KR101027908B1 - 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법 - Google Patents

히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법 Download PDF

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송규섭
김광수
안영훈
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Abstract

본 발명은 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 방열핀의 형태를 단순화 시켜 생산성이 높고, 방열핀 및 베이스에 형성되는 고정수단에 의해 고정되어 체결력을 높여 히트싱크의 내구성을 향상할 수 있으며, 상기 히트싱크의 열전도 효율을 높여 발열 성능을 획기적으로 높임으로써 발광 다이오드를 고출력 조명기구에 이용 가능한 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법{Heat Sink, Light Emitting Diode Lamp using Heat Sink, and Method for Fabricating the same}
본 발명은 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 방열핀의 형태를 단순화 시켜 생산성이 높고, 방열핀 및 베이스에 형성되는 고정수단에 의해 고정되어 체결력을 높여 히트싱크의 내구성을 향상할 수 있으며, 상기 히트싱크의 열전도 효율을 높여 발열 성능을 획기적으로 높임으로써 발광 다이오드를 고출력 조명기구에 이용 가능한 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법에 관한 것이다.
발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)는 P형과 N형 반도체의 접합 구조를 가지고, 전력을 인가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(bandgap)에 해당하는 에너지의 빛을 방출하는 광전자 소자이며, 일반 전구에 비하여 반응 시간이 빠르고 수명이 월등히 길며, 소비전력이 일반전구에 비해 20%수준으로 낮아 고효율의 조명수단으로 널리 사용되고 있다.
특히, 고출력 발광다이오드가 조명기구로 사용되는 경우에는 발광다이오드 모듈에서 많은 열을 발생시키게 되어 기판 특성상 반도체 접합 구조를 갖는 발광다이오드 모듈에서 발생된 열에 의해 조명효율이 저하되므로 발광다이오드 모듈에서 발생된 열을 방출하기 위한 수단을 필요로 한다.
종래의 히트싱크는 베이스와 방열핀을 일체형으로 압출되는 압출 히트싱크와, 베이스에 방열핀을 삽입하여 고정시키는 방열핀이 결합된 히트싱크가 있다.
전자의 경우 강도와 변형의 문제로 방열핀의 피치를 좁게하기 힘들어 방열효율이 떨어지고, 성형기의 제작비용이 높으며 가공공정이 복잡하여 히트싱크의 단가가 높아지는 문제점이 있었다.
또한, 후자의 경우 히트싱크 전체두께에 대하여 일부분의 두께에 해당되는 두께로 형성된 히트싱크에 방열핀을 강제 삽입하여 고정하게 된다. 이 경이에는 발광다이오드 모듈에서 발생된 열이 히트싱크를 거쳐 방열핀을 통해 방출되게 되므로 기판 즉 열원과 히트싱크, 히트싱크와 방열핀 사이의 접촉 열저항이 나타나게 되어 이에 따라 방열효율이 낮아지게 되는 문제점이 잇다. 특히, 방열핀의 공정상태가 견고하지 못하게 되며, 히트싱크와 방열핀의 접촉상태가 불량하여 두면 사이에서의 접촉 열저항이 매우 크게 나타나게 되는 문제점이 있다. 이러한 접촉 열저항을 줄이기 위해 히트싱크의 홈에 열전도성 접착제를 도포하여 강제압입하는 경우도 있다.
또한, 히트싱크에 방열핀을 고정할 때 별도의 고정시키는 작업을 별도로 수행하여야 한다. 이에 따라 히트싱크와 방열핀의 고정작업을 거치게 되므로 제조원가가 증가하게 된다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 발광다이오드 모듈에서 발생된 열을 방출하는 히트싱크를 소형화와 경량화시키고, 히트싱크의 생산성을 높이며 발열성능을 향상 시키는 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조 방법을 제공하려는데 목적이 있다.
본 발명에서는 히트싱크와 히트싱크(100)를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법은, 발광다이오드 모듈(300)에서 발생하는 열을 신속하게 방열하기 위한 히트싱크(100)에 있어서, 상기 발광다이오드 모듈(300)이 하부에 설치되고 상부에 방사형으로 복수개의 제1 고정부홈(111-1)이 배열되어 있는 제1 고정부(111)를 갖는 베이스(110); 및 상기 베이스(110)의 제1 고정부(111)에 결합되면서 상기 발광다이오드 모듈(300)의 상면에 각각 접하는 폴딩부(121)를 갖고, 상기 베이스(110)의 중심부를 기준으로하여 방사형으로 구비되는 복수개의 방열핀(120); 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스(110)의 상부에는 제2 고정부(112)가 형성되어 있되, 상기 제2 고정부(112)는 방사형으로 형성된 복수개의 제2 고정부홈(112-1)을 가지며, 상기 제2 고정부홈(112-1)에 방열핀(120)의 삽입부(122)가 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스(110)의 가장자리 부근에는 공기가 유동되도록 천공된 복수개의 제1 공기유동구(113)가 형성되어 있고, 상기 제1 공기유동구(113)는 상기 베이스(110)에 결합되는 방열핀(120)과 방열핀(120)사이의 공간에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)는 하부가 구부러진 "ㄴ"자 형태이고, 상기 베이스(110)의 제1 고정부홈(111-1)이 "ㄱ"자 형태로 형성되며, 상기 폴딩부(121)가 상기 제1 고정부홈(111-1)에 삽입되어 상기 베이스(110)와 방열핀(120)이 결합되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)가 상기 제1 고정부홈(111-1)에 삽입되었을 때, 상기 폴딩부(121)는 상기 베이스(110)의 하부에 결합되는 발광다이오드 모듈(300)의 상부에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열핀(120)이 베이스(110)에 고정 된 상태에서 외부에 노출되는 부분에는 다른 부분보다 열전도율이 낮은 절연부(124)가 위치되어 있는 것을 특징으로 한다.
한편, 발광다이오드 모듈(300)을 구비한 조명기구에 있어서, 발광다이오드를 구비한 발광다이오드 모듈(300); 상기 발광다이오드 모듈로부터 발생되는 열을 방열하기 위한 히트싱크(100); 상기 발광다이오드 모듈(300)의 하부에 위치하고 히트싱크(100)에 고정되어 있는 보호커버(400); 상기 히트싱크(100)의 상부에 위치한 하우징(200); 및 상기 하우징(200)의 상부에 위치한 소켓부(500)를 포함한다.
또한, 상기 베이스(110)의 중심부에 형성된 베이스중심부(115)에는 복수개의 제2 공기유동구(115-1)가 형성되어 있고, 상기 보호커버(400)의 중심부는 상기 베이스중심부(115)가 외부로 노출되도록 삽입되는 보호커버홀(410)이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2 공기 유동구(115-1)는 베이스중심부(115)의 하단부에서 제2 고정부(112)의 상부까지 천공되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징(200)은 상기 방열핀(120)에 형성되어 있는 방열핀홈(123)에 하우징(200)의 하단부가 삽입되어 방열핀(120)이 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하우징(200)의 상부에는 하우징의 내부로 공기가 유동되도록 방열홀(210)이 형성되어 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명기구.
한편, 발광다이오드 모듈(300)을 갖는 조명기구를 제조하는 방법에 있어서, 상기 방열핀(120)의 하부에 폴딩부(121)가 형성되고, 방열핀(120)의 상부에 방열핀홈(123)이 형성된 방열핀(120)을 제조하는 방열핀(120) 제조 단계(S210); 상기 베이스(110)에 형성되어 있는 제1 고정부(111)에 복수개의 방열핀(120)의 폴딩부(121)를 삽입하고, 상기 베이스(110)에 형성되어 있는 제2 고정부(112)에 복수개의 방열핀(120)에 형성되어 있는 삽입부(122)를 삽입하여 방열핀(120)을 베이스(110)에 고정하는 베이스(110) 안착 단계(S220); 상기 방열핀(120)의 방열핀홈(123)에 하우징(200)을 삽입하는 하우징(200) 삽입 단계(S230); 상기 히트싱크(100)의 하부에 발광다이오드 모듈(300)을 상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)에 접하도록 결합하는 발광다이오드 모듈(300) 결합 단계(S240); 상기 발광다이오드 모듈(300)을 보호하기 위해 상기 히트싱크(100)의 하부에 보호커버(400)를 결합하는 보호커버(400) 결합단계(S250); 및 상기 하우징(200)의 상단에 소켓부(500)를 결합하는 소켓부(500) 결합단계(S260); 를 포함한다.
본 발명에서는 히트싱크와 히트싱크를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법은, 방열핀의 폴딩부가 베이스의 상면에 삽입되어 발광다이오드 모듈에 직접 접촉하고, 복수개의 방열핀이 베이스에 삽입하여 히트싱크를 구성하기 때문에 방열핀의 피치를 줄일 수 있어 방열성능을 보다 높일 수 있다.
또한, 방열핀의 폴딩부와 베이스부의 제1 고정부에 삽입될 때, 방열핀의 삽입부가 베이스의 제2 고정부에 삽입되고 하우징의 하부가 방열핀의 방열핀홈에 삽입되어 히트싱크의 체결력을 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 히트싱크는 일체형으로 만드는 것이 아니라 베이스와 복수개의 방열핀으로 구성되고, 상기 베이스를 단열부품인 플라스틱으로 만들어 히트싱크를 경량화시키고 방열핀의 생산 공정이 간단하여 생산비를 절감할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 히트싱크의 사시도.
도 2는 본 발명의 히트싱크의 평면도.
도 3은 본 발명의 히트싱크의 베이스와 방열핀의 결합관계를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명의 발광다이오드 모듈 조명기구의 사시도.
도 5는 본 발명의 발광다이오드 모듈 조명기구의 다른 실시 예를 나타내는 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 발광다이오드 조명용 히트싱크 제조 방법의 개략도.
도 7 내지 도 12는 발명에 따른 발광다이오드 조명용 히트싱크 제조 방법의 각 단계를 설명한 도면.
이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다.
그러나 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것을 아니다.
도 1 내지 도 3을 이용하여 본 발명의 히트싱크(100)의 형태와 결합방법을 설명한다.
본 발명의 발광다이오드 모듈(300)에서 발생하는 열을 신속하게 방열하기위한 히트싱크(100)는 베이스(110) 및 방열핀(120)을 포함한다.
또한, 상기 베이스(110)의 상부에 제1 고정부(111)가 형성되어 있되, 상기 제1 고정부(111)는 방사형으로 복수개의 제1 고정부홈(111-1)으로 형성되어 있어 후술되는 방열핀(120)이 베이스(110)에 고정된다.
또한, 상기 베이스(110)의 가장자리 부근에는 공기가 유동되도록 천공되는 복수개의 제1 공기유동구(113)가 형성되어 있고, 상기 제1 공기유동구(113)는 상기 베이스(110)에 결합되는 방열핀(120)과 방열핀(120)사이의 공간에 형성되어 있어 방열핀(120)과 방열핀(120) 사이의 공간으로 공기가 원활히 소통되어 방열효율을 높일 수 있다.(도 2 참조)
또한, 상기 베이스(110)의 상부에 원기둥 형상의 제2 고정부(112)가 형성되어 있되, 상기 제2 고정부(112)는 측면부에 길이방향으로 절개되어 소정 간격으로 형성된 복수개의 제2 고정부홈(112-1)을 가진다.
이때, 상기 제2 고정부홈(112-1)에 방열핀(120)이 히트싱크(100)의 길이방향으로 고정되어 상기 방열핀(120)의 뒤틀림을 방지할 수 있다.
상기 방열핀(120)의 하부에 일정영역이 폴딩되어 형성된 폴딩부(121)가 형성되어 있되, 상기 폴딩부(121)가 제1 고정부(111)에 결합된다.
또한, 방열핀(120)의 측면에 일정 높이를 갖는 삽입부(122)가 형성되어 있으며, 상기 삽입부(122)가 제2 고정부홈(112-1)에 삽입되어 고정된다.
또한, 상기 방열핀(120)의 상부에는 방열핀홈(123)이 형성되어 있되, 상기 방열핀홈(123)에 후술되는 하우징(200)의 하단부가 결합된다.
또한, 상기 방열핀(120)이 가열된 후 방열핀(120)에 접촉할 경우 화상의 위험이 있기 때문에 상기 방열핀(120)이 베이스(110)에 고정된 상태에서 외부에 노출되는 부분에는 다른 부분보다 열전도율이 낮은 절연부(124)가 위치되어 있어 상기 위험으로부터 보호하는 것이 바람직하다.
도 3을 이용하여 본 발명의 히크싱크의 베이스(110)와 방열핀(120)의 결합방법을 상세히 설명한다.
상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)는 하부가 구부러진 "ㄴ"자 형태이고, 상기 베이스(110)의 제1 고정부홈(111-1)이 "ㄱ"자 형태로 형성되어, 상기 폴딩부(121)가 상기 제1 고정부홈(111-1)에 삽입되어 상기 베이스(110)와 방열핀(120)이 결합된다.
이때, 상기 방열핀(120)의 측면에 형성되어 있는 삽입부(122)가 상기 제2 고정부(112)에 방사형으로 형성된 제2 고정부홈(112-1)에 고정된다.
또한, 상기 제2 고정부(112)는 중공으로 형성되어 방열핀(120)의 삽입부(122)가 제2 고정부홈(112-1)을 관통하는 형태로 결합된다.
상기 방열핀(120)이 상기 베이스(110)에 모두 결합되었을 때, 상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)의 하부에 발광다이오드 모듈(300)이 접촉되게 결합되어 발광다이오드 모듈(300)에서 발생되는 열이 방열핀(120)으로 전달되어 발열하게 된다.
이때, 상기 베이스(110)의 가장자리 부근에 형성되어 있는 제1 공기유동구(113)를 통해 공기가 유동되고, 상기 방열핀(120)의 외측부분이 개방되어 있어 공기와 접촉하여 방열핀(120)에 전달된 열을 공기 중으로 방열하게 된다.
상기 히트싱크(100)는 복수개의 방열핀(120)으로 구성되어 종래의 일체형으로 형성된 히트싱크에 비해 방열핀(120)의 두께를 ??게 제작할 수 있고, 베이스(110)를 플라스틱과 같은 가벼운 물질로 제작할 수 있어 히트싱크(100)를 경량화 할 수 있다.
또한, 상기 히트싱크(100)는 상기 베이스(110)의 제1 고정부(111)에 상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)가 1차적으로 고정이 되고, 베이스(110)의 제2 고정부(112)에 방열핀(120)의 삽입부(122)가 2차적으로 고정이 되며, 상기 방열핀(120)의 방열핀홈(123)에 하우징(200)의 하단이 결합되어 고정이 되어 조명기구로부터 방열핀(120)이 이탈하는 것을 방지하고 외부의 압력에 의해 뒤틀림이 발생할 경우 상기 고정부에 고정되어 뒤틀림을 방지할 수 있다.
또한, 상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)는 절곡되는 너비에 따라서 방열핀(120)의 피치를 조절할 수 있어, 히트싱크(100)의 형태와 용도에 따라서 방열핀(120)의 피치를 조절하여 방열효율을 높일 수 있다.
또한, 상기 방열핀(120)은 발광다이오드 모듈(300)에서 발생되는 열이 가장 먼저 전달되는 부분으로서, 열전달효율이 높은 재질로 제작될 수 있으며, 그 예로 알루미늄 또는 구리 등을 들 수 있다. 그리고 상기 방열핀(120)은 프레스가공, 다이캐스팅, 및 압출 등 다양한 방식으로 제작될 수 있다.
도 4 내지 도 5 를 이용하여 본 발명의 발광다이오드 조명기구의 형태와 제 2실시예를 설명한다.
상기 발광다이오드 조명기구는 히트싱크(100), 발광다이오드 모듈(300), 보호커버(400), 하우징(200), 소켓구(500)로 구성된다.
상기 히트싱크(100)는 하부에 발광다이오드 모듈(300)이 결합되고, 상기 발광다이오드 모듈(300)을 보호하기 위해 보호커버(400)가 발광다이오드 모듈(300)의 하부에 결합되며, 상기 히트싱크(100)의 상부에 히트싱크(100)의 방열핀(120)을 고정하는 하우징(200)이 결합되고, 상기 하우징(200)의 상부에 조명기구에 전원공급을 위한 소켓부(500)가 결합된다.
또한, 상기 하우징(200)의 상부에는 하우징(200)의 내부로 공기가 유동되도록 방열홀(210)이 천공되어 자연대류에 의한 방열성능을 향상시킨다.
또한, 상기 하우징(200)의 내부에는 전원공급장치(미도시)가 구비되어 상기 소켓부(500)로부터 전원공급을 받아 상기 발광다이오드 모듈(300)에 전달하는 역할을 한다.
도 5를 이용하여 본 발명의 발광다이오드 조명기구의 또 다른 실시예를 설명한다.
도 5에 따라서, 상기 조명기구의 베이스(110)의 중심부에 위치되는 베이스중심부(115)에는 복수개의 제2 공기유동구(115-1)가 형성된다.
이때, 상기 보호커버(400)의 중심부에 상기 베이스중심부(115)가 외부로 노출되도록 삽입되는 보호커버홀(410)이 형성되어 외부로부터 공기가 제2 공기유동구(115-1)로 원활히 유입되도록 한다.
또한, 상기 제2 공기유동구(115-1)가 베이스중심부(115)의 하단부에서 제2 고정부(112)의 상부까지 천공되어 제2 공기유동구(115-1)에서 유입되는 공기가 원활히 소통되도록 한다.
이때, 상기 방열핀(120)의 삽입부(122)가 제2 고정부(112)의 내측으로 돌출되어 있기 때문에 상기 제2 공기유동구(115-1)로 유입되는 공기로 인해 방열핀(120)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있다.
즉, 상기 히트싱크(100)는 베이스(110)에 형성되어 있는 제1 공기유동구(113), 제2 공기유동구(115-1)로 유입되는 공기와 방열핀(120)이 외부에 노출되는 부분으로 공기와 접촉하여 방열핀(120)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있다.
도 6 내지 도 12 를 이용하여 발광다이오드 조명기구의 제조방법에 대하여 설명한다.
본 발명의 발광다이오드 조명기구 제조방법은 상술한 바와 같은 특징을 가지며, 더욱 상세하게, 방열핀(120) 제조단계(S210); 베이스(110) 안착 단계(S220); 하우징(200) 삽입 단계(S230);발광다이오드 모듈(300) 결합 단계(S240); 보호커버(400) 결합 단계(S250); 및 소켓부(500) 결합단계(S260)를 포함한다.(도 6 참조)
상기 방열핀(120) 제조 단계는 상기 방열핀(120)의 하부에 폴딩부(121)가 형성되고, 방열핀(120)의 상부에 방열핀홈(123)이 형성된 방열핀(120)을 제조하는 단계(S210)이다.
또한, 상기 방열핀(120) 제조 단계(S210)는 핀(120)을 형성하는 판재를 프레스 가공하여 제작될 수 있으며, 1회의 공정에 의해 폴딩부(121) 및 방열핀홈(123) 형태를 갖도록 제조할 수 있다. (도 7 참조)
상기 베이스(110)안착 단계(S220)는 상기 베이스(110)에 형성되어 있는 제1 고정부(111)에 복수개의 방열핀(120)의 폴딩부(121)를 삽입하고, 상기 베이스(110)에 형성되어 있는 제2 고정부(112)에 복수개의 방열핀(120)에 형성되어 있는 삽입부(122)를 삽입하여 방열핀(120)을 베이스(110)에 고정하는 단계이다.(도 8 참조)
상기 하우징(200) 삽입 단계(S230)는 상기 방열핀(120)의 방열핀홈(123)에 하우징(200)을 삽입하는 단계이다.(도 9 참조)
이를 통해, 상기 방열핀(120)이 제1 고정부(111), 제2 고정부(112), 및 방열핀홈(123)에 의해 고정되어 조명기구로부터 이탈 및 뒤틀림을 방지할 수 있다.
상기 발광다이오드 모듈(300) 결합 단계(S240)는 상기 히트싱크(100)의 하부에 발광다이오드 모듈(300)을 상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)에 접하도록 결합하는 단계이다.(도 10 참조)
상기 보호커버(400) 결합단계(S250)는 상기 발광다이오드 모듈(300)을 보호하기 위해 상기 히트싱크(100) 하부에 보호커버(400)를 결합하는 단계이다.(도 11 참조)
상기 소켓부(500) 결합단계(S260)는 상기 하우징(200)의 상단에 소켓부(500)를 결합하는 단계로, 이를 통해 도 3 내지 도4의 발광다이오드 조명기구를 완성하게 된다.(도 12 참조)
이에 따라, 본 발명의 히트싱크(100)와 히트싱크(100)를 포함하는 발광다이오드 조명기구 및 그 제조방법은 방열핀(120)이 베이스(110)부의 상면 및 측면에 밀착되도록 형성되어 방열성능을 보다 높일 수 있으며, 방열핀(120)의 폴딩부(121)와 베이스(110)부의 제1 고정부(111)에 삽입되고 방열핀(120)의 삽입부(122)가 베이스(110)의 제2 고정부(112)에 삽입되며 하우징(200)의 하단부가 방열핀(120)의 방열핀홈(123)에 삽입되어 히트싱크(100)의 체결력을 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 히트싱크(100)는 일체형으로 만드는 것이 아니라 베이스(110)와 복수개의 방열핀(120)으로 구성되고, 상기 베이스(110)를 단열부품인 플라스틱으로 만들어 히트싱크(100)를 경량화시키고, 방열핀(120)의 생산 공정이 간단하여 생산비를 절감할 수 있는 장점이 있다.
10 : 조명기구
100 : 히트싱크
110 : 베이스 111 : 제1 고정부
111-1 : 제1 고정부홈
112 : 제2 고정부 112-1 : 제2 고정부홈
113 : 제1 공기유동구
115 : 베이스중심부 115-1 : 제2 공기유동구
120 : 방열핀 121 : 폴딩부
122 : 삽입부 123 : 방열핀홈
124 : 절연부
200 : 하우징 210 : 방열홀
300 : 발광다이오드 모듈
400 : 보호커버 4 10 : 보호커버홀
500 : 소켓부
S210 내지 S260 : 본 발명에 따른 발광다이오드 조명기구의 제조 방법 각 단계

Claims (12)

  1. 발광다이오드 모듈(300)에서 발생하는 열을 신속하게 방열하기 위한 히트싱크(100)에 있어서,
    상기 발광다이오드 모듈(300)이 하부에 설치되고 상부에 방사형으로 복수개의 제1 고정부홈(111-1)이 배열되어 있는 제1 고정부(111)를 갖는 베이스(110); 및
    상기 베이스(110)의 제1 고정부(111)에 결합되면서 상기 발광다이오드 모듈(300)의 상면에 각각 접하는 폴딩부(121)를 갖고, 상기 베이스(110)의 중심부를 기준으로 하여 방사형으로 구비되는 복수개의 방열핀(120); 을 포함하고,
    상기 베이스(110)의 상부에는 제2 고정부(112)가 형성되어 있되, 상기 제2 고정부(112)는 측면부에 길이 방향으로 절개되어 소정간격으로 형성된 복수개의 제2 고정부홈(112-1)을 가지며, 상기 제2 고정부홈(112-1)에 방열핀(120)의 삽입부(122)가 삽입되어 고정되며,
    상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)는 하부가 구부러진 "ㄴ"자 형태이고, 상기 베이스(110)의 제1 고정부홈(111-1)이 "ㄱ"자 형태로 형성되며, 상기 폴딩부(121)가 상기 제1 고정부홈(111-1)에 삽입되어 상기 베이스(110)와 방열핀(120)이 결합되는 것을 특징으로 하고,
    상기 방열핀(120)이 베이스(110)에 고정 된 상태에서 외부에 노출되는 부분에는 다른 부분보다 열전도율이 낮은 절연부(124)가 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈용 히트싱크(100).
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스(110)의 가장자리 부근에는 공기가 유동되도록 천공된 복수개의 제1 공기유동구(113)가 형성되어 있고, 상기 제1 공기유동구(113)는 상기 베이스(110)에 결합되는 방열핀(120)과 방열핀(120)사이의 공간에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈용 히트싱크(100).
  4. 삭제
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)가 상기 제1 고정부홈(111-1)에 삽입되었을 때, 상기 폴딩부(121)는 상기 베이스(110)의 하부에 결합되는 발광다이오드 모듈(300)의 상부에 밀착되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈용 히트싱크(100).
  6. 삭제
  7. 발광다이오드 모듈(300)을 구비한 조명기구에 있어서,
    발광다이오드를 구비한 발광다이오드 모듈(300);
    상기 발광다이오드 모듈로부터 발생되는 열을 방열하기 위한 히트싱크(100);
    상기 발광다이오드 모듈(300)의 하부에 위치하고 히트싱크(100)에 고정되어 있는 보호커버(400);
    상기 히트싱크(100)의 상부에 위치한 하우징(200); 및
    상기 하우징(200)의 상부에 위치한 소켓부(500)를 포함하여 이루어지되,
    상기 히트싱크(100)는 상기 발광다이오드 모듈(300)이 하부에 설치되고 상부에 방사형으로 복수개의 제1 고정부홈(111-1)이 배열되어 있는 제1 고정부(111) 및 상기 제1 고정부(111)의 상부에 형성된 제2 고정부(112)를 갖는 베이스(110); 및 상기 베이스(110)의 제1 고정부(111)에 결합되면서 상기 발광다이오드 모듈(300)의 상면에 각각 접하는 폴딩부(121)를 갖고, 상기 베이스(110)의 중심부를 기준으로하여 방사형으로 구비되는 복수개의 방열핀(120); 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 있는 발광다이오드 조명기구.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 베이스(110)의 중심부에 형성된 베이스중심부(115)에는 복수개의 제2 공기유동구(115-1)가 형성되어 있고, 상기 보호커버(400)의 중심부는 상기 베이스중심부(115)가 외부로 노출되도록 삽입되는 보호커버홀(410)이 형성된 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명기구.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제2 공기 유동구(115-1)는 베이스중심부(115)의 하단부에서 제2 고정부(112)의 상부까지 천공되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명기구.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 하우징(200)은 상기 방열핀(120)에 형성되어 있는 방열핀홈(123)에 하우징(200)의 하단부가 삽입되어 방열핀(120)이 고정되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명기구.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 하우징(200)의 상부에는 하우징의 내부로 공기가 유동되도록 방열홀(210)이 형성되어 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명기구.
  12. 제 7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 의한 발광다이오드 모듈(300)을 갖는 조명기구를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 방열핀(120)의 하부에 폴딩부(121)가 형성되고, 방열핀(120)의 상부에 방열핀홈(123)이 형성된 방열핀(120)을 제조하는 방열핀(120) 제조 단계(S210);
    상기 베이스(110)에 형성되어 있는 제1 고정부(111)에 복수개의 방열핀(120)의 폴딩부(121)를 삽입하고, 상기 베이스(110)에 형성되어 있는 제2 고정부(112)에 복수개의 방열핀(120)에 형성되어 있는 삽입부(122)를 삽입하여 방열핀(120)을 베이스(110)에 고정하는 베이스(110) 안착 단계(S220);
    상기 방열핀(120)의 방열핀홈(123)에 하우징(200)을 삽입하는 하우징(200) 삽입 단계(S230);
    상기 히트싱크(100)의 하부에 발광다이오드 모듈(300)을 상기 방열핀(120)의 폴딩부(121)에 접하도록 결합하는 발광다이오드 모듈(300) 결합 단계(S240);
    상기 발광다이오드 모듈(300)을 보호하기 위해 상기 히트싱크(100)의 하부에 보호커버(400)를 결합하는 보호커버(400) 결합단계(S250); 및
    상기 하우징(200)의 상단에 소켓부(500)를 결합하는 소켓부(500) 결합단계(S260); 를 포함하는 발광다이오드 조명기구의 제조 방법.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101114947B1 (ko) * 2011-11-28 2012-03-06 온시스텍 주식회사 발광다이오드형 방폭등
WO2012161376A1 (ko) * 2011-05-25 2012-11-29 픽스테아주식회사 발광체 방열기구
KR101273173B1 (ko) * 2011-12-23 2013-06-17 주식회사 새한텅스텐 램프 조립체
KR200471102Y1 (ko) 2012-04-24 2014-02-03 충-시엔 후앙 Ｌｅｄ램프 홀더의 방열핀 연결 구조
KR101408824B1 (ko) * 2013-05-22 2014-06-19 주식회사 트루와이드 엘이디 투광등 및 이의 제조 방법
KR200475047Y1 (ko) * 2012-06-13 2014-11-07 충-시엔 후앙 Ｌｅｄ 램프 조립체
KR20160118777A (ko) * 2015-04-03 2016-10-12 동부라이텍 주식회사 조명장치
KR20160133294A (ko) * 2015-05-12 2016-11-22 동부라이텍 주식회사 조명장치
AT16948U1 (de) * 2019-01-24 2020-12-15 Zumtobel Lighting Gmbh Kühlkörper für eine LED-Platine sowie Leuchte mit Kühlkörper

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100932192B1 (ko) 2009-05-26 2009-12-16 김용철 개선된 방열기능을 갖는 ｌｅｄ 조명기구
KR100933990B1 (ko) * 2009-05-20 2009-12-28 주식회사 파인테크닉스 다운 램프용 발광다이오드형 조명등
KR100939231B1 (ko) 2009-09-23 2010-01-29 제이에스제이텍(주) 엘이디 조명램프

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100933990B1 (ko) * 2009-05-20 2009-12-28 주식회사 파인테크닉스 다운 램프용 발광다이오드형 조명등
KR100932192B1 (ko) 2009-05-26 2009-12-16 김용철 개선된 방열기능을 갖는 ｌｅｄ 조명기구
KR100939231B1 (ko) 2009-09-23 2010-01-29 제이에스제이텍(주) 엘이디 조명램프

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012161376A1 (ko) * 2011-05-25 2012-11-29 픽스테아주식회사 발광체 방열기구
KR101114947B1 (ko) * 2011-11-28 2012-03-06 온시스텍 주식회사 발광다이오드형 방폭등
WO2013081269A1 (ko) * 2011-11-28 2013-06-06 온시스텍 주식회사 발광다이오드형 방폭등
KR101273173B1 (ko) * 2011-12-23 2013-06-17 주식회사 새한텅스텐 램프 조립체
KR200471102Y1 (ko) 2012-04-24 2014-02-03 충-시엔 후앙 Ｌｅｄ램프 홀더의 방열핀 연결 구조
KR200475047Y1 (ko) * 2012-06-13 2014-11-07 충-시엔 후앙 Ｌｅｄ 램프 조립체
KR101408824B1 (ko) * 2013-05-22 2014-06-19 주식회사 트루와이드 엘이디 투광등 및 이의 제조 방법
KR20160118777A (ko) * 2015-04-03 2016-10-12 동부라이텍 주식회사 조명장치
KR101686136B1 (ko) * 2015-04-03 2016-12-13 동부라이텍 주식회사 조명장치
KR20160133294A (ko) * 2015-05-12 2016-11-22 동부라이텍 주식회사 조명장치
KR101724531B1 (ko) * 2015-05-12 2017-04-07 동부라이텍 주식회사 조명장치
AT16948U1 (de) * 2019-01-24 2020-12-15 Zumtobel Lighting Gmbh Kühlkörper für eine LED-Platine sowie Leuchte mit Kühlkörper

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