JP2002299866A - 基板の放熱構造 - Google Patents
基板の放熱構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の配置スペースが小さい場合にも効果的
に基板の放熱を行うことができる基板の放熱構造を提供
する。 【解決手段】 発熱性の電子部品１２，１２ａ〜１２ｄ
を搭載した発熱性基板１０，１０ａ〜１０ｄと、前記発
熱性基板よりも発熱量が小さい少なくとも１枚の非発熱
性基板３０，３０ａ〜３０ｄとを、互いの表面が対向す
るように略平行に隣接して配置し、前記隣接する２枚の
基板の間に双方の基板表面に密着するように熱伝導部材
２０，２０ａ〜２０ｄを設け、前記発熱性基板１０，１
０ａ〜１０ｄと前記非発熱性基板３０，３０ａ〜３０ｄ
を熱結合させて、前記発熱性基板１０，１０ａ〜１０ｄ
で発生した熱を前記非発熱性基板３０，３０ａ〜３０ｄ
へ放熱する。
に基板の放熱を行うことができる基板の放熱構造を提供
する。 【解決手段】 発熱性の電子部品１２，１２ａ〜１２ｄ
を搭載した発熱性基板１０，１０ａ〜１０ｄと、前記発
熱性基板よりも発熱量が小さい少なくとも１枚の非発熱
性基板３０，３０ａ〜３０ｄとを、互いの表面が対向す
るように略平行に隣接して配置し、前記隣接する２枚の
基板の間に双方の基板表面に密着するように熱伝導部材
２０，２０ａ〜２０ｄを設け、前記発熱性基板１０，１
０ａ〜１０ｄと前記非発熱性基板３０，３０ａ〜３０ｄ
を熱結合させて、前記発熱性基板１０，１０ａ〜１０ｄ
で発生した熱を前記非発熱性基板３０，３０ａ〜３０ｄ
へ放熱する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、特にデ
ジタルカメラ内に収納される基板の放熱構造に関する。
ジタルカメラ内に収納される基板の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣなどを実装した基板からの発
熱を外部に逃がすための基板の放熱構造について、種々
の技術が開示されている。例えば、特開平８−６４７３
１号公報には、接触面に対して力を発生するように面方
向に広がりを持つ板バネを熱伝導グリースとともに可撓
性膜内に封入して形成される熱伝導部材を、発熱部材と
放熱部材の間に介在させて放熱する放熱構造が開示され
ている。
熱を外部に逃がすための基板の放熱構造について、種々
の技術が開示されている。例えば、特開平８−６４７３
１号公報には、接触面に対して力を発生するように面方
向に広がりを持つ板バネを熱伝導グリースとともに可撓
性膜内に封入して形成される熱伝導部材を、発熱部材と
放熱部材の間に介在させて放熱する放熱構造が開示され
ている。
【０００３】また、特開平８−１３９２３５や特開平１
１−２６９６８号公報にも同様の放熱構造が開示されて
おり、これらはいずれも発熱部材である基板と放熱部材
との間に熱伝導部材を配置することにより、発熱部材の
熱を放熱部材に伝熱する構造が開示されている。
１−２６９６８号公報にも同様の放熱構造が開示されて
おり、これらはいずれも発熱部材である基板と放熱部材
との間に熱伝導部材を配置することにより、発熱部材の
熱を放熱部材に伝熱する構造が開示されている。
【０００４】さらに、特開平１１−１７７２６４号公報
には、発熱部材と収納ケースを密着性のよい伝熱部で接
続する放熱構造が開示されている。
には、発熱部材と収納ケースを密着性のよい伝熱部で接
続する放熱構造が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの放熱
構造を小型の電子機器に用いた場合、ヒートシンクや冷
却フィンなどの放熱部材の存在が必要であり、スペース
上の問題が生じる。特に、デジタルカメラなどは小型の
ものが好まれる傾向にあることから、基板の配置スペー
スは小さくなっており、特にＣＣＤ制御のためのＩＣな
ど放熱部材の放熱に伴うスペース上の問題が大きい。一
方、回路は、撮像素子であるＣＣＤの高画素化によって
高クロックになる傾向があり、ＣＣＤを制御するＩＣの
発熱量は年々大きくなっている。さらに、基板は高密度
化実装されており、熱の逃げ道が少なくなってきてい
る。
構造を小型の電子機器に用いた場合、ヒートシンクや冷
却フィンなどの放熱部材の存在が必要であり、スペース
上の問題が生じる。特に、デジタルカメラなどは小型の
ものが好まれる傾向にあることから、基板の配置スペー
スは小さくなっており、特にＣＣＤ制御のためのＩＣな
ど放熱部材の放熱に伴うスペース上の問題が大きい。一
方、回路は、撮像素子であるＣＣＤの高画素化によって
高クロックになる傾向があり、ＣＣＤを制御するＩＣの
発熱量は年々大きくなっている。さらに、基板は高密度
化実装されており、熱の逃げ道が少なくなってきてい
る。
【０００６】この問題を解消するために、回路の消費電
流を抑えることで発熱量を少なくすることはできる。し
かし、回路の消費電流を小さくできる程度が限られてお
り、装置や基板の小型化に伴うスペース上の問題に追い
つかなくなっているのが現状である。
流を抑えることで発熱量を少なくすることはできる。し
かし、回路の消費電流を小さくできる程度が限られてお
り、装置や基板の小型化に伴うスペース上の問題に追い
つかなくなっているのが現状である。
【０００７】さらに、回路の高クロック化により、基板
間の干渉ノイズも無視できない問題であり、特に高密度
化実装された隣接する基板間の干渉ノイズの問題は大き
い。
間の干渉ノイズも無視できない問題であり、特に高密度
化実装された隣接する基板間の干渉ノイズの問題は大き
い。
【０００８】したがって、本発明が解決しようとする第
１の技術的課題は、基板の配置スペースが小さい場合に
も有効に基板の放熱を行うことができる基板の放熱構造
を提供することである。
１の技術的課題は、基板の配置スペースが小さい場合に
も有効に基板の放熱を行うことができる基板の放熱構造
を提供することである。
【０００９】また、本発明が解決しようとする第２の技
術的課題は、隣接する基板間の干渉ノイズの問題を解消
することができる基板の放熱構造を提供することであ
る。
術的課題は、隣接する基板間の干渉ノイズの問題を解消
することができる基板の放熱構造を提供することであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段および作用・効果】本発明
は、上記技術的課題を解決するために、以下の構成の基
板の放熱構造を提供する。
は、上記技術的課題を解決するために、以下の構成の基
板の放熱構造を提供する。
【００１１】この基板の放熱構造は、発熱性の電子部品
を搭載した発熱性基板と、前記発熱性基板よりも発熱量
が小さい非発熱性基板とを、略平行に面対向配置し、前
記隣接する２枚の基板の間に双方の基板表面に密着する
ように熱伝導部材を設け、前記発熱性基板で発生した熱
を前記非発熱性基板へ放熱する。
を搭載した発熱性基板と、前記発熱性基板よりも発熱量
が小さい非発熱性基板とを、略平行に面対向配置し、前
記隣接する２枚の基板の間に双方の基板表面に密着する
ように熱伝導部材を設け、前記発熱性基板で発生した熱
を前記非発熱性基板へ放熱する。
【００１２】上記構成において、基板の放熱構造は、複
数枚の基板が互いに略平行に隣接して並ぶように配置さ
れる高密度実装において有効に用いられる。そして、並
べられる基板に搭載される電子部品の構成を工夫し、基
板を発熱性基板と、非発熱性基板とに区別する。発熱性
基板は、例えば、固体撮像素子を制御する集積回路など
の発熱量の大きい電子部品を少なくとも搭載した基板で
あり、この基板全体の発熱量が大きく、使用時に高温に
なりやすいものである。一方、非発熱性基板は、例え
ば、発熱量が小さい電子回路を搭載するなど、発熱性基
板に比べて基板全体の発熱量は小さく、使用時に発熱性
基板よりも高温にならないようにした基板である。そし
て、これらの２種類の基板はその表面が対向するように
略平行に配置される。非発熱性基板が２枚以上である場
合は、配置の順序は特に問題とはならず、例えば、発熱
性基板を挟むように非発熱性基板を配置させてもよい
し、非発熱性基板が２枚並ぶように配置させてもよい。
数枚の基板が互いに略平行に隣接して並ぶように配置さ
れる高密度実装において有効に用いられる。そして、並
べられる基板に搭載される電子部品の構成を工夫し、基
板を発熱性基板と、非発熱性基板とに区別する。発熱性
基板は、例えば、固体撮像素子を制御する集積回路など
の発熱量の大きい電子部品を少なくとも搭載した基板で
あり、この基板全体の発熱量が大きく、使用時に高温に
なりやすいものである。一方、非発熱性基板は、例え
ば、発熱量が小さい電子回路を搭載するなど、発熱性基
板に比べて基板全体の発熱量は小さく、使用時に発熱性
基板よりも高温にならないようにした基板である。そし
て、これらの２種類の基板はその表面が対向するように
略平行に配置される。非発熱性基板が２枚以上である場
合は、配置の順序は特に問題とはならず、例えば、発熱
性基板を挟むように非発熱性基板を配置させてもよい
し、非発熱性基板が２枚並ぶように配置させてもよい。
【００１３】そして、隣接して並べられた基板の間に熱
伝導部材を設ける。このことによって、発熱性基板と非
発熱性基板が熱的に結合し、発熱性基板により発生した
熱が熱伝導部材と接する発熱性基板の表面から前記非発
熱性基板へ放熱する。なお、各基板は、例えば、外装カ
バーなどと接続させて外部に放熱するようにしてもよ
い。
伝導部材を設ける。このことによって、発熱性基板と非
発熱性基板が熱的に結合し、発熱性基板により発生した
熱が熱伝導部材と接する発熱性基板の表面から前記非発
熱性基板へ放熱する。なお、各基板は、例えば、外装カ
バーなどと接続させて外部に放熱するようにしてもよ
い。
【００１４】したがって、上記構成によれば、基板全体
における熱容量が大きくなり、基板全体としての発熱に
伴う温度を低くすることができる。また、基板の放熱性
を活用し、特別なスペース及び放熱部材を設けることな
く、発熱性基板で発生した熱を非発熱性基板に逃がすた
め、スペース上の問題を解決することができる。これに
より、電子機器の小型化、高クロック化による発熱に対
して、放熱のために余分なスペースを確保する必要がな
くなる。
における熱容量が大きくなり、基板全体としての発熱に
伴う温度を低くすることができる。また、基板の放熱性
を活用し、特別なスペース及び放熱部材を設けることな
く、発熱性基板で発生した熱を非発熱性基板に逃がすた
め、スペース上の問題を解決することができる。これに
より、電子機器の小型化、高クロック化による発熱に対
して、放熱のために余分なスペースを確保する必要がな
くなる。
【００１５】本発明の基板の放熱構造は、具体的には以
下のように種々の態様で構成することができる。
下のように種々の態様で構成することができる。
【００１６】好ましくは、前記非発熱性基板は、前記基
板を収納する外装カバーと隣接して配置し、前記外装カ
バーと隣接する非発熱性基板の表面と前記外装カバーの
内壁に密着するように熱伝導部材を設け、前記外装カバ
ーへ放熱する。
板を収納する外装カバーと隣接して配置し、前記外装カ
バーと隣接する非発熱性基板の表面と前記外装カバーの
内壁に密着するように熱伝導部材を設け、前記外装カバ
ーへ放熱する。
【００１７】上記構成において、発熱性基板と直接又は
他の非発熱性基板を介して間接的に熱結合している非発
熱性基板を、これらの基板を収納している電子機器の外
装カバーに隣接するように配置する。そして、外装カバ
ーの内壁と非発熱性基板との表面に密着するように設け
られた熱伝導部材によって、効率良く外装カバーに熱を
逃がすことができる。
他の非発熱性基板を介して間接的に熱結合している非発
熱性基板を、これらの基板を収納している電子機器の外
装カバーに隣接するように配置する。そして、外装カバ
ーの内壁と非発熱性基板との表面に密着するように設け
られた熱伝導部材によって、効率良く外装カバーに熱を
逃がすことができる。
【００１８】上記構成によれば、広い面積で外装カバー
と熱結合しているため、熱を効率良く外部に逃がすこと
ができる。また、発熱性基板によって発生した熱が非発
熱性基板を通して放熱するため、外装カバーが高温にな
ることを防止できる。
と熱結合しているため、熱を効率良く外部に逃がすこと
ができる。また、発熱性基板によって発生した熱が非発
熱性基板を通して放熱するため、外装カバーが高温にな
ることを防止できる。
【００１９】好ましくは、前記熱伝導部材は、接地され
たシールド層と伝熱層とで構成されている。
たシールド層と伝熱層とで構成されている。
【００２０】上記構成において、シールド層は、導電性
のものを使用し、例えば金属シート、金属メッシュ、導
電性の樹脂などが好適に使用できる。また、導電性の樹
脂は、上記の熱伝導部材にカーボン紛体、金属紛体など
の導電性材料を混入したものを用いることもできる。上
記構成によれば、静電シールドであるシールド層は伝熱
層で支持することにより、熱伝導部材は静電シールドの
機能も果たすことができる。熱伝導部材は基板の表面に
広く設けられているため、基板表面を広くカバーする必
要がある静電シールドの支持体として効果的である。ま
た、静電シールドの取りつけのための部材を使用するこ
となく、放熱と基板間のシールドを同時に行うことがで
きる。
のものを使用し、例えば金属シート、金属メッシュ、導
電性の樹脂などが好適に使用できる。また、導電性の樹
脂は、上記の熱伝導部材にカーボン紛体、金属紛体など
の導電性材料を混入したものを用いることもできる。上
記構成によれば、静電シールドであるシールド層は伝熱
層で支持することにより、熱伝導部材は静電シールドの
機能も果たすことができる。熱伝導部材は基板の表面に
広く設けられているため、基板表面を広くカバーする必
要がある静電シールドの支持体として効果的である。ま
た、静電シールドの取りつけのための部材を使用するこ
となく、放熱と基板間のシールドを同時に行うことがで
きる。
【００２１】上記構成において好ましくは、前記熱伝導
部材は、２枚の伝熱層の間に前記シールド層を備えた構
造であり、前記シールド層は前記発熱性基板を介して接
地する。
部材は、２枚の伝熱層の間に前記シールド層を備えた構
造であり、前記シールド層は前記発熱性基板を介して接
地する。
【００２２】上記構成において、熱伝導部材は、シール
ド層を挟むように伝熱層が設けられた３層構造で構成さ
れており、シールド層が熱伝導部材の表面に露出しない
ようにして、基板表面の回路に接触することを防止する
ことができる。そして、シールド層は、発熱性基板に設
けられた接地用のパターンなどを介して接地される。こ
のときの接地位置は、発熱性基板に搭載されている電子
部品を覆うようにして、外部からの干渉ノイズを除去で
きるように、発熱性基板の端部近傍に設けることが好ま
しい。上記構成によれば、発熱性基板を隣接する他の基
板からの干渉ノイズに対してシールドすることができ
る。
ド層を挟むように伝熱層が設けられた３層構造で構成さ
れており、シールド層が熱伝導部材の表面に露出しない
ようにして、基板表面の回路に接触することを防止する
ことができる。そして、シールド層は、発熱性基板に設
けられた接地用のパターンなどを介して接地される。こ
のときの接地位置は、発熱性基板に搭載されている電子
部品を覆うようにして、外部からの干渉ノイズを除去で
きるように、発熱性基板の端部近傍に設けることが好ま
しい。上記構成によれば、発熱性基板を隣接する他の基
板からの干渉ノイズに対してシールドすることができ
る。
【００２３】上記構成において、好ましくは、発熱性基
板は、前記熱伝導部材に対向する表面に接地用ランドと
接続された針状部を有し、前記熱伝導部材との密着時
に、前記針状部が前記伝熱層を貫通して前記シールド層
と接続する。
板は、前記熱伝導部材に対向する表面に接地用ランドと
接続された針状部を有し、前記熱伝導部材との密着時
に、前記針状部が前記伝熱層を貫通して前記シールド層
と接続する。
【００２４】上記構成において、熱伝導部材と発熱性基
板を密着させたときに、発熱性基板の表面に設けられた
接地用ランドと接続された導電性の針状部が、対向する
熱伝導部材の伝熱層を貫通し、熱伝導部材のシールド層
に接触することによってシールド層が接地する。
板を密着させたときに、発熱性基板の表面に設けられた
接地用ランドと接続された導電性の針状部が、対向する
熱伝導部材の伝熱層を貫通し、熱伝導部材のシールド層
に接触することによってシールド層が接地する。
【００２５】上記構成によれば、シールド層を発熱性基
板に対して容易に接地することができ、シールド層が発
熱性基板の接地用ランド以外の部分と接触することを防
止することができる。
板に対して容易に接地することができ、シールド層が発
熱性基板の接地用ランド以外の部分と接触することを防
止することができる。
【００２６】上記各構成において、好ましくは、前記熱
伝導部材は、ゲル状ポリマーである。
伝導部材は、ゲル状ポリマーである。
【００２７】上記構成によれば、熱伝導部材を容易に変
形させることができ、表面に電子部品を搭載し、基板の
表面の凹凸を覆い、しっかりと密着させることができ、
また、基板表面との粘着性がよく剥離しにくくなる。し
たがって、基板間の結合をより密接にすることができ
る。
形させることができ、表面に電子部品を搭載し、基板の
表面の凹凸を覆い、しっかりと密着させることができ、
また、基板表面との粘着性がよく剥離しにくくなる。し
たがって、基板間の結合をより密接にすることができ
る。
【００２８】上記構成において、好ましくは、前記ゲル
状ポリマーは、表面に粘着性があるシートで構成され
る。
状ポリマーは、表面に粘着性があるシートで構成され
る。
【００２９】好ましくは、前記ゲル状ポリマーは、セラ
ミックスパウダーを含む。
ミックスパウダーを含む。
【００３０】上記構成において、例えば、ゲル状ポリマ
ーにセラミックスパウダーを混ぜてシート状に形成して
用いることができる。上記構成によれば、熱伝導性のよ
い固形紛体であるセラミックスパウダーを含むため、熱
伝導部材を構成するゲル状ポリマーの熱伝導性が向上す
る。したがって、基板間の熱的な結合を高めることがで
きる。
ーにセラミックスパウダーを混ぜてシート状に形成して
用いることができる。上記構成によれば、熱伝導性のよ
い固形紛体であるセラミックスパウダーを含むため、熱
伝導部材を構成するゲル状ポリマーの熱伝導性が向上す
る。したがって、基板間の熱的な結合を高めることがで
きる。
【００３１】上記の基板の放熱構造は、デジタルカメラ
に好適に使用できる。
に好適に使用できる。
【発明の実施の形態】以下、本発明の基板の放熱構造を
用いた各実施形態に係るデジタルカメラについて、図面
を参照しながら説明する。
用いた各実施形態に係るデジタルカメラについて、図面
を参照しながら説明する。
【００３２】図１は、第１の実施形態に係るデジタルカ
メラの基板の配置構成を示す要部断面図である。発熱性
基板１０は、発熱部品１２と発熱部品１２に比べて発熱
量の少ない非発熱電子部品１３とを搭載している多層基
板である。非発熱性基板３０は、発熱量の少ない電子部
品３２を搭載し、ＧＮＤのベタパターン３１を内層に有
している。非発熱性基板３０には、デジタルカメラの使
用時に発熱性基板１０よりも高温にならないような電子
部品を搭載する。なお、発熱性基板１０及び非発熱性基
板３０には、熱の影響を受けやすい部品（例えば、測距
センサーなど）は搭載させずに、発熱性基板１０と熱結
合しない他の基板に搭載させることが好ましい。
メラの基板の配置構成を示す要部断面図である。発熱性
基板１０は、発熱部品１２と発熱部品１２に比べて発熱
量の少ない非発熱電子部品１３とを搭載している多層基
板である。非発熱性基板３０は、発熱量の少ない電子部
品３２を搭載し、ＧＮＤのベタパターン３１を内層に有
している。非発熱性基板３０には、デジタルカメラの使
用時に発熱性基板１０よりも高温にならないような電子
部品を搭載する。なお、発熱性基板１０及び非発熱性基
板３０には、熱の影響を受けやすい部品（例えば、測距
センサーなど）は搭載させずに、発熱性基板１０と熱結
合しない他の基板に搭載させることが好ましい。
【００３３】両基板は、互いの表面が対向するように隣
接して配置する。なお、このとき、発熱部品１２が非発
熱性基板３０と対向するように両基板を配置する。この
ように配置すると、発熱部品１２が、熱伝導部材２０と
直接接するので、発熱部品１２により発した熱をより効
率良く放熱することができる。
接して配置する。なお、このとき、発熱部品１２が非発
熱性基板３０と対向するように両基板を配置する。この
ように配置すると、発熱部品１２が、熱伝導部材２０と
直接接するので、発熱部品１２により発した熱をより効
率良く放熱することができる。
【００３４】両基板１０，３０の間には、双方の表面に
接するようにゲル状の熱伝導部材２０が配置されてい
る。熱伝導部材２０は粘度が高い流体の樹脂で、これ自
体も放熱性があり熱を伝導することができる。また、熱
伝導部材２０は、ゲル状であるので、両基板に設けられ
た電子部品（１２，３２）による両基板の表面の凹凸に
接するように変形することができ、両基板の表面にしっ
かりと密着する。熱伝導部材としては、例えば、市販さ
れているゲル状の熱伝導用の粘着シートなどが好適に用
いられる。
接するようにゲル状の熱伝導部材２０が配置されてい
る。熱伝導部材２０は粘度が高い流体の樹脂で、これ自
体も放熱性があり熱を伝導することができる。また、熱
伝導部材２０は、ゲル状であるので、両基板に設けられ
た電子部品（１２，３２）による両基板の表面の凹凸に
接するように変形することができ、両基板の表面にしっ
かりと密着する。熱伝導部材としては、例えば、市販さ
れているゲル状の熱伝導用の粘着シートなどが好適に用
いられる。
【００３５】このような基板の配置構造をすることによ
り、発熱性基板１０で発生した熱が、熱伝導部材２０を
通して、発熱量の小さい非発熱性基板３０に伝導する。
したがって、双方の基板全体でみると、発生熱量に対す
る熱容量が増加し、発熱性基板１０の温度上昇を防止す
ることができる。また、熱伝導部材２０であるゲル状の
樹脂にセラミックスパウダーなどの熱伝導性のよい固形
紛体を混ぜて用いることにより、さらに熱結合を高める
ことができる。
り、発熱性基板１０で発生した熱が、熱伝導部材２０を
通して、発熱量の小さい非発熱性基板３０に伝導する。
したがって、双方の基板全体でみると、発生熱量に対す
る熱容量が増加し、発熱性基板１０の温度上昇を防止す
ることができる。また、熱伝導部材２０であるゲル状の
樹脂にセラミックスパウダーなどの熱伝導性のよい固形
紛体を混ぜて用いることにより、さらに熱結合を高める
ことができる。
【００３６】図２は、第２の実施形態に係るデジタルカ
メラの基板の配置構成を示す要部断面図である。本実施
形態における基板の配置は、上述した実施形態１と同様
に、発熱部品１２ａと非発熱部品１３ａとを搭載した発
熱性基板１０ａと非発熱部品３２ａを搭載した内層にベ
タパターン３１ａを有する非発熱性基板３０ａが互いに
対向するようにほぼ平行に配置されており、両基板の間
にゲル状の熱伝導部材２０ａが設けられている。そし
て、発熱性基板１０ａから発生した熱は、熱伝導部材２
０ａを介して、非発熱性基板３０ａに放熱され、両基板
全体の温度が上昇するのを防止することができる。
メラの基板の配置構成を示す要部断面図である。本実施
形態における基板の配置は、上述した実施形態１と同様
に、発熱部品１２ａと非発熱部品１３ａとを搭載した発
熱性基板１０ａと非発熱部品３２ａを搭載した内層にベ
タパターン３１ａを有する非発熱性基板３０ａが互いに
対向するようにほぼ平行に配置されており、両基板の間
にゲル状の熱伝導部材２０ａが設けられている。そし
て、発熱性基板１０ａから発生した熱は、熱伝導部材２
０ａを介して、非発熱性基板３０ａに放熱され、両基板
全体の温度が上昇するのを防止することができる。
【００３７】非発熱性基板３０ａは、金属フレーム２３
に固定される。金属フレーム２３と非発熱性基板３０ａ
とが接触する部分には、接地のための表パターンが設け
られている。また、固定のための取りつけ穴が設けられ
ており、この取りつけ穴の内表面に設けられたベタパタ
ーンが内層のベタパターン３１ａと表パターンの接続し
ている。金属フレーム２３は外装ボディ２４に接続して
おり、金属フレーム２３に非発熱性基板３０ａをビス２
２で固定することにより、非発熱性基板３０ａから金属
フレーム２３を通して外装ボディ２４に伝導され、外部
に放熱される。
に固定される。金属フレーム２３と非発熱性基板３０ａ
とが接触する部分には、接地のための表パターンが設け
られている。また、固定のための取りつけ穴が設けられ
ており、この取りつけ穴の内表面に設けられたベタパタ
ーンが内層のベタパターン３１ａと表パターンの接続し
ている。金属フレーム２３は外装ボディ２４に接続して
おり、金属フレーム２３に非発熱性基板３０ａをビス２
２で固定することにより、非発熱性基板３０ａから金属
フレーム２３を通して外装ボディ２４に伝導され、外部
に放熱される。
【００３８】図３は、第３の実施形態に係るデジタルカ
メラの基板の配置構成を示す要部断面図である。本実施
形態における基板の配置は、上述した実施形態１と同様
に、発熱部品１２ｂと非発熱部品１３ｂとを搭載した発
熱性基板１０ｂと非発熱部品３２ｂを搭載した内層にベ
タパターン３１ｂを有する非発熱性基板３０ｂが互いに
対向するようにほぼ平行に配置されており、両基板の間
にゲル状の熱伝導部材２０ｂが設けられている。そし
て、発熱性基板１０ｂから発生した熱は、熱伝導部材２
０ｂを介して、非発熱性基板３０ｂに放熱され、両基板
全体の温度が上昇するのを防止することができる。
メラの基板の配置構成を示す要部断面図である。本実施
形態における基板の配置は、上述した実施形態１と同様
に、発熱部品１２ｂと非発熱部品１３ｂとを搭載した発
熱性基板１０ｂと非発熱部品３２ｂを搭載した内層にベ
タパターン３１ｂを有する非発熱性基板３０ｂが互いに
対向するようにほぼ平行に配置されており、両基板の間
にゲル状の熱伝導部材２０ｂが設けられている。そし
て、発熱性基板１０ｂから発生した熱は、熱伝導部材２
０ｂを介して、非発熱性基板３０ｂに放熱され、両基板
全体の温度が上昇するのを防止することができる。
【００３９】非発熱性基板３０ｂは基板が収納されてい
る外装ボディ２５の任意の壁に対してほぼ平行に設けら
れている。そして、非発熱性基板３０ｂと外装ボディの
間を基板表面と外装ボディの内壁に密接するように熱伝
導部材２１が設けられ、非発熱性基板３０ｂの熱を外装
ボディ２５に放熱することができる。すなわち、発熱性
基板１０ｂにより発生した熱は、非発熱性基板３０ｂを
介して、外装ボディ２５から外部へ放熱される。このよ
うな構成にすることにより、基板の熱を外部に放熱する
ための特別の部材を必要としない。また、発熱性基板１
０ｂが外装ボディと直接熱結合していないため、外装ボ
ディ２５が熱くなりすぎることを防止することができ
る。
る外装ボディ２５の任意の壁に対してほぼ平行に設けら
れている。そして、非発熱性基板３０ｂと外装ボディの
間を基板表面と外装ボディの内壁に密接するように熱伝
導部材２１が設けられ、非発熱性基板３０ｂの熱を外装
ボディ２５に放熱することができる。すなわち、発熱性
基板１０ｂにより発生した熱は、非発熱性基板３０ｂを
介して、外装ボディ２５から外部へ放熱される。このよ
うな構成にすることにより、基板の熱を外部に放熱する
ための特別の部材を必要としない。また、発熱性基板１
０ｂが外装ボディと直接熱結合していないため、外装ボ
ディ２５が熱くなりすぎることを防止することができ
る。
【００４０】図４は、第４の実施形態に係るデジタルカ
メラの基板の配置工程を示す要部断面図である。図５は
図４のデジタルカメラの基板の配置構成を示す要部断面
図である。本実施形態において、基板は、発熱部品１２
ｃと非発熱部品１３ｃとを搭載した発熱性基板１０ｃ
と、発熱量の少ない電子部品３２ｃを搭載しＧＮＤのベ
タパターン３１ｃを内層に備えた非発熱性基板３０ｃと
を有する。発熱性基板１０ｃの表面には、接地用ランド
１１ｃが設けられており、これは、デジタルカメラ本体
のアースに接続されている。熱伝導部材２０ｃを両基板
の間に配置し、矢印５０、５１に示すように基板の表面
に密着させる。
メラの基板の配置工程を示す要部断面図である。図５は
図４のデジタルカメラの基板の配置構成を示す要部断面
図である。本実施形態において、基板は、発熱部品１２
ｃと非発熱部品１３ｃとを搭載した発熱性基板１０ｃ
と、発熱量の少ない電子部品３２ｃを搭載しＧＮＤのベ
タパターン３１ｃを内層に備えた非発熱性基板３０ｃと
を有する。発熱性基板１０ｃの表面には、接地用ランド
１１ｃが設けられており、これは、デジタルカメラ本体
のアースに接続されている。熱伝導部材２０ｃを両基板
の間に配置し、矢印５０、５１に示すように基板の表面
に密着させる。
【００４１】熱伝導部材２０ｃは、伝熱層がシールド層
２６ｃを挟む３層構造である。伝熱層は、熱伝導性のゲ
ル状ポリマーの粘着シートで構成されており、シールド
層２６ｃはゲル状の導電性高分子材料で構成されてい
る。高画質デジタルカメラにおいては、基板の処理クロ
ックが早くなり、例えば、発熱部品１２ｃが、ＣＣＤを
制御するマイコンなどである場合は、これは１００ＭＨ
ｚ近いクロックで動作している。このため、ＩＣやＩＣ
に接続されるパターンには高速クロックに関連があるノ
イズが混入される。この部品１２ｃ及び基板から放出さ
れるノイズを防ぐには、この部品１２ｃを覆い、シール
ド基板などの基板間を遮蔽する静電シールドを設けるこ
とが好ましい。
２６ｃを挟む３層構造である。伝熱層は、熱伝導性のゲ
ル状ポリマーの粘着シートで構成されており、シールド
層２６ｃはゲル状の導電性高分子材料で構成されてい
る。高画質デジタルカメラにおいては、基板の処理クロ
ックが早くなり、例えば、発熱部品１２ｃが、ＣＣＤを
制御するマイコンなどである場合は、これは１００ＭＨ
ｚ近いクロックで動作している。このため、ＩＣやＩＣ
に接続されるパターンには高速クロックに関連があるノ
イズが混入される。この部品１２ｃ及び基板から放出さ
れるノイズを防ぐには、この部品１２ｃを覆い、シール
ド基板などの基板間を遮蔽する静電シールドを設けるこ
とが好ましい。
【００４２】図６に熱伝導部材の製造工程を説明する図
を示す。図６（ａ）に示すように、粘着シート２８ａの
表面にシールド層２６ｃであるゲル状の導電性の高分子
を塗布する。そして、もう一枚の粘着シートを矢印５
２、５３で示すようにシールド層２６ｃに積層する。粘
着シート２８ｂは図６（ａ）に示すように、小孔２９が
設けられている。小孔２９は、発熱性基板１０ｃに熱伝
導部材２０ｃを重ねたときに接地用ランド１１ｃに対応
する位置に設けられる。
を示す。図６（ａ）に示すように、粘着シート２８ａの
表面にシールド層２６ｃであるゲル状の導電性の高分子
を塗布する。そして、もう一枚の粘着シートを矢印５
２、５３で示すようにシールド層２６ｃに積層する。粘
着シート２８ｂは図６（ａ）に示すように、小孔２９が
設けられている。小孔２９は、発熱性基板１０ｃに熱伝
導部材２０ｃを重ねたときに接地用ランド１１ｃに対応
する位置に設けられる。
【００４３】図６（ｂ）に示すように、粘着シート２８
ａ，２８ｂによってシールド層２６ｃを挟むと、ゲル状
のシールド層２６ｃは粘着シート２８ｂに設けられた小
孔２９よりはみ出してくる。このようにして製造された
熱伝導部材２０ｃを図５に示すように両基板１０ｃ，３
０ｃに重ねると、発熱性基板１０ｃの接地用ランド１１
ｃと電気的に接続され、シールド層２６ｃを接地するこ
とができる。したがって、、放熱のための熱伝導部材２
０ｃが静電シールドであるシールド層の支持部材となる
ため、静電シールドを設けるための部材を別に設ける必
要がない。したがって、そのためのスペースを設ける必
要がなく、小型化のデジタルカメラにも地位た場合のス
ペース上の問題を解消することができる。
ａ，２８ｂによってシールド層２６ｃを挟むと、ゲル状
のシールド層２６ｃは粘着シート２８ｂに設けられた小
孔２９よりはみ出してくる。このようにして製造された
熱伝導部材２０ｃを図５に示すように両基板１０ｃ，３
０ｃに重ねると、発熱性基板１０ｃの接地用ランド１１
ｃと電気的に接続され、シールド層２６ｃを接地するこ
とができる。したがって、、放熱のための熱伝導部材２
０ｃが静電シールドであるシールド層の支持部材となる
ため、静電シールドを設けるための部材を別に設ける必
要がない。したがって、そのためのスペースを設ける必
要がなく、小型化のデジタルカメラにも地位た場合のス
ペース上の問題を解消することができる。
【００４４】図７は、第４の実施形態に係るデジタルカ
メラの基板の配置工程を示す要部断面図である。図８は
図７のデジタルカメラの基板の配置構成を示す要部断面
図である。本実施形態において、基板は、発熱部品１２
ｄと非発熱部品１３ｄとを搭載した発熱性基板１０ｄ
と、発熱量の少ない電子部品３２ｄを搭載しＧＮＤのベ
タパターン３１ｄを内層に備えた非発熱性基板３０ｄと
を有する。発熱性基板１０ｄの表面には、接地用ランド
１１ｄが設けられており、これは、デジタルカメラ本体
のアースに接続されている。接地用ランド１１ｄからは
基板表面に対してほぼ垂直に伸びる針状部１５ｄが配置
されている。熱伝導部材２０ｄを両基板の間に配置し、
基板の表面に密着させる。
メラの基板の配置工程を示す要部断面図である。図８は
図７のデジタルカメラの基板の配置構成を示す要部断面
図である。本実施形態において、基板は、発熱部品１２
ｄと非発熱部品１３ｄとを搭載した発熱性基板１０ｄ
と、発熱量の少ない電子部品３２ｄを搭載しＧＮＤのベ
タパターン３１ｄを内層に備えた非発熱性基板３０ｄと
を有する。発熱性基板１０ｄの表面には、接地用ランド
１１ｄが設けられており、これは、デジタルカメラ本体
のアースに接続されている。接地用ランド１１ｄからは
基板表面に対してほぼ垂直に伸びる針状部１５ｄが配置
されている。熱伝導部材２０ｄを両基板の間に配置し、
基板の表面に密着させる。
【００４５】熱伝導部材２０ｄは、伝熱層がシールド層
２６ｄを挟む３層構造である。伝熱層は、熱伝導性のゲ
ル状ポリマーの粘着シートで構成されており、シールド
層２６ｃは金属メッシュで構成されている。熱伝導部材
２０ｄは、２枚の粘着シート金属メッシュを挟むように
して互いに接着させて製造する。
２６ｄを挟む３層構造である。伝熱層は、熱伝導性のゲ
ル状ポリマーの粘着シートで構成されており、シールド
層２６ｃは金属メッシュで構成されている。熱伝導部材
２０ｄは、２枚の粘着シート金属メッシュを挟むように
して互いに接着させて製造する。
【００４６】図７の矢印５４、５５に示すように、発熱
性基板１０ｄと非発熱性基板３０ｄとで熱伝導部材２０
ｄに挟むようにして基板を配置させる。このとき、熱伝
導部材２０ｄゲル状の粘着テープで製造されているた
め、図８に示すように、発熱性基板１０ｄに設けられて
いる針状部１５ｄが伝熱層を突き破りシールド層２６ｄ
に接地する。したがって、シールド層を容易に接地する
ことができる。
性基板１０ｄと非発熱性基板３０ｄとで熱伝導部材２０
ｄに挟むようにして基板を配置させる。このとき、熱伝
導部材２０ｄゲル状の粘着テープで製造されているた
め、図８に示すように、発熱性基板１０ｄに設けられて
いる針状部１５ｄが伝熱層を突き破りシールド層２６ｄ
に接地する。したがって、シールド層を容易に接地する
ことができる。
【００４７】以上説明したように、本発明によれば、放
熱部材などを設けるためのスペースを要することなく、
発生した熱を放熱させることができる。また、静電シー
ルドの取りつけのための部材を使用することなく、基板
間のシールドを行うことができる。
熱部材などを設けるためのスペースを要することなく、
発生した熱を放熱させることができる。また、静電シー
ルドの取りつけのための部材を使用することなく、基板
間のシールドを行うことができる。
【００４８】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施可能である。例
えば、上記各実施形態は、基板は発熱性基板、非発熱性
基板ともに１枚であるが、これらを複数枚とすることも
できる。
ものではなく、その他種々の態様で実施可能である。例
えば、上記各実施形態は、基板は発熱性基板、非発熱性
基板ともに１枚であるが、これらを複数枚とすることも
できる。
【図１】 第１の実施形態に係るデジタルカメラの基板
の配置構成を示す要部断面図である。
の配置構成を示す要部断面図である。
【図２】 第２の実施形態に係るデジタルカメラの基板
の配置構成を示す要部断面図である。
の配置構成を示す要部断面図である。
【図３】 第３の実施形態に係るデジタルカメラの基板
の配置構成を示す要部断面図である。
の配置構成を示す要部断面図である。
【図４】 第４の実施形態に係るデジタルカメラの基板
の配置工程を示す要部断面図である。
の配置工程を示す要部断面図である。
【図５】 図４のデジタルカメラの基板の配置構成を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図６】 図４のデジタルカメラの基板の熱伝導部材に
ついての製造工程の説明図である。
ついての製造工程の説明図である。
【図７】 第４の実施形態に係るデジタルカメラの基板
の配置工程を示す要部断面図である。
の配置工程を示す要部断面図である。
【図８】 図７のデジタルカメラの基板の配置構成を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
１０，１０ａ〜１０ｄ 発熱性基板 １１ｃ，１１ｄ 接地用ランド １２，１２ａ〜１２ｄ 発熱部品 １３，１３ａ〜１３ｄ 非発熱部品 １５ｄ 針状部 ２０，２０ａ〜２０ｄ，２１ 熱伝導部材 ２２ ビス ２３ 金属フレーム ２４，２５ 外装ボディ ２６ｃ，２６ｄ シールド層 ２８ａ，２８ｂ 粘着テープ ２９ 小孔 ３０，３０ａ〜３０ｄ 非発熱性基板 ３１，３１ａ〜３１ｄ ベタパターン ３２，３２ａ〜３２ｄ 非発熱部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 5/225 Ｈ０４Ｎ 5/225 Ｆ Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｒ Ｕ Ｆターム(参考） 2H054 AA01 CD00 2H100 BB05 BB11 CC07 EE00 EE03 5C022 AA13 AC70 AC77 AC78 5E321 BB24 BB32 BB41 GG01 GH03 5E322 AA03 AA11 AB06 FA05
Claims (9)
- 【請求項１】 発熱性の電子部品を搭載した発熱性基板
と、前記発熱性基板よりも発熱量が小さい非発熱性基板
とを、略平行に面対向配置し、前記隣接する２枚の基板
の間に双方の基板表面に密着するように熱伝導部材を設
け、前記発熱性基板で発生した熱を前記非発熱性基板へ
放熱することを特徴とする基板の放熱構造。 - 【請求項２】 前記非発熱性基板は、前記基板を収納す
る外装カバーと隣接して配置し、前記外装カバーと隣接
する非発熱性基板の表面と前記外装カバーの内壁に密着
するように熱伝導部材を設け、前記外装カバーへ放熱す
ることを特徴とする請求項１記載の基板の放熱構造。 - 【請求項３】 前記熱伝導部材は、接地されたシールド
層と伝熱層とで構成されていることを特徴とする請求項
１又は２記載の基板の放熱構造。 - 【請求項４】 前記熱伝導部材は、２枚の伝熱層の間に
前記シールド層を備えた構造であり、前記シールド層は
前記発熱性基板を介して接地していることを特徴とする
請求項３記載の基板の放熱構造。 - 【請求項５】 前記発熱性基板は、前記熱伝導部材に対
向する表面に接地用ランドと接続された針状部を有し、
前記熱伝導部材との密着時に、前記針状部が前記伝熱層
を貫通して前記シールド層と接続することを特徴とする
請求項４記載の基板の放熱構造。 - 【請求項６】 前記熱伝導部材は、ゲル状ポリマーであ
ることを特徴とする、請求項１〜５いずれか１つに記載
の基板の放熱構造。 - 【請求項７】 前記ゲル状ポリマーは、表面に粘着性が
あるシート状であることを特徴とする請求項６記載の基
板の放熱構造。 - 【請求項８】 前記ゲル状ポリマーは、セラミックスパ
ウダーを含むことを特徴とする請求項６又は７記載の基
板の放熱構造。 - 【請求項９】 請求項１から８いずれか１つに記載の基
板の放熱構造を用いたデジタルカメラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098983A JP3536824B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 基板の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001098983A JP3536824B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 基板の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299866A true JP2002299866A (ja) | 2002-10-11 |
| JP3536824B2 JP3536824B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=18952581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001098983A Expired - Fee Related JP3536824B2 (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 基板の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3536824B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172370A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2007288907A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Origin Electric Co Ltd | 高安定度電源装置及びそれを用いた高電圧電子管装置 |
| JP2012503890A (ja) * | 2008-09-26 | 2012-02-09 | パーカー．ハニフィン．コーポレイション | 熱伝導性ゲルパック |
| KR101425785B1 (ko) * | 2012-11-07 | 2014-08-05 | 조인셋 주식회사 | 열 전달부재 |
| US8970700B2 (en) | 2010-06-07 | 2015-03-03 | Ricoh Company, Ltd. | Imaging apparatus |
| JP2015080059A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | 株式会社リコー | 熱伝導部品、熱伝導構造体、電子部品モジュール、電子機器 |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001098983A patent/JP3536824B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004172370A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2007288907A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Origin Electric Co Ltd | 高安定度電源装置及びそれを用いた高電圧電子管装置 |
| JP2012503890A (ja) * | 2008-09-26 | 2012-02-09 | パーカー．ハニフィン．コーポレイション | 熱伝導性ゲルパック |
| US8970700B2 (en) | 2010-06-07 | 2015-03-03 | Ricoh Company, Ltd. | Imaging apparatus |
| KR101425785B1 (ko) * | 2012-11-07 | 2014-08-05 | 조인셋 주식회사 | 열 전달부재 |
| JP2015080059A (ja) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | 株式会社リコー | 熱伝導部品、熱伝導構造体、電子部品モジュール、電子機器 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3536824B2 (ja) | 2004-06-14 |
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