JP6062835B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
以下に示す実施形態は本発明の電子制御装置を自動車のブレーキ制御装置に適用したものである。
図1,4,6を参照しながら電子制御装置1の組立手順の一例を説明する。
以上の説明から明らかなように電子制御装置1によれば、電子制御装置1の組立作業性を向上させることができる。
2…回路基板、20…部品実装面
3…筐体
4…ケース(第一部材)、44…シール溝(第一シール溝)
5…カバー(第二部材)、50…カバー本体、50a…面、51…突状部(第一突状部)、52…窓部、54…突状部(第二突状部)
7…コネクタ、75…シール溝(第二シール溝)
10…シール剤
Claims (3)
- 外部と電気的に接続されるコネクタが実装された回路基板が収容される筐体を有する電子制御装置であって、
前記筐体は第一部材と第二部材とからなり、
前記第一部材は、前記第二部材との結合部にシール剤が充填される第一シール溝とを有し、
前記第二部材は、前記第一シール溝に挿入される第一突状部と、前記コネクタが貫通する窓部と、この窓部の周縁に設けられる第二突状部とを有し、
前記コネクタの周縁には、シール剤が充填され前記第二部材の第二突状部が挿入される第二シール溝が形成され、
前記第一、第二シール溝はその開口方向が前記第二部材の窓部を有する面に向かって形成されたこと
を特徴とする電子制御装置。 - 前記第二シール溝は前記回路基板の部品実装面よりも高い位置に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記第一部材に前記回路基板が固定された状態において前記第二シール溝と前記第二突状部とのシール位置が前記一シール溝と前記第一突状部とのシール位置よりも高位となるように前記コネクタが当該回路基板に実装されることを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。
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