JPH01146550U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01146550U JPH01146550U JP4425788U JP4425788U JPH01146550U JP H01146550 U JPH01146550 U JP H01146550U JP 4425788 U JP4425788 U JP 4425788U JP 4425788 U JP4425788 U JP 4425788U JP H01146550 U JPH01146550 U JP H01146550U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- lead terminal
- utility
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案によるフラツトパツケージIC
の一実施例を示す簡略断面図、第2図は第1図の
フラツトパツケージICの基板への実装時におけ
るはんだ付けを説明するための図、第3図は従来
のフラツトパツケージICの一例を示す簡略断面
図、第4図は第3図のフラツトパツケージICの
基板への実装時におけるはんだ付けを説明するた
めの図である。 11…フラツトパツケージIC、12…リード
端子、12a…平坦部、12b…段差部、12c
…被はんだ付け部分。
の一実施例を示す簡略断面図、第2図は第1図の
フラツトパツケージICの基板への実装時におけ
るはんだ付けを説明するための図、第3図は従来
のフラツトパツケージICの一例を示す簡略断面
図、第4図は第3図のフラツトパツケージICの
基板への実装時におけるはんだ付けを説明するた
めの図である。 11…フラツトパツケージIC、12…リード
端子、12a…平坦部、12b…段差部、12c
…被はんだ付け部分。
Claims (1)
- リード端子の被はんだ付け部分に段差部を形成
することを特徴とするフラツトパツケージIC。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4425788U JPH01146550U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4425788U JPH01146550U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01146550U true JPH01146550U (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=31270624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4425788U Pending JPH01146550U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01146550U (ja) |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP4425788U patent/JPH01146550U/ja active Pending