JP2013051357A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置10は、リードフレームRMの主面側MFに搭載された回路素子Dと、リードフレームRMの裏面側BFに搭載されたインダクタ12と、回路素子Dおよびインダクタ12を樹脂封止する樹脂体14と、を備えている。回路素子Dには、モノリシック集積回路であるMIC18が含まれる。
【選択図】図1
Description
図3(a)〜(d)は、本実施形態に係る半導体装置10の製造工程を説明する説明図である。以下、半導体装置10の製造方法について、図3を参照しつつ説明する。なお、以下の製造手順は一例であり、手順を適宜入れ替えてもよい。
12 インダクタ
14 樹脂体
15 放熱板
16p 分割フレーム
16q 分割フレーム
16r 分割フレーム
18 MIC(回路素子)
22a チップコンデンサ(回路素子)
22b チップコンデンサ(回路素子)
D 回路素子
BF 裏面側
MF 主面側
RM リードフレーム
Claims (4)
- リードフレームの主面側に搭載された回路素子と、
前記リードフレームの裏面側に搭載されたインダクタと、
前記回路素子および前記インダクタを樹脂封止する樹脂体と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記リードフレームは、分割されて相互に非連続とされた複数の分割フレームで構成され、前記回路素子および前記インダクタが前記分割フレームに直接に実装されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 装置内部で発生した熱を装置外方へ放熱する放熱板が設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 請求項2または3に記載の半導体装置の製造方法であって、
所定形状の前記分割フレームを製造する工程と、
前記回路素子を前記分割フレームの主面側に実装する工程と、
前記インダクタを前記分割フレームの裏面側に実装する工程と、
前記回路素子および前記インダクタを樹脂封止することで前記樹脂体を形成する工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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-
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- 2011-08-31 JP JP2011189435A patent/JP5737080B2/ja active Active
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