JPH07114162B2 - 電圧非直線抵抗体用磁器組成物 - Google Patents

電圧非直線抵抗体用磁器組成物

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JPH07114162B2
JPH07114162B2 JP1132422A JP13242289A JPH07114162B2 JP H07114162 B2 JPH07114162 B2 JP H07114162B2 JP 1132422 A JP1132422 A JP 1132422A JP 13242289 A JP13242289 A JP 13242289A JP H07114162 B2 JPH07114162 B2 JP H07114162B2
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晃慶 中山
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康信 米田
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電圧非直線抵抗体用の磁器組成物に関し、特
にバリスタ特性を悪化させることなく焼成温度を低温化
でき、ひいては製造コストを低減できるようにしたセラ
ミクス組成物に関する。
〔従来の技術〕
従来から、印加電圧に応じて抵抗値が非直線的に変化す
る抵抗体素子として、電圧非直線抵抗体(以下、バリス
タという)がある。このようなバリスタとして、例えば
半導体セラミクスからなるバリスタ素子の両主面に電極
を形成してなるディスク型バリスタ、あるいはセラミク
ス層と内部電極とを交互に積層して一体焼結してなる積
層型バリスタ(例えば特公昭58−23921号公報参照)が
ある。上記各バリスタは、例えば電子回路に過電圧が加
わるのを防止するサージ吸収素子として採用されてい
る。
上記各バリスタに採用されるセラミクス材料は、焼成温
度を1100℃に設定した場合に所望のバリスタ特性が得ら
れるように選定されている。このようなバリスタとし
て、従来、例えば主成分のZnOにBi2O3,MnO,TiO2,SnO2
それぞれ0.8mol%,1.0mol%,0.5mol%,0.1mol%添加し
てなるセラミクス材料を、円板状に成形した後、1100〜
1400℃の範囲で焼成して焼結体を形成し、これの両主面
に電極を形成してなるバリスタがある(特公昭63−6404
1号公報参照)。このバリスタによれば、素子の厚さ1mm
あたりで約30Vのバリスタ電圧が、また25以上の非直線
係数αが得られる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、上記従来のバリスタを製造する場合、セラミ
クス材料を1100℃以上に加熱することから、この昇温に
要する電力等のエネルギーの消費量や加熱に要する時間
が製造コストを上昇させているという問題点がある。
また、上述したセラミクス材料により積層型バリスタを
製造する場合は、焼成温度が1100℃以上と高温であるこ
とから、内部電極に高融点の貴金属Pt,Pd採用しなけれ
ばならず、この点からも材料コストが上昇するという問
題点がある。
ここで、上記コスト低減の観点からセラミクス材料の焼
成温度を、例えば900℃程度に下げることが考えられる
が、このようにするとバリスタ電圧が1000V以上,非直
線係数αが10以下に低下してしまいバリスタとしての特
性を大幅に悪化させることからこのままでは低温化でき
ない。
本発明は上記従来の状況に鑑みてなされたもので、バリ
スタ特性を悪化させることなく、焼成温度を低温化で
き、ひいては製造コストを低減できるバリスタを提供す
ることを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
本件発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を
重ねたところ、Znを主成分としたセラミクス材料におい
て、これに添加する副成分を選定し、さらにこれらの添
加量を限定してやれば、焼成温度の低温化が実現できる
ことを見出し、本発明を成したものである。
そこで本発明は、ビスマス,マンガン,チタン,錫,硼
素をそれぞれBi2O3,MnO,TiO2,SnO2,B2O3の形で換算した
とき、それぞれ0.1〜1.0mol%,0.1〜1.0mol%,0.1〜1.0
mol%,0.05〜0.5mol%,0.05〜0.5mol%からなり、残部
がZnOからなることを特徴とする電圧非直線抵抗体用磁
器組成物である。
〔作用〕
本発明に係る電圧非直線抵抗体用磁器組成物によれば、
上述のように主成分のZnOに、ビスマス,マンガン,チ
タン,錫,硼素をそれぞれ所定量添加してなるセラミク
ス材料から構成したので、焼成温度を800〜1000℃に低
くしながら、バリスタ特性としてのバリスタ電圧,非直
線係数を確保できる。その結果、従来の1100℃以上に昇
温していた場合に比べ、電力等のエネルギーの消費量を
削減できるとともに、昇温時間を短縮でき、製造コスト
を低減できる。
また、本発明のセラミクス材料を積層型バリスタに採用
した場合は、上述のように焼成温度を低温化できるの
で、製造コストを低減できるとともに、内部電極に従来
のPt,Pdのような高融点の貴金属を採用しなくても済
み、これよりも安価なAg等を採用でき、それだけ材料コ
ストを低減できる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を説明する。
本発明の一実施例として、ディスク型バリスタの製法方
法について説明する。
まず、主成分としてのZnO粉末に、それぞれBi2O3,MnO,T
iO2,SnO2,B2O3粉末を、それぞれ0.1〜1.0mol%,0.1〜1.
0mol%,0.1〜1.0mol%,0.05〜0.5mol%,0.05〜0.5mol%
混合してなるセラミクス材料からグリーンシートを形成
し、これを10mmφ×0.6mmtに打ち抜き円板状に成形す
る。
次に、この成形体を空気中にて800〜1000℃の温度に加
熱焼成し、焼結体を得る。そして、この焼結体の両主面
にAgペーストを塗布した後、焼き付けて電極を形成す
る。これにより本実施例のディスク型バリスタが製造で
きる。
次に、上記各添加物であるBi2O3,MnO,TiO2,SnO2,B2O3
添加量を見出した実験について説明する。
この実験では、Bi2O3:0.1mol%,MnO:0.5mol%,TiO2:0.5
mol%,SnO2:0.2mol%,B2O3:0.2mol%を含み、残部ZnOか
らなるセラミクス材料を基本とし、このうち4種の添加
量は一定とし、他の1種の添加量のみを0.01〜10mol%
(Bi2O,MnO)、0.01〜5mol%(TiO2,SnO2,B2O3)の範囲
で変化させた場合のバリスタ電圧V1mA,及び非直線係数
αを測定した。なお、焼成温度は900℃に設定して行っ
た。
第1図ないし第5図は、それぞれBi2O3,MnO,TiO2,SnO2,
B2O3の添加量とV1mA,αとの関係を示す特性図である。
各図からも明らかなように、Bi2O3が0.1〜1.0mol%(第
1図参照)、MnOが0.1〜1.0mol%(第2図参照)、TiO2
が0.1〜1.0mol%(第3図参照)、SnO2が0.05〜0.5mol
%(第4図参照)、B2O3が0.05〜0.5mol%(第5図参
照)の範囲のときに非直線係数(曲線α),及びバリス
タ電圧(曲線V1mA)とも所定の特性が得られていること
がわかる。一方、上記各範囲を外れるとV1mA,αの両
方,あるいはいずれかが悪化しており、低温で焼成する
ことのメリットが生かせない。このことからも、上記各
成分の添加量は上述した範囲内が望ましい。
第6図は、上記基本とした各点量のセラミクス材料を採
用し、これの焼成温度を700〜1100℃の範囲で変化させ
た場合における焼成温度と、V1mA,αとの関係を示す特
性図である。
同図からも明らかなように、上述した成分範囲内におい
て焼成温度を800〜1000℃の範囲に設定し場合に、V1mA,
αとも所定の値が得られていることがわかる。
このように本実施例のディスク型バリスタによれば、Zn
Oに上述した所定量のBi2O3,MnO,TiO2,SnO2,B2O3を添加
したので、これを800〜1000℃と低温で焼成しながら、
所定のバリスタ特性を確保でき、その結果電力等の消費
量を低減できるとともに、焼成時間を短縮でき、ひいて
は製造コストを低減できる。
第7図は、上記実施例材料により製造された試料と、従
来の材料により製造された試料とを準備し、各試料に8
×20μm,1500Aのサージを印加した後の電圧−電流特性
を示す特性図である。図中、曲線Aは本実施例試料、曲
線Bは従来試料の特性を示す。なお、上記従来試料は、
ZnO(97.5mol%),Bi2O(1.0mol%),Co2O3(0.5mol
%),MnO(0.5mol%),Sb2O3(0.5mol%)からなるセラ
ミクス材料に、ホウケイ酸亜鉛ガラスを0.1wt%混合し
た後、1200℃で焼成した。
同図からも明らかなように、本実施例試料(曲線A)
は、従来試料(曲線B)に比べて10-5A以下での低電流
領域における電圧−電流特性の劣化が小さいことがわか
る。
なお、上記実施例では、ディスク型バリスタに適用した
場合を例にとって説明したが、本発明は勿論これに限ら
れるものではなく、例えば積層型バリスタにも適用でき
る。この積層型バリスタは、セラミクス層と内部電極と
を交互に積層して積層体を形成し、これを一体焼結して
なる焼結体の左,右端面に外部電極を形成するととも
に、該外部電極に上記内部電極を交互に接続して構成さ
れている。この積層型バリスタにおいても、上記実施例
と同様の成分を添加することにより、焼成温度を800〜1
000℃と低くしながら所定のバリスタ特性を確保でき、
しかも上記内部電極に従来より安価なAgを採用すること
ができるから、この積層型バリスタの場合は製造コス
ト,材料コストとも低減できる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明に係る電圧非直線抵抗体用磁器組成
物によれば、Bi2O3,MnO,TiO2,SnO2,B2O3をそれぞれ0.1
〜1.0mol%,0.1〜1.0mol%,0.1〜1.0mol%,0.05〜0.5mo
l%,0.05〜0.5mol%含むZnOを原材料としたので、バリ
スタ特性を悪化させることなく焼成温度を低温化でき、
製造コストを低減できる効果がある。
また、本発明の磁器組成物によれば、焼成温度を低温化
できるので、この点から積層型バリスタの内部電極にAg
等を採用することができ、上記製造コストとともに、材
料コストを低減できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第7図は本発明の一実施例によるディスク
型バリスタについて説明するための図であり、第1図な
いし第5図はそれぞれ各成分の添加量とV1mA,αとの関
係を示す特性図、第6図は焼成温度とV1mA,αとの関係
を示す特性図、第7図は電流−電圧特性を示す図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂部 行雄 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭61−43404(JP,A) 特開 昭53−104896(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ビスマス,マンガン,チタン,錫,硼素を
    それぞれBi2O3,MnO,TiO2,SnO2,B2O3の形で換算したと
    き、それぞれ0.1〜1.0mol%,0.1〜1.0mol%,0.1〜1.0mo
    l%,0.05〜0.5mol%,0.05〜0.5mol%からなり、残部がZ
    nOからなることを特徴とする電圧非直線抵抗体用磁器組
    成物。
JP1132422A 1989-05-24 1989-05-24 電圧非直線抵抗体用磁器組成物 Expired - Fee Related JPH07114162B2 (ja)

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