JP5023744B2 - グリーンシート用塗料および積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
グリーンシート用塗料および積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5023744B2 JP5023744B2 JP2007060957A JP2007060957A JP5023744B2 JP 5023744 B2 JP5023744 B2 JP 5023744B2 JP 2007060957 A JP2007060957 A JP 2007060957A JP 2007060957 A JP2007060957 A JP 2007060957A JP 5023744 B2 JP5023744 B2 JP 5023744B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- sheet
- paint
- green
- internal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
セラミック粉体と、バインダ樹脂と、有機溶剤と、分散剤と、を有するグリーンシート用塗料であって、
前記分散剤が、沸点150℃以下であり、酸性基を有するギ酸、酢酸、プロピオン酸から選ばれる少なくとも1つを含み、
前記分散剤が、前記セラミック粉体100重量部に対して、0.01重量部以上、3重量部以下含有されていることを特徴とする。
上記のいずれかに記載のグリーンシート用塗料を準備する工程と、
前記グリーンシート用塗料を用いてグリーンシートを成形する工程と、
前記グリーンシートを乾燥させる工程と、
乾燥後のグリーンシートを、焼成後に内部電極層となる内部電極パターンを介して積層し、グリーンチップを得る工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する。
図1は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図2(A)、(B)および図3(A)、(B)は、図1に示す積層セラミックコンデンサの製造過程を示す要部断面図である。
図1に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2は、コンデンサ素体4と、第1端子電極6と、第2端子電極8とを有する。コンデンサ素体4は、誘電体層10と、内部電極層12とを有し、誘電体層10の間に、これらの内部電極層12が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層12は、コンデンサ素体4の第1端部4aの外側に形成してある第1端子電極6の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層12は、コンデンサ素体4の第2端部4bの外側に形成してある第2端子電極8の内側に対して電気的に接続してある。
次に、積層セラミックコンデンサ2の製造方法の一例を説明する。
まず、焼成後に図1に示す誘電体層10を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、通常、セラミック粉体と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
次に、得られたグリーンシート用塗料を用いて、ダイコート法、ドクターブレード法などにより、図2(A)に示すように、支持体としてのキャリアシート20上に、好ましくは0.5〜30μm、より好ましくは0.5〜10μm程度の厚みで、グリーンシート10aを形成する。
次に、図2(B)に示すように、グリーンシート10aの一方の表面には、焼成後に図1に示す内部電極層12を構成することとなる内部電極パターン12aが形成される。内部電極パターン12aの形成方法としては、特に限定されないが、印刷法、転写法、薄膜法などが例示される。本実施形態では、内部電極層用塗料を用いて、スクリーン印刷により、グリーンシート10a上に所定パターンで塗布乾燥され、内部電極パターン12aが形成される。
その後、図3(A)に示すように、内部電極パターン12aが形成されたグリーンシート10aを、内部電極パターン12aが形成されていないグリーンシート10aの上に積層し、その前または後に、キャリアシート20を剥離する。図3(B)に示すように、この作業を繰り返し、内部電極パターン12aが形成されたグリーンシート10aを所望の積層数まで交互に積層し、セラミック積層体を作製する。
内部電極層用塗料の作製
Ni粒子44.6重量部と、テルピネオール52重量部と、エチルセルロース3重量部と、ベンゾトリアゾール0.4重量部とを、3本ロールにより混練し、スラリー化して内部電極層用塗料を得た。
セラミック粉体の原料として、まず、主成分としてBaTiO3 粉体を準備した。次に、副成分として、このBaTiO3 粉体100モルに対して、(Ba0.6Ca0.4)SiO3 :3モル、Y2 O3 :2モル、MgO:2モル、MnO:0.4モル、およびV2 O5 :0.1モルになるように各粉体を準備した。なお、MgOおよびMnOの原料としては炭酸塩を用い、その他の原料としては、酸化物を用いた。
上記のようにして得られたグリーンシート用塗料の粘度および経時変化を評価した。
上記のようにして得られたグリーンシート用塗料をダイコーターによって、PETフィルム上に塗布し、乾燥させることで厚さ2μmおよび10μmのグリーンシートを作製した。乾燥条件は、乾燥炉内の温度が90℃、乾燥時間が1分であった。
乾燥後のグリーンシートを用いて、密度、強度および剥離性を評価した。
次いで、上記にて作製したグリーンシート用塗料と、内部電極層用塗料とを用い、以下のようにして、図1に示す積層セラミックチップコンデンサ2を製造した。
脱バインダは、昇温速度:15℃/時間、保持温度:280℃、保持時間:8時間、処理雰囲気:空気雰囲気、の条件で行った。
焼成は、昇温速度:200℃/時間、保持温度:1200〜1380℃、保持時間:2時間、降温速度:300℃/時間、処理雰囲気:還元雰囲気(酸素分圧:10−6PaにN2 とH2 との混合ガスを水蒸気に通して調整した)、の条件で行った。
アニールは、保持温度:900℃、保持時間:9時間、降温速度:300℃/時間、処理雰囲気:加湿したN2ガス雰囲気、の条件で行った。焼成及びアニールにおけるガスの加湿には、ウェッターを用い、水温は35℃とした。
得られたコンデンサ試料の特性評価としてショート不良特性を評価した。
表1から分かるように、分散剤として、カルボン酸を用いた場合(試料番号3〜5)には、増粘率が低く、しかも、シート密度が高いため、ショート不良率が低減されていることが確認できる。さらには、シート強度低下率が低いため、シート積層時における剥離不良も発生していない。
添加量を表2に示す量とした以外は、試料番号4と同様にして、グリーンシート用塗料、グリーンシートおよびコンデンサを作製し、実施例1と同様の評価を行った。結果を表2に示す。
表2から分かるように、分散剤としての酢酸の添加量が、本発明の範囲よりも小さい場合(試料番号11)には、塗料粘度が増大し、セラミック粉体の分散が不十分となり、シート不良率が高くなる傾向にある。また、増粘率が高くなるため、塗料の安定性に欠ける傾向にあることが確認できる。
4… コンデンサ素体
4a… 第1端部
4b… 第2端部
6,8… 端子電極
10… 誘電体層
10a… グリーンシート
12… 内部電極層
12a… 内部電極パターン
20… キャリアシート
Claims (3)
- セラミック粉体と、バインダ樹脂と、有機溶剤と、分散剤と、を有するグリーンシート用塗料であって、
前記分散剤が、沸点150℃以下であり、酸性基を有するギ酸、酢酸、プロピオン酸から選ばれる少なくとも1つを含み、
前記分散剤が、前記セラミック粉体100重量部に対して、0.01重量部以上、3重量部以下含有されていることを特徴とするグリーンシート用塗料。 - 前記バインダ樹脂がアクリル系樹脂である請求項1に記載のグリーンシート用塗料。
- 請求項1または2に記載のグリーンシート用塗料を準備する工程と、
前記グリーンシート用塗料を用いてグリーンシートを成形する工程と、
前記グリーンシートを乾燥させる工程と、
乾燥後の前記グリーンシートを、焼成後に内部電極層となる内部電極パターンを介して積層し、グリーンチップを得る工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007060957A JP5023744B2 (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | グリーンシート用塗料および積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007060957A JP5023744B2 (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | グリーンシート用塗料および積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008222472A JP2008222472A (ja) | 2008-09-25 |
JP5023744B2 true JP5023744B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=39841519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007060957A Expired - Fee Related JP5023744B2 (ja) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | グリーンシート用塗料および積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5023744B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010024398A1 (ja) | 2008-08-29 | 2010-03-04 | ユニ・チャーム株式会社 | タンポン用アプリケータ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61146753A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | 株式会社東芝 | 回路基板用グリ−ンシ−トの製造方法 |
JPH01183448A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Toshiba Corp | 回路基板 |
JPH05329816A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | セラミックグリーンシートの製造方法 |
JP2006104014A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スラリー組成物の製造方法 |
-
2007
- 2007-03-09 JP JP2007060957A patent/JP5023744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008222472A (ja) | 2008-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4267614B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JPWO2005117041A1 (ja) | 電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP2007173480A (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP2008247656A (ja) | 誘電体磁器組成物の製造方法および電子部品の製造方法 | |
JP5423977B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5221059B2 (ja) | 電極段差吸収用印刷ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5018154B2 (ja) | 内部電極形成ペースト、積層型セラミック型電子部品、およびその製造方法 | |
JP3924286B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3794562B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品 | |
JP2010257937A (ja) | 導電性ペースト、その製造方法および電子部品の製造方法 | |
JP2008053488A (ja) | 導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP4182009B2 (ja) | 導電性粒子、導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP4735071B2 (ja) | 電子部品の製造方法および電子部品 | |
JP2007234588A (ja) | 導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP2007027665A (ja) | 積層型セラミック電子部品 | |
JP5151877B2 (ja) | 導電性ペーストおよび電子部品の製造方法 | |
JP2007234330A (ja) | 導電体ペーストおよび電子部品 | |
JP4552260B2 (ja) | ニッケル粉末、電極用ペーストおよび電子部品の製造方法 | |
JP4432882B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
JP5023744B2 (ja) | グリーンシート用塗料および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5071493B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP4867948B2 (ja) | 導電性粒子、導電性ペースト、電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP2008098312A (ja) | グリーンシート用塗料、グリーンシートおよび積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4858233B2 (ja) | グリーンシート積層ユニット、電子部品の製造方法、および電子部品 | |
JP3520075B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110322 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110816 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120522 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120604 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |