KR880012128A - 프린트 회로판 위에 표면 장착형의 전자부품을 장착하는 방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

프린트 회로판 위에 표면 장착형의 전자부품을 장착하는 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 한 실시예에 따른 방법으로 준비되는 전자부품 시리이즈의 한 예에 대한 개략 단면도,

제2A도에서 2C도 까지는 제1도에 나타난 전자부품 시리이즈를 제조하는 방법을 설명하는 데 있어서, 보조물에 대한 개략 단면도,

제3도는 실시예에 따른 방법으로 준비되는 전자부품 시리이즈의 또 다른 예에 대한 개략 단면도.

Claims (8)

1. 세로방향으로 연장하는 유연성이 있는 캐리어 테이프와 일렬로 똑같은 간격으로 전기한 캐리어 테이프의 상부 표면에 배열된 다수의 표면 장착형 전자부품과 전기한 전자부품 각각이 배열되는 전기한 캐리어 테이프의 한 부분이 전기한 캐리어 테이프로부터 아래로 향한 방향으로 팽창되는 방법으로 형성된 최소한 하나의 작은 리세스 부분과 전기한 각각의 전자부품이 배열되는 전기한 캐리어 테이프의 각 리세스 부분에 수용된 점착제를 구성하는 전자부품 시리이즈를 준비하는 단계와, 전기한 전자부품은 전기한 각 리세스 부분에 수용된 전기한 점착제를 거쳐서 전기한 캐리어 테이프에 수용되며, 각각의 전기한 칩이 전기한 캐리어 테이프로부터 이동되는 포지션으로 전기한 전자부품 각각을 전진시키기 위해서 전기한 전자부품 시리이즈를 진출시키는 단계와, 그것에 의해서 전기한 캐리어 테이프로부터 전기한 최소한 하나의 리세스 부분에 전기한 캐리어 테이프로부터 전기한 최소한 하나의 리세스 부분에 수용된 점착제와 함께 전기한 전자부품의 이동을 손쉽게 하기 위해서 전기한 최소한 하나의 리세스 부분이 변형되게 하기 위해서 전기한 전자부품이 전기한 전자부품 이동 포지션에 있을 때 전기한 전자부품이 수용되는 전기한 캐리어 테이프의 최소한 하나의 리세스 부분을 밀어 제치는 동안 전기한 전자부품 시리이즈부터 각각의 전기한 전자부품을 감는 단계와, 그리고 프린트판 위에 전기한 이동된 전자부품을 배치시키는 단계를 구성하며, 그것에 의해서 전기한 전자부품이 전기한 전자부품의 바닥 표면에 부착하였던 전기한 점착제를 거쳐서 전기한 프린트 호로 판 위에 일시적으로 수용될 수 있는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판 위에 표면 장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 전기한 리세스 부분 각각이 실제적으로 반구형으로 형성되며, 전기한 최소한 하나의 리세스 부분이 변형되게 하기 위해서 전기한 전자부품이 수용되는 전기한 캐리어 테이프의 최소한 하나의 리세스 부분을 밀어제치는 전기한 단계가 전기한 최소한 하나의 리세스 부분이 위로 향한 방향으로 적극적으로 돌출하는 방법으로 뒤집어지게 하는 단계를 구성하는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판 위에 표면장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
3. 제1항에 있어서, 전기한 점착제 각각이 실리콘, 아크릴 수지 그리고 그 혼합물로 구성된 구룹으로부터 선택된 중합물질로 형성되며, 그것은 가열되자마자 점착성을 나타내는 성질을 가지고 있으며, 전기한 전자 부품을 감는 단계 후에 그것이 점착성을 나타내게 하기 위해서 전기한 이동된 전자부품의 바닥표면에 부착하였던 전기한 점착제에 열을 가하는 단계를 더 구성하는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판 위에 표면 장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
4. 제1항에 있어서, 전기한 열을 가하는 단계가 전기한 점착제에 열기를 가함으로써 실행되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판 위에 표면 장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
5. 제1항에 있어서 전기한 캐리어 테이프가 그 안에 표면 장착형의 전자부품을 수용하기 위한 구멍을 형성하기 위해서 전기한 캐리어 테이프의 세로방향을 따라서 똑같은 간격으로 다수의 요홈을 더 구성하며, 최소한 하나의 작은 리세스 부분이 전기한 요홈의 바닥으로부터 아래로 향한 방향으로 팽창되는 방법으로 각각의 전기한 요홈의 바닥에 형성되며, 점착제가 각각의 전기한 요홈의 최소한 하나의 작은 리세스 부분에 수용되며, 표면 장착형의 전자부품이 전기한 요홈의 최소한 하나의 작은 리세스에 수용된 점착제를 거쳐서 전기한 요홈의 바닥 표면에 수용되려는 각각의 전기한 요홈에 수용되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판위에 표면 장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
6. 제5항에 있어서, 전기한 리세스 부분의 각각이 실제적으로 반구형으로 형성되고 전기한 최소한 하나의 리세스 부분이 변형되게 하도록 전기한 전자부품이 수용되는 전기한 캐리어 테이프의 최소한 하나의 리세스 부분을 밀어제치는 전기한 단계가 전기한 최소한 하나의 리세스 부분이 위로 하나의 리세스 부분이 위로 향한 방향으로 적극적으로 돌출하는 방법으로 뒤집어지게 하는 단계를 구성하는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판 위에 표면 장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
7. 제5항에 있어서, 전기한 점착제의 각각이 실리콘, 아크릴 수지 그리고 그 혼합물로 구성된 그룹으로부터 선택된 중합물질로 형성되고, 그것은 가열되자마자 점성을 나타내는 성질을 가지고 있으며, 전기한 전자부품을 감는 단계 후에 그것이 점성을 나타내게 하도록 전기한 이동된 전자부품의 바닥 표면에 부착하였던 전기한 점착제에 열을 가하는 단계를 더 구성하는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판 위에 표면 장착형의 전자부품을 장착하는 방법.
8. 제5항에 있어서, 전기한 열을 가하는 단계가 전기한 점착제에 열기를 가함으로서 실행되는 것을 특징으로 하는 프린트 회로판 위에 표면 장착형의 전자부품을 장착하는 방법.

   ※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.