KR101161834B1 - Ｌｅｄ 등기구용 방열판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열 프레임에 적어도 2개의 중공부의 구조 및 외부의 공기와 접촉하도록 구성된 적어도 1개의 개방홈부를 제공함으로써 방열판의 경량화가 가능하고 방열효과가 극대화된 LED 등기구용 방열판에 관한 것으로, LED 모듈이 안착되는 LED 모듈 안착판과, 상기 LED 모듈 안착판과 연결되어 외벽의 외주면을 이루는 한쌍의 외부벽과, 상기 LED 모듈 안착판과 상기 외부벽을 중앙에서 상호연결하는 한쌍의 격벽을 구비하는 방열 프레임을 포함하며, 상기 외부벽에는 일정한 공간부를 확보하여 길이방향으로 연장되는 중공형의 적어도 2개의 중공부가 형성되고, 상기 격벽 사이에는 외부 공기가 통기하는 길이방향으로 연장하는 적어도 1개의 개방홈부가 형성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 LED 등기구용 방열판에 의하면, 방열 프레임에 적어도 2개의 중공부의 구조를 제공함으로써 방열판의 무게를 최소화시킬 수 있으며, 열에 의한 변형, 처짐 현상 등을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

ＬＥＤ 등기구용 방열판 {HEAT SINK FOR LED LIGHTING APPARATUS}
본 발명은 LED(Light Emitting Diode) 등기구용 방열판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열 프레임에 적어도 2개의 중공부의 구조 및 외부의 공기와 접촉하도록 구성된 적어도 1개의 개방홈부를 제공함으로써 방열판의 경량화가 가능하고 방열효과가 극대화된 LED 등기구용 방열판에 관한 것이다.
최근들어, 전력소모량이 아주 적으면서 그 사용수명이 거의 반영구적인 LED를 광원으로 하는 LED 램프가 많은 각광을 받고 있는 실정이다.
그러나, LED 등기구의 광원으로 사용되는 LED는 반도체 소자라는 특성으로 인하여 정격 동작온도보다 온도가 올라가면 수명이 감소하고 발광효율이 저하되는 문제가 있으며(일반적으로, 60~70℃ 이상이 되면 수명이 급속하게 감소하는 것으로 알려져 있다), 따라서 LED의 출력을 높이기 위해서는 LED에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시켜 가능한 낮은 동작 온도 내에서 동작될 수 있는 방열 구조가 요구된다.
일반적으로 LED 등기구에 사용되는 방열 구조는, 메탈 인쇄회로기판을 방열판에 고정함으로써 방열판을 통해 대기 중으로 열을 방출하는 구조로 되어 있다. 인쇄회로기판과 방열판의 고정은 방열 접착 테이프나 나사 등으로 이루어진다. 방열 접착 테이프가 이용되는 경우에는 고가일 뿐만 아니라 방열 접착 테이프가 인쇄회로기판과 방열판의 직접 접촉을 방해하여 그만큼 방열효과를 저하시키게 된다. 또한, 나사에 의한 고정방법은 일반적인 방열판의 재질이 알루미늄이므로 충분한 접촉압력으로 접촉할 수 없으므로 나사와 방열판 간의 접촉저항이 커져서 그만큼 방열효과를 저하시키게 된다.
종래의 형광등 소켓에 삽입이 가능한 라인형 LED 등기구의 경우를 살펴보면, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 길이 방향으로 복수의 LED(101)가 형성된 장방형의 PCB 기판(102)이 반사판(106)에 설치되고, 반사판(106)의 후방에 방열부(103, 104)가 설치되고, 플라스틱 재질의 커버(107)가 반사판(106)에 형성된 결합부(105)에 결합되는 구성을 갖고 있다. 도 1a에 나타낸 종래의 방열판은 핀 형태의 방열부를 갖는 반면, 도 1b에 나타낸 종래의 방열판은 방열 프레임의 내부에 단일의 중공부를 갖고 있다.
전자는 공기와의 접촉으로 방열 효율을 증가시킬 수 있는 장점은 있으나, 핀들 사이에 먼지가 쌓이게 되면 방열 효율이 급격히 저하될 수 있는 단점이 있다. 후자는 방열판의 무게를 최소화할 수 있다는 장점은 있으나, 열에 의한 변형, 처짐 현상 등이 발생할 수 있으며, 특히 단일 중공부에 있어서 PCB가 탑재되는 부분이 폐쇄된 공기층으로 둘러싸이게 되므로 그 부분의 온도가 오히려 상승할 수 있어 방열 효과가 저하된다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 방열 프레임에 적어도 2개의 중공부의 구조 및 외부의 공기와 접촉하도록 구성된 적어도 1개의 개방홈부를 제공함으로써 방열판의 경량화가 가능하고 방열효과가 극대화된 LED 등기구용 방열판을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LED 등기구용 방열판은, LED 등기구에 설치되는 LED 등기구용 방열판에 있어서, LED 모듈이 안착되는 LED 모듈 안착판과, 상기 LED 모듈 안착판과 연결되어 외벽의 외주면을 이루는 한쌍의 외부벽과, 상기 LED 모듈 안착판과 상기 외부벽을 중앙에서 상호연결하는 한쌍의 격벽을 구비하는 방열 프레임을 포함하며, 상기 외부벽에는 일정한 공간부를 확보하여 길이방향으로 연장되는 중공형의 적어도 2개의 중공부가 형성되고, 상기 격벽 사이에는 외부 공기가 통기하는 길이방향으로 연장하는 적어도 1개의 개방홈부가 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 LED 모듈 안착판은 상기 LED 모듈을 삽입하기 위한 LED 모듈 삽입홈을 더 포함하며, 상기 LED 모듈 삽입홈은 상기 LED 모듈을 고정하기 위한 걸림편을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 개방홈부는 내측의 제1 공간 및 외측의 제2 공간으로 이루어지며, 상기 제1 공간의 폭은 상기 제2 공간의 폭보다 크게 형성되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간은 사각형 단면을 가지며, 바람직하게 상기 제1 공간의 폭은 상기 제2 공간의 폭과 동일하게 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 방열 프레임은 알루미늄재 압출물로 이루어지며, 상기 방열 프레임의 외주면의 길이방향을 따라 연장되는 돌기가 적어도 하나 이상 형성되어 있다. 또한, 상기 방열 프레임의 외부에는 미분말의 토르말린이 포함된 세라믹 도료 코팅층이 더 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 LED 등기구는, 다수의 LED가 실장된 PCB 기판으로 이루어진 LED 모듈을 포함하는 LED 등기구에 있어서, 전술한 특징들을 갖는 방열판과, 상기 방열판의 LED 모듈 안착판에 안착되는 LED 모듈과, 반구형상 및 탄성부재로 이루어지고, 상기 방열판의 상부에서 캡 삽입홈에 끼워지는 캡과, 상기 방열판과 상기 캡의 양단을 덮어 고정하는 고정커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 고정커버는 개방홈부내에 상기 방열판에 대하여 수직으로 결합되는 적어도 하나 이상의 결합 볼트 너트에 의해 고정되는데, 바람직하게 상기 고정커버는 상기 개방홈부를 이루는 제1 및 제2 공간의 폭 차이를 이용하여 상기 제1 공간 내에 보조물을 삽입하고 상기 보조물에 나사 체결하는 방식으로 고정된다.
또한, 상기 고정커버는 개방홈부내에 상기 방열판에 대하여 수직으로 결합되는 적어도 하나 이상의 결합 볼트에 의해 고정되는데, 바람직하게 상기 고정커버는 상기 개방홈부를 이루는 제1 및 제2 공간의 폭 차이 없이 나사 체결하는 방식으로 고정된다.
또한, 상기 고정커버는 개방홈부내에 상기 방열 프레임에 대하여 수평으로 결합되는 결합 볼트에 의해 고정되고, 이때 상기 고정커버는 적어도 2개의 중공부내에 상기 방열 프레임에 대하여 수평으로 결합되는 제2 결합 볼트에 의해 추가 고정될 수 있다.
본 발명에 따른 LED 등기구용 방열판에 의하면, 방열 프레임에 적어도 2개의 중공부의 구조를 제공함으로써 방열판의 무게를 최소화시킬 수 있으며, 열에 의한 변형, 처짐 현상 등을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 방열 프레임에 외부의 공기와 접촉하도록 구성된 적어도 1개의 개방홈부를 제공함으로써 PCB(LED 모듈)가 탑재되는 부분이 외부의 공기에 충분히 노출될 수 있도록 하여 방열효과를 극대화시키고, 그 결과 LED 성능을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 방열판에 LED 모듈 삽입홈을 형성함으로써 고가의 방열 접착 테이프를 사용할 필요가 없으며, PCB와 방열판의 직접 접촉을 통하여 방열효과가 극대화되고 작업성이 개선될 수 있는 효과가 있다.
부수적으로, 방열판에 별도의 홀 및 기타 가공없이 고정커버 고정이 가능하며, 방열 프레임의 외부에 음이온 및 원적외선을 방출하는 미분말의 토르말린(전기석)이 포함된 세라믹 도료를 코팅함으로써 평상시 또는 방열시 음이온 및 원적외선을 방출할 수 있어 건강증진에 기여할 수 있다는 효과가 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래기술에 따른 LED 등기구용 방열판의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구용 방열판의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구용 방열판의 방열처리 흐름을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구용 방열판이 라인형 LED 등기구에 적용된 예를 설명하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정 커버의 고정방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 고정커버의 고정방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 라인형 LED 등기구가 천정에 고정된 상태를 설명하는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 도 7의 B-B에 따른 단면도이다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 특징적인 구성을 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구용 방열판의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, LED 등기구용 방열판(200)은, 방열 프레임(P)과, 적어도 2개의 중공부(223, 224)와, 적어도 1개의 개방홈부(233)를 포함하여 구성된다.
먼저, 상기 방열 프레임(P)은 방열판(200)의 몸체를 구성하는 것으로, 크게 LED 모듈 안착판(210), 외부벽(220), 및 격벽(230)을 포함하여 이루어진다.
상기 LED 모듈 안착판(210)에는 LED 모듈이 안착되게 되고, 상기 외부벽(220)은 상기 LED 모듈 안착판(210)과 연결되어 외주면이 좌우대칭적인 외형을 이루는 방열 프레임(P)의 외벽을 이루며, 상기 격벽(230)은 상기 LED 모듈 안착판(210)의 하부에서, 즉 방열 프레임의 중앙에서 상기 LED 모듈 안착판(210)과 상기 외부벽(220)을 상호연결하고 있다. 일례로, 상기 외부벽(220)은 외주면이 반달형의 좌우대칭적인 외형을 이룰 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 외부벽(220)의 형상은 예시에 불과하며, 그 형상 등에 있어서 다양한 형태를 취할 수 있다.
구체적으로, 상기 LED 모듈 안착판(210)의 양측에는 좌우대칭적인 외형의 한쌍의 외부벽(221, 222)이 연결되고, 상기 LED 모듈 안착판(210)의 하부에는 한쌍의 격벽(231, 232)이 상기 LED 모듈 안착판(210)과 상기 한쌍의 외부벽(221, 222)을 일체로 상호 연결하고 있다.
바람직하게, 상기 방열 프레임(P)은 열전도율이 뛰어난 알루미늄재로 이루어진다. 더욱 바람직하게, 상기 방열 프레임(P)은 알루미늄재 압출물로 일체로 구성하여 LED에서 발생되는 열을 신속하게 방출시켜 기능저하 및 오동작을 방지하도록 구성한다.
상기 한쌍의 외부벽(221, 222)과 상기 한쌍의 격벽(231, 232) 사이에는 일정한 공간부를 확보한 길이방향으로 연장하는 적어도 2개의 중공부(223, 224)가 형성되어 있다. 이러한 중공부(223, 224)의 구성은 방열판의 무게를 최소화시킬 수 있으며, 열에 의한 변형, 처짐 현상 등을 감소시킬 수 있는 부수적인 효과를 제공한다. 예를 들면, 중공부(223, 234)는 서로 대칭적인 구조를 가지며, 각각 제1 내지 제3 공간(a1, a2, a3)으로 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 제1 내지 제3 공간(a1, a2, a3)의 형상은 예시에 불과하며, 그 형상 등에 있어서 다양한 형태를 취할 수 있다.
상기 한쌍의 격벽(231, 232) 사이에는 외부 공기가 통기하는 적어도 1개의 개방홈부(233)가 형성되어 있다. 상기 적어도 1개의 개방홈부(233)는 상기 적어도 2개의 중공부(223, 224) 사이에 배치된다. 바람직하게, 상기 개방홈부(233)와 2개의 중공부(223, 224)는 서로 나란하게 방열 프레임(P)의 길이방향으로 형성된다.
상기 개방홈부(233)는 제1 및 제2 공간(b1, b2)으로 형성될 수 있으며, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간(b1, b2)은 사각형 단면을 가질 수 있다. 다만, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간(b1, b2)의 형상은 예시에 불과하며, 그 형상 등에 있어서 다양한 형태를 취할 수 있다.
여기서, 상기 제1 공간(b1)은 LED 모듈이 탑재되는 부분, 즉 LED 모듈 안착판(210)에 근접한 공간이며, 상기 제2 공간(b2)은 외측의 공기에 노출되어 있는 공간이다. 이때, 상기 제1 공간(b1)의 폭은 제2 공간(b2)의 폭보다 크게 형성될 수 있으며, 이로써 외부의 공기와의 접촉량을 증가시킬 수 있게 설계한다. 다른 변형으로서, 상기 제1 공간(b1)의 폭과 제2 공간(b2)의 폭을 동일하게 형성하는 것도 가능하다.
특히, 상기 개방홈부(233)는 외부의 공기와 접촉하도록 구성된다는 점에서 중공부(223, 224)와 큰 구조적인 차이를 가진다. 이러한 구성은 LED 모듈 안착판(210)이 폐쇄된 공기층으로 둘러싸이게 되는 기존의 단일의 중공부를 갖는 방열판과는 달리(도 1b 참조), LED 모듈 안착판(210)이 외부의 공기층과 직접 접촉할 있게 하므로 방열 효과가 현저하게 향상될 수 있다.
상기 LED 모듈 안착판(210)은 LED 모듈을 삽입하기 위한 LED 모듈 삽입홈(216)을 더 포함하며, 또한 LED 모듈을 고정하기 위한 걸림편(212, 214)을 구비하고 있다. 이후에 설명되는 바와 같이, 상기 LED 모듈 안착판(210)의 LED 모듈 삽입홈(216)에는 다수의 LED(241)가 실장된 PCB 기판(242)으로 이루어진 LED 모듈(240)이 삽입되어 고정된다.
상기 한쌍의 외부벽(221, 222)에는 외주면을 따라 길이방향으로 복수의 돌기(225, 226)가 형성되어 외부 표면적을 증대시킨다. 즉, 본 발명은 한쌍의 외부벽(221, 222)의 외주면에는 대략 요철 형상의 돌기(225, 226)가 다수로 형성되어 전체 표면적을 증가시킴으로써 부수적으로 방열 효과를 높이고 있다.
다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 복수의 돌기(225, 226)의 형상은 예시에 불과하며, 그 형상 등에 있어서 다양한 형태(예를 들면, 'V' 자 및 '∩'자 등)를 취할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구용 방열판의 방열처리 흐름을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 LED 모듈 안착판(210)의 LED 모듈 삽입홈(216)에는 다수의 LED(241)가 실장된 PCB 기판(242)으로 이루어진 LED 모듈(240)이 삽입되어 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 기존의 단일의 중공부를 갖는 방열판에서는 PCB가 탑재되는 부분, 즉 LED 모듈 안착판(210)이 폐쇄된 공기층으로 둘러싸이게 되므로 그 부분의 온도가 오히려 상승할 수 있어 방열 효과가 저하된다는 문제점이 있었다. 그러나, 본 발명에서는 LED 모듈 안착판(210)이 외부의 공기와 충분히 접촉하도록 구성되고 있으므로 방열 효과가 극대화된다는 장점이 있다. 다시 말해서, 방열 프레임(P) 자체의 방열 경로(①, ②)를 통하여 방열이 이루어지는 동시에, 개방홈부(233)의 개방구를 통해 유입된 외부 공기가 LED 모듈 안착판(210)을 지난 후 다시 개방홈부(233)의 개방구를 통해 빠져나가게 되는 공기 흐름(③)을 형성함으로써 LED 소자가 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방열시키게 된다. 따라서, LED 모듈 안착판(210)이 외부의 공기층과 직접 접촉할 있게 되므로 방열 효과가 현저히 향상될 수 있는 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 등기구용 방열판이 라인형 LED 등기구에 적용된 예를 설명하는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 LED 모듈 안착판(210)에는 다수의 LED(241)가 실장된 PCB 기판(242)으로 이루어진 LED 모듈(240)이 삽입되어 안착되고, 걸림편(212, 214)에 의해 견고히 고정된다.
또한, 상기 캡 삽입홈(227, 228)에는 반구형상 및 탄성부재로 이루어져 탈부착이 용이한 캡(310)이 끼워진다.
상기 캡(310)은 LED 모듈(240)로부터 조사되는 광원의 투광량을 보정하기 위한 반투명부재로 이루어져, LED 모듈(240) 광원의 직사광을 반투명부재로 형성된 캡(310)을 통하여 투과함으로써 보다 자연스럽고 은은한 조명이 가능하여 사용자 눈의 피로감을 줄일 수 있게 된다.
최종적으로, 고정커버(312)가 상기 방열 프레임의 외부벽(220)과 상기 캡(310)의 양단을 덮어, 즉 상기 LED 모듈 안착판(210) 상에 LED 모듈(240)이 얹혀지고, 방열 프레임(P)의 상부에서 캡 삽입홈(227, 228)에 캡(310)이 결합되어 결합체를 형성하게 되면, 상기 결합체의 양단을 상기 고정커버(312)가 덮어 결합체를 고정하게 된다.
상기 고정커버(312)에는 상기 LED 모듈(240)과 전기적으로 연결되는 전원단자(미도시) 및 전원공급부(미도시)와 연결되어 LED 모듈(240)에 전원을 공급하여 발광할 수 있게 한다.
도 4에서, 상기 고정커버(312)는 상기 개방홈부(233)내에 상기 방열판에 대하여 수직으로 결합되는 적어도 하나 이상의 결합 볼트 너트(314)에 의해 고정된다. 구체적으로, 상기 고정커버(312)는 상기 개방홈부(233)의 제1 및 제2 공간(b1, b2)의 폭 차이를 이용하여 제1 공간(b1) 내에 보조물, 예를 들면 너트를 삽입하고 상기 너트에 볼트를 체결하는 방식으로 고정가능하다. 이러한 구성은, 방열판에 별도의 홀 및 기타 가공없이 고정커버의 고정이 가능하도록 한다. 또한, 적어도 하나 이상의 결합 볼트 너트가 사용될 수 있기 때문에 등기구의 처짐 방지를 위한 별도의 받침대 구성이 요구되지 않는다는 장점을 제공한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고정커버의 고정방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 상기 개방홈부(233)의 제1 및 제2 공간(b1, b2)의 폭이 동일하다는 점을 제외하면, 도 4에서의 고정커버 고정방식과 유사하게 상기 고정커버(312)는 상기 개방홈부(233)내에 상기 방열판에 대하여 수직으로 결합되는 결합 볼트(315)에 의해 고정된다. 여기서, 결합 볼트(315)는 제1 및 제2 공간(b1, b2)의 폭이 동일한 개방홈부(233) 내에 삽입되어 방열판과 고정커버(312)를 견고히 결합시킨다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 고정커버의 고정방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b을 참조하면, 상기 고정커버(312)는 상기 개방홈부(233)내에 수평으로 결합되고 있다. 구체적으로, 결합 볼트(316)가 상기 방열 프레임(P)에 대하여 수평으로 결합되고 있다. 이때, 상기 결합 볼트(316)는 개방홈부(233)의 제1 공간(b1) 내에 삽입되어 방열판과 고정커버(312)를 견고히 결합시킨다.
본 실시예에서, 상기 결합 볼트(316)는 개방홈부(233)내에 1개만 결합되고 있다. 이러한 경우에, 고정커버(312)와 방열판의 결합력이 약해질 수 있다. 따라서, 적어도 하나 이상의 결합 볼트(316)가 사용될 수 있다. 바람직하게는, 고정커버(312)와 방열판의 결합력 향상을 위하여, 1개의 결합 볼트(316)가 상기 개방홈부(233) 내에 삽입되어 결합되고, 2개의 다른 결합 볼트(316)가 2개의 중공부(223, 224) 내에 각각 삽입되어 결합될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 라인형 LED 등기구가 천정에 고정된 상태를 설명하는 도면이고, 도 8a 및 도 8b는 도 7의 B-B에 따른 단면도이다.
도 7을 참조하면, 라인형 LED 등기구(400)는 와이어(410) 및 지지용 결합수단(420)에 의해 천정에 매달리는 방식으로 고정가능하다. 여기서, 지지용 결합수단(420)은 지지용 결합 볼트 너트(420a) 또는 지지용 결합 볼트(420b)로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 와이어(410)는 지지용 결합수단(420)에 묶여지거나, 핀 등에 의하여 지지용 결합수단(420)에 결합될 수 있다. 또한, 상기 와이어(410)는 와이어(410)의 끝에 용접 등에 의하여 결합되는 볼트(미도시) 등에 의하여 지지용 결합수단(420)과 결합될 수 있다. 이때는, 상기 지지용 결합수단(420)은 도시하지는 않았지만 볼트가 결합되는 홀이 추가로 형성될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 방열판(200)은 개방홈부(233)내에 상기 방열판(200)에 대하여 수직으로 결합되는 적어도 하나 이상의 지지용 결합 볼트 너트(420a)에 의해 천정에 고정될 수 있다.
또한, 도 8b를 참조하면, 방열판(200)은 개방홈부(233)내에 방열판에 대하여 수직으로 결합되는 적어도 하나 이상의 지지용 결합 볼트(420b)에 의해 천정에 고정될 수 있다.
참고로, 도 8a에서는, 개방홈부(233)가 제1 및 제2 공간의 폭 차이를 이용하여 제1 공간 내에 보조물 즉, 너트를 삽입하고 상기 너트에 나사를 체결하는 방식으로 고정되는 반면, 도 8b에서는 개방홈부(233)가 제1 및 제2 공간의 폭 차이 없이 나사 체결하는 방식으로 고정된다는 차이를 가진다.
이러한 구성은, 방열판에 별도의 홀 및 기타 가공없이도, 방열판을 상부 등기구 또는 천정에 매달아 고정가능하도록 한다. 또한, 적어도 하나 이상의 지지용 결합 볼트 너트 또는 지지용 결합 볼트가 사용될 수 있기 때문에 등기구의 처짐 방지를 위한 별도의 받침대 구성이 요구되지 않는다는 장점을 제공한다.
한편, 본 발명에서는, 방열 프레임(101)의 외부에는 음이온 및 원적외선을 방출하는 미분말의 토르말린(전기석)이 포함된 세라믹 도료가 코팅된다. 이에 따라서, 평상시 또는 방열시 음이온 및 원적외선을 방출할 수 있어 건강증진에 기여할 수 있다는 효과가 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 방열 처리 구조체를 설명하였다. 본 발명에 채택된 실시예는 구체적인 조건을 이용하여 기술되었지만, 이러한 기재는 설명의 목적만을 위한 것이고, 이하의 청구 범위의 정신 및 범위를 일탈하지 않는 범위에서 변경 및 변화가 이루어질 수 있음은 물론이다.
200: 방열판 P: 방열 프레임
210 : LED 모듈 안착판 221, 222 : 외부벽
231, 232 : 격벽 223, 224 : 중공부
233 : 개방홈부

Claims (18)

  1. LED 등기구에 설치되는 LED 등기구용 방열판에 있어서,
    LED 모듈이 안착되는 LED 모듈 안착판과, 상기 LED 모듈 안착판과 연결되어 외벽의 외주면을 이루는 한쌍의 외부벽과, 상기 LED 모듈 안착판과 상기 외부벽을 중앙에서 상호연결하는 한쌍의 격벽을 구비하는 방열 프레임을 포함하며,
    상기 외부벽에는 일정한 공간부를 확보하여 길이방향으로 연장되는 중공형의 적어도 2개의 중공부가 형성되고, 상기 격벽 사이에는 외부 공기가 통기하는 길이방향으로 연장하는 적어도 1개의 개방홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외부벽은 외주면이 반달형의 좌우대칭적인 외형을 이루는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 LED 모듈 안착판은 상기 LED 모듈을 삽입하기 위한 LED 모듈 삽입홈을 더 포함하며, 상기 LED 모듈 삽입홈은 상기 LED 모듈을 고정하기 위한 걸림편을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 개방홈부는 내측의 제1 공간 및 외측의 제2 공간으로 이루어지며, 상기 제1 공간의 폭은 상기 제2 공간의 폭보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 공간 및 상기 제2 공간은 사각형 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1 공간의 폭은 상기 제2 공간의 폭과 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방열 프레임은 알루미늄재 압출물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 방열 프레임의 외주면의 길이방향을 따라 연장되는 돌기가 적어도 하나 이상 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 방열 프레임의 외부에는 미분말의 토르말린이 포함된 세라믹 도료 코팅층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  10. 다수의 LED가 실장된 PCB 기판으로 이루어진 LED 모듈을 포함하는 LED 등기구에 있어서,
    청구항 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 방열판과,
    상기 방열판의 LED 모듈 안착판에 안착되는 LED 모듈과,
    반구형상 및 탄성부재로 이루어지고, 상기 방열판의 상부에서 캡 삽입홈에 끼워지는 캡과,
    상기 방열판과 상기 캡의 양단을 덮어 고정하는 고정커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 고정커버는 개방홈부내에 상기 방열판에 대하여 수직으로 결합되는 적어도 하나 이상의 결합 볼트 너트에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 고정커버는 상기 개방홈부를 이루는 제1 및 제2 공간의 폭 차이를 이용하여 상기 제1 공간 내에 보조물을 삽입하고 상기 보조물에 나사 체결하는 방식으로 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 고정커버는 개방홈부내에 상기 방열판에 대하여 수직으로 결합되는 적어도 하나 이상의 결합 볼트에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 고정커버는 상기 개방홈부를 이루는 제1 및 제2 공간의 폭 차이 없이 나사 체결하는 방식으로 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 고정커버는 개방홈부내에 상기 방열 프레임에 대하여 수평으로 결합되는 결합 볼트에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 고정커버는 적어도 2개의 중공부내에 상기 방열 프레임에 대하여 수평으로 결합되는 제2 결합 볼트에 의해 추가 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 방열판은 개방홈부내에 상기 방열판에 대하여 수직으로 결합되는 적어도 하나 이상의 지지용 결합 볼트 너트에 의해 천정에 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 방열판은 개방홈부내에 상기 방열판에 대하여 수직으로 결합되는 적어도 하나 이상의 지지용 결합 볼트에 의해 천정에 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR100898931B1 (ko) * 2008-12-31 2009-05-21 주식회사 누리플랜 라인형 엘이디 조명등
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100905893B1 (ko) * 2008-09-24 2009-07-02 화우테크놀러지 주식회사 형광등타입 엘이디 조명기구
KR100898933B1 (ko) 2008-12-31 2009-05-21 주식회사 누리플랜 라인형 엘이디 조명등
KR100898931B1 (ko) * 2008-12-31 2009-05-21 주식회사 누리플랜 라인형 엘이디 조명등

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101681020B1 (ko) 2016-03-21 2016-12-01 주식회사 케이알이엠에스 방열 성능이 우수한 코팅 조성물 및 이를 이용한 led 조명의 방열판 제조 방법

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