JP2011181615A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】グリーンシート20と電極パターン30と余白パターン40とを有する積層体ユニットを複数形成する工程と、積層体ユニットを積層する工程と、を有し、積層工程において、第1の積層体ユニットの余白パターンの表面であって、第2の積層体ユニットのグリーンシートの表面と接触する面を第1面40aとし、第2の積層体ユニットのグリーンシートの表面であって、第1の積層体ユニットの余白パターンの表面と接触する面を第2面20aとした場合に、第1面40aの表面粗さSz1と第2面20aの表面粗さSz2との差ΔSzが0.60〜1.60μmであって、Sz1およびSz2は非接触方式により測定される積層型電子部品の製造方法。
【選択図】図3
Description
グリーンシートと、前記グリーンシート上に形成された電極パターンと、前記グリーンシート上における前記電極パターンの隙間部分に形成された余白パターンと、から構成される積層体ユニットを複数形成するユニット形成工程と、
前記積層体ユニットを積層する積層工程と、を有し、
前記積層工程において、第1の積層体ユニットを構成する余白パターンの表面であって、第2の積層体ユニットを構成するグリーンシートの表面と接触する面を第1面とし、前記第2の積層体ユニットを構成するグリーンシートの表面であって、前記第1の積層体ユニットを構成する余白パターンの表面と接触する面を第2面とした場合に、前記第1面の表面粗さSz1と、前記第2面の表面粗さSz2と、の差を示すΔSzが0.60〜1.60μmであって、
前記表面粗さSz1およびSz2は、測定面に対し、非接触方式を用いて測定されることを特徴とする。
まず、本発明に係る方法により製造される積層型電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
次に、本実施形態に係る製造方法の一例として、積層セラミックコンデンサ2を製造する方法について説明する。
まず、焼成後に図1に示す誘電体層10を構成することになるグリーンシートを製造するための誘電体ペースト、焼成後に図1に示す内部電極層を構成することとなる電極パターンを形成するための電極ペースト、および電極パターンの段差を解消し、焼成後に図1に示す誘電体層10を構成することになる余白パターンを形成するための余白ペーストを準備する。
上記の各ペーストを用いて、グリーンシート、電極パターンおよび余白パターンから構成される積層体ユニットを形成する。まず、上記で準備した誘電体ペーストを用いて、図2(A)に示すように、支持体としてのキャリアシート80上に、好ましくは0.5〜2.0μm程度の厚みで、グリーンシート20を形成する。
その後、図3(A)に示すように、積層体ユニットU1a(内層用グリーンシート)をキャリアシート80から剥離し、内部電極パターン30が形成されていないグリーンシート20を複数枚積層したもの(外層用グリーンシート)の上に、積層する。そして、図3(C)に示すように、この作業を繰り返して、積層体ユニットU1a〜U1dを積層していく。最後に複数枚積層した外層用グリーンシートを積層して、積層方向の両側から外層用グリーンシートで内層用グリーンシートを挟み込んだ構成を有するグリーン積層体を作製する。
得られたグリーン積層体を所定のサイズに切断して、グリーンチップを作製し、脱バインダ工程および焼成工程を行う。
誘電体ペーストの作製
まず、グリーンシートを形成するための誘電体ペーストを作製した。セラミック粉末としてのBaTiO3系粉末を100重量部、バインダ樹脂としてのブチラール系樹脂を6.5重量部、アルコール系溶剤を100重量部、可塑剤としてのフタル酸ジオクチルを3.5重量部、をボールミルでスラリー化して誘電体ペーストを得た。
次いで、余白パターンを形成するための余白ペーストを作製した。BaTiO3系粉末を100重量部、バインダ樹脂を6.5重量部、溶剤を155重量部、可塑剤としてのフタル酸ジオクチルを3.5重量部、をボールミルでスラリー化して余白ペーストを得た。
さらに、電極パターンを形成するための電極ペーストを作製した。平均粒径が0.2μmのNi粒子100重量部と、エチルセルロース5重量部と、ターピネオール70重量部とを用いて、スラリー化して電極ペーストとした。
次いで、上記で作製した誘電体ペースト、余白ペーストおよび電極ペーストを用い、以下のようにして、積層セラミックコンデンサを製造した。
積層体ユニットからPETフィルムを剥離し、余白パターンの表面(第1面)および余白パターンの直下に位置するグリーンシートのPETフィルム側面(第2面)について、非接触方式の測定装置を用いて、表面粗さSz1およびSz2を測定した。結果を表1に示す。
得られた積層セラミックコンデンサのサンプルについて、クラックの発生率を評価した。まず、10000個のコンデンサ試料の外観を、実体顕微鏡により、それぞれ観察してクラックの有無を確認し、クラック発生率(ppm)を算出した。クラックの発生率は0ppmを良好とした。結果を表1に示す。
ショート不良率は、積層セラミックコンデンサの試料100個に対して測定した。測定においては、各サンプルの抵抗値を測定し、抵抗値が5000Ω以下となったサンプルを、ショート不良を起こしたサンプルとした。全測定サンプルに対する、ショート不良を起こしたサンプルの比率を、ショート不良率とした。ショート不良率は0%を良好とした。結果を表1に示す。
内部電極層の厚みが0.9μm、誘電体層の厚みが1.0μm、積層数が220、コンデンサ試料のサイズが縦1.0mm×横0.5mm×高さ0.5mmとなるようにし、内部電極パターンと余白パターンとの間に隙間部分を設けず、チタン酸バリウムの粒子径を変化させた以外は、実施例1と同様にして、積層体ユニットを作製し、これを用いて積層セラミックコンデンサを作製した。表面粗さSz、クラック発生率およびショート不良の評価については、実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。
4… コンデンサ素子本体
6,8… 端子電極
10… 誘電体層
12… 内部電極層
20… グリーンシート
30… 内部電極パターン
40… 余白パターン
50… 余白部分
80… キャリアシート
U1a〜U1d… 積層体ユニット
Claims (2)
- グリーンシートと、前記グリーンシート上に形成された電極パターンと、前記グリーンシート上における前記電極パターンの隙間部分に形成された余白パターンと、から構成される積層体ユニットを複数形成するユニット形成工程と、
前記積層体ユニットを積層する積層工程と、を有し、
前記積層工程において、第1の積層体ユニットを構成する余白パターンの表面であって、第2の積層体ユニットを構成するグリーンシートの表面と接触する面を第1面とし、前記第2の積層体ユニットを構成するグリーンシートの表面であって、前記第1の積層体ユニットを構成する余白パターンの表面と接触する面を第2面とした場合に、前記第1面の表面粗さSz1と、前記第2面の表面粗さSz2と、の差を示すΔSzが0.60〜1.60μmであって、
前記表面粗さSz1およびSz2は、測定面に対し、非接触方式を用いて測定されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記電極パターンと前記余白パターンとの間に、隙間部分を設ける請求項1に記載の積層型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011181615A true JP2011181615A (ja) | 2011-09-15 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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