JPH11163250A - 複合部品 - Google Patents
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- JPH11163250A JPH11163250A JP34381897A JP34381897A JPH11163250A JP H11163250 A JPH11163250 A JP H11163250A JP 34381897 A JP34381897 A JP 34381897A JP 34381897 A JP34381897 A JP 34381897A JP H11163250 A JPH11163250 A JP H11163250A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ベアチップが樹脂等でパッケージされた半導
体素子が補助基板の裏面に実装されるので、補助基板の
面積がインダクタンス素子の底面積よりも大きくなる。
また、回路を構成する電子部品が補助基板を介して接続
されるので、補助基板の分高価になると共に、補助基板
の厚み分高さも高くなる。 【解決手段】 板状金属からなる複数のリード部材、イ
ンダクタンス素子と半導体素子を含む電子部品を備え
る。複数のリード部材は、インダクタンス素子とべチッ
プがそれぞれ所定のリード部材に取り付けられる。電子
部品間は、この複数のリード部材によって接続される。
そして、リード部材の外部端子となる部分を露呈させた
状態で全体が封止される。 【効果】 電子部品の実装密度を向上させて小型、薄型
化できる。また、ベアチップをパッケージする樹脂や、
半導体素子の端子及び、補助基板が不要となる。
体素子が補助基板の裏面に実装されるので、補助基板の
面積がインダクタンス素子の底面積よりも大きくなる。
また、回路を構成する電子部品が補助基板を介して接続
されるので、補助基板の分高価になると共に、補助基板
の厚み分高さも高くなる。 【解決手段】 板状金属からなる複数のリード部材、イ
ンダクタンス素子と半導体素子を含む電子部品を備え
る。複数のリード部材は、インダクタンス素子とべチッ
プがそれぞれ所定のリード部材に取り付けられる。電子
部品間は、この複数のリード部材によって接続される。
そして、リード部材の外部端子となる部分を露呈させた
状態で全体が封止される。 【効果】 電子部品の実装密度を向上させて小型、薄型
化できる。また、ベアチップをパッケージする樹脂や、
半導体素子の端子及び、補助基板が不要となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用さ
れる電圧制御発振回路や、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路等
の様に、インダクタンス素子と半導体素子を含む電子部
品を用いて形成する回路が一体化された複合部品に関す
る。
れる電圧制御発振回路や、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路等
の様に、インダクタンス素子と半導体素子を含む電子部
品を用いて形成する回路が一体化された複合部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図７は電子機器に用いられる一般的な電
圧制御発振回路であり、インダクタンス素子Ｌ５、容量
素子Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５及び、可変容量ダイオード
素子Ｄ１やトランジスタ素子ＴＲ１を備える。なお、Ｃ
１６、Ｃ１７は交流的にアースをするための容量素
子、、Ｃ１８は発振出力を取り出すためのカップリング
用容量素子、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３はトランジスタ素子ＴＲ
１にバイアスを供給するための抵抗、Ｒ４は過電流保護
用の抵抗である。図８は従来の複合部品の斜視図であ
り、図７に示した電圧制御発振回路の点線で囲った部分
７０を一体化した場合を示している。インダクタンス素
子Ｌ５は、複数のピン状端子が設けられたベースに、巻
線を施したドラム状コアを搭載して形成される。可変容
量ダイオード素子Ｄ１やトランジスタ素子ＴＲ１等の半
導体素子は、回路素子を樹脂等でパッケージしたディス
クリート部品が用いられる。そして、インダクタンス素
子Ｌ５が補助基板８０の貫通孔にピン状端子を挿入して
補助基板８０の表面側に取り付けられ、可変容量ダイオ
ード素子Ｄ１、トランジスタ素子ＴＲ１、容量素子Ｃ１
３、Ｃ１４、Ｃ１５が補助基板８０の裏面側に取り付け
られる。補助基板８０に取り付けられたインダクタンス
素子Ｌ５、可変容量ダイオード素子Ｄ１、トランジスタ
素子ＴＲ１、容量素子Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５は、補助
基板８０に形成された配線パターンによって接続され
る。なお、配線パターンの図示は省略した。この様に形
成された複合部品は、インダクタンス素子のピン状端子
が外部端子として用いられ、電圧制御発振回路が組み込
まれた電子機器のプリント基板に実装される。
圧制御発振回路であり、インダクタンス素子Ｌ５、容量
素子Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５及び、可変容量ダイオード
素子Ｄ１やトランジスタ素子ＴＲ１を備える。なお、Ｃ
１６、Ｃ１７は交流的にアースをするための容量素
子、、Ｃ１８は発振出力を取り出すためのカップリング
用容量素子、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３はトランジスタ素子ＴＲ
１にバイアスを供給するための抵抗、Ｒ４は過電流保護
用の抵抗である。図８は従来の複合部品の斜視図であ
り、図７に示した電圧制御発振回路の点線で囲った部分
７０を一体化した場合を示している。インダクタンス素
子Ｌ５は、複数のピン状端子が設けられたベースに、巻
線を施したドラム状コアを搭載して形成される。可変容
量ダイオード素子Ｄ１やトランジスタ素子ＴＲ１等の半
導体素子は、回路素子を樹脂等でパッケージしたディス
クリート部品が用いられる。そして、インダクタンス素
子Ｌ５が補助基板８０の貫通孔にピン状端子を挿入して
補助基板８０の表面側に取り付けられ、可変容量ダイオ
ード素子Ｄ１、トランジスタ素子ＴＲ１、容量素子Ｃ１
３、Ｃ１４、Ｃ１５が補助基板８０の裏面側に取り付け
られる。補助基板８０に取り付けられたインダクタンス
素子Ｌ５、可変容量ダイオード素子Ｄ１、トランジスタ
素子ＴＲ１、容量素子Ｃ１３、Ｃ１４、Ｃ１５は、補助
基板８０に形成された配線パターンによって接続され
る。なお、配線パターンの図示は省略した。この様に形
成された複合部品は、インダクタンス素子のピン状端子
が外部端子として用いられ、電圧制御発振回路が組み込
まれた電子機器のプリント基板に実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来の複合部品
は、回路素子や集積回路が形成されたチップを保護する
ために樹脂等でパッケージした半導体素子が補助基板の
裏面に実装されるので、小型化が進んでいる容量素子等
の他のチップ部品の形状よりも半導体素子の形状が大き
くなり、補助基板の裏面に実装された電子部品の実装密
度を高くすることができない。従って、従来の複合部品
は、補助基板の面積がインダクタンス素子の底面積より
も大きくなって形状が大型化すると言う問題があった。
また、従来の複合部品は、回路を構成する電子部品が補
助基板を介して接続されているので、電子部品を電子機
器のプリント基板に別々に実装した場合に比べて、補助
基板の分高価になると共に、補助基板の厚み分高さが高
くなるという問題があった。
は、回路素子や集積回路が形成されたチップを保護する
ために樹脂等でパッケージした半導体素子が補助基板の
裏面に実装されるので、小型化が進んでいる容量素子等
の他のチップ部品の形状よりも半導体素子の形状が大き
くなり、補助基板の裏面に実装された電子部品の実装密
度を高くすることができない。従って、従来の複合部品
は、補助基板の面積がインダクタンス素子の底面積より
も大きくなって形状が大型化すると言う問題があった。
また、従来の複合部品は、回路を構成する電子部品が補
助基板を介して接続されているので、電子部品を電子機
器のプリント基板に別々に実装した場合に比べて、補助
基板の分高価になると共に、補助基板の厚み分高さが高
くなるという問題があった。
【０００４】本発明は、電圧制御発振回路、ＤＣ−ＤＣ
コンバータ回路等を構成する電子部品の実装密度を向上
させて小型、薄型化できると共に、廉価で信頼性の高い
複合部品を提供することを目的とする。
コンバータ回路等を構成する電子部品の実装密度を向上
させて小型、薄型化できると共に、廉価で信頼性の高い
複合部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の複合部品は、板
状金属からなる複数のリード部材、インダクタンス素子
と半導体素子を含む電子部品を備え、複数のリード部材
は、インダクタンス素子と半導体素子のベアチップがそ
れぞれ所定のリード部材に取り付けられると共に、電子
部品間を接続し、外部端子となる部分を露呈させた状態
で全体が樹脂封止されたものである。このインダクタン
ス素子は、磁性体からなるコアや、樹脂からなるボビン
によって形成される巻線巻回部が複数のリード部材に跨
がって取り付けられ、巻線巻回部に巻かれた巻線のリー
ドが所定のリード部材に接続される。
状金属からなる複数のリード部材、インダクタンス素子
と半導体素子を含む電子部品を備え、複数のリード部材
は、インダクタンス素子と半導体素子のベアチップがそ
れぞれ所定のリード部材に取り付けられると共に、電子
部品間を接続し、外部端子となる部分を露呈させた状態
で全体が樹脂封止されたものである。このインダクタン
ス素子は、磁性体からなるコアや、樹脂からなるボビン
によって形成される巻線巻回部が複数のリード部材に跨
がって取り付けられ、巻線巻回部に巻かれた巻線のリー
ドが所定のリード部材に接続される。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の複合部品は、板状金属か
らなる複数のリード部材、インダクタンス素子と半導体
素子を含む電子部品を備える。インダクタンス素子は、
巻線巻回部が複数のリード部材に跨がる様にリード部材
に取り付けられ、巻線巻回部に巻かれた巻線のリードが
所定のリード部材に接続されて所定のリード部材間に形
成される。また、半導体素子は、従来の様にディスクリ
ート部品として樹脂でパッケージされることなく、ベア
チップの状態で、リード部材に取り付けられ、所定のリ
ード部材に配線されて形成される。そして、複数のリー
ド部材で電子部品間を接続して電圧制御発振回路やＤＣ
−ＤＣコンバータ回路などの機能回路が構成され、リー
ド部材の外部端子となる部分を露呈させた状態で全体が
樹脂封止される。
らなる複数のリード部材、インダクタンス素子と半導体
素子を含む電子部品を備える。インダクタンス素子は、
巻線巻回部が複数のリード部材に跨がる様にリード部材
に取り付けられ、巻線巻回部に巻かれた巻線のリードが
所定のリード部材に接続されて所定のリード部材間に形
成される。また、半導体素子は、従来の様にディスクリ
ート部品として樹脂でパッケージされることなく、ベア
チップの状態で、リード部材に取り付けられ、所定のリ
ード部材に配線されて形成される。そして、複数のリー
ド部材で電子部品間を接続して電圧制御発振回路やＤＣ
−ＤＣコンバータ回路などの機能回路が構成され、リー
ド部材の外部端子となる部分を露呈させた状態で全体が
樹脂封止される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の複合部品の実施例を示す図１
乃至図６を参照し、図７に示した電圧制御発振回路の点
線で囲った部分７０を一体化した場合について説明す
る。図１は本発明の複合部品の第１の実施例を示す部分
断面図、図２は本発明の複合部品の第１の実施例の製造
途中の上面図、図３は本発明の複合部品の第１の実施例
の製造途中の底面図である。図１、図２において、Ｌ１
はインダクタンス素子、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３は容量素子で
ある。インダクタンス素子Ｌ１は、巻軸の両端に鍔を設
けて巻溝が形成された磁性体からなるいわゆるドラム状
コア１１と、このドラム状コア１１の巻溝に巻回される
巻線を備える。ドラム状コア１１は、板状金属からなる
複数のリード部材１２に跨がる様にその表面側に接着剤
等で接着される。巻線のリード１３は、所定のリード部
材に配線されてはんだ等で接続される。この板状金属か
らなる複数のリード部材１２の裏面側には、後述の様に
可変容量ダイオード素子やトランジスタ素子等の半導体
素子及び、容量素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３が接続される。可
変容量ダイオード素子は、可変容量ダイオードが形成さ
れたベアチップ１４が所定のリード部材１２の裏面側に
配置され、所定のリード部材間に形成される。このベア
チップ１４は、両面に電極が形成され、裏面の電極が所
定のリード部材１２にはんだ又は導電性接着剤で接続さ
れ、表面の電極がワイヤー１４Ａによって所定のリード
部材１２に接続される。また、トランジスタ素子は、ト
ランジスタが形成されたベアチップ１５が所定のリード
部材１２の裏面側に配置され、所定のリード部材間に形
成される。このベアチップ１５は、両面に電極が形成さ
れ、裏面の電極が所定のリード部材１２にはんだ又は導
電性接着剤で接続され、表面の電極がワイヤー１５Ａに
よって所定のリード部材１２に接続される。容量素子Ｃ
１、Ｃ２、Ｃ３は、面接続用電極を有するチップコンデ
ンサ等で構成され、板状金属からなる複数のリード部材
１２の裏面側において所定のリード部材１２間に跨がっ
て配置され、電極と所定のリード部材１２がはんだで接
続される。ベアチップ１４からなる可変容量ダイオード
素子、ベアチップ１５からなるトランジスタ素子、イン
ダクタンス素子Ｌ１、容量素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３は、板
状金属からなるリード部材１２によって互いに接続さ
れ、電圧制御発振回路が形成される。そして、リード部
材１２の外部端子となる部分を除いて全体が樹脂１６に
よって封止される。
乃至図６を参照し、図７に示した電圧制御発振回路の点
線で囲った部分７０を一体化した場合について説明す
る。図１は本発明の複合部品の第１の実施例を示す部分
断面図、図２は本発明の複合部品の第１の実施例の製造
途中の上面図、図３は本発明の複合部品の第１の実施例
の製造途中の底面図である。図１、図２において、Ｌ１
はインダクタンス素子、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３は容量素子で
ある。インダクタンス素子Ｌ１は、巻軸の両端に鍔を設
けて巻溝が形成された磁性体からなるいわゆるドラム状
コア１１と、このドラム状コア１１の巻溝に巻回される
巻線を備える。ドラム状コア１１は、板状金属からなる
複数のリード部材１２に跨がる様にその表面側に接着剤
等で接着される。巻線のリード１３は、所定のリード部
材に配線されてはんだ等で接続される。この板状金属か
らなる複数のリード部材１２の裏面側には、後述の様に
可変容量ダイオード素子やトランジスタ素子等の半導体
素子及び、容量素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３が接続される。可
変容量ダイオード素子は、可変容量ダイオードが形成さ
れたベアチップ１４が所定のリード部材１２の裏面側に
配置され、所定のリード部材間に形成される。このベア
チップ１４は、両面に電極が形成され、裏面の電極が所
定のリード部材１２にはんだ又は導電性接着剤で接続さ
れ、表面の電極がワイヤー１４Ａによって所定のリード
部材１２に接続される。また、トランジスタ素子は、ト
ランジスタが形成されたベアチップ１５が所定のリード
部材１２の裏面側に配置され、所定のリード部材間に形
成される。このベアチップ１５は、両面に電極が形成さ
れ、裏面の電極が所定のリード部材１２にはんだ又は導
電性接着剤で接続され、表面の電極がワイヤー１５Ａに
よって所定のリード部材１２に接続される。容量素子Ｃ
１、Ｃ２、Ｃ３は、面接続用電極を有するチップコンデ
ンサ等で構成され、板状金属からなる複数のリード部材
１２の裏面側において所定のリード部材１２間に跨がっ
て配置され、電極と所定のリード部材１２がはんだで接
続される。ベアチップ１４からなる可変容量ダイオード
素子、ベアチップ１５からなるトランジスタ素子、イン
ダクタンス素子Ｌ１、容量素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３は、板
状金属からなるリード部材１２によって互いに接続さ
れ、電圧制御発振回路が形成される。そして、リード部
材１２の外部端子となる部分を除いて全体が樹脂１６に
よって封止される。
【０００８】この様な複合部品は、次の方法により製造
される。まず、金属板をパターン状に打ち抜いて複数の
リード部材１２が一体に形成されたリードフレーム２０
が形成される。次に、このリードフレーム２０の表面側
に、ドラム状コア１１を複数のリード部材１２に跨がる
様に接着し、ドラム状コア１１に巻かれた巻線のリード
１３を所定のリード部材１２に配線、接続してインダク
タンス素子Ｌ１が形成される。また、このリードフレー
ム２０の裏面側に、ベアチップ１４、１５をそれぞれ所
定のリード部材１２にダイボンド実装し、電極を所定の
リード部材１２に接続して可変容量素子及びトランジス
タ素子が形成されると共に、容量素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３
が所定のリード部材１２間に接続される。そして、全体
が樹脂１６で封止された後、リード部材１４がリードフ
レーム２０から切断され、樹脂１６から露呈した部分が
外部端子となる様に成形される。
される。まず、金属板をパターン状に打ち抜いて複数の
リード部材１２が一体に形成されたリードフレーム２０
が形成される。次に、このリードフレーム２０の表面側
に、ドラム状コア１１を複数のリード部材１２に跨がる
様に接着し、ドラム状コア１１に巻かれた巻線のリード
１３を所定のリード部材１２に配線、接続してインダク
タンス素子Ｌ１が形成される。また、このリードフレー
ム２０の裏面側に、ベアチップ１４、１５をそれぞれ所
定のリード部材１２にダイボンド実装し、電極を所定の
リード部材１２に接続して可変容量素子及びトランジス
タ素子が形成されると共に、容量素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３
が所定のリード部材１２間に接続される。そして、全体
が樹脂１６で封止された後、リード部材１４がリードフ
レーム２０から切断され、樹脂１６から露呈した部分が
外部端子となる様に成形される。
【０００９】図４は、本発明の複合部品の第２の実施例
を示す部分断面図である。図４において、Ｌ２はインダ
クタンス素子、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６は容量素子である。イ
ンダクタンス素子Ｌ２は、磁性体からなるドラム状コア
４１が板状金属からなる複数のリード部材４２に跨がる
様にその裏面側に接着され、ドラム状コア４１に巻回さ
れた巻線のリード４３が所定のリード部材に配線されて
はんだ等で接続される。可変容量素子は、可変容量ダイ
オードが形成されたベアチップ４４が所定のリード部材
４２の表面側に配置され、ベアチップの表面に形成され
た電極がワイヤー４４Ａによって所定のリード部材４２
に配線、接続される。また、トランジスタ素子は、トラ
ンジスタが形成されたベアチップ４５がそれぞれ所定の
リード部材４２の表面側に配置され、ベアチップに形成
された電極がワイヤー４５Ａによって所定のリード部材
４２に配線、接続される。容量素子Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６
は、所定のリード部材４２間に跨がって配置され、電極
と所定のリード部材４２がはんだで接続される。そし
て、複数のリード部材４２によって互いに接続されたイ
ンダクタンス素子Ｌ２、可変容量素子、トランジスタ素
子、容量素子Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６は、リード部材４２の外
部端子となる部分を除いて全体が樹脂４６で封止され
る。
を示す部分断面図である。図４において、Ｌ２はインダ
クタンス素子、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６は容量素子である。イ
ンダクタンス素子Ｌ２は、磁性体からなるドラム状コア
４１が板状金属からなる複数のリード部材４２に跨がる
様にその裏面側に接着され、ドラム状コア４１に巻回さ
れた巻線のリード４３が所定のリード部材に配線されて
はんだ等で接続される。可変容量素子は、可変容量ダイ
オードが形成されたベアチップ４４が所定のリード部材
４２の表面側に配置され、ベアチップの表面に形成され
た電極がワイヤー４４Ａによって所定のリード部材４２
に配線、接続される。また、トランジスタ素子は、トラ
ンジスタが形成されたベアチップ４５がそれぞれ所定の
リード部材４２の表面側に配置され、ベアチップに形成
された電極がワイヤー４５Ａによって所定のリード部材
４２に配線、接続される。容量素子Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６
は、所定のリード部材４２間に跨がって配置され、電極
と所定のリード部材４２がはんだで接続される。そし
て、複数のリード部材４２によって互いに接続されたイ
ンダクタンス素子Ｌ２、可変容量素子、トランジスタ素
子、容量素子Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６は、リード部材４２の外
部端子となる部分を除いて全体が樹脂４６で封止され
る。
【００１０】図５は、本発明の複合部品の第３の実施例
を示す部分断面図である。図５において、Ｌ３はインダ
クタンス素子、Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９は容量素子、５４、５
５はベアチップである。インダクタンス素子Ｌ３は、リ
ード部材５２の表面側に接続される。ベアチップ５４か
らなる可変容量ダイオード素子、ベアチップ５５からな
るトランジスタ素子及び、容量素子Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９
は、リード部材４４の裏面側に接続される。このリード
部材５２によって互いに接続されたインダクタンス素子
Ｌ３、可変容量ダイオード素子、トランジスタ素子、容
量素子Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９を封止している樹脂体５６は、
インダクタンス素子Ｌ３の近傍が突出する様に形成され
る。そして、このインダクタンス素子Ｌ３のドラム状コ
ア５１を覆って上下動できる様につぼ状コア５７が配置
される。なお、５８は樹脂体５６に取り付けられ、つぼ
状コア５７が螺合する導体ケースである。
を示す部分断面図である。図５において、Ｌ３はインダ
クタンス素子、Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９は容量素子、５４、５
５はベアチップである。インダクタンス素子Ｌ３は、リ
ード部材５２の表面側に接続される。ベアチップ５４か
らなる可変容量ダイオード素子、ベアチップ５５からな
るトランジスタ素子及び、容量素子Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９
は、リード部材４４の裏面側に接続される。このリード
部材５２によって互いに接続されたインダクタンス素子
Ｌ３、可変容量ダイオード素子、トランジスタ素子、容
量素子Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９を封止している樹脂体５６は、
インダクタンス素子Ｌ３の近傍が突出する様に形成され
る。そして、このインダクタンス素子Ｌ３のドラム状コ
ア５１を覆って上下動できる様につぼ状コア５７が配置
される。なお、５８は樹脂体５６に取り付けられ、つぼ
状コア５７が螺合する導体ケースである。
【００１１】図６は、本発明の複合部品の第４の実施例
を示す部分断面図である。図６において、Ｌ４はインダ
クタンス素子、Ｃ１０、Ｃ１１、Ｃ１２は容量素子であ
る。インダクタンス素子Ｌ４は、巻軸に複数の鍔を設け
て複数の巻溝を形成した樹脂製のボビン６１が板状金属
からなる複数のリード部材６２に跨がる様にその表面側
に接着される。この樹脂製のボビン６１は、巻軸にネジ
コアが挿入される孔が設けられ、巻溝に巻線が巻回され
る。この巻線のリードは、所定のリード部材に配線され
てはんだ等で接続される。この複数のリード部材６２の
裏面側には、可変容量ダイオード素子、トランジスタ素
子、容量素子Ｃ１０、Ｃ１１、Ｃ１２が接続される。可
変容量ダイオード素子とトランジスタ素子は、それぞれ
ベアチップが所定のリード部材６２に実装され、所定の
リード部材６２間に配線、接続される。そして、リード
部材６２に接続されたインダクタンス素子Ｌ４、可変容
量ダイオード素子、トランジスタ素子、容量素子Ｃ１
０、Ｃ１１、Ｃ１２は、樹脂６６で封止される。なお、
６９はボビン６１の巻軸に螺合するネジコアである。
を示す部分断面図である。図６において、Ｌ４はインダ
クタンス素子、Ｃ１０、Ｃ１１、Ｃ１２は容量素子であ
る。インダクタンス素子Ｌ４は、巻軸に複数の鍔を設け
て複数の巻溝を形成した樹脂製のボビン６１が板状金属
からなる複数のリード部材６２に跨がる様にその表面側
に接着される。この樹脂製のボビン６１は、巻軸にネジ
コアが挿入される孔が設けられ、巻溝に巻線が巻回され
る。この巻線のリードは、所定のリード部材に配線され
てはんだ等で接続される。この複数のリード部材６２の
裏面側には、可変容量ダイオード素子、トランジスタ素
子、容量素子Ｃ１０、Ｃ１１、Ｃ１２が接続される。可
変容量ダイオード素子とトランジスタ素子は、それぞれ
ベアチップが所定のリード部材６２に実装され、所定の
リード部材６２間に配線、接続される。そして、リード
部材６２に接続されたインダクタンス素子Ｌ４、可変容
量ダイオード素子、トランジスタ素子、容量素子Ｃ１
０、Ｃ１１、Ｃ１２は、樹脂６６で封止される。なお、
６９はボビン６１の巻軸に螺合するネジコアである。
【００１２】以上、本発明の複合部品の実施例を述べた
が、これらの実施例に限られるものではない。例えば、
インダクタンス素子は、巻線をスプリング状に巻回した
スプリング状コイルが所定のリード部材間に接続された
り、所定のリード部材を加工してコイルを形成してもよ
い。また、リード部材にインダクタンス素子が複数接続
されてもよい。さらに、半導体素子は、ベアチップが複
数のリード部材上に跨がる様にフリップチップ実装さ
れ、所定のリード部材に接続されて形成されてもよい。
またさらに、半導体素子は、ベアチップに複数の回路素
子を形成したり、集積回路を形成したりできる。また、
本発明の複合部品は、実施例で電圧制御発振回路に適用
した場合を説明したが、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路等に
も適用できる。
が、これらの実施例に限られるものではない。例えば、
インダクタンス素子は、巻線をスプリング状に巻回した
スプリング状コイルが所定のリード部材間に接続された
り、所定のリード部材を加工してコイルを形成してもよ
い。また、リード部材にインダクタンス素子が複数接続
されてもよい。さらに、半導体素子は、ベアチップが複
数のリード部材上に跨がる様にフリップチップ実装さ
れ、所定のリード部材に接続されて形成されてもよい。
またさらに、半導体素子は、ベアチップに複数の回路素
子を形成したり、集積回路を形成したりできる。また、
本発明の複合部品は、実施例で電圧制御発振回路に適用
した場合を説明したが、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路等に
も適用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べた様に本発明の複合部品は、巻
線が巻かれる巻線巻回部をリード部材に取り付け、巻線
のリードを所定のリード部材に接続してインダクタンス
素子が形成され、半導体素子が従来の様に樹脂でパッケ
ージされることなく、ベアチップの状態で、電子部品間
を接続するリード部材に取り付けられ、全体が封止され
るので、電子部品の実装密度を向上させて小型、薄型化
できる。また、本発明の複合部品は、インダクタンス素
子が設けられた複数のリード部材に、半導体素子がベア
チップの状態で接続されるので、ベアチップをパッケー
ジする樹脂や、半導体素子の端子及び、従来の様な補助
基板が不要となると共に、接続箇所を少なくできる。従
って、廉価で信頼性の高い複合部品を提供できる。
線が巻かれる巻線巻回部をリード部材に取り付け、巻線
のリードを所定のリード部材に接続してインダクタンス
素子が形成され、半導体素子が従来の様に樹脂でパッケ
ージされることなく、ベアチップの状態で、電子部品間
を接続するリード部材に取り付けられ、全体が封止され
るので、電子部品の実装密度を向上させて小型、薄型化
できる。また、本発明の複合部品は、インダクタンス素
子が設けられた複数のリード部材に、半導体素子がベア
チップの状態で接続されるので、ベアチップをパッケー
ジする樹脂や、半導体素子の端子及び、従来の様な補助
基板が不要となると共に、接続箇所を少なくできる。従
って、廉価で信頼性の高い複合部品を提供できる。
【図１】 本発明の複合部品の第１の実施例を示す部分
断面図である。
断面図である。
【図２】 本発明の複合部品の第１の実施例の製造途中
の上面図である。
の上面図である。
【図３】 本発明の複合部品の第１の実施例の製造途中
の底面図である。
の底面図である。
【図４】 本発明の複合部品の第２の実施例を示す部分
断面図である。
断面図である。
【図５】 本発明の複合部品の第３の実施例を示す部分
断面図である。
断面図である。
【図６】 本発明の複合部品の第４の実施例を示す部分
断面図である。
断面図である。
【図７】 電子機器に用いられる一般的な電圧制御発振
回路である。
回路である。
【図８】 従来の複合部品の斜視図である。
Ｌ１ インダクタンス素子 １２ リード部材 １４、１５ ベアチップ Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３ 容量素子
Claims (6)
- 【請求項１】 板状金属からなる複数のリード部材、イ
ンダクタンス素子と半導体素子を含む電子部品を備え、 該複数のリード部材は、インダクタンス素子と半導体素
子のベアチップがそれぞれ所定のリード部材に取り付け
られると共に、該電子部品間が接続され、外部端子とな
る部分を露呈させた状態で全体が樹脂封止されたことを
特徴とする複合部品。 - 【請求項２】 板状金属からなる複数のリード部材、イ
ンダクタンス素子と半導体素子を含む電子部品を備え、 該インダクタンス素子は、巻線巻回部が複数のリード部
材に跨がる様に該リード部材に取り付けられ、該巻線巻
回部に巻かれた巻線のリードが所定のリード部材に接続
されて所定のリード部材間に形成され、 該半導体素子は、ベアチップが該リード部材に配置され
ると共に、所定のリード部材間に配線され、 該電子部品間が該複数のリード部材で接続され、該リー
ド部材の外部端子となる部分を露呈させた状態で全体が
樹脂封止されたことを特徴とする複合部品。 - 【請求項３】 板状金属からなる複数のリード部材、イ
ンダクタンス素子と半導体素子を含む電子部品を備え、 該インダクタンス素子は、巻線巻回部が該リード部材の
一方の面において複数のリード部材に跨がる様に取り付
けられ、該巻線巻回部に巻かれた巻線のリードが所定の
リード部材に接続されて所定のリード部材間に形成さ
れ、 該半導体素子は、ベアチップが該リード部材の他方の面
に配置されると共に、所定のリード部材間に配線され、 該電子部品間が該複数のリード部材で接続され、該リー
ド部材の外部端子となる部分を露呈させた状態で全体が
樹脂封止されたことを特徴とする複合部品。 - 【請求項４】 前記巻回部が磁性体からなるコアである
請求項２又は請求項３に記載の複合部品。 - 【請求項５】 前記巻回部が樹脂からなるボビンである
請求項２又は請求項３に記載の複合部品。 - 【請求項６】 板状金属からなる複数のリード部材、イ
ンダクタンス素子と半導体素子を含む電子部品を備え、 該複数のリード部材は、所定のリード部材を成形してコ
イル素子が形成され、ベアチップをリード部材に取り付
けて所定のリード部材間に半導体素子が形成され、外部
端子となる部分を露呈させた状態で全体が樹脂で封止さ
れることを特徴とする複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34381897A JPH11163250A (ja) | 1997-11-29 | 1997-11-29 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34381897A JPH11163250A (ja) | 1997-11-29 | 1997-11-29 | 複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163250A true JPH11163250A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18364480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34381897A Pending JPH11163250A (ja) | 1997-11-29 | 1997-11-29 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11163250A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007082359A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Hitachi Ltd | インバータ装置および制御装置 |
| JP2013051357A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2014072349A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2014072347A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法、および、半導体装置 |
-
1997
- 1997-11-29 JP JP34381897A patent/JPH11163250A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007082359A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Hitachi Ltd | インバータ装置および制御装置 |
| JP2013051357A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2014072349A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2014072347A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法、および、半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060425 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060822 |