JP2000037901A - プリントヘッド - Google Patents
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速印字に適したプリントヘッドを提供する
ことを課題とする。 【解決手段】 発光素子２２と、この発光素子よりも厚
肉でこの発光素子を駆動するための駆動素子２３と、こ
の駆動素子よりも厚肉でこの駆動素子に対する配線を備
えた配線基板２４と、発光素子２２と駆動素子２３を配
置するため第１の配置面２１ａ、配線基板２４を配置す
るための第２の配置面２１ｂを上面に形成した基板２１
と、発光素子２２と駆動素子２３の間、並びに駆動素子
２３と配線基板２４の間を接続するワイヤボンド線２５
とを備え、基板２１は、駆動素子２３の上面が配線基板
２４の上面と同等位置か上方位置になるように、第１，
第２の配置面２１ａ，２１ｂの間に段差を形成した。
ことを課題とする。 【解決手段】 発光素子２２と、この発光素子よりも厚
肉でこの発光素子を駆動するための駆動素子２３と、こ
の駆動素子よりも厚肉でこの駆動素子に対する配線を備
えた配線基板２４と、発光素子２２と駆動素子２３を配
置するため第１の配置面２１ａ、配線基板２４を配置す
るための第２の配置面２１ｂを上面に形成した基板２１
と、発光素子２２と駆動素子２３の間、並びに駆動素子
２３と配線基板２４の間を接続するワイヤボンド線２５
とを備え、基板２１は、駆動素子２３の上面が配線基板
２４の上面と同等位置か上方位置になるように、第１，
第２の配置面２１ａ，２１ｂの間に段差を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真の技術を
用いるオフセット印刷、デジタルコピア、プリンタ、プ
ロッタ、ＰＰＣＦＡＸ等に用いられる光学式のプリント
ヘッドに関する。
用いるオフセット印刷、デジタルコピア、プリンタ、プ
ロッタ、ＰＰＣＦＡＸ等に用いられる光学式のプリント
ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】感光ドラムに潜像を形成して印刷を行う
電子写真方式の印刷に利用される光学式プリントヘッド
の内、ＬＥＤ方式のプリントヘッドは、走査方向に沿っ
て線状に配列した複数のＬＥＤ（発光ダイオード）を光
源として用いて潜像を形成する構造であり、光源の数が
多くなる反面、光学系を簡素化することができるので、
印刷精度が要求される場合や、印刷幅が比較的長い場合
に有用となる。
電子写真方式の印刷に利用される光学式プリントヘッド
の内、ＬＥＤ方式のプリントヘッドは、走査方向に沿っ
て線状に配列した複数のＬＥＤ（発光ダイオード）を光
源として用いて潜像を形成する構造であり、光源の数が
多くなる反面、光学系を簡素化することができるので、
印刷精度が要求される場合や、印刷幅が比較的長い場合
に有用となる。
【０００３】上記のようにＬＥＤを用いて光源部を構成
する場合、ＬＥＤに供給する電気エネルギーが全て光に
変換されるわけではなく、その大部分が熱に変換される
ので、光源部の温度が急激に上昇しやすい。光源部の温
度が上昇すると、ＬＥＤの光変換効率が低下するととも
に、ＬＥＤの寿命も短くなりやすい。このような場合
は、放熱性を高めるために、例えば特公平６−７８０１
０号公報等に示されるように、ガラスエポキシ製基板に
比べて熱伝導性が良いとされるセラミック製基板（熱伝
導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ前後）を用いることがある。
する場合、ＬＥＤに供給する電気エネルギーが全て光に
変換されるわけではなく、その大部分が熱に変換される
ので、光源部の温度が急激に上昇しやすい。光源部の温
度が上昇すると、ＬＥＤの光変換効率が低下するととも
に、ＬＥＤの寿命も短くなりやすい。このような場合
は、放熱性を高めるために、例えば特公平６−７８０１
０号公報等に示されるように、ガラスエポキシ製基板に
比べて熱伝導性が良いとされるセラミック製基板（熱伝
導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ前後）を用いることがある。
【０００４】しかしながら、セラミック製基板であって
も、毎分１００枚以上の印刷速度が要求される高速印字
タイプのものへの適用は熱伝導率の点で不適である。ま
た、セラミック製基板は、その長尺化（一般に４５０ｍ
ｍ以上）が困難である。このような点を考慮して小型の
セラミック基板を用いたブロックを複数配列してプリン
トヘッドを構成することも可能であるが、ブロックの接
続部分においてドット間隔が変化したり、余分な接続作
業が必要になるなど、実用性に欠ける。
も、毎分１００枚以上の印刷速度が要求される高速印字
タイプのものへの適用は熱伝導率の点で不適である。ま
た、セラミック製基板は、その長尺化（一般に４５０ｍ
ｍ以上）が困難である。このような点を考慮して小型の
セラミック基板を用いたブロックを複数配列してプリン
トヘッドを構成することも可能であるが、ブロックの接
続部分においてドット間隔が変化したり、余分な接続作
業が必要になるなど、実用性に欠ける。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、高
速印字に適したプリントヘッドを提供することを課題の
１つとする。また、熱伝導率の点で優れた金属製の基板
を用いて放熱性を高め高速印刷に適したプリントヘッド
を提供することを課題の１つとする。また、プリンタの
長尺化に対応した構造を提供することを課題の１つとす
る。また、組立て作業性を高めることを課題の１つとす
る。
速印字に適したプリントヘッドを提供することを課題の
１つとする。また、熱伝導率の点で優れた金属製の基板
を用いて放熱性を高め高速印刷に適したプリントヘッド
を提供することを課題の１つとする。また、プリンタの
長尺化に対応した構造を提供することを課題の１つとす
る。また、組立て作業性を高めることを課題の１つとす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリントヘッド
は、発光素子と、この発光素子を駆動するための駆動素
子と、この駆動素子よりも厚肉でこの駆動素子に対する
配線を備えた配線基板と、これらを配置するための第１
の配置面とこの第１の配置面より低位置の第２の配置面
を上面に形成した基板と、前記駆動素子と前記配線基板
の間を接続するワイヤボンド線とを備え、前記駆動素子
を第１の配置面に、前記配線基板を第２の配置面に配置
したことを特徴とする。
は、発光素子と、この発光素子を駆動するための駆動素
子と、この駆動素子よりも厚肉でこの駆動素子に対する
配線を備えた配線基板と、これらを配置するための第１
の配置面とこの第１の配置面より低位置の第２の配置面
を上面に形成した基板と、前記駆動素子と前記配線基板
の間を接続するワイヤボンド線とを備え、前記駆動素子
を第１の配置面に、前記配線基板を第２の配置面に配置
したことを特徴とする。
【０００７】また、本発明のプリントヘッドは、発光素
子と、この発光素子よりも厚肉でこの発光素子を駆動す
るための駆動素子と、この駆動素子よりも厚肉でこの駆
動素子に対する配線を備えた配線基板と、前記発光素子
と前記駆動素子を配置するため第１の配置面、前記配線
基板を配置するための第２の配置面を上面に形成した基
板と、前記発光素子と前記駆動素子の間、並びに前記駆
動素子と前記配線基板の間を接続するワイヤボンド線と
を備え、前記基板は、前記駆動素子の上面が前記配線基
板の上面と同等位置か上方位置になるように、前記第
１，第２の配置面の間に段差を形成したことを特徴とす
る。
子と、この発光素子よりも厚肉でこの発光素子を駆動す
るための駆動素子と、この駆動素子よりも厚肉でこの駆
動素子に対する配線を備えた配線基板と、前記発光素子
と前記駆動素子を配置するため第１の配置面、前記配線
基板を配置するための第２の配置面を上面に形成した基
板と、前記発光素子と前記駆動素子の間、並びに前記駆
動素子と前記配線基板の間を接続するワイヤボンド線と
を備え、前記基板は、前記駆動素子の上面が前記配線基
板の上面と同等位置か上方位置になるように、前記第
１，第２の配置面の間に段差を形成したことを特徴とす
る。
【０００８】上記のプリントヘッドにおいて、前記基板
は、プリントヘッドの長さとほぼ同じ長さを有する金属
製で、前記第１，第２の配置面における厚さが同じにな
るように金属板を加工して形成することができる。
は、プリントヘッドの長さとほぼ同じ長さを有する金属
製で、前記第１，第２の配置面における厚さが同じにな
るように金属板を加工して形成することができる。
【０００９】上記のプリントヘッドにおいて、前記基板
は、第１の配置面の両側に第２の配置面が位置するよう
にプリントヘッドの長さとほぼ同じ長さを有する１枚の
金属板をプレスあるいは折曲加工して形成されるととも
に放熱部材の上面に配置され、前記放熱部材の上面に
は、前記第１の配置面の裏側に位置する溝に合致する突
起部を一体的に形成することができる。
は、第１の配置面の両側に第２の配置面が位置するよう
にプリントヘッドの長さとほぼ同じ長さを有する１枚の
金属板をプレスあるいは折曲加工して形成されるととも
に放熱部材の上面に配置され、前記放熱部材の上面に
は、前記第１の配置面の裏側に位置する溝に合致する突
起部を一体的に形成することができる。
【００１０】上記のプリントヘッドにおいて、前記基板
は、プリントヘッドの長さとほぼ同じ長さを有する金属
製で、前記第１，第２の配置面における厚さが異なるよ
うに押し出し成形して形成することができる。
は、プリントヘッドの長さとほぼ同じ長さを有する金属
製で、前記第１，第２の配置面における厚さが異なるよ
うに押し出し成形して形成することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例に係わるＬＥＤ
方式のプリントヘッド１の概略的な構造を示す要部斜視
図である。このプリントヘッド１は、記録ユニット２
と、記録ユニット２から発生する熱の放熱を行う放熱機
構３と、記録ユニット２から出力される光を感光ドラム
等の記録対象（図示せず）に導くための光学機構４を備
えている。
して説明する。図１は本発明の一実施例に係わるＬＥＤ
方式のプリントヘッド１の概略的な構造を示す要部斜視
図である。このプリントヘッド１は、記録ユニット２
と、記録ユニット２から発生する熱の放熱を行う放熱機
構３と、記録ユニット２から出力される光を感光ドラム
等の記録対象（図示せず）に導くための光学機構４を備
えている。
【００１２】記録ユニット２は、図２，図３に示すよう
に、セラミック等に比べて熱伝導率が良い基板２１の上
に、発光素子２２、この発光素子２２を駆動する駆動素
子２３、駆動素子２３に対する配線を備えた配線基板２
４を配置している。基板２１は、熱伝導率が１００Ｗ／
ｍ・Ｋ以上の金属製で、その材質は、例えば、銅、銅を
主成分とする銅合金、鉄、鉄ニッケル合金等の中から選
択して用いられるが、銅に、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆ
ｅ）、錫（Ｓｎ）、燐（Ｐ），コバルト（Ｃｏ），亜鉛
（Ｚｎ）などから選択された１以上の元素を若干（数％
以内）混合した銅合金を用いるのが、熱伝導率を３００
Ｗ／ｍ・Ｋ以上に設定することが可能で、また、耐食
性、耐応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等において優
れ、加工し易く安価である点で好ましい。
に、セラミック等に比べて熱伝導率が良い基板２１の上
に、発光素子２２、この発光素子２２を駆動する駆動素
子２３、駆動素子２３に対する配線を備えた配線基板２
４を配置している。基板２１は、熱伝導率が１００Ｗ／
ｍ・Ｋ以上の金属製で、その材質は、例えば、銅、銅を
主成分とする銅合金、鉄、鉄ニッケル合金等の中から選
択して用いられるが、銅に、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆ
ｅ）、錫（Ｓｎ）、燐（Ｐ），コバルト（Ｃｏ），亜鉛
（Ｚｎ）などから選択された１以上の元素を若干（数％
以内）混合した銅合金を用いるのが、熱伝導率を３００
Ｗ／ｍ・Ｋ以上に設定することが可能で、また、耐食
性、耐応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等において優
れ、加工し易く安価である点で好ましい。
【００１３】基板２１は、前述のような金属材質から成
る厚さ３ｍｍ前後の長尺な金属板を、プレス加工、ある
いは折曲加工することによって、図３に幅方向（Ｙ軸方
向）の断面を拡大して示すように、第１の配置面２１ａ
とこの配置面２１ａより低位置にある第２の配置面２１
ｂを立ち上がり面２１ｃによって連結したブリッジ形状
を備えて形成している。第１の配置面２１ａの裏側に
は、第１の配置面２１ａと第２の配置面２１ｂの段差寸
法ｔと同等の深さの溝部２１ｄが形成されている。この
溝部２１ｄは、第１，第２の配置面２１ａ，２１ｂと同
様に、基板２１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って形成し
ている。基板２１は、上記のようなブリッジ形状を備え
ているので、その長さが１ｍ前後の長尺構造としても、
長さ方向に対するねじれや歪みの発生を有効に防止する
ことができる。また、立ち上がり面２１ｃの存在によっ
て基板２１の面積を増加させ、放熱効果や、冷却効果も
高めることができる。
る厚さ３ｍｍ前後の長尺な金属板を、プレス加工、ある
いは折曲加工することによって、図３に幅方向（Ｙ軸方
向）の断面を拡大して示すように、第１の配置面２１ａ
とこの配置面２１ａより低位置にある第２の配置面２１
ｂを立ち上がり面２１ｃによって連結したブリッジ形状
を備えて形成している。第１の配置面２１ａの裏側に
は、第１の配置面２１ａと第２の配置面２１ｂの段差寸
法ｔと同等の深さの溝部２１ｄが形成されている。この
溝部２１ｄは、第１，第２の配置面２１ａ，２１ｂと同
様に、基板２１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って形成し
ている。基板２１は、上記のようなブリッジ形状を備え
ているので、その長さが１ｍ前後の長尺構造としても、
長さ方向に対するねじれや歪みの発生を有効に防止する
ことができる。また、立ち上がり面２１ｃの存在によっ
て基板２１の面積を増加させ、放熱効果や、冷却効果も
高めることができる。
【００１４】発光素子２２は、ＬＥＤ（発光ダイオー
ド）を化合物半導体の表面に選択的拡散法を用いて複数
個形成したモノリシックタイプのＬＥＤアレイの構造と
している。そして発光素子２２に集積化した複数のＬＥ
Ｄは、発光素子２２の表面にその長手方向に沿って直線
的に配列される。発光素子２２とこれよりも厚肉の駆動
素子２３は、ライン状の光源を形成するため、その長手
方向を記録ユニット２の長手方向（Ｘ軸方向）に一致さ
せて基板２１の上面の第１の配置面２１ａに複数個整列
して配置され、熱伝導性が良い接着剤、例えば銀ペース
ト等の導電性接着剤によって固定される。
ド）を化合物半導体の表面に選択的拡散法を用いて複数
個形成したモノリシックタイプのＬＥＤアレイの構造と
している。そして発光素子２２に集積化した複数のＬＥ
Ｄは、発光素子２２の表面にその長手方向に沿って直線
的に配列される。発光素子２２とこれよりも厚肉の駆動
素子２３は、ライン状の光源を形成するため、その長手
方向を記録ユニット２の長手方向（Ｘ軸方向）に一致さ
せて基板２１の上面の第１の配置面２１ａに複数個整列
して配置され、熱伝導性が良い接着剤、例えば銀ペース
ト等の導電性接着剤によって固定される。
【００１５】配線基板２４は、駆動素子２３に対する電
源や各種の信号を供給するための配線を備えた多層配線
基板、例えば２〜４層構造の配線基板によって構成して
いる。この配線基板２４は、上記のように多層構造とし
ているので、その厚さｔ３が１ｍｍ程度と、発光素子２
２の厚さ（ｔ１：０．３ｍｍ程度）並びに駆動素子２３
の厚さ（ｔ２：０．５ｍｍ程度）よりも若干厚くなって
いる。長尺化に対応して、配線基板２４をプリントヘッ
ド１の長さ方向に分割して配置することもできるが、長
尺化、多層化、高密度配線が容易で、ワイヤボンディン
グの作業性も良好な基板、例えばガラスエポキシ製の基
板によって配線基板を構成することにより、長さが１ｍ
程度までの長尺プリントヘッドの全長に沿って１本の連
続した構成で配線基板２４を配置することができる。
源や各種の信号を供給するための配線を備えた多層配線
基板、例えば２〜４層構造の配線基板によって構成して
いる。この配線基板２４は、上記のように多層構造とし
ているので、その厚さｔ３が１ｍｍ程度と、発光素子２
２の厚さ（ｔ１：０．３ｍｍ程度）並びに駆動素子２３
の厚さ（ｔ２：０．５ｍｍ程度）よりも若干厚くなって
いる。長尺化に対応して、配線基板２４をプリントヘッ
ド１の長さ方向に分割して配置することもできるが、長
尺化、多層化、高密度配線が容易で、ワイヤボンディン
グの作業性も良好な基板、例えばガラスエポキシ製の基
板によって配線基板を構成することにより、長さが１ｍ
程度までの長尺プリントヘッドの全長に沿って１本の連
続した構成で配線基板２４を配置することができる。
【００１６】発光素子２２と駆動素子２３の間、並びに
駆動素子２３と配線基板２４の間は、例えば金線等で構
成されるワイヤボンド線２５を用いてワイヤボンディン
グ配線される。ワイヤボンディングは、ボ−ルボンディ
ング法によって行われ、ボンディングの衝撃が少ない第
１ボンディングが駆動素子２３に対して行われ、ボンデ
ィングの衝撃が第１ボンディングよりも大きい第２ボン
ディングが発光素子２２，配線基板２４に対して行われ
る。
駆動素子２３と配線基板２４の間は、例えば金線等で構
成されるワイヤボンド線２５を用いてワイヤボンディン
グ配線される。ワイヤボンディングは、ボ−ルボンディ
ング法によって行われ、ボンディングの衝撃が少ない第
１ボンディングが駆動素子２３に対して行われ、ボンデ
ィングの衝撃が第１ボンディングよりも大きい第２ボン
ディングが発光素子２２，配線基板２４に対して行われ
る。
【００１７】ワイヤボンディングの際、第１，第２のボ
ンディングを行う位置の高さ関係において、第２ボンデ
ィングを行う位置の高さが第１ボンディングを行う位置
の高さよりも高い位置にあると、第２ボンディング部分
の接続信頼性が低下しやすいので、通常の場合、第２ボ
ンディング位置は第１ボンディング位置と同じ高さか、
若干低位置になるように設定される。
ンディングを行う位置の高さ関係において、第２ボンデ
ィングを行う位置の高さが第１ボンディングを行う位置
の高さよりも高い位置にあると、第２ボンディング部分
の接続信頼性が低下しやすいので、通常の場合、第２ボ
ンディング位置は第１ボンディング位置と同じ高さか、
若干低位置になるように設定される。
【００１８】ここで、発光素子２２と駆動素子２３の間
のボンディングに関しては、第１ボンディングが行われ
る駆動素子２３の厚さが、第２ボンディングが行われる
発光素子２２の厚さよりも厚く、これらを同一の配置面
２１ａに配置しているので、第２ボンディング部分の接
続においてその信頼性を損なうことがない。
のボンディングに関しては、第１ボンディングが行われ
る駆動素子２３の厚さが、第２ボンディングが行われる
発光素子２２の厚さよりも厚く、これらを同一の配置面
２１ａに配置しているので、第２ボンディング部分の接
続においてその信頼性を損なうことがない。
【００１９】また、駆動素子２３と配線基板２４の間の
ボンディングに関しては、第２ボンディングが行われる
配線基板２４の厚さが、第１ボンディングが行われる駆
動素子２３の厚さよりも厚いので、これらを同一の配置
面に配置すると、第２ボンディング位置が高くなるが、
駆動素子２３の上面が配線基板２４の上面と同等位置か
上方位置になるように、第１，第２の配置面２１ａ，２
１ｂの間に段差ｔを形成しているので、第２ボンディン
グ部分の接続信頼性を損なうことがない。
ボンディングに関しては、第２ボンディングが行われる
配線基板２４の厚さが、第１ボンディングが行われる駆
動素子２３の厚さよりも厚いので、これらを同一の配置
面に配置すると、第２ボンディング位置が高くなるが、
駆動素子２３の上面が配線基板２４の上面と同等位置か
上方位置になるように、第１，第２の配置面２１ａ，２
１ｂの間に段差ｔを形成しているので、第２ボンディン
グ部分の接続信頼性を損なうことがない。
【００２０】放熱機構３は、熱伝導性が良く内部に冷却
媒体を通過させる通路３２を備えた長尺の放熱ブロック
３１と、冷却媒体循環機構（図示せず）を組み合わせて
構成しているが、冷却媒体循環機構を設けない場合は、
放熱ブロック３１に複数の放熱フィンを一体的に形成し
た簡易放熱機構としてもよい。放熱ブロック３１の上面
３３には、前記基板２１の裏面に形成した溝部２１ｄに
係合する凸状部３４を形成している。この凸状部３４
は、基板２１との密着性を高めるために、前記溝部２４
ｄの深さ寸法よりも若干大きな高さ寸法に設定してい
る。この凸状部３４は、突出高さが１ｍｍ前後で、配線
基板２４の厚さと同程度の寸法であり、放熱ブロック３
１の長手方向（Ｘ軸方向）の全長にわたって形成され、
その上面が発光素子２２の真下に位置するように形成し
ている。
媒体を通過させる通路３２を備えた長尺の放熱ブロック
３１と、冷却媒体循環機構（図示せず）を組み合わせて
構成しているが、冷却媒体循環機構を設けない場合は、
放熱ブロック３１に複数の放熱フィンを一体的に形成し
た簡易放熱機構としてもよい。放熱ブロック３１の上面
３３には、前記基板２１の裏面に形成した溝部２１ｄに
係合する凸状部３４を形成している。この凸状部３４
は、基板２１との密着性を高めるために、前記溝部２４
ｄの深さ寸法よりも若干大きな高さ寸法に設定してい
る。この凸状部３４は、突出高さが１ｍｍ前後で、配線
基板２４の厚さと同程度の寸法であり、放熱ブロック３
１の長手方向（Ｘ軸方向）の全長にわたって形成され、
その上面が発光素子２２の真下に位置するように形成し
ている。
【００２１】放熱ブロック３１の上面３３は前記記録ユ
ニット２の支持面となり、この上面３３に前記記録ユニ
ット２が位置決めして配置され、基板２１，配線基板２
４が複数のネジ３５を用いて放熱ブロック３１の上面３
３に固定される。この時、基板２１の下面が放熱ブロッ
ク３１の凸状部３４に優先的に当るので、この凸状部３
４の存在によって、基板２１と放熱板３１の密着性が格
段に高められる。そして、凸状部３４の頂上部が発光素
子２２の真下に位置し、しかも、発光素子２２の配列方
向に一致して凸状部３４を形成しているので、発光素子
２２から発生する熱を、その配列方向の全長にわたって
基板２１、凸状部３４を介して放熱ブロック３１に確実
に伝導することができる。その結果、発光素子２２から
発生する熱の放熱を一層効果的に行うことができる。
ニット２の支持面となり、この上面３３に前記記録ユニ
ット２が位置決めして配置され、基板２１，配線基板２
４が複数のネジ３５を用いて放熱ブロック３１の上面３
３に固定される。この時、基板２１の下面が放熱ブロッ
ク３１の凸状部３４に優先的に当るので、この凸状部３
４の存在によって、基板２１と放熱板３１の密着性が格
段に高められる。そして、凸状部３４の頂上部が発光素
子２２の真下に位置し、しかも、発光素子２２の配列方
向に一致して凸状部３４を形成しているので、発光素子
２２から発生する熱を、その配列方向の全長にわたって
基板２１、凸状部３４を介して放熱ブロック３１に確実
に伝導することができる。その結果、発光素子２２から
発生する熱の放熱を一層効果的に行うことができる。
【００２２】光学機構４は、基板２１の長さと同程度の
長さ寸法のレンズアレイ４１を一対の保持板４２によっ
て挟持して構成され、放熱ブロック３１にネジ４３によ
って固定される。
長さ寸法のレンズアレイ４１を一対の保持板４２によっ
て挟持して構成され、放熱ブロック３１にネジ４３によ
って固定される。
【００２３】図４は、本発明の第２の実施例を示す。こ
こで、図３に示す第１の実施例と同一構成要素について
は同一符号を示してその説明を省略し、相違する部分を
中心に説明する。第１の実施例では、金属板をプレス加
工あるいは折り曲げ加工して基板２１を構成し、第１，
第２の配置面２１ａ，２１ｂの形成位置における基板２
１の厚みをほぼ同じとしたが、本実施例では、基板２６
の底面を平坦面とし、第１，第２の配置面２６ａ，２６
ｂの形成位置における基板２６の厚みを異ならせてい
る。ここで、基板２６は、厚肉の金属基板を削って第２
の配置面２６ｂを形成し、第１，第２の配置面２６ａ，
２６ｂに段差を形成してもよいが、金属の押し出し成形
によって、第１，第２の配置面２６ａ，２６ｂに段差を
形成し、製造工程の簡素化を図ることが望ましい。
こで、図３に示す第１の実施例と同一構成要素について
は同一符号を示してその説明を省略し、相違する部分を
中心に説明する。第１の実施例では、金属板をプレス加
工あるいは折り曲げ加工して基板２１を構成し、第１，
第２の配置面２１ａ，２１ｂの形成位置における基板２
１の厚みをほぼ同じとしたが、本実施例では、基板２６
の底面を平坦面とし、第１，第２の配置面２６ａ，２６
ｂの形成位置における基板２６の厚みを異ならせてい
る。ここで、基板２６は、厚肉の金属基板を削って第２
の配置面２６ｂを形成し、第１，第２の配置面２６ａ，
２６ｂに段差を形成してもよいが、金属の押し出し成形
によって、第１，第２の配置面２６ａ，２６ｂに段差を
形成し、製造工程の簡素化を図ることが望ましい。
【００２４】また、上記実施例は、発光素子２２の両側
に駆動素子２３を配置する例を示したが、本発明は図５
に示すように、発光素子２２の片側に駆動素子２３を配
置する場合にも適用することができる。
に駆動素子２３を配置する例を示したが、本発明は図５
に示すように、発光素子２２の片側に駆動素子２３を配
置する場合にも適用することができる。
【００２５】また、上記実施例は、放熱ブロック３１と
は別体の基板２１もしくは基板２６を用いて記録ユニッ
ト２を構成する例を示したが、本発明は図６に示すよう
に、記録ユニット２の基板と放熱機構３の放熱ブロック
を一体化して放熱ブロック兼用の基板２７を用意し、こ
の基板２７の上面に、上述の基板２１もしくは基板２６
と同様にして第１の配置面２７ａ、第２の配置面２７ｂ
を形成して記録ユニット２を構成することもできる。こ
のようにすれば、上記の実施例に比べて組立て作業性に
劣るものの、放熱ブロック兼用の基板２７を金属の押し
出し成形を利用して容易に形成することができるととも
に、発光素子２２や駆動素子２３の熱を確実に伝えて効
果的な放熱を行うことができる。
は別体の基板２１もしくは基板２６を用いて記録ユニッ
ト２を構成する例を示したが、本発明は図６に示すよう
に、記録ユニット２の基板と放熱機構３の放熱ブロック
を一体化して放熱ブロック兼用の基板２７を用意し、こ
の基板２７の上面に、上述の基板２１もしくは基板２６
と同様にして第１の配置面２７ａ、第２の配置面２７ｂ
を形成して記録ユニット２を構成することもできる。こ
のようにすれば、上記の実施例に比べて組立て作業性に
劣るものの、放熱ブロック兼用の基板２７を金属の押し
出し成形を利用して容易に形成することができるととも
に、発光素子２２や駆動素子２３の熱を確実に伝えて効
果的な放熱を行うことができる。
【００２６】また、本発明は、全てのＬＥＤを常時点灯
し、所望のＬＥＤのみを選択的に消灯して潜像を形成す
る正転現像方式（バックライティング方式）の電子写真
式プリンタに用いるＬＥＤ方式のプリントヘッドのよう
に、消費電力が極めて大きく（Ａ０サイズ用、４００Ｄ
ＰＩのＬＥＤプリントヘッドの場合、消費電力が数１０
０Ｗになる）なり、放熱性が重要視されるプリントヘッ
ドに好適である。
し、所望のＬＥＤのみを選択的に消灯して潜像を形成す
る正転現像方式（バックライティング方式）の電子写真
式プリンタに用いるＬＥＤ方式のプリントヘッドのよう
に、消費電力が極めて大きく（Ａ０サイズ用、４００Ｄ
ＰＩのＬＥＤプリントヘッドの場合、消費電力が数１０
０Ｗになる）なり、放熱性が重要視されるプリントヘッ
ドに好適である。
【００２７】上記のように、外部機器から与えられる電
源や信号を駆動素子２３に与えるための配線を備えた配
線基板２４を多層基板とすることによって、配線基板２
４の幅を狭くして、プリントヘッドの幅を狭く設定する
ことができる。配線基板２４を多層基板とすることによ
って、配線基板２４の厚みが駆動素子２３よりも厚くな
ることがあり、両者を同一面に配置し、駆動素子２３に
第１ワイヤボンディングを行い配線基板２４に第２のワ
イヤボンディングを行うワイヤボンド配線を行う場合
に、支障を来すことが生じるが、配線基板２４を配置す
る第２の配置面２１ｂ（２６ｂ，２７ｂ）を、駆動素子
２３を配置する第１の配置面２１ａ（２６ａ，２７ａ）
よりも低位置に形成しているので、駆動素子２３と配線
基板２４の間のワイヤボンディング位置を同等の高さ位
置、あるいは配線基板２４側を若干低い位置に設定する
ことができ、ワイヤボンディングをより確実に行うこと
ができる。
源や信号を駆動素子２３に与えるための配線を備えた配
線基板２４を多層基板とすることによって、配線基板２
４の幅を狭くして、プリントヘッドの幅を狭く設定する
ことができる。配線基板２４を多層基板とすることによ
って、配線基板２４の厚みが駆動素子２３よりも厚くな
ることがあり、両者を同一面に配置し、駆動素子２３に
第１ワイヤボンディングを行い配線基板２４に第２のワ
イヤボンディングを行うワイヤボンド配線を行う場合
に、支障を来すことが生じるが、配線基板２４を配置す
る第２の配置面２１ｂ（２６ｂ，２７ｂ）を、駆動素子
２３を配置する第１の配置面２１ａ（２６ａ，２７ａ）
よりも低位置に形成しているので、駆動素子２３と配線
基板２４の間のワイヤボンディング位置を同等の高さ位
置、あるいは配線基板２４側を若干低い位置に設定する
ことができ、ワイヤボンディングをより確実に行うこと
ができる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、駆動素子
を第１の配置面に、配線基板を第１の配置面より低位置
の第２の配置面に配置したので、駆動素子よりも配線基
板の厚さが厚くなった場合においても、駆動素子と配線
基板間のワイヤボンド配線の確実性を高めることができ
る。特に、配線密度を高めることが容易ではない基板の
上に高密度配線が可能な配線基板を配置する場合に有用
な構造を提供することができた。また、基板として、金
属製の基板を用いることにより、発光素子や駆動素子の
熱を効率よく放熱して印刷精度の良いＬＥＤプリントヘ
ッドを提供することができる。
を第１の配置面に、配線基板を第１の配置面より低位置
の第２の配置面に配置したので、駆動素子よりも配線基
板の厚さが厚くなった場合においても、駆動素子と配線
基板間のワイヤボンド配線の確実性を高めることができ
る。特に、配線密度を高めることが容易ではない基板の
上に高密度配線が可能な配線基板を配置する場合に有用
な構造を提供することができた。また、基板として、金
属製の基板を用いることにより、発光素子や駆動素子の
熱を効率よく放熱して印刷精度の良いＬＥＤプリントヘ
ッドを提供することができる。
【００２９】また、基板として、金属板をプレス加工あ
るいは折り曲げ加工によって形成したものを用いること
により、ねじれや変形に強い基板として、その取扱を容
易にすることができる。また、基板として、金属の押し
出し成形を利用して形成したものを用いれば、基板の形
成を容易に行うことができ、生産性を高めることができ
る。
るいは折り曲げ加工によって形成したものを用いること
により、ねじれや変形に強い基板として、その取扱を容
易にすることができる。また、基板として、金属の押し
出し成形を利用して形成したものを用いれば、基板の形
成を容易に行うことができ、生産性を高めることができ
る。
【図１】本発明の一実施例の要部斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の要部（記録ユニット）の斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明の一実施例の要部（記録ユニット）の拡
大断面図である。
大断面図である。
【図４】本発明の他の実施例の要部（記録ユニット）の
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図５】本発明の他の実施例の要部（記録ユニット）の
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図６】本発明の他の実施例の要部（記録ユニット）の
斜視図である。
斜視図である。
１ ＬＥＤプリントヘッド ２ 記録ユニット ２１ 基板 ２１ａ 第１の配置面 ２１ｂ 第２の配置面 ２２ 発光素子 ２３ 駆動素子 ２４ 配線基板 ３ 放熱機構 ３１ 放熱ブロック ４ 光学機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 幸一郎 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2C162 AE28 AE47 AH77 AH84 FA17 FA70 5F041 CB22 DA82 DA83 DB07 FF13
Claims (5)
- 【請求項１】 発光素子と、この発光素子を駆動するた
めの駆動素子と、この駆動素子よりも厚肉でこの駆動素
子に対する配線を備えた配線基板と、これらを配置する
ための第１の配置面とこの第１の配置面より低位置の第
２の配置面を上面に形成した基板と、前記駆動素子と前
記配線基板の間を接続するワイヤボンド線とを備え、前
記駆動素子を第１の配置面に、前記配線基板を第２の配
置面に配置したことを特徴とするプリントヘッド。 - 【請求項２】 発光素子と、この発光素子よりも厚肉で
この発光素子を駆動するための駆動素子と、この駆動素
子よりも厚肉でこの駆動素子に対する配線を備えた配線
基板と、前記発光素子と前記駆動素子を配置するため第
１の配置面、前記配線基板を配置するための第２の配置
面を上面に形成した基板と、前記発光素子と前記駆動素
子の間、並びに前記駆動素子と前記配線基板の間を接続
するワイヤボンド線とを備え、前記基板は、前記駆動素
子の上面が前記配線基板の上面と同等位置か上方位置に
なるように、前記第１，第２の配置面の間に段差を形成
したことを特徴とするプリントヘッド。 - 【請求項３】 前記基板は、プリントヘッドの長さとほ
ぼ同じ長さを有する金属製で、前記第１，第２の配置面
における厚さが同じになるように金属板を加工して形成
したものであることを特徴とする請求項１あるいは２記
載のプリントヘッド。 - 【請求項４】 前記基板は、第１の配置面の両側に第２
の配置面が位置するようにプリントヘッドの長さとほぼ
同じ長さを有する１枚の金属板をプレスあるいは折曲加
工して形成されるとともに放熱部材の上面に配置され、
前記放熱部材の上面には、前記第１の配置面の裏側に位
置する溝に合致する突起部を一体的に形成していること
を特徴とする請求項２記載のプリントヘッド。 - 【請求項５】 前記基板は、プリントヘッドの長さとほ
ぼ同じ長さを有する金属製で、前記第１，第２の配置面
における厚さが異なるように押し出し成形されたもので
あることを特徴とする請求項１あるいは２記載のプリン
トヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20537798A JP2000037901A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20537798A JP2000037901A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | プリントヘッド |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003030486A Division JP3574125B2 (ja) | 2003-02-07 | 2003-02-07 | 記録ユニット及びプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000037901A true JP2000037901A (ja) | 2000-02-08 |
Family
ID=16505829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20537798A Pending JP2000037901A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | プリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000037901A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007509505A (ja) * | 2003-10-22 | 2007-04-12 | クリー インコーポレイテッド | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| JP2007134494A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Hitachi Aic Inc | 部品素子搭載用配線板 |
| US10014457B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-07-03 | Nichia Corporation | Light emitting device |
-
1998
- 1998-07-21 JP JP20537798A patent/JP2000037901A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007509505A (ja) * | 2003-10-22 | 2007-04-12 | クリー インコーポレイテッド | 電力表面取り付けの発光ダイ・パッケージ |
| JP2007134494A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Hitachi Aic Inc | 部品素子搭載用配線板 |
| US10014457B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-07-03 | Nichia Corporation | Light emitting device |
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