JP2017123440A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017123440A5
JP2017123440A5 JP2016002869A JP2016002869A JP2017123440A5 JP 2017123440 A5 JP2017123440 A5 JP 2017123440A5 JP 2016002869 A JP2016002869 A JP 2016002869A JP 2016002869 A JP2016002869 A JP 2016002869A JP 2017123440 A5 JP2017123440 A5 JP 2017123440A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
component
control unit
substrate
electronic control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016002869A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017123440A (ja
JP6555134B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2016002869A priority Critical patent/JP6555134B2/ja
Priority claimed from JP2016002869A external-priority patent/JP6555134B2/ja
Priority to CN201680078549.XA priority patent/CN108463883B/zh
Priority to US16/067,971 priority patent/US10674639B2/en
Priority to PCT/JP2016/087498 priority patent/WO2017119264A1/ja
Publication of JP2017123440A publication Critical patent/JP2017123440A/ja
Publication of JP2017123440A5 publication Critical patent/JP2017123440A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6555134B2 publication Critical patent/JP6555134B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

熱伝導部品は、熱伝導率が所定値以上の材料により形成され、少なくとも一部が複数の発熱部品の間に位置するよう基板の一方の面側に設けられている。
制御部は、基板に設けられ、発熱部品の作動を制御することで制御対象を制御可能である。
本発明では、熱伝導部品の少なくとも一部が、複数の発熱部品の間に位置するよう設けられている。そのため、発熱部品の熱は、熱伝導部品に伝導する。これにより、発熱部品の温度が過度に上昇するのを抑制することができる。また、熱伝導部品は、少なくとも一部が複数の発熱部品の間に位置するため、各発熱部品間の熱干渉を抑制することができる。
本発明の第1の態様では、発熱部品および熱伝導部品は、基板上の一方の領域に設けられている。制御部は、基板上の一方の領域とは反対側の領域である他方の領域に設けられている。
また、本発明の第2の態様では、基板の一方の面に、複数の発熱部品のうち第1の発熱部品に対応する第1のプリント配線と、複数の発熱部品のうち第2の発熱部品に対応する第2のプリント配線とが隣り合うようにして配置されている。熱伝導部品は、前記第1のプリント配線に位置する第1の熱伝導部品、および、前記第2のプリント配線に位置する第2の熱伝導部品を有している。第1の熱伝導部品および第2の熱伝導部品は、発熱部品を囲むようにして設けられている。

Claims (14)

  1. 制御対象(101)を制御する電子制御ユニット(1)であって、
    基板(10)と、
    前記基板の一方の面(11)側に複数設けられ、作動時に発熱する発熱部品(20)と、
    熱伝導率が所定値以上の材料により形成され、少なくとも一部が複数の前記発熱部品の間に位置するよう前記基板の一方の面側に設けられた熱伝導部品(40)と、
    前記基板に設けられ、前記発熱部品の作動を制御することで前記制御対象を制御可能な制御部(60)と、
    を備え
    前記発熱部品および前記熱伝導部品は、前記基板上の一方の領域(T1)に設けられており、
    前記制御部は、前記基板上の前記一方の領域とは反対側の領域である他方の領域(T2)に設けられている電子制御ユニット(1)。
  2. 制御対象(101)を制御する電子制御ユニット(1)であって、
    基板(10)と、
    前記基板の一方の面(11)側に複数設けられ、作動時に発熱する発熱部品(20)と、
    熱伝導率が所定値以上の材料により形成され、少なくとも一部が複数の前記発熱部品の間に位置するよう前記基板の一方の面側に設けられた熱伝導部品(40)と、
    前記基板に設けられ、前記発熱部品の作動を制御することで前記制御対象を制御可能な制御部(60)と、
    を備え
    前記基板の一方の面に、複数の前記発熱部品のうち第1の発熱部品(21)に対応する第1のプリント配線(31)と、複数の前記発熱部品のうち第2の発熱部品(23)に対応する第2のプリント配線(33)とが隣り合うようにして配置されており、
    前記熱伝導部品は、前記第1のプリント配線に位置する第1の熱伝導部品(41、44、45)、および、前記第2のプリント配線に位置する第2の熱伝導部品(42)を有し、
    前記第1の熱伝導部品および前記第2の熱伝導部品は、前記発熱部品を囲むようにして設けられている電子制御ユニット(1)。
  3. 前記発熱部品は、半導体モジュールであり、ドレインに電気的に接続される第1端子(203)、ソースに電気的に接続される第2端子(204)、および、ゲートに電気的に接続される第3端子(205)を有し、
    前記第1の発熱部品の前記第1端子は、前記第1のプリント配線に接続され、
    前記第1の発熱部品の前記第2端子は、前記第2のプリント配線に接続され、
    前記第2の発熱部品の前記第1端子は、前記第2のプリント配線に接続されている請求項2に記載の電子制御ユニット。
  4. 前記熱伝導部品は、少なくとも一部が前記発熱部品を囲むようにして設けられている請求項1に記載の電子制御ユニット。
  5. 前記基板の一方の面に設けられ、前記発熱部品に電気的に接続している配線(30)をさらに備え、
    前記熱伝導部品は、前記配線に接している請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  6. 前記基板の一方の面側に設けられる電子部品(51)をさらに備え、
    前記熱伝導部品は、少なくとも一部が前記発熱部品と前記電子部品との間に位置するよう設けられている請求項1〜のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  7. 前記基板の一方の面側に設けられ、前記発熱部品および前記熱伝導部品からの熱を放熱可能な放熱体(70)をさらに備える請求項1〜のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  8. 前記基板の一方の面と前記放熱体との間に設けられ、前記発熱部品および前記熱伝導部品からの熱を前記放熱体に伝導可能な熱伝導部材(75)をさらに備える請求項に記載の電子制御ユニット。
  9. 前記放熱体は、前記基板に向かって延びるよう形成された柱状部(72)を有し、
    前記熱伝導部品は、少なくとも一部が前記柱状部から所定距離(M)の範囲(R2)内に位置するよう設けられている請求項またはに記載の電子制御ユニット。
  10. 前記発熱部品と前記放熱体との距離(d1)は、前記熱伝導部品と前記放熱体との距離(d2)以下に設定されている請求項のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  11. 前記発熱部品と前記放熱体との距離は、前記熱伝導部品と前記放熱体との距離より小さく設定されている請求項10に記載の電子制御ユニット。
  12. 前記基板に設けられ、前記発熱部品を経由して前記制御対象へ供給される電流が流れる給電端子(81、82、83、84)、ならびに、前記制御部を介して前記制御対象を制御するための信号が流れる信号端子(85)を有するコネクタ(80)をさらに備え、
    前記熱伝導部品は、少なくとも一部が前記発熱部品と前記コネクタとの間に位置するよう設けられている請求項1〜11のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
  13. 前記基板に直交する仮想平面(VP1)で前記基板を2つの領域(T1、T2)に分けたとき、前記発熱部品および前記給電端子は一方の領域(T1)側に設けられており、前記制御部および前記信号端子は他方の領域(T2)側に設けられている請求項12に記載の電子制御ユニット。
  14. 請求項1〜13のいずれか一項に記載の電子制御ユニット(1)と、
    前記電子制御ユニットにより制御され、運転者による操舵を補助するアシストトルクを出力可能な前記制御対象(101)と、
    を備える電動パワーステアリング装置(100)。
JP2016002869A 2016-01-08 2016-01-08 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 Active JP6555134B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016002869A JP6555134B2 (ja) 2016-01-08 2016-01-08 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
CN201680078549.XA CN108463883B (zh) 2016-01-08 2016-12-16 电子控制单元及使用该电子控制单元的电动助力转向装置
US16/067,971 US10674639B2 (en) 2016-01-08 2016-12-16 Electronic control unit and electric power steering device using the same
PCT/JP2016/087498 WO2017119264A1 (ja) 2016-01-08 2016-12-16 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016002869A JP6555134B2 (ja) 2016-01-08 2016-01-08 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017123440A JP2017123440A (ja) 2017-07-13
JP2017123440A5 true JP2017123440A5 (ja) 2018-04-19
JP6555134B2 JP6555134B2 (ja) 2019-08-07

Family

ID=59274138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016002869A Active JP6555134B2 (ja) 2016-01-08 2016-01-08 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10674639B2 (ja)
JP (1) JP6555134B2 (ja)
CN (1) CN108463883B (ja)
WO (1) WO2017119264A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6737221B2 (ja) * 2017-04-11 2020-08-05 株式会社デンソー 電動パワーステアリング制御装置および電子ユニット。
JP6838501B2 (ja) * 2017-06-14 2021-03-03 株式会社デンソー 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP7007131B2 (ja) * 2017-08-09 2022-01-24 澤藤電機株式会社 回路基板装置における放熱構造
JP7172471B2 (ja) * 2018-11-09 2022-11-16 住友電装株式会社 基板構造体
JP7160012B2 (ja) * 2019-10-03 2022-10-25 株式会社デンソー 電子制御装置
TWI714479B (zh) * 2020-03-19 2020-12-21 車王電子股份有限公司 無刷馬達總成

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10322068A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Nippon Electric Ind Co Ltd 発熱素子の実装方法
JP2001068879A (ja) * 1999-08-26 2001-03-16 Denso Corp 制御機器
JP2004022983A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP2006041199A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 電子装置
JP2010245174A (ja) 2009-04-02 2010-10-28 Denso Corp 電子制御ユニット及びその製造方法
JP5110049B2 (ja) * 2009-07-16 2012-12-26 株式会社デンソー 電子制御装置
JP5408502B2 (ja) * 2010-09-06 2014-02-05 株式会社デンソー 電子制御ユニット
JP2013004953A (ja) 2011-06-22 2013-01-07 Denso Corp 電子制御装置
CN102709262B (zh) * 2012-06-06 2015-09-30 华为技术有限公司 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板
JP6002473B2 (ja) * 2012-06-29 2016-10-05 日立アプライアンス株式会社 電子機器、および、パワーコンディショナ
JP5803856B2 (ja) * 2012-09-06 2015-11-04 株式会社デンソー 電子制御ユニット
JP6177510B2 (ja) * 2012-09-13 2017-08-09 株式会社デンソー 電子制御装置
JP5725055B2 (ja) * 2013-02-12 2015-05-27 株式会社デンソー 電子制御ユニット
US9142477B2 (en) * 2013-03-08 2015-09-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor module
US10269688B2 (en) * 2013-03-14 2019-04-23 General Electric Company Power overlay structure and method of making same
JP5939246B2 (ja) * 2013-12-26 2016-06-22 株式会社デンソー 電子制御装置
JP6278695B2 (ja) * 2013-12-26 2018-02-14 株式会社デンソー 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP6418041B2 (ja) * 2015-04-06 2018-11-07 株式会社デンソー 電子制御装置
JP6398849B2 (ja) * 2015-04-06 2018-10-03 株式会社デンソー 電子制御装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017123440A5 (ja)
JP5579234B2 (ja) 電子回路部品の冷却構造及びそれを用いたインバータ装置
JP6278695B2 (ja) 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP6555134B2 (ja) 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP5967071B2 (ja) 電子制御装置、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP6183314B2 (ja) 電子装置及びそれを備えた駆動装置
JP2015520067A5 (ja)
JP2017123439A5 (ja)
JP6424839B2 (ja) 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置
JP6520325B2 (ja) 電子制御装置
KR20180060572A (ko) 방열 구조를 갖는 소자 패키지 및 그 제조방법
JP6780792B2 (ja) 回路構成体及び電気接続箱
JP6201966B2 (ja) 電子装置
JP2017208436A (ja) 半導体装置及びモータ装置
JP6852513B2 (ja) 回路装置
JP2016157715A (ja) 放熱基板及びこれを収納する放熱ケース。
JP6600743B2 (ja) 高伝導性放熱パッドを用いたプリント回路基板の放熱システム
JP2015216143A (ja) 発熱素子の放熱構造
JP2019004581A5 (ja)
JP2010267724A (ja) 電子機器
JP7056364B2 (ja) 回路構成体及び電気接続箱
CN106972807A (zh) 电动机驱动装置
JP6198068B2 (ja) 電子装置
JP2016058484A (ja) 電子制御ユニット
JP6166081B2 (ja) 車両用電子制御装置