JP2012160680A - 圧縮機用電子回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】圧縮機等、振動が加わる所に設置した圧縮機電子回路装置の半導体素子等の共振等により、半導体素子等のリード部分が折れることを防止し信頼性の高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】圧縮機用半導体素子２１の放熱を行うＬ字を基調とする形状のヒートシンク１７ａを、収納ボックス１の外郭であるアルミ板２９とプリント基板３の支柱になるように配置し、絶縁シート３５と接着剤４１を介して接着させるとともに、収納ボックス１に設けたゴムブッシュ１５によってヒートシンク１７ａがアルミ板２９に圧接触するようにしたもので、振動に対する信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体素子等の電子部品を実装したプリント基板を収納ボックスの中に収納する構成をもち、冷凍冷蔵装置等に使用される密閉型電動圧縮機を駆動させるための圧縮機用電子回路装置に関するものである。

従来、圧縮機用電子回路装置において、半導体素子等の電子部品を実装したプリント基板は、収納ボックスの開口部より電子部品を実装したプリント基板を収納ボックス内に収納し、蓋にて収納ボックスの開口部を閉口する構成となっている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。

以下、図面を参照しながら上記従来の圧縮機用電子回路装置について説明する。

図８は、特許文献１に記載された従来の電子回路装置の分解斜視図である。

図９は、特許文献２に記載された従来の電子回路装置の分解斜視図である。

図８において、ナイロンやＡＢＳ樹脂等の合成樹脂により射出成形された収納ボックス１００は、内部にプリント基板１０１が収納できるように、プリント基板１０１の大きさに対して若干大きい開口部１０２を有している。

プリント基板１０１には、圧縮機駆動用の半導体素子１０３が実装されており、半導体素子１０３の温度低減のために熱伝導の良い金属で作られたコの字型ヒートシンク１０４が半導体素子１０３に密着して取付けられている。

また、プリント基板１０１にはコネクタ１０５が実装されており、収納ボックス１００には、コネクタ１０５に相対する位置が開口し、コード引出部１０６を形成している。

プリント基板１０１の４箇所の角部には、孔部１０７が設けられており、基板固定用ネジ１０８により収納ボックス１００に固定できるようになっている。また、収納ボックス１００の開口部１０２の４箇所の角部には、取付け穴１０９が開けられているほか、蓋１１０の４箇所の角部には、孔１１１が開けられており、蓋固定用ネジ１１２にて蓋１１０を収納ボックス１００に固定して、開口部１０２を閉口できるようになっている。

図９において、図８と同じ仕様の部分に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

図９において、プリント基板１０１には、圧縮機駆動用の半導体素子１０３が実装されており、半導体素子１０３の温度上昇抑制のために、熱伝導の良い金属で作られた平板型のヒートシンク１２０が半導体素子１０３に密着して取付けられている。

以上のように構成された圧縮機用電子回路装置について、以下その動作、作用を説明する。

図８、図９において、圧縮機用電子回路装置の組み立ては、まず、コネクタ１０５がコード引出部１０６から外部と通信接続を可能となるように、プリント基板１０１は収納ボックス１００の開口部１０２から挿入される。

その後、プリント基板１０１の４箇所の孔部１０７に基板固定用ネジ１０８を貫通し、収納ボックス１００のネジ穴（図示せず）へ締付けることにより、プリント基板１０１を板厚方向に締付け、収納ボックス１００に固定する。最後に、蓋１１０の４個の孔１１１を貫通した蓋固定用ネジ１１２を取付け穴１０９へ締付けることにより、蓋１１０を収納ボックス１００の開口部１０２に固定する。これらの作業により、プリント基板１０１は、収納ボックス１００と蓋１１０により覆われ、組み立てが完了する。

特開平１１−３１７５７０号公報 特開２００９−２５４１２５号公報

しかしながら、上記従来の構成において、圧縮機用の半導体素子１０３に取付けられたコの字型のヒートシンク１０３の場合は、使用する面積が大きくデッドスペースを有していた。

また、圧縮機用の半導体素子１０３に取付けられた平板型のヒートシンク１２０の場合は、圧縮機等のような振動が加わる所に設置した場合に、圧縮機等の振動により、圧縮機用電子回路装置の半導体素子１０３の電子部品が共振の影響を受け、半導体素子１０３のリード部分が折れるという課題を有していた。

本発明は、上記従来の課題を解決するもので、振動の加わる使用環境においても、電子部品の長期信頼性を確保するとともに、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供することを目的としている。

上記従来の課題を解決するために、本発明の圧縮機用電子回路装置は、制御回路を構成する半導体素子と、断面Ｌ字状に形成され、かつ前記半導体素子の放熱を促進するヒートシンクを設けたプリント基板を、一面が開口した収納ボックスの底部に配置して、該プリント基板を弾力性のあるゴムブッシュにて収納ボックスの反開口部側から圧縮支持するとともに、前記ヒートシンクを、収納ボックスの開口部を塞ぐ蓋との間にヒートシンクが支柱になるように配置し、熱伝導の良い金属材料によって蓋を構成し、プリント基板に実装されたヒートシンクと収納ボックスの蓋が絶縁シートを介して熱接触するように接着剤にて接着したものである。

かかる構成により、ヒートシンク形状がＬ字を基調とする形状にすることによって、収納ボックスの蓋との隙間を、接着剤で塗布する際に接着剤の塗布量を吸収できる作用を有する。また、導体素子の発熱を、ヒートシンクとアルミ板の間を介して収納ボックスの外へ放熱する構成であるため、温度変化が生じ、ヒートシンクと収納ボックスの線膨張係数に違いがある場合においても、ゴムブッシュが緩衝材となり、ヒートシンクとアルミ板の間に隙間が生じることはなく、プリント基板とヒートシンクに過度の応力も加わらないという作用を有する。

さらに、絶縁シートにより、ヒートシンクと金属材料の蓋が絶縁されているため、もしヒートシンクが収納ボックスの内部で充電部に接触した場合においても、手の触れる可能性のある金属材料の蓋の絶縁性を保つことができる。

本発明の圧縮機用電子回路装置は、制御回路を構成する半導体素子の放熱を促進するヒートシンクを、プリント基板と収納ボックスの蓋で支えることによって、電子回路装置が圧縮機の運転等に伴う振動が作用する悪環境の箇所に設置されたとしても、前記半導体素子のリード部にかかる前記振動に起因した応力を緩和し、使用周波数範囲内にリード部品の共振周波数を外すことができる。また、前記ヒートシンクによって前記プリント基板に実装された半導体素子の発熱を収納ボックスの外へ放熱することができる。さらに、電子部品の発熱や収納ボックスの外気温の変化が生じる場合においても、前記ヒートシンクと前記蓋の間の熱伝導を確実にし、温度変化による過度の応力も前記プリント基板へ加わらないようにすることができる。したがって、確実に温度上昇を抑えて信頼性の高い圧縮機用電子回路装置を提供することができる。

本発明の実施の形態１における圧縮機用電子回路装置の分解斜視図 同実施の形態１における圧縮機用電子回路装置の斜視断面図 同実施の形態１における圧縮機用電子回路装置のゴムブッシュの斜視図 同実施の形態１における圧縮機用電子回路装置のゴムブッシュの図３におけるＡ−Ａ線での断面図 同本発明の実施の形態１における圧縮機用電子回路装置のアルミ板の正面図 同実施の形態１における圧縮機用電子回路装置のプリント基板の収納ボックス挿入時の組み立て図 同実施の形態１における圧縮機用電子回路装置を取付けた圧縮機を上から見た要部平面図 従来の特許文献１に記載された圧縮機用電子回路装置の分解斜視図 従来の特許文献２に記載された圧縮機用電子回路装置の分解斜視図

請求項１に記載の発明は、プリント基板と、前記プリント基板に実装された電子部品と、前記プリント基板に実装され、かつ前記電子部品の発熱を伝導するヒートシンクと、前記プリント基板を収納し、少なくとも一方の面に開口部を備えた収納ボックスと、前記収納ボックスの底部に配設されて前記プリント基板を前記開口部の反対側から支持するゴムブッシュと、前記収納ボックスの開口部を閉口するように取付けられた蓋と、前記ヒートシンクと前記蓋の間に挟まれて密着固定された絶縁シートと、前記ヒートシンクと前記絶縁シートの間を固定する接着剤を備えた電子回路装置において、前記ヒートシンクを、前記電子部品の熱が、前記絶縁シートを介して前記蓋に伝導されるようにＬ字を基調とする形状に形成したものである。

かかる構成とすることにより、前記電子部品の熱を、Ｌ字を基調とする前記ヒートシンクと前記絶縁シートを介して前記蓋に伝導することができる。また、前記ヒートシンクは、断面がＬ字を基調とするように形成されているため、前記蓋の面積に比較して小さな面積である。その結果、前記収納ボックスの蓋との隙間を接着剤で接続する際に、前記接着剤の塗布量を少なくすることができる。さらに、前記ヒートシンクは、前記プリント基板と前記蓋で両持ち支持される構成となるため、半導体の共振周波数を使用周波数内から外すことができ、振動の加わる条件下においても、信頼性の高い圧縮機用電子回路装置を提供することができる。

また、半導体素子の発熱をヒートシンクと蓋の間を介して収納ボックスの外へ放熱するという作用を有するとともに、温度変化が生じ、ヒートシンクと収納ボックスの線膨張係数に違いがある場合においても、ゴムブッシュが緩衝材となり、ヒートシンクと蓋の間に隙間が生じることはなく、プリント基板とヒートシンクに過度の応力も加わらないようにことができる。したがって、確実に温度上昇を抑えて信頼性の高い圧縮機用電子回路装置
を提供することができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記蓋を、前記ヒートシンクの熱を放出するために金属板で形成したものである。

かかることにより、電子部品の発熱を、ヒートシンクを介して収納ボックスの外部に放出できるため、確実に電子部品の温度上昇を抑え、収納ボックス内の熱も効果的に放出でき、確実に温度上昇を抑えて信頼性の高い圧縮機用電子回路装置を提供することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、前記絶縁シートと前記ヒートシンクの間に、熱伝導性の高い接着剤を塗布したものである。

かかることにより、ヒートシンクの傾きや変形がある場合に発生するヒートシンクと絶縁シートの隙間を接着剤が埋めることにより、ヒートシンクと蓋および絶縁シートとの熱伝導を確実にすることができ、信頼性の高い圧縮機用電子回路装置を提供することができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の発明において、前記絶縁シートと前記蓋の間に熱拡散コンパウンドを塗布したものである。

かかることにより、蓋と絶縁シートとの熱抵抗を低減し、信頼性の高い圧縮機用電子回路装置を提供することができる。

請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載の発明において、前記蓋の一部に、前記絶縁シートと前記ヒートシンクの間に塗布した接着剤の付着が確認できる孔部を形成したものである。

かかることにより、ヒートシンクと絶縁シート間の接着剤と絶縁シートと蓋の間に熱拡散コンパンドの塗布忘れを防止でき、確実でかつ組立作業の良い圧縮機用電子回路装置を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における圧縮機用電子回路装置の分解斜視図、図２は、同圧縮機用電子回路装置の斜視断面図、図３は、同圧縮機用電子回路装置のゴムブッシュの斜視図、図４は、同圧縮機用電子回路装置を構成するゴムブッシュの図３におけるＡ−Ａ線での断面図、図５は、同圧縮機用電子回路装置のアルミ板の正面図、図６は、同圧縮機用電子回路装置のプリント基板の収納ボックス挿入時の組み立て図、図７は同圧縮機用電子回路装置を取付けた圧縮機を上から見た要部平面図である。

図１から図７において、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の樹脂により射出成形された収納ボックス１の一面には、内部にプリント基板３が収納できるように、プリント基板３の大きさに対して若干大きい開口部５を有している。

プリント基板３は、ガラス布・ガラス不織布エポキシ樹脂からなり、コネクタ７が実装されている。

収納ボックス１には、コネクタ７に対向する位置が開口し、コード引出部９を形成している。

プリント基板３の四箇所の角部には、プリント基板３を取付け固定するための複数の基板取付け孔３ａ、３ｃが設けられている。プリント基板３は、その内の一つである基板取付け孔３ａを貫通した基板固定用ネジ１１により、収納ボックス１の一角に設けられたネジボス部３ｄに固定されている。

また、収納ボックス１には、基板固定用ネジ１１により固定される角部の隣角となるプリント基板３の角３ｂに対応する位置に、プリント基板３の板厚より若干大きめの幅を持つ挟み込み部１３を有している。

収納ボックス１の底部の二つの角部には、開口部に向かって柱状に突出した突出部１ａが一体成型されて設けられている。この突出部１ａを筒状のゴムブッシュ１５の空洞部１５ａが貫通することにより、突出部１ａにゴムブッシュ１５が取付けられている。

突出部１ａの高さは、ゴムブッシュ１５の高さよりも高く、先端がゴムブッシュ１５より突出するようになっており、この突出した部分がプリント基板３の基板取付け孔３ｃに嵌るようになっている。

また、このゴムブッシュ１５は、収納ボックス１とプリント基板３によって挟み込まれ、圧縮されている。

また、基板取付け孔３ｃの孔径は、突出部１ａが挿入された時に適度なクリアランスがあるように設計されている。例えば、突出部１ａの径が３．５ｍｍであれば基板取付け孔３ｃの孔径は４ｍｍ程度が好ましい。

プリント基板３には、アルミ合金をプレスにより成形したＬ字を基調とするヒートシンク１７ａが、ネジやカシメ等の適宜手段により固定されているとともに、図２に示すように、第２のプリント基板１９がはんだ付けにより実装されている。

第２のプリント基板１９には、電子部品である圧縮機駆動用の圧縮機用半導体素子２１が実装されており、圧縮機用半導体素子２１は、ヒートシンク１７ａの内壁側にネジ２３により密着して固定されて、ヒートシンク１７ａと熱交換できるように配置されている。

また、プリント基板３には、アルミ合金をプレスにより成形したＬ字を基調とするヒートシンク１７ｂが設けられ、このヒートシンク１７ｂの内側に、電子部品である整流用半導体素子２５がネジ２７によって蜜着して固定されている。

収納ボックス１の開口部５の４箇所の角部には、取付け穴３０が開けられているほか、蓋であるプレス加工されたアルミ合金製のアルミ板２９の４箇所の角部には、取付け穴３０に対応した位置に孔３１が開けられており、アルミ板固定用ネジ３３にてアルミ板２９を収納ボックス１に固定して、開口部５を閉口できるようになっている。

さらに、アルミ板２９の内側面には、固定ネジ３７により、１枚以上の絶縁シート３５が密着して取付けられているが、この絶縁シート３５は、安全規格を満足する電気絶縁性能（たとえば１７５０Ｖ、１分間の絶縁耐力試験に耐える）を持っている。

また、アルミ板２９の内側面には、複数の突起部２９ａ（図示せず）がプレス加工等によって形成されており、絶縁シート３５は、この突起部２９ａで囲まれた内側に、突起部
２９ａにて位置規制された状態で取付けられている。

さらに、絶縁シート３５には、予め熱拡散コンパウンド３９が塗布されており、絶縁シート３５とアルミ板２９の密着を良くし、絶縁シート３５とアルミ板２９の熱伝導を良くしている。

また、ヒートシンク１７ａ、１７ｂの絶縁シート３５と対面する面には、熱伝導性の高い接着剤４１が塗布されている。

さらに、アルミ板２９には、ヒートシンク１７ａ、１７ｂ上の部分に熱拡散コンパウンド３９や接着剤４１が塗布された状況が確認できるように、例えば、直径が１．５ｍｍ以上の孔４３が設けられている。

上記構成の収納ボックス１は、図７に示すように、密閉型の圧縮機５０に取付けられる。具体的な取付けは、圧縮機５０の外郭に溶接等により取付けられたブラケット５３を用いて固定される。

すなわち、本実施の形態の電子回路装置は、圧縮機５０を駆動するために用いられており、収納ボックス１の取付け脚１ｃを取付けネジ５５によって、ブラケット５３に固定することにより、電子回路装置は、圧縮機５０に取付けられている。

次に、以上のように構成された圧縮機用電子回路装置の組み立てについて説明する。

圧縮機用電子回路装置の組み立ては、まず収納ボックス１の突出部１ａにゴムブッシュ１５を挿入する。次に、内壁部に第２のプリント基板１９を固定したヒートシンク１７ａをプリント基板３に実装し、そのプリント基板３を、コネクタ７が収納ボックス１のコード引出部９と対向するように配置する。その結果、コネクタ７を収納ボックス１の開口部５から挿入し、外部との電気接続が可能となるように構成する。

この時、コネクタ７側から収納ボックス１の開口部５に挿入してコネクタ７を斜めに挿入することで、挟み込み部１３の角３ｂは挟み込み部１３に遊嵌され、その後、コネクタ７が収納ボックス１と平行になるように所定の位置に置かれるが、同時に収納ボックス１の２箇所の突出部１ａがプリント基板３にある基板取付け穴３ｃに挿入されるようにする。

そして、プリント基板３は、基板取付け孔３ａより基板固定用ネジ１１を挿入し、この基板固定用ネジ１１によって収納ボックス１のネジボス部３ｄに固定される。

その後、ヒートシンク１７ａ、１７ｂにおける絶縁シート３５と対面する面（上面）に接着剤４１を塗布する。

一方、アルミ板２９に絶縁シート３５を取付ける作業においては、アルミ板２９の内側面において突起部２９ａで囲まれた範囲に絶縁シート３５を固定ネジ３７にて取付けるが、固定ネジ３７を締付ける際に絶縁シート３５は固定ネジ３７を中心として固定ネジ３７の回転方向と同じ方向に回転しようとする。しかしながら、突起部２９ａによって回転が防止されるため、絶縁シート３５は正しい位置でアルミ板２９に取付けられる。

なお、絶縁シート３５のアルミ板２９と接する面には、予め熱拡散コンパウンド３９を塗布しておく。

ヒートシンク１７ａ、１７ｂに塗布された接着剤４１が固まる前に、内側面に絶縁シート３５を取付けたアルミ板２９を、収納ボックス１の開口部５にアルミ板固定用ネジ３３にて取付けるが、このとき、ヒートシンク１７ａの上面が、収納ボックス１の開口部５よりも少し（例えば２ｍｍ程）垂直方向に飛び出た寸法となっているため、ヒートシンク１７ａは、アルミ板２９にて押付けられ、これに伴ってプリント基板３の下のゴムブッシュ１５も垂直方向に圧縮されることになる。

また、このとき、ヒートシンク１７ａの上面に塗布された接着剤４１は、絶縁シート３５が取付けられたアルミ板２９とヒートシンク１７ａにより圧縮される。もし、このとき、ヒートシンク１７ａのプリント基板３に対する垂直度が悪ければ、絶縁シート３５が取付けられたアルミ板２９とヒートシンク１７ａは、点接触もしくは線接触となり、両者の間に隙間ができることとなる。かかる場合においても、ヒートシンク１７ａを、Ｌ字を基調とした形状としているので、絶縁シート３５に接する面が接着剤４１の量によって、上下にたわみ圧縮され、この隙間を熱伝導性の高い接着剤４１が確実に埋めることとなる。

また、ヒートシンク１７ｂの上面は、収納ボックス１の開口部５よりも少し（例えば０．５ｍｍ程）垂直方向に低い寸法となっているため、ヒートシンク１７ｂは、アルミ板２９にて押されず隙間が開くことになる。

しかしながら、この隙間に接着剤４１を塗布して埋めるために、多めの接着剤４１を塗布する。このときヒートシンク１７ｂの上面に塗布された接着剤４１は、絶縁シート３５が取付けられたアルミ板２９とヒートシンク１７ａにより圧縮される。

もし、このとき、接着剤４１の量が少なければ、アルミ板２９に接着しないことになるが、ヒートシンク１７ａを、Ｌ字を基調とした形状にしているので、絶縁シート３５に接する面に多量の接着剤４１を塗布したとしても、ヒートシンク１７ｂが接着剤の量によって上下に撓み、圧縮され、この隙間を熱伝導性の高い接着剤４１が確実に埋めることとなる。

以上のようにして組み立てられた圧縮機用電子回路装置は、通電に伴って圧縮機５０を駆動した際に、圧縮機５０の振動が収納ボックス１を介してプリント基板３に伝わり、プリント基板３から圧縮機用半導体素子２１、整流用半導体素子２５に振動が伝わる。

ところが、圧縮機用半導体素子２１、整流用半導体素子２５に使用しているヒートシンク１７ａ、１７ｂを、プリント基板３とアルミ板２９の両方で支えることによって、圧縮機５０等のように振動が加わる悪環境に設置されたとしても、半導体素子のリード部にかかる応力を緩和し、使用周波数範囲内にリード部品の共振周波数を外すことができる。

また、ヒートシンク１７ａ、１７ｂは、Ｌ字を基調とする形状で、絶縁シート３５を介して振動をアルミ板２９に伝導するように形成されたものであるから、収納ボックス１のアルミ板２９との隙間を接着剤４１で塗布する際に、接着剤４１の塗布量が多くても吸収できる。

また、接着剤４１を作業工程において、塗布忘れや過少塗布を防止するために、アルミ板２９に開けられた孔４３によって接着剤４１が塗布されているか確認できる。

例えば、接着剤４１として、硬化後の物性伸び率が１５０％〜４００％の電子部品固定用のシリコン系のものを使用することによって、収納ボックスの蓋であるアルミ板２９とヒートシンク１７ａの上面間の隙間をなくすことができる。

また、圧縮機用半導体素子２１、整流用半導体素子２５は通電に伴って発熱するが、この発熱は、ヒートシンク１７ａ、１７ｂを介してアルミ板２９へ熱伝達し、収納ボックス１の外部へと放熱される。そのため、圧縮機用半導体素子２１、整流用半導体素子２５の温度が過度に上昇することはなく、圧縮機用半導体素子２１、整流用半導体素子２５の温度上昇を抑制し、圧縮機用電子回路装置の信頼性を向上することができる。

また、アルミ板２９とヒートシンク１７ａ、１７ｂの間には、絶縁シート３５が取付けられているため、もしアルミ板２９とプリント基板３の充電部とが短絡した場合においても、アルミ板２９の絶縁を確保し、より安全な圧縮機用電子回路装置を提供することができる。

また、プリント基板３は、収納ボックス１への取付けにおいて、基板取付け孔３ａの部分を基板固定用ネジ１１にてネジボス部３ｄ（一箇所）へ強く固定される仕様である。そのため、プリント基板３と収納ボックス１の線膨張係数が異なる場合においても、基板取付け穴３ａの部分に熱膨張による応力が加わることがない。したがって、プリント基板３を破損することがなく、プリント基板３に実装された電子部品の発熱や、収納ボックス１の外部の温度上昇によって圧縮機用電子回路装置自体の温度が上昇する場合においても、圧縮機用電子回路装置の信頼性を確保することができる。

また、圧縮機用電子回路装置の温度が上昇した場合において、ゴムブッシュ１５の材質が、収納ボックス１とヒートシンク１７ａの線膨張係数の違いによる熱膨張寸法の違いを吸収するため、ヒートシンク１７ａと絶縁シート３５が取付けられたアルミ板２９との密着を、接着剤４１を介して確実にし、圧縮機用半導体素子２１の発熱を確実にアルミ板２９に熱伝達させ、圧縮機用半導体素子２１の過度の温度上昇を防止し、圧縮機用電子回路装置の信頼性を向上することができる。

例えば、圧縮機用電子回路装置の温度が通電や周りの温度上昇によって上昇した場合、収納ボックス１とヒートシンク１７ａは、垂直方向に熱膨張するが、樹脂製の収納ボックス１の線膨張係数は約７×^−５／℃であるのに対し、アルミ製のヒートシンク１７ａの線膨張係数は約２×^−５／℃である。したがって、ヒートシンク１７ａの垂直方向の寸法が、例えば４０ｍｍである場合において、圧縮機用電子回路装置の温度が５０Ｋ上昇した場合、収納ボックス１の垂直方向寸法は、ヒートシンク１７ａの垂直方向寸法に対して０．１ｍｍ長くなる。ところが、ゴムブッシュ１５が予め垂直方向に２ｍｍ圧縮され、プリント基板３を垂直上方向に押し上げているため、圧縮寸法は、１．９ｍｍになる。したがって、ヒートシンク１７ａと絶縁シート３５が取付けられたアルミ板２９との間に隙間が発生することはなく、さらには、接着剤４１の影響に関してもＬ字を基調とする形状にすることによって吸収できる。

また、絶縁シート３５とアルミ板２９の接触面には、熱拡散コンパウンド３９が塗布されているため、アルミ板２９が変形した場合においても、絶縁シート３５とアルミ板２９の間に発生する隙間を熱拡散コンパウンド３９が埋めることとなり、圧縮機用半導体素子２１の発熱を、ヒートシンク１７ａからアルミ板２９へ確実に熱伝導させることができ、圧縮機用半導体素子２１の過度の温度上昇を防止し、信頼性の高い圧縮機用電子回路装置を提供することができる。

以上のように、本発明にかかる圧縮機用電子回路装置は、振動の加わる場所に設置された場合においても、電子部品のリード部の折れを排除しつつ放熱性を向上させることによって電子部品の信頼性を向上させ、かつ、感電に対する安全性を向上するとともに、組み立て作業性も向上することができるので、圧縮機用電子回路装置だけではなく、半導体素
子を用いた他の電子回路装置にも適用することができる。

１ 収納ボックス
３ プリント基板
５ 開口部
１５ ゴムブッシュ
１７ａ、１７ｂ ヒートシンク
２９ アルミ板（蓋）
３５ 絶縁シート
３９ 熱拡散コンパウンド
４１ 接着剤

Claims (5)

1. プリント基板と、前記プリント基板に実装された電子部品と、前記プリント基板に実装され、かつ前記電子部品の発熱を伝導するヒートシンクと、前記プリント基板を収納し、少なくとも一方の面に開口部を備えた収納ボックスと、前記収納ボックスの底部に配設されて前記プリント基板を前記開口部の反対側から支持するゴムブッシュと、前記収納ボックスの開口部を閉口するように取付けられた蓋と、前記ヒートシンクと前記蓋の間に挟まれて密着固定された絶縁シートと、前記ヒートシンクと前記絶縁シートの間を固定する接着剤を備えた電子回路装置において、前記ヒートシンクを、前記電子部品の熱が、前記絶縁シートを介して前記蓋に伝導されるようにＬ字を基調とする形状に形成した圧縮機用電子回路装置。
2. 前記蓋を、前記ヒートシンクの熱を放出するために金属板で形成した請求項１に記載の圧縮機用電子回路装置。
3. 前記絶縁シートと前記ヒートシンクの間に、熱伝導性の高い接着剤を塗布した請求項１または２に記載の圧縮機用電子回路装置。
4. 前記絶縁シートと前記蓋の間に熱拡散コンパウンドを塗布した請求項１から３のいずれか一項に記載の圧縮機用電子回路装置。
5. 前記蓋の一部に、前記絶縁シートと前記ヒートシンクの間に塗布した接着剤の付着が確認できる孔部を形成した請求項１から４のいずれか一項に記載の圧縮機用電子回路装置。