JPS6352770U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6352770U JPS6352770U JP1986146693U JP14669386U JPS6352770U JP S6352770 U JPS6352770 U JP S6352770U JP 1986146693 U JP1986146693 U JP 1986146693U JP 14669386 U JP14669386 U JP 14669386U JP S6352770 U JPS6352770 U JP S6352770U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- bulge
- expanded
- carrier sheet
- bulges
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Packages (AREA)
Description
図面は、何れもこの考案の一実施例を示し、第
１図は、同実施例に係る包装体の連結部の一部を
破断して示す正面図、第２図は、同包装体端部の
平面図、第３図は、同包装体端部の一部を破断し
て示す側面及び金型を示す図、第４図は、膨出部
が拡げられた包装体端部の平面図、第５図は、連
結された包装体の膨出部にチツプ部品を包装した
状態を示す正面図である。 １，１１：包装体、２，１２：キヤリアシート
、３，３′，１３：膨出部、６：チツプ部品。
１図は、同実施例に係る包装体の連結部の一部を
破断して示す正面図、第２図は、同包装体端部の
平面図、第３図は、同包装体端部の一部を破断し
て示す側面及び金型を示す図、第４図は、膨出部
が拡げられた包装体端部の平面図、第５図は、連
結された包装体の膨出部にチツプ部品を包装した
状態を示す正面図である。 １，１１：包装体、２，１２：キヤリアシート
、３，３′，１３：膨出部、６：チツプ部品。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 帯状のキヤリアシートに、その長手方向に沿つ
て等間隔に被包装物を収納する膨出部を列設して
なる包装体において、 １つの包装体端部の、少なくとも１つの膨出部
が拡げられ、この拡げられた膨出部内に、他の包
装体端部の膨出部外面を嵌合させ、これら包装体
端部同士を重ねて接着してなることを特徴とする
包装体の連結構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986146693U JPS6352770U (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986146693U JPS6352770U (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6352770U true JPS6352770U (ja) | 1988-04-09 |
Family
ID=31059393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986146693U Pending JPS6352770U (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6352770U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012134498A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法 |
| JP2013046069A (ja) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造 |
| JP2013251551A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層チップ電子部品、積層チップ電子部品が実装された基板、および、包装ユニット |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP1986146693U patent/JPS6352770U/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012134498A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法 |
| JP2012216864A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-11-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法 |
| JP2013153231A (ja) * | 2010-12-21 | 2013-08-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法 |
| CN104538178A (zh) * | 2010-12-21 | 2015-04-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器的封装单元 |
| JP2013046069A (ja) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造 |
| JP2013251551A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層チップ電子部品、積層チップ電子部品が実装された基板、および、包装ユニット |
| JP2014112712A (ja) * | 2012-05-30 | 2014-06-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 包装ユニット |
| JP2014158040A (ja) * | 2012-05-30 | 2014-08-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 包装ユニット |
| US9099242B2 (en) | 2012-05-30 | 2015-08-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof |