JPS62163918U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62163918U JPS62163918U JP5166886U JP5166886U JPS62163918U JP S62163918 U JPS62163918 U JP S62163918U JP 5166886 U JP5166886 U JP 5166886U JP 5166886 U JP5166886 U JP 5166886U JP S62163918 U JPS62163918 U JP S62163918U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- solder
- soldered
- electronic component
- component body
- Prior art date
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- Granted
Links
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
第1図は高融点1次半田にてリード部材が半田
付けされた本考案に係る電子部品本体の要部断面
側面図、第2図は低融点2次半田にてリード部材
が半田付けされた本考案に係る電子部品本体の要
部断面側面図、第3図は外装樹脂にて封止された
本考案に係る電子部品本体の要部断面側面図、第
4図は積層セラミツクコンデンサの側断面図、第
5図は第4図のコンデンサのリード部材半田付け
時の要部断面側面図、第6図は樹脂封止された第
4図のコンデンサの要部断面側面図である。 9…部品本体、10…端面、11…リード部材
、12…高融点1次半田、13…低融点2次半田
。
付けされた本考案に係る電子部品本体の要部断面
側面図、第2図は低融点2次半田にてリード部材
が半田付けされた本考案に係る電子部品本体の要
部断面側面図、第3図は外装樹脂にて封止された
本考案に係る電子部品本体の要部断面側面図、第
4図は積層セラミツクコンデンサの側断面図、第
5図は第4図のコンデンサのリード部材半田付け
時の要部断面側面図、第6図は樹脂封止された第
4図のコンデンサの要部断面側面図である。 9…部品本体、10…端面、11…リード部材
、12…高融点1次半田、13…低融点2次半田
。
Claims (1)
- 部品本体の端面にリード部材を高融点1次半田
と低融点2次半田にて順次2重に半田付けしたこ
とを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986051668U JPH0414919Y2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986051668U JPH0414919Y2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62163918U true JPS62163918U (ja) | 1987-10-17 |
JPH0414919Y2 JPH0414919Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=30876146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986051668U Expired JPH0414919Y2 (ja) | 1986-04-07 | 1986-04-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0414919Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015062214A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57124140U (ja) * | 1981-01-27 | 1982-08-03 |
-
1986
- 1986-04-07 JP JP1986051668U patent/JPH0414919Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57124140U (ja) * | 1981-01-27 | 1982-08-03 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015062214A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | 端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0414919Y2 (ja) | 1992-04-03 |