JP4662526B2

JP4662526B2 - レーザダイオードモジュール

Info

Publication number: JP4662526B2
Application number: JP2003202783A
Authority: JP
Inventors: 鈴木　　誠; 修三須藤; 幸司似鳥; 伸一藤武
Original assignee: Seiko Instruments Inc
Current assignee: Seiko Instruments Inc
Priority date: 2003-07-29
Filing date: 2003-07-29
Publication date: 2011-03-30
Anticipated expiration: 2023-07-29
Also published as: JP2005050844A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明はレーザダイオードモジュールに関し、特にＣＡＮパッケージ構造のレーザダイオードモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、レーザダイオードが、光通信機器の発光手段や、ＣＤ（コンパクトディスク）ドライブやＤＶＤ（デジタルヴァーサタイルディスク）ドライブの光ピックアップなどとして広く用いられている。レーザダイオードは、いわゆるＣＡＮパッケージやバタフライパッケージなどの形態のパッケージを含むモジュールとして使用される場合が多い。
【０００３】
レーザダイオードは、高温になると、発振波長が変動するなど性能および信頼性の低下が見られ、また寿命が短くなるという問題がある。このような熱による劣化は、外部から熱が加えられて生じるだけでなく、レーザダイオード自体が作動時に発熱することによって生じる場合が多い。
【０００４】
一般に、図５に示すようなレーザダイオードモジュール、すなわち中空のキャップ１１とステム１２から形成される空間内にレーザダイオードチップ１３を内蔵しているいわゆるＣＡＮパッケージの場合には、金属製のステム１２が、このレーザダイオードモジュールが取り付けられる電子機器の金属製の筐体１４に接触し、この金属製の筐体１４が少なくとも部分的に外部に露出するように構成することによって、レーザダイオードチップ１３からの熱を、パッケージの金属部分（ステム１２）および電子機器の金属部分（筐体１４）を介して外部に自然放熱させる方法が採用されている。なお、このような構成では、金属部分の代わりに、熱伝導性の良好な他の材料を用いていても構わない。
【０００５】
しかし、レーザダイオードモジュールおよびそれを内蔵する電子機器がさらに小型化しかつ高出力化するにつれて、レーザダイオードからの熱を金属部分を介して外部に自然放熱させる方法だけでは、温度上昇を十分に抑えることができず、レーザダイオードの性能低下および短寿命化は回避できない。特に近年では、例えばブルーレイディスクドライブのようなより高性能の電子機器が実用化されており、それらに用いられるレーザダイオードモジュールにおいては、熱による劣化や短寿命化が著しく、レーザダイオードの温度上昇の防止がより一層強く望まれている。
【０００６】
そこで、従来のような自然放熱のみに頼らずに、レーザダイオードを強制的に冷却する構成が提案されている。例えば特許文献１には、図６に概略的に示すように、レーザダイオードモジュールのＣＡＮパッケージの内部、すなわち透明窓を有するキャップ１１の中空部内にペルチェ素子１５を収容し、このペルチェ素子１５上にレーザダイオードチップ１３を搭載している構成が開示されている。また、非特許文献１，２には、図７に概略的に示すように、ペルチェ素子１８に孔部１８ａを設け、この孔部１８ａ上にレーザダイオードのパッケージ１９を配置する構成が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開昭５９−２００４８１号公報（第１頁右欄第７行〜第２頁左上欄第３行、第２頁左下欄第２０行〜第３頁左上欄第７行、第１図、第４図）
【０００８】
【特許文献２】
特開平０８−９７４７２号公報（請求項１９、［００５９］〜［００６４］、図４）
【０００９】
【非特許文献１】
「センターホールサーモモジュール」、［online］、株式会社フェローテック、［２００３年７月１５日検索］、インターネット＜URL: http://www.ferrotec.co.jp/intro/user/pdf/01#012.pdf＞
【００１０】
【非特許文献２】
「マルチホールサーモモジュール」、［online］、株式会社フェローテック、［２００３年７月１５日検索］、インターネット＜URL: http://www.ferrotec.co.jp/intro/user/pdf/multihall.pdf＞
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の構成は、図６に示すように、レーザダイオードモジュールのいわゆるＣＡＮパッケージの内部にペルチェ素子１５が配置され、さらにそのペルチェ素子１５上にレーザダイオードチップ１３が配置されている。したがって、この発明では、キャップ１１の中空部内にペルチェ素子１５を内蔵することを考慮して、レーザダイオードのＣＡＮパッケージ構造の設計を行わなければならない。すなわち、特許文献１の構成を実現するためには、ペルチェ素子１５の形状や大きさに合わせて、ＣＡＮパッケージ構造を特別な設計にする必要があり、当然のことながら、ペルチェ素子１５を内蔵していない、市販されている既存のＣＡＮパッケージ構成のレーザダイオードモジュールを使用することはできない。このように、特許文献１の構成では、レーザダイオードのパッケージを設計し直して全く新たに製造する必要がある。従って、現在一般に用いられているＣＡＮパッケージ構造のレーザダイオードモジュールをそのまま使用できる場合に比べて、生産コスト上の不利益が非常に大きい。
【００１２】
さらに、キャップ１１内に収まる非常に小さな空間内にペルチェ素子１５およびレーザダイオードチップ１３を配設し、これらの配線を行わなければならず、しかも、レーザダイオードチップ１３が搭載されるためペルチェ素子１５の位置精度は正確さを要求され、非常に精緻な組立作業が必要になる。このことも生産コストの上昇を招く。仮に、ペルチェ素子１５およびレーザダイオードチップ１３の配設とこれらの配線を容易にしようとすると、キャップ１１またはＣＡＮパッケージ全体を大型化しなければならず、その結果、現行の規格から外れた寸法または形状のパッケージになってしまい、それを取り付ける電子機器の設計変更まで必要となる可能性がある。
【００１３】
また、通常のペルチェ素子は、その駆動方法に応じて、一方の基板が冷却作用を持ち他方の基板が発熱作用を有している。したがって、特許文献１の構成では、冷却作用を持つ基板１５ａをレーザダイオードチップ１３に接触させることによって冷却効果を得ている反面、キャップ１１の中空部内の狭い空間に存在する他方の基板１５ｂの発熱作用の影響も考えられる。他方の基板１５ｂの発熱作用によってキャップ１１内の雰囲気が少なくとも部分的に温度上昇したり、他方の基板１５ｂと接触する支持体１６，１７が温度上昇すると、基板１５ａによる冷却効果がある程度相殺される可能性がある。特許文献１の構成には、他方の基板１５ｂおよびそれと接触する支持体１６，１７の熱を逃がす手段は設けられていない。
【００１４】
このように、特許文献１に提案されている構成は、生産コストや製造工程上の不利益が大きく、実用化に適したものとはいえない。また、どの程度の冷却効果が得られるかも定かではない。
【００１５】
一方、非特許文献１，２に記載の構成では、図７に示すように、市販されている既存のＣＡＮパッケージ構成のレーザダイオードモジュールを使用することができるが、ペルチェ素子１８は、レーザダイオードモジュールのＣＡＮパッケージ１９に対応した大きさの孔部１８ａを持つように、特別に設計されたものでなければならない。孔部１８ａを有するペルチェ素子１８を製造するにしても、既に完成したペルチェ素子１８に後から孔部１８ａを設けるにしても、その製造工程は精緻さを要求され非常に煩雑である。特に、図示しないが、非特許文献２に記載の構成では、より小さな孔部を複数（例えば３個）設けるため、製造工程は非常に煩雑である。
【００１６】
また、このレーザダイオードモジュールを電子機器の筐体に取り付ける際には、ＣＡＮパッケージ１９が取り付けられたペルチェ素子１８の基板を筐体に固定するのが一般的であり、ペルチェ素子１８がＣＡＮパッケージ１９の支持体として機能する。したがって、決して強固ではない構造のペルチェ素子１８に大きな負荷が加わり破損し易くなるおそれがある。また、ＣＡＮパッケージ１９が、それよりも大きいペルチェ素子１８に取り付けられるため、レーザダイオードモジュール全体が大型化し、さらに、それが取り付けられる電子機器の筐体を、この大きなペルチェ素子１８に合わせて設計変更する必要が生じる場合がある。
【００１７】
そこで本発明の目的は、既存のパッケージと既存のペルチェ素子を設計変更することなく使用でき、レーザダイオードを冷却可能であるとともに、ペルチェ素子の発熱側基板の熱を外部に逃がすことができ、さらに大型化することなく従来の規格に従って、取り付けられる電子機器の筐体等の設計変更を必要としないレーザダイオードモジュールを提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明のレーザダイオードモジュールは、中空のキャップと該キャップの中空部を塞ぐステムとを有し、中空部内にレーザダイオードを内蔵しているパッケージと、パッケージのステムと間隔をおいて対向する位置に配置されている熱伝導率の高い放熱部材と、ステムと放熱部材の間に部分的に介在して、パッケージと放熱部材を非接触状態に保つ熱伝導率の低い断熱部材と、ステムと放熱部材の間の、断熱部材が存在しない位置に配置され、ステムに当接する冷却側基板と、放熱部材に当接する発熱側基板とを備えているペルチェ素子とを有することを特徴とする。なお、ステムは、外周部が、断熱部材に設けられた孔部に嵌合して保持されており、ペルチェ素子は断熱部材の孔部内に位置しており、冷却側基板はステムの外面に当接し、発熱側基板は放熱部材の内面に当接している構成であってもよい。
【００１９】
このような構成によると、ペルチェ素子の冷却効果によってレーザダイオードの温度上昇を抑え熱による劣化や短寿命化を防ぐことができる。しかも、ペルチェ素子の発熱部分からの熱は断熱部材に遮断されてレーザダイオードには伝わらず、放熱部材から外部に放熱されるため、ペルチェ素子の冷却効果のみを有効に利用でき効率がよい。また、既存のパッケージを用いることができ、そのパッケージの外側にペルチェ素子と断熱部材と放熱部材を後から取り付けるだけで簡単に製造でき生産コストは低く抑えられる。
【００２０】
放熱部材の平面形状は、パッケージの平面形状と実質的に相似でかつパッケージよりも大きな外形を有していることが好ましい。さらに、放熱部材の平面形状は、レーザダイオードモジュールの標準的なパッケージ規格の中の、パッケージよりも１段階大きなサイズの平面形状と実質的に同じ形状および大きさの外形を有していることがより好ましい。そうすると、レーザダイオードモジュールを取り付けるべき電子機器の筐体も、特別な設計変更は不要で既存のものが使用できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
図１に、本実施形態のレーザダイオードモジュールの全体構成が示されている。このレーザダイオードモジュールの基部は、略円筒形のいわゆるＣＡＮパッケージ１０である。ＣＡＮパッケージ１０は、少なくとも一部が透光性を有する中空のキャップ１と、金属製の円板状のステム２とが接合されて、レーザダイオードチップ３およびその駆動および保持手段（図示せず）を内蔵する空間が形成されている構成である。そして、リード４ａ〜４ｃがステム２を貫通して図１（ａ）の下方に延びている。詳述しないが、このリード４ａ〜４ｃのうちの少なくとも２本（本実施形態ではリード４ａと４ｂ）が、レーザダイオードチップ３に接続されている。
【００２３】
前記したＣＡＮパッケージ１０のステム２の下面に、ペルチェ素子５が固定されている。ペルチェ素子５は、１対の基板５ａ，５ｂの間にｐ型とｎ型の半導体５ｃが交互に配置された構成であり、両電極５ｄ間に電力が供給された時に冷却効果を発揮する基板５ａが、はんだ付けによってステム２の下面に固着されている。両電極５ｄ間に電流が流された時に発熱効果を発揮する基板５ｂは、粘着性を有する熱伝導シート９によって、後述する放熱部材６の内面に固着されている。
【００２４】
ステム２の下方には円形の輪郭を有する放熱部材６が配置され、リード４ａ〜４ｃは、放熱部材６に設けられた３つの孔部６ａを貫通して下方に延びている。放熱部材６の外周部にはフランジ６ｂが設けられている。そして、このフランジ６ｂに係合するように、輪郭が円形である断熱性樹脂（断熱部材）７が設けられている。断熱性樹脂７には中心孔７ａが設けられており、中心孔７ａにステム２の外周部が嵌合している。従って、断熱性樹脂７は、ステム２と放熱部材６との間に部分的に介在して、両者を非接触状態に隔離している。そして、ペルチェ素子５は、ステム２と放熱部材６との間の、断熱性樹脂７が存在しない位置、すなわち断熱性樹脂７の中心孔７ａ内に位置している。放熱部材６は熱伝導率の高い材料、例えば銅などの金属からなり、放熱効果が大きい。また、断熱性樹脂７は、樹脂に限定されるものではないが、熱伝導率が低く断熱効果が大きい材料からなる。
【００２５】
このような構成のレーザダイオードモジュールが、図２に示すように、例えば、光ピックアップ等の電子機器の筐体８の取付孔８ａに取り付けられる。このレーザダイオードモジュールは、リード４ａ〜４ｃのうちの少なくとも２本（本実施形態ではリード４ａと４ｂ）に電力が供給されると、図示しない駆動手段に駆動されてレーザダイオードチップ３がレーザ光を放出し、レーザ光は透光性を有するキャップ１を介して外部に出射する。このとき、ペルチェ素子５の電極５ｄにも電力が供給され、一方の基板５ａは冷却効果を発揮する。それによって、この基板５ａに接するステム２が冷却され、さらに、図示しない保持手段を介してステム２に支持されているレーザダイオードチップ３も冷却され、またステム２がキャップ１内を冷却雰囲気にすることによってもレーザダイオードチップ３が冷却される。このように、ペルチェ素子５の作用でレーザダイオードチップ３が冷却されることによって、レーザダイオードチップ３がレーザ光を放出する際の発熱が相殺されて、レーザダイオードチップ３は比較的一定の温度に保たれる。従って、従来のように温度上昇による劣化や短寿命化が防げる。なお、ペルチェ素子５は原理上それぞれの最大吸熱量が決まっているため、最大限に駆動し続けると最低温度に一定に保たれる。
【００２６】
また、ペルチェ素子５の発熱側の基板５ｂは、キャップ１とステム２に囲まれる空間の外に位置しているため、レーザダイオードチップ３が含まれる空間を発熱雰囲気にすることはない。そして、この基板５ｂの熱は放熱部材６から筐体８に伝わって、従来の構成と同様に自然放熱する。なお、放熱部材６に伝わった熱は、断熱性樹脂７に遮断されるためステム２やレーザダイオードチップ３が含まれる空間に伝わることはない。このように、本実施形態によると、ペルチェ素子５の冷却効果によってレーザダイオードチップ３を強制的に冷却するとともに、ペルチェ素子５の発熱側基板５ｂからの熱は、レーザダイオードのパッケージ１０に伝わることなく自然放熱させることができる。従って、ペルチェ素子５によって効果的にレーザダイオードチップ３の温度上昇を抑制することができるととともに、ペルチェ素子５の発熱側の基板５ｂからの熱をレーザダイオードチップ３に伝わらないようにして逃がすことができる。なお、放熱部材６と筐体８のいずれか一方または両方に放熱フィンを設けて、より高い放熱効果を得る構成とすることもできる。筐体８は、従来と同様なものであってよいが、例えばアルミダイキャストや亜鉛ダイキャストなど熱伝導率の高い材料からなる。
【００２７】
ペルチェ素子５の固定および接続手段について説明すると、冷却側の基板５ａは、はんだや銀ペーストやシリコンオイルや両面テープ状の熱伝導シート等を用いて、ステム２に固着されている。図１（ｂ）に例示するように、ペルチェ素子５の一方の電極５ｄは、ワイヤボンディングやワイヤのはんだ付け等によってリード４ｃに接続され、他方の電極５ｄは、ワイヤボンディングやワイヤのはんだ付けや、図３に示すような直接はんだ付けや、図４に示すように冷却基板５ａの内面から外面まで連続的に形成された導電パターン５ｅ等によって、金属製のステム２の外面（下面）に接続されている。本実施形態では、リード４ａ，４ｂが、図示しない駆動回路を介してレーザダイオードチップ３を発光駆動するために用いられており、残りのリード４ｃはレーザダイオードチップ３を発光駆動するためには用いられていない。そこで、この残りのリード４ｃをペルチェ素子５の駆動用に利用するとともに、金属製のステム２の外面（下面）を接地電極（コモン電極）として利用している。
【００２８】
ここで、ＣＡＮパッケージ構造のレーザダイオードモジュールについて説明する。本実施形態では、特許文献１とは異なり、ＣＡＮパッケージ１０の内部は格別新規な構成ではないため、本発明のために特別な構成のＣＡＮパッケージ１０を作製して用いる必要はなく、市販されている普及品のＣＡＮパッケージ１０を用いることができる。このことは、実用上非常に有益である。
【００２９】
市販されている普及品のＣＡＮパッケージ構造のレーザダイオードモジュールは、前記したように３本のリード４ａ〜４ｃを有している構成と、図示しないが４本のリードを有している構成が主流である。各リードの使用方法は使用者に委ねられている部分が大きい。通常、レーザダイオードチップ３を駆動するために必ず必要なのはリード２本であり、他のリードは必ずしも必要ではない。そこで、３本のリードを有するＣＡＮパッケージ構造において３本のリードのうちの１本がレーザダイオードチップ３の駆動用として用いられていない場合には、前記したようにその残りの１本のリードをペルチェ素子５の駆動用として用いることができる。同様に、４本のリードを有するＣＡＮパッケージ構造において１本または２本のリードがレーザダイオードチップ３の駆動用として用いられない場合には、その１本または２本のリードをペルチェ素子５の駆動用として用いることができる。このようにしてＣＡＮパッケージ１０の少なくとも１本のリードをペルチェ素子５の駆動用として用い、さらに金属製のステム２をコモン電極として用いることによって、ペルチェ素子５駆動用の電気経路が確保できる。ただし、以上の説明は飽くまでも例示であって、これらに限定されるものではない。すなわち、ＣＡＮパッケージ１０のリードの数は任意に選択することができ、必要に応じて本発明のレーザダイオードモジュールのための専用のＣＡＮパッケージ１０を設計して作製してもよい。また、ペルチェ素子５の駆動手段は前記した例に限られず、様々な変更例が可能である。
【００３０】
次に、レーザダイオードモジュールの寸法や形状について説明する。本願出願時においては、レーザダイオードモジュールのＣＡＮパッケージの標準的な規格が存在し、それは、平面形状が円形で最大直径（ステムの直径）が３．３ｍｍ、５．６ｍｍ、９ｍｍ等である。前記した通り、本実施形態では、市販されている普及品のＣＡＮパッケージ構造のレーザダイオードモジュールを使用できること、さらに、電子機器の筐体の構成の設計変更が不要であることを利点の１つとしている。すなわち、図２に示す筐体８の取付孔８ａは、従来のレーザダイオードモジュールを取り付けることを想定して、前記した規格に従って例えば直径５．６ｍｍ（または９ｍｍ）の円形の部材を受けるのに適した形状および寸法に形成されている。そこに、本実施形態のレーザダイオードモジュールを取り付けてしっかりと保持させるために、本実施形態のレーザダイオードモジュールの取付部分（外形が最大の部分）が、取付孔８ａに対応して、平面形状が円形で最大直径が５．６ｍｍ（または９ｍｍ）であることが好ましい。本実施形態のレーザダイオードモジュールの、平面形状の外形が最大の部分は放熱部材６であるため、この放熱部材６は、平面形状が円形で最大直径が５．６ｍｍ（または９ｍｍ）となるように形成されている。なお、断熱性樹脂７は、放熱部材６と筐体８の熱伝達のための接触を妨げないように、外形が放熱部材６と同じかそれよりも小さくなるように形成されているため、必ずしも取付孔８ａに対応する形状および寸法に形成する必要はない。
【００３１】
このように、本実施形態において既存のＣＡＮパッケージ構造のレーザダイオードモジュールと、既存の電子機器の筐体を利用できるようにするため、現行の規格に従って、従来のようにＣＡＮパッケージ１０と筐体８の取付孔８ａが同じサイズのものを選択するのではなく、筐体８の取付孔８ａよりも１段階小さなサイズのＣＡＮパッケージ１０を選択して用いると好適である。例えば、直径５．６ｍｍ用の取付孔８ａを有する筐体８には直径３．３ｍｍのＣＡＮパッケージ１０を取り付けるようにし、直径９ｍｍ用の取付孔８ａを有する筐体８には直径５．６ｍｍのＣＡＮパッケージ１０を取り付けるようにするのが好適である。その場合、放熱部材６が、筐体８の取付孔８ａとＣＡＮパッケージ１０のサイズの違いを調整するアダプタとして機能する。従って、放熱部材６の平面形状の外形は、レーザダイオードモジュールの標準的なパッケージ規格の中の、このレーザダイオードモジュールのＣＡＮパッケージ１０のサイズよりも１段階大きなサイズと実質的に同じ形状および大きさに形成される。このように、放熱部材６の平面形状および寸法のみを工夫することによって、既存の筐体８と既存のＣＡＮパッケージ１０を用いて本発明を実施することができる。なお、筐体８の取付孔８ａよりも２段階以上小さなサイズのＣＡＮパッケージ１０を用いることも可能ではあるが、効率的ではない。また、前記した例では記載していないが、直径３．３ｍｍ用の取付孔８ａを有する筐体８を用いなければならない場合にはそれよりも小さなサイズのＣＡＮパッケージ１０を用い、直径９ｍｍのＣＡＮパッケージ１０を用いなければならない場合にはそれよりも大きなサイズの取付孔８ａを有する筐体８を用いる。このような場合には、必要であれば、規格外のサイズの筐体８またはＣＡＮパッケージ１０を作製することになる。なお、仮に平面形状の外形が真円でないパッケージ１０を用いる場合には、放熱部材６の平面形状は、パッケージ１０と相似でパッケージ１０よりも大きい外形を有しているのが好ましい。
【００３２】
図示する通り、本実施形態のペルチェ素子５は非常に小型である。従って、ここでは具体的に説明しないが、例えば特開平８−９７４７２号公報に記載されている製造方法を用いてペルチェ素子５を製造することが有効である。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によると、ペルチェ素子の冷却効果によってレーザダイオードの温度上昇を抑え熱による劣化や短寿命化を防ぐことができる。しかも、ペルチェ素子の発熱部分からの熱は断熱部材に遮断されてレーザダイオードには伝わらず、放熱部材から外部に放熱されるため、ペルチェ素子の冷却効果のみを有効に利用でき効率がよい。また、本発明によると、既存のパッケージを用いることができ、またこのレーザダイオードモジュールを取り付けるべき電子機器の筐体も、特別な設計変更は不要で既存のものが使用できる。本発明は、既存のパッケージの外側にペルチェ素子と断熱部材と放熱部材を後から取り付けることによって実施できるため、製造工程は簡単で生産コストは低く抑えられ、大型化を招くこともなく、実用上非常に有益である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明のレーザダイオードモジュールの一実施例の、２本のリードを通るように切断した断面図であり、（ｂ）はその底面図である。
【図２】図１に示すレーザダイオードモジュールを筐体に取り付けた状態を示す要部断面図である。
【図３】図１に示すレーザダイオードモジュールのペルチェ素子の接続方法の他の例を示す、リードを省略した要部側面図である。
【図４】図１に示すレーザダイオードモジュールのペルチェ素子の接続方法の他のさらに他の例を示す、ペルチェ素子の側面図である。
【図５】従来のレーザダイオードモジュールを筐体に取り付けた状態を示す要部断面図である。
【図６】特許文献１のレーザダイオードモジュールの正面図である。
【図７】（ａ）は非特許文献１のレーザダイオードモジュールの底面図であり、（ｂ）はその２本のリードを通るように切断した断面図である。
【符号の説明】
１キャップ
２ステム
３レーザダイオードチップ
４ａ〜４ｃリード
５ペルチェ素子
５ａ冷却側基板
５ｂ発熱側基板
５ｃ半導体
５ｄ電極
５ｅ導電パターン
６放熱部材
６ａ孔部
６ｂフランジ
７断熱性樹脂（断熱部材）
７ａ中心孔（孔部）
８筐体
８ａ取付孔
９熱伝導シート
１０ＣＡＮパッケージ

Claims

中空のキャップと該キャップの中空部を塞ぐステムとを有し、前記中空部内にレーザダイオードを内蔵しているパッケージと、
前記パッケージの前記ステムと間隔をおいて対向する位置に配置されている放熱部材と、
前記ステムと前記放熱部材の間に部分的に介在して、前記パッケージと前記放熱部材を非接触状態に保つ断熱部材と、
前記ステムと前記放熱部材の間の、前記断熱部材が存在しない位置に配置され、前記ステムに当接する冷却側基板と、前記放熱部材に当接する発熱側基板とを備えているペルチェ素子と、
前記パッケージと、前記放熱部材と、前記断熱部材と、前記ペルチェ素子と、前記放熱部材の前記発熱側基板側とは逆側の逆側放熱面を外部に露出する開口部とを備える筐体とを備え、
前記開口部は、前記パッケージと前記放熱部材と前記断熱部材と前記ペルチェ素子と前記放熱部材とが組み付けられたモジュールを前記筐体の内部に取付けるために用いられる取付孔を構成し、
前記逆側放熱面は、前記筐体の外面よりも内部側に備えられ、前記取付孔の底面は、前記逆側放熱面であるレーザダイオードモジュール。
前記ステムは、外周部が、前記断熱部材に設けられた孔部に嵌合して保持されており、
前記ペルチェ素子は前記断熱部材の前記孔部内に位置しており、前記冷却側基板は前記ステムの外面に当接し、前記発熱側基板は前記放熱部材の内面に当接している、請求項１に記載のレーザダイオードモジュール。
前記放熱部材の平面形状は、前記パッケージの平面形状と実質的に相似でかつ前記パッケージよりも大きい外形を有している、請求項１または２に記載のレーザダイオードモジュール。
前記レーザダイオードに設けられたリードのうち少なくともひとつを前記ペルチェ素子と接続することでペルチェ素子の駆動用リードとして用いるとともに、他を前記レーザダイオードに接続することでレーザダイオードの駆動用リードとして用いることを特徴とする請求項１から３のうちいずれかに記載のレーザダイオードモジュール。