JPS605162U - 温調装置 - Google Patents

温調装置

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JPS605162U
JPS605162U JP1983095928U JP9592883U JPS605162U JP S605162 U JPS605162 U JP S605162U JP 1983095928 U JP1983095928 U JP 1983095928U JP 9592883 U JP9592883 U JP 9592883U JP S605162 U JPS605162 U JP S605162U
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JP
Japan
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control device
temperature control
insulating plate
heat
hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983095928U
Other languages
English (en)
Inventor
小松　照夫
正喜 中岡
信治 後藤
剛 松永
Original Assignee
キヤノン株式会社
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Publication date
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Publication of JPS605162U publication Critical patent/JPS605162U/ja
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  • Control Of Temperature (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はペルチェ効果を利用した温調装置の一般的説明
図、第２図Ａ、　Ｂは従来例の説明図にしてＡはＢのＸ
−Ｘ親図、第３図は半導体レーザユニットの説明図、第
４図Ａ、　Ｂは本考案の実施例の説明図にして、ＡはＢ
のＸ−Ｘ親図である。 ２．２′はＰ型、Ｎ型半導体、３，３′は金属片、４．
４′は絶縁板、３″、４″は貫通孔、５はリード線であ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ｎ型半導体、ｐ型半導体を導電材で連結し、ベイレチェ
    効果を用いて対象物の温度を調節する温調装置に於いて
    、吸熱、又は発熱面に絶縁板を固定し、この絶縁板に貫
    通孔を設け、上記半導体に通電するリード線をこの貫通
    孔に挿通したことを特徴とする温調装置。
JP1983095928U 1983-06-22 1983-06-22 温調装置 Pending JPS605162U (ja)

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JPS605162U true JPS605162U (ja) 1985-01-14

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