JP2008091817A - 電子装置及び照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】電子装置における発熱部品から金属ケースへの放熱効果を高め、かつ、電子装置の設計・実装の手間やコストを抑えることを目的とする。
【解決手段】放熱材１０８は、例えば、シリコン樹脂やアクリル樹脂で直方体として成形されたゴム系の部材であり、発熱部品１０６ａの電極部（電極１０９ａがはんだ付けされた部分）と金属ケース１０３を熱的に接続するように基板１０１上に配設されている。具体的には、放熱材１０８は、その１つの側面が発熱部品１０６ａの電極部に接触し、上面が絶縁板１０２に接触するように基板１０１に配置される。そして、発熱部品１０６ａの電極部から発生する熱を、その電極部との接触面から絶縁板１０２との接触面を介して金属ケース１０３に伝導する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子装置（特に、放電灯点灯装置）と、照明器具に関するものである。

放電灯点灯装置などの電子装置において、発熱性のある電子部品（以下、「発熱部品」という）から金属製のケース（以下、「金属ケース」又は単に「ケース」という）に放熱することは公知である。また、その放熱効果を向上させるための技術が知られている。特許文献１には、電子部品が実装される基板とケースとの間の絶縁板を開口し、発熱部品の放熱板が絶縁板の開口を挿通してケースの内面に固定されるようにすることが示されている。特許文献２には、発熱部品とケースとの界面にグリースを塗布することが示されている。特許文献３には、ケースにおいて、基板の発熱部品が実装される領域に対応する領域に凹部を形成し、発熱部品を凹部の底壁と直接接触させることが示されている。特許文献４には、ケース内にチキソトロピ性のある放熱用の樹脂を充填することが示されている。
特開平０４−６２７１２号公報 実開平０６−６０１９２号公報 特開平１０−６５３８５号公報 特開平２００２−１４１６７６号公報

例えば、放電灯点灯装置における発熱部品として、半導体スイッチング素子がある。スイッチング素子の発熱は、安定したスイッチング動作を妨げる。その結果、放電灯の安定動作が妨げられる。また、半導体の使用可能温度は、半導体内部ジャンクション温度によって決まるが、この温度が使用可能温度の範囲を超えると、部品の破壊に繋がる。このようなことから、発熱部品から放熱し、温度上昇を抑えることが必要となる。

従来の放熱方式は、下記の原理に基づいていた。
（１）発熱は部品の電力損失による。
（２）定常使用状態の部品の電力損失は一定であり、部品から発生した熱は周囲に放散する。
（３）部品をケースに接触させることによって、部品からケースに放熱する。
（４）ケースは、照明器具に接触しているため、ケース全体から照明器具に放熱する。
（５）照明器具から大気に放熱する。
（６）その結果、部品から大気に放熱することができ、部品の温度上昇を抑えることができる。

上記のように、部品からの放熱は、ケース、照明器具、大気を介してなされる。したがって、照明器具の形態や大気の状態が一定条件の下にあるとき、部品から発生する熱をいかに多くケースに伝導できるかがポイントとなる。

従来技術では、発熱部品とケースとを接触させる場合、接触面の面積を十分にとることができず、発熱部品からケースへの放熱量が少ないという課題があった。また、発熱部品とケースとの間にグリースや充填材（チキソトロピ性のある樹脂）といった部材を介在させる場合、部材が非常に柔らかいため、発熱部品とケースとを接続させるために多量の部材を用いなければならず、装置の重量やコストが大きいという課題があった（たとえ、実装後に部材を硬化させても同様の課題は残る）。また、部材の形状が一定ではないため、設計が容易でないという課題があった。

本発明は、電子装置における発熱部品から金属ケースへの放熱効果を高め、かつ、電子装置の設計・実装の手間やコストを抑えることを目的とする。

本発明の１つの態様に係る電子装置は、
発熱性のある電子部品が少なくとも１つは面実装されている回路基板と、
前記回路基板を収容する金属製のケースと、
前記電子部品の電極部と前記ケースとを熱的に接続するように配設される放熱部材とを備えることを特徴とする。

本発明の１つの態様によれば、発熱部品が少なくとも１つは面実装されている回路基板と、回路基板を収容する金属ケースと、発熱部品の電極部と金属ケースとを熱的に接続するように配設される放熱部材とを備えることにより、電子装置における発熱部品から金属ケースへの放熱効果が高まり、かつ、電子装置の設計・実装の手間やコストが抑えられる。

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。以下では、各実施の形態に係る電子装置として、放電灯点灯装置について説明するが、発熱部品と金属ケースを備えるものであれば、他の電子装置も同様の形態で実施することができる。

実施の形態１．
図１（ａ）は、本実施の形態における放電灯点灯装置１００を斜上方から見た分解斜視図である。また、図１（ｂ）は、本実施の形態における放電灯点灯装置１００を斜下方から見た分解斜視図である。

図１に示すように、放電灯点灯装置１００は、基板１０１、絶縁板１０２、金属ケース１０３を備えている。

放電灯点灯装置１００は、不図示の照明器具に設置される。この照明器具は、放電灯点灯装置１００のほかに、少なくとも放電灯（ランプ）を有する照明器具本体を備える。放電灯点灯装置１００において、基板１０１には、上記放電灯を点灯するための放電灯点灯回路が実装されている。絶縁板１０２は、基板１０１を収納する金属ケース１０３の内周面に沿って配置され、基板１０１と金属ケース１０３との絶縁を保持する。

基板１０１には、複数の部品１０４ａ〜ｃ（電子部品）がピン挿入方式で基板１０１に実装されている（即ち、スルーホール実装されている）。基板１０１の、部品１０４ａ〜ｃが実装されている面を部品面１０５と呼ぶこととする。この部品面１０５の裏側には、面実装型の発熱部品１０６ａ〜ｂが実装されている（即ち、表面実装されている）。基板１０１の、発熱部品１０６ａ〜ｂが実装されている面をはんだ面１０７と呼ぶこととする。このはんだ面１０７には、放熱材１０８が設けられている。

図２（ａ）は、放電灯点灯装置１００の基板１０１の部分拡大図である。また、図２（ｂ）は、放電灯点灯装置１００のＡ−Ａ断面図である。

図２に示すように、発熱部品１０６ａ〜ｂは、例えば、上記放電灯点灯回路の一部を構成するＭＯＳＦＥＴ（金属酸化膜半導体型の電界効果トランジスタ）などのスイッチング素子であり、１つの側面から電極１０９ａ〜ｂが突出し、その逆側の側面から脚１１０ａ〜ｂが突出するように形成される。この例における発熱部品１０６の詳細な構成を図３に示す。

図３（ａ）は、発熱部品１０６の平面概念図である。また、図３（ｂ）は、発熱部品１０６の側面概念図である。

図３に示すように、発熱部品１０６は、半導体チップ１１１、リードフレーム１１２、ボンディングワイヤ１１３、リード端子１１４、モールド樹脂１１５を備える。半導体チップ１１１は、例えば、銅製のリードフレーム１１２にはんだ接合される。前述したように、ここでは、リードフレーム１１２のうち、モールド樹脂１１５の側面から突出した部分を電極１０９と呼んでいる。また、半導体チップ１１１は、例えば、アルミニウム製のボンディングワイヤ１１３により銅製の２つのリード端子１１４と接続される。前述したように、ここでは、リード端子１１４のうち、モールド樹脂１１５の側面（電極１０９が突出している側面と逆側の側面）から突出した部分を脚１１０と呼んでいる。発熱部品１０６がＭＯＳＦＥＴである場合、例えば、電極１０９がドレイン端子、２つある脚１１０の一方がソース端子、他方がゲート端子となる。

以下では、発熱部品１０６ａのみについて説明することとし、発熱部品１０６ｂについては発熱部品１０６ａと同様であるので説明を省略する。

発熱部品１０６ａの電極１０９ａ、脚１１０ａはいずれも基板１０１のはんだ面１０７にはんだ付けされている。電極１０９ａがはんだ付けされた部分、即ち、電極１０９ａとその周りのはんだを合わせて発熱部品１０６ａの電極部という。また、脚１１０ａがはんだ付けされた部分、即ち、脚１１０ａとその周りのはんだを合わせて発熱部品１０６ａの脚部という。各図において、はんだは省略している。

図２に示すように、放熱材１０８は、例えば、シリコン樹脂やアクリル樹脂で直方体として成形されたゴム系の部材であり、発熱部品１０６ａの電極部（電極１０９ａとその周りのはんだ）と金属ケース１０３を熱的に接続するように基板１０１上に配設されている。具体的には、放熱材１０８は、その１つの側面が発熱部品１０６ａの電極部に接触し、上面が絶縁板１０２に接触するように基板１０１のはんだ面１０７に配置される。そして、発熱部品１０６ａの電極部から発生する熱を、その電極部との接触面（即ち、側面）から絶縁板１０２との接触面（即ち、上面）を介して金属ケース１０３に伝導する。

このように、放電灯点灯装置１００（電子装置）は、発熱部品１０６ａ（少なくとも１つの発熱性のある電子部品）が面実装されている基板１０１（回路基板）と、基板１０１を収容する金属ケース１０３（金属製のケース）と、発熱部品１０６ａの電極部と金属ケース１０３とを熱的に接続するように配設される放熱材１０８（放熱部材）とを備えている。これにより、放電灯点灯装置１００における発熱部品１０６ａから金属ケース１０３への放熱効果が高まり、かつ、放電灯点灯装置１００の設計・実装の手間やコストが抑えられる。

また、放電灯点灯装置１００は、さらに、基板１０１と金属ケース１０３とを電気的に絶縁するように配設される絶縁板１０２（絶縁部材）を備えており、放熱材１０８は、発熱部品１０６ａの電極部から発生する熱を、絶縁板１０２を介して金属ケース１０３に伝導するように配設されている。これにより、発熱部品１０６ａから金属ケース１０３への放熱と絶縁を両立できる。

また、放熱材１０８は、直方体などの多面体になるように成形され、発熱部品１０６ａの電極部から発生する熱を、少なくとも１つの面から他の１つ以上の面を介して前記ケースに伝導するように配設されている。これにより、放熱材１０８の実装や加工が容易となる。

また、放熱材１０８は、上面の高さが発熱部品１０６の上端より上になるように成形され、発熱部品１０６ａの電極部から発生する熱を、その上面を介して金属ケース１０３に伝導するように配設されている。これにより、金属ケース１０３内に基板１０１を押し付けたときに放熱材１０８が緩衝するため、放電灯点灯装置１００の設計・実装が容易となる。

発熱部品１０６ａの電極部は、金属ケース１０３の近傍に配置されることが望ましい。発熱部品１０６ａの電極部と金属ケース１０３の距離が近ければ近いほど、放熱材１０８のサイズを小さくすることができる。

放熱材１０８は、その上面だけでなく、発熱部品１０６ａの電極部との接触面以外の１つ以上の側面が絶縁板１０２に接触するように配置されていてもよい。

この場合、放熱材１０８は、発熱部品１０６ａの電極部から発生する熱を、少なくとも１つの面から他の２つ以上の面を介して金属ケース１０３に伝導するように配設されている。これにより、放熱材１０８による放熱効果がさらに高まる。

放熱材１０８は、その底面が基板１０１のはんだ面１０７に接触するように配置されていてもよい。また、このとき、はんだ面１０７における放熱材１０８の位置が、基板１０１の部品面１０５に実装されている部品１０４ａ〜ｃの少なくともいずれかの端子がはんだ面１０７において突出する位置と重なっていてもよい。この端子がはんだ付けされた部分、即ち、端子とその周りのはんだを合わせて端子部という。放熱材１０８は、この端子部と接触している場合、端子部から発生する熱を金属ケース１０３に伝導することが可能となる。つまり、この場合、１つの放熱材１０８を用いて、発熱部品１０６ａの電極部と部品１０４ａ〜ｃの少なくともいずれかの端子部との両方から放熱することが可能となる。

電極１０９ａと脚１１０ａは、実際にはいずれも「電極」であるから、放熱材１０８は、発熱部品１０６ａの電極部の代わりに、発熱部品１０６ａの脚部（脚１１０ａとその周りのはんだ）と金属ケース１０３を熱的に接続するものであってもよい。ただし、発熱部品１０６ａの電極部側に放熱材１０８を設ける方が、直方体などの単純な形状の放熱材１０８を用いることができるため、実装が容易である。しかも、接触面積が大きくなるため、放熱効果が向上する。また、前述したように、電極１０９をドレイン端子、脚１１０をソース端子及びゲート端子とした場合には、電極１０９からの発熱量が最も高いと考えられるため、発熱部品１０６ａの電極部側に放熱材１０８を設ける方が有利である。

また、放熱材１０８として、発熱部品１０６ａの電極部と金属ケース１０３を熱的に接続するものと、発熱部品１０６ａの脚部と金属ケース１０３を熱的に接続するものの両方が基板１０１上に配設されてもよい。あるいは、１つの放熱材１０８が、発熱部品１０６ａの電極部と金属ケース１０３を熱的に接続するとともに、発熱部品１０６ａの脚部と金属ケース１０３を熱的に接続可能なように形成されていてもよい。

放熱材１０８は、ＪＩＳ−Ｋ−６２５０の試験方法に基づく硬度が２０〜７０であることが望ましい。例えば、シリコン樹脂で成形された放熱材１０８で硬度が約４０のものを基板１０１に配設し、金属ケース１０３内に基板１０１を押し付けたときに、接触面積が大きくとれることが実験により確認されている。

このように、放熱材１０８は、シリコン樹脂やアクリル樹脂で成形された弾性のある固体部材である。これにより、ウレタン樹脂などで成形された充填材を用いて発熱部品１０６ａからの放熱をするのと比較して、放熱用の部材の設計・加工・軽量化・コスト低減が容易となる。

以下では、発熱部品１０６ａから金属ケース１０３への放熱効果について、放熱材１０８を用いない場合と放熱材１０８を用いる場合を比較する。ここで、発熱部品１０６ａの構成は、図３に示した発熱部品１０６と同様とする。放熱材１０８を用いない場合、発熱部品１０６のモールド樹脂１１５が絶縁板１０２と接触しているものとする。

まず、発熱部品１０６ａの半導体チップ１１１から何らかの物質を介して金属ケース１０３へ放熱する場合の放熱量を表す熱伝導式を、式（１）として示す。
Ｑ＝λ・（Ｓ／Ｔ）×（θｉ−θｊ）・・・式（１）
（ここで、Ｑ：カロリー、λ：熱伝導率、Ｓ：面積、Ｔ：距離、θｉ：熱源温度、θｊ：放熱先温度）

Ｑは、発熱部品１０６ａの電力損失によって決まる。λは、上記物質固有の値である。Ｓは、放熱面の面積である。放熱材１０８を用いない場合、Ｓは、発熱部品１０６ａの絶縁板１０２との接触面積である。放熱材１０８を用いる場合、Ｓは、放熱材１０８の絶縁板１０２との接触面積である。Ｔは、放熱面から金属ケース１０３までの距離である。放熱材１０８を用いない場合、Ｔは、発熱部品１０６ａの絶縁板１０２との接触面から金属ケース１０３までの距離である。放熱材１０８を用いる場合、Ｔは、放熱材１０８の絶縁板１０２との接触面から金属ケース１０３までの距離である。

絶縁板１０２の熱伝導率が高いほど、即ち、λが大きいほど、放熱量Ｑが増える。発熱部品１０６ａの絶縁板１０２との接触面が広いほど、即ち、Ｓが大きいほど、放熱量Ｑが増える。絶縁板１０２が薄いほど、即ち、Ｔが小さいほど、放熱量Ｑが増える。

放熱材１０８を用いない場合と放熱材１０８を用いる場合では、上記物質が異なるため、熱伝導率λが異なる。放熱材１０８を用いない場合、モールド樹脂１１５が上記物質に相当する。モールド樹脂１１５の熱伝導率は約０．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。一方、放熱材１０８を用いる場合、リードフレーム１１２、はんだなどの金属と放熱材１０８が上記物質に相当する。金属の熱伝導率は数百Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、放熱材１０８の熱伝導率は数十Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。したがって、発熱部品１０６ａの内部ジャンクションの温度と電極部の温度がほぼ同じであるとすると、モールド樹脂１１５から放熱するよりも、放熱材１０８を用いて電極部から放熱する方が約５０倍の放熱効果があることになる。また、モールド樹脂１１５と絶縁板１０２の接触面には、細かな凹凸があり、実際には接触していない部分が大きい。一方、放熱材１０８は、弾性（軟性）のある部材なので、効率よく絶縁板１０２との接触面積をとることができるため、放熱材１０８を用いる方が、放熱効果がさらに高まる。

実験では、同じ条件で、（Ａ）放熱材１０８を用いない場合、（Ｂ）モールド樹脂１１５と絶縁板１０２に接触するように放熱材１０８を設けた場合、（Ｃ）電極部と絶縁板１０２に接触するように放熱材１０８を設けた場合のそれぞれについて、熱源温度θｉを測定した。その結果、
（Ａ）の場合：θｉ＝９１．０℃
（Ｂ）の場合：θｉ＝８４．３℃
（Ｃ）の場合：θｉ＝７９．２℃
となり、（Ｃ）電極部と絶縁板１０２に接触するように放熱材１０８を設けた場合に、放熱効果が最も高くなることが確認された。

金属ケース１０３は、照明器具本体と接触しており、発熱部品１０６ａから伝導される熱を、さらに照明器具本体に伝導する。そして、照明器具本体は、大気に放熱する。参考のため、この場合の放熱量を表す熱伝導式を、式（２）として示す。
Ｑ＝α・Ｓ×（θｉ−θｊ）・・・式（２）
（ここで、Ｑ：カロリー、α：熱伝導率、Ｓ：表面積、θｉ：熱源温度、θｊ：放熱先温度）

αは、無風の空気の場合、約５〜１０ｋｃａｌ／ｍ^２ｈｒ℃である。Ｓは、照明器具本体の大気との接触面積、即ち、照明器具本体の表面積である。照明器具本体は、天井に取り付けられるため、照明器具本体から天井へも放熱されるが、その放熱量は上記式（１）で表すことができる。そのとき、照明器具本体の天井との接触面積がＳとなり、天井の厚さがＴとなる。

実施の形態２．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。

図４（ａ）は、本実施の形態における放電灯点灯装置１００の基板１０１の部分拡大図である。また、図４（ｂ）は、放電灯点灯装置１００のＡ−Ａ断面図である。

図４において、実施の形態１で説明した図２との主な差異は、発熱部品１０６ａと放熱材１０８の背の高さが同じことである。

発熱部品１０６ａは、放熱材１０８と同様に、その上面が絶縁板１０２に接触するように基板１０１のはんだ面１０７に実装されており、発熱部品１０６ａの内部から発生する熱を、絶縁板１０２との接触面（即ち、上面）から金属ケース１０３に直接伝導する。つまり、発熱部品１０６ａの樹脂モールド面も、放熱材１０８と同様に、金属ケース１０３と絶縁板１０２を介して熱的に接続している。

このように、放熱材１０８は、上面の高さが発熱部品１０６ａの上端と同じになるように成形され、発熱部品１０６ａの電極部（電極１０９ａとその周りのはんだ）から発生する熱を、上面を介して金属ケース１０３に伝導するように配設されている。そして、発熱部品１０６ａは、内部から発生する熱を、上端を介して金属ケース１０３に伝導するように配設されている。これにより、放熱効果がさらに高まる。

放熱材１０８は、その上面だけでなく、発熱部品１０６ａの電極部との接触面以外の１つ以上の側面が絶縁板１０２に接触するように配置されていてもよい。あるいは、その上面に代えて、発熱部品１０６ａの電極部との接触面以外の１つ以上の側面が絶縁板１０２に接触するように配置されていてもよい。このとき、放熱材１０８は、背の高さが発熱部品１０６ａより低くなるように形成されていてもよい。

この場合、放熱材１０８は、上面の高さが発熱部品１０６ａの上端と同じ又はそれより下になるように成形され、発熱部品１０６ａの電極部から発生する熱を、側面を介して金属ケース１０３に伝導するように配設されている。そして、発熱部品１０６ａは、内部から発生する熱を、上端を介して金属ケース１０３に伝導するように配設されている。これにより、放熱効果がさらに高まる。

実施の形態３．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。

図５（ａ）は、本実施の形態における放電灯点灯装置１００の絶縁板１０２の部分拡大図である。また、図５（ｂ）は、放電灯点灯装置１００の断面図である。

図５（ａ）に示すように、絶縁板１０２には、開口部１１６が設けられている。開口部１１６の大きさは、放熱材１０８の外形より大きければよい。絶縁板１０２の絶縁性を考慮すると、開口部１１６の大きさは、放熱材１０８の外形と同じ又はそれより少し大きい程度が望ましい。

図５（ｂ）において、実施の形態１で説明した図２（ｂ）との主な差異は、放熱材１０８が絶縁板１０２を貫通して金属ケース１０３に接触していることである。

このように、絶縁板１０２は、放熱材１０８が金属ケース１０３に接触するように放熱材１０８を貫通させる開口部１１６を有している。そして、放熱材１０８は、発熱部品１０６ａの電極部（電極１０９ａとその周りのはんだ）と金属ケース１０３とに接触するように配設されている。これにより、放熱材１０８による放熱に対して絶縁板１０２の影響がなくなるため（絶縁板１０２より放熱材１０８の方が熱伝導率が高い）、放熱材１０８による放熱効果がさらに高まる。

開口部１１６は、放熱材１０８だけでなく、発熱部品１０６ａも貫通可能な大きさに形成されてもよい。これにより、発熱部品１０６ａも、放熱材１０８と同様に、その上面が金属ケース１０３に接触するように実装することが可能となる。

実施の形態４．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。

図６は、本実施の形態における放電灯点灯装置１００の基板１０１の部分拡大図である。

図６において、実施の形態１で説明した図２（ａ）との主な差異は、１つの放熱材１０８が、発熱部品１０６ａと発熱部品１０６ｂの両方の電極部（電極１０９ａ〜ｂとそれぞれの周りのはんだ）を金属ケース１０３と熱的に接続するように形成されていることである。

複数の発熱部品１０６ａ〜ｂが近傍に設置されているとき、それぞれの電極部から１つの放熱材１０８だけを用いて金属ケース１０３に放熱することが可能である。発熱部品１０６ａと発熱部品１０６ｂの位置が揃っていない場合には、位置のずれに合う形状に放熱材１０８を加工したり、位置のずれがある部分は放熱材１０８を圧力で押し付けたりすることで対処することができる。

このように、基板１０１には、発熱部品１０６ａ〜ｂ（２つ以上の発熱性のある電子部品）が面実装されており、放熱材１０８は、発熱部品１０６ａ〜ｂ（そのうち少なくとも２つの電子部品）の電極部と金属ケース１０３とを熱的に接続するように配設されている。これにより、放電灯点灯装置１００の実装の手間が軽減できる。

実施の形態５．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。

図７（ａ）は、本実施の形態における放電灯点灯装置１００の基板１０１の部分拡大図である。また、図７（ｂ）は、放電灯点灯装置１００のＡ−Ａ断面図である。

図７において、実施の形態１で説明した図２との主な差異は、発熱部品１０６ａの上面に緩衝材１１７が設けられていることである。

緩衝材１１７は、例えば、グリースなど、放熱材１０８と異なる材質の部材であってもよいが、放熱材１０８と同様に、シリコン樹脂やアクリル樹脂で成形されたゴム系の部材であることが望ましい。

このように、放電灯点灯装置１００は、さらに、発熱部品１０６ａの電極部（電極１０９ａとその周りのはんだ）以外の少なくとも一部分と金属ケース１０３とを熱的に接続するように配設される緩衝材１１７（緩衝部材）を備えている。これにより、放熱効果が高まるだけでなく、薄い絶縁板１０２だけでは奏することができないノイズ抑制効果や絶縁効果が奏することとなる。

実施の形態６．
本実施の形態について、主に実施の形態２との差異を説明する。

図８（ａ）は、本実施の形態における放電灯点灯装置１００の金属ケース１０３内側の部分拡大図である。また、図８（ｂ）は、放電灯点灯装置１００の断面図である。

図８（ａ）に示すように、金属ケース１０３には、エンボス加工部１１８が設けられている。

図８（ｂ）において、実施の形態２で説明した図４（ｂ）との主な差異は、放熱材１０８の上面の位置が金属ケース１０３の高さよりも低く、放熱材１０８の上面の位置に合わせて金属ケース１０３が一部凹んでいることである。

このように、金属ケース１０３は、放熱材１０８の上面に対向する面の一部分が放熱材１０８の上面に接触するように、又は、放熱材１０８の上面に対向する面の一部分が他の部分より放熱材１０８の上面に接近するように成形されている。これにより、放熱材１０８を薄くすることができるため、放電灯点灯装置１００の実装のコストが抑えられる。

また、図８（ｂ）では、エンボスにより、放熱材１０８だけでなく、発熱部品１０６ａと金属ケース１０３の距離も短くしている。つまり、放熱材１０８が接触する金属ケース１０３の部位が、発熱部品１０６ａに近づくように、金属ケース１０３が形成されている。ここで、放熱材１０８は、その上面に代えて、発熱部品１０６ａの電極部（電極１０９ａとその周りのはんだ）との接触面以外の１つ以上の側面が絶縁板１０２に接触するように配置されていてもよい。

このように、金属ケース１０３は、発熱部品１０６ａの上端に対向する面の一部分が発熱部品１０６ａの上端に接触するように、又は、発熱部品１０６ａの上端に対向する面の一部分が他の部分より前記電子部品の上端に接近するように成形されている。これにより、前述した式（１）の距離Ｔを小さくすることができるため、さらなる放熱が可能である。

実施の形態７．
本実施の形態について、主に実施の形態２との差異を説明する。

図９の右側は、本実施の形態における放電灯点灯装置１００の断面図である。図９の左側は、実施の形態１で説明した図４（ｂ）と同様である。

図９の右側の左側との主な差異は、発熱部品１０６ａ、放熱材１０８が薄く、金属ケース１０３の背が低くなっていることである。

例えば、左側の発熱部品１０６ａとして、一般的な大型部品を使用する場合、厚さは約４．５ｍｍであるが、右側の発熱部品１０６ａとして、一般的な薄型部品を使用する場合、厚さは約２．５ｍｍとなる。このように、基板１０１と金属ケース１０３の間の距離を短くすることで、実施の形態６と同様に、放熱材１０８を薄くすることができるため、放電灯点灯装置１００の実装のコストが抑えられる。また、前述した式（１）の距離Ｔを小さくすることができるため、さらなる放熱が可能である。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらのうち、２つ以上の実施の形態を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらのうち、１つの実施の形態を部分的に実施しても構わない。あるいは、これらのうち、２つ以上の実施の形態を部分的に組み合わせて実施しても構わない。

実施の形態１における放電灯点灯装置の分解斜視図である。 実施の形態１における放電灯点灯装置の部分拡大図及び断面図である。 実施の形態１における発熱部品の平面概念図及び側面概念図である。 実施の形態２における放電灯点灯装置の部分拡大図及び断面図である。 実施の形態３における放電灯点灯装置の部分拡大図及び断面図である。 実施の形態４における放電灯点灯装置の部分拡大図である。 実施の形態５における放電灯点灯装置の部分拡大図及び断面図である。 実施の形態６における放電灯点灯装置の部分拡大図及び断面図である。 実施の形態７における放電灯点灯装置の断面図である。

符号の説明

１００ 放電灯点灯装置、１０１ 基板、１０２ 絶縁板、１０３ 金属ケース、１０４ 部品、１０５ 部品面、１０６ 発熱部品、１０７ はんだ面、１０８ 放熱材、１０９ 電極、１１０ 脚、１１１ 半導体チップ、１１２ リードフレーム、１１３ ボンディングワイヤ、１１４ リード端子、１１５ モールド樹脂、１１６ 開口部、１１７ 緩衝材、１１８ エンボス加工部。

Claims (15)

1. 発熱性のある電子部品が少なくとも１つは面実装されている回路基板と、
   前記回路基板を収容する金属製のケースと、
   前記電子部品の電極部と前記ケースとを熱的に接続するように配設される放熱部材とを備えることを特徴とする電子装置。
2. 前記放熱部材は、前記電子部品の電極部と前記ケースとに接触するように配設されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記放熱部材は、多面体になるように成形され、前記電子部品の電極部から発生する熱を、少なくとも１つの面から他の１つ以上の面を介して前記ケースに伝導するように配設されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記放熱部材は、前記電子部品の電極部から発生する熱を、少なくとも１つの面から他の２つ以上の面を介して前記ケースに伝導するように配設されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記放熱部材は、上面の高さが前記電子部品の上端と同じ又はそれより下になるように成形され、前記電子部品の電極部から発生する熱を、側面を介して前記ケースに伝導するように配設され、
   前記電子部品は、内部から発生する熱を、上端を介して前記ケースに伝導するように配設されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
6. 前記ケースは、前記電子部品の上端に対向する面の一部分が前記電子部品の上端に接触するように、又は、前記電子部品の上端に対向する面の一部分が他の部分より前記電子部品の上端に接近するように成形されることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
7. 前記放熱部材は、上面の高さが前記電子部品の上端と同じ又はそれより上になるように成形され、前記電子部品の電極部から発生する熱を、上面を介して前記ケースに伝導するように配設されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
8. 前記ケースは、前記放熱部材の上面に対向する面の一部分が前記放熱部材の上面に接触するように、又は、前記放熱部材の上面に対向する面の一部分が他の部分より前記放熱部材の上面に接近するように成形されることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
9. 前記電子装置は、さらに、
   前記回路基板と前記ケースとを電気的に絶縁するように配設される絶縁部材を備え、
   前記放熱部材は、前記電子部品の電極部から発生する熱を、前記絶縁部材を介して前記ケースに伝導するように配設されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
10. 前記電子装置は、さらに、
    前記回路基板と前記ケースとを電気的に絶縁するように配設される絶縁部材を備え、
    前記絶縁部材は、前記放熱部材が前記ケースに接触するように前記放熱部材を貫通させる開口部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
11. 前記回路基板には、発熱性のある電子部品が２つ以上は面実装されており、
    前記放熱部材は、そのうち少なくとも２つの電子部品の電極部と前記ケースとを熱的に接続するように配設されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
12. 前記電子装置は、さらに、
    前記電子部品の電極部以外の少なくとも一部分と前記ケースとを熱的に接続するように配設される緩衝部材を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
13. 前記放熱部材は、シリコン樹脂で成形されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
14. 前記放熱部材は、アクリル樹脂で成形されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
15. 放電灯を有する照明器具本体と、
    前記電子部品として、前記放電灯を点灯するための電子部品を前記回路基板に面実装する請求項１に記載の電子装置とを備えることを特徴とする照明器具。