KR101393052B1 - 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 led 조명장치 - Google Patents

세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 led 조명장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED 발광소자를 동작시키기 위해 고온의 열을 발생시키는 구동 소자의 열을 신속히 외부로 방열시키고, 구동 소자로부터 빼앗은 열이 다시 LED 발광소자에 역전도 되는 것을 방지하는 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치로서, 구동 소자에 대응하는 부분에만 세라믹 플레이트를 배치하여 구동 소자의 열을 신속히 외부로 방열시키고, 구동 소자로부터 세라믹 플레이트에 전도된 열이 LED 발광소자에 다시 역전도 되지 않도록 세라믹 플레이트와 방열 플레이트를 들뜬 상태로 유지하여 세라믹 플레이트와 방열 플레이트 간의 열전도에 대한 배리어를 형성하는 기술이다. 본 발명에 따르면, 구동 소자로부터 빼앗은 열이 다시 LED 발광소자에 역전도 되는 것을 방지함으로써, 방열 플레이트의 온도 저하로 LED 발광소자의 수명 증가와 플리커(flicker) 현상이 감소 되고, 고가인 세라믹 플레이트를 구동 소자에 대응하는 기존 방열 플레이트의 국소부분에 배치하여 LED 램프의 제작단가 증가를 억제할 수 있는 장점이 있다.

Description

세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치{ceramic separation type LED lighting apparatus having high radiation}
본 발명은 LED 발광소자를 동작시키기 위해 고온의 열을 발생시키는 구동 소자의 열을 신속히 외부로 방열시키고, 구동 소자로부터 빼앗은 열이 다시 LED 발광소자에 역전도 되는 것을 방지하는 기술이다.
더욱 상세하게는, 본 발명은 구동 소자에 대응하는 부분에만 세라믹 플레이트를 배치하여 구동 소자의 열을 신속히 외부로 방열시키고, 구동 소자로부터 세라믹 플레이트에 전도된 열이 LED 발광소자에 다시 역전도 되지 않도록 세라믹 플레이트와 방열 플레이트를 들뜬 상태로 유지하여 세라믹 플레이트와 방열 플레이트 간의 열전도에 대한 배리어를 형성하는 기술에 관한 것이다.
일반적으로 LED 발광소자는 직류 전원을 인가하여 발광시킨다. 그런데 외부로부터 안정기(ballast)를 통해 인가되는 전원은 교류이기 때문에 이 교류 전원을 직류로 변환시켜 LED 발광소자에 인가시키기 위해서는 정류기를 포함하는 기타 부품들이 탑재된 구동 소자가 필요하다.
그리고, 구동 소자는 LED 발광소자와 함께 통전 가능하게 패터닝된 회로기판에 탑재된다. 이 상태에서 안정기를 통해 구동 소자에 교류 전원이 공급되면 직류로 변환되어 LED 발광소자에 인가된다.
그런데, 구동 소자는 정류기, 저항소자, SMPS 등의 부품들이 탑재되어 동작하기 때문에 고온의 열이 발생한다. 이러한 고온의 열은 LED 발광소자나 회로기판의 수명을 단축시키기 때문에 외부로 방열시키는 히트싱크의 구비는 LED 램프에서 필수적인 구성이다.
여기서, 기존의 히트싱크는 회로기판의 하부에 밀착시킨 알루미늄의 재질이 대부분이었다. 기존 알루미늄 재질의 히트싱크는 비교적 저렴한 금속으로서 LED 램프에 채용한 것은 LED 램프의 제작단가를 감안하여 적절한 것이었다.
그런데, 최근 알루미늄 재질의 히트싱크보다 열전도 효율이 양호한 세라믹 재질을 채용하기에 이르렀다. 세라믹 재질은 알루미늄 재질보다 상대적으로 고가이기 때문에 기존 알루미늄 재질로 이루어진 히트싱크의 일부 외표면에 코팅하거나 알루미늄 재질의 일부분에 채용하는 형식이었다.
또한, 히트싱크 전체를 세라믹 합성 재질을 채용하는 경우도 있는데, 이 경우에는 LED 램프의 제조단가가 너무 높다는 단점이 있다.
결국, 히트싱크 전체를 세라믹 합성 재질로 채용하거나 알루미늄 재질의 일부 외표면에 세라믹 재질을 코팅하는 경우에 있어서, 구동 소자 부분으로부터 신속이 열을 빼앗아도 이렇게 빼앗은 열을 구동 소자에 인접하는 LED 발광소자에 다시 재전도시키는 문제가 있기 때문에 고가의 세라믹 재질을 이용한 히트싱크를 채용함에도 불구하고 LED 램프의 수명이 그리 길지 않다는 단점이 있다.
1. 고방열 방사 세라믹 무기물이 코팅된 히트싱크와 이의 제조방법 및 이를 구비한 메탈 PCB(특허출원 10-2007-0065458호)
2. 히트 싱크용 세라믹 조성물 및 이를 이용한 방열 및 열 흡수 특성이 우수한 히트 싱크(특허출원 10-2009-0060693호)
본 발명은 상기한 점을 감안하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 LED 발광소자를 동작시키기 위해 고온의 열을 발생시키는 구동 소자의 열을 신속히 외부로 방열시키고, 구동 소자로부터 빼앗은 열이 다시 LED 발광소자에 역전도 되는 것을 방지하는 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치를 제공함에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치는, 패터닝된 회로기판의 전면에 통전 가능하게 탑재된 복수의 LED 발광소자와, 상기 회로기판의 전면에 탑재되어 상기 LED 발광소자에 직류 전원을 공급하는 구동 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방열시키는 것으로서, 전면이 상기 회로기판의 후면에 적층되어 상기 구동 소자와 상기 LED 발광소자로부터 발생하는 열을 외부로 방열하며 상기 구동 소자에 대응하는 부분에 상하방향으로 관통하는 개구부가 형성된 수평 방열 플레이트를 구비하는 히트싱크; 상기 수평 방열 플레이트의 개구부에 끼워져 상기 구동 소자로부터 발생하는 열을 상기 개구부를 통해 방열하는 세라믹 플레이트;를 포함하여 구성된다.
이때, 개구부의 내측벽과 세라믹 플레이트의 외측벽은 상호 들뜬 상태를 유지하여 세라믹 플레이트로부터 수평 방열 플레이트로의 열전도에 대한 배리어를 형성함이 바람직하다.
그리고, 히트싱크는, 회로기판과 대향하는 수평 방열 플레이트의 후면에 수평 방열 플레이트와 직각으로 연결되어 구동 소자와 LED 발광소자로부터 발생하는 열을 수평 방열 플레이트와 함께 외부로 방열하는 복수의 수직 방열 플레이트를 더 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 히트싱크는 알루미늄 재질로 이루어지고, 수평 방열 플레이트는 바 형태로 길게 형성될 수 있다.
다른 한편, 수평 방열 플레이트는 원반형 또는 장방형으로 형성될 수도 있다.
본 발명에 따른 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치는,
(1) LED 발광소자를 동작시키기 위해 고온의 열을 발생시키는 구동 소자의 열을 신속히 외부로 방열시키고, 구동 소자로부터 빼앗은 열이 다시 LED 발광소자에 역전도 되는 것을 방지할 수 있다.
(2) 구동 소자로부터 빼앗은 열이 다시 LED 발광소자에 역전도 되는 것을 방지함으로써, 방열 플레이트의 온도 저하로 LED 발광소자의 수명 증가와 플리커(flicker) 현상이 감소 된다.
(3) 고가인 세라믹 플레이트를 구동 소자에 대응하는 기존 방열 플레이트의 국소부분에 배치하여 LED 램프의 제작단가 증가를 억제할 수 있다.
(4) 세라믹 플레이트의 구비로 기존 알루미늄 재질의 히트싱크를 확장하지 않고 작은 히트싱크를 구현할 수 있기 때문에 히트싱크의 원자재 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.
(5) 방열 플레이트의 상면 일부분을 절개하고 절개된 부분에 세라믹 플레이트를 끼워 넣는 방식으로 세라믹 플레이트와 방열 플레이트를 연결하기 위한 별도의 연결수단을 구비하지 않아도 되는 제작비용 절감 효과가 있다.
[도 1]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치를 도시한 분리사시도.
[도 2]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치를 도시한 결합사시도.
[도 3]은 [도 2]의 A-A선 단면도.
[도 4]는 [도 2]의 A-A선 분리단면도.
[도 5]는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치를 도시한 분리사시도.
[도 6]은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 히트싱크를 도시한 사시도.
[도 7]은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 히트싱크를 도시한 사시도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
[도 1]은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치를 도시한 분리사시도이고, [도 2]는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치를 도시한 결합사시도이고, [도 3]은 [도 2]의 A-A선 단면도이고, [도 4]는 [도 2]의 A-A선 분리단면도이다.
[도 1] 내지 [도 4]를 참조하면, 본 발명에 따른 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치는 히트싱크(100)와 세라믹 플레이트(200)로 구성되어 패터닝된 회로기판(10)의 전면에 통전 가능하게 탑재된 복수의 LED 발광소자(20)와, 회로기판의 전면에 탑재되어 LED 발광소자(20)에 직류 전원을 공급하는 구동 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방열시킨다.
특히, 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치는 LED 발광소자(20)를 동작시키기 위해 고온의 열을 발생시키는 구동 소자의 열을 신속히 외부로 방열시키고, 구동 소자로부터 빼앗은 열이 다시 LED 발광소자(20)에 역전도 되는 것을 방지하는 것이 핵심이다.
먼저, 회로기판(10)은 전면에 구동 소자와 LED 발광소자(20)를 탑재하고 구동 소자와 LED 발광소자(20)가 통전되도록 패터닝되며, 복수 개의 LED 발광소자(20)가 일렬, 원형, 장방형 등의 배치 형태에 따라 회로기판(10)의 규격이 결정된다.
회로기판(10)은 구동 소자와 LED 발광소자(20)를 탑재한 상태로 직접 연결되어 있기 때문에 구동 소자와 LED 발광소자(20)로부터 발생하는 열이 1차적으로 전도된다.
회로기판(10)은 구동 소자, LED 발광소자(20)와 통전 가능하도록 패터닝이 되어 있기 때문에 구동 소자와 LED 발광소자(20)로부터 전도되는 열에 지속적으로 노출되는 경우 내구성이 떨어져 수명이 짧아지고, 결국 LED 램프 전체의 수명이 단축된다.
여기서, 회로기판(10)의 열을 외부로 방열시키기 위해 바람직하게는 회로기판(10)의 후면에 히트싱크(100)를 밀착시켜 히트싱크(100)가 회로기판(10)의 열을 외부로 방열하도록 한다.
LED 발광소자(20)는 하나 또는 둘 이상의 복수 개로 이루어질 수 있고, 회로기판(10)의 패터닝에 의해 구동 소자와 통전되며 구동 소자로부터 인가되는 직류로 발광한다.
구동 소자는 LED 발광소자(20)를 동작시키기 위해 동작하면서 고열을 방출하는 소자들로서, 구동 소자에는 드라이버 IC(30)를 포함할 수 있다. 여기서, 드라이버 IC(30)는 정류기, 저항소자, SMPS 등의 부품들이 탑재되어 동작하며, 특히 안정기(ballast)를 통해 외부로부터 인가되는 교류를 직류로 변환하여 LED 발광소자(20)에 인가한다.
이하에서는 구동 소자에 대해 특히 고열을 방출하는 드라이버 IC(30)로 지칭하여 설명한다. 이 드라이버 IC(30)는 LED 발광소자(20)에 직류 전원을 공급하기 위해 정류기의 직류 변환 동작과 저항소자, SMPS 등의 부품소자 동작으로 고온의 열이 발생하게 된다.
이러한 고온의 열은 LED 발광소자(20)나 회로기판(10)에 열 전달되어 LED 발광소자(20)나 회로기판(10)의 내구성을 떨어뜨리고 결국에는 LED 램프의 수명을 단축시키기 때문에 드라이버 IC(30)에서 발생하는 고온의 열을 신속히 외부로 방열시킬 히트싱크(100)가 필요하다.
[도 1] 내지 [도 4]를 참조하면, 본 발명에 따른 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치는 히트싱크(100)와 세라믹 플레이트(200)로 구성되어 고온의 열을 발생시키는 드라이버 IC(30)의 열을 신속히 외부로 방열시키고, 드라이버 IC(30)로부터 빼앗은 열이 다시 LED 발광소자(20)에 역전도 되는 것을 방지한다.
히트싱크(100)는 바람직하게는 알루미늄 재질로 이루어지며, 회로기판(10)의 후면에 적층되는 수평 방열 플레이트(110)와 수평 방열 플레이트(110)의 후면에 세워져 배치되는 수직 방열 플레이트(120)로 이루어져 회로기판(10)의 열을 외부로 방열시킨다.
수평 방열 플레이트(110)는 전면이 회로기판(330)의 후면에 맞닿은 상태로 적층된다. 회로기판(10)에 맞닿은 수평 방열 플레이트(110)는 드라이버 IC(30)와 LED 발광소자(20)로부터 발생하는 열을 회로기판(10)을 통해 수집한 후, 열전도로 외부에 방열한다.
수평 방열 플레이트(110)에는 개구부(111)가 형성되며, 이 개구부(111)는 드라이버 IC(30)에 대응하는 위치의 상하방향으로 관통하여 형성된다. 이러한 개구부(111)는 복수 개 형성될 수 있으며, 드라이버 IC(30)의 개수에 따라 그 개수가 결정됨이 바람직하다.
수평 방향 플레이트(41)는 하나 이상의 드라이버 IC(30)와 복수 개의 LED 발광소자(20)가 순차적으로 일렬 배치될 수 있도록 바(bar) 형태로 길게 형성될 수 있다.
이때 개구부(111)에는 수평 방열 플레이트(110)보다 상대적으로 방열 효율이 양호한 세라믹 플레이트(200)가 끼워지는데, 이 세라믹 플레이트(200)는 드라이버 IC(30)에서 발생한 열을 회로기판(10)을 통해 수집한 후, 개구부(111)를 통해 외부로 방열한다.
수직 방열 플레이트(120)는 회로기판(10)과 대향하는 수평 방열 플레이트(110)의 후면에 수평 방열 플레이트(110)와 직각으로 연결되어 드라이버 IC(30)와 LED 발광소자(20)로부터 발생하는 열을 수평 방열 플레이트(110)와 함께 외부로 방열한다.
수직 방열 플레이트(120)는 일단부가 수평 방열 플레이트(110)의 후면에 일체로 연결되며, 복수 개가 소정 간격 떨어진 상태로 수평 방열 플레이트(110)와 직각으로 세워져 배치된다.
수직 방열 플레이트(120)는 히트싱크(100)의 표면적을 증가시켜 회로기판(10)을 통해 수집한 열을 효과적으로 방열한다. 수평 방열 플레이트(110)의 개구부(111)에 대응하는 위치의 수직 방열 플레이트(120) 상부는 소정 깊이 절개될 수 있다.
세라믹 플레이트(200)는 알루미늄 재질보다 상대적으로 방열 효율이 양호한 세라믹(ceramic) 재질로 이루어지며, 수평 방열 플레이트(110)의 개구부(111)에 끼워져 드라이버 IC(30)로부터 발생하는 열을 회로기판(10)을 통해 수집한 후 개구부(111)를 통해 방열한다.
상세하게, 세라믹 플레이트(200)가 개구부(111)에 끼워진 상태에서는 세라믹 플레이트(200)의 전면이 개구부(111)에 대응하는 수직 방열 플레이트(120)의 일단부에 맞물려 세라믹 플레이트(200)의 양면은 개구부(111)를 중심으로 각각 회로기판(10)과 수직 방열 플레이트(120)의 일단부에 맞물린다.
이와 같이 세라믹 플레이트(200)가 개구부(111)에 끼워진 상태에서 회로기판(10)을 통해 드라이버 IC(30)의 열을 수집한 후, 개구부(111)를 통해 방열하게 되는데, 개구부(111)를 통해 방열되는 열은 복수의 수직 방열 플레이트(120) 사이 공간을 통해 방열되고 일부의 열은 수직 방열 플레이트(120)로 전도되어 효율적으로 외부에 방열된다.
이때, 수직 방열 플레이트(120)의 길이는 수평 방열 플레이트(110)의 높이보다 충분히 짧게 이루어지는 것이 바람직하다. 수직 방열 플레이트(120)의 길이가 수평 방열 플레이트(110)의 높이보다 충분히 짧게 되면, 개구부(111)를 통한 방열 중 수평 방열 플레이트(110)의 측방으로 전도되는 속도보다 개구부(111)에 대응하는 수직 방열 플레이트(120)의 연직 방향으로 전도 방열되는 속도가 빠르기 때문에 수평 방열 플레이트(110)에서의 역전도 현상을 방지할 수 있다.
세라믹 플레이트(200)는 외측벽이 개구부(111)의 내측벽과 미세하게 들뜬 상태를 유지하도록 배치하여 세라믹 플레이트(200)와 개구부(111) 내측벽 사이의 들뜬 틈새가 세라믹 플레이트(200)로부터 수평 방열 플레이트(110)로의 열전도에 대한 배리어(barrior) 역할을 하게 된다.
이렇게 형성된 배리어는 회로기판(10)을 통해 세라믹 플레이트(200)가 수집한 열을 직접적으로 수평 방열 플레이트(110)로 전도하는 것을 차단하여 수평 방열 플레이트(110)의 전체적인 발열량을 감소시킴과 아울러 LED 발광소자(20)가 위치하는 부분의 수평 방열 플레이트(110)로부터 LED 발광소자(20)가 위치하는 회로기판(10)으로 역전도 됨을 방지한다.
세라믹 플레이트(200)가 회로기판(10)을 통해 드라이버 IC(30)부터 발생한 열을 수집하는 경우 세라믹 플레이트(200)는 주변의 수평 방향 플레이트(41)보다 상대적으로 고온의 열을 수집하고 있는 상태이기 때문에 수평 방향 플레이트(41)로 열의 자연적인 전도가 발생할 수 있는데, 세라믹 플레이트(200)와 수평 방열 플레이트(110)와 들뜬 상태의 배리어를 형성함으로써 세라믹 플레이트(200)는 수집한 열을 개구부(111)를 통해 방열하여 회로기판(10)과 LED 발광소자(20)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
즉, 세라믹 플레이트(200)와 수평 방열 플레이트(110)와 들뜬 상태의 배리어를 형성함으로써 수평 방열 플레이트(110)로부터 회로기판(10)으로 열의 역전도를 방지할 수 있다.
한편, 기존에는 회로기판(10)의 후면에 밀착되는 히트싱크(100)의 방열 효율을 높이기 위해 히트싱크(100)의 외표면에 열전도 효율이 양호한 세라믹 물질을 코팅하거나 히트싱크(100) 자체를 세라믹 물질이 섞인 세라믹 합성 재질로 구성하였다.
이와 같은 기존 구성은, 히트싱크(100)의 표면에 세라믹을 코팅하는 어려운 제작과정으로 인해 제작단가가 높아질 뿐 아니라, 드라이버 IC(30)에 대응하는 위치의 회로기판(10)으로부터 빼앗은 열이 횡방향으로 전도된 후 LED 발광소자(20)에 대응하는 위치의 회로기판(10)에서 다시 역전도 되어 드라이버 IC(30)로부터의 고열을 LED 발광소자(20)에 전달하는 패턴이 되어 LED 발광소자(20)의 내구성을 현저히 떨어뜨리는 문제가 있었다.
[도 5]는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치를 도시한 분리사시도이다. [도 5]를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에서는 수평 방열 플레이트(110)가 일방향으로 길게 바 형태로 형성되는 경우 길이 방향을 따라 양단에 돌출되는 가이드 리브가 형성될 수 있다. 이 가이드 리브는 수평 방열 플레이트(110)의 전면에 안착되는 회로기판(10)의 양측벽에 맞물려 회로기판(10)을 고정한다.
또한, 수평 방열 플레이트(110)의 후면에 일체로 연결되는 복수의 수직 방열 플레이트(120) 중 최외각에 위치하는 수직 방열 플레이트(120)는 수평 방열 플레이트(110)의 길이 방향을 따라 측부에 돌출되는 복수의 방열 리브가 형성될 수 있다. 이 방열 리브는 수직 방열 플레이트(120)의 표면적을 넓힘으로써 방열 효율을 향상시키는 역할을 한다.
[도 6]은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 히트싱크를 도시한 사시도이다. [도 6]을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 히트싱크(100)의 수평 방열 플레이트(110)는 원반형으로 형성될 수 있다. 수평 방열 플레이트(110)가 원반형으로 형성되면, 수평 방열 플레이트(110)의 규격에 대응하여 수평 방열 플레이트(110)의 중앙부로부터 외곽으로 갈수록 수직 방열 플레이트(120)의 길이는 점차적으로 작게 형성된다.
수평 방열 플레이트(110)가 원반형으로 형성되는 경우 수평 방열 플레이트(110)의 전면에 안착되는 회로기판(10)도 수평 방열 플레이트(110)에 대응하여 원반형으로 형성될 수 있다.
[도 7]은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 히트싱크를 도시한 사시도이다. [도 7]을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 히트싱크(100)의 수평 방열 플레이트(110)는 장방형으로 형성될 수 있다. 수평 방열 플레이트(110)가 장방형으로 형성되면, 수평 방열 플레이트(110)의 규격에 대응하여 복수의 수직 방열 플레이트(120)도 수평 방열 플레이트(110)의 후면에 수평 방열 플레이트(110)와 직각으로 연결된다.
10 : 회로기판
20 : LED 발광소자
30 : 드라이버 IC
100 : 히트 싱크
110 : 수평 방열 플레이트
111 : 개구부
120 : 수직 방열 플레이트
200 : 세라믹 플레이트

Claims (5)

  1. 패터닝된 회로기판(10)의 전면에 통전 가능하게 탑재된 복수의 LED 발광소자(20)와, 상기 회로기판의 전면에 탑재되어 상기 LED 발광소자에 직류 전원을 공급하는 구동 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방열시키는 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치로서,
    전면이 상기 회로기판의 후면에 적층되어 상기 구동 소자와 상기 LED 발광소자로부터 발생하는 열을 외부로 방열하며 상기 구동 소자에 대응하는 부분에 상하방향으로 관통하는 개구부(111)가 형성된 수평 방열 플레이트(110)와, 상기 회로기판과 대향하는 상기 수평 방열 플레이트의 후면에 상기 개구부를 가로지르는 형태로 상기 수평 방열 플레이트와 직각으로 연결되어 상기 구동 소자와 상기 LED 발광소자로부터 발생하는 열을 상기 수평 방열 플레이트와 함께 외부로 방열하는 복수의 수직 방열 플레이트(120)를 구비하는 히트싱크(100);
    상기 개구부에 끼워지며, 외측벽은 상기 개구부의 내측벽과 들뜬 상태를 유지하여 상기 수평 방열 플레이트로의 열전도에 대한 배리어를 형성하고, 상기 회로기판에 대향하는 후면은 상기 수직 방열 플레이트의 일단부에 맞물려 상기 구동 소자로부터 수집한 열을 상기 수직 방열 플레이트 사이 공간으로 방열하며 상기 구동 소자로부터 수집한 열의 일부를 상기 수직 방열 플레이트로 전도시키는 세라믹 플레이트(200);
    를 포함하여 구성되는 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 히트싱크(100)는 알루미늄 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 수평 방열 플레이트는 길게 형성된 바(bar) 형, 원반형, 장방형 중의 어느 하나의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 분리형의 고방열 기능을 갖는 LED 조명장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102168109B1 (ko) 2020-05-12 2020-10-20 주식회사 레딕스 컨버터 내장형 led 램프
KR102275357B1 (ko) 2020-06-30 2021-07-09 주식회사 레딕스 히트파이프가 결합된 led 모듈장치
WO2021149671A1 (ja) * 2020-01-23 2021-07-29 日東電工株式会社 光電変換モジュール
KR20240079377A (ko) 2022-11-29 2024-06-05 주식회사 레딕스 고속 방열구조를 갖는 led 램프

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100910054B1 (ko) * 2007-12-18 2009-07-30 에스엘 주식회사 Ｌｅｄ방열 장치
KR101028357B1 (ko) 2009-06-11 2011-04-11 (주) 지오멘토 방열구조를 구비한 엘이디 조명기구
JP2013093419A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Stanley Electric Co Ltd ヒートシンク及びこれを備えた照明装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100910054B1 (ko) * 2007-12-18 2009-07-30 에스엘 주식회사 Ｌｅｄ방열 장치
KR101028357B1 (ko) 2009-06-11 2011-04-11 (주) 지오멘토 방열구조를 구비한 엘이디 조명기구
JP2013093419A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Stanley Electric Co Ltd ヒートシンク及びこれを備えた照明装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021149671A1 (ja) * 2020-01-23 2021-07-29 日東電工株式会社 光電変換モジュール
JP2021118215A (ja) * 2020-01-23 2021-08-10 日東電工株式会社 光電変換モジュール
JP7477310B2 (ja) 2020-01-23 2024-05-01 日東電工株式会社 光電変換モジュール
KR102168109B1 (ko) 2020-05-12 2020-10-20 주식회사 레딕스 컨버터 내장형 led 램프
KR102275357B1 (ko) 2020-06-30 2021-07-09 주식회사 레딕스 히트파이프가 결합된 led 모듈장치
KR20240079377A (ko) 2022-11-29 2024-06-05 주식회사 레딕스 고속 방열구조를 갖는 led 램프

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