JPH11233372A - セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装状態でのセラミック電子部品が温度変化
により配線基板から受ける熱衝撃のために破壊されるこ
とを防止するために取り付けられる金属板からなる端子
部材の機能が実装のための半田で損なわれないようにす
るとともに、この端子部材が横方向の力で容易に変形し
ないようにする。 【解決手段】 チップ状のセラミック電子部品本体２の
両端部に形成された端子電極３に、Ｕ字状に折り曲げら
れた金属板６からなる端子部材５を取り付ける。端子部
材５が横方向の力で容易に変形しないように、接続端子
部１１を配線基板１０に半田付けしたときの電子部品本
体２と配線基板１０との間のギャップ寸法ａを０．２５
mm以下としながら、端子部材５の折り曲げ状態において
内側に向く面を半田非親和面１２とすることによって、
半田が、端子部材５の一方側部分７と他方側部分９との
間でブリッジを形成することを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、セラミック電子
部品に関するもので、特に、たとえば積層セラミックコ
ンデンサのようにチップ状のセラミック電子部品本体を
備えるセラミック電子部品の端子部分の構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、熱放散性に優れたアルミニウ
ムからなる配線基板上に積層セラミックコンデンサのよ
うなセラミック電子部品を実装すると、アルミニウム基
板とセラミック電子部品との熱膨張の差が大きいため、
温度の上昇および下降を繰り返す温度サイクルにおい
て、セラミック電子部品の破壊等を生じやすい、という
問題がある。特に、電源市場で求められている高容量の
Ｐｂ系セラミック誘電体を用いた積層セラミックコンデ
ンサの場合には、その抗折強度が比較的低いため、この
問題がより生じやすい。

【０００３】上述の問題を解決するための技術が、たと
えば特開平５−２８３２８０号公報に記載されている。
特開平５−２８３２８０号公報では、積層セラミックコ
ンデンサの外部電極を形成するため、キャップ部および
このキャップ部の中央部より分岐しキャップ部に接近さ
せるように折り曲げた端子電極部材を備える外部電極部
材を用いている。この外部電極部材は、キャップ部にコ
ンデンサ本体の端部を受け入れた状態で導電性接着剤に
よりコンデンサ本体に固定される。

【０００４】実装にあたっては、端子電極部材が配線基
板に半田付けされる。このような実装状態によれば、温
度変化により配線基板が膨張・収縮した場合でも、その
応力が端子電極部材の動きにより吸収され、直接、コン
デンサ本体へは加わらないようにすることができる。な
お、この公報には、キャップ部と端子電極部材との間
に、０．５〜１．０mm程度のギャップを設けておくこ
と、また、端子電極部材の半田付け性を良くするため、
端子電極部材に半田めっきを施しておくことも記載され
ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構造の端子電極部材には、次のような問題がある。す
なわち、端子電極部材は、キャップ部に接近するように
折り曲げられているので、積層セラミックコンデンサを
配線基板に実装するために付与される半田が、端子電極
部材とキャップ部との隙間に入り込んで、これらの間で
半田からなるブリッジを生じやすい。この半田ブリッジ
は、端子電極部材の動きを阻害する。その結果、前述し
たような温度変化による配線基板の応力を吸収し得る作
用を、最早、端子電極部材には期待できなくなり、端子
電極部材を設けているにもかかわらず、積層セラミック
コンデンサが熱衝撃により破壊されることがある。

【０００６】他方、上述したように、半田が端子電極部
材とキャップ部との隙間に入り込みにくくして、これら
の間で半田からなるブリッジを生じにくくするには、端
子電極部材におけるキャップ部に接近するように折り曲
げられた部分とキャップ部との間のギャップ寸法を大き
くすることが考えられる。しかしながら、このように端
子電極部材とキャップ部との間のギャップ寸法を大きく
した場合、端子電極部材を配線基板に半田付けしたとき
のコンデンサ本体と配線基板との間のギャップ寸法が大
きくなり、コンデンサ本体に横からの力を及ぼしたとき
に端子電極部材が変形せずに耐え得る強度、すなわち端
子電極部材のせん断強度が低下し、端子電極部材が容易
に変形してしまうという問題に遭遇する。このように端
子電極部材が変形したときには、端子電極部材またはキ
ャップ部が配線基板上の不所望な部分に接触したり近づ
いたり、あるいは他の電子部品に接触したり近づいたり
して、電気的特性の変動がもたらされたり、ショート不
良が発生したりする。

【０００７】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得るセラミック電子部品を提供しようと
することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、上述した技
術的課題を解決するため、両端部に端子電極が形成され
た、チップ状のセラミック電子部品本体と、Ｕ字状に折
り曲げられた金属板をもって構成され、折り曲げ状態に
おいて外側に向く面を端子電極に対向させながら折り曲
げにおける一方側部分が各端子電極に取り付けられ、折
り曲げにおける他方側部分が配線基板への取付け側とな
る接続端子部を形成した、端子部材とを備え、端子部材
の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田になじ
まない半田非親和面が形成され、端子部材の折り曲げ状
態において外側に向く面には、半田になじむ半田親和面
が形成され、さらに、接続端子部を配線基板に半田付け
したときのセラミック電子部品本体と配線基板との間の
ギャップ寸法が、０．２５mm以下となるようにされてい
ることを特徴としている。

【０００９】この発明の一実施形態では、金属板は、半
田付け性の良好な表面を有し、上述の半田非親和面は、
この金属板の表面を半田になじまないように処理するこ
とによって形成され、半田親和面は、この金属板の表面
自身によって与えられる。上述した半田になじまないよ
うにするための処理は、好ましくは、樹脂を含む材料を
金属板の表面に付与する処理を含む。この樹脂を含む材
料は、たとえば、非導電性樹脂、ゴム、または導電性樹
脂等である。

【００１０】また、上述のように、半田付け性の良好な
表面を有する金属板は、半田親和面を形成する面におい
て、半田引きされてもよい。この発明の他の実施形態で
は、金属板は、半田付け性の悪い表面を有し、上述の半
田非親和面は、この金属板の表面自身によって与えら
れ、半田親和面は、この金属板の表面を半田になじむよ
うに処理することによって形成される。

【００１１】上述の半田になじむようにするための処理
は、たとえば、半田になじむ金属材料を金属板の表面に
付与する処理を含む。この半田になじむ金属材料は、た
とえば、半田、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等である。この発明に
おいて、端子部材の折り曲げにおける一方側部分と他方
側部分とは、少なくとも一部において互いに接触してい
てもよい。

【００１２】また、この発明に係るセラミック電子部品
は、複数のセラミック電子部品本体を備え、これら複数
のセラミック電子部品本体の各々の端子電極に端子部材
が共通に取り付けられている構造を有していてもよい。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の第１の実施形
態によるセラミック電子部品１を示す正面図である。図
２は、図１の部分ＩＩを拡大して断面で示す正面図であ
る。図１を参照して、セラミック電子部品１は、たとえ
ば積層セラミックコンデンサを構成する、２つのチップ
状のセラミック電子部品本体２を備え、各セラミック電
子部品本体２の両端部には、端子電極３が形成されてい
る。端子電極３は、スパッタリング、蒸着、めっき等の
薄膜形成技術により形成されても、導電性ペーストを付
与し焼き付ける厚膜形成技術により形成されても、さら
には、厚膜形成技術により形成された厚膜上にめっきを
施すことによって形成されてもよい。これらセラミック
電子部品本体２は、同様に配向されながら上下に積み重
ねられ、接着剤４により接合されている。

【００１４】上述した２つのセラミック電子部品本体２
の各々の端子電極３に共通に端子部材５が取り付けられ
ている。より詳細には、端子部材５は、Ｕ字状に折り曲
げられた金属板６をもって構成され、折り曲げ状態にお
いて外側に向く面を端子電極３に対向させながら折り曲
げにおける一方側部分７が各端子電極３にたとえば半田
または導電性接着剤のような導電材８を介して取り付け
られている。半田を介して取り付ける場合、半田浸漬に
よる方法、半田ペーストを付与しリフローする方法等を
採用することができる。

【００１５】一例として、厚さ０．１mmの金属板６が用
いられ、一方側部分７と他方側部分９との間隔は０．５
mmとされる。端子部材５の、折り曲げにおける他方側部
分９は、想像線で示した配線基板１０への取付け側とな
るもので、その端部は、配線基板１０に沿うようにさら
に折り曲げられて接続端子部１１を構成している。な
お、接続端子部１１は、図示のように内側に折り曲げら
れて形成されるのがセラミック電子部品１の小型化のた
めに好ましいが、外側に折り曲げられて形成されてもよ
い。

【００１６】上述した端子部材５の折り曲げ状態におい
て内側に向く面には、半田になじまない半田非親和面１
２が形成され、同じく外側に向く面には、半田になじむ
半田親和面１３が形成されている。この実施形態では、
金属板６として、半田付け性の良好な表面を有するもの
が用いられ、半田非親和面１２は、この金属板６の表面
を半田になじまないように処理することによって形成さ
れ、半田親和面１３は、この金属板６の表面自身によっ
て与えられる。より具体的には、金属板６の半田非親和
面１２を与えるべき面には、たとえば、非導電性樹脂、
ゴム、または導電性樹脂のような樹脂を含む材料からな
る半田非親和層１４が形成される。

【００１７】なお、半田非親和面１２を与えるため、こ
のような樹脂を含む半田非親和層１４の形成に代えて、
金属板６の表面を酸化するといった化学的処理を施すよ
うにしてもよい。また、金属板６の、半田親和面１３を
形成すべき面は、さらなる半田付け性の向上のため、半
田引き、または、半田、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等をたとえば
めっきにより形成することを行なってもよい。

【００１８】このようなセラミック電子部品１を配線基
板１０上に実装するとき、端子部材５の折り曲げ状態に
おいて外側に向く面には、上述のように、半田親和面１
３が形成されているので、実装のために付与される半田
（図示せず。）は、接続端子部１１において、その半田
親和面１３と配線基板１０とを接続するように回り込
み、所望の電気的接続および機械的取付けを達成する。

【００１９】この実施形態では、上述のように、接続端
子部１１を配線基板１０に半田付けしたときのセラミッ
ク電子部品本体２と配線基板１０との間のギャップ寸法
ａは、０．２５mm以下とされ、端子部材５のせん断強度
の向上が図られている。このようにギャップ寸法ａが小
さくされても、端子部材５の折り曲げ状態において内側
に向く面には、前述したように、半田非親和面１２が形
成されているので、実装のために付与される半田は、端
子部材５の折り曲げにおける一方側部分７と他方側部分
９との間の隙間には回り込まず、それゆえ、この半田に
よるブリッジが形成されることもない。

【００２０】図３は、この発明の第２の実施形態による
セラミック電子部品２１を示す正面図である。図４は、
図３の部分ＩＶを拡大して断面で示す正面図である。こ
のセラミック電子部品２１は、前述した第１の実施形態
によるセラミック電子部品１と比較して、多くの共通す
る構成を備えている。したがって、図３および図４にお
いて、図１および図２に示した要素に相当する要素には
同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

【００２１】図３および図４を参照して、端子部材２２
は、Ｕ字状に折り曲げられた金属板２３をもって構成さ
れ、折り曲げにおける一方側部分７と他方側部分９と
は、そのほとんどの部分において互いに接触している。
図１および図２を参照して説明した実施形態の場合と同
様、端子部材２２の折り曲げ状態において内側に向く面
には、半田になじまない半田非親和面１２が形成され、
同じく外側に向く面には、半田になじむ半田親和面１３
が形成されている。この実施形態では、金属板２３とし
て、半田付け性の悪い表面を有するものが用いられ、半
田非親和面１２は、この金属板２３の表面自身によって
与えられ、半田親和面１３は、金属板２３の表面を半田
になじむように処理することによって形成される。より
具体的には、金属板２３として、ステンレス鋼からなる
板が用いられ、この金属板２３の表面がそのまま半田非
親和面１２とされ、半田親和面１３を与えるべき面に
は、たとえば、半田引きによる半田親和層２４が形成さ
れる。

【００２２】この実施形態においても、上述のように、
接続端子部１１を配線基板１０に半田付けしたときのセ
ラミック電子部品本体２と配線基板１０との間のギャッ
プ寸法ａは、０．２５mm以下とされ、端子部材２２のせ
ん断強度の向上が図られている。また、この実施形態に
よっても、端子部材２２の折り曲げ状態において内側に
向く面には、半田非親和面１２が形成されているので、
ギャップ寸法ａが０．２５mm以下と小さくされても、実
装のために付与される半田は、端子部材２２の折り曲げ
における一方側部分７と他方側部分９との間の隙間には
回り込まず、それゆえ、この半田によるブリッジが形成
されることもない。

【００２３】さらに、この実施形態によれば、一方側部
分７と他方側部分９とが互いに接触しているので、次の
ような効果も期待できる。すなわち、一方側部分７と他
方側部分９との接触は金属板２３自身の表面相互の接触
となるので、この接触部分では、電気的導通が可能であ
る。したがって、端子部材２２自身の長さに比べて、こ
の端子部材２２を通る実際の電気的導通経路を短くする
ことができる。このことは、比較的長い端子部材２２に
おいて、不所望にも、比較的大きなインダクタンス成分
が生じることを防止する効果がある。

【００２４】なお、上述した効果を奏することを可能に
するため、第１の実施形態のように、半田非親和面１２
を与えるために半田非親和層１４を形成する場合には、
この半田非親和層１４を導電性樹脂のような導電性材料
により形成するようにすればよい。図５は、この発明の
第３の実施形態によるセラミック電子部品３１を示す正
面図であり、一部において破断して断面を示している。
このセラミック電子部品３１も、前述した第１の実施形
態によるセラミック電子部品１と比較して、多くの共通
する構成を備えている。したがって、図５において、図
１および図２に示した要素に相当する要素には同様の参
照符号を付し、重複する説明は省略する。

【００２５】図５を参照して、このセラミック電子部品
３１は、セラミック電子部品本体３２のための端子電極
３３が接合材としても機能し、この端子電極３３によっ
て、端子部材５が取り付けられていることを特徴として
いる。より具体的には、セラミック電子部品本体３２
は、積層セラミックコンデンサとして構成され、その内
部に形成された内部電極３４が図５において図示されて
いる。セラミック電子部品本体３２の端部に形成される
端子電極３３は、たとえば導電性樹脂からなり、この導
電性樹脂は、内部電極３４に電気的に接続されるよう
に、セラミック電子部品本体３２の端部に付与されると
ともに、この導電性樹脂によって、端子部材５がセラミ
ック電子部品本体３２に接合される。

【００２６】図５に示した端子部材５に関する構成は、
前述した第１の実施形態における端子部材５と実質的に
同様である。したがって、この実施形態においても、接
続端子部１１を配線基板１０に半田付けしたときのセラ
ミック電子部品本体３２と配線基板１０との間のギャッ
プ寸法ａは、０．２５mm以下とされ、端子部材５のせん
断強度の向上が図られている。また、この実施形態にお
いても、端子部材５の折り曲げ状態において内側に向く
面には、半田非親和面１２が形成されているので、ギャ
ップ寸法ａが０．２５mm以下と小さくされても、実装の
ために付与される半田は、端子部材５の折り曲げにおけ
る一方側部分７と他方側部分９との間の隙間には回り込
まず、それゆえ、この半田によるブリッジが形成される
こともない。

【００２７】なお、図５に示した第３の実施形態に係る
端子部材５は、第２の実施形態における端子部材２２と
同様、折り曲げにおける一方側部分７と他方側部分９と
を互いに接触させたものに置き換えてもよい。以上、こ
の発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この
発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能で
ある。

【００２８】たとえば、図示した各実施形態では、セラ
ミック電子部品１、２１または３１は、２つのセラミッ
ク電子部品本体２または３２を備えていたが、セラミッ
ク電子部品本体の数は任意に変更でき、３つ以上であっ
ても、単に１つであってもよい。また、セラミック電子
部品本体２または３２は、積層セラミックコンデンサを
構成するものであったが、他のセラミック電子部品を構
成するものであってもよい。また、セラミック電子部品
本体２または３２は、両端部に端子電極３または３３を
形成するものであったが、少なくとも両端部に端子電極
を形成している限り、他の部分にさらに端子電極を形成
するものでもよい。

【００２９】また、端子部材５または２２の折り曲げの
態様に関して、図示した実施形態では、最も基本的かつ
典型的な折り曲げの態様を示したにすぎず、他の種々の
折り曲げの態様を採用することができる。以下に、この
発明の効果を確認するために実施した実験例について説
明する。

【００３０】

【実験例】以下の要領にて、図１に示すようなセラミッ
ク電子部品１を作製した。図１に示した正面方向で見た
ときの寸法が縦２．５mm、横５．７mmであり、図１の紙
面に直交する方向に測定した寸法が５．０mmの積層セラ
ミックコンデンサとなるべき２つのセラミック電子部品
本体を用意した。次いで、これらセラミック電子部品本
体を、エポキシ系接着剤を介して重ね合わせて接合し
た。

【００３１】他方、半田非親和面を与えるための半田非
親和層を形成すべくフッ化エチレン系樹脂でコートさ
れ、半田親和面側には半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝９／１）引き
された、厚さ０．１mmの黄銅製の金属板を用意した。次
いで、この金属板をＵ字状に折り曲げ、この折り曲げに
おける一方側部分と他方側部分との間隔を０．３mmに設
定した。

【００３２】次に、端子部材を端子電極に接触させた状
態で、高温半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝８／９２）で、端子部材
を端子電極に取り付けた。このとき、端子部材の折り曲
げ部がセラミック電子部品本体の最上面とほぼ同じ高さ
位置となるように取り付けた。これは、折り曲げ部が電
子部品本体の最上面から大きく突出したりすると、端子
部材のたるみを招き、せん断強度が低下するおそれがあ
るからである。そして、接続端子部を配線基板に半田付
けしたときのセラミック電子部品本体と配線基板との間
のギャップ寸法が、それぞれ、０．１mm（実施例１）、
０．２mm（実施例２）、０．２５mm（実施例３）、０．
３mm（比較例１）となるように、端子部材の取付け位置
を変更した種々の試料を作製した。

【００３３】また、他の比較例として、両面を半田引き
して半田親和面とした厚さ０．１mmの黄銅製の金属板
を、上述の実施例１等の場合と同様の形態になるように
加工して得られた端子部材を用意し、接続端子部を配線
基板に半田付けしたときのセラミック電子部品本体と配
線基板との間のギャップ寸法が、それぞれ、０．２mm
（比較例２）、０．３mm（比較例３）、０．５mm（比較
例４）となるように、その取付け位置を種々に変更し
て、これら端子部材を端子電極に取り付けた試料も作製
した。

【００３４】このようにして得られた実施例１〜３およ
び比較例１〜４に係る各セラミック電子部品について、
配線基板上の所定の位置に接続端子部を位置決めした状
態としながら、共晶半田（Ｓｎ／Ｐｂ＝６０／４０）を
用いたリフロー法に基づき、配線基板上への実装を達成
し、この実装状態で、各セラミック電子部品に係るせん
断強度および実装時不良率を評価した。せん断強度につ
いては、１０ｋｇｆ以上を満足することが、実用上、横
からの力に対して端子部材が不所望に変形せずに耐え得
る強度である。また、実装時不良率は、実装のための半
田が端子部材の折り曲げにおける一方側部分と他方側部
分との間の隙間に入り込んで、この半田によるブリッジ
が形成された状態を不良と判定し、この不良が発生した
試料数の全試料数に対する比率を求めたものである。

【００３５】これらせん断強度〔ｋｇｆ〕および実装時
不良率〔％〕が以下の表１に示されている。

【００３６】

【表１】 上記表１からわかるように、せん断強度が１０ｋｇｆ以
上であることを満足するには、ギャップ寸法が０．２５
mm以下でなければならず、実施例１〜３および比較例２
がこれに当てはまる。

【００３７】しかしながら、これら実施例１〜３および
比較例２のうち、折り曲げ状態において内側に向く面に
半田非親和面を形成していない比較例２のように、ギャ
ップ寸法を０．３mm未満としたものは、実装時不良率が
１００％となり、Ｕ字状に折り曲げられた金属板をもっ
て構成した端子部材を採用したことの意義が損なわれて
しまう。

【００３８】これに対して、実施例１〜３では、折り曲
げ状態において内側に向く面に半田非親和面を形成して
いるので、ギャップ寸法が０．２５mm以下となっても、
実装不良率が０％であり、かつ、せん断強度が１０ｋｇ
ｆ以上と高い値を示している。

【００３９】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、チッ
プ状のセラミック電子部品本体の両端部に形成された端
子電極には、Ｕ字状に折り曲げられた金属板をもって構
成される端子部材が取り付けられるとともに、この端子
部材の折り曲げ状態において内側に向く面には、半田に
なじまない半田非親和面が形成され、同じく外側に向く
面には、半田になじむ半田親和面が形成され、さらに、
端子部材の接続端子部を配線基板に半田付けしたときの
セラミック電子部品本体と配線基板との間のギャップ寸
法が、０．２５mm以下となるようにされている。

【００４０】したがって、端子部材のせん断強度が高め
られるので、端子部材の不所望な変形のために、電気的
特性の変動がもたらされたり、ショート不良が発生した
りすることを防止でき、また、上述のようにギャップ寸
法が小さいにも関わらず、このセラミック電子部品を配
線基板に実装するために付与される半田は、内側に向く
半田非親和面の作用により、端子部材の折り曲げにおけ
る一方側部分と他方側部分との隙間に入り込むことが防
止される。他方、この半田は、外側に向く半田親和面に
なじみながら当該端子部材と配線基板との間での適正な
半田付けを達成する。

【００４１】そのため、端子部材の折り曲げにおける一
方側部分と他方側部分との間で半田からなるブリッジが
生じることを確実に防止でき、また、この半田ブリッジ
によって端子部材の動きが阻害されることもない。した
がって、実装状態において、温度変化による配線基板の
膨張および収縮応力を端子部材の動きによって有利に吸
収できるので、熱衝撃によりセラミック電子部品が損傷
を受けることを防止できる。

【００４２】また、上述のように、半田非親和面の作用
により、端子部材の折り曲げにおける一方側部分と他方
側部分との隙間に半田が入り込むことを確実に防止でき
るので、半田の入り込みを防止するために、端子部材の
折り曲げにおける一方側部分と他方側部分との間隔をあ
えて広げなくてもよい。そのため、セラミック電子部品
が端子部材のために大型化されたり、端子部材が変形さ
れやすい形態とされたりする必要がなく、寸法精度の向
上を期待できる。

【００４３】また、この発明によれば、端子部材の折り
曲げにおける一方側部分と他方側部分との間に半田が入
り込むことが防止されているので、半田の入り込みを考
慮することなく、これら一方側部分と他方側部分とを、
少なくとも一部において互いに接触させることができ
る。このように、一方側部分と他方側部分とが互いに接
触していると、半田非親和面を導電性にすることによ
り、この接触部分での電気的導通を可能にすることがで
きる。したがって、端子部材自身の長さに比べて、この
端子部材を通る実際の電気的導通経路を短くすることが
でき、この端子部材において生じ得る不要なインダクタ
ンス成分を減じることができる。

【００４４】また、この発明に係るセラミック電子部品
が複数のセラミック電子部品本体を備え、これら複数の
セラミック電子部品本体の各々の端子電極に端子部材が
共通に取り付けられていると、端子部材によって、これ
らセラミック電子部品本体相互を電気的に接続しかつ機
械的に固定する機能も果たさせることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態によるセラミック電
子部品１の外観を示す正面図である。

【図２】図１の部分ＩＩを拡大して断面で示す正面図で
ある。

【図３】この発明の第２の実施形態によるセラミック電
子部品２１の外観を示す正面図である。

【図４】図３の部分ＩＶを拡大して断面で示す正面図で
ある。

【図５】この発明の第３の実施形態によるセラミック電
子部品３１を示す正面図であり、一部において破断して
断面を示している。

【符号の説明】

１，２１，３１ セラミック電子部品 ２，３２ セラミック電子部品本体 ３，３３ 端子電極 ５，２２ 端子部材 ６，２３ 金属板 ７ 一方側部分 ８ 導電材 ９ 他方側部分 １０ 配線基板 １１ 接続端子部 １２ 半田非親和面 １３ 半田親和面 １４ 半田非親和層 ２４ 半田親和層 ａ ギャップ寸法

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端部に端子電極が形成された、チップ
   状のセラミック電子部品本体と、 Ｕ字状に折り曲げられた金属板をもって構成され、折り
   曲げ状態において外側に向く面を前記端子電極に対向さ
   せながら折り曲げにおける一方側部分が各前記端子電極
   に取り付けられ、折り曲げにおける他方側部分が配線基
   板への取付け側となる接続端子部を形成した、端子部材
   とを備え、 前記端子部材の折り曲げ状態において内側に向く面に
   は、半田になじまない半田非親和面が形成され、 前記端子部材の折り曲げ状態において外側に向く面に
   は、半田になじむ半田親和面が形成され、 前記接続端子部を配線基板に半田付けしたときの前記セ
   ラミック電子部品本体と配線基板との間のギャップ寸法
   が、０．２５mm以下となるようにされている、セラミッ
   ク電子部品。
2. 【請求項２】 前記金属板は、半田付け性の良好な表面
   を有し、前記半田非親和面は、前記金属板の表面を半田
   になじまないように処理することによって形成され、前
   記半田親和面は、前記金属板の表面自身によって与えら
   れる、請求項１に記載のセラミック電子部品。
3. 【請求項３】 前記半田になじまないようにするための
   処理は、樹脂を含む材料を前記金属板の表面に付与する
   処理を含む、請求項２に記載のセラミック電子部品。
4. 【請求項４】 前記樹脂を含む材料は、非導電性樹脂、
   ゴム、および導電性樹脂からなる群から選ばれた１種で
   ある、請求項３に記載のセラミック電子部品。
5. 【請求項５】 前記金属板は、前記半田親和面を形成す
   る面において、半田引きされている、請求項２ないし４
   のいずれかに記載のセラミック電子部品。
6. 【請求項６】 前記金属板は、半田付け性の悪い表面を
   有し、前記半田非親和面は、前記金属板の表面自身によ
   って与えられ、前記半田親和面は、前記金属板の表面を
   半田になじむように処理することによって形成される、
   請求項１に記載のセラミック電子部品。
7. 【請求項７】 前記半田になじむようにするための処理
   は、半田になじむ金属材料を前記金属板の表面に付与す
   る処理を含む、請求項６に記載のセラミック電子部品。
8. 【請求項８】 前記半田になじむ金属材料は、半田、Ａ
   ｇ、Ａｕ、Ｐｄのいずれかである、請求項７に記載のセ
   ラミック電子部品。
9. 【請求項９】 前記端子部材の折り曲げにおける前記一
   方側部分と前記他方側部分とは、少なくとも一部におい
   て互いに接触している、請求項１ないし８のいずれかに
   記載のセラミック電子部品。
10. 【請求項１０】 複数の前記セラミック電子部品本体を
    備え、前記複数のセラミック電子部品本体の各々の前記
    端子電極に前記端子部材が共通に取り付けられている、
    請求項１ないし９のいずれかに記載のセラミック電子部
    品。