JP2007134494A - 部品素子搭載用配線板 - Google Patents
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Abstract
また、銀メッキやニッケルメッキは部品素子の発熱・紫外線により銀メッキやニッケルメッキが変色しLED装置の輝度の安定化と長寿命化対応に問題があった。
【解決手段】 この課題を達成するために、貫通孔が設けられた配線板と、上面に凸部を有し下面に凹部を有した金属部材の凸部を前記貫通孔に嵌合してかしめ先端をフラット面とした第1の金属部材の凹部に第2の金属部材の凸部を嵌合することにより放熱容量を大きくできる部品素子搭載用配線板を提供するものである。
【選択図】 図1
Description
特に、銀メッキやニッケルメッキは、発光素子の発熱・紫外線などの高輝度発光により銀メッキやニッケルメッキが変色し反射光束低下が大きくなる。
当然、銅メッキや錫メッキも長期間使用によって発光効率が順次低下する。
従って、発光装置の輝度の安定化と長寿命化対応に問題があった。
上記フラット面は配線板上面より高い位置に設けられ、該支持体の上先端のフラット面は貫通孔の孔径よりも径方向全体に膨出した貫通孔の面積より広い鍔を有する金属柱状に形成した金属部材を備えた部品素子搭載用配線板とするものである。
また、支持体の下端部に貫通孔の孔径よりも大きい膨出部を設けたことにより、この膨出部と上端の鍔とによって支持体を安定して強固に取り付けられるから貫通孔からの抜けを防止することができる。
なお、第1の金属部材のフラット面は発光素子からの光を反射させる発熱が少ない反射機能を備えた反射面とすることができる。
図1において、1の配線基板(例えば両面銅張積層板)にドリルによって、貫通孔7を設ける。この貫通孔7は大盤の積層板に格子状(グリッド)の多数個の第1の貫通孔7の孔明け加工を行う。
次いで、これら第1の貫通孔7を囲むように、それぞれの貫通孔7の周囲に複数個ずつ配置される小径の第2の非貫通孔17(図示なし)の孔明けレーザー加工を行い、端面電極用の非貫通孔を形成することもできる。
ワイヤーボンディング用のランド6(端子部)上ならびに第2の非貫通導通孔の孔壁にニッケルと金による貴金属めっきを行い、高い接続信頼性を確保する。
前記第1の貫通孔7に部品素子を搭載する支持体を嵌合してかしめ先端をフラット面とした第1の金属部材2とする。この第1の金属部材2は部品素子を搭載する支持体の上先端部をプレス加工などでフラット面12とし、この部品素子の搭載面兼反射面とする。
このフラット面12は、この配線板1上面より高い位置に配置し配線板の貫通孔7の孔径よりも径方向全体に膨出した貫通孔7の面積より広く、貫通孔7の上端縁を覆う鍔11を設ける。
部品素子の搭載面兼反射面であるフラット面12の面積は、上記に記載した貫通孔7の面積より広くし、一つのフラット面12に多数個の部品素子を搭載でき、かつ反射面の面積も広くすることが可能である。
11…鍔、12…フラット面、13…膨出部。
Claims (4)
- 貫通孔が設けられた配線板と、上面に凸部を有し下面に凹部を有した第1の金属部材の凸部を前記貫通孔に嵌合してかしめ先端をフラット面とした第1の金属部材と、前記第1の金属部材の凹部に嵌合する凸部を有した第2の金属部材とを備えた部品素子搭載用配線板。
- 前記請求項1において、第1の金属部材と第2の金属部材とが、かしめ前において同一形状である部品素子搭載用配線板。
- 前記請求項1又は2において、第1の金属部材と第2の金属部材との嵌合する部分に熱伝導性部材を介した部品素子搭載用配線板。
- 請求項1〜3において、第1の金属部材の先端フラット面が鏡面である部品素子搭載用配線板。
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