JPH11254744A - Ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
ＬｅｄプリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH11254744A JPH11254744A JP6335498A JP6335498A JPH11254744A JP H11254744 A JPH11254744 A JP H11254744A JP 6335498 A JP6335498 A JP 6335498A JP 6335498 A JP6335498 A JP 6335498A JP H11254744 A JPH11254744 A JP H11254744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- led
- print head
- heat
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤプリントヘッドの放熱効率を高めるこ
とを課題とする。 【解決手段】 複数のＬＥＤを線状に配列して構成した
光源２２を良熱伝導性の基板２１上に配置し、前記基板
２１を放熱板３１の上面に固定したＬＥＤプリントヘッ
ド１において、ＬＥＤ光源２２の下方に位置する放熱板
３１の上面３３に凸状部３４を形成し、基板２１と放熱
板３１の密着性を高めた。
とを課題とする。 【解決手段】 複数のＬＥＤを線状に配列して構成した
光源２２を良熱伝導性の基板２１上に配置し、前記基板
２１を放熱板３１の上面に固定したＬＥＤプリントヘッ
ド１において、ＬＥＤ光源２２の下方に位置する放熱板
３１の上面３３に凸状部３４を形成し、基板２１と放熱
板３１の密着性を高めた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ（発光ダイ
オード）から発生する熱を放熱する放熱機構に改良を加
えたＬＥＤプリントヘッドに関する。
オード）から発生する熱を放熱する放熱機構に改良を加
えたＬＥＤプリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】感光ドラムに潜像を形成して印刷を行う
電子写真方式のプリンタに利用されるＬＥＤプリントヘ
ッドは、走査方向に沿って線状に配列した複数のＬＥＤ
（発光ダイオード）を光源として用いて潜像を形成する
構造であり、光源の数が多くなる反面、光学系を簡素化
することができるので、印刷精度が要求される場合や、
印刷幅が比較的長い場合に有用となる。
電子写真方式のプリンタに利用されるＬＥＤプリントヘ
ッドは、走査方向に沿って線状に配列した複数のＬＥＤ
（発光ダイオード）を光源として用いて潜像を形成する
構造であり、光源の数が多くなる反面、光学系を簡素化
することができるので、印刷精度が要求される場合や、
印刷幅が比較的長い場合に有用となる。
【０００３】ところで、ＬＥＤを光源として用いる場
合、ＬＥＤに供給する電気エネルギーが全て光に変換さ
れるわけではなく、その大部分が熱に変換されるので、
ＬＥＤ光源の温度が急激に上昇しやすい。ＬＥＤ光源の
温度が上昇すると、ＬＥＤの光変換効率が低下するとと
もに、ＬＥＤの寿命も短くなりやすい。また、その熱が
ＬＥＤ光源を支持する基板の温度も上昇させる。この基
板の熱膨張量とこの基板を支持する放熱板の熱膨張量が
相違すれば、ＬＥＤ光源を支持する基板に反りが生じて
印刷精度に悪影響を与える。
合、ＬＥＤに供給する電気エネルギーが全て光に変換さ
れるわけではなく、その大部分が熱に変換されるので、
ＬＥＤ光源の温度が急激に上昇しやすい。ＬＥＤ光源の
温度が上昇すると、ＬＥＤの光変換効率が低下するとと
もに、ＬＥＤの寿命も短くなりやすい。また、その熱が
ＬＥＤ光源を支持する基板の温度も上昇させる。この基
板の熱膨張量とこの基板を支持する放熱板の熱膨張量が
相違すれば、ＬＥＤ光源を支持する基板に反りが生じて
印刷精度に悪影響を与える。
【０００４】ＬＥＤプリントヘッドは、上記の熱を放熱
するため、例えば特開平６−１３５０５２号公報等に示
されるように、放熱板に放熱用のフィンを設けるのが一
般的である。さらに放熱が必要な場合は、放熱板の内部
に冷却用の水を循環させて強制的に放熱する放熱機構を
設ける場合もある。
するため、例えば特開平６−１３５０５２号公報等に示
されるように、放熱板に放熱用のフィンを設けるのが一
般的である。さらに放熱が必要な場合は、放熱板の内部
に冷却用の水を循環させて強制的に放熱する放熱機構を
設ける場合もある。
【０００５】ここで、従来の一般的なＬＥＤプリントヘ
ッドについて、図３を参照して簡単に説明する。同図に
示すように、基板１００の上面に、ＬＥＤ光源となるＬ
ＥＤアレイ１０１とその駆動用ＩＣ１０２を基板１００
の幅方向に隣接して配置し、これらＬＥＤアレイ１０１
と駆動用ＩＣ１０２を基板の１００の長手方向に整列配
置している。基板１００は、熱伝導性が良いセラミック
あるいは金属製基板によって構成し、その上下の面は平
坦に形成している。そして、この基板１００は、アルミ
などの熱伝導性が良い金属製の放熱板１０３の平坦な上
面１０４に配置し、ネジ１０５などによって放熱板１０
３に固定している。
ッドについて、図３を参照して簡単に説明する。同図に
示すように、基板１００の上面に、ＬＥＤ光源となるＬ
ＥＤアレイ１０１とその駆動用ＩＣ１０２を基板１００
の幅方向に隣接して配置し、これらＬＥＤアレイ１０１
と駆動用ＩＣ１０２を基板の１００の長手方向に整列配
置している。基板１００は、熱伝導性が良いセラミック
あるいは金属製基板によって構成し、その上下の面は平
坦に形成している。そして、この基板１００は、アルミ
などの熱伝導性が良い金属製の放熱板１０３の平坦な上
面１０４に配置し、ネジ１０５などによって放熱板１０
３に固定している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来
は、平坦に加工された放熱板１０３の上面１０４に平坦
な基板１００を配置しているので、基板１００の下面に
小さな凸凹が存在すると、基板１００と放熱板１０３の
密着性が悪くなり、ＬＥＤアレイ１０１で発生した熱を
基板１００を介して放熱板１０３に効率よく伝えること
ができなくなるという問題が生じることがあった。
は、平坦に加工された放熱板１０３の上面１０４に平坦
な基板１００を配置しているので、基板１００の下面に
小さな凸凹が存在すると、基板１００と放熱板１０３の
密着性が悪くなり、ＬＥＤアレイ１０１で発生した熱を
基板１００を介して放熱板１０３に効率よく伝えること
ができなくなるという問題が生じることがあった。
【０００７】このような点を考慮し、図４に示すよう
に、ＬＥＤアレイ１０１を配置する部分に沿って基板１
００の下面に凸状部１０６を形成し、基板１００と放熱
板１０３の密着性を高めることも検討したが、凸状部１
０６の存在によって基板１００の安定性が悪くなり、基
板１００にＬＥＤアレイ１０１や駆動用ＩＣ１０２を配
置したり、ワイヤボンド配線を施す作業を行う場合の作
業性が著しく低下するという問題があることが分かっ
た。
に、ＬＥＤアレイ１０１を配置する部分に沿って基板１
００の下面に凸状部１０６を形成し、基板１００と放熱
板１０３の密着性を高めることも検討したが、凸状部１
０６の存在によって基板１００の安定性が悪くなり、基
板１００にＬＥＤアレイ１０１や駆動用ＩＣ１０２を配
置したり、ワイヤボンド配線を施す作業を行う場合の作
業性が著しく低下するという問題があることが分かっ
た。
【０００８】そこで、本発明は、放熱性のよいＬＥＤプ
リントヘッドを提供することを課題の１つとする。ま
た、組立て作業性が良いＬＥＤプリントヘッドを提供す
ることを課題の１とする。さらにまた、印刷精度の良い
ＬＥＤプリントヘッドを提供することを課題の１とす
る。
リントヘッドを提供することを課題の１つとする。ま
た、組立て作業性が良いＬＥＤプリントヘッドを提供す
ることを課題の１とする。さらにまた、印刷精度の良い
ＬＥＤプリントヘッドを提供することを課題の１とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤプリント
ヘッドは、複数のＬＥＤを線状に配列して構成した光源
を良熱伝導性の基板上に配置し、前記基板を放熱板の上
面に固定したＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記ＬＥ
Ｄの下方に位置する前記放熱板の上面に凸状部を形成し
たことを特徴とする。
ヘッドは、複数のＬＥＤを線状に配列して構成した光源
を良熱伝導性の基板上に配置し、前記基板を放熱板の上
面に固定したＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記ＬＥ
Ｄの下方に位置する前記放熱板の上面に凸状部を形成し
たことを特徴とする。
【００１０】また、本発明のＬＥＤプリントヘッドは、
複数のＬＥＤを備えるＬＥＤアレイとその駆動用のＩＣ
を良熱伝導性の基板上に整列配置し、前記基板を放熱板
の上面に固定したＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記
ＬＥＤアレイ及び前記駆動用ＩＣの下方に位置する前記
放熱板の上面に前記ＬＥＤアレイ及び前記駆動用ＩＣの
整列範囲に沿って凸状部を形成したことを特徴とする。
複数のＬＥＤを備えるＬＥＤアレイとその駆動用のＩＣ
を良熱伝導性の基板上に整列配置し、前記基板を放熱板
の上面に固定したＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記
ＬＥＤアレイ及び前記駆動用ＩＣの下方に位置する前記
放熱板の上面に前記ＬＥＤアレイ及び前記駆動用ＩＣの
整列範囲に沿って凸状部を形成したことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図面を参照
して説明する。図１は本実施例のＬＥＤプリントヘッド
１の概略的な構造を示す要部斜視図である。このＬＥＤ
プリントヘッド１は、記録ユニット２と、記録ユニット
２から発生する熱の放熱を行う放熱機構３と、記録ユニ
ット２から出力される光を感光ドラム等の記録対象に導
くための光学機構（図示せず）を備えている。
して説明する。図１は本実施例のＬＥＤプリントヘッド
１の概略的な構造を示す要部斜視図である。このＬＥＤ
プリントヘッド１は、記録ユニット２と、記録ユニット
２から発生する熱の放熱を行う放熱機構３と、記録ユニ
ット２から出力される光を感光ドラム等の記録対象に導
くための光学機構（図示せず）を備えている。
【００１２】記録ユニット２は、熱伝導性が良い部材、
例えば鉄ニッケル合金からなる金属製の基板２１の上に
ＬＥＤアレイ２２、このＬＥＤアレイ２２の駆動用ＩＣ
２３を配置している。基板２１は、その上下の面が平坦
で、幅方向（Ｙ軸方向）に比べて長さ方向（Ｘ軸方向）
の長さが長い長尺基板を用いている。ＬＥＤアレイ２２
は、記録素子となるＬＥＤ（発光ダイオード）を化合物
半導体の表面に選択的拡散法を用いて複数個形成して構
成される。そしてＬＥＤアレイ２２に集積化した複数の
ＬＥＤは、ＬＥＤアレイ２２の表面にその長手方向（Ｘ
軸方向）に沿って直線的に配列される。ＬＥＤアレイ２
２と駆動用ＩＣ２３は、ライン状の光源を形成するた
め、その長手方向を記録ユニット２の長手方向（Ｘ軸方
向）に一致させて平坦な基板２１の上面に複数個整列し
て配置され、熱伝導性が良い接着剤、例えば銀ペースト
等の導電性接着剤によって固定される。その後、ＬＥＤ
アレイ２２と駆動用ＩＣ２３は、例えばワイヤボンド線
を用いて配線される。
例えば鉄ニッケル合金からなる金属製の基板２１の上に
ＬＥＤアレイ２２、このＬＥＤアレイ２２の駆動用ＩＣ
２３を配置している。基板２１は、その上下の面が平坦
で、幅方向（Ｙ軸方向）に比べて長さ方向（Ｘ軸方向）
の長さが長い長尺基板を用いている。ＬＥＤアレイ２２
は、記録素子となるＬＥＤ（発光ダイオード）を化合物
半導体の表面に選択的拡散法を用いて複数個形成して構
成される。そしてＬＥＤアレイ２２に集積化した複数の
ＬＥＤは、ＬＥＤアレイ２２の表面にその長手方向（Ｘ
軸方向）に沿って直線的に配列される。ＬＥＤアレイ２
２と駆動用ＩＣ２３は、ライン状の光源を形成するた
め、その長手方向を記録ユニット２の長手方向（Ｘ軸方
向）に一致させて平坦な基板２１の上面に複数個整列し
て配置され、熱伝導性が良い接着剤、例えば銀ペースト
等の導電性接着剤によって固定される。その後、ＬＥＤ
アレイ２２と駆動用ＩＣ２３は、例えばワイヤボンド線
を用いて配線される。
【００１３】放熱機構３は、熱伝導性が良い長尺の放熱
板３１の下面に放熱用のフィン３２を複数備えて構成し
ている。放熱板３１と放熱用フィン３２は、アルミニウ
ムの押出成形によって一体に形成しているが、銅、黄銅
等の良熱伝導性の部材によって一体的あるいは個別に形
成することもできる。放熱板３１の上面３３は、平坦に
形成しているが、その中央部に、上方に若干突出した凸
状部３４を一体に形成している。この凸状部３４は、高
さが０．５〜２ｍｍ前後で断面が円弧状を成し、放熱板
３１の長手方向（Ｘ軸方向）の全長にわたって形成さ
れ、その頂上部がＬＥＤアレイ２２の真下に位置し、そ
の頂上部を結んだ線がＬＥＤアレイ２２の配列方向に一
致するように形成している。
板３１の下面に放熱用のフィン３２を複数備えて構成し
ている。放熱板３１と放熱用フィン３２は、アルミニウ
ムの押出成形によって一体に形成しているが、銅、黄銅
等の良熱伝導性の部材によって一体的あるいは個別に形
成することもできる。放熱板３１の上面３３は、平坦に
形成しているが、その中央部に、上方に若干突出した凸
状部３４を一体に形成している。この凸状部３４は、高
さが０．５〜２ｍｍ前後で断面が円弧状を成し、放熱板
３１の長手方向（Ｘ軸方向）の全長にわたって形成さ
れ、その頂上部がＬＥＤアレイ２２の真下に位置し、そ
の頂上部を結んだ線がＬＥＤアレイ２２の配列方向に一
致するように形成している。
【００１４】放熱板３１の上面３３は前記記録ユニット
２の支持面となり、この上面３３に前記記録ユニット２
が位置決めして配置され、その基板２１が複数のネジ３
５を用いて放熱板３１の上面３３に固定される。この
時、基板２１の下面が放熱板３１の凸状部３４に優先的
に当るので、この凸状部３４の存在によって、基板２１
と放熱板３１の密着性が格段に高められる。そして、凸
状部３４の頂上部がＬＥＤアレイ２２の真下に位置し、
しかも、ＬＥＤアレイ２２の配列方向に一致して凸状部
３４を形成しているので、ＬＥＤアレイ２２から発生す
る熱を、その配列方向の全長にわたって基板２１、凸状
部３４を介して放熱板３１に確実に伝導することができ
る。その結果、ＬＥＤアレイ２２から発生する熱の放熱
を一層効果的に行うことができる。
２の支持面となり、この上面３３に前記記録ユニット２
が位置決めして配置され、その基板２１が複数のネジ３
５を用いて放熱板３１の上面３３に固定される。この
時、基板２１の下面が放熱板３１の凸状部３４に優先的
に当るので、この凸状部３４の存在によって、基板２１
と放熱板３１の密着性が格段に高められる。そして、凸
状部３４の頂上部がＬＥＤアレイ２２の真下に位置し、
しかも、ＬＥＤアレイ２２の配列方向に一致して凸状部
３４を形成しているので、ＬＥＤアレイ２２から発生す
る熱を、その配列方向の全長にわたって基板２１、凸状
部３４を介して放熱板３１に確実に伝導することができ
る。その結果、ＬＥＤアレイ２２から発生する熱の放熱
を一層効果的に行うことができる。
【００１５】基板２１を所定間隔で配置した複数のネジ
３５によって放熱板３１に固定する際、基板２１が放熱
板３１の凸状部３４に優先的に当る。そして、凸状部３
４の高さが低いので、図１に示す中間状態（基板２１の
両側と放熱板３１の間に凸状部３４の高さに相当する隙
間がある状態）から更にネジ３５を締め付けることによ
って、基板２１の両側が凸状部３４を支点として放熱板
３１側に変形し、基板２１の両側と放熱板３１が密着
し、基板２１と放熱板３１の密着性がより高まる。ここ
で、基板２１に若干の反りや歪みがあったとしても、上
述のように、前記凸状部３４が基板２１を優先的に支持
し、基板２１がこの凸状部３４の形状に従うように矯正
されるので、基板２１に配置したＬＥＤアレイ２２の配
列方向をこの凸状部３４に一致させることによって、Ｌ
ＥＤアレイ２２の配列を凸状部３４に沿って正しく位置
付けることができる。
３５によって放熱板３１に固定する際、基板２１が放熱
板３１の凸状部３４に優先的に当る。そして、凸状部３
４の高さが低いので、図１に示す中間状態（基板２１の
両側と放熱板３１の間に凸状部３４の高さに相当する隙
間がある状態）から更にネジ３５を締め付けることによ
って、基板２１の両側が凸状部３４を支点として放熱板
３１側に変形し、基板２１の両側と放熱板３１が密着
し、基板２１と放熱板３１の密着性がより高まる。ここ
で、基板２１に若干の反りや歪みがあったとしても、上
述のように、前記凸状部３４が基板２１を優先的に支持
し、基板２１がこの凸状部３４の形状に従うように矯正
されるので、基板２１に配置したＬＥＤアレイ２２の配
列方向をこの凸状部３４に一致させることによって、Ｌ
ＥＤアレイ２２の配列を凸状部３４に沿って正しく位置
付けることができる。
【００１６】図２は、本発明の第２の実施例を示す。こ
こで、図１に示す第１の実施例と同一構成要素について
は同一符号を示してその説明を省略し、相違する部分を
中心に説明する。第１の実施例では、放熱板３１の上面
３３に形成した凸状部３４をその頂上部がＬＥＤアレイ
２２の下に位置する基板２１の下面に当るように形成し
たが、本実施例では、凸状部３４をその頂上部がＬＥＤ
アレイ２２と駆動用ＩＣ２３の下に位置する基板２１の
下面に当るようにしている。すなわち、駆動用ＩＣ２３
も比較的発熱量が多いので、この駆動用ＩＣ２３から発
生した熱も効率よく放熱板３１に伝導する必要がある。
そこで、凸状部３４の頂上部を、ＬＥＤアレイ２２と駆
動用ＩＣ２３の間隔に相当する幅広形状で、平坦もしく
は曲率の大きな円弧形状として、基板２１との接触面積
を増加させる構造としている。このように構成すること
によって、ＬＥＤアレイ２２のみならず、駆動用ＩＣ２
３の熱も基板２１と凸状部３４を介して効率的に放熱板
３１に伝導することができる。
こで、図１に示す第１の実施例と同一構成要素について
は同一符号を示してその説明を省略し、相違する部分を
中心に説明する。第１の実施例では、放熱板３１の上面
３３に形成した凸状部３４をその頂上部がＬＥＤアレイ
２２の下に位置する基板２１の下面に当るように形成し
たが、本実施例では、凸状部３４をその頂上部がＬＥＤ
アレイ２２と駆動用ＩＣ２３の下に位置する基板２１の
下面に当るようにしている。すなわち、駆動用ＩＣ２３
も比較的発熱量が多いので、この駆動用ＩＣ２３から発
生した熱も効率よく放熱板３１に伝導する必要がある。
そこで、凸状部３４の頂上部を、ＬＥＤアレイ２２と駆
動用ＩＣ２３の間隔に相当する幅広形状で、平坦もしく
は曲率の大きな円弧形状として、基板２１との接触面積
を増加させる構造としている。このように構成すること
によって、ＬＥＤアレイ２２のみならず、駆動用ＩＣ２
３の熱も基板２１と凸状部３４を介して効率的に放熱板
３１に伝導することができる。
【００１７】上記いずれの実施例においても、記録ユニ
ット２の基板２１は、平坦なものを利用することができ
るので、ＬＥＤアレイ２２、駆動用ＩＣ２３を基板２１
に配置する場合や、ＬＥＤアレイ２２と駆動用ＩＣ２３
間をワイヤボンド配線する場合の作業性を良好にするこ
とができる。
ット２の基板２１は、平坦なものを利用することができ
るので、ＬＥＤアレイ２２、駆動用ＩＣ２３を基板２１
に配置する場合や、ＬＥＤアレイ２２と駆動用ＩＣ２３
間をワイヤボンド配線する場合の作業性を良好にするこ
とができる。
【００１８】また、基板２に若干の反りや歪みがあった
としても、基板２１を放熱板３１に固定する際、凸状部
３４が基板２１を優先的に支持し、基板２１の反りや歪
みを矯正するようにも作用するので、基板２１の歪みや
反りに起因するＬＥＤアレイ２２の配列の乱れを防止す
ることもできる。
としても、基板２１を放熱板３１に固定する際、凸状部
３４が基板２１を優先的に支持し、基板２１の反りや歪
みを矯正するようにも作用するので、基板２１の歪みや
反りに起因するＬＥＤアレイ２２の配列の乱れを防止す
ることもできる。
【００１９】尚、上記各実施例は放熱板３１に放熱フィ
ン３２を一体的に設けた場合を例に取ったが、本発明
は、放熱板３１に冷却用の媒体を通過させる通路を設け
て放熱機構を構成する場合にも適用することができる。
ン３２を一体的に設けた場合を例に取ったが、本発明
は、放熱板３１に冷却用の媒体を通過させる通路を設け
て放熱機構を構成する場合にも適用することができる。
【００２０】また、本発明は、全てのＬＥＤを常時点灯
し、所望のＬＥＤのみを選択的に消灯して潜像を形成す
る正転現像方式（バックライティング方式）の電子写真
式プリンタに用いるＬＥＤプリントヘッドのように、消
費電力が極めて大きく（Ａ０サイズ用、４００ＤＰＩの
ＬＥＤプリントヘッドの場合、消費電力が数１００Ｗに
なる）なり、放熱性が重要視されるＬＥＤプリントヘッ
ドに好適である。
し、所望のＬＥＤのみを選択的に消灯して潜像を形成す
る正転現像方式（バックライティング方式）の電子写真
式プリンタに用いるＬＥＤプリントヘッドのように、消
費電力が極めて大きく（Ａ０サイズ用、４００ＤＰＩの
ＬＥＤプリントヘッドの場合、消費電力が数１００Ｗに
なる）なり、放熱性が重要視されるＬＥＤプリントヘッ
ドに好適である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＬＥＤプ
リントヘッドの放熱効率を高めることができ、温度上昇
の影響を排除して印刷精度の良いＬＥＤプリントヘッド
を提供することができる。また、ＬＥＤプリントヘッド
の組立て作業性を良好に保つこともできる。
リントヘッドの放熱効率を高めることができ、温度上昇
の影響を排除して印刷精度の良いＬＥＤプリントヘッド
を提供することができる。また、ＬＥＤプリントヘッド
の組立て作業性を良好に保つこともできる。
【図１】本発明の一実施例を示す概略的な要部斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明の他の実施例を示す概略的な要部斜視図
である。
である。
【図３】従来の構造を示す概略的な断面図である。
【図４】従来の構造を示す概略的な断面図である。
１ ＬＥＤプリントヘッド ２ 記録ユニット ２１ 基板 ２２ ＬＥＤアレイ ２３ 駆動用ＩＣ ３ 放熱機構 ３１ 放熱板 ３４ 凸状部
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のＬＥＤを線状に配列して構成した
光源を良熱伝導性の基板上に配置し、前記基板を放熱板
の上面に固定したＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記
ＬＥＤの下方に位置する前記放熱板の上面に凸状部を形
成したことを特徴とするＬＥＤプリントヘッド。 - 【請求項２】 複数のＬＥＤを備えるＬＥＤアレイとそ
の駆動用のＩＣを良熱伝導性の基板上に整列配置し、前
記基板を放熱板の上面に固定したＬＥＤプリントヘッド
において、前記ＬＥＤアレイ及び前記駆動用ＩＣの下方
に位置する前記放熱板の上面に前記ＬＥＤアレイ及び前
記駆動用ＩＣの整列範囲に沿って凸状部を形成したこと
を特徴とするＬＥＤプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6335498A JPH11254744A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6335498A JPH11254744A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254744A true JPH11254744A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=13226838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6335498A Pending JPH11254744A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11254744A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004259841A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Noritsu Koki Co Ltd | Ｌｅｄ光源装置 |
| JP2014237285A (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | コニカミノルタ株式会社 | 光書込装置、及び画像形成装置 |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP6335498A patent/JPH11254744A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004259841A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Noritsu Koki Co Ltd | Ｌｅｄ光源装置 |
| JP2014237285A (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | コニカミノルタ株式会社 | 光書込装置、及び画像形成装置 |
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