JP5676671B2 - 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 - Google Patents
積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5676671B2 JP5676671B2 JP2013066030A JP2013066030A JP5676671B2 JP 5676671 B2 JP5676671 B2 JP 5676671B2 JP 2013066030 A JP2013066030 A JP 2013066030A JP 2013066030 A JP2013066030 A JP 2013066030A JP 5676671 B2 JP5676671 B2 JP 5676671B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic body
- thickness
- active layer
- cover layer
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 73
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 99
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 22
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2045—Protection against vibrations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
110 セラミック本体
111 誘電体層
112 上部カバー層
113 下部カバー層
115 アクティブ層
121 第1内部電極
122 第2内部電極
121a 第1リード部
122a 第2リード部
121b、121c、122b、122c 角部
131 第1外部電極
132 第2外部電極
200 実装基板
210 プリント基板
221 第1電極パッド
222 第2電極パッド
230 半田
Claims (14)
- 複数の誘電体層が積層されるセラミック本体と、
前記誘電体層を介して前記セラミック本体の両端面から交互に露出するように形成され、前記誘電体層の上部または下部にそれぞれ配置された複数の内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ層と、
前記アクティブ層の上部に形成される上部カバー層と、
前記アクティブ層の下部に形成され、前記上部カバー層より厚い下部カバー層と、
前記セラミック本体の両端面と上下面の一部を覆うように形成される外部電極とを含み、
前記アクティブ層の最下端の内部電極の端部から前記セラミック本体の下面の一部を覆っている外部電極の端部までの距離をE、前記外部電極の端部から前記アクティブ層の最下端の内部電極までの最短距離をT、前記セラミック本体の長手方向のマージンをF、前記セラミック本体の全体厚さの1/2をA、前記下部カバー層の厚さをBと規定するとき、1.2≦E/T<2.0、30μm≦F≦175μm、A>Bの範囲を満たし、
前記セラミック本体の下面の一部を覆っている外部電極の長手方向の長さは前記マージンFよりも大きい、積層セラミックキャパシタ。 - 前記アクティブ層の全体厚さの1/2をC、前記上部カバー層の厚さをDと規定するとき、前記アクティブ層の中心部が前記セラミック本体の中心部から外れた割合(B+C)/Aが、1.063≦(B+C)/A≦1.745の範囲を満たす、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記下部カバー層の厚さ(B)に対する前記上部カバー層の厚さ(D)の比D/Bが、0.021≦D/B≦0.422の範囲を満たす、請求項2に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記セラミック本体の全体厚さの1/2(A)に対する前記下部カバー層の厚さ(B)の比B/Aが、0.329≦B/Aの範囲を満たす、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記下部カバー層の厚さ(B)に対する前記アクティブ層の全体厚さの1/2(C)の比C/Bが、0.146≦C/B≦2.458の範囲を満たす、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 電圧印加時における前記アクティブ層の中心部の変形率と前記下部カバー層の変形率との差により、前記セラミック本体の両端面に形成される変曲点が前記セラミック本体の厚さの中心部以下に形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 第1及び第2の前記内部電極は、前記セラミック本体の端面から露出する部分が内側に向かってテーパ状となるように形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 第1及び第2の前記内部電極は、前記セラミック本体の外側に露出しない他面の角部が内側に向かってテーパ状となるように形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 上部に一対の電極パッドを有するプリント基板と、
前記プリント基板上に設けられる積層セラミックキャパシタとを含み、
前記積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層されるセラミック本体と、前記誘電体層を介して前記セラミック本体の両端面から交互に露出するように形成され、前記誘電体層の上部または下部にそれぞれ配置された複数の内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ層と、前記アクティブ層の上部に形成される上部カバー層と、前記アクティブ層の下部に形成され、前記上部カバー層より厚い下部カバー層と、前記セラミック本体の両端面と上下面の一部を覆うように形成され、前記一対の電極パッドに半田により接続される外部電極とを含み、前記アクティブ層の最下端の内部電極の端部から前記セラミック本体の下面の一部を覆っている外部電極の端部までの距離をE、前記外部電極の端部から前記アクティブ層の最下端の内部電極までの最短距離をT、前記セラミック本体の長手方向のマージンをF、前記セラミック本体の全体厚さの1/2をA、前記下部カバー層の厚さをBと規定するとき、1.2≦E/T<2.0、30μm≦F≦175μm、A>Bの範囲を満たし、前記セラミック本体の下面の一部を覆っている外部電極の長手方向の長さは前記マージンFよりも大きい、積層セラミックキャパシタの実装基板。 - 前記アクティブ層の全体厚さの1/2をC、前記上部カバー層の厚さをDと規定するとき、前記アクティブ層の中心部が前記セラミック本体の中心部から外れた割合(B+C)/Aが、1.063≦(B+C)/A≦1.745の範囲を満たす、請求項9に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
- 前記下部カバー層の厚さ(B)に対する前記上部カバー層の厚さ(D)の比D/Bが、0.021≦D/B≦0.422の範囲を満たす、請求項10に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
- 前記セラミック本体の全体厚さの1/2(A)に対する前記下部カバー層の厚さ(B)の比B/Aが、0.329≦B/Aの範囲を満たす、請求項9に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
- 前記下部カバー層の厚さ(B)に対する前記アクティブ層の全体厚さの1/2(C)の比C/Bが、0.146≦C/B≦2.458の範囲を満たす、請求項9に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
- 電圧印加時における前記アクティブ層の中心部の変形率と前記下部カバー層の変形率との差により、前記セラミック本体の両端面に形成される変曲点が前記半田の高さ以下に形成される、請求項9に記載の積層セラミックキャパシタの実装基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120149348A KR20140080019A (ko) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR10-2012-0149348 | 2012-12-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014197572A JP2014197572A (ja) | 2014-10-16 |
JP5676671B2 true JP5676671B2 (ja) | 2015-02-25 |
Family
ID=50955915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013066030A Active JP5676671B2 (ja) | 2012-12-20 | 2013-03-27 | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8804367B2 (ja) |
JP (1) | JP5676671B2 (ja) |
KR (1) | KR20140080019A (ja) |
CN (2) | CN107833745B (ja) |
TW (2) | TWI547960B (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140080019A (ko) * | 2012-12-20 | 2014-06-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
US9208774B2 (en) * | 2013-04-12 | 2015-12-08 | Apple Inc. | Adaptive vibration damping mechanism to eliminate acoustic noise in electronic systems |
JP5790817B2 (ja) * | 2013-11-05 | 2015-10-07 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ、コンデンサの実装構造体及びテーピング電子部品連 |
US9672986B2 (en) | 2014-01-13 | 2017-06-06 | Apple Inc. | Acoustic noise cancellation in multi-layer capacitors |
US10204737B2 (en) | 2014-06-11 | 2019-02-12 | Avx Corporation | Low noise capacitors |
US9443656B2 (en) * | 2014-09-30 | 2016-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Tensile stress resistant multilayer ceramic capacitor |
JP6302456B2 (ja) * | 2015-12-07 | 2018-03-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6266583B2 (ja) | 2015-12-07 | 2018-01-24 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR101823246B1 (ko) * | 2016-06-21 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR20180124456A (ko) * | 2017-05-12 | 2018-11-21 | 삼성전기주식회사 | 적층 커패시터 및 그 실장 기판 |
CN107702788B (zh) * | 2017-11-21 | 2019-10-01 | 中北大学 | 一种陶瓷高温振动传感器及其制备方法 |
CN109030581B (zh) * | 2018-07-04 | 2024-04-16 | 南京铁道职业技术学院 | 一种复合结构的受电弓碳滑板表面损伤检测用电荷变换器 |
KR102150551B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-09-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
US10811192B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-10-20 | Apple Inc. | Reliable capacitor structures |
JP2021174856A (ja) | 2020-04-24 | 2021-11-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、回路基板及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
CN111407415B (zh) * | 2020-05-15 | 2021-03-12 | 北京航空航天大学 | 一种眼科手术用微振动操作模块 |
CN111710731B (zh) * | 2020-06-19 | 2022-05-17 | 中国科学技术大学 | 一种氧化镓日盲光电探测器及其制备方法 |
KR20220048221A (ko) * | 2020-10-12 | 2022-04-19 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR20220084603A (ko) * | 2020-12-14 | 2022-06-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20220106498A (ko) * | 2021-01-22 | 2022-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06215978A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JPH07183154A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JPH1097942A (ja) | 1996-09-24 | 1998-04-14 | Mitsubishi Materials Corp | 積層磁器コンデンサ |
JP2000357624A (ja) | 1999-06-16 | 2000-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2002305127A (ja) | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP4753275B2 (ja) | 2003-01-27 | 2011-08-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
US6829134B2 (en) * | 2002-07-09 | 2004-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
JP2004193352A (ja) | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ及び積層コンデンサ実装体 |
JP4211591B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2009-01-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 |
JP4501437B2 (ja) | 2004-01-27 | 2010-07-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2005259982A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
US7613007B2 (en) * | 2004-12-21 | 2009-11-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Power core devices |
US8885319B2 (en) * | 2009-07-01 | 2014-11-11 | Kemet Electronics Corporation | High capacitance multilayer with high voltage capability |
KR101101530B1 (ko) * | 2010-06-24 | 2012-01-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 캐패시터 |
JP2012134436A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-07-12 | Kyocera Corp | コンデンサおよび電子装置 |
KR101058697B1 (ko) | 2010-12-21 | 2011-08-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조, 실장 방법과 이를 위한 회로 기판의 랜드 패턴, 수평 방향으로 테이핑한 적층 세라믹 커패시터의 포장체 및 수평 방향 정렬방법 |
JP5375877B2 (ja) | 2011-05-25 | 2013-12-25 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
KR20140080019A (ko) * | 2012-12-20 | 2014-06-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
-
2012
- 2012-12-20 KR KR1020120149348A patent/KR20140080019A/ko active Application Filing
-
2013
- 2013-03-12 TW TW102108596A patent/TWI547960B/zh active
- 2013-03-12 TW TW104116405A patent/TWI598906B/zh active
- 2013-03-15 US US13/837,432 patent/US8804367B2/en active Active
- 2013-03-27 JP JP2013066030A patent/JP5676671B2/ja active Active
- 2013-04-07 CN CN201711070952.0A patent/CN107833745B/zh active Active
- 2013-04-07 CN CN201310117266.XA patent/CN103887068B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107833745B (zh) | 2020-01-21 |
CN103887068A (zh) | 2014-06-25 |
TW201533763A (zh) | 2015-09-01 |
CN103887068B (zh) | 2017-12-29 |
TWI547960B (zh) | 2016-09-01 |
TW201426781A (zh) | 2014-07-01 |
US20140174806A1 (en) | 2014-06-26 |
JP2014197572A (ja) | 2014-10-16 |
KR20140080019A (ko) | 2014-06-30 |
CN107833745A (zh) | 2018-03-23 |
TWI598906B (zh) | 2017-09-11 |
US8804367B2 (en) | 2014-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5676671B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
JP5563111B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタが実装された回路基板 | |
JP6673573B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造及び積層セラミックキャパシタの包装体 | |
US9646770B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and mounting board for multilayer ceramic capacitor | |
JP5579886B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | |
JP5536244B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造及び積層セラミックキャパシタの包装体 | |
JP5587443B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造及び積層セラミックキャパシタの包装体 | |
JP6351159B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板並びに製造方法 | |
JP5684339B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
JP6147592B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
JP5587442B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | |
JP5718389B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | |
JP5694409B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
JP2014130999A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
KR101376843B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 | |
KR102427928B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
JP5587455B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | |
KR101512601B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140903 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5676671 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |