JP6049489B2 - 光源モジュール - Google Patents

Description

本発明は、発光素子を用いた光源モジュールに関する。

現在、半導体を利用した光源（以下、半導体光源ともいう）が、多くの製品に使用されつつある。半導体光源は、光を出射する際に発熱するため、当該半導体光源を冷却する必要がある。

特許文献１には、空冷により、半導体光源を冷却する技術（以下、関連技術Ａともいう）が開示されている。また、特許文献２には、ペルチェ素子を利用して半導体光源を冷却する技術（以下、関連技術Ｂともいう）が開示されている。

特開２０１１−１９７５９３号公報 特開２００８−２１８８９１号公報

半導体光源としての発光素子には、棒状の端子を有するものがある。ここで、当該発光素子を、２枚の基板を有するペルチェ素子に取り付ける場合を想定する。この場合、当該発光素子を、冷却素材としてのペルチェ素子にしっかりと固定可能にするためには、一般的に、当該ペルチェ素子の構造が複雑になる。ペルチェ素子の構造が複雑になると、当該ペルチェ素子のコストが高くなるという問題がある。

そこで、ペルチェ素子のコストの増加を抑えるためには、ペルチェ素子の構造が複雑でない必要がある。上記の関連技術Ａ，Ｂでは、この問題を解決できない。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、単純な構造で、ペルチェ素子に対する発光素子の取り付けを容易にした光源モジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る光源モジュールは、棒状の端子を有する発光素子と、前記発光素子を放熱させるためのペルチェ素子と、を備え、前記ペルチェ素子は、吸熱する機能を有する第１絶縁基板と、放熱する機能を有し、前記第１絶縁基板に対向する第２絶縁基板と、前記第１絶縁基板と第２絶縁基板との間に設けられる熱電素子と、を含み、前記第１絶縁基板には、穴が設けられ、前記第１絶縁基板は、主面と、該主面の反対側の面である裏面とを有し、前記裏面には、配線層が形成され、前記発光素子の前記端子は、前記穴を貫通しており、前記ペルチェ素子には、前記第２絶縁基板側の該ペルチェ素子の外部から、前記穴を貫通した前記端子の端部を前記配線層に半田付けを行うための開口部が設けられる。

本発明によれば、前記ペルチェ素子には、該第２絶縁基板側の前記ペルチェ素子の外部から、前記穴を貫通した前記端子の端部を前記配線層に半田付けを行うための開口部が設けられる。

これにより、ペルチェ素子に開口部を設けるという単純な構造により、ペルチェ素子に対する、棒状の端子を有する発光素子の取り付けを容易にすることができる。すなわち、単純な構造で、ペルチェ素子に対する発光素子の取り付けを容易にした光源モジュールを実現することができる。

本発明の実施の形態１に係る光源モジュールの斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る光源モジュールの一部の断面図である。 絶縁基板の斜視図である。 発光素子を絶縁基板（ペルチェ素子）に取り付ける状況を説明するための斜視図である。 本発明の実施の形態２に係る光源モジュールの一部の断面図である。 本発明の実施の形態２の変形例に係る光源モジュールの一部の断面図である。 本発明の実施の形態３に係る光源モジュールに利用される絶縁基板の斜視図である。 発光素子を固定するための構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態４に係る光源モジュールの一部の断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。

なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。

＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る光源モジュール１００の斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る光源モジュール１００の一部の断面図である。光源モジュール１００は、詳細は後述するが、ペルチェ素子により発光素子を冷却する構成を有する。

図１および図２を参照して、光源モジュール１００は、複数の発光素子１と、ペルチェ素子２０と、配線１０と、保護樹脂９とを備える。

発光素子１は、レーザ光を出射するレーザ光源である。レーザ光源は、例えば、ダイオードで構成される。なお、発光素子１は、レーザ光源に限定されず、例えば、発光ダイオードであってもよい。

発光素子１は、２本の端子２を有する。端子２の形状は、棒状である。端子２は、発光素子１の底面に接続される。各発光素子１は、ペルチェ素子２０に取り付けられる。なお、ペルチェ素子２０に取り付けられる発光素子１の数は、複数でなく、１つでもよい。

ペルチェ素子２０は、発光素子１を放熱させるための素子である。ペルチェ素子２０は、電流の流れる方向（通電方向）を変化させることにより、冷却動作と加熱動作とを切り替えることが可能である。

ペルチェ素子２０は、絶縁基板３と、絶縁基板６と、熱電素子５とを含む。絶縁基板３は、吸熱する機能を有する。以下においては、絶縁基板３を、吸熱側基板ともいう。絶縁基板３は、主面３ａと、裏面３ｂとを有する。裏面３ｂは、主面３ａの反対側の面である。絶縁基板６は、放熱する機能を有する。以下においては、絶縁基板３を、放熱側基板ともいう。

なお、絶縁基板３，６は、例えば、平坦度の高いセラミクス基板である。また、絶縁基板３，６を構成する材料は、窒化珪素、炭化珪素、アルミナ等である。

絶縁基板６は、絶縁基板３に対向するように設けられる。また、絶縁基板６は、絶縁基板３と電気的に接続される。また、絶縁基板６（放熱側基板）は、ヒートシンク（図示せず）に、熱伝導材料を介して接着されている。熱伝導材料は、例えば、熱伝導グリス、熱伝導接着剤、熱伝導シート等である。

図３は、絶縁基板３の斜視図である。図２および図３を参照して、絶縁基板３（吸熱側基板）には、穴Ｈ１が設けられる。穴Ｈ１は、発光素子１をペルチェ素子２０に固定する際に、端子２が挿入される穴である。穴Ｈ１は、発光素子１が有する各端子２の位置に一致する位置に設けられる。

穴Ｈ１の直径は、端子２の直径より大きい。穴Ｈ１の直径は、端子２の直径より、例えば、０．２〜０．５ｍｍだけ大きい。

図４は、発光素子１を絶縁基板３（ペルチェ素子２０）に取り付ける状況を説明するための斜視図である。

再び、図１および図２を参照して、絶縁基板３の裏面３ｂには、配線層４が形成される。配線層４は、発光素子１に電力を供給するための層である。なお、配線層４のうち、絶縁基板３の穴Ｈ１に対応する部分には、穴Ｈ１が設けられる。すなわち、配線層４が形成された絶縁基板３（吸熱側基板）には、絶縁基板３および配線層４を貫通する穴Ｈ１が設けられる。

配線層４は、例えば、銅パターンである。当該銅パターンは、例えば、エッチングにより形成される。これにより、ペルチェ素子２０の内部に、配線層を形成する工程において、同時に、発光素子１に給電するための配線層４を形成することができる。

なお、配線層４は、銅パターンに限定されない。配線層４は、例えば、配線層４は、例えば、絶縁基板３に金属材料を印刷することにより形成されたものであってもよい。これにより、ペルチェ素子２０の内部に、配線層を形成する工程において、同時に、発光素子１に給電するための配線層４を形成することができる。

また、絶縁基板６の主面６ａには、配線層４ａが形成される。絶縁基板３に形成された配線層４と絶縁基板６に形成された配線層４ａとの間には、熱電素子５が設けられる。すなわち、熱電素子５は、絶縁基板３と絶縁基板６との間に設けられる。熱電素子５は、配線層４と配線層４ａとを電気的に接続する半導体素子である。すなわち、絶縁基板６は、配線層４，４ａ，熱電素子５により、絶縁基板３と電気的に接続される。

また、図２に示すように、配線層４ａは、半田７により、配線１０と電気的に接続される。配線１０は、発光素子１およびペルチェ素子２０に電圧（電力）を供給するための配線である。

また、絶縁基板３と絶縁基板６との間には、配線層４と、配線層４ａの一部と、熱電素子５とを封止するように、保護樹脂９が設けられる。

図２および図４を参照して、絶縁基板３（ペルチェ素子２０）への発光素子１の取り付けは、以下のようにして行われる。具体的には、発光素子１の端子２を穴Ｈ１に貫通させるとともに、発光素子１の底面を絶縁基板３の主面３ａに接触させることにより、発光素子１は、絶縁基板３（ペルチェ素子２０）に取り付けられる。

これにより、発光素子１の端子２は、穴Ｈ１を貫通している。また、端子２の端部は、穴Ｈ１（配線層４）から突き出ている。

なお、ペルチェ素子２０には、絶縁基板６側のペルチェ素子２０の外部から、穴Ｈ１を貫通した端子２の端部を配線層４に半田付けを行うための開口部Ｈ２が設けられる。言い換えれば、ペルチェ素子２０には、絶縁基板６側のペルチェ素子２０の外部から、穴Ｈ１を貫通した端子２の端部を配線層４に直接半田付けを行うための装置の一部を、該端子２の端部に到達させるための開口部Ｈ２が設けられる。

具体的には、ペルチェ素子２０の絶縁基板６には、開口部Ｈ２が設けられる。開口部Ｈ２のサイズは、例えば、ノズル式の半田付け装置が有するノズル（先端部）を、ペルチェ素子２０の外部（下部）から、当該開口部Ｈ２に挿入できる最小限のサイズに設定される。すなわち、開口部Ｈ２のサイズは、必要以上に大きいサイズとせず、絶縁基板６の面積が最大となるように設定される。

端子２の端部と配線層４との半田付けは以下のようにして行われる。まず、半田付け装置のノズルを、ペルチェ素子２０の外部から、開口部Ｈ２を貫通させて、端子２の端部に到達させる。この状態で、ノズルから、端子２の端部と配線層４とに半田７を塗布する。これにより、端子２と配線層４とが電気的に接続されるとともに、発光素子１が、絶縁基板３（ペルチェ素子２０）に固定される（取り付けられる）。

なお、開口部Ｈ２のサイズは、ノズル式の半田付け装置に関連するサイズに限定されない。開口部Ｈ２のサイズは、他の方式の半田付け装置に関連するサイズに設定されてもよい。

次に、光源モジュール１００の動作について説明する。

発光素子１を駆動させた時に発生する熱は、絶縁基板３に伝わる。この状態において、ペルチェ素子２０を通電（駆動）する事により、絶縁基板３に伝わった熱は、絶縁基板６に伝達し、該絶縁基板６から放熱される。

以上説明したように、本実施の形態によれば、ペルチェ素子２０には、絶縁基板６側のペルチェ素子２０の外部から、穴Ｈ１を貫通した端子２の端部を配線層４に半田付けを行うための開口部Ｈ２が設けられる。

これにより、ペルチェ素子２０に開口部Ｈ２を設けるという単純な構造により、ペルチェ素子２０に対する、棒状の端子２を有する発光素子１の取り付けを容易にすることができる。すなわち、単純な構造で、ペルチェ素子２０に対する発光素子１の取り付けを容易にした光源モジュール１００を実現することができる。

また、前述の特徴を有する開口部Ｈ２を設けることにより、ノズル式の半田付け装置を用いて発光素子１を取り付ける場合においても、絶縁基板６（放熱側基板）の面積が減少する事を抑制するとともに、放熱性能を向上させることが可能になる。

また、本実施の形態に係る光源モジュール１００の構成によれば、単純な構造で、端子２間の絶縁を確保することができる。また、絶縁基板３（セラミクス基板）の平坦度を利用して、発光素子１の光軸の方向を安定させるとともに、発光素子１の裏面の接触面積を拡大させることができる。これにより、光源モジュール１００の放熱性能を向上させることができる。

特に、本実施の形態によれば、図１のように、複数の発光素子１を並べて配置した構成において、方向を調整することなく、一定の方向に光軸を持つ光源モジュール１００を実現することができる。また、ペルチェ素子２０の内部に、発光素子１と接続するための配線層４を形成する構成により、配線基板も不要になる。

また、本実施の形態によれば、発光素子１をペルチェ素子２０により冷却する光源モジュール１００において、発光素子１とペルチェ素子２０とを低い熱抵抗で接続しながら、端子２間の絶縁を確保することができる。また、発光素子１を、ペルチェ素子２０に取り付ける位置の精度を確保できる。また、ペルチェ素子２０の内部に、発光素子１と接続するための配線層４を形成する構成により、光源モジュール１００の部品点数を削減できる。したがって、光源モジュール１００の製造コストを低減することができる。

なお、前述の関連技術Ｂは、発光素子にペルチェ素子を直接接合し、ペルチェ素子の内部に配線を設け、発光素子に電力を供給する構成を用いた技術である。しかしながら、関連技術Ｂでは、ペルチェ素子の内層の配線に発光素子の端子を接合するために、導電性の接着剤を用いている。そのため、関連技術Ｂでは、樹脂劣化による信頼性の問題と、高電流で発光素子を駆動する場合に電気抵抗が高くなるという問題とがある。

そこで、本実施の形態では、上記構成および効果により、以上の関連技術Ｂの問題を解決することができる。すなわち、ペルチェ素子２０により発光素子１を冷却する構成を有する光源モジュール１００は、上記構成により、発光素子１の位置を固定する構造と、配線構造とを同時に単純化することができる。また、発光素子１とペルチェ素子２０との間の熱抵抗を低減することができる。その結果、低コスト、高信頼、長寿命で光軸方向が安定した光源モジュール１００を実現することができる。

なお、絶縁基板３，６は、セラミクス基板に限定されない。絶縁基板３，６は、例えば、可撓性を有する樹脂基盤等であってもよい。

なお、光源モジュール１００において、絶縁基板６にヒートシンクが接着されない構成としてもよい。この構成の場合、例えば、絶縁基板６に冷却風があたるような構成としてもよい。

なお、前述したように、ペルチェ素子２０は、電流の流れる方向（通電方向）を変化させることにより、冷却動作と加熱動作とを切り替えることが可能である。以下の実施の形態においても、ペルチェ素子２０は、冷却動作と加熱動作の両方を用いて、光源モジュール１００の温度調節が可能である。

＜実施の形態２＞
図５は、本発明の実施の形態２に係る光源モジュール１００Ａの一部の断面図である。図５を参照して、光源モジュール１００Ａは、図２の光源モジュール１００と比較して、ネジ１２、固定部品１３、熱伝導材料２１およびネジ止め部材１４をさらに備える点が異なる。光源モジュール１００Ａのそれ以外の構成は、光源モジュール１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

なお、発光素子１は、実施の形態１と同様、ペルチェ素子２０の絶縁基板３に接着されている。また、絶縁基板６（放熱側基板）は、ヒートシンク８に、熱伝導材料２１を介して接着されている。ヒートシンク８は、熱伝導率の高い金属で構成される。熱伝導材料２１は、例えば、熱伝導グリス、熱伝導接着剤、熱伝導シート等である。

固定部品１３は、発光素子１を固定する部品である。固定部品１３は、例えば、発光素子１の側面を挟むようにして、発光素子１を固定する構造を有する。固定部品１３は、熱伝導率の高い金属で構成される。当該金属は、例えば、アルミ、銅等である。

固定部品１３は、熱伝導材料２１により、ペルチェ素子２０（絶縁基板３）に固定される。すなわち、固定部品１３とペルチェ素子２０との間には、熱伝導材料２１が挟まれる。この構成により、固定部品１３とペルチェ素子２０とを、低い熱抵抗で接触させることができる。

なお、固定部品１３、ペルチェ素子２０およびヒートシンク８が一体化された構成物には、ネジ１２を挿入するための穴Ｈ３が設けられる。具体的には、ペルチェ素子２０には、締結部材であるネジ１２により固定部品１３をペルチェ素子２０に締結するための穴Ｈ３が設けられる。穴Ｈ３（ネジ１２）は、発光素子１の周囲に設けられる。

ネジ１２は、樹脂で構成される。また、ネジ１２は、穴Ｈ３を貫通するように設けられる。また、ネジ１２の端部は、穴Ｈ３から突き出ている。また、当該ネジ１２の端部には、ネジ止め部材１４が設けられる。光源モジュール１００Ａでは、ネジ１２とネジ止め部材１４との締結力により、ペルチェ素子２０が、固定部品１３とヒートシンク８とに強固に挟まれる。

また、図５のように、ネジ１２は、発光素子１に近い位置に配置される。そのため、ネジ１２の締結力により、発光素子１の放熱面が、均等に絶縁基板３（吸熱側基板）に押し付けられる。そのため、発光素子１と絶縁基板３との間に、熱伝導材料２１（例えば、熱伝導グリス）を塗布した場合、発光素子１が押し付けられることで、熱伝導材料２１の膜厚を可能な限り薄くすることができる。その結果、熱伝導材料２１の熱抵抗を低くできる。この膜厚は熱伝導材料２１に配合される材料の粒子径に依存する。

以上の構成により、ペルチェ素子２０の吸熱面に対して発光素子１が確実に固定される。そのため、発光素子１の位置精度を高くすることができる。また、発光素子１とペルチェ素子２０との間に、熱伝導材料２１（例えば、熱伝導グリス）を使用することにより、熱抵抗を低減することができる。

また、本実施の形態では、ネジ１２とネジ止め部材１４との締結力により、ペルチェ素子２０が、固定部品１３とヒートシンク８とに強固に挟まれる。これにより、発光素子１、ペルチェ素子２０および固定部品１３間の熱抵抗を低くすることができる。その結果、発光素子１の位置精度が安定する。

また、本実施の形態では、固定部品１３は、アルミ、銅等の熱伝導率の高い金属で構成される。また、本実施の形態では、固定部品１３を、熱伝導材料２１により積極的に、ペルチェ素子２０の絶縁基板３（吸熱側基板）に、熱的に接触させる構成としている。これにより、固定部品１３がヒートスプレッダの役割を果たし、ペルチェ素子２０の冷却効率を向上させることができる。

また、本実施の形態では、固定部品１３の締結に用いるネジ１２は、樹脂で構成される。これにより、ペルチェ素子２０の絶縁基板６（放熱側基板）の熱が、絶縁基板３（吸熱側基板、冷却側）に戻る事を抑制できる。

なお、本実施の形態では、光源モジュール１００Ａにレンズなどの光学部品を固定する構成としても良い。この構成の場合、レンズと発光素子１との位置関係の精度を向上させることが出来る。また、実施の形態１と同様に、ペルチェ素子２０の放熱側に配線を形成しても良い。

なお、ネジ１２を構成する材料は樹脂に限定されない。ネジ１２は、例えば、金属で構成されてもよい。この構成を有する光源モジュールは、図６の光源モジュール１００Ｂである。

図６のように、光源モジュール１００Ｂでは、ヒートシンク８と、ネジ止め部材１４との間に断熱部材１５を設ける。これにより、ネジ１２（締結部材）を、ペルチェ素子２０の絶縁基板６（放熱側基板）と熱的に切り離すことができる。

なお、前述の関連技術Ａのように、発光素子の位置固定を、固定部品としての金属部品により行う構成とした場合、端子と部品が電気的に短絡する可能性がある。そのため、関連技術Ａでは、端子の周囲から金属を遠ざけるように設計するか、絶縁部材を追加する必要があった。

このため、関連技術Ａでは、発光素子と金属部品との接触面積が減少し、金属部品と発光素子との間の熱抵抗が増大するという問題があった。

さらに、関連技術Ａでは、発光素子と金属部品との間の熱抵抗の低減と、発光素子の光軸を一定の範囲に抑えるために、機械加工により金属部品の平坦度を確保しながら、発光素子を挟み込むように固定する金属部品が必要である。そのため、高精度に加工された部品を組み合わせる必要があった。また、関連技術Ａでは、別途、電気配線のための基板も必要となるため、全体の構成が複雑で高コストなものになっていた。

そこで、本実施の形態では、固定部品１３およびネジ１２等を使用した上記構成により、以上の関連技術Ａの問題を解決することができる。

＜実施の形態３＞
実施の形態１，２のいずれかの構成において、絶縁基板３の代わりに絶縁基板３Ａを用いてもよい。

図７は、本発明の実施の形態３に係る光源モジュールに利用される絶縁基板３Ａの斜視図である。以下においては、実施の形態３に係る光源モジュールを、光源モジュール１００Ｃともいう。

光源モジュール１００Ｃは、図２の光源モジュール１００と比較して、絶縁基板３の代わりに絶縁基板３Ａを備える点が異なる。光源モジュール１００Ｃのそれ以外の構成は、光源モジュール１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

なお、光源モジュール１００Ｃは、図５の光源モジュール１００Ａと比較して、絶縁基板３の代わりに絶縁基板３Ａを備える構成としてもよい。

また、光源モジュール１００Ｃは、図６の光源モジュール１００Ｂと比較して、絶縁基板３の代わりに絶縁基板３Ａを備える構成としてもよい。

光源モジュール１００Ｃにおいて、発光素子１は、実施の形態１と同様に、ペルチェ素子２０の絶縁基板３（吸熱側基板）に接着されている。なお、光源モジュール１００Ｃにおいて、ペルチェ素子２０の絶縁基板６（放熱側基板）は、ヒートシンク（図示せず）に、熱伝導材料を介して接着されている。

図７を参照して、絶縁基板３Ａには、発光素子１を固定するための凹部１６（凹み）が設けられる。

凹部１６は、発光素子１の下部を固定（保持）する形状を有する。凹部１６を設けることにより、発光素子１の位置を決定し、発光素子１の位置の精度を向上できる。これにより、発光素子１と絶縁基板３Ａ（ペルチェ素子２０）との間の熱抵抗を低減できる。

なお、図８のように、自身の下部（放熱部）に凹部１ａが形成されている発光素子１を利用する場合、凹部１６に、凸部１６ａを設けてもよい。凸部１６ａは、凹部１ａと嵌合可能な形状を有する。すなわち、凹部１ａの表面の形状と、凸部１６ａの表面の形状とは同じである。

凸部１６ａを設けることにより、発光素子１の光軸（発光方向）を回転軸とする発光素子１の回転を防止（抑制）することができる。

なお、発光素子１の側面から放熱するために、発光素子１の下部と、凹部１６との隙間に熱伝導グリスを充填しても良い。

また、光源モジュール１００Ｃにおいて、絶縁基板６にヒートシンク８が接着されない構成としてもよい。この構成の場合、例えば、絶縁基板６に冷却風があたるような構成としてもよい。

＜実施の形態４＞
図９は、本発明の実施の形態４に係る光源モジュール１００Ｄの一部の断面図である。図９を参照して、光源モジュール１００Ｄは、図２の光源モジュール１００と比較して、金属層１８をさらに備える点が異なる。光源モジュール１００Ｄのそれ以外の構成は、光源モジュール１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。

光源モジュール１００Ｄにおいて、発光素子１は、実施の形態１と同様に、ペルチェ素子２０の絶縁基板３（吸熱側基板）に接着されている。また、光源モジュール１００Ｃにおいて、ペルチェ素子２０の絶縁基板６（放熱側基板）は、実施の形態１と同様に、ヒートシンク（図示せず）に、熱伝導材料を介して接着されている。

金属層１８は、半田付け可能な層である。金属層１８は、絶縁基板３の主面３ａに設けられる。発光素子１は、半田１９により金属層１８と接合される。具体的には、発光素子１の底面の一部は、半田１９により金属層１８と接合される。すなわち、光源モジュール１００Ｄは、発光素子１の底面の一部と絶縁基板３との間に金属層１８を設けた構成（以下、構成Ｄともいう）を有する。

なお、絶縁基板３の主面３ａのうち、金属層１８は、穴Ｈ１の上方、および、穴Ｈ１の近傍には設けられない。すなわち、光源モジュール１００Ｄには、穴Ｈ１近傍には金属層１８の無い部分（空間）が設けられている。

以上の構成により、発光素子１とペルチェ素子２０の主面３ａとの熱抵抗を低減できる。

なお、構成Ｄは、実施の形態２，３に適用してもよい。すなわち、光源モジュール１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃのいずれにおいても、金属層１８を設けた構成Ｄを適用してもよい。

なお、光源モジュール１００Ｄにおいて、絶縁基板６にヒートシンクが接着されない構成としてもよい。この構成の場合、例えば、絶縁基板６に冷却風があたるような構成としてもよい。

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１ 発光素子、２ 端子、３，３Ａ，６ 絶縁基板、４，４ａ 配線層、５ 熱電素子、９ 保護樹脂、１２ ネジ、１３ 固定部品、１６ 凹部、１８ 金属層、２０ ペルチェ素子、２１ 熱伝導材料、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ 光源モジュール、Ｈ１，Ｈ３ 穴、Ｈ２ 開口部。

Claims (7)

1. 棒状の端子を有する発光素子と、
   前記発光素子を放熱させるためのペルチェ素子と、を備え、
   前記ペルチェ素子は、
   吸熱する機能を有する第１絶縁基板と、
   放熱する機能を有し、前記第１絶縁基板に対向する第２絶縁基板と、
   前記第１絶縁基板と第２絶縁基板との間に設けられる熱電素子と、を含み、
   前記第１絶縁基板には、穴が設けられ、
   前記第１絶縁基板は、主面と、該主面の反対側の面である裏面とを有し、
   前記裏面には、配線層が形成され、
   前記発光素子の前記端子は、前記穴を貫通しており、
   前記ペルチェ素子には、前記第２絶縁基板側の該ペルチェ素子の外部から、前記穴を貫通した前記端子の端部を前記配線層に半田付けを行うための開口部が設けられる
   光源モジュール。
2. 前記ペルチェ素子の前記第２絶縁基板には、前記開口部が設けられる
   請求項１に記載の光源モジュール。
3. 前記配線層は、銅パターンである
   請求項１または２に記載の光源モジュール。
4. 前記配線層は、前記第１絶縁基板に金属材料を印刷することにより形成されたものである
   請求項１または２に記載の光源モジュール。
5. 前記光源モジュールは、さらに、
   前記発光素子を固定する固定部品を備え、
   前記ペルチェ素子には、締結部材により前記固定部品を該ペルチェ素子に締結するための別の穴が設けられ、
   前記固定部品と前記ペルチェ素子との間には、熱伝導材料が挟まれる
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の光源モジュール。
6. 前記第１絶縁基板には、前記発光素子を固定するための凹部が設けられる
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の光源モジュール。
7. 前記第１絶縁基板の主面には、金属層が設けられ、
   前記発光素子は、半田により前記金属層と接合される
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の光源モジュール。

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