JP6062835B2 - 電子制御装置 - Google Patents

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本発明は、例えば自動車のエンジンやブレーキ等の制御に供する電子制御装置の製造技術に関する。
自動車のエンジンやブレーキ等の制御に供する電子制御装置例えば特許文献1に開示された電子制御装置が挙げられる。本制御装置は回路基板を収納する筐体が第一,第二部材から成る。第一部材には前記回路基板が固定される。この第一部材には、前記回路基板のコネクタを外部に臨ませる窓部と、第二部材の周縁部に設けられたが挿入されるシール溝が形成されている。前記シール溝には第一部材と第二部材の固定に供されるシール剤が充填される。この筐体の構成により、制御装置の強度性,放熱性を確保し、さらには軽量化を図ることができる。
特開2012−69647号公報
上記従来の電子制御装置は、組立作業にあたり、第一部材に回路基板を固定した後に、この部材のシール溝にシール剤を充填し、当該シール溝に第二部材を挿入させている。この組立構造は、回路基板のコネクタの突出方向と第一部材のシール溝の開口方向が対向しているので、回路基板を第一部材に固定する前に、当該回路基板のコネクタの周辺をシール剤によって封止する必要がある。このように、従来の組立構造は、回路基板を第一部材に固定する工程を挟んで、シール剤の充填作業を二回行う必要があるので、装置の組立作業が煩雑なものとなる。
本発明は上記の事情に鑑み電子制御装置の組立作業性を向上させることを課題とする。
そこで、本発明の電子制御装置は、外部と電気的に接続されるコネクタが実装された回路基板が収容される筐体を有する電子制御装置であって、前記筐体は第一部材と第二部材とからなり、前記第一部材は、前記第二部材との結合部にシール剤が充填される第一シール溝を有し、前記第二部材は、前記第一シール溝に挿入される第一突状部と、前記コネクタが貫通する窓部と、この窓部の周縁に設けられる第二突状部とを有し、前記コネクタの周縁には、シール剤が充填され前記第二部材の第二突状部が挿入される第二シール溝が形成され、前記第一、第二シール溝はその開口方向が前記第二部材の窓部を有する面に向かって形成されている。
本発明によれば、前記回路基板が前記第一部材に固定されると、前記第一、第二シール溝は前記第二部材の窓部を有する面に向かって開口した状態となるので、当該第一、第二シール溝へのシール剤の充填作業を一度の工程で完了させることができる。
したがって、本発明によれば電子制御装置の組立作業性が向上する。
ブレーキ制御装置に具備された発明の実施形態である電子制御装置の分解斜視図。 カバーが外された同ブレーキ制御装置の平面図。 図2のA−A断面図。 図3に示したコネクタ近傍の拡大断面図。 コネクタを実装した回路基板の斜視図。 同電子制御装置のケースにカバーが装着された状態を説明した概略断面図。 コネクタのシール溝に設けられた案内部の概略断面図。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
[電子制御装置の態様]
以下に示す実施形態は本発明の電子制御装置を自動車のブレーキ制御装置に適用したものである。
図1〜6に示された電子制御装置1は、図示省略の外部機器と電気的に接続されるコネクタ7が実装された回路基板2を収容させた筐体3(本発明の筐体に相当)を有する。
筐体3は、回路基板2を収容するケース4(本発明の第一部材に相当)とこのケース4を密閉させるカバー5(本発明の第二部材に相当)とから成り、ブレーキ制御装置のハウジング6に搭載されている。
図3に示すようにハウジング6は、ブレーキペダルの踏み力に応じたブレーキ圧を発生させるマスタシリンダ61と、このシリンダ61を動作させる電動モータ62とを非同軸に備える。ハウジング6内には、前記ブレーキペダルの押圧により作動した電動モータ62のロータの回転運動をマスタシリンダ61の軸方向の直線運動に変換して当該シリンダ61内のピストンをその軸方向に直動させる周知の回転−直動変換機構が組み込まれている。
図1,2に示すようにマスタシリンダ61の端部からは当該シリンダ61内に収納されたピストンに連結された入力ロッド63が導出されている。また、マスタシリンダ61には、当該シリンダ61内に充填させるブレーキ液を貯留する液圧タンク64に加えて、当該シリンダ61内の圧力を監視するための計装配管部(図示省略)、当該シリンダ61内のピストンの動作により生じた制動圧(前記ブレーキ液の圧力)を吐出させるための制動配管部(図示省略)が具備される。
回路基板2は、図2,5に示したように、合成樹脂材からなる薄板状の基板であって、その部品実装面20には主回路21が構築されている。主回路21は、少なくとも、電動モータ62の制御信号を出力する制御部(例えばマイコン)22と、前記制御信号に基づく駆動信号を通電端子(図示省略)に出力する駆動素子23a,23bとを備えることで、電動モータ62のインバータ回路として機能する。尚、前記通電端子は駆動素子23a,23bから受けた駆動信号を電動モータ62に供給するための端子であって、部品実装面20とは反対側の面に備えられている。
また、部品実装面20には、フィルタ電子回路の構成部品であるリレー回路やMOSFET、シャント抵抗、コモンモールドコイル、ノーマルモードコイル、電解コンデンサ等が、主回路21と導通可能に備えられている。
さらに、回路基板2の縁部付近には、ケース4内に当該基板2を固定させる固定具24が挿通される固定孔25が適宜の間隔で複数形成されている。
コネクタ7は、図4,5に示したように、前記外部機器と回路基板2の主回路21とを電気的に接続させる端子71と、この端子71を収納支持して当該端子71の一端を開口部70から露出させる本体部72と、この本体部72の下端付近の外周面に一体的に設けられるフランジ部73と、この本体部72及びフランジ部73と一体的に設けられ回路基板2上にて当該本体部72,フランジ部73を支持する支持部74を備える。
フランジ部73にはカバー5の突状部54(本発明の第二突状部に相当)が挿入可能なシール溝75(本発明の第二シール溝に相当)が形成されている。このシール溝75には図4に示したようにカバー5の突状部54が挿入される際にシール剤10が充填される。
シール剤10は、流動性を有するシール材であれば特に限定されるものではなく、例えばエポキシ系やシリコーン系、アクリル系等、電子制御装置1の仕様に応じて自由に選択することができる。
シール剤10は、シール溝75一杯に充填されている必要はなく、カバー5の突状部54がシール溝75内のシール剤10に挿入された際に挿入された突状部54の体積分のシール剤10が図4に示した隙間L1に押し出されるに足りる量が充填されていればよい。
ケース4はハウジング6と一体的に形成される箱状の容器部41からなる。容器部41には回路基板2を収容する空間が確保されている。
容器部41の底面部には回路基板2上の発熱性の高い実装部品(例えば、制御部22,駆動素子23a,23b、フィルタ電子回路等)の熱をハウジング6側に逃がす大小異なる放熱台座42が当該実装部品の位置に対応して立設配置されている。
また、容器部41の底面部のコーナー付近には回路基板2の固定具24が螺着される固定部43が立設されている。図3,4に示したように、固定部43の高さは、回路基板2が固定部43に固定された際にコネクタ7のシール溝75が後述のケース4のシール溝44よりも高位となるように設定される。
さらに、容器部41の周縁部にはカバー5の突状部51(本発明の第一突状部に相当)が挿入可能なシール溝44(本発明の第一シール溝に相当)が形成されている。また、この容器部41の内周面にはカバー5の固定具55が螺着される固定部45がカバー5の固定孔56の位置に対応して立設配置されている。
シール溝44にはシール溝75と同様にカバー5の突状部51が挿入される際にシール剤10が充填される。シール溝44においてもシール剤10が一杯に充填されている必要はなく、カバー5の突状部51がシール溝44内のシール剤10に挿入された際に挿入された突状部51の体積分のシール剤10が図4に示した隙間L2に押し出されるに足りる量が充填されていればよい。
また、図1に示したように、放熱台座42上には回路基板2が当接する放熱部材46が配置される。放熱部材46は、いわゆる熱伝導性の部材であれば、シート状のものに限定されるものではなく、周知の放熱材料例えば放熱グリス,放熱性接着剤等に例示される熱伝導性接着剤を適用してもよい。
カバー5は、図1,3,4に示したように回路基板2を収容したケース4の開口部を密閉させる箱状のカバー本体50から成り、周知の金属材料または樹脂材料によって成型されたものである。特に、樹脂材料を適用するとカバー5の製造コストの低減や軽量化を図ることができる。
図3,4に示したようにカバー本体50の周縁部にはケース4のシール溝44に挿入可能な突状部51が一体的に備えられ、同本体50の天板部にはコネクタ7の本体部72が貫通する窓部52が形成されている。
窓部52は、図4に示したように、カバー本体50の成型により、当該本体50の天板部の下面から下方に突設される窓枠部53と、この窓枠部53の縁部から下方に突設されコネクタ7のシール溝75に挿入可能な突状部54とを一体的に備える。突状部54の下端部と前記天板部の下面との距離は突状部51の下端部と同下面との距離よりも小さく設定されている。
尚、図1に示したように、カバー本体50の周縁部のコーナー付近にはケース4の固定部45に螺着される固定具55が挿通される固定孔56が形成されている。
[組立手順の説明]
図1,4,6を参照しながら電子制御装置1の組立手順の一例を説明する。
先ず、図1に示すように、ケース4内の個々の放熱台座42上に放熱部材46を貼着または塗布した後に、ケース4内の固定部43に回路基板2を載置し、この回路基板2の固定孔25に固定具24を挿通させ、さらに、この固定具24を固定部43に螺着させる。このとき、ケース4のシール溝44,コネクタ7のシール溝75は同じ方向(図1のカバー5の窓部52を有する面50aに向かう方向)に開口した状態となる。
次いで、ケース4のシール溝44,回路基板2上のコネクタ7のシール溝75にシール剤10を充填する。
そして、カバー5の窓部52にコネクタ7の本体部72を貫通させた状態でカバー5の突状部51をケース4のシール溝44に嵌挿させる。
このとき、図4に示したカバー5の突状部51がケース4のシール溝44に挿入される前に、カバー5における窓部52の突状部54がコネクタ7のシール溝75に挿入され、ケース4に対するカバー5の水平方向についての位置決めがなされる。これにより、カバー5の突状部51の先端がケース4のシール溝44の幅方向中央付近に案内される。
さらに、ケース4に対してカバー5を押し込むと、カバー5の突状部51,54はケース4のシール溝44,コネクタ7のシール溝75のそれぞれに充填されたシール剤10に浸漬した状態となる。
そして、さらにカバー5を押し込むと、図4に示したように、シール溝44,75にそれぞれ挿入された突状部51,突状部54の体積分のシール剤10がそれぞれの隙間L2,L1に押し出され、ケース4とカバー5の周縁部及びコネクタ7と窓部52の周縁部の気密性,液密性が確保される。
以上のようにケース4のシール溝44、コネクタ7のシール溝75にシール剤10が充填された後にカバー4がケース5に嵌装される。次いで、固定具55をカバー5の固定孔56に挿通させ、さらに、この固定具55をケース4の固定部45に螺着させる。そして、所定時間経過後、シール剤10が硬化すると、ケース4とカバー5とが完全に固定される。これにより、電子制御装置1の組立が完了する。
このとき、図6に示したように、回路基板2は放熱部材46を介してケース4内の放熱台座42と熱的に接触した状態となり、回路基板2上の発熱性の高い制御部22,駆動素子23a,23b等の実装部品の熱をハウジング6側に逃がすことができる。尚、図6は、ケース4,カバー5,コネクタ7の形状や放熱台座42の位置が図1,3に示された当該形状や当該位置と整合していないが、回路基板2と放熱台座42との接触状態を説明する便宜上、ケース4,カバー5,コネクタ7の形状や放熱台座42の位置を模式的に示した。
また、カバー5は電動モータ62の動作時に図6に示したようにカバー5の天板部が上下方向に振動するおそれがあるが、図4に示したように、カバー5とコネクタ7との間、カバー5とケース4との間に弾性を有するシール剤10が介在しているので、当該振動が最小限に吸収される。
[本実施形態の効果]
以上の説明から明らかなように電子制御装置1によれば、電子制御装置1の組立作業性を向上させることができる。
すなわち、回路基板2がケース4に固定されると、ケース4,コネクタ7のシール溝44,75は同じ方向(カバー5の窓部52を有する面50aに向かう方向)に開口した状態となる。これにより、シール溝44,75へのシール剤の充填作業を同時に行えるので、電子制御装置1の組立作業性が向上する。
また、コネクタ7のシール溝75は回路基板2の部品実装面20よりも高い位置に配置されているので、部品実装面20へのシール剤10の滴下を抑制できる。さらに、シール溝75にシール剤10を充填する際にシール剤10の注入ノズルと回路基板2上の実装部品(例えば、制御部22,駆動素子23b)との干渉も抑制でき、作業性がさらに向上する。そして、カバー5と部品実装面20との干渉を抑制できることに加え、電子制御装置1の本体が振動したときのコネクタ7と部品実装面20上の電子部品との干渉を抑制できる。また、カバー5の突状部54の長さを低減できるのでカバー5の加工性が向上する。
さらに、回路基板2がケース4内の固定部43に固定されると、コネクタ7のシール溝75とカバー5の突状部54とのシール位置がケース4のシール溝44とカバー5の突状部51とのシール位置よりも高位となる。
これにより、カバー5をケース4に装着させる際に、カバー5の突状部51がケース4のシール溝44に挿入される前に、カバー5の突状部54がコネクタ7のシール溝75に挿入される。したがって、ケース4のシール溝44に対するカバー5の突状部51の位置決めが可能となり、ケース4に対してカバー5を精度よく装着できる。尚、図7に例示したように、シール溝75においてカバー5の突状部54をシール溝75の幅方向中央付近に案内させる案内部77を当該溝75と一体的に備えると、ケース4に対するカバー5の装着精度が向上する。
また、ケース4のシール溝44とカバー5の突状部51との接着結合及びコネクタ7のシール溝75とカバー5の突状部54との接着結合により、ケース4とカバー5との結合力が強固なものとなる。そして、このことにより、ケース4とカバー5とを螺子止めする際の固定部45の省スペース化が実現すると共にこの固定部45の信頼性も向上する。
尚、放熱台座42と回路基板2は、熱伝導性接着剤で結合させると、放熱台座42への熱伝達性が確保され、しかも、放熱台座42と回路基板2の接着結合により、回路基板2の固定性が向上し、回路基板2の撓みを抑制できる。
1…電子制御装置
2…回路基板、20…部品実装面
3…筐体
4…ケース(第一部材)、44…シール溝(第一シール溝)
5…カバー(第二部材)、50…カバー本体、50a…面、51…突状部(第一突状部)、52…窓部、54…突状部(第二突状部)
7…コネクタ、75…シール溝(第二シール溝)
10…シール剤

Claims (3)

  1. 外部と電気的に接続されるコネクタが実装された回路基板が収容される筐体を有する電子制御装置であって、
    前記筐体は第一部材と第二部材とからなり、
    前記第一部材は、前記第二部材との結合部にシール剤が充填される第一シール溝とを有し、
    前記第二部材は、前記第一シール溝に挿入される第一突状部と、前記コネクタが貫通する窓部と、この窓部の周縁に設けられる第二突状部とを有し、
    前記コネクタの周縁には、シール剤が充填され前記第二部材の第二突状部が挿入される第二シール溝が形成され、
    前記第一、第二シール溝はその開口方向が前記第二部材の窓部を有する面に向かって形成されたこと
    を特徴とする電子制御装置。
  2. 前記第二シール溝は前記回路基板の部品実装面よりも高い位置に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
  3. 前記第一部材に前記回路基板が固定された状態において前記第二シール溝と前記第二突状部とのシール位置が前記一シール溝と前記第一突状部とのシール位置よりも高位となるように前記コネクタが当該回路基板に実装されることを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。
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