KR20100128698A - Ｌｅｄ 조명용 히트싱크 - Google Patents

Ｌｅｄ 조명용 히트싱크 Download PDF

Info

Publication number
KR20100128698A
KR20100128698A KR1020090047264A KR20090047264A KR20100128698A KR 20100128698 A KR20100128698 A KR 20100128698A KR 1020090047264 A KR1020090047264 A KR 1020090047264A KR 20090047264 A KR20090047264 A KR 20090047264A KR 20100128698 A KR20100128698 A KR 20100128698A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
heat
led module
folding
fin
Prior art date
Application number
KR1020090047264A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101012474B1 (ko
Inventor
송규섭
김광수
원명희
Original Assignee
주식회사 에이팩
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이팩 filed Critical 주식회사 에이팩
Priority to KR1020090047264A priority Critical patent/KR101012474B1/ko
Publication of KR20100128698A publication Critical patent/KR20100128698A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101012474B1 publication Critical patent/KR101012474B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0035—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources the fastening means being capable of simultaneously attaching of an other part, e.g. a housing portion or an optical component
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 LED 조명용 히트싱크에 관한 것으로, 본 발명에 의한 LED 조명용 히트싱크는 기판(1) 상에 다수개의 LED(2)가 일정간격을 두고 배치되는 LED 모듈(10); 상기 LED 모듈(10)의 배면에 설치되어 다수의 홀(21)과 돌기(22)가 구비된 히트싱크 본체(20); 상기 히트싱크 본체(20)의 홀(21)에 각각 삽입결합되어 입설되는 핀 본체(31)와, 상기 핀 본체(31)의 하단 부위가 접어져 형성되며 상기 돌기(22)가 삽입되어 고정되는 고정공(32a)이 형성된 폴딩부(32)로 이루어지는 복수개의 핀(30); 을 포함하여 이루어진다.
이에 따라 본 발명은 핀이 열원과 직접 접촉하여 대부분의 열이 핀을 통해 직접방출되도록 함으로써 히트싱크를 거쳐 핀을 통해 열이 방출되는 종래의 결합방식에서 발생될 수 있는 열원과 히트싱크, 히트싱크와 핀 사이의 접촉열저항(contact thermal resistance)을 최소화하므로 냉각 성능을 대폭개선할 수 있으며, 자연 대류 냉각방식에 최적화된 공기 유동구조로 핀 배열이 가능하며, 히트싱크와 핀의 고정력을 확보함으로써 핀 크기 및 형상을 다양하게 제작가능한 장점이 있다.
LED, 조명, LED 모듈, 히트싱크, 홀, 핀, 직접 방출, 폴딩부

Description

ＬＥＤ 조명용 히트싱크{Heat Sink for LED Lighting}
본 발명은 LED 조명용 히트싱크에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 모듈로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열할 수 있도록 하여 조명효율을 높일 수 있는 LED 조명용 히트싱크에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode)는 P형과 N형 반도체의 접합구조를 가지고, 전력을 인가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(bandgap)에 해당하는 에너지의 빛을 방출하는 광전자 소자이며, 반응 시간이 일반 전구에 비하여 빠르고, 소비전력이 일반전구에 비해 20%수준으로 낮아 고효율의 조명수단으로 널리 사용되고 있다.
특히, 고출력 LED가 조명등으로 사용되는 경우에는 LED 모듈에서 많은 열을 발생시키게 되어 기판 특성상 반도체 접합구조를 갖는 LED 모듈에서 발생된 열에 의해 조명효율이 저하되므로 LED 모듈에서 발생된 열을 방출하기 위한 수단을 필요로 한다.
열을 방출하기 위한 일반적인 수단으로는 LED 모듈에 부착되어 LED 모듈에서 발생된 열이 전달되는 히트싱크와 상기 히트싱크와 결합되어 전달된 열을 방출하는 핀으로 구성된다.
히트싱크와 핀을 결합시키기 위한 구성으로는 다수의 홀이 형성된 히트싱크에 상기 히트싱크와 별도로 제작된 핀을 삽입하여 고정시키는 핀이 결합된 히트싱크와, 히트싱크에 핀이 일체로 압출되는 압출 히트싱크가 있다.
전자의 경우 일예로는 홀이 히트싱크 전체두께에 대하여 일부분의 두께에 해당되는 두께로 형성된 히트싱크에 핀을 강제 삽입하여 고정하게 된다. 이 경우에는 LED 모듈에서 발생된 열이 히트싱크를 거쳐 핀을 통해 방출되게 되므로 기판 즉 열원과 히트싱크, 히트싱크와 핀 사이의 접촉 열저항이 나타나게 되며 이에 따라 방열효율이 낮아지게 되는 문제점이 있다. 특히, 핀의 고정상태가 견고하지 못하게 되며, 히트싱크와 핀의 접촉상태가 불량하여 두면 사이에서의 접촉 열저항이 매우 크게 나타나게 되는 문제점이 있다. 이러한 접촉 열저항을 줄이기 위해 히트싱크의 홀에 열전도성 접착제를 도포하여 강제압입하는 경우도 있다.
전자의 경우 다른 예로는 히트싱크에 전자의 경우와 같이 형성된 홀에 도브테일 쐐기 또는 노치형상으로 된 돌출부가 구비되도록 하여 상기 돌출부를 삽입된 핀의 양측이 고정되도록 가압하여 고정하게 된다. 이 경우에도 전자와 마찬가지로 LED 모듈에서 발생된 열이 히트싱크를 거쳐 핀을 통해 방출되게 되므로 기판 즉 열원과 히트싱크, 히트싱크와 핀 사이의 접촉 열저항이 나타나게 되며 이에 따라 방열효율이 낮아지게 되는 문제점이 있다. 아울러 이 경우에도 히트싱크와 핀의 접촉상태가 불량하여 두면 사이에서의 접촉 열저항이 매우 크게 나타나게 되어 히트싱크로 전달된 열이 핀으로 방출되기에 역부족인 문제점이 있다.
히트싱크에 핀이 일체로 압출되는 후자의 경우에는 강도, 변형의 문제로 인하여 핀의 높이에 제약이 따르게 되는 문제점이 있다. 후자의 경우에도 히트싱크와 LED 모듈의 고정작업을 거치게 되므로 제조원가가 증가하게 되는 문제점이 있다.
전술한 히트싱크와 핀의 결합방법들은 모두 LED 모듈에서 발생된 열이 히트싱크를 거쳐 핀을 통해 방출되게 되므로 열 방출효율이 저하되게 되어 특히, 고출력 LED에 적용하기에 역부족인 문제점이 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 LED 모듈에서 발생된 열의 대부분이 히트싱크를 거치지 않고 핀으로 직접 전달되도록 함으로써 히트싱크를 거쳐 핀을 통해 열을 방출하는 종래의 결합방식에서 발생될 수 있는 열원과 히트싱크, 히트싱크와 핀 사이의 접촉 열저항에 의한 영향을 줄여 방열효율을 높일 수 있는 LED 조명용 히트싱크를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 LED 모듈에서 발생되는 열의 방열효율을 높여줌으로써 조명효율을 높일 수 있도록 하여 고출력 LED에도 적용할 수 있도록 하는 LED 조명용 히트싱크를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 조명용 히트싱크는 기판(1) 상에 다수개의 LED(2)가 일정간격을 두고 배치되어 조명하도록 설치되는 LED 모듈(10); 상기 LED 모듈(10)의 배면에 설치되어 상기 LED 모듈(10)에서 발생된 열이 전달되며 다수의 홀(21)이 구비되며 다수의 돌기(22)가 방사형으로 구비된 히트싱크 본체(20); 상기 히트싱크 본체(20)의 홀(21)에 각각 삽입결합되어 입설되는 핀 본체(31)와, 상기 핀 본체(31)의 하단 부위가 접어져 형성되며 상기 히트싱크 본체(20)의 일면과 상기 LED 모듈(10)의 기판(1) 배면에 각각 접하며 적어도 하나 이상의 상기 돌기(22)가 삽입되어 고정되는 고정공(32a)이 형성된 폴딩 부(32)로 이루어지는 복수개의 핀(30); 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 하나의 핀(30)의 상기 폴딩부(32)의 단부와 이와 인접한 핀(30)의 폴딩부(32)의 단부가 서로 접하며 상기 폴딩부(32) 들에 의해 상기 히트싱크 본체(20)의 일면 전체를 덮는 것을 특징으로 한다.
또, 상기 폴딩부(32)는 적어도 하나 이상의 절단선(33)이 형성되어 상기 폴딩부(32)가 좌우 교번되게 접어져 형성된 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 핀(30)의 폴딩부(32)에 구비된 고정공(32a)에 삽입된 상기 히트싱크 본체(20)에 구비된 돌기(22)의 상부를 가압하여 상기 폴딩부(32)와 상기 히트싱크 본체(20)가 고정되는 것을 특징으로 한다.
또, 상부가 가압된 돌기(22)의 상단부와 상기 폴딩부(32)의 상단은 동일면 상에 위치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 히트싱크 본체(20)는 다수의 체결공(23)이 형성되고, 상기 LED 모듈(10)의 기판(1)은 상기 체결공(23)과 상응하는 체결구(3)가 형성되며, 상기 체결공(23)과 상기 체결구(3)에 체결되어 상기 기판(1)을 상기 히트싱크 본체(20)에 고정하는 체결수단(40)이 더 구비된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 핀이 열원과 직접 접촉하여 대부분의 열이 핀을 통해 직접방출되도록 함으로써 히트싱크를 거쳐 핀을 통해 열이 방출되는 종래의 결합방식에서 발생될 수 있는 열원과 히트싱크, 히트싱크와 핀 사이의 접촉열저항(contact thermal resistance)을 최소화하므로 냉각 성능을 대폭개선할 수 있으며, 이에 따라 LED 즉 열원이 균일하게 분포된 LED 모듈에서 발생되는 열의 방열효율을 높여 기판 특성상 반도체 접합구조를 가지는 LED 모듈에서 발생된 열에 의해 조명효율이 저하되는 것을 방지하며, 조명효율을 높여 고출력 LED에도 적용할 수 있는 효과가 있다. 아울러, 자연 대류 냉각방식에 최적화된 공기 유동구조로 핀 배열이 가능하며, 히트싱크에 구비된 돌기를 가압하여 핀의 폴딩부를 고정하게 되므로 히트싱크와 핀의 고정력을 확보함으로써 핀 크기 및 형상을 다양하게 제작가능한 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 만족하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 의한 LED 조명용 히트싱크를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 의한 LED 조명용 히트싱크를 나타낸 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 의한 LED 조명용 히트싱크의 핀을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 2의 A-A' 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 LED 조명용 히트싱크는 기판(1) 상에 다수개의 LED(2)가 일정간격을 두고 배치되는 LED 모듈(10); 상기 LED 모듈(10)의 배면에 설치되어 다수의 홀(21)과 돌기(22)가 구비된 히트싱크 본체(20); 상기 히트싱크 본체(20)의 홀(21)에 각각 삽입결합되어 입설되는 핀 본체(31)와, 상기 핀 본체(31)의 하단 부위가 접어져 형성되며 상기 돌기(22)가 삽입되어 고정되는 고정공(32a)이 형성된 폴딩부(32)로 이루어지는 복수개의 핀(30); 을 포함하여 이루어진다.
상기 LED 모듈(10)은 기판(1) 상에 다수개의 LED(2)가 일정간격을 두고 배치되어 조명하도록 설치된다. 이때, 상기 기판(1)은 금속재질로 된 것이 바람직하다. 상기 기판(1)에는 히트싱크 본체(20)가 구비되어 상기 기판(1)에서 발생된 열이 히트싱크 본체(20)로 전달되게 된다.
상기 히트싱크 본체(20)는 상기 LED 모듈(10)의 배면에 설치되어 상기 LED 모듈(10)에서 발생된 열이 전달되며 핀(30)이 삽입결합되는 다수의 홀(21)이 구비된다. 또한, 상기 히트싱크 본체(20)의 상부에는 다수의 돌기(22)가 방사형으로 구비된다.
상기 히트싱크 본체(20)는 프레스, 단조, 다이캐스팅에 의해 제작될 수 있으며, 특히, 프레스에 의해 제작되는 경우에는 히트싱크 본체(20)의 두께를 최소화하 여 재료비를 절감할 수 있게 된다.
상기 핀(30)은 상기 히트싱크 본체(20)의 홀(21)에 각각 삽입결합되어 입설되는 핀 본체(31)와, 상기 핀 본체(31)의 하단 부위가 접어져 형성되며 상기 히트싱크 본체(20)의 일면과 상기 LED 모듈(10)의 기판(1) 배면에 각각 접하며 상기 히트싱크 본체(20)의 상부에 구비된 상기 돌기(22)가 삽입되어 고정되는 고정공(32a)이 형성된 폴딩부(32)로 이루어진다.
상기 폴딩부(32)는 상기 히트싱크 본체(20)의 일면과 상기 LED 모듈(10)의 기판(1) 배면에 각각 접하여 상기 LED 모듈(10)로부터 발생되는 열을 방출하는 역할을 한다.
이와 같이 핀(30)이 기판(1)의 배면과 접하게 되면 기판(1)에서 발생되는 대부분의 열(90%이상)이 핀(30)을 통해 직접 방출되게 되므로 기판의 배면에 부착되는 히트싱크로 열이 전달되어 핀을 통해 열을 방출하는 종래의 히트싱크와 핀의 결합방식에서 발생할 수 있는 기판, 즉 열원과 히트싱크의 계면, 히트싱크와 핀의 계면에서의 접촉열저항이 없게 되어 열의 방출효율을 높일 수 있게 된다.
이에 따라 LED 모듈에서 발생되는 열의 방열효율을 높여 기판 특성상 반도체 접합구조를 가지는 LED 모듈에서 발생된 열에 의해 조명효율이 저하되는 것을 방지하며, 조명효율을 높여 고출력 LED에도 적용할 수 있게 된다.
상기 핀 본체(31)는 프레스에 의해 제작되며 폴딩부(32)의 형성은 절곡에 의해 형성된다.
상기 히트싱크 본체(20)에 상기 핀(30)을 고정하기 위해서 상기 폴딩부(32) 에 구비된 고정공(32a)에 상기 히트싱크 본체(20)의 상부에 구비된 돌기(22)를 삽입하고(도 4의 (a) 참조) 상기 돌기(22)의 상부를 가압하여 넓힘으로써(도 4의 (b) 참조) 상기 돌기(22)의 상부에 의해 상기 폴딩부(32)를 고정하게 된다.
이와 같이 히트싱크 본체(20)에 구비된 돌기(22)를 가압하여 폴딩부(32)를 고정하게 되므로 핀을 히트싱크에 구비된 홀에 삽입하여 고정하는 종래의 방법에 비해 히트싱크 본체(20)와 핀(30)의 고정력을 확보할 수 있게 된다. 이와 같은 핀의 고정력 확보에 따라 핀의 크기 및 형상에 제약을 받는 종래의 방식과는 달리 핀의 크기 및 형상을 다양하게 제작할 수 있게 된다.
이때, 상부가 가압된 돌기(22)의 상단부와 상기 폴딩부(32)의 상단은 동일면 상에 위치되는 것이 바람직하다. 그 이유는 상기 폴딩부(32)가 상기 LED 모듈(10)에 접하게 되도록 하여 상기 LED 모듈(10)로부터 발생된 열을 방출할 수 있도록 하기 위함이다.
상기 히트싱크 본체(20)의 홀(21)에 상기 핀(30)을 끼워맞춤결합으로 결합되도록 하여 고정하거나 상기 히트싱크 본체(20)의 일면과 상기 LED 모듈(10)의 기판(1) 배면에 부착하여 고정될 수 있으나, 본 발명에서는 상기 히트싱크 본체(20)에 다수의 체결공(23)이 형성되도록 하고, 상기 LED 모듈(10)의 기판(1)은 상기 체결공(23)과 상응하는 체결구(3)가 형성되도록 하여, 상기 체결공(23)과 상기 체결구(3)에 체결되는 체결수단(40)을 구비하여 상기 기판(1)을 상기 히트싱크 본체(20)에 고정되도록 한다.
자연 대류 냉각방식에 최적화된 공기 유동구조로 핀 배열을 하기 위해서는 핀의 방열면적을 넓도록 한다. 이를 위해서 상기 폴딩부(32)는 하나의 핀(30)의 상기 폴딩부(32)의 단부와 이와 인접한 핀(30)의 폴딩부(32)의 단부가 서로 접하도록 하여 상기 폴딩부(32) 들에 의해 상기 히트싱크 본체(20)의 일면 전체를 덮도록 하는 것이 바람직하다. 이렇게 되면, 상기 폴딩부(32)가 상기 LED 모듈(10)과 접하는 면적, 즉 방열면적을 넓게 확보할 수 있게 되며 방열효율을 향상시킬 수 있게 된다.
이때, 상기 폴딩부(32)는 일방향으로 접어진 폴딩부(32)를 가질 수 있다. 또한, 상기 폴딩부(32)는 상기 폴딩부(32)에 절단선(33)이 적어도 하나 이상 형성되도록 하여 상기 폴딩부(32)가 좌우 교번되게 접어져 형성될 수 있다. 이 경우에는 도 3 (a)의 앞부분에 위치한 핀과 같이 절곡되기 전의 상태에서, 도 3 (b)의 앞부분에 위치한 핀과 같이 절단선을 중심으로 좌측과 우측이 각각 좌우 교번되게 절곡하여 접어 상기 히트싱크(20)의 홀(21)에 삽입하여 조립하게 된다.
도 2에서는 상기 폴딩부(32)가 일방향으로 접어진 형태와 상기 폴딩부(32)가 좌우 교번되게 접어진 형태를 조합하여 폴딩부(32)의 단부가 서로 접하도록 하여 상기 폴딩부(32) 들에 의해 상기 히트싱크 본체(20)의 일면 전체를 덮도록 하는 것을 나타낸다. 상기 히트싱크 본체(20)에 상기 LED 모듈(10)을 체결하는 경우에는 상기 폴딩부(32)에 상기 체결수단(40)이 결합될 수 있도록 결합공(34)이 형성되어 상기 체결수단(40)이 상기 체결구(3), 상기 결합공(34) 및 체결공(23)을 통하여 체결되도록 한다.
상기 홀(21)은 평행하게 또는 방사형으로 배치되도록 할 수 있다. 도 2에서 는 상기 홀(21)이 방사형으로 배치되며 이에 의해 상기 핀(30)이 방사형으로 배치된 것을 나타낸다.
미설명부호 31a는 핀을 통해 전달된 열을 강제로 배출하여 냉각효율을 높이기 위한 배출팬을 삽입하기 위한 팬 삽입홀이다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없으며 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 LED 조명용 히트싱크를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 LED 조명용 히트싱크를 나타낸 분해사시도.
도 3은 본 발명에 의한 LED 조명용 히트싱크의 핀을 나타낸 사시도.
도 4는 도 2의 A-A' 단면도.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
1: 기판 2: LED
3: 체결구 10: LED 모듈
20: 히트싱크 본체 21: 홀
22: 돌기 23: 체결공
30: 핀 31: 핀 본체
32: 폴딩부 32a: 고정공
33: 절단선 40: 체결수단

Claims (6)

  1. 기판(1) 상에 다수개의 LED(2)가 일정간격을 두고 배치되어 조명하도록 설치되는 LED 모듈(10);
    상기 LED 모듈(10)의 배면에 설치되어 상기 LED 모듈(10)에서 발생된 열이 전달되며 다수의 홀(21)이 구비되며 상부에 다수의 돌기(22)가 방사형으로 구비된 히트싱크 본체(20);
    상기 히트싱크 본체(20)의 홀(21)에 각각 삽입결합되어 입설되는 핀 본체(31)와, 상기 핀 본체(31)의 하단 부위가 접어져 형성되며 상기 히트싱크 본체(20)의 일면과 상기 LED 모듈(10)의 기판(1) 배면에 각각 접하며 적어도 하나 이상의 상기 돌기(22)가 삽입되어 고정되는 고정공(32a)이 형성된 폴딩부(32)로 이루어지는 복수개의 핀(30);
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명용 히트싱크.
  2. 제 1 항에 있어서,
    하나의 핀(30)의 상기 폴딩부(32)의 단부와 이와 인접한 핀(30)의 폴딩부(32)의 단부가 서로 접하며 상기 폴딩부(32) 들에 의해 상기 히트싱크 본체(20)의 일면 전체를 덮는 것을 특징으로 하는 LED 조명용 히트싱크.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 폴딩부(32)는 일방향으로 접어지거나, 적어도 하나 이상의 절단선(33)이 형성되어 상기 폴딩부(32)가 좌우 교번되게 접어져 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명용 히트싱크.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항에서 선택되는 어느 한 항에 있어서,
    상기 핀(30)의 폴딩부(32)에 구비된 고정공(32a)에 삽입된 상기 히트싱크 본체(20)에 구비된 돌기(22)의 상부를 가압하여 상기 폴딩부(32)와 상기 히트싱크 본체(20)가 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 조명용 히트싱크.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상부가 가압된 돌기(22)의 상단부와 상기 폴딩부(32)의 상단은 동일면 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 LED 조명용 히트싱크.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 히트싱크 본체(20)는 다수의 체결공(23)이 형성되고, 상기 LED 모듈(10)의 기판(1)은 상기 체결공(23)과 상응하는 체결구(3)가 형성되며,
    상기 체결공(23)과 상기 체결구(3)에 체결되어 상기 기판(1)을 상기 히트싱크 본체(20)에 고정하는 체결수단(40)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 LED 조명용 히트싱크.
KR1020090047264A 2009-05-29 2009-05-29 Ｌｅｄ 조명용 히트싱크 KR101012474B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090047264A KR101012474B1 (ko) 2009-05-29 2009-05-29 Ｌｅｄ 조명용 히트싱크

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090047264A KR101012474B1 (ko) 2009-05-29 2009-05-29 Ｌｅｄ 조명용 히트싱크

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100128698A true KR20100128698A (ko) 2010-12-08
KR101012474B1 KR101012474B1 (ko) 2011-02-08

Family

ID=43505548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090047264A KR101012474B1 (ko) 2009-05-29 2009-05-29 Ｌｅｄ 조명용 히트싱크

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101012474B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101233001B1 (ko) * 2012-08-06 2013-02-13 최애남 원전용 엘이디 램프 및 이의 피막 공법
KR20150052500A (ko) 2013-11-06 2015-05-14 주식회사 에이팩 발광다이오드 모듈용 히트싱크
WO2015122618A1 (ko) * 2014-02-13 2015-08-20 동부라이텍 주식회사 조명용 방열장치
KR20190091249A (ko) * 2019-07-29 2019-08-05 (주)화신이앤비 광 어셈블리 및 이를 구비하는 조명 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102797996B (zh) * 2012-05-08 2014-04-02 湖北民族学院 一种led光源装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090045782A (ko) * 2007-11-02 2009-05-08 주식회사 정진멀티테크놀로지 Ｌｅｄ 조명등

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101233001B1 (ko) * 2012-08-06 2013-02-13 최애남 원전용 엘이디 램프 및 이의 피막 공법
KR20150052500A (ko) 2013-11-06 2015-05-14 주식회사 에이팩 발광다이오드 모듈용 히트싱크
WO2015122618A1 (ko) * 2014-02-13 2015-08-20 동부라이텍 주식회사 조명용 방열장치
KR20150095295A (ko) * 2014-02-13 2015-08-21 동부라이텍 주식회사 조명용 방열장치
KR20190091249A (ko) * 2019-07-29 2019-08-05 (주)화신이앤비 광 어셈블리 및 이를 구비하는 조명 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101012474B1 (ko) 2011-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7663229B2 (en) Lighting device
US9447948B2 (en) LED lighting apparatus with flexible light modules
EP2295854A1 (en) Heat Dissipating Device for Lighting Devices
KR101027908B1 (ko) 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법
JP5446843B2 (ja) Ｌｅｄ発光装置
KR101413509B1 (ko) 다수의 히트싱크가 구비된 엘이디 방열체
KR101012474B1 (ko) Ｌｅｄ 조명용 히트싱크
US20090154172A1 (en) Led assembly with heat dissipation structure
KR101063884B1 (ko) Ｌｅｄ 조명용 히트싱크
KR101824802B1 (ko) 열전소자를 이용한 강제방열형 led 조명
KR20100005008U (ko) 개방형 방열구조를 갖는 엘이디 램프
KR101001388B1 (ko) 반도체 칩 냉각용 히트싱크
KR101343045B1 (ko) 엘.이.디 모듈용 방열장치
KR101188350B1 (ko) 히트 스프레더를 이용한 엘이디 조명
KR101161834B1 (ko) Ｌｅｄ 등기구용 방열판
KR101431209B1 (ko) 방열모듈
KR101742705B1 (ko) 엘이디 조명등
KR102063612B1 (ko) 열전도도가 향상된 히트싱크를 갖는 가로등 조명 기구
KR200475330Y1 (ko) 엘이디 조명등기구용 방열판
KR101196645B1 (ko) 엘이디의 리드프레임에 직접 연결 사용하는 방열장치와 그 방열장치가 결합된 엘이디
KR102125951B1 (ko) 엘이디조명의 전원공급장치용 케이싱 구조체
KR101309843B1 (ko) 적층구조의 방열판이 있는 ｌｅｄ조명등의 제작방법
KR101309845B1 (ko) 적층구조의 방열판이 있는 ｌｅｄ조명등
US20140055989A1 (en) L.e.d. light emitting assembly with composite heat sink
KR101780650B1 (ko) 서브 히트 블록을 가지는 가변형 히트 싱크

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140124

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150126

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160126

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170126

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180125

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190128

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200128

Year of fee payment: 10