JPH05226154A - 積層セラミックインダクタとその製造方法 - Google Patents
積層セラミックインダクタとその製造方法Info
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- JPH05226154A JPH05226154A JP4059077A JP5907792A JPH05226154A JP H05226154 A JPH05226154 A JP H05226154A JP 4059077 A JP4059077 A JP 4059077A JP 5907792 A JP5907792 A JP 5907792A JP H05226154 A JPH05226154 A JP H05226154A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】コイル引出し部分の導体が、チップ素子焼成の
際、フェライトシート中に拡散したり、大気中に蒸発し
たりして、外部電極との導通不良を起こすことのない導
体で構成された積層セラミックインダクタとその製造方
法を提供する。 【構成】チップ素子の端面に露出する導体コイル端末近
傍のコイル引出し部分が、Ａｇペースト２を印刷した上
にさらにＡｇ−Ｐｄペースト３を印刷して構成されてい
るか、あるいはＡｇ−Ｐｄペーストのみを印刷して構成
されていることを特徴とする。
際、フェライトシート中に拡散したり、大気中に蒸発し
たりして、外部電極との導通不良を起こすことのない導
体で構成された積層セラミックインダクタとその製造方
法を提供する。 【構成】チップ素子の端面に露出する導体コイル端末近
傍のコイル引出し部分が、Ａｇペースト２を印刷した上
にさらにＡｇ−Ｐｄペースト３を印刷して構成されてい
るか、あるいはＡｇ−Ｐｄペーストのみを印刷して構成
されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックインダ
クタとその製造方法に関する。
クタとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミックインダクタの製造
方法では、例えばＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライト磁性
体粉末と有機バインダーとを混合して得られるスラリー
を長尺なシート状に成形し、得られたシートを所定の寸
法のグリーンシートに切断した後、各シートが積層され
た時、コイルを構成するように配分された種々の異なる
パターンを導体ペーストで各シート上にそれぞれ印刷
し、これら複数枚のグリーンシートを積層圧着し、所定
寸法に裁断してチップ素子とし、得られたチップ素子の
対向する端面に前記コイルの端末が導出された状態で焼
成し、次いで該コイル端末が導出された両端面にそれぞ
れ導体ペーストを塗布、焼き付けて外部電極を構成して
いる。
方法では、例えばＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系のフェライト磁性
体粉末と有機バインダーとを混合して得られるスラリー
を長尺なシート状に成形し、得られたシートを所定の寸
法のグリーンシートに切断した後、各シートが積層され
た時、コイルを構成するように配分された種々の異なる
パターンを導体ペーストで各シート上にそれぞれ印刷
し、これら複数枚のグリーンシートを積層圧着し、所定
寸法に裁断してチップ素子とし、得られたチップ素子の
対向する端面に前記コイルの端末が導出された状態で焼
成し、次いで該コイル端末が導出された両端面にそれぞ
れ導体ペーストを塗布、焼き付けて外部電極を構成して
いる。
【０００３】前記導電ペーストはＡｇ−Ｐｄペーストが
用いられていたがＡｇ−Ｐｄ導体は比較的抵抗値が高
く、良好な品質係数（Ｑ値）が得られなかった。近年、
低温焼成のフェライト組成が開発され、上記コイルを形
成する導体ペーストとしては電気抵抗が低いことと、コ
スト面からＡｇペーストが用いられている。
用いられていたがＡｇ−Ｐｄ導体は比較的抵抗値が高
く、良好な品質係数（Ｑ値）が得られなかった。近年、
低温焼成のフェライト組成が開発され、上記コイルを形
成する導体ペーストとしては電気抵抗が低いことと、コ
スト面からＡｇペーストが用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】フェライト磁性体の焼
成温度を８００〜９００℃程度の温度まで下げて焼成可
能な材質が開発されてきて、融点が９６０℃のＡｇをコ
イル導体として使用することが可能になった。しかしな
がらこの温度範囲はＡｇにとって充分安定な温度ではな
く、かなりのダメージを覚悟しなければならず、まだ充
分信頼性の有る導体ではない。すなわち、フェライト磁
性体の焼成温度が低くなったとは言え、注意深く使用し
なければならないのが現状である。
成温度を８００〜９００℃程度の温度まで下げて焼成可
能な材質が開発されてきて、融点が９６０℃のＡｇをコ
イル導体として使用することが可能になった。しかしな
がらこの温度範囲はＡｇにとって充分安定な温度ではな
く、かなりのダメージを覚悟しなければならず、まだ充
分信頼性の有る導体ではない。すなわち、フェライト磁
性体の焼成温度が低くなったとは言え、注意深く使用し
なければならないのが現状である。
【０００５】フェライト磁性体を焼成するとき、焼成温
度が高いとＡｇがフェライト磁性体内に拡散する度合い
が高くなることが知られており、コイル導体としてのＡ
ｇが拡散してコイル導体が細くなり、所謂“やせて”抵
抗値が高くなって特性が低下したり、ひどい時には断線
したりする不都合がある。
度が高いとＡｇがフェライト磁性体内に拡散する度合い
が高くなることが知られており、コイル導体としてのＡ
ｇが拡散してコイル導体が細くなり、所謂“やせて”抵
抗値が高くなって特性が低下したり、ひどい時には断線
したりする不都合がある。
【０００６】特に、チップ素子の端面に露出しているコ
イル引出し部ではフェライト磁性体への拡散と大気中へ
の蒸発が同時におこり、Ａｇ導体のやせる度合いが高い
と言う課題があった。
イル引出し部ではフェライト磁性体への拡散と大気中へ
の蒸発が同時におこり、Ａｇ導体のやせる度合いが高い
と言う課題があった。
【０００７】そこで本発明の目的は、上記コイル引出部
のコイル導体をフェライト磁性体中に拡散しにくく、そ
して蒸発しにくい導体で構成して、前記課題を解決する
積層セラミックインダクタおよびその製造方法を提供す
るにある。
のコイル導体をフェライト磁性体中に拡散しにくく、そ
して蒸発しにくい導体で構成して、前記課題を解決する
積層セラミックインダクタおよびその製造方法を提供す
るにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記目的を達
成すべく研究の結果、コイル端末近傍に、比較的フェラ
イト磁性体中に拡散しにくく、蒸発しにくい例えばＡｇ
−Ｐｄペーストを用いて印刷すれば、Ｑ値をそこなわず
に前記課題を解決できることを実験の上確認し、本発明
に到達した。
成すべく研究の結果、コイル端末近傍に、比較的フェラ
イト磁性体中に拡散しにくく、蒸発しにくい例えばＡｇ
−Ｐｄペーストを用いて印刷すれば、Ｑ値をそこなわず
に前記課題を解決できることを実験の上確認し、本発明
に到達した。
【０００９】従って本発明は第１に、複数のフェライト
グリーンシートが積層、圧着されてつくられた素体内部
に、上記フェライトグリーンシート上に印刷形成された
銀導体パターンのスルーホール接続により形成された導
体コイルが内蔵され、該銀導体コイルの末端部がそれぞ
れ、フェライト素体の対向する１対の端面の異なる側に
導出されてそれぞれの端面に形成された外部電極に接続
されている積層セラミックインダクタであって、上記銀
導体コイルの素体端面導出部を含む一定領域がＡｇ層と
Ａｇ−Ｐｄ層の２層構造またはＡｇ−Ｐｄ層の単層構造
によって形成されていることを特徴とする積層セラミッ
クインダクタ：並びに第２に、フェライト磁性体からな
り、所定箇所にスルーホールを有するフェライトグリー
ンシート上に導体ペーストで導体コイルを構成するよう
に導体パターンを印刷し、これらのシートを積層圧着し
て導体パターンがスルーホール接続された内蔵コイルを
有する積層体とした後、これを所定寸法に裁断してチッ
プ素子とし、得られたチップ素子を焼成し、該素子の端
面に導体ペーストを塗布、焼き付けて外部電極を構成す
る積層セラミックインダクタの製造方法において、上記
導体ペーストで導体パターンを印刷する際、上記チップ
素子の端面に露出する導体コイル端末近傍のコイル引出
し部分を、Ａｇペーストで印刷した上にさらにＡｇ−Ｐ
ｄペーストを印刷して構成するかあるいはＡｇ−Ｐｄペ
ーストのみを印刷して構成することを特徴とする積層セ
ラミックインダクタの製造方法を提供するものである。
グリーンシートが積層、圧着されてつくられた素体内部
に、上記フェライトグリーンシート上に印刷形成された
銀導体パターンのスルーホール接続により形成された導
体コイルが内蔵され、該銀導体コイルの末端部がそれぞ
れ、フェライト素体の対向する１対の端面の異なる側に
導出されてそれぞれの端面に形成された外部電極に接続
されている積層セラミックインダクタであって、上記銀
導体コイルの素体端面導出部を含む一定領域がＡｇ層と
Ａｇ−Ｐｄ層の２層構造またはＡｇ−Ｐｄ層の単層構造
によって形成されていることを特徴とする積層セラミッ
クインダクタ：並びに第２に、フェライト磁性体からな
り、所定箇所にスルーホールを有するフェライトグリー
ンシート上に導体ペーストで導体コイルを構成するよう
に導体パターンを印刷し、これらのシートを積層圧着し
て導体パターンがスルーホール接続された内蔵コイルを
有する積層体とした後、これを所定寸法に裁断してチッ
プ素子とし、得られたチップ素子を焼成し、該素子の端
面に導体ペーストを塗布、焼き付けて外部電極を構成す
る積層セラミックインダクタの製造方法において、上記
導体ペーストで導体パターンを印刷する際、上記チップ
素子の端面に露出する導体コイル端末近傍のコイル引出
し部分を、Ａｇペーストで印刷した上にさらにＡｇ−Ｐ
ｄペーストを印刷して構成するかあるいはＡｇ−Ｐｄペ
ーストのみを印刷して構成することを特徴とする積層セ
ラミックインダクタの製造方法を提供するものである。
【００１０】
【作用】引出し部分にＡｇ−Ｐｄペーストが印刷されて
いるので、引出し部分だけが高融点化し、ＡｇとＰｄと
が合金化して安定化するため、拡散または蒸発によって
引出し部分がやせたり、あるいは消失しにくくなる。
いるので、引出し部分だけが高融点化し、ＡｇとＰｄと
が合金化して安定化するため、拡散または蒸発によって
引出し部分がやせたり、あるいは消失しにくくなる。
【００１１】
【実施例１】図１は本発明の実施例において、フェライ
トグリーンシート上に印刷された導体パターンのうち、
チップ素子端面への引出し部分を有する導体パターンを
示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ´線の断面図であり、
これらの図を参照して以下説明する。
トグリーンシート上に印刷された導体パターンのうち、
チップ素子端面への引出し部分を有する導体パターンを
示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ´線の断面図であり、
これらの図を参照して以下説明する。
【００１２】Ｆｅ２ Ｏ３ ４９モル％、ＮｉＯ ２１
モル％、ＺｎＯ ２０モル％、ＣｕＯ １０モル％を秤
量し、水とともにボールミルに投入し、混合、分散を行
い、得られたスラリーを乾燥後、大気中８２０℃で２時
間仮焼し、その後再び水とともにボールミルで約１５時
間解砕を行い、乾燥してインダクタ用フェライト磁性体
原料粉末とした。
モル％、ＺｎＯ ２０モル％、ＣｕＯ １０モル％を秤
量し、水とともにボールミルに投入し、混合、分散を行
い、得られたスラリーを乾燥後、大気中８２０℃で２時
間仮焼し、その後再び水とともにボールミルで約１５時
間解砕を行い、乾燥してインダクタ用フェライト磁性体
原料粉末とした。
【００１３】得られた原料フェライト粉末にポリブチラ
ールを主成分としたバインダー及び溶剤を加えてスラリ
ー化した。このときスラリーの粘度は４，２００ｃｐで
あった。
ールを主成分としたバインダー及び溶剤を加えてスラリ
ー化した。このときスラリーの粘度は４，２００ｃｐで
あった。
【００１４】このスラリーをドクターブレード法により
塗工し、乾燥後厚さ６０μｍのフェライトグリーンシー
トを作製した。
塗工し、乾燥後厚さ６０μｍのフェライトグリーンシー
トを作製した。
【００１５】一方、Ａｇ粉末とエチルセルロースとα−
ターピネオールとブチルカルビトールアセテートとを混
合し、３本ローラーで混練してＡｇペーストを用意し、
また、Ｐｄ粉末をＡｇ粉末に対して７．５％添加したＡ
ｇ−Ｐｄペーストを用意した。
ターピネオールとブチルカルビトールアセテートとを混
合し、３本ローラーで混練してＡｇペーストを用意し、
また、Ｐｄ粉末をＡｇ粉末に対して７．５％添加したＡ
ｇ−Ｐｄペーストを用意した。
【００１６】前記フェライトグリーンシートの所定位置
にスルーホール加工を行った後、所定形状の導体パター
ンをＡｇペーストで印刷した。前記導体パターンを印刷
する際、図１及び図２に見られるように、引出し部分を
有する導体パターンにあっては、フェライトグリーンシ
ート１上にＡｇペースト２を印刷した上に、さらに引出
し部分用のＡｇ−Ｐｄペースト３を印刷した。
にスルーホール加工を行った後、所定形状の導体パター
ンをＡｇペーストで印刷した。前記導体パターンを印刷
する際、図１及び図２に見られるように、引出し部分を
有する導体パターンにあっては、フェライトグリーンシ
ート１上にＡｇペースト２を印刷した上に、さらに引出
し部分用のＡｇ−Ｐｄペースト３を印刷した。
【００１７】印刷後、所定の順序に従って積層し、熱圧
着した後、チップ素子に裁断した。次いでチップ素子を
８９０℃１時間保持の条件で焼成を行った。
着した後、チップ素子に裁断した。次いでチップ素子を
８９０℃１時間保持の条件で焼成を行った。
【００１８】焼成後、チップ素子の端面にＡｇペースト
を塗布し、６００℃で焼き付けて外部電極とした。
を塗布し、６００℃で焼き付けて外部電極とした。
【００１９】これらチップの１，０００個について調べ
たところ、平均のインダクタンス値は６．５μＨ、Ｑ値
は５３、直流抵抗値は０．２５Ωであった。また、導通
不良のチップは無かった。
たところ、平均のインダクタンス値は６．５μＨ、Ｑ値
は５３、直流抵抗値は０．２５Ωであった。また、導通
不良のチップは無かった。
【００２０】
【実施例２】実施例１において、導体パターンを印刷す
る際、図３の断面図に見られるように、フェライトグリ
ーンシート１上にＡｇペーストを印刷するとともに前記
引出し部分にはＡｇペースト２に接続してＡｇ−Ｐｄペ
ースト３を印刷した。
る際、図３の断面図に見られるように、フェライトグリ
ーンシート１上にＡｇペーストを印刷するとともに前記
引出し部分にはＡｇペースト２に接続してＡｇ−Ｐｄペ
ースト３を印刷した。
【００２１】以下、実施例１の要領に従いチップ素子を
得た後、その端面にＡｇペーストを塗布、焼き付けて外
部電極とした。
得た後、その端面にＡｇペーストを塗布、焼き付けて外
部電極とした。
【００２２】得られたチップ素子１，０００個につい
て、実施例１と同様に各測定値を調べたところ、実施例
１とほぼ同様の値が得られ、また、導通不良のチップは
無かった。
て、実施例１と同様に各測定値を調べたところ、実施例
１とほぼ同様の値が得られ、また、導通不良のチップは
無かった。
【００２３】
【比較例】実施例１において、Ａｇ−Ｐｄペーストを用
いなかったこと以外は、実施例１と同様にチップを試作
したところ、１，０００個の平均のインダクタンス値は
６．６μＨ、Ｑ値は５５、直流抵抗は０．１７Ωであ
り、導通不良のチップは１，０００個中１７個であっ
た。
いなかったこと以外は、実施例１と同様にチップを試作
したところ、１，０００個の平均のインダクタンス値は
６．６μＨ、Ｑ値は５５、直流抵抗は０．１７Ωであ
り、導通不良のチップは１，０００個中１７個であっ
た。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
り製造された積層セラミックインダクタによれば、導体
コイル引出し部分が、チップ素子の焼成の際比較的フェ
ライト磁性体中に拡散しにくく、また蒸発しにくいＡｇ
−Ｐｄペーストで構成されているので、チップ素子端面
に焼き付けられる外部端子との接続不良を著しく低減す
ることができる。
り製造された積層セラミックインダクタによれば、導体
コイル引出し部分が、チップ素子の焼成の際比較的フェ
ライト磁性体中に拡散しにくく、また蒸発しにくいＡｇ
−Ｐｄペーストで構成されているので、チップ素子端面
に焼き付けられる外部端子との接続不良を著しく低減す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例において、フェライトグリー
ンシート上に印刷された導体パターンのうち、チップ素
子端面への引出し部分を有する導体パターンを示す平面
図である。
ンシート上に印刷された導体パターンのうち、チップ素
子端面への引出し部分を有する導体パターンを示す平面
図である。
【図２】図１のシートにおけるＡ−Ａ´線の断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の別の実施態様を示す図１のＡ−Ａ´線
の断面図である。
の断面図である。
１ フェライトグリーンシート ２ Ａｇペースト ３ Ａｇ−Ｐｄペースト
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のフェライトグリーンシートが積
層、圧着されてつくられた素体内部に、上記フェライト
グリーンシート上に印刷形成された銀導体パターンのス
ルーホール接続により形成された導体コイルが内蔵さ
れ、該銀導体コイルの末端部がそれぞれ、フェライト素
体の対向する１対の端面の異なる側に導出されてそれぞ
れの端面に形成された外部電極に接続されている積層セ
ラミックインダクタであって、上記銀導体コイルの素体
端面導出部を含む一定領域がＡｇ層とＡｇ−Ｐｄ層の２
層構造またはＡｇ−Ｐｄ層の単層構造によって形成され
ていることを特徴とする積層セラミックインダクタ。 - 【請求項２】 フェライト磁性体からなり、所定箇所に
スルーホールを有するフェライトグリーンシート上に導
体ペーストで導体コイルを構成するように導体パターン
を印刷し、これらのシートを積層圧着して導体パターン
がスルーホール接続された内蔵コイルを有する積層体と
した後、これを所定寸法に裁断してチップ素子とし、得
られたチップ素子を焼成し、該素子の端面に導体ペース
トを塗布、焼き付けて外部電極を構成する積層セラミッ
クインダクタの製造方法において、上記導体ペーストで
導体パターンを印刷する際、上記チップ素子の端面に露
出する導体コイル端末近傍のコイル引出し部分を、Ａｇ
ペーストで印刷した上にさらにＡｇ−Ｐｄペーストを印
刷して構成するかあるいはＡｇ−Ｐｄペーストのみを印
刷して構成することを特徴とする積層セラミックインダ
クタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4059077A JPH05226154A (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 積層セラミックインダクタとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4059077A JPH05226154A (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 積層セラミックインダクタとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226154A true JPH05226154A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=13102934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4059077A Withdrawn JPH05226154A (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 積層セラミックインダクタとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226154A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176430A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Toko Inc | 積層インダクタとその製造方法 |
| JP2017195309A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2018074043A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US11482371B2 (en) | 2016-04-21 | 2022-10-25 | Tdk Corporation | Electronic component |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP4059077A patent/JPH05226154A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176430A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-14 | Toko Inc | 積層インダクタとその製造方法 |
| JP2017195309A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| US11482371B2 (en) | 2016-04-21 | 2022-10-25 | Tdk Corporation | Electronic component |
| JP2018074043A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |