JPH0799105A - バリスタとその製造方法 - Google Patents
バリスタとその製造方法Info
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Abstract
とその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。 【構成】 本発明のバリスタのバリスタ素子1は、酸化
亜鉛を主成分とし、副成分として少なくともビスマス、
アルミニウム、アンチモンを添加したものである。この
ビスマスの含有量は酸化ビスマスに換算して0.1〜
4.0mol%である。さらにアンチモンは、酸化アン
チモンに換算して酸化ビスマスとの比が(Sb2O3/B
i2O3)≦1.0となるようにしたもので成形体を製造
した。そして、この成形体の表裏面に電極ペーストを塗
った後、一体焼成した。
Description
機器を過電圧から保護するのに使用するバリスタとその
製造方法に関するものである。
み、酸化亜鉛バリスタの需要もますます大きくなってき
ている。
o,Sb等を添加したもので成形体を作り、次にこの成
形体を1150〜1350℃で焼成後、Pt,Pd等の
電極ペーストを塗布し、焼き付けたものであった。
電極材料としてAgあるいはAg−Pdを用いた場合、
成形体と電極との一体焼成は成形体の焼成温度が高すぎ
ることに起因して高温にしなければならず不可能であっ
た。
成形体とAgあるいはAg−Pd電極との一体焼成が可
能なバリスタを提供することを目的とするものである。
に本発明は、酸化亜鉛にビスマスとアルミニウムとアン
チモンを添加したものからなり、ビスマスの含有量は酸
化ビスマスに換算して0.1〜4.0mol%で、アン
チモンは酸化アンチモンに換算して酸化ビスマスとのモ
ル比が(Sb2O3/Bi2O3)≦1.0となるようにし
たもので、バリスタ素子を形成したものである。
例えば750〜960℃の低温で焼成可能となるため、
AgあるいはAg−Pd電極との一体焼成ができる。そ
の結果、焼成に伴う熱エネルギーを低減でき、さらに電
極焼付け工程を別途設ける必要がなくなる。
に説明する。
mol%),Co2O3(0.5mol%),MnO
2(0.15mol%),Sb2O3(0〜4.5mol
%),Al2O3(0.005mol%)を添加してなる
セラミックス材料を混合する。そして図1に示すように
有機バインダを加えて直径10mm、厚さ1.2mmとなる
ように1t/cm2の圧力をかけて円板状の成形体とす
る。この成形体の表・裏面にAg粉末と有機ビヒクルか
らなる電極ペーストを塗布し、750〜960℃で焼成
し、バリスタ素子1と電極2a,2bを形成した。
おけるSb2O3/Bi2O3(mol比)とバリスタ素子
1の密度との関係を図2に示す。ここでバリスタ素子1
の密度は焼結性の目安として示している。図2の(1)
はBi2O3が0.1mol%、(2)は1.0mol
%、(3)は2.0mol%、(4)は4.0mol%
のときをそれぞれ示している。
とではじめはバリスタ素子1の密度が減少するが、添加
量を増加していくとSb2O3/Bi2O3≒0.5で最高
値を迎え、再び減少していくことがわかる。つぎに、複
数のSb2O3/Bi2O3(mol比)における焼成温度
とバリスタ素子1の密度の関係を図3に示す。ここでは
Bi2O3は1.0mol%とした。図3の(5)はSb
2O3/Bi2O3=0.1、(6)は0.25、(7)は
0.5、(8)は1.0、(9)は2.0のときをそれ
ぞれ示している。図3からわかるように、Sb2O3/B
i2O3=0.5では750℃付近からバリスタ素子1の
密度が一定となっており、焼結がよく進んでいるが、S
b2O3/Bi2O3が1.0および2.0では850℃付
近でもバリスタ素子1の密度の変化が大きく、焼結が十
分完了していない。次に、図4および図5に900℃で
焼成を行った試料のSb2O3/Bi2O3(mol比)と
バリスタ特性との関係を示す。ここで図4における電圧
比は非直線性の尺度でV1m Aと電流が10μAの時の電
圧
領域でのバリスタの特性を示す尺度でサージ電流(ここ
では25Aとする)が流れた時の電圧(V25A)とV1mA
との比である。図4において(10)はBi2O3が0.
1mol%、(11)は1.0mol%、(12)は
2.0mol%、(13)は4.0mol%、図5にお
いて(14)はBi2O3が0.1mol%、(15)は
1.0mol%、(16)は2.0mol%、(17)
は4.0mol%のときをそれぞれ示している。図4お
よび図5に示したように、Sb2O3/Bi2O3=0.5
の時に、電圧比、制限電圧比ともに最も良好な値を示し
た。
1.0(mol比)となる場合、750〜960℃で焼
結は完了し、またSb2O3/Bi2O3=0.5の時にバ
リスタ素子1の密度がアンチモンを添加した場合では最
高値となり、すなわち焼結性が最も良好であることを示
し、さらに電圧比特性および制限電圧比特性共に最も良
好な値を示すことがわかる。
について詳細に説明する。
%),Co2O3(0.5mol%),MnO2(0.1
5mol%),Sb2O3(0〜1.0mol%),Al
2O3(0.005mol%),P2O5(0〜1.0mo
l%)を添加し、焼成温度を900℃とし、実施例1と
同様の方法でバリスタを得た。
スタ素子1の諸特性とP2O5の添加量との関係を(表
1)に示す。
る。(表1)に示したようにP2O5を添加することでバ
リスタ素子1の密度の増加が見られサージ耐量特性の向
上が見られる。しかし、添加量の増加にともない電圧比
特性が悪化する。したがってP2O5≦0.3(mol
%)の範囲でP2O5を添加することで他のバリスタ特性
に影響を与えずサージ耐量特性を向上させることができ
る。つぎに、P2O5が0,0.05,0.1,0.3お
よび1.0(mol%)におけるSb2O3/Bi 2O
3(mol比)と制限電圧比特性(V25A/V1mA)との
関係を図6に示す。図6の(18)はP2O5=0mol
%、(19)は0.05mol%、(20)は0.1m
ol%、(21)は0.3mol%、(22)は1.0
mol%のときをそれぞれ示している。図6に示したよ
うに、P2O5の添加量を増加していくことで、制限電圧
比特性の最良値がSb2O3/Bi2O3の小さい側へシフ
トしている様子がわかる。この結果とSbとPが同族の
元素であるという事実から、Pがある程度の範囲までは
Sbと同様の効果を示していることがわかる。このよう
にSbをPに置き換えることで、バリスタ素子1の焼結
性を向上させサージ耐量特性を向上させることができ
る。
について詳細に説明する。
%),Co2O3(0.5mol%),MnO2(0.1
5mol%),Sb2O3(0.5mol%),Al2O3
(0.005mol%),B2O3(0〜1.0mol
%)を添加し、焼成温度を900℃とし、実施例1と同
様の方法でバリスタを得た。
の関係を(表2)に示す。
リスタ電圧の100%電圧下、100時間経過後のバリ
スタ電圧の変化率によって評価した。(表2)に示した
ように、B2O3を添加することで高温負荷寿命特性の向
上が見られる。これはB2O3添加による焼結性の向上に
伴うものと考えられ、従来のガラスフリットと同様の効
果であり、ガラスフリットの必要性が小さくなったこと
を示唆する。しかし、添加量の増加にともない制限電圧
比が悪化する。
について詳細に説明する。
%),Co2O3(0.5mol%),MnO2(0.1
5mol%),Sb2O3(0.5mol%),PbO
(0〜0.1mol%),GeO2(0〜0.1mol
%),SnO2(0〜0.1mol%),Al2O
3(0.005mol%)を添加し、焼成温度を900
℃とし、実施例1と同様の方法でバリスタを得た。
耐量特性を(表3)に示す。
スタ電圧の変化率で評価を行った。(正)は正方向、
(負)は負方向の変化率である。(表3)に示したよう
にサージ電流耐量特性はPb,Ge,Snの組合せにか
かわらず、その総量が0.15mol%以下となるとき
に良好な傾向を示していることがわかる。
について説明する。
例と同一の組成で高温で焼成した従来例1および従来の
組成で低温で焼成した従来例2の組成をそれぞれ示す。
において最適と思われる組成である。(表4)の組成に
従い、焼成温度を低温焼成では900℃、高温焼成では
1240℃とし、実施例1と同様にしてバリスタを得
た。
5)に示す。
は従来例1に遜色のない特性を示しており、従来例2の
特性をはるかに上まわっていることがわかる。
について説明する。
バリスタの断面図である。まず、ZnOにBi2O
3(1.0mol%),Co2O3(0.5mol%),
MnO2(0.15mol%),Sb2O3(0.5mo
l%),GeO2(0.05mol%),Al2O
3(0.005mol%),B2O3(0.05mol
%),P2O5(0.05mol%)を添加したものに、
可塑材と有機溶媒を加えて混合する。これをドクターブ
レード法により厚さ30〜40μmのグリーンシートを
形成した後、このグリーンシートを積層し、半導体セラ
ミックス層3を形成する。
有機ビヒクルから成る電極ペーストを塗布し、内部電極
4a,4bを形成する。これを繰返し行い積層体を形成
し、両端面で、内部電極4a,4bをそれぞれ電気的に
接続するように、前記電極ペーストを塗布し、外部電極
5a,5bを形成する。
5bの表面上にpH4〜5の硫酸ニッケル水溶液を用
い、70℃で5〜10分無電解メッキを行った。そし
て、pH6〜7のノンシアンを用いて1〜2分無電解メ
ッキを行い、積層型のバリスタを得た。
来の積層型バリスタの特性を示す。
bにPt粉末と有機ビヒクルからなる電極ペーストを用
いて、本実施例の半導体セラミック層と交互に積み重ね
積層体を形成し1200℃で焼成後、外部電極5a,5
bを前記電極ペーストで形成し、800℃で焼き付けを
行ったものである。
型バリスタと比較して本実施例の積層型バリスタは焼成
温度を下げたにもかかわらず遜色のない特性を示してい
ることがわかる。
示す。本実施例、従来例2の2種類の組成を用いて形成
し、それぞれ積層型のバリスタを前記方法で製造した。
(表7)に示した。
のバリスタ特性は従来例2のものと比べると優れている
ことがわかる。
と成形体との一体低温焼成で得られるものである。そし
てリン、硼素を添加することにより、焼結性を向上させ
るとともに、サージ耐量、高温負荷寿命特性などのバリ
スタ特性を向上させるものである。
2O3/Bi2O3(mol比)と焼結体密度の関係を示す
特性図
タ素子密度の関係を示す特性図
2O3/Bi2O3(mol比)と
2O3/Bi2O3(mol比)とV5A/V1mAの関係を示
す特性図
/Bi2O3(mol比)とV5A/V1mAの関係を示す特
性図
断面図
Claims (6)
- 【請求項1】 バリスタ素子と、このバリスタ素子の表
面に少なくとも2つ以上設けた電極とを備え、前記バリ
スタ素子は、酸化亜鉛に、少なくともビスマスとアルミ
ニウムとアンチモンを添加したものから成り、このバリ
スタ素子におけるビスマスの含有量は酸化ビスマスに換
算して0.1〜4.0mol%で、アンチモンは酸化ア
ンチモンに換算して酸化ビスマスとのモル比が(Sb2
O3/Bi 2O3)≦1.0となるようにしたバリスタ。 - 【請求項2】 バリスタ素子に、硼素を、酸化硼素に換
算してB2O3≦0.5mol%となるように添加した請
求項1記載のバリスタ。 - 【請求項3】 バリスタ素子に、鉛、ゲルマニウム、錫
のうち少なくとも一種類以上を、酸化鉛、酸化ゲルマニ
ウム、酸化錫に換算して(PbO+GeO2+SnO2)
≦0.15mol%の範囲で添加した請求項1記載のバ
リスタ。 - 【請求項4】 バリスタ素子と、このバリスタ素子に少
なくとも2つ以上設けた電極とを備え、前記バリスタ素
子は、酸化亜鉛に少なくともビスマスとアルミニウムを
添加したものに、さらにアンチモン、リンのうち少なく
とも一種類以上を酸化アンチモンと五酸化二リンに換算
して(Sb2O3+P2O5)≦1.0(mol%),(S
b2O3+P2O5)/Bi2O3≦1.0となるように(但
しP2O5≦0.3mol)添加したバリスタ。 - 【請求項5】 酸化亜鉛を主成分とし、副成分として少
なくともビスマス、アルミニウムとアンチモンを含み、
ビスマスの含有量が酸化ビスマスに換算して0.1〜
4.0mol%で、アンチモンは酸化アンチモンに換算
して酸化ビスマスとのモル比が(Sb2O3/Bi2O3)
≦1.0となるようにしたものでバリスタ成形体を形成
し、次にこの成形体の表面にAgあるいはAg−Pdの
電極ペーストを塗布し、その後、焼成するバリスタの製
造方法。 - 【請求項6】 アルミニウムを添加した酸化亜鉛に、少
なくともビスマスとアンチモンを添加し、ビスマスの含
有量が酸化ビスマスに換算して0.1〜4.0mol%
で、アンチモンは酸化アンチモンに換算して酸化ビスマ
スとのモル比が(Sb2O3/Bi2O3)≦1.0となる
ようにしたもので半導体セラミック層を形成し、次にこ
の半導体セラミック層と、AgあるいはAg−Pdの内
部電極ペーストを、内部電極ペーストが両端面に交互に
露出するように積み重ねて成層体を形成し、その後前記
内部電極ペーストの露出している両端面にAgあるいは
Ag−Pdの外部電極ペーストを塗布し、次に焼成して
前記外部電極ペーストにより形成された外部電極表面上
に金属メッキを施すバリスタの製造方法。
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