KR101425785B1 - 열 전달부재 - Google Patents

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Abstract

적어도 하나 이상의 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하는 열 전달부재가 개시된다. 상기 열 소스에 의해 형성되거나 상기 냉각유닛의 대응 부분에 의해 형성되는 3차원 형상에 대응하는 3차원 형상이 열 전도성 실리콘고무의 적층에 의해 상기 열 전달부재의 어느 한 면에 형성되고, 상기 열 전도성 실리콘고무의 자기 점착력에 의해 상기 열 소스 또는 상기 냉각유닛에 점착된다.

Description

열 전달부재{Thermal Transferring Member}
본 발명은 열 전달부재에 관한 것으로, 특히 스마트 폰을 포함하는 이동 통신 기기와 같은 경박단소의 전자기기에 효율적으로 사용이 가능하면서 부착이 용이하고, 조립성이 좋으며 열 전도도가 용이한 열 전달부재에 관련한다.
전자기기와 정보통신기기는 소형화 및 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 또는 전자파에 많은 영향을 받고 있다. 예를 들어, 전자부품으로서 마이크로프로세서는 처리속도가 빨라지고 메모리 반도체는 용량이 커짐에 따라 집적도가 증가함으로써 많은 열과 전자파가 발생하며, 이에 따라 주변의 열, 정전기 및 전자파에 영향을 많이 받는다.
이 중에서 IC, CPU 또는 LED 등의 전자부품이나 전자부품 모듈과 같은 열 소스로부터 발생하는 열을 신속하게 외부로 방출하는 것이 중요하다.
이를 위해, 열을 발생하는 전자부품을 수납하는 케이스와 열을 발생하는 전자부품 사이에 두께가 얇고 탄성이 있으며 대량 생산이 용이한 열 전도성 실리콘고무 시트를 적용하여 케이스를 냉각유닛으로 사용하여 전자 부품에서 발생한 열을 방출하는 방식을 이용할 수 있다.
여기서 열 전도성 실리콘고무 시트는 자기 점착력에 의해 케이스 또는 열을 발생하는 전자 부품에 부착될 수 있다.
이와 같이 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무는, 두께가 대략 2㎜ 이하로 얇은 경우 생산성이 좋게 캐스팅 공정 및 열 경화 과정을 이용하여 일정한 두께를 갖도록 롤(Roll)로 제조한 후 사용할 크기로 절단하여 사용하고, 두께가 2㎜ 이상으로 두꺼운 경우 열 프레스를 이용하여 일정한 두께를 갖는 시트 형상으로 제조한 후 사용할 크기로 절단하여 사용한다.
그러나, 최근 이동통신기기의 성능이 좋아지고 치수가 작아지면서 열이 더욱 많이 발생하기 때문에 종래와 같이 열이 많이 발생하는 부분에만 열 전도성 실리콘고무를 사용하여 열을 방출하기 어렵다는 단점이 있다.
가령, 인쇄회로기판에 대향하는 케이스에서 인쇄회로기판에 실장된 전자부품에 대응하는 부분에만 열 전도성 실리콘고무를 부착하면, 열 전도성 실리콘고무가 부착되지 않은 나머지 부분에서는 공기를 매개체로 하여 열 전달이 이루어지는데, 공기의 열 전달이 나쁘므로 전자부품으로부터 발생한 열이 외부로 신속하고 효율적으로 방출되기 어렵다.
따라서, 케이스에서 전자부품에 대응하는 부분뿐만 아니라 인접한 부분까지 열 전도성 실리콘고무를 부착할 필요가 있다.
그러나, 인쇄회로기판에는 다양한 치수, 가령 높이와 면적을 갖는 다수의 전기 및 전자 부품이 함께 실장될 수 있어 결과적으로 인쇄회로기판에 대응하는 부재, 가령 케이스의 바닥은 전체적으로 평면을 이루지 않고 3차원의 구조를 가질 수 밖에 없어 종래와 같이 일정한 두께를 갖는 시트 상의 열 전도성 실리콘고무를 적용하는 경우, 단차 등의 문제로 전자부품과 같은 대상물과의 접촉이 효율적으로 이루어지지 않고 접촉 면적이 줄어들게 되며, 그 결과 열 방출이 효율적이지 않다는 단점이 있다.
또한, 단차로 인해 열 전도성 실리콘고무가 케이스로부터 들떠 확실하게 부착되지 않으며, 부착이 어렵다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 대향하는 냉각유닛이나 발열소자와 점착이 용이하고 점착되는 면적이 큰 열 전달부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 발열 부품의 열을 효과적으로 냉각유닛에 전달할 수 있는 열 전달부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 대향하는 기구물에 기계적인 영향을 적게 미치는 열 전달부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 제조가 용이한 열 전달부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 적어도 하나 이상의 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하며, 상기 열 소스에 의해 형성되거나 상기 냉각유닛의 대응 부분에 의해 형성되는 3차원 형상에 대응하는 3차원 형상이 열 전도성 실리콘고무의 적층에 의해 어느 한 면에 형성되고, 상기 열 전도성 실리콘고무의 자기 점착력에 의해 상기 열 소스 또는 상기 냉각유닛에 점착되는 것을 특징으로 하는 열 전달부재가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 적어도 하나 이상의 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하며, 상기 열 소스에 접촉하거나 자기 점착력에 의해 점착하는 베이스 시트; 및 상기 베이스 시트의 한 면에 적층되고, 상기 열 소스에 의해 형성되거나 상기 냉각유닛의 대응 부분에 의해 형성되는 3차원 형상에 대응하는 3차원 형상이 상기 적층에 의해 형성되며, 자기 점착력에 의해 상기 열 소스 또는 상기 냉각유닛에 점착되는 적어도 하나 이상의 단차보정 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달부재가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 이동통신기기에 적용되는 열 전달부재로서, 적어도 하나 이상의 발열소자가 실장된 회로기판과 상기 회로기판에 설치되는 케이스 사이에 개재되어 상기 발열소자로부터 방출되는 열을 상기 케이스로 전달하며, 상기 발열소자에 접촉하거나 자기점착력에 의해 점착되는 베이스 시트; 및 상기 베이스 시트의 한 면에 적층되고, 상기 발열소자에 의해 형성되거나 상기 케이스의 대응 부분에 의해 형성되는 3차원 형상에 대응하는 3차원 형상이 상기 적층에 의해 형성되며, 자기 점착력에 의해 상기 발열소자 또는 상기 케이스에 점착되는 적어도 하나 이상의 단차보정 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전달부재가 제공된다.
바람직하게, 상기 베이스 시트와 단차보정 시트는 열 전도성 실리콘고무로 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스 시트와 단차보정 시트 중 적어도 하나의 노출 면에 이형 필름 또는 이형지가 점착될 수 있다.
바람직하게, 상기 단차보정 시트와 베이스 시트, 또는 상기 적층된 단차보정 시트는 자기 점착력에 의해 서로 점착되거나 열 전도성 실리콘고무 접착제를 개재하여 서로 접착될 수 있다.
바람직하게, 상기 단차보정 시트의 자기 점착력 또는 상기 베이스 시트의 자기 점착력 중 적어도 어느 하나에 의해 상기 단차보정 시트와 상기 베이스 시트가 서로 점착될 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스 시트와 단차보정 시트의 색상이 상이하거나, 상기 베이스 시트와 단차보정 시트의 두께가 동일하거나 서로 유사할 수 있으며, 상기 베이스 시트와 단차보정 시트의 열 전도도는 동일하거나 서로 유사할 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스 시트와 단차보정 시트 중 적어도 어느 하나의 내부에는 메쉬(mesh)가 매립될 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스 시트 또는 단차보정 시트 중 어느 하나는 전자파 흡수물질을 함유할 수 있다.
바람직하게, 상기 단차보정 시트는 기설정된 패턴으로 절단되고 상기 절단된 단차보정 시트의 적층에 의해 상기 단차보정 시트에 의한 3차원 형상이 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 베이스 시트 또는 상기 단차보정 시트 중 어느 하나에 관통구멍이 형성되고, 상기 베이스 시트와 상기 단차보정 시트의 적층 또는 상기 단차보정 시트 간의 적층에 의해 상기 관통구멍은 수용 홈을 형성할 수 있다.
바람직하게, 상기 열 전달부재의 3차원 형상은 상기 열 전달부재의 두께 방향으로 수직상태로 형성된다.
상기의 구성에 의하면, 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무를 적층하여 형성된 형상이 대향하는 대상물, 가령 케이스 등의 3차원 구조와 유사한 3차원 형상을 가지므로 대상물과 접촉이 용이하고 접촉되는 면적이 크다.
그 결과, 발열 부품으로부터 냉각유닛으로 열 전달이 신속하게 이루어져 발열 부품의 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
또한, 대향하는 기구물에 기계적인 영향을 적게 미치고, 3차원의 형상을 경제성 있고 용이하게 만들 수 있다.
도 1은 본 발명이 열 전달부재가 적용되는 모바일 폰의 케이스를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전달부재를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 열 전달부재를 전자부품과 케이스 사이에 개재하기 전후의 상태를 나타낸다.
도 4는 본 발명에 따른 열 전달부재를 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸다.
도 5는 열 전달부재를 구성하는 베이스 시트와 단차보정 시트의 제조과정을 나타낸다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명이 열 전달부재가 적용되는 모바일 폰의 케이스를 나타내고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전달부재를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 열 전달부재를 전자부품과 케이스 사이에 개재하기 전후의 상태를 나타낸다.
도시한 바와 같이, 케이스(100)는 단일 몸체로 이루어지며, 내부 바닥으로부터 돌출된 낮은 높이의 리브(110)에 의해 점착 영역(112)이 형성된다.
여기서, 점착 영역(112)이라 함은 케이스(100)에 대향하여 설치되는 인쇄회로기판(200)에 실장된 전자부품(210, 220, 230)에 대응하여 열 전달부재가 설치되는 영역을 말한다. 점착 영역(112)의 바닥은 전자부품의 사이즈에 의해 다수의 영역 A, B 및 C로 구획될 수 있고, 각 영역 A, B 및 C에 대향하는 전자부품의 높이 차이에 의해 각 영역 A, B 및 C의 깊이에 차이가 날 수 있다. 또한, 각 영역 A, B 및 C 사이에는 경계부(114)가 형성될 수 있다.
상기한 것처럼, 케이스(100)의 점착 영역(112)은 인쇄회로기판(200)의 전자부품(210, 220, 230)에 대응하는 영역 A, B 및 C와 이들 사이의 경계부(114)로 이루어지는데, 본 발명은 영역 A, B 및 C와 경계부(114)를 모두 커버하는 열 전달부재를 제공한다.
도 2를 참조하면, 열 전달부재(1)는 베이스 시트(12)와, 베이스 시트(12)의 한 면에 점착되어 적층되는 단차보정 시트(32) 및 베이스 시트(12)의 다른 면에 점착되어 적층되는 단차보정 시트(21, 22, 23)로 이루어진다.
단차보정 시트(21, 22, 23)의 적층에 의해 3차원 형상을 이루는데, 이 3차원 형상은, 케이스(100)의 점착 영역(112)에서의 영역 A, B 및 C와 경계부(114)에 대응하여 형성된다. 또한, 단차보정 시트(32)의 적층에 의해 형성되는 3차원 형상은 인쇄회로기판(200)의 전자부품(210, 220, 230)에 의해, 특히 높이의 차이에 의해 형성되는 3차원 형상에 대응한다.
여기서, 단차보정 시트는 기설정된 패턴으로 절단되고 절단된 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)의 적층에 의해 3차원 형상이 형성된다.
또한, 단차보정 시트(32)의 관통구멍(33)과 같이, 필요한 경우, 단차보정 시트에 관통구멍을 형성하고 단차보정 시트와 베이스 시트 사이 또는 단차보정 시트 간의 적층에 의해 관통구멍을 수용 홈(34)으로 변환함으로써 3차원 형상을 형성할 수 있다.
이 실시 예에서는 베이스 시트(12)의 상면과 하면에 각각 한 층의 단차보정 시트가 적층되는 것을 예로 들었지만 이에 한정되지 않고 점착 영역(112)에서의 단차의 높이나 전자부품(210, 220, 230) 간의 높이 차이를 고려하여 두 층 이상이 적층될 수 있음은 물론이다. 또한, 필요에 따라 베이스 시트(12) 상면과 하면 중 어느 한 면에만 적층될 수 있다.
베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)는 모두 열 전도성 실리콘고무로 구성되며, 베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)의 노출면에는 보호필름이 점착될 수 있다.
베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)의 적층 또는 단차보정 시트(21, 22, 23, 32) 간의 적층시 어느 하나의 자기점착력에 의해 점착되거나, 접착제, 가령 열 전도성 실리콘고무 접착제를 개재하여 접착될 수 있다.
반면, 베이스 시트(12)나 단차보정 시트(32)와 전자부품(210, 220, 230) 사이, 그리고 단차보정 시트(21, 22, 23)와 케이스(100) 사이는 각각 자기점착력에 의해 점착된다.
그러나, 단차보정 시트(32)의 전자부품(210, 220, 230)에 접촉하는 면은 자기 점착력을 갖지 않을 수 있으며, 이는 단차보정 시트(32)를 제조하는 과정에서 자기 점착력을 갖지 않도록 할 수 있는데 이는 후술한다.
케이스(100)에 점착되는 단차보정 시트(21, 22, 23)의 점착력은 전자부품(210, 220, 230)에 점착되는 베이스 시트(12)의 점착력보다 클 수 있다. 이 경우, 케이스(100)를 떼어내는 경우 케이스(100)에 단차보정 시트(21, 22, 23)가 점착된 상태로 분리된다.
베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)의 열 전도도는 1 W/m.k 이상으로 열 전도도가 서로 유사하거나 동일할 수 있으며, 두께는 0.2㎜ 내지 1.5㎜일 수 있다.
베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23, 32) 중 어느 하나의 내부에 메쉬(mesh)가 매립되어 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 케이스(100)의 영역 A, B 및 C에 각각 점착되는 단차보정 시트(21, 22, 23)는 전자파 흡수물질을 함유할 수 있다.
또한, 베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)는 서로 다른 색상으로 제조되어 구별이 용이하도록 할 수 있다.
또한, 베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)는 두께가 서로 동일하거나 유사할 수 있다.
상기와 같은 열 전달부재(1)는 케이스(100)의 리브(110)로 둘러싸인 점착 영역(112)에 점착되어 설치되는데, 케이스(100)의 영역 A, B 및 C에 각각 단차보정 시트(21, 22, 23)가 점착된다.
이때, 도 3(a)과 같이, 단차보정 시트(22, 23)는 영역 B와 C에 점착되고, 이들 사이로 노출된 베이스 시트(12)의 부분(14)은 케이스(100)의 경계부(114)에 점착된다. 그 결과, 도 3(b)과 같이, 케이스(100)의 점착 영역(112)의 바닥은 3차원 구조를 이루고 있지만, 그 위에 점착되는 열 전달부재(1)의 하면이 단차보정 시트(21, 22, 23)에 의해 이에 대응하는 3차원 형상을 이루고 있어 결과적으로 열 전달부재(1)의 상면은 평면을 이루게 된다.
다시 말해, 베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23)의 점착 또는 접착에 의한 적층 구조에 의해 열 전달부재(1)의 하면의 형상이 케이스(100)의 점착 영역(112)의 3차원 구조와 유사한 3차원 형상을 가지므로 열 전달부재(1)를 케이스(100)에 부착하기 쉽다.
또한, 점착 영역(112) 내부의 경계부(114)에도 열 전달부재(1)가 점착되기 때문에 접촉면적이 크게 증가하기 때문에 전자부품(210, 220, 230)으로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.
또한, 열 전달부재(1)가 단차보정 시트(21, 22, 23)에 의해 단차가 해소되므로 케이스(100)에 기계적인 영향을 적게 미친다.
한편, 열 전달부재(1)의 상면이 평면을 이룬 상태에서, 인쇄회로기판(200)의 전자부품(210, 220, 230) 사이의 높이에 따른 단차를 해소하기 위해, 베이스 시트(12)의 상면에 단차보정 시트(32)를 추가로 적층할 수 있다. 더욱이, 단차보정 시트(32)에 형성된 관통구멍(33)이 적층에 의해 수용 홈(34)으로 형성되어 전자부품(230)을 수용하여 높이에 따른 단차를 해소하면서 열 전달을 더 향상시킬 수 있다.
이와 달리, 베이스 시트(12)와 그 이면에 점착된 단차보정 시트(21, 22, 23) 모두가 자기 탄성을 갖기 때문에 이 자기 탄성으로 전자부품(210, 220, 230) 사이의 높이에 따른 단차를 충분히 해소할 수 있다면, 베이스 시트(12)의 상면에 단차보정 시트(32)를 추가로 적층하지 않을 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 열 전달부재를 제조하는 방법에 대해 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 열 전달부재를 제조하는 과정을 개략적으로 나타내고, 도 5는 열 전달부재를 구성하는 베이스 시트와 단차보정 시트의 제조과정을 나타낸다.
도 2에 나타낸 것처럼, 열 전달부재(1)는 베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)로 이루어지는데, 각 구성부분을 제조하는 공정은 도 4의 공정이 동일하게 적용되며, 각 공정을 통하여 제조된 베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)는 롤 상에서 적층되거나 별도로 절단되어 적층될 수 있다.
도 4를 참조하면, 액상의 열 전도성 실리콘고무(12')를 이형지나 이형 필름(10) 위에 캐스팅하고 그 위에 이형 필름(14)으로 덮은 후 열로 경화하여 열 전도성 실리콘고무(12)를 형성한다. 여기서, 이형 필름(10, 14) 자체는 자기 점착력이 있을 수도 있고 없을 수도 있다.
이어 이형 필름(14)을 제거하여 이형 필름(10) 위에 일정한 두께, 예를 들어 1㎜인 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무를 연속적으로 롤로 제조한다.
여기서, 열 전도성 실리콘고무(12)의 상면과 하면에 점착된 이형 필름(10, 14)에 의하여 열 전도성 실리콘고무(12)의 상면과 하면의 자기 점착력은 동일 또는 유사하다.
이후, 도 5(a)에 나타낸 것처럼, 케이스(100)의 점착 영역(112)에 대응하는 형상으로 열 전도성 실리콘고무를 연속적으로 칼로 수직 방향으로 절단한 후 절단된 부위를 제거하여 베이스 시트(12)를 제조한다.
같은 방법으로, 도 5(b)와 (c)에 나타낸 것처럼, 액상의 열 전도성 실리콘고무를 이형 필름(20, 30) 위에 캐스팅하고 열로 경화하여 한 면이 이형 필름(20, 30) 위에 점착된 일정한 두께, 예를 들어 두께가 0.6㎜인 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무(21, 22, 23, 32)를 연속적으로 롤로 제조한다.
여기서, 액상의 열 전도성 실리콘고무를 캐스팅하고 경화할 때 상면에 별도의 이형 필름을 사용하지 않고 하면에만 이형 필름(20, 30)을 사용하는 경우, 이형 필름을 사용하지 않은 상면은 액상의 열 전도성 실리콘고무에 내재된 점착제의 증발에 의해 자기 점착력이 약해지거나 없어져 열 전도성 실리콘고무(21, 22, 23, 32)의 상면과 하면의 자기 점착력이 다를 수 있다.
이후, 도 5(b)와 (c)에 나타낸 것처럼, 가령 케이스(100)의 점착 영역(112)의 영역 A, B 및 C에 대응하는 형상이나, 전자부품(210, 220, 230)의 높이 차이를 해소하기 위한 형상으로 열 전도성 실리콘고무를 연속적으로 칼로 수직 방향으로 절단한 후 절단된 부위를 제거하여 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)를 제조한다.
상기에서, 베이스 시트(12)와 단차보정 시트(21, 22, 23, 32)의 절단은 칼날에 의해 두께 방향을 기준으로 수직으로 이루어진다.
이후, 단차보정 시트(21, 22, 23)는 베이스 시트(12)의 하면에 적층하고 단차보정 시트(32)는 베이스 시트(12)의 상면에 적층하고 가압하며, 필요 시 열을 가하여 자기 점착력에 의해 서로 점착하게 한 후 이형 필름(10, 20, 30) 중 적어도 어느 하나를 남기고 나머지는 제거하여 열 전달부재(1)를 제조한다.
선택적으로, 이형 필름이 제거되어 노출된 부분에는 열 전도성 실리콘고무를 보호하기 위해 보호 필름을 덮을 수 있다.
상기한 것처럼, 케이스(100)의 점착 영역(112)에 대응하는 형상으로 베이스 시트(12)를 제작하고, 점착 영역(112) 내 전자부품(210, 220, 230)에 대응하는 부분 A, B 및 C에 대응하는 형상으로 단차보정 시트(21, 22, 23)를 제작하고, 선택적으로 전자부품(210, 220, 230)의 높이 차이를 보정하기 위한 형상으로 단차보정 시트(32)를 제작한 다음, 이들을 단순히 적층하여 열 전달부재(1)를 제조할 수 있기 때문에 성형 등의 다른 방법에 비하여 제조방법이 매우 간단하다는 이점이 있다.
이상에서는 바람직한 실시 예를 중심으로 본 발명을 설명하였으며, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.
1: 열 전달부재
12: 베이스 시트
21, 22, 23, 32: 단차보정 시트

Claims (17)

  1. 삭제
  2. 적어도 하나 이상의 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하며,
    상기 열 소스에 접촉하거나 자기 점착력에 의해 점착하는 베이스 시트; 및
    상기 베이스 시트의 적어도 한 면에 적층되고, 상기 열 소스에 의해 형성되거나 상기 냉각유닛의 대응 부분에 의해 형성되는 3차원 형상에 대응하는 3차원 형상이 상기 적층에 의해 형성되며, 자기 점착력에 의해 상기 열 소스 또는 상기 냉각유닛에 점착되는 단차보정 시트를 포함하고,
    상기 단차보정 시트는 기설정된 패턴으로 절단되고 상기 절단된 단차보정 시트의 적층에 의해 상기 단차보정 시트에 의한 3차원 형상이 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이스 시트와 단차보정 시트는 열 전도성 실리콘고무로 구성되는 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이스 시트와 단차보정 시트 중 적어도 하나의 노출 면에 이형 필름 또는 이형지가 점착되는 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 단차보정 시트와 베이스 시트, 또는 상기 적층된 단차보정 시트들은 자기 점착력에 의해 서로 점착되거나 열 전도성 실리콘고무 접착제를 개재하여 서로 접착되는 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 단차보정 시트의 자기 점착력 또는 상기 베이스 시트의 자기 점착력 중 적어도 어느 하나에 의해 상기 단차보정 시트와 상기 베이스 시트가 서로 점착되는 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이스 시트와 단차보정 시트의 색상이 상이한 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이스 시트와 단차보정 시트의 두께는 동일한 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이스 시트와 단차보정 시트의 열 전도도는 동일한 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  10. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이스 시트와 단차보정 시트 중 적어도 어느 하나의 내부에는 메쉬(mesh)가 매립된 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  11. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이스 시트 또는 단차보정 시트 중 어느 하나는 전자파 흡수물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  12. 삭제
  13. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이스 시트 또는 상기 단차보정 시트 중 어느 하나에 관통구멍이 형성되고,
    상기 베이스 시트와 상기 단차보정 시트의 적층 또는 상기 단차보정 시트 간의 적층에 의해 상기 관통구멍은 수용 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
  14. 이동통신기기에 적용되는 열 전달부재로서,
    적어도 하나 이상의 발열소자가 실장된 회로기판과 상기 회로기판에 설치되는 케이스 사이에 개재되어 상기 발열소자로부터 방출되는 열을 상기 케이스로 전달하며,
    상기 발열소자에 접촉하거나 자기점착력에 의해 점착되는 베이스 시트; 및
    상기 베이스 시트의 한 면에 적층되고, 상기 발열소자에 의해 형성되거나 상기 케이스의 대응 부분에 의해 형성되는 3차원 형상에 대응하는 3차원 형상이 상기 적층에 의해 형성되며, 자기 점착력에 의해 상기 발열소자 또는 상기 케이스에 점착되는 적어도 하나 이상의 단차보정 시트를 포함하고,
    상기 단차보정 시트는 기설정된 패턴으로 절단되고 상기 절단된 단차보정 시트의 적층에 의해 상기 단차보정 시트에 의한 3차원 형상이 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신기기용 열 전달부재.
  15. 삭제
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 열 전달부재의 3차원 형상은 상기 열 전달부재의 두께 방향으로 수직상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신기기용 열 전달부재.
  17. 청구항 2에 있어서,
    상기 열 전달부재의 3차원 형상은 상기 열 전달부재의 두께 방향으로 수직상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전달부재.
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