JPH10322068A - 発熱素子の実装方法 - Google Patents
発熱素子の実装方法Info
- Publication number
- JPH10322068A JPH10322068A JP14325597A JP14325597A JPH10322068A JP H10322068 A JPH10322068 A JP H10322068A JP 14325597 A JP14325597 A JP 14325597A JP 14325597 A JP14325597 A JP 14325597A JP H10322068 A JPH10322068 A JP H10322068A
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- screws
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装場所に制約を受けることが少ないととも
に実装密度を高めることができ、しかも保守・点検や部
品の交換が容易な実装方法を提供する。 【解決手段】 作動中に発熱素子１１〜１４から発生す
る熱の発散を促すための放熱部材２Ａ及び２Ｂを備えた
発熱素子の実装方法であって、放熱部材２Ａ及び２Ｂを
挟んだ両側にねじ３Ａ及び３Ｂで発熱素子１１〜１４を
固定する。
に実装密度を高めることができ、しかも保守・点検や部
品の交換が容易な実装方法を提供する。 【解決手段】 作動中に発熱素子１１〜１４から発生す
る熱の発散を促すための放熱部材２Ａ及び２Ｂを備えた
発熱素子の実装方法であって、放熱部材２Ａ及び２Ｂを
挟んだ両側にねじ３Ａ及び３Ｂで発熱素子１１〜１４を
固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、作動中に発熱素
子から発生する熱の発散を促すための放熱部材を備えた
発熱素子の実装方法に関するものである。
子から発生する熱の発散を促すための放熱部材を備えた
発熱素子の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上に実装されている電気部
品の中には、動作中にジュール熱を多量に発生するパワ
ートランジスタ等の発熱素子が知られている。
品の中には、動作中にジュール熱を多量に発生するパワ
ートランジスタ等の発熱素子が知られている。
【０００３】このような発熱素子では、熱的に破壊され
るのを防止するため、例えば図４に示すように、放熱性
の高いシャーシ１００を用い、このシャーシ１００にね
じ１０１で発熱素子１０２を止め付けたり、図５に示す
ように、熱伝導性が大きな放熱部材１０３（先のシャー
シ１００と接触させる）を使用し、これに発熱素子本体
１０４をねじ１０５で固定するようになっている。
るのを防止するため、例えば図４に示すように、放熱性
の高いシャーシ１００を用い、このシャーシ１００にね
じ１０１で発熱素子１０２を止め付けたり、図５に示す
ように、熱伝導性が大きな放熱部材１０３（先のシャー
シ１００と接触させる）を使用し、これに発熱素子本体
１０４をねじ１０５で固定するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法で発熱素子を実装すると、例えば図６に示すよ
うに、１個の発熱素子（１０３Ａ〜１０３Ｄ）につき１
個の放熱部材（１０４Ａ〜１０４Ｄ）を必要とするか
ら、換言すれば効率良く実装させることができないか
ら、実装密度を上げるのが難しい。
うな方法で発熱素子を実装すると、例えば図６に示すよ
うに、１個の発熱素子（１０３Ａ〜１０３Ｄ）につき１
個の放熱部材（１０４Ａ〜１０４Ｄ）を必要とするか
ら、換言すれば効率良く実装させることができないか
ら、実装密度を上げるのが難しい。
【０００５】また、例えば３端子半導体素子等は起立さ
せて（縦向きで）実装すると高密度の実装が実現できる
ので都合がよいが、幾列も（少なくとも３列）高密度に
実装させると、周囲（外側）の素子が邪魔をして内側に
実装された素子だけを取り出して交換したり、保守・点
検するといったことが難しい。
せて（縦向きで）実装すると高密度の実装が実現できる
ので都合がよいが、幾列も（少なくとも３列）高密度に
実装させると、周囲（外側）の素子が邪魔をして内側に
実装された素子だけを取り出して交換したり、保守・点
検するといったことが難しい。
【０００６】さらにまた、ねじなどでこれらの素子を取
り付ける際に、ドライバの操作が可能となる配置を考慮
する都合上、実装場所にも制約を受ける等の問題があ
る。
り付ける際に、ドライバの操作が可能となる配置を考慮
する都合上、実装場所にも制約を受ける等の問題があ
る。
【０００７】そこで、この発明は、上記した事情に鑑
み、実装場所に制約を受けることが少ないとともに実装
密度を高めることができ、しかも保守・点検や部品の交
換が容易な発熱素子の実装方法を提供することを目的と
するものである。
み、実装場所に制約を受けることが少ないとともに実装
密度を高めることができ、しかも保守・点検や部品の交
換が容易な発熱素子の実装方法を提供することを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】即ち、この請求項１に係
る発明は、作動中に発熱素子から発生する熱の発散を促
すための放熱部材を備えた発熱素子の実装方法であっ
て、前記放熱部材を挟んだ両側にねじで発熱素子を固定
するものである。
る発明は、作動中に発熱素子から発生する熱の発散を促
すための放熱部材を備えた発熱素子の実装方法であっ
て、前記放熱部材を挟んだ両側にねじで発熱素子を固定
するものである。
【０００９】また、この請求項２に係る発明は、放熱部
材間に熱伝導性の良好な材料で形成した留め金具を配設
し、この留め金具及び放熱部材をねじでまとめて固定す
るものである。
材間に熱伝導性の良好な材料で形成した留め金具を配設
し、この留め金具及び放熱部材をねじでまとめて固定す
るものである。
【００１０】また、この請求項３に記載の発明は、各放
熱部材をシャーシ等の大型の共通放熱部材に接触するよ
うに取り付けるものである。
熱部材をシャーシ等の大型の共通放熱部材に接触するよ
うに取り付けるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施例に
ついて添付図面を参照しながら説明する。図１及び図２
はこの発明に係る実装方法を適用した発熱素子１１〜１
４の取付け状態を示すものであり、この発熱素子１１〜
１４は、放熱部材を構成する冷却フィン（子放熱部材）
２Ａ及び２Ｂを挟んでそれぞれビス３Ａ及び３Ｂで螺着
されている。なお、この実施例の発熱素子１１〜１４に
は３端子素子（パワートランジスタ）が使用されてお
り、図２に示すように、各冷却フイン２Ａ、２Ｂに沿っ
てそれぞれ１０個づつ、都合４０個の３端子素子（パワ
ートランジスタ）が縦向きに高密度実装されている。ま
たこのような３端子素子以外に、例えば４端子素子（Ａ
Ｃ／ＤＣコンバータ）や、６端子素子など、発熱量の大
きな各種素子に適用することができる。
ついて添付図面を参照しながら説明する。図１及び図２
はこの発明に係る実装方法を適用した発熱素子１１〜１
４の取付け状態を示すものであり、この発熱素子１１〜
１４は、放熱部材を構成する冷却フィン（子放熱部材）
２Ａ及び２Ｂを挟んでそれぞれビス３Ａ及び３Ｂで螺着
されている。なお、この実施例の発熱素子１１〜１４に
は３端子素子（パワートランジスタ）が使用されてお
り、図２に示すように、各冷却フイン２Ａ、２Ｂに沿っ
てそれぞれ１０個づつ、都合４０個の３端子素子（パワ
ートランジスタ）が縦向きに高密度実装されている。ま
たこのような３端子素子以外に、例えば４端子素子（Ａ
Ｃ／ＤＣコンバータ）や、６端子素子など、発熱量の大
きな各種素子に適用することができる。
【００１２】冷却フィン２Ａ、２Ｂは、熱伝導性の良好
なアルミニュウム等の概略厚肉板状のものから構成され
ており、プリント基板５とフィン付きのシャーシ（親放
熱部材）６との間に配設されて図示外のねじでシャーシ
（ケーシングの蓋等でもよい）６に止め付けられてい
る。なお、シャーシ６も冷却フィン２Ａ、２Ｂと同様に
熱伝導性の良好なアルミニュウムなどで形成されてい
る。
なアルミニュウム等の概略厚肉板状のものから構成され
ており、プリント基板５とフィン付きのシャーシ（親放
熱部材）６との間に配設されて図示外のねじでシャーシ
（ケーシングの蓋等でもよい）６に止め付けられてい
る。なお、シャーシ６も冷却フィン２Ａ、２Ｂと同様に
熱伝導性の良好なアルミニュウムなどで形成されてい
る。
【００１３】また、これら冷却フィン２Ａ及び２Ｂの
間、詳細には発熱素子１２と１３との間の隙間には、留
め金具４が密着状態で介装されており、この留め金具４
には両面側に雌ねじが切られている。また、この冷却フ
ィン２Ａ及び２Ｂの発熱素子１１〜１４との接触面若し
くは発熱素子１１〜１４の冷却フィン２Ａ及び２Ｂとの
接触面には、発熱によっても剥離することのない絶縁性
塗料が塗布されている。なお、この留め金具４は、適宜
の材料で形成できるが、発熱素子１１〜１４との接触面
に絶縁性塗料を塗布する場合には、冷却フィン２Ａ及び
２Ｂと同様にアルミニュウム等の熱伝導性の良好な材料
で形成してシャーシ６側に接触させるように構成すれ
ば、さらに放熱性が高まる。
間、詳細には発熱素子１２と１３との間の隙間には、留
め金具４が密着状態で介装されており、この留め金具４
には両面側に雌ねじが切られている。また、この冷却フ
ィン２Ａ及び２Ｂの発熱素子１１〜１４との接触面若し
くは発熱素子１１〜１４の冷却フィン２Ａ及び２Ｂとの
接触面には、発熱によっても剥離することのない絶縁性
塗料が塗布されている。なお、この留め金具４は、適宜
の材料で形成できるが、発熱素子１１〜１４との接触面
に絶縁性塗料を塗布する場合には、冷却フィン２Ａ及び
２Ｂと同様にアルミニュウム等の熱伝導性の良好な材料
で形成してシャーシ６側に接触させるように構成すれ
ば、さらに放熱性が高まる。
【００１４】従って、この第１実施例によれば、実装後
に故障などにより交換を余儀なくされた場合には、ビス
３Ａ又は３Ｂを緩めて外した後、冷却フィン２Ａ若しく
は２Ｂをシャーシ６から横方向に引き出す等して取り外
したのち、半田こて等で所望の素子の端子部分をプリン
ト基板５から剥がすことにより、譬え奥部側の発熱素子
でも単独で取り出すことができる。
に故障などにより交換を余儀なくされた場合には、ビス
３Ａ又は３Ｂを緩めて外した後、冷却フィン２Ａ若しく
は２Ｂをシャーシ６から横方向に引き出す等して取り外
したのち、半田こて等で所望の素子の端子部分をプリン
ト基板５から剥がすことにより、譬え奥部側の発熱素子
でも単独で取り出すことができる。
【００１５】図３は、この発明に係る他の実装方法を適
用した発熱素子１１〜１６の取付け状態を示すものであ
り、この発熱素子１１〜１６は、先の実施例と同様に、
３端子素子（パワートランジスタ）が使用されている。
各発熱素子１１〜１６も放熱部材を構成する冷却フイン
２Ａ〜２Ｃに沿ってそれぞれ１０個づつ、都合６０個配
置されており、ビス３Ａ及び３Ｂで止め付けて縦向きに
高密度実装されている。勿論この実施例でも、４端子素
子や６端子素子等を実装させることができる。
用した発熱素子１１〜１６の取付け状態を示すものであ
り、この発熱素子１１〜１６は、先の実施例と同様に、
３端子素子（パワートランジスタ）が使用されている。
各発熱素子１１〜１６も放熱部材を構成する冷却フイン
２Ａ〜２Ｃに沿ってそれぞれ１０個づつ、都合６０個配
置されており、ビス３Ａ及び３Ｂで止め付けて縦向きに
高密度実装されている。勿論この実施例でも、４端子素
子や６端子素子等を実装させることができる。
【００１６】また、この実施例では、各発熱素子１１〜
１６間の隙間に先の実施例と同様の留め金具４Ａ及び４
Ｂが密着状態で介装されているが、一方の留め金具４Ａ
については穿設した貫通孔４１Ａの全体に亘り雌ねじが
形成されている。また、他方の留め金具４Ｂについては
先の実施例の留め金具４と同一構成である。なお、これ
らの留め金具４Ａ及び４Ｂについても、各発熱素子１１
〜１６との接触面に絶縁性塗料を塗布することにより、
シャーシ６に図示外のねじで止め付けて接触させてもよ
い。
１６間の隙間に先の実施例と同様の留め金具４Ａ及び４
Ｂが密着状態で介装されているが、一方の留め金具４Ａ
については穿設した貫通孔４１Ａの全体に亘り雌ねじが
形成されている。また、他方の留め金具４Ｂについては
先の実施例の留め金具４と同一構成である。なお、これ
らの留め金具４Ａ及び４Ｂについても、各発熱素子１１
〜１６との接触面に絶縁性塗料を塗布することにより、
シャーシ６に図示外のねじで止め付けて接触させてもよ
い。
【００１７】発熱素子１１から１４の４個と、冷却フィ
ン２Ａ及び２Ｂの２個と、留め金具４Ａとは長尺状のビ
ス３Ｃを使用して止め付けており、留め金具４Ｂを貫通
して取り付けられている。また、発熱素子１５及び１６
と冷却フィン２Ｃには、先の実施例と同一のビス３Ｂで
止め付けることが可能である。
ン２Ａ及び２Ｂの２個と、留め金具４Ａとは長尺状のビ
ス３Ｃを使用して止め付けており、留め金具４Ｂを貫通
して取り付けられている。また、発熱素子１５及び１６
と冷却フィン２Ｃには、先の実施例と同一のビス３Ｂで
止め付けることが可能である。
【００１８】なおこの実施例では、４個の発熱素子と、
２個の発熱素子とをまとめて止め付けるように構成した
が、勿論これに限定されるものではなく、適宜の数の発
熱素子をまとめて止め付けることが可能である。また、
これらの発熱素子も、先の実施例と同様にして、簡単に
取り外すことができる。なお、これら２つの実施例では
１枚のプリント基板５に多数の３端子素子を高密度実装
するのでその分各冷却フィンの放熱面積が縮小するが、
これら多数の素子から発生するジュール熱は、それぞれ
冷却フィン２Ａ〜２Ｄを介してシャーシ６から全て効率
的に冷却放熱させることができ、放熱作用についても全
く問題がないことが確認されている。
２個の発熱素子とをまとめて止め付けるように構成した
が、勿論これに限定されるものではなく、適宜の数の発
熱素子をまとめて止め付けることが可能である。また、
これらの発熱素子も、先の実施例と同様にして、簡単に
取り外すことができる。なお、これら２つの実施例では
１枚のプリント基板５に多数の３端子素子を高密度実装
するのでその分各冷却フィンの放熱面積が縮小するが、
これら多数の素子から発生するジュール熱は、それぞれ
冷却フィン２Ａ〜２Ｄを介してシャーシ６から全て効率
的に冷却放熱させることができ、放熱作用についても全
く問題がないことが確認されている。
【００１９】
【発明の効果】以上説明してきたようにこの発明によれ
ば、放熱部材を挟んだ両側にねじで発熱素子を固定する
ように構成されているから、高密度実装が実現可能とな
るとともに、高密度実装された発熱素子の任意のもの、
例えば多数列に実装された素子のうち奥部に実装された
素子でもその取り外しを確実に、しかも比較的簡単に行
うことができるようになる。
ば、放熱部材を挟んだ両側にねじで発熱素子を固定する
ように構成されているから、高密度実装が実現可能とな
るとともに、高密度実装された発熱素子の任意のもの、
例えば多数列に実装された素子のうち奥部に実装された
素子でもその取り外しを確実に、しかも比較的簡単に行
うことができるようになる。
【００２０】また、この発明によれば、高密度実装が可
能となった分、装置全体の小型、軽量化が実現可能とな
る。
能となった分、装置全体の小型、軽量化が実現可能とな
る。
【図１】この発明に係る実装方法を適用した発熱素子の
取付け状態を示す断面図。
取付け状態を示す断面図。
【図２】同要部破断斜視図。
【図３】変形例を示す断面。
【図４】従来例を示す要部断面図。
【図５】他の従来例を示す要部断面図。
【図６】さらに他の従来例を示す断面図。
１１〜１６ 発熱素子 ２Ａ〜２Ｃ 放熱部材 ３Ａ〜３Ｄ ねじ ４ ４Ａ ４Ｂ 留め金具 ６ シャーシ（共通放熱部材）
Claims (3)
- 【請求項１】 作動中に発熱素子から発生する熱の発散
を促すための放熱部材を備えた発熱素子の実装方法であ
って、 前記放熱部材を挟んだ両側にねじで発熱素子を固定する
ことを特徴とする発熱素子の実装方法。 - 【請求項２】 放熱部材間に熱伝導性の良好な材料で形
成した留め金具を配設し、この留め金具及び放熱部材を
ねじでまとめて固定することを特徴とする請求項１に記
載の発熱素子の実装方法。 - 【請求項３】 各放熱部材をシャーシ等の大型の共通放
熱部材に接触するように取り付けることを特徴とする請
求項１又は２に記載の発熱素子の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14325597A JPH10322068A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 発熱素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14325597A JPH10322068A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 発熱素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10322068A true JPH10322068A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15334501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14325597A Withdrawn JPH10322068A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 発熱素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10322068A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267121A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Canon Inc | プリント配線基板 |
| JP2017123440A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP14325597A patent/JPH10322068A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267121A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Canon Inc | プリント配線基板 |
| JP2017123440A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット、および、これを用いた電動パワーステアリング装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |