JPH0799105A - バリスタとその製造方法 - Google Patents

バリスタとその製造方法

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JPH0799105A
JPH0799105A JP5242428A JP24242893A JPH0799105A JP H0799105 A JPH0799105 A JP H0799105A JP 5242428 A JP5242428 A JP 5242428A JP 24242893 A JP24242893 A JP 24242893A JP H0799105 A JPH0799105 A JP H0799105A
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mol
bismuth
oxide
antimony
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英晃 徳永
Yasuo Wakahata
康男 若畑
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形体と電極を低温で一体焼成したバリスタ
とその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。 【構成】 本発明のバリスタのバリスタ素子1は、酸化
亜鉛を主成分とし、副成分として少なくともビスマス、
アルミニウム、アンチモンを添加したものである。この
ビスマスの含有量は酸化ビスマスに換算して0.1〜
4.0mol%である。さらにアンチモンは、酸化アン
チモンに換算して酸化ビスマスとの比が(Sb23/B
23)≦1.0となるようにしたもので成形体を製造
した。そして、この成形体の表裏面に電極ペーストを塗
った後、一体焼成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばテレビ等の電気
機器を過電圧から保護するのに使用するバリスタとその
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電気機器は急速に高度集積化が進
み、酸化亜鉛バリスタの需要もますます大きくなってき
ている。
【0003】酸化亜鉛バリスタは酸化亜鉛にNi,C
o,Sb等を添加したもので成形体を作り、次にこの成
形体を1150〜1350℃で焼成後、Pt,Pd等の
電極ペーストを塗布し、焼き付けたものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
電極材料としてAgあるいはAg−Pdを用いた場合、
成形体と電極との一体焼成は成形体の焼成温度が高すぎ
ることに起因して高温にしなければならず不可能であっ
た。
【0005】本発明は、上記問題点を解決するもので、
成形体とAgあるいはAg−Pd電極との一体焼成が可
能なバリスタを提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、酸化亜鉛にビスマスとアルミニウムとアン
チモンを添加したものからなり、ビスマスの含有量は酸
化ビスマスに換算して0.1〜4.0mol%で、アン
チモンは酸化アンチモンに換算して酸化ビスマスとのモ
ル比が(Sb23/Bi23)≦1.0となるようにし
たもので、バリスタ素子を形成したものである。
【0007】
【作用】この構成によると、バリスタ素子の成形体を、
例えば750〜960℃の低温で焼成可能となるため、
AgあるいはAg−Pd電極との一体焼成ができる。そ
の結果、焼成に伴う熱エネルギーを低減でき、さらに電
極焼付け工程を別途設ける必要がなくなる。
【0008】
【実施例】
(実施例1)以下、本発明の第1の実施例について詳細
に説明する。
【0009】まず、ZnOにBi23(1.0〜4.0
mol%),Co23(0.5mol%),MnO
2(0.15mol%),Sb23(0〜4.5mol
%),Al23(0.005mol%)を添加してなる
セラミックス材料を混合する。そして図1に示すように
有機バインダを加えて直径10mm、厚さ1.2mmとなる
ように1t/cm2の圧力をかけて円板状の成形体とす
る。この成形体の表・裏面にAg粉末と有機ビヒクルか
らなる電極ペーストを塗布し、750〜960℃で焼成
し、バリスタ素子1と電極2a,2bを形成した。
【0010】このバリスタ素子1の焼成温度900℃に
おけるSb23/Bi23(mol比)とバリスタ素子
1の密度との関係を図2に示す。ここでバリスタ素子1
の密度は焼結性の目安として示している。図2の(1)
はBi23が0.1mol%、(2)は1.0mol
%、(3)は2.0mol%、(4)は4.0mol%
のときをそれぞれ示している。
【0011】図2に示したようにSb23を添加するこ
とではじめはバリスタ素子1の密度が減少するが、添加
量を増加していくとSb23/Bi23≒0.5で最高
値を迎え、再び減少していくことがわかる。つぎに、複
数のSb23/Bi23(mol比)における焼成温度
とバリスタ素子1の密度の関係を図3に示す。ここでは
Bi23は1.0mol%とした。図3の(5)はSb
23/Bi23=0.1、(6)は0.25、(7)は
0.5、(8)は1.0、(9)は2.0のときをそれ
ぞれ示している。図3からわかるように、Sb23/B
23=0.5では750℃付近からバリスタ素子1の
密度が一定となっており、焼結がよく進んでいるが、S
23/Bi23が1.0および2.0では850℃付
近でもバリスタ素子1の密度の変化が大きく、焼結が十
分完了していない。次に、図4および図5に900℃で
焼成を行った試料のSb23/Bi23(mol比)と
バリスタ特性との関係を示す。ここで図4における電圧
比は非直線性の尺度でV1m Aと電流が10μAの時の電
【0012】
【外1】
【0013】の比で、図5における制限電圧比は高電圧
領域でのバリスタの特性を示す尺度でサージ電流(ここ
では25Aとする)が流れた時の電圧(V25A)とV1mA
との比である。図4において(10)はBi23が0.
1mol%、(11)は1.0mol%、(12)は
2.0mol%、(13)は4.0mol%、図5にお
いて(14)はBi23が0.1mol%、(15)は
1.0mol%、(16)は2.0mol%、(17)
は4.0mol%のときをそれぞれ示している。図4お
よび図5に示したように、Sb23/Bi23=0.5
の時に、電圧比、制限電圧比ともに最も良好な値を示し
た。
【0014】以上のことから、Sb23/Bi23
1.0(mol比)となる場合、750〜960℃で焼
結は完了し、またSb23/Bi23=0.5の時にバ
リスタ素子1の密度がアンチモンを添加した場合では最
高値となり、すなわち焼結性が最も良好であることを示
し、さらに電圧比特性および制限電圧比特性共に最も良
好な値を示すことがわかる。
【0015】(実施例2)以下、本発明の第2の実施例
について詳細に説明する。
【0016】まず、ZnOにBi23(1.0mol
%),Co23(0.5mol%),MnO2(0.1
5mol%),Sb23(0〜1.0mol%),Al
23(0.005mol%),P25(0〜1.0mo
l%)を添加し、焼成温度を900℃とし、実施例1と
同様の方法でバリスタを得た。
【0017】まずSb23を0.5mol%としたバリ
スタ素子1の諸特性とP25の添加量との関係を(表
1)に示す。
【0018】
【表1】
【0019】ここでサージ電流波形は8×20μsであ
る。(表1)に示したようにP25を添加することでバ
リスタ素子1の密度の増加が見られサージ耐量特性の向
上が見られる。しかし、添加量の増加にともない電圧比
特性が悪化する。したがってP25≦0.3(mol
%)の範囲でP25を添加することで他のバリスタ特性
に影響を与えずサージ耐量特性を向上させることができ
る。つぎに、P25が0,0.05,0.1,0.3お
よび1.0(mol%)におけるSb23/Bi 2
3(mol比)と制限電圧比特性(V25A/V1mA)との
関係を図6に示す。図6の(18)はP25=0mol
%、(19)は0.05mol%、(20)は0.1m
ol%、(21)は0.3mol%、(22)は1.0
mol%のときをそれぞれ示している。図6に示したよ
うに、P25の添加量を増加していくことで、制限電圧
比特性の最良値がSb23/Bi23の小さい側へシフ
トしている様子がわかる。この結果とSbとPが同族の
元素であるという事実から、Pがある程度の範囲までは
Sbと同様の効果を示していることがわかる。このよう
にSbをPに置き換えることで、バリスタ素子1の焼結
性を向上させサージ耐量特性を向上させることができ
る。
【0020】(実施例3)以下、本発明の第3の実施例
について詳細に説明する。
【0021】まず、ZnOにBi23(1.0mol
%),Co23(0.5mol%),MnO2(0.1
5mol%),Sb23(0.5mol%),Al23
(0.005mol%),B23(0〜1.0mol
%)を添加し、焼成温度を900℃とし、実施例1と同
様の方法でバリスタを得た。
【0022】このバリスタの諸特性とB23の添加量と
の関係を(表2)に示す。
【0023】
【表2】
【0024】ここで高温負荷寿命特性は、125℃、バ
リスタ電圧の100%電圧下、100時間経過後のバリ
スタ電圧の変化率によって評価した。(表2)に示した
ように、B23を添加することで高温負荷寿命特性の向
上が見られる。これはB23添加による焼結性の向上に
伴うものと考えられ、従来のガラスフリットと同様の効
果であり、ガラスフリットの必要性が小さくなったこと
を示唆する。しかし、添加量の増加にともない制限電圧
比が悪化する。
【0025】(実施例4)以下、本発明の第4の実施例
について詳細に説明する。
【0026】まず、ZnOにBi23(1.0mol
%),Co23(0.5mol%),MnO2(0.1
5mol%),Sb23(0.5mol%),PbO
(0〜0.1mol%),GeO2(0〜0.1mol
%),SnO2(0〜0.1mol%),Al2
3(0.005mol%)を添加し、焼成温度を900
℃とし、実施例1と同様の方法でバリスタを得た。
【0027】このようにして得たバリスタのサージ電流
耐量特性を(表3)に示す。
【0028】
【表3】
【0029】ここでサージ電流は1000Aとし、バリ
スタ電圧の変化率で評価を行った。(正)は正方向、
(負)は負方向の変化率である。(表3)に示したよう
にサージ電流耐量特性はPb,Ge,Snの組合せにか
かわらず、その総量が0.15mol%以下となるとき
に良好な傾向を示していることがわかる。
【0030】(実施例5)以下、本発明の第5の実施例
について説明する。
【0031】(表4)に本実施例(低温焼成)、本実施
例と同一の組成で高温で焼成した従来例1および従来の
組成で低温で焼成した従来例2の組成をそれぞれ示す。
【0032】
【表4】
【0033】ここで本実施例と従来例1は実施例1〜4
において最適と思われる組成である。(表4)の組成に
従い、焼成温度を低温焼成では900℃、高温焼成では
1240℃とし、実施例1と同様にしてバリスタを得
た。
【0034】このようにして得たバリスタの特性を(表
5)に示す。
【0035】
【表5】
【0036】(表5)を見るとわかるように、本実施例
は従来例1に遜色のない特性を示しており、従来例2の
特性をはるかに上まわっていることがわかる。
【0037】(実施例6)以下、本発明の第6の実施例
について説明する。
【0038】図7は本発明の一実施例における積層型の
バリスタの断面図である。まず、ZnOにBi2
3(1.0mol%),Co23(0.5mol%),
MnO2(0.15mol%),Sb23(0.5mo
l%),GeO2(0.05mol%),Al2
3(0.005mol%),B23(0.05mol
%),P25(0.05mol%)を添加したものに、
可塑材と有機溶媒を加えて混合する。これをドクターブ
レード法により厚さ30〜40μmのグリーンシートを
形成した後、このグリーンシートを積層し、半導体セラ
ミックス層3を形成する。
【0039】この半導体セラミックス層3にAg粉末と
有機ビヒクルから成る電極ペーストを塗布し、内部電極
4a,4bを形成する。これを繰返し行い積層体を形成
し、両端面で、内部電極4a,4bをそれぞれ電気的に
接続するように、前記電極ペーストを塗布し、外部電極
5a,5bを形成する。
【0040】これを900℃で焼成後、外部電極5a,
5bの表面上にpH4〜5の硫酸ニッケル水溶液を用
い、70℃で5〜10分無電解メッキを行った。そし
て、pH6〜7のノンシアンを用いて1〜2分無電解メ
ッキを行い、積層型のバリスタを得た。
【0041】(表6)に本実施例の積層型バリスタと従
来の積層型バリスタの特性を示す。
【0042】
【表6】
【0043】ここで従来のバリスタは内部電極4a,4
bにPt粉末と有機ビヒクルからなる電極ペーストを用
いて、本実施例の半導体セラミック層と交互に積み重ね
積層体を形成し1200℃で焼成後、外部電極5a,5
bを前記電極ペーストで形成し、800℃で焼き付けを
行ったものである。
【0044】(表6)から明らかなように従来例の積層
型バリスタと比較して本実施例の積層型バリスタは焼成
温度を下げたにもかかわらず遜色のない特性を示してい
ることがわかる。
【0045】次に、半導体セラミック層3を(表4)に
示す。本実施例、従来例2の2種類の組成を用いて形成
し、それぞれ積層型のバリスタを前記方法で製造した。
【0046】そして、これらのバリスタ特性を測定し、
(表7)に示した。
【0047】
【表7】
【0048】(表7)を見てもわかるように、本実施例
のバリスタ特性は従来例2のものと比べると優れている
ことがわかる。
【0049】
【発明の効果】以上のように本発明のバリスタは、電極
と成形体との一体低温焼成で得られるものである。そし
てリン、硼素を添加することにより、焼結性を向上させ
るとともに、サージ耐量、高温負荷寿命特性などのバリ
スタ特性を向上させるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるバリスタの断面図
【図2】本発明の一実施例におけるバリスタ素子のSb
23/Bi23(mol比)と焼結体密度の関係を示す
特性図
【図3】本発明の一実施例における、焼結温度とバリス
タ素子密度の関係を示す特性図
【図4】本発明の一実施例におけるバリスタ素子のSb
23/Bi23(mol比)と
【外2】 の関係を示す特性図
【図5】本発明の一実施例におけるバリスタ素子のSb
23/Bi23(mol比)とV5A/V1mAの関係を示
す特性図
【図6】本発明の一実施例におけるP添加下のSb23
/Bi23(mol比)とV5A/V1mAの関係を示す特
性図
【図7】本発明の一実施例における積層型のバリスタの
断面図
【符号の説明】
1 バリスタ素子 2a,2b 電極 3 半導体セラミック層 4a,4b 内部電極 5a,5b 外部電極

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バリスタ素子と、このバリスタ素子の表
    面に少なくとも2つ以上設けた電極とを備え、前記バリ
    スタ素子は、酸化亜鉛に、少なくともビスマスとアルミ
    ニウムとアンチモンを添加したものから成り、このバリ
    スタ素子におけるビスマスの含有量は酸化ビスマスに換
    算して0.1〜4.0mol%で、アンチモンは酸化ア
    ンチモンに換算して酸化ビスマスとのモル比が(Sb2
    3/Bi 23)≦1.0となるようにしたバリスタ。
  2. 【請求項2】 バリスタ素子に、硼素を、酸化硼素に換
    算してB23≦0.5mol%となるように添加した請
    求項1記載のバリスタ。
  3. 【請求項3】 バリスタ素子に、鉛、ゲルマニウム、錫
    のうち少なくとも一種類以上を、酸化鉛、酸化ゲルマニ
    ウム、酸化錫に換算して(PbO+GeO2+SnO2
    ≦0.15mol%の範囲で添加した請求項1記載のバ
    リスタ。
  4. 【請求項4】 バリスタ素子と、このバリスタ素子に少
    なくとも2つ以上設けた電極とを備え、前記バリスタ素
    子は、酸化亜鉛に少なくともビスマスとアルミニウムを
    添加したものに、さらにアンチモン、リンのうち少なく
    とも一種類以上を酸化アンチモンと五酸化二リンに換算
    して(Sb23+P25)≦1.0(mol%),(S
    23+P25)/Bi23≦1.0となるように(但
    しP25≦0.3mol)添加したバリスタ。
  5. 【請求項5】 酸化亜鉛を主成分とし、副成分として少
    なくともビスマス、アルミニウムとアンチモンを含み、
    ビスマスの含有量が酸化ビスマスに換算して0.1〜
    4.0mol%で、アンチモンは酸化アンチモンに換算
    して酸化ビスマスとのモル比が(Sb23/Bi23
    ≦1.0となるようにしたものでバリスタ成形体を形成
    し、次にこの成形体の表面にAgあるいはAg−Pdの
    電極ペーストを塗布し、その後、焼成するバリスタの製
    造方法。
  6. 【請求項6】 アルミニウムを添加した酸化亜鉛に、少
    なくともビスマスとアンチモンを添加し、ビスマスの含
    有量が酸化ビスマスに換算して0.1〜4.0mol%
    で、アンチモンは酸化アンチモンに換算して酸化ビスマ
    スとのモル比が(Sb23/Bi23)≦1.0となる
    ようにしたもので半導体セラミック層を形成し、次にこ
    の半導体セラミック層と、AgあるいはAg−Pdの内
    部電極ペーストを、内部電極ペーストが両端面に交互に
    露出するように積み重ねて成層体を形成し、その後前記
    内部電極ペーストの露出している両端面にAgあるいは
    Ag−Pdの外部電極ペーストを塗布し、次に焼成して
    前記外部電極ペーストにより形成された外部電極表面上
    に金属メッキを施すバリスタの製造方法。
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