CN205566961U - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置，包含一个电子元件单元、一个复合板材，以及一个金属外壳。该电子元件单元包括一片电路板，以及数个结合于该电路板上的电子元件。该复合板材位于该电路板下方，并包括一个基层，以及一个位于该基层上并具有散热性的金属层。该金属外壳覆盖该电子元件单元，并界定出一个用于容纳该电子元件单元的容置空间。该复合板材的金属层具有导热、散热效果，有助于帮助该电子元件单元散热，相较于以往电子装置使用单一板片的塑胶底板，本实用新型结构创新、散热效果优异，可提升元件运作效能与延长使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置，特别是涉及一种具有变压元件的电子装置。
背景技术
随着科技进步，模块电源开始朝轻薄、高效率发展，越来越多高功率密度产品出现，但其中要克服的一大难题就是散热问题。模块电源这一类的电子装置，其结构通常包含一产品本体、一位于该产品本体底部的塑胶底板，以及一罩覆在该产品本体外部的外壳。该产品本体包括一电路板，以及数个位于该电路板上的电子电路元件。在封装时，会于该外壳内部空间灌入封装胶，以将该外壳、电子电路元件与该塑胶底板封装结合。然而，由于该塑胶底板为塑胶材质，所以散热效果不佳，从而影响元件效能与寿命。而且该产品本体与该外壳间隔着该封装胶，由于封装胶大都为散热效果不佳的树脂材料，因此该产品本体的热要经由该外壳散出的效果也有限，所以已知电子装置的结构有待改良。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有良好散热效果的电子装置。
本实用新型的电子装置，包含一个电子元件单元，该电子元件单元包括一片电路板，以及数个结合于该电路板上的电子元件。该电子装置还包含一个复合板材，以及一个金属外壳，该复合板材位于该电路板下方，并包括一个基层，以及一个位于该基层上并具有散热性的金属层，该金属外壳覆盖该电子元件单元，并界定出一个用于容纳该电子元件单元的容置空间。
本实用新型的电子装置，该复合板材还包括一个绝缘层，该金属层位于该基层与该绝缘层之间，且该金属层包括一个被该绝缘层遮蔽的第一部位，以及一个未被该绝缘层遮蔽的第二部位。
本实用新型的电子装置，该复合板材还包括一个覆盖该金属层的该第二部位，并接触所述电子元件中的其中至少一个电子元件的软性结合层。
本实用新型的电子装置，还包含一个设置于该金属外壳与该电子元件单元间的散热绝缘膜片单元。
本实用新型的电子装置，该散热绝缘膜片单元位于该电子元件单元上方，并包括一个覆盖并接触该电子元件单元的散热片，以及一个位于该散热片上方的绝缘片。
本实用新型的电子装置，该金属外壳包括一个位于该散热绝缘膜片单元上方的壳壁，以及一个自该壳壁周缘朝下延伸于该电子元件单元周围并连接该复合板材的围壁，该围壁与该壳壁共同界定该容置空间。
本实用新型的有益效果在于：该复合板材包括该基层与该金属层，其中该金属层具有导热、散热效果，有助于帮助该电子元件单元散热，相较于以往电子装置使用单一板片的塑胶底板，本实用新型结构创新、散热效果优异，可提升元件运作效能、使用寿命。
附图说明
本实用新型的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是一个立体分解图，显示本实用新型电子装置的一实施例；
图2是该实施例的一个组合剖视图。
具体实施方式
参阅图1与图2，本实用新型电子装置的一实施例，包含一电子元件单元1、一复合板材2、一金属外壳3，以及一散热绝缘膜片单元4。
该电子元件单元1包括一电路板11、数个结合于该电路板11上的电子元件12，以及数个自该电路板11朝下延伸并穿过该复合板材2的接脚13。所述数个电子元件12包含有开关元件、整流元件、高频储能变压元件等等。由于该电子元件单元1非本实用新型的改良重点，所以不再说明。
该复合板材2结合于该电子元件单元1底部，并位于该电子元件单元1的该电路板11的下方。在本实施例中，该复合板材2为一块印刷电路板(PCB)，并包括一基层21、一间隔地位于该基层21上方的绝缘层22、一位于该基层21与该绝缘层22间且具有散热性的金属层23、一位于该金属层23上的软性结合层24，以及数个贯穿该基层21、该绝缘层22与该金属层23的安装孔25。
该基层21是由绝缘纸材、玻璃纤维布或其他纤维材料，并利用树脂含浸且黏合后所形成的积层板。该绝缘层22并非整面披覆于该金属层23上，所以该金属层23包括一被该绝缘层22遮蔽且位于四周围的第一部位231，以及一未被该绝缘层22遮蔽的第二部位232。本实施例的金属层23材料为铜，具有良好的导热、散热效果。该软性结合层24采用杜邦公司的Mylar膜片，Mylar膜片的材料为聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)。该软性结合层24可利用黏贴方式覆盖结合于该金属层23的该第二部位232表面，并接触所述电子元件12中的其中至少一个电子元件12。该软性结合层24的功能在于填隙，提升该复合板材2整体的表面平整性，其具备一定的机械柔韧性，有助于使该电子元件单元1中位于该电路板11下方的所述电子元件12紧密抵压于该复合板材2表面。
该金属外壳3覆盖该电子元件单元1，并包括一位于该电子元件单元1与该散热绝缘膜片单元4上方的壳壁31，以及一自该壳壁31周缘朝下延伸于该电子元件单元1周围，并连接该复合板材2的围壁32。该壳壁31与该围壁32共同界定一用于容纳该电子元件单元1的容置空间30。
该散热绝缘膜片单元4覆盖在该电子元件单元1上方，并位于该电子元件单元1与该金属外壳3的该壳壁31间。该散热绝缘膜片单元4包括一个覆盖并接触该电子元件单元1的散热片41，以及一个位于该散热片41上方的绝缘片42。本实施例的散热片41为型号P300C的导热硅胶片，该绝缘片42为型号P300US-10的绝缘导热硅胶片。
本实用新型组装时，先将该电子元件单元1的所述接脚13分别穿过该复合板材2的所述安装孔25，并使位于下方的所述电子元件12与该复合板材2的该软性结合层24密合，再利用焊接方式将所述接脚13与该复合板材2固定住。接着在该电子元件单元1上方覆盖该散热片41，并可于该电路板11四周围缠绕绝缘胶带(图未示)，使该电子元件单元1与该金属外壳3绝缘。接着再于该散热片41上方覆盖该绝缘片42，最后将该金属外壳3盖合于该电子元件单元1与该散热绝缘膜片单元4外部，并与该复合板材2固定住，就组装完成。
本实用新型的复合板材2设有该金属层23，其具有导热、散热效果，有助于帮助该电子元件单元1散热，相较于以往电子装置使用塑胶底板，本实用新型确实有助于提升散热效果，从而可提升元件运作效能、使用寿命。而且该复合板材2可以采用一般的印刷电路板，印刷电路板的铜箔层就是本实用新型的该金属层23，但该金属层23不需蚀刻形成许多微细线路，而是几乎呈整面披覆于该基层21上。
更进一步地，本实用新型还设置该散热绝缘膜片单元4，该绝缘片42可以隔绝该金属外壳3与该电子元件单元1，避免短路。该散热片41可以帮助传导该电子元件单元1的热，有利于使热经由该散热片41与该金属外壳3向外逸散，达到良好的散热效果。所以该散热片41与该复合板材2搭配下，使本实用新型形成上部与下部都可散热的结构，配合该金属外壳3也具有导热作用，使本实用新型整体的散热效能大幅提升。
Claims (6)
1.一种电子装置，包含：一个电子元件单元，该电子元件单元包括一片电路板，以及数个结合于该电路板上的电子元件，其特征在于，该电子装置还包含一个复合板材，以及一个金属外壳，该复合板材位于该电路板下方，并包括一个基层，以及一个位于该基层上并具有散热性的金属层，该金属外壳覆盖该电子元件单元，并界定出一个用于容纳该电子元件单元的容置空间。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该复合板材还包括一个绝缘层，该金属层位于该基层与该绝缘层之间，且该金属层包括一个被该绝缘层遮蔽的第一部位，以及一个未被该绝缘层遮蔽的第二部位。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：该复合板材还包括一个覆盖该金属层的该第二部位，并接触所述电子元件中的其中至少一个电子元件的软性结合层。
4.如权利要求1至3中任一权利要求所述的电子装置，其特征在于：该电子装置还包含一个设置于该金属外壳与该电子元件单元间的散热绝缘膜片单元。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该散热绝缘膜片单元位于该电子元件单元上方，并包括一个覆盖并接触该电子元件单元的散热片，以及一个位于该散热片上方的绝缘片。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：该金属外壳包括一个位于该散热绝缘膜片单元上方的壳壁，以及一个自该壳壁周缘朝下延伸于该电子元件单元周围并连接该复合板材的围壁，该围壁与该壳壁共同界定该容置空间。
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| CN114071919A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-02-18 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种高密度集成的大功率电子模块 |
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