JP2008041684A - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【課題】LED等の電気部品の発熱量が増大しても、適正に冷却することを可能とすることで、設計変更などの余分な工数を省き、製造コストを抑制することが可能なヒートシンクの提供。
【解決手段】ヒートシンク10は、放熱基体としての板状の平面視矩形状である基盤1と、この基盤1に着脱自在に取り付けられる複数のフィン2と、このフィン2に着脱自在に取り付けられる複数の補助フィン3とを備えている。基盤1の下面には、直線状の複数の溝1aがそれぞれ平行となるように形成されており、溝1aは、断面がT字状に形成されている。フィン2の一方の端部には、基盤1に形成された溝1aと嵌合可能なT字状の突起2bが形成されている。またフィン2の胴部には、溝2aが長手方向に沿って形成され、溝2aは、断面がT字状に形成されている。補助フィン3の端部には、フィン2の溝2aに嵌合可能なT字状の突起3bが形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】ヒートシンク10は、放熱基体としての板状の平面視矩形状である基盤1と、この基盤1に着脱自在に取り付けられる複数のフィン2と、このフィン2に着脱自在に取り付けられる複数の補助フィン3とを備えている。基盤1の下面には、直線状の複数の溝1aがそれぞれ平行となるように形成されており、溝1aは、断面がT字状に形成されている。フィン2の一方の端部には、基盤1に形成された溝1aと嵌合可能なT字状の突起2bが形成されている。またフィン2の胴部には、溝2aが長手方向に沿って形成され、溝2aは、断面がT字状に形成されている。補助フィン3の端部には、フィン2の溝2aに嵌合可能なT字状の突起3bが形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子機器、電気機器に搭載される電気部品の冷却に用いられるヒートシンクに関する。
各種の電子機器、電気機器では発熱が問題となることがある。例えば、電子機器、電気機器に搭載されている半導体素子の一つであるLED(Light Emitting Diode)では、高輝度化に伴い発熱量も益々増加している。このため、高出力の性能を維持するためには、効率良く放熱してLED等を冷却する必要がある。LED等の電子部品の冷却方法として、ヒートシンクを用いて冷却すべきLED等の電子部品を放熱する方法や、さらに冷却したい場合には、搭載される機器筐体にファンを取り付けてその機器筐体内の空気を循環する方法がある。
このような従来のヒートシンクとして、例えば特許文献1に記載の高出力LEDパッケージを構成する放熱基板がある。この放熱基板は、フィンを垂直に備えて表面積を大きくすることにより、LEDの駆動時に発生する熱をフィン全体から効率よく放熱している。
特開2005−354067号公報
特許文献1に記載の放熱基板(ヒートシンク)は、予めフィンが板状の基板に固定された状態で設けられているので、LEDの高輝度化に伴う発熱量の増加には対応しきれない場合がある。例えば、高輝度化を図るために、駆動する電流を大幅に増加させたLEDを実装したり、LEDの搭載個数を増加したりする場合には、高出力LEDパッケージ全体の発熱量が増加してしまい、所定熱量しか放熱できない放熱基板では放熱しきれずにLEDの温度上昇を招いてしまう。LEDの温度上昇は寿命の低下などの問題を発生させる。
従って、増大した発熱量に応じた冷却を行うためには、ヒートシンクの冷却能力の設計を変更してヒートシンク自体を取り替えなければならず、設計変更に伴う製造コストが上昇するという問題がある。
そこで、本発明においては、LED等の電気部品の発熱量が増大しても、適正に冷却することを可能とすることで、設計変更などの余分な工数を省き、製造コストを抑制することが可能なヒートシンクを提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明のヒートシンクは、基盤と、該基盤に着脱自在に取り付けられるフィンとを備えたものである。
本発明のヒートシンクでは、フィンにより全体の表面積を調整することで、発熱量に応じた冷却能力を任意に設定することができる。これにより、LED等の電気部品の個々の発熱量が増大しても、また電気部品の搭載個数が増加しても適正に放熱して冷却することが可能となる。従って、設計変更などの余分な工数を省き、製造コストを抑制することが可能となる。
本願の第1の発明は、放熱基体としての基盤と、該基盤に着脱自在に取り付けられる増設体としてのフィンとを備えたヒートシンクとしたものであり、フィンを基盤に取り付けて増設することで、全体の表面積を増加させることができる。従って、フィンにより全体の表面積を調整することで、発熱量に応じた放熱量を任意に設定することができる。これにより、LED等の電気部品の個々の発熱量が増大しても、また電気部品の搭載個数が増加しても適正に放熱して冷却することが可能となる。
本願の第2の発明は、本願の第1の発明において、フィンを放熱基体として、フィンに着脱自在に取り付けられる補助フィンを増設体として備えたヒートシンクとしたものであり、放熱基体としてのフィンに増設体としての補助フィンを取り付けることで、全体の表面積をさらに増加させることができる。これにより、発熱量の著しい増大に対しても対応することが可能である。
本願の第3の発明は、本願の第1または第2の発明において、放熱基体および増設体のいずれか一方には溝が形成され、他方には溝と嵌合可能な突起が形成され、溝の断面は、凹状、T字状、蟻溝状、楔状、円状のいずれかであるヒートシンクとしたものであり、溝と突起を嵌合させて、放熱基体に増設体を係止して取り付けることが可能となる。特に、溝の断面をT字状、蟻溝状、円状のいずれかとすることにより、放熱基体と増設体との接触面積が増加するため、放熱基体の熱を増設体にスムーズに伝えて放熱性を高めることが可能となる。
(実施の形態)
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施の形態におけるヒートシンクに照明装置を設けたことを示す斜視図である。図2は、本発明の実施の形態におけるヒートシンクを構成する基盤の斜視図である。図3は、本発明の実施の形態におけるヒートシンクを構成するフィンを示す斜視図である。
図1に示すように、本発明の実施の形態におけるヒートシンク10は、照明装置20を放熱するためのものである。照明装置20は、平面視矩形状に形成された絶縁基板21と、絶縁基板21上に形成された配線パターン25によりに導通搭載された複数のLED22とを備えている。配線パターン25は、導通部26を介してワイヤ27に接続されており、ワイヤ27は電源(図示せず)に接続されている。
ヒートシンク10は、放熱基体としての板状の平面視矩形状に形成された基盤1と、この基盤1に着脱自在に取り付けられる複数のフィン2と、このフィン2に着脱自在に取り付けられる複数の補助フィン3とを備えている。ヒートシンク10の基盤1は、照明装置20の絶縁基板21の両端部をソケット23により覆い、ネジ24をネジ穴24aに固定することで、照明装置20を搭載している。
フィン2および補助フィン3は、細長い板状であり、フィン2の厚みは、基盤1の厚みよりも薄く形成され、補助フィン3の厚みはフィン2の厚みよりも薄く形成されている。基盤1、フィン2、補助フィン3は、熱伝導性に優れる材質、例えば、アルミニウムや銅などの金属で形成されている。
ここで、フィン2と、補助フィン3の構造について図2および図3に基づいて説明する。図1、図2に示すように、基盤1の下面には、直線状の複数の溝1aがそれぞれ平行となるように等間隔に計7ヵ所に形成されている。この溝1aは、断面がT字状に形成されている。
図3(a)に示すように、フィン2の一方の端部には、基盤1に形成された溝1aと嵌合可能なT字状の突起2bが形成されている。またフィン2の胴部には、フィン2の短手方向を3等分に分割するように溝2aが長手方向に沿って、片面に2ヵ所に、計4ヵ所に形成されている。溝2aは、断面がT字状に形成されている。図3(b)に示すように、補助フィン3の端部には、フィン2の溝2aに嵌合可能なT字状の突起3bが形成されている。
以上のように構成される本発明の実施の形態に係るヒートシンク10の使用状態を説明する。まずはヒートシンク10として基盤1のみとした状態に照明装置20が搭載されているものとする。
照明装置20へワイヤ27を介して電源電圧を印加すると、LED22が発光する。LED22が発光することで発熱すると、この熱は絶縁基板21へ伝熱し、絶縁基板21から基盤1へ伝熱する。
ヒートシンク10は、基盤1のみの状態でも使用できるものである。しかし照明装置20の高輝度を得る場合には、駆動する電流を大幅に増加させたLED22を搭載したり、LED22の搭載個数を増加させたりする必要がある。このような場合には、照明装置20の発熱量の増加に対応させて、放熱基体としての基盤1に、増設体として機能するフィン2を取り付けて使用する。このとき、フィン2の突起2bを溝1aにスライドさせながら嵌合させることで容易に取り付けることができる。このようにフィン2を基盤1に取り付けることでフィン2は、基盤1の下面から垂下した状態となる。基盤1にフィン2を増設することで、放熱に寄与する表面積を増加させることができるので、照明装置20から基盤1へ伝わる熱を、基盤1の表面だけでなく、フィン2の表面からも放熱することができる。
照明装置20の発熱量が、基盤1に最大枚数のフィン2を取り付けても放熱量をさらに上回るようであれば、フィン2を放熱基体とし、補助フィン3を増設体として、フィン2に補助フィン3を取り付ける。このとき、補助フィン3の突起3bを溝2aにスライドさせながら嵌合させることで容易に取り付けることができる。補助フィン3は、フィン2に対してほぼ垂直にフィン2の間に位置する。このように補助フィン3をフィン2に対してほぼ垂直に設けることで、基盤1の下面(フィン2の取り付け面)と各々の補助フィン3の放熱面3cとがほぼ平行となるので、その間を流れる空気を阻害することがない。従って、強制空冷するための冷却ファン(図示せず)により冷却用の空気を送気すれば、空気の流れが滞留することなく、放熱に寄与させることができる。このように、フィン2に、さらに補助フィン3を増設することで、放熱に寄与する表面積をさらに増加させ、放熱に寄与する表面積を増加させることができる。
以上のように、基盤1にフィン2を取り付け、フィン2に補助フィン3を取り付ければ、ヒートシンク10全体の表面積を増加させることができるので、基盤1のみの状態、または基盤1にフィン2を増設した状態でも対応しきれない程度の発熱量を有する照明装置20であっても、基盤1、フィン2、補助フィン3の各々から放熱することで照明装置20の発熱量の増加に対応させることができる。
従って、フィン2および補助フィン3によりヒートシンク10全体の表面積を調整することで、発熱量に応じた冷却能力を任意に設定することができる。これにより、LED22等の電気部品の個々の発熱量が増大しても、また電気部品の搭載個数が増加しても適正に放熱することができ、設計変更などの余分な工数を省き、製造コストを抑制することが可能なヒートシンク10を提供することができる。
また、フィン2、補助フィン3の取り付けの組み合わせは、照明装置20の各LED22の合計発熱量に応じて自在に設計することができる。例えば、各LED22が、均一に分散した状態で配置される場合には、フィン2や補助フィン3も均一に分散するように取り付ければ良い。しかし、各LED22が、ある位置に集中して搭載されているような場合には、フィン2および補助フィン3は、集中する各LED22の直下に密集するように取り付ければ、効率的に放熱することが可能となる。
なお、本発明の実施の形態においては、溝1aの断面形状をT字状としたが、図4に示すように、凹状(図4(a),(b))、蟻溝状(図4(c))、楔状(図4(d))、円状(図4(e))などに形成して、突起を嵌合させても良い。特に、蟻溝状,円状とし、突起2bの幅A(フィン2の厚み方向長さ)をフィン2の厚みBよりも大きくすれば、断面T字状(図3参照)の場合と同様に、放熱基体(基盤1)と増設体(フィン2)との接触面積を、溝1aを凹状や楔状とするより増加させることが可能となり、放熱基体の熱を増設体にスムーズに伝えて放熱性を高めることが可能となる。また、溝1aと突起2bとが分離されにくくなり、取り付け構造が強化される。
さらに、前述した溝1aと同様に、溝2aにおいても断面形状を凹状、蟻溝状、楔状、円状とすることができる。特に、突起3bの幅を、補助フィン3の厚みよりも大きくして、溝の断面をT字状,蟻溝状,円状とすることにより、放熱基体(フィン2)と増設体(補助フィン3)との接触面積を増加させることが可能となり、前述と同様の効果が得られる。
また、本発明の実施の形態においては、フィン2の突起2bに嵌合する基盤1側を溝1aとし、補助フィン3の突起3bに嵌合するフィン2側を溝2aとしているが、溝と突起の形成位置がそれぞれ逆となるようにしても良い。すなわち、基盤1の下面およびフィン2の側面に突起が形成され、フィン2の端部および補助フィン3の端部に溝を形成しても良い。
また、本発明の実施の形態においては、フィン2は基盤1に対して垂直に、補助フィン3はフィン2に対して垂直に取り付けられるが、斜め形状や十字状に取り付ける構造とすることもできる。フィン2、補助フィン3を取り付ける際には、嵌合性を高めるためにネジで固定しても良い。さらに、本発明の実施の形態においては、基盤1としては板状のものとしたが、板状放熱体にフィンを固定状態に立設した従来のヒートシンクを基盤としても良い。すなわち、従来の固定されたフィンを備えた基盤に対して、増設体としてのフィンを取り付け、さらに補助フィンを取り付けても良い。
本発明は、LED等の電気部品の発熱量が増大しても、適正に冷却することが可能なヒートシンクとして有用である。
1 基盤
1a,2a 溝
2 フィン
2b,3b 突起
3 補助フィン
3c 放熱面
10 ヒートシンク
20 照明装置
21 絶縁基板
22 LED
23 ソケット
24 ネジ
24a ネジ穴
25 配線パターン
26 導通部
27 ワイヤ
A 幅
B 厚み
1a,2a 溝
2 フィン
2b,3b 突起
3 補助フィン
3c 放熱面
10 ヒートシンク
20 照明装置
21 絶縁基板
22 LED
23 ソケット
24 ネジ
24a ネジ穴
25 配線パターン
26 導通部
27 ワイヤ
A 幅
B 厚み
Claims (3)
- 放熱基体としての基盤と、該基盤に着脱自在に取り付けられる増設体としてのフィンとを備えたヒートシンク。
- 前記フィンを放熱基体として、前記フィンに着脱自在に取り付けられる補助フィンを増設体として備えた請求項1記載のヒートシンク。
- 前記放熱基体および前記増設体のいずれか一方には溝が形成され、他方には前記溝と嵌合可能な突起が形成され、
前記溝の断面は、凹状、T字状、蟻溝状、楔状、円状のいずれかである請求項1または2記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006209686A JP2008041684A (ja) | 2006-08-01 | 2006-08-01 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006209686A JP2008041684A (ja) | 2006-08-01 | 2006-08-01 | ヒートシンク |
Publications (1)
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---|---|
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ID=39176418
Family Applications (1)
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-
2006
- 2006-08-01 JP JP2006209686A patent/JP2008041684A/ja active Pending
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