JP2015080059A - 熱伝導部品、熱伝導構造体、電子部品モジュール、電子機器 - Google Patents
熱伝導部品、熱伝導構造体、電子部品モジュール、電子機器 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 発熱体である第1基板11または第2基板12からの熱が伝導される熱伝導部品1である。ここで、熱伝導部品1は、発熱体である第1基板11または第2基板12と面接触する接触面2を有し、接触面2は、接触面2と対向する発熱体である第1基板11または第2基板12の被接触面に載置される電子部品の凹凸形状に応じた凹凸形状に形成されている。
【選択図】図4
Description
Gate Array)等のIC(Integrated Circuit)からの発熱は画質劣化や撮像素子の寿命を短くしてしまう原因となっている。
Coupled Device)の熱が背面から熱伝導ゴム部材を介して受熱板に伝導されるものが開示されている(例えば、特許文献2参照)。
まず、本発明に係る電子機器の実施の形態について、撮像装置を例に説明する。
次に、本発明に係る電子部品モジュール10の実施の形態について、説明する。
次に、本発明に係る電子部品モジュールの別の実施の形態について、先に説明した実施の形態との相違点を中心に説明する。
次に、本発明に係る電子部品モジュールのさらに別の実施の形態について、先に説明した実施の形態との相違点を中心に説明する。
次に、本発明に係る電子機器のさらに別の実施の形態である撮像装置について、先に説明した実施の形態の撮像装置100との相違点を中心に説明する。
2 接触面
10 電子部品モジュール
11 第1基板
12 第2基板
13 電子部品モジュール
14 ホルダ
15 ホルダ固定ネジ
16 接続部材
17 プレート
100 撮像装置
101 レンズ
102 フロントケース
103 リアケース
104 ケーブル
105 パッキン
106 ケーブル保持具
107 ネジ
Claims (15)
- 発熱体からの熱が伝導される熱伝導部品であって、
前記発熱体と面接触する接触面を有し、
前記接触面は、前記接触面と対向する前記発熱体の被接触面の凹凸形状に応じた凹凸形状に形成されている、
ことを特徴とする熱伝導部品。 - 前記発熱体は、前記被接触面に電子部品が配置された基板であって、
前記接触面は、前記電子部品の凹凸形状に応じて形成されている、
請求項1記載の熱伝導部品。 - 第2発熱体と面接触する第2接触面を有し、
前記第2接触面は、前記第2接触面と対向する前記第2発熱体の第2被接触面の凹凸形状に応じた凹凸形状に形成されている、
請求項1または2記載の熱伝導部品。 - 前記第2発熱体は、前記第2被接触面に電子部品が配置された基板であって、
前記第2接触面は、前記第2被接触面に配置された電子部品の凹凸形状に応じて形成されている、
請求項3記載の熱伝導部品。 - 前記第2発熱体は、前記熱伝導部品を介して前記発熱体に固定されている、
請求項3または4記載の熱伝導部品。 - 前記発熱体の硬度よりも低硬度の部材で形成されている、
請求項1乃至5のいずれかに記載の熱伝導部品。 - 前記第2発熱体の硬度よりも低硬度の部材で形成されている、
請求項3乃至6のいずれかに記載の熱伝導部品。 - 発熱体からの熱が伝導される熱伝導部品と、
前記熱伝導部品と放熱部材とに固定される接続部材と、
を有してなる熱伝導構造体であって、
前記熱伝導部品は、請求項1乃至7のいずれかに記載の熱伝導部品である、
ことを特徴とする熱伝導構造体。 - 前記接続部材は、
前記発熱体と前記熱伝導部品との間に配置される第1接続部と、
前記放熱部材に固定される第2接続部と、
を有する、
請求項8記載の熱伝導構造体。 - 前記第1接続部は、前記接触面と前記被接触面の表面の形状に追従性を有する部材で形成されている、
請求項8または9記載の熱伝導構造体。 - 前記第2接続部にはネジ孔が形成されていて、
前記第2接続部は、前記ネジ孔に挿入されるネジにより前記放熱部材に固定されている、
請求項8乃至10のいずれかに記載の熱伝導構造体。 - 前記接続部材は、銅箔シートである、
請求項8乃至11のいずれかに記載の熱伝導構造体。 - 発熱体と、前記発熱体からの熱が伝導される熱伝導部品と、
を有してなる電子部品モジュールであって
前記熱伝導部品は、請求項1乃至7のいずれかに記載の熱伝導部品である、
ことを特徴とする電子部品モジュール。 - 発熱体と、前記発熱体からの熱が伝導される熱伝導部品と、前記熱伝導部品と放熱部材とを接続する接続部材とを備えた熱伝導構造体と、
を有してなる電子部品モジュールであって
前記熱伝導構造体は、請求項8乃至12のいずれかに記載の熱伝導構造体である、
ことを特徴とする電子部品モジュール。 - 電子部品モジュールを有してなる電子機器であって、
前記電子部品モジュールは、請求項13または14記載の電子部品モジュールである、
ことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2013215373A JP2015080059A (ja) | 2013-10-16 | 2013-10-16 | 熱伝導部品、熱伝導構造体、電子部品モジュール、電子機器 |
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JP2015080059A true JP2015080059A (ja) | 2015-04-23 |
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JP2013215373A Pending JP2015080059A (ja) | 2013-10-16 | 2013-10-16 | 熱伝導部品、熱伝導構造体、電子部品モジュール、電子機器 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017200087A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュール |
JP2021180313A (ja) * | 2017-02-23 | 2021-11-18 | 因幡電機産業株式会社 | 放熱構造 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299866A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Minolta Co Ltd | 基板の放熱構造 |
JP2005093582A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱用基板およびその製造方法 |
JP2008131398A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Sony Corp | 撮像装置の放熱構造及び撮像装置 |
WO2010067725A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | 株式会社 村田製作所 | 回路モジュール |
JP2012204632A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-10-16 JP JP2013215373A patent/JP2015080059A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299866A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Minolta Co Ltd | 基板の放熱構造 |
JP2005093582A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱用基板およびその製造方法 |
JP2008131398A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Sony Corp | 撮像装置の放熱構造及び撮像装置 |
WO2010067725A1 (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-17 | 株式会社 村田製作所 | 回路モジュール |
JP2012204632A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017200087A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュール |
JP2021180313A (ja) * | 2017-02-23 | 2021-11-18 | 因幡電機産業株式会社 | 放熱構造 |
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