JP2017059623A - 放熱装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】取り付けの際の発熱部材の破損を軽減する放熱装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】受熱部２は、コア７３から発せられる熱を受熱する。受熱部抑部１は、複数の固定用のネジ５１及びネジ５２を有し、受熱部２をコア７３に対して回動可能に軸支し、軸支した状態の受熱部２の重心とネジ５１とを結ぶ直線及び軸支した状態の受熱部２の重心とネジ５２とを結ぶ直線のそれぞれが軸支における回動軸と角度を有して交わるように保持する。
【選択図】図３

Description

本発明は、放熱装置及び電子機器に関する。

パソコンなどの電子機器には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やグラフィックチップといった発熱体である電子部材が搭載されている。このような発熱体には、放熱を促進するためのヒートシンクが取り付けられることが多い。

ヒートシンクには、発熱体から直接熱を受ける受熱部及び受熱部を保持するための受熱部ホルダの一体構成を有するものがある。そして、ヒートシンクは、受熱部を保持した状態で受熱ホルダがプリント板などの構造部品にネジで固定されることで、発熱体に対して固定される。

ヒートシンクは、発熱体の面に対して受熱部を一定の力で取り付けるために数点で構造部品に固定されている。そして、ヒートシンクの固定には、ネジ及びバネが用いられる。

ヒートシンクの取り付け構造としては、放熱板が軸支され、回転可能に保持されて発熱部に面接触する従来技術がある。

特開平１０−１０７４６８号公報 特開２００５−１１６５６４号公報

しかしながら、ヒートシンクを固定するためのネジを締める順番により、受熱部は発熱体に傾いて面接触することが考えられる。そのため、ネジ締めの際に発熱体であるダイの角に大きな力が加わり、ダイの角が破損するおそれがある。

また、放熱板が軸支し回転可能に保持される従来技術を用いても、ねじ止めについては考慮されておらず、ネジの場所によってはダイの角が破損するおそれがある。

開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、取り付けの際の発熱部材の破損を軽減する放熱装置及び電子機器を提供することを目的とする。

本願の開示する電子機器は、一つの態様において、受熱部は、発熱部材から発せられる熱を受熱する。受熱部抑部は、複数の固定用のネジを有し、前記受熱部を前記発熱部材に対して回動可能に軸支し、軸支した状態の前記受熱部の重心と前記ネジとを結ぶ直線が前記軸支における回動軸と所定の角度を有して交わる。

本願の開示する放熱装置及び電子機器の一つの態様によれば、取り付けの際の発熱部材の破損を軽減することができるという効果を奏する。

図１は、実施例１に係るヒートシンクを取り付けた状態のメインボードの平面図である。 図２は、実施例１に係るヒートシンクの受熱部抑部と受熱部とを分解した状態の斜視図である。 図３は、受熱部抑部をメインボードに取り付ける状態の側面図である。 図４は、受熱部が回動しない構成の受熱部抑部をメインボードに取り付ける状態の側面図である。 図５は、受熱部抑部をメインボードに取り付けた状態の側面図である。 図６は、実施例１に係るヒートシンクの受熱部抑部がメインボード上に取り付けられた状態を示す図である。 図７は、図６の状態の受熱部抑部及び受熱部の平面図である。 図８は、Ｂ−Ｂ断面図である。 図９Ａは、受熱部抑部が水平に取り付けられた状態のＡ−Ａ断面図である。 図９Ｂは、受熱部抑部が傾いて取り付けられた状態のＡ−Ａ断面図である。 図１０は、３つのネジを有する受熱部抑部の平面図である。 図１１は、実施例２に係るヒートシンクの受熱部抑部と受熱部とを分解した状態の斜視図である。 図１２Ａは、受熱部の溝及び挿入孔の部分の拡大図である。 図１２Ｂは、受熱部抑部の突起の部分の拡大図である。 図１３は、実施例２に係るヒートシンクの受熱部抑部がメインボード上に取り付けられた状態を示す図である。 図１４は、図１３の状態の受熱部抑部及び受熱部の平面図である。 図１５は、Ｄ−Ｄ断面図である。 図１６Ａは、突起１３の溝２３との嵌合状態を表す拡大図である。 図１６Ｂは、突起１２の溝２３との嵌合状態を表す拡大図である。 図１７Ａは、受熱部抑部が水平に取り付けられた状態のＣ−Ｃ断面図である。 図１７Ｂは、受熱部抑部が傾いて取り付けられた状態のＣ−Ｃ断面図である。 図１８は、図１３の状態から受熱部を回転させて受熱部抑部を固定した状態を表す図である。 図１９は、図１８の状態の受熱部抑部及び受熱部の平面図である。 図２０は、Ｆ−Ｆ断面図である。 図２１Ａは、受熱部抑部が水平に取り付けられた状態のＥ−Ｅ断面図である。 図２１Ｂは、受熱部抑部が傾いて取り付けられた状態のＥ−Ｅ断面図である。

以下に、本願の開示する放熱装置及び電子機器の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施例により本願の開示する放熱装置及び電子機器が限定されるものではない。

図１は、実施例１に係るヒートシンクを取り付けた状態のメインボードの平面図である。本実施例では、メインボード６上に、受熱部抑部１、受熱部２、ヒートパイプ３及び放熱部４が配設される。受熱部抑部１、受熱部２、ヒートパイプ３及び放熱部４を併せたものがヒートシンクの一例にあたる。

受熱部２は、メインボード６上に配置されたＣＰＵのダイに面接触するように配置される。図１では、ＣＰＵは、受熱部抑部１及び受熱部２に覆われており見えないため図示されていない。さらに、受熱部２は、ヒートパイプ３が接続されている。

受熱部２は、例えば、銅などで形成される。本実施例では、受熱部２は、円盤型の形状を有する。ただし、受熱部２の形状はどのような形状でもよく、例えば、三角形でも四角形でもよい。また、受熱部２は、ＣＰＵから発せられた熱を効率よく受熱できるようにＣＰＵを覆うことが好ましい。ＣＰＵからの発熱は、サーマルデザインパワー（ＴＤＰ：Thermal Design Power）として決められている。そして、受熱部２は、ＣＰＵから発せられた熱を受けきるための容量を有するように厚みなどのサイズが決定される。

受熱部２は、ＣＰＵが発した熱をＣＰＵに面接触する面で受ける。そして、受熱部２は、供給された熱をヒートパイプ３へ伝送する。

ヒートパイプ３は、受熱部２と放熱部４とを結ぶ熱移動部品である。ヒートパイプ３は、金属製の管状の物体である。ヒートパイプ３は、例えば、銅で形成されている。そして、ヒートパイプ３の一端は、受熱部２に接続され、ヒートパイプ３の他端は放熱部４に接続される。ヒートパイプ３の内部には、作動液と呼ばれる少量の液体が封入されている。

ヒートパイプ３は、受熱部２から受熱する。そして、作動液は、受熱部２から伝えられる熱により、温められ、蒸発し蒸気流となる。蒸気流となった作動液は、ヒートパイプ３の管の中を放熱部４側に移動する。その後、放熱部４側に移動した作動液は、放熱部４により熱を奪われることで冷却され液体に戻る。そして、液体に戻った作動液は、毛細管現象により受熱部２側へ戻り、再度受熱部２からの熱を受熱する。

ヒートパイプ３は、その長さや太さにより熱の輸送量が決定される。そこで、ヒートパイプ３は、ＣＰＵの発熱量に応じてサイズや本数が決定される。

放熱部４は、例えばアルミなどで形成された細かい多数の羽を有する。放熱部４は、ヒートパイプ３内の作動液から奪った熱を羽に移動する。そして、放熱部４は、自己が有するファンからの風を羽に当て、羽を冷却し放熱する。

受熱部抑部１は、受熱部２を軸で回動可能に保持、すなわち軸支する。そして、受熱部抑部１は、ネジ５１及び５２によりメインボード６に固定される。受熱部抑部１は、メインボード６に固定されることで、保持する受熱部２をＣＰＵに対して固定する。

ここで、図２を参照して、受熱部抑部１について詳細に説明する。図２は、実施例１に係るヒートシンクの受熱部抑部と受熱部とを分解した状態の斜視図である。ここでは、放熱部４は説明の都合上簡略化して図示している。

図２に示すように、メインボード６上にはＣＰＵソケット７１が配置される。さらに、ＣＰＵソケット７１の上にＣＰＵ７２が装着される。ＣＰＵ７２は、コア７３を有する。コア７３は、ガラスなどで形成され、角に大きな力が加わった場合、破損するおそれがある。

受熱部抑部１は、受熱部２を嵌めこむ開口部１１を有する。また、受熱部抑部１は、受熱部２を保持した場合の受熱部２の中心（本実施例では開口部１１の中心と一致する。）を通る直線上にネジ５１及び５２を有する。ここで、本実施例では、受熱部抑部１が長方形の形状を有するので、受熱部抑部１を最も効率よく抑えるために、向かい合った辺のそれぞれの外縁付近の対向する位置にネジ５１及び５２を設けた。

さらに、突起１２及び１３が、開口部１１の側面のネジ５１及び５２を結ぶ直線と直交し開口部１１の中心をとおる直線上に設けられる。また、突起１２及び１３に対応するように、受熱部２の側面に軸受２１及び軸受２１の反対側の側面に同様の軸受となる軸受２２が設けられる。図２では、軸受２２は受熱部２に隠れている。

そして、例えば、突起１３が軸受２１と嵌合し、突起１２が軸受２２と嵌合する。これにより、受熱部抑部１は、突起１２及び１３を結ぶ直線を回動軸として、受熱部２を回動可能に保持する。すなわち、受熱部抑部１に保持された受熱部２は、ネジ５１及び５２の方向に傾斜を有するように回動可能である。

受熱部抑部１は、受熱部２を回動可能に保持した状態で、ネジ５１及び５２がメインボード６上のネジ穴６１及び６２に挿入される。そして、受熱部抑部１は、保持した受熱部２とコア７３とが面接触するようにネジ５１及び５２によりメインボード６に固定される。

図３は、受熱部抑部をメインボードに取り付ける状態の側面図である。図３は、最初にネジ５２がネジ穴６２に固定され、その後、ネジ５１がネジ穴６１に固定される場合を表す。

ネジ５２の下にはバネ５４が配置される。そして、ネジ５２がネジ穴６２に挿入されると、バネ５４は縮められる。そして、バネ５４の弾性力で受熱部抑部１は、メインボード６に押し付けられる。この時、受熱部抑部１では、ネジ５２側のみにメインボード６に押し付けられる力が働き、ネジ５１側にはメインボード６へ押し付ける力が働かない。そのため、受熱部抑部１は、図３のようにネジ５２側がメインボード６に近づいて傾斜する。

ここで、図４を参照して受熱部１０２が回動しない場合について説明する。図４は、受熱部が回動しない構成の受熱部抑部をメインボードに取り付ける状態の側面図である。図４では、受熱部抑部１０１が受熱部１０２を回動しないように固定した状態で保持する。この場合、コア１７３の角Ｐに受熱部１０２がコア１７３に角度を有した状態で押し付けられる。そして、角Ｐの一点に受熱部１０２からの力が加わるため、コア１７３の角Ｐが破損するおそれがある。

これに対して、本実施例に係る受熱部２は受熱部抑部１によりネジ５１及び５２を結ぶ直線と直交する回動軸を中心として回動可能に保持されている。そのため、図３に示すように、受熱部抑部１がコア７３に対して傾いた状態でも、受熱部２は、軸を中心にコア７３に対して水平が保たれる。これにより、受熱部２によるコア７３の角への干渉を防ぐことができ、受熱部抑部１のメインボード６への取り付け時におけるコア７３の破損を回避することができる。

ネジ５２をネジ穴６２へ取り付けた後、ネジ５１がネジ穴６１へ取り付けられる。これにより、受熱部抑部１では、ネジ５１側及びネジ５２ともにメインボード６へ向かう力が加わり、図５に示すようにメインボード６に対して並行な状態で固定される。この状態でも、受熱部２は、コア７３にたいして水平が保たれる。図５は、受熱部抑部をメインボードに取り付けた状態の側面図である。

図６は、実施例１に係るヒートシンクの受熱部抑部がメインボード上に取り付けられた状態を示す図である。受熱部抑部１がメインボード６に固定された場合、受熱部２は、コア７３に押し付けられ、コア７３に対して固定された状態となる。

図７は、図６の状態の受熱部抑部及び受熱部の平面図である。また、図８は、Ｂ−Ｂ断面図である。さらに、図９Ａは、受熱部抑部が水平に取り付けられた状態のＡ−Ａ断面図である。また、図９Ｂは、受熱部抑部が傾いて取り付けられた状態のＡ−Ａ断面図である。図７に示すように、ネジ５１及び５２を結ぶ直線と、受動部２の回動軸とは直交する。そして、Ａ−Ａ断面は、ネジ５１及び５２を結ぶ直線に沿って切断された断面となる。また、Ｂ−Ｂ断面は、受熱部２の回動軸に沿って切断された断面となる。

図８に示すように、受熱部抑部１の突起１２は、受熱部２の軸受２２と嵌合する。また、受熱部抑部１の突起１３は、受熱部２の軸受２２と嵌合する。これにより、受熱部２は、突起１２及び１３を結ぶ回動軸で回動可能に受熱部抑部１により保持される。

そして、図９Ａに示すように、受熱部抑部１がメインボード６に対して水平に取り付けられた場合、受熱部抑部１及び受熱部２ともにコア７３に対して水平を維持する。これにより、受熱部２は、コア７３に面接触し効率よくコア７３から受熱することができる。

また、図８に示すように受熱部２が回動軸で回動可能に保持されることで、受熱部抑部１がメインボード６に対して少し傾いた状態で取り付けられた場合にも、図９Ｂのように、受熱部２は、コア７３に対して水平の状態を保つことができる。図９Ｂでは、受熱部抑部１は、メインボード６に対して水平の状態から２度傾いた状態で取り付けられている。このように、受熱部抑部１がメインボード６に対して少し傾く状態で取り付けられた場合であっても、受熱部２は、回動軸を中心に回動することでコア７３に対して面接触を維持することができ、効率よくコア７３から受熱することができる。

さらに、本実施例では、受熱部２の中央を通る直線状の受熱部抑部１の対向する端部にネジ５１及び５２を配置したが、ネジの配置箇所は他の場所でもよい。例えば、ネジを３つ以上用いて受熱部抑部１を固定してもよい。ここで、複数のネジが有る場合について説明する。以下では、各ネジを区別せずに、「ネジ５０」として説明する。

受熱部２の回動軸は、ネジ５０により受熱部抑部１がメインボード６に固定される際に加わる力の中心線と重なって一致しないことが好ましい。ネジ５０を固定する際に、発生する力は受熱部２の重心とネジ５０とを結ぶ直線を中心として加わると考えられる。すなわち、受熱部２の重心とネジ５０とを結ぶ直線と受熱部２の回動軸とが重なって一致した場合、受熱部２は回動することが困難となり、コア７３に対して水平でなくなる。そこで、受熱部２の回動軸は、受熱部２の重心とネジ５０とを結ぶ直線と重なって一致しない直線上に設けられることが好ましい。

また、受熱部２の回動軸は、受熱部２の重心とネジ５０とを結ぶ直線からなるべく離れることが好ましい。受熱部２の回動軸が受熱部２の重心とネジ５０とを結ぶ直線に近いほど、受熱部２の回動に要する力が大きくなる。そのため、受熱部２の回動軸が受熱部２の重心とネジ５０とを結ぶ直線にあまり近いと、回動する力以下でコア７３が破損するおそれがある。そのため、受熱部２の回動軸を受熱部２の重心とネジ５０とを結ぶ直線から離して、小さな力で回動させることが好ましい。

図１０は、３つのネジを有する受熱部抑部の平面図である。この場合も受熱部２は、円形の場合で説明する。この場合、受熱部２の重心は円の中心に一致する。

受熱部抑部１の各ネジ５０から受熱部２の中心を結ぶ線は、図１０に示す線５１１〜５１３となる。すなわち、受熱部２の回動軸は、線５１１〜５１３の何れとも重なって一致しないことが好ましい。そこで、この場合、受熱部抑部１は、線５１１〜５１３の何れとも重なって一致しない回動軸Ｌを軸として受熱部２を回動可能に保持する。これにより、いずれのネジ５０を締める場合でも、受熱部２は、回動してコア７３と水平を保つことができる。

さらに、本実施例では、受熱部抑部１側に突起１２及び１３を設け、受熱部２側に軸受２１を設けて、受熱部２を軸支したが、突起と軸孔は逆にしてもよい。すなわち、受熱部抑部１側に軸孔を設けて、受熱部２側に突起を設けてもよい。

また、本実施例では、受熱部抑部１の開口部１１は、受熱部２と同サイズの同形状の穴としたが、開口部１１の形状はこれに限らない。すなわち、受熱部抑部１が受熱部２を確実に保持できればよく、例えば、開口部１１と受熱部２との間に隙間があってもよい。さらに、開口部１１と受熱部２との形状が異なってもよい。例えば、開口部１１が四角形で、受熱部２が円形でもよい。

このように、本実施例に係るヒートシンクの受熱部抑部は、メインボードへ固定するネジを結ぶ線と直交する受熱部の中央を通る直線を軸として回動可能に受熱部を保持する。これにより、受熱部抑部をメインボードに取り付ける際に、受熱部がコアに対して水平を保つことができ、コアの破損を防ぐことができる。

図１１は、実施例２に係るヒートシンクの受熱部抑部と受熱部とを分解した状態の斜視図である。本実施例に係る受熱部抑部１は、受熱部２の回動軸を含む平面上で受熱部２を回転可能に保持する。そこで、以下では、受熱部抑部１による受熱部２の保持方法について主に説明する。また、以下の説明では、実施例１と同様の各部の機能については説明を省略する。

本実施例に係る受熱部２は、側面の全周に亘って回転用の溝２３を有する。さらに、溝２３には、挿入孔２４及び２５を有する。図１１では、挿入孔２５は受熱部２により隠れている。挿入孔２４と挿入孔２５とは、受熱部２の中心を挟んで反対側の位置に設けられる。

図１２Ａは、受熱部の溝及び挿入孔の部分の拡大図である。図１２Ａに示すように、挿入孔２４は、溝２３を形成する側面の窪みであり、溝２３の側面の内部と外部とをつなぐように設けられる。ここで、挿入孔２４及び２５は、後述するように突起１２及び１３を差し込むための穴であり、突起１２及び１３を溝２３に嵌合させた後は埋められてもよい。

受熱部抑部１は、実施例１と同様に、受熱部２を保持した場合の受熱部２の中心を通る直線上にネジ５１及び５２を有する。さらに、受熱部抑部１は、ネジ５１及び５２を結ぶ直線と直交し且つ保持した受熱部２の中心を通る直線上に突起１２及び１３を有する。

突起１２及び１３は、受熱部２における挿入孔２４及び２５に差し込まれ溝２３の内部に達するまで押し込まれることで、溝２３と嵌合する。図１２Ｂは、受熱部抑部の突起の部分の拡大図である。図１２Ｂに示した突起１２は、図１２Ａに示した挿入孔２４を経由して溝２３に到達する。

突起１２及び１３は、溝２３に沿って移動可能である。すなわち、受熱部抑部１は、回動軸により受熱部２を回動可能に保持するとともに、回動軸を含む平面に沿って受熱部２を回転可能に保持する。回動軸を含む平面に沿って受熱部２が回転可能とは、本実施例の場合、受熱部２のコア７３と接触する面と水平方向に、受熱部２が回転できることを表す。逆に言えば、受熱部抑部１は、回動軸を含む平面に沿って受熱部２に対して回転可能であるとも言える。

図１３は、実施例２に係るヒートシンクの受熱部抑部がメインボード上に取り付けられた状態を示す図である。受熱部抑部１がメインボード６に固定された状態で、放熱部４が固定されていなければ、受熱部２は、回動軸を含む平面に沿って回転可能である。ただし、実際には受熱部２はコア７３に抑えつけられており、コア７３と受熱部２との間で強い摩擦力が働くため、回転することは困難である。

図１４は、図１３の状態の受熱部抑部及び受熱部の平面図である。図１５は、Ｄ−Ｄ断面図である。また、図１６Ａは、突起１３の溝２３との嵌合状態を表す拡大図である。また、図１６Ｂは、突起１２の溝２３との嵌合状態を表す拡大図である。また、図１７Ａは、受熱部抑部が水平に取り付けられた状態のＣ−Ｃ断面図である。また、図１７Ｂは、受熱部抑部が傾いて取り付けられた状態のＣ−Ｃ断面図である。

図１４では回動軸は図下されていないが、本実施例でも、Ｃ−Ｃ断面の位置に一致するネジ５１及び５２を結ぶ直線と、Ｄ−Ｄ断面の位置に一致する回動軸とは直交する。

そして、図１５に示すように、受熱部抑部１の突起１２及び１３は、溝２３に挟持される。これにより、受熱部２は、溝２３によって挟持された突起１２及び１３を結ぶ直線に一致する回動軸を中心として回動可能に受熱部抑部１に保持される。

ここで、図１６Ａ及び１６Ｂを参照して、溝２３と突起１２及び１３の嵌合状態についてさらに説明する。図１６Ａに示すように、受熱部抑部１の突起１３は、溝２３に嵌り、溝２３の側面で挟持される。また、図１６Ｂに示すように、受熱部抑部１の突起１２も同様に、溝２３に嵌り、溝２３の側面で挟持される。このように突起１２及び１３が溝２３に挟持されることで、突起１２と突起１３とを結ぶ直線を回動軸として、受熱部２は、回動可能に受熱部抑部１により保持される。

また、受熱部２が回動軸を中心に回動可能に保持されることで、図１７Ａ及び１７Ｂが示すように、受熱部抑部１がメインボード６に対して水平であっても少し傾いて取り付けられても、受熱部２は、コア７３に対して水平を維持する。

このように、突起１２と突起１３とを結ぶ直線を回動軸として回動可能に保持されることで、受熱部抑部１のコア７３に対する角度に依らずに、受熱部２は、コア７３と面接触の状態を維持することができ、効率的に受熱することができる。

さらに、受熱部２の回動軸を含む平面に沿った回転による利点について説明する。ＣＰＵ７２の提供元により、推奨回路が提案されている。推奨回路では、ＣＰＵ７２の周囲に部品が密集して配置される。このような推奨回路で指定されたレイアウトにしたがって部品を配置することで、ＣＰＵ７２の不具合の発生を抑えることができ、ＣＰＵ７２の安定動作を確保することができる。

ただし、推奨回路で指定されたレイアウトにしたがう場合、ＣＰＵ７２の周囲に電子部品が密集するため、ネジ穴６１及び６２が配置できる位置が制限される。これに対して、本実施例に係る受熱部２は、回動軸を含む平面に対して回転することができる。そのため、位置が制限されたネジ穴６１及び６２に応じて受熱部抑部１の位置を決めた場合でも、受熱部２を回転させることでヒートパイプ３や放熱部４の位置を動かすことができ、他の電子部品への干渉を回避しつつヒートシンクを配置することができる。

例えば、図１８は、図１３の状態から受熱部を回転させて受熱部抑部を固定した状態を表す図である。図１８は、図１３の状態から、矢印Ｑの方向に受熱部抑部１を回転させて、受熱部抑部１をメインボード６に固定した状態を表す。このように、ヒートパイプ３及び放熱部４の位置を変えずに、受熱部抑部１を回転させて、制限されたネジ穴６１及び６２の位置に受熱部抑部１のネジ５１及び５２の位置を合わせることができる。

そして、受熱部抑部１を回転させた場合も、受熱部２は、回転させる前と同様にコア７３に対して水平を維持することができる。図１９は、図１８の状態の受熱部抑部及び受熱部の平面図である。また、図２０は、Ｆ−Ｆ断面図である。さらに、図２１Ａは、受熱部抑部が水平に取り付けられた状態のＥ−Ｅ断面図である。また、図２１Ｂは、受熱部抑部が傾いて取り付けられた状態のＥ−Ｅ断面図である。

図１９に示すように、受熱部２が回転されても、ネジ５１及び５２を結ぶ直線と回動軸とは直交した状態を保つ。そして、この場合でも、図２０のように、突起１２及び１３が溝２３により挟持されることで、受熱部２は、突起１２及び１３を結ぶ回動軸を中心として回動可能に受熱部抑部１により保持される。

そのため、受熱部２が回動軸を含む平面に沿って回転しても、図２１Ａのように、受熱部抑部１がメインボード６に固定されると、受熱部２は、コア７３に対して水平を維持する。また、図２１Ｂのように、受熱部抑部１がメインボード６に対して少し傾いて取り付けられた場合でも、受熱部２は、コア７３に対して水平を維持する。

したがって、ネジ穴６１及び６２の位置の制限などにより、受熱部２が回動軸を含む平面に沿って回転しても、受熱部２は、コア７３に面接触し、効率よく受熱することができる。

以上のように、本実施例に係る受熱部抑部及び受熱部は、それぞれに対して受熱部の回動軸を含む平面に沿って回転可能である。これにより、受熱部のコアに対する水平状態を維持させつつ、ヒートシンクの放熱部や受熱部抑部のネジのロケーションの自由度を上げることができる。

１ 受熱部抑部
２ 受熱部
３ ヒートパイプ
４ 放熱部
６ メインボード
１１ 開口部
１２，１３ 突起
２１，２２ 軸受
２３ 溝
２４，２５ 挿入孔
５１，５２ ネジ
５３，５４ バネ
６１，６２ ネジ穴
７１ ＣＰＵソケット
７２ ＣＰＵ
７３ コア

Claims (5)

1. 発熱部材から発せられる熱を受熱する受熱部と、
   複数の固定用のネジを有し、前記受熱部を前記発熱部材に対して回動可能に軸支し、軸支した状態の前記受熱部の重心と前記ネジとを結ぶ直線が前記軸支における回動軸と角度を有して交わる受熱部抑部と
   を有することを特徴とする放熱装置。
2. 前記受熱部抑部は、前記回動軸を含む平面内で前記受熱部を回転可能に保持することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
3. 前記ネジは、前記受熱部抑部において、軸支された前記受熱部の重心に対してそれぞれ反対側の位置に２つ配置され、
   前記受熱部抑部は、２つの前記ネジを結ぶ直線に直交する方向を前記回動軸として前記受熱部を軸支する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱装置。
4. 伝達された熱を放熱する放熱部と、
   前記受熱部と前記放熱部とのそれぞれに接続し、前記受熱部の熱を前記放熱部へ伝達するヒートパイプと、
   をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の放熱装置。
5. 演算機能を有するコアを備えたＣＰＵと、
   前記ＣＰＵを搭載するボードと、
   前記コアに面接触するように配置され、前記コアから発せられる熱を受熱する受熱部と、
   前記ボードへの複数の固定用のネジを有し、前記受熱部を前記コアに対して回動可能に軸支し、軸支した状態の前記受熱部の重心と前記ネジとを結ぶ直線が前記軸支における回動軸と所定の角度を有して交わる受熱部抑部と、
   伝達された熱を放熱する放熱部と、
   前記受熱部と前記放熱部とのそれぞれに接続し、前記受熱部の熱を前記放熱部へ伝達するヒートパイプと
   を備えたことを特徴とする電子機器。

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