JP2008131398A - 撮像装置の放熱構造及び撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱部材を簡単かつ確実に電子部品の表面に接触させることにより、撮像装置（ビデオカメラ等）の組立性を犠牲にすることなく、放熱効率を向上させる。
【解決手段】発熱部品８１ａが表面に実装された制御基板８０ａと、発熱部品８１ａの表面側に接触して発熱部品８１ａから発生する熱を逃がす放熱金具９０と、制御基板８０ａを収容するボトムパネル３０及びトップパネル４０とを備え、放熱金具９０は、トップパネル４０の外側に向かう反発弾性を有するとともに、トップパネル４０の内面に接触して押圧されることにより、発熱部品８１ａの表面側に接触する放熱部９３を備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、回路基板の表面に実装された電子部品から発生する熱を逃がす放熱部材を備える撮像装置の放熱構造及び撮像装置に係るものである。そして、詳しくは、放熱部材を簡単かつ確実に電子部品の表面に接触させることにより、撮像装置の放熱効率の向上を図りつつ、撮像装置の組立性に優れる技術に関するものである。

ビデオカメラ等の撮像装置は、撮像対象物からの光をレンズや光学フィルター等の光学系によって撮像素子（例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）デバイス等）の撮像面に結像させ、その像の光による明暗を電荷の量に光電変換し、それを順次読み出して電気信号に変換するようになっている。

ここで、ＣＣＤデバイス等の各種の電子部品は、回路基板の表面に実装され、ビデオカメラのケースの内部に収容されている。そして、ビデオカメラの使用（光電変換等）によって電子部品が発熱し、その熱でケースの内部が高温になると、故障の発生や性能の低下（誤作動等）を引き起こす。そのため、ビデオカメラには、ケースに通気口を設けたり、電子部品の表面に接触してその発生熱を逃がす放熱部材を設けたりといった放熱構造が採用されている。

このような放熱構造として、例えば、下記の特許文献１には、回路基板上の電子部品と壁板との間に熱伝導性ゴムを介在させた技術が開示されている。すなわち、電子部品から発生した熱が熱伝導性ゴムを介して壁板に伝わるようにし、この壁板からビデオカメラのケース外の大気中に放熱させるようにした技術である。
特開平７−２６４４５０号公報

しかし、上記の特許文献１に記載された技術では、発熱する電子部品又は壁板に熱伝導性ゴムを接触させることが難しく、組立性が悪いという問題がある。すなわち、熱伝導性ゴムは、電子部品及び壁板の表面に密着することで電子部品の発生熱を壁板に逃がすが、熱伝導性ゴムが壁板に取り付けられているとすれば、電子部品に熱伝導性ゴムが密着するように壁板を配置しなければならず、熱伝導性ゴムが電子部品に取り付けられているとしても、熱伝導性ゴムに壁板が密着するように壁板を配置しなければならない。そのため、壁板を精度良く配置する必要が生じ、その結果、組立性が悪くなる。

このように、上記の特許文献１に記載された技術は、熱伝導性ゴムによる放熱性を確保するために組立性が犠牲になっている。そして、ビデオカメラのように小型化が求められる精密機器においては、組立性の悪さが大きな問題となる。一方、組立性を向上させるために壁板の配置誤差を大きくすると、電子部品又は壁板と熱伝導性ゴムとの密着性が悪くなり、放熱効率が低下してしまう。

したがって、本発明が解決しようとする課題は、放熱部材を簡単かつ確実に電子部品の表面に接触させることにより、撮像装置（ビデオカメラ等）の組立性を犠牲にすることなく、放熱効率を向上させることである。

本発明は、以下の解決手段により、上述の課題を解決する。
本発明の１つである請求項１に記載の発明は、発熱する電子部品が表面に実装された回路基板と、前記電子部品の表面側に接触して前記電子部品から発生する熱を逃がす放熱部材と、前記回路基板を収容するベースケース及びカバーケースとを備える撮像装置の放熱構造であって、前記放熱部材は、前記カバーケースの外側に向かう反発弾性を有するとともに、前記カバーケースの内面に接触して押圧されることにより、前記電子部品の表面側に接触する放熱部を備えることを特徴とする。

また、本発明の他の１つである請求項６に記載の発明は、発熱する電子部品が表面に実装された回路基板と、前記電子部品の表面側に接触して前記電子部品から発生する熱を逃がす放熱部材と、前記回路基板を収容するベースケース及びカバーケースとを備える撮像装置であって、前記放熱部材は、前記カバーケースの外側に向かう反発弾性を有するとともに、前記カバーケースの内面に接触して押圧されることにより、前記電子部品の表面側に接触する放熱部を備えることを特徴とする。

（作用）
上記の請求項１及び請求項６に記載の発明の放熱部材は、カバーケースの外側に向かう反発弾性を有するとともに、カバーケースの内面に接触して押圧されることにより、電子部品の表面側に接触する放熱部を備えている。そのため、電子部品の表面側に初めから放熱部が接触するように放熱部材を配置していなくても、カバーケースにより、電子部品の表面側に後から放熱部を接触させることができる。

上記の発明によれば、電子部品の表面側に初めから放熱部が接触するように放熱部材を配置していなくても、カバーケースにより、電子部品の表面側に後から放熱部を接触させることができる。そのため、放熱部材を精度良く配置する必要がなくなるので、撮像装置の組立性が向上する。また、カバーケースによって放熱部が電子部品の表面側に接触するようになるので、確実に放熱効果が得られる。

以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態では、後述するように、本発明の撮像装置として、ＦＡ（Factory Automation）等の産業用として好適なビデオカメラ１を例に挙げている。そして、本実施形態のビデオカメラ１は、撮像素子として、ＣＣＤデバイス１４０を使用している。

図１は、本実施形態のビデオカメラ１を示す斜視図である。
図１に示すように、本実施形態のビデオカメラ１は、ケースを構成するフロントパネル１０と、リアパネル２０と、ボトムパネル３０（本発明におけるベースケースに相当するもの）と、トップパネル４０（本発明におけるカバーケースに相当するもの）とを備えている。そして、トップパネル４０は、後述するように、断面がコ字状であり、コ字状の開口部がボトムパネル３０に向けて被せられている。

また、フロントパネル１０の正面側には、レンズを取り付けるためのネジが内面に刻まれた円筒部１１が形成されており、この円筒部１１がレンズを装着するレンズマウントとなっている。そのため、ビデオカメラ１には、用途に応じた焦点距離等の各種のレンズを装着できる。なお、円筒部１１内であってフロントパネル１０の背面側には、光学フィルター１２０やＣＣＤデバイス１４０が取り付けられている。

ここで、本実施形態のビデオカメラ１は、例えば、プリント基板にＩＣチップ等の電子部品を実装する実装機や、連続して供給される半導体装置の各検査部位を撮像する検査装置等に用いられる。すなわち、プリント基板に合わせて電子部品の実装部位に移動し、実装部位を高精度に撮像して電子部品の位置決め等を行うものである。また、半導体装置の供給に合わせて検査部位に移動し、検査部位を高精度に撮像して不良の有無等を検査するものである。

したがって、ビデオカメラ１には、ビデオカメラ１自体の移動による振動だけでなく、プリント基板や電子部品の搬送部、半導体装置の供給部等から種々の振動が作用することとなる。また、ビデオカメラ１の使用（光電変換等）によって電子部品が発熱し、内部の温度が上昇するので、効率的な放熱対策が必要となる。

このように、本実施形態のビデオカメラ１は、非常に過酷な環境下で使用されるので、小型軽量化が図られるとともに、高耐振動性を有しており、具体的には、２Ｇ程度の振動環境下において、２４時間連続的に稼動可能なものとなっている。また、効果的な放熱構造により、連続稼働に伴う温度上昇を抑制し、故障の発生や性能の低下（誤作動等）が起きないようにしている。

図２は、本実施形態のビデオカメラ１を示す分解斜視図であり、図１に示すトップパネル４０を取り外した状態を示すものである。
断面がコ字状のトップパネル４０（図１参照）を取り外すと、ＣＣＤデバイス１４０（図１参照）が実装されたＣＣＤ基板６０、外部コネクタ５０によって外部との電気的な接続を可能とするコネクタ基板７０、ＤＣ／ＤＣコンバータ等の各種の電子部品が実装された３枚の制御基板８０ａ〜８０ｃ（本発明における回路基板に相当するもの）、及びＬ字状の放熱金具９０（本発明における放熱部材に相当するもの）が露出する。

ここで、ＣＣＤ基板６０は、フロントパネル１０の背面側にフロントパネル１０と平行に取り付けられている。また、コネクタ基板７０は、リアパネル２０の内側にリアパネル２０と平行に取り付けられている。さらにまた、３枚の制御基板８０ａ〜８０ｃは、ＣＣＤ基板６０及びコネクタ基板７０と垂直な方向で、その下部がそれぞれ所定の間隔を有するようにしてボトムパネル３０に保持されている。

そして、ＣＣＤ基板６０及びコネクタ基板７０は、ハーネス（電気配線の束）によって制御基板８０ａ及び制御基板８０ｃと電気的に接続されており、各制御基板８０ａ〜８０ｃの相互間は、それぞれＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）によって電気的に接続されている。また、放熱金具９０は、各制御基板８０ａ〜８０ｃの上側に配置されるとともに、Ｌ字状に折れ曲がって外側の制御基板８０ａと平行に位置している。そのため、ＣＣＤ基板６０、コネクタ基板７０、及び３枚の制御基板８０ａ〜８０ｃを高密度で配置でき、ビデオカメラ１の小型軽量化が図られている。

ところで、ＣＣＤ基板６０には、正しい撮像画像が得られるようにするための調整ボリューム（図示せず）が実装されている。この調整ボリュームは、撮像波形を合わせる電気調整を行うものであり、トップパネル４０（図１参照）を取り外した状態で操作する。すなわち、ビデオカメラ１の製造工程における電気調整は、ビデオカメラ１の内部にある調整用ボリューム及びチェックランドに測定機用プローブを当て、波形確認を行って最終的な調整をするので、トップパネル４０を取り付けないで行う。

そこで、放熱金具９０の上面であって、ＣＣＤ基板６０側の端部には、調整ボリュームを操作するための開口部９１が形成されている。そして、この開口部９１から調整治具を挿入し、調整ボリュームを操作して電気調整を行うことにより、ＣＣＤデバイス１４０（図１参照）によって撮像された画像が各制御基板８０ａ〜８０ｃによって所定の電気信号に変換されることとなり、正しく調整された画像が外部に出力される。

また、放熱金具９０の上面は、ボトムパネル３０の反対側で各制御基板８０ａ〜８０ｃを支持する支持部９２となっている。すなわち、ボトムパネル３０は、各制御基板８０ａ〜８０ｃを立設するものであり、このままでは各制御基板８０ａ〜８０ｃが固定されていない。そのため、ボトムパネル３０と支持部９２との間に各制御基板８０ａ〜８０ｃを挟み込むことにより、各制御基板８０ａ〜８０ｃの上部が放熱金具９０を介してフロントパネル１０及びリアパネル２０に保持されるようにしている。

さらにまた、放熱金具９０は、金属製であって、制御基板８０ａに実装された電子部品の表面側に接触する放熱部９３を備えている。この放熱部９３は、支持部９２から折り曲げられて制御基板８０ａと平行に位置する部分であり、トップパネル４０（図１参照）の外側に向かう反発弾性を有している。そして、放熱部９３には、トップパネル４０の内面と接触する曲面状の凸状部９３ａ（本発明における押圧片に相当するもの）が形成されている。そのため、凸状部９３ａがトップパネル４０の内面に接触して押圧されることにより、放熱部９３が電子部品の表面側に接触し、放熱効果が得られるようになる。

さらに、放熱金具９０の上面の中央部には、シリコンゴム４１を各制御基板８０ａ〜８０ｃの上部に押し当てるための切欠き部９４が形成されている。すなわち、シリコンゴム４１は、トップパネル４０（図１参照）の裏面（天井面）に貼り付けられており、トップパネル４０を被せると、シリコンゴム４１が切欠き部９４の間に入り、各制御基板８０ａ〜８０ｃをボトムパネル３０に向けて押し付ける。そのため、各制御基板８０ａ〜８０ｃは、シリコンゴム４１によって押さえ付けられるので、過酷な振動環境下で使用される本実施形態のビデオカメラ１の高耐振動性（品質信頼性）が確保されることとなる。

図３は、本実施形態のビデオカメラ１における各制御基板８０ａ〜８０ｃと放熱金具９０との位置関係を示す斜視図である。
図３に示すように、ボトムパネル３０には、３枚の制御基板８０ａ〜８０ｃがそれぞれ立設されている。すなわち、ボトムパネル３０は、３つの台座３１ａ〜３１ｃを備えている。この３つの台座３１ａ〜３１ｃは、各制御基板８０ａ〜８０ｃの下部をはめ込むための溝を有しており、この溝によって各制御基板８０ａ〜８０ｃが立設される。

ここで、各制御基板８０ａ〜８０ｃには、各種の電子部品８１が実装されているが、各制御基板８０ａ〜８０ｃに実装された電子部品８１の中には、非常に発熱するもの（発熱部品８１ａ）と、そうでないものとがある。そして、本実施形態のビデオカメラ１は、電子部品８１の中でも発熱量の多い発熱部品８１ａを実装した制御基板８０ａが外側（図３の左側）に配置され、その発熱部品８１ａが外側に向いている。そのため、発熱部品８１ａの発生熱が制御基板８０ａと制御基板８０ｂとの間にこもることはない。なお、制御基板８０ｂ及び制御基板８０ｃには、発熱部品８１ａが実装されていないため、制御基板８０ｂ及び制御基板８０ｃに実装された電子部品８１の発熱が問題となることはないが、外側の制御基板８０ｃについては、制御基板８０ａと同様にして発熱部品８１ａを実装できる。

また、制御基板８０ａと制御基板８０ｂとの間は、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）８２ａによって電気的に接続されており、制御基板８０ｂと制御基板８０ｃとの間は、ＦＦＣ８２ｂによって電気的に接続されている。なお、制御基板８０ａ及び制御基板８０ｃは、ハーネス（図示せず）によってＣＣＤ基板６０（図２参照）及びコネクタ基板７０（図２参照）と電気的に接続されている。

そして、放熱金具９０は、ボトムパネル３０の反対側で、支持部９２によって各制御基板８０ａ〜８０ｃを支持するとともに、放熱部９３によって制御基板８０ａに実装された発熱部品８１ａの熱を逃がすものである。すなわち、支持部９２の両端部には、それぞれ支持片９５が形成されており、この支持片９５によって制御基板８０ａ及び制御基板８０ｃを支持している。一方、支持部９２の中央部には、一対の支持片９６が隙間を有して並んでおり、この隙間に制御基板８０ｂを挿入することによって支持している。なお、支持部９２は、固定片９７によってフロントパネル１０（図２参照）に固定され、固定片９８によってリアパネル２０（図２参照）に固定されるので、各制御基板８０ａ〜８０ｃは、支持部９２を介して、フロントパネル１０及びリアパネル２０に固定されることとなる。

また、放熱金具９０の放熱部９３は、支持部９２からＬ字状に折り曲げられて形成されている。そのため、放熱部９３は、折り曲げられた部分で反発弾性を有する板バネとなっており、放熱部９３が少し外側に開いた状態でつり合っている。そして、放熱部９３が制御基板８０ａと平行に位置しており、放熱部９３の内側であって、発熱部品８１ａの表面側と対向する部分（接触部）には、熱伝導率が高く、発熱部品８１ａの発生熱を効果的に逃がすことができる熱伝導性ゴム９９が貼り付けられている。なお、放熱部９３の反対側も折り曲げられているが、これは、トップパネル４０（図１参照）の内面側との擦れを防止するためである。

このように、放熱金具９０の放熱部９３は、内側に熱伝導性ゴム９９を備えているが、放熱部９３が制御基板８０ａに対して少し外側に開いているので、熱伝導性ゴム９９と発熱部品８１ａとの間には隙間がある。この隙間は、各制御基板８０ａ〜８０ｃの上側から放熱金具９０を被せ、支持部９２をフロントパネル１０（図２参照）及びリアパネル２０（図２参照）に簡単に固定するために必要十分なものとなっている。そのため、本実施形態のビデオカメラ１は、組立性に優れている。

そして、放熱部９３には、外側に突出した凸状部９３ａが形成されている。この凸状部９３ａは、放熱金具９０を実際に機能させるためのものである。すなわち、前述したように、放熱部９３は、少し外側に開いた状態でつり合っている。そのため、このままでは、熱伝導性ゴム９９が発熱部品８１ａの表面に接触しない。そこで、トップパネル４０（図１参照）を被せると、凸状部９３ａがトップパネル４０の内面に接触し、放熱部９３が制御基板８０ａに向けて押し付けられるようにすることで、熱伝導性ゴム９９が発熱部品８１ａの表面に密着するようにしている。

図４は、本実施形態のビデオカメラ１におけるトップパネル４０を示す斜視図である。
図４に示すように、トップパネル４０は、断面がコ字状のものであり、コ字状の開口部４０ａをボトムパネル３０（図３参照）に向けて取り付ける。すなわち、コ字状の先端に段差部４０ｂが設けられており、この段差部４０ｂをボトムパネル３０の内側にはめ込んで固定するようになっている。そして、コ字状の開口部４０ａをボトムパネル３０に向けて被せ、段差部４０ｂをはめ込めば、トップパネル４０の内部に各制御基板８０ａ〜８０ｃ（図３参照）及び放熱金具９０（図３参照）が収容される。

また、トップパネル４０の天井面には、シリコンゴム４１が貼り付けられている。そのため、トップパネル４０のコ字状の開口部４０ａをボトムパネル３０（図３参照）に向けて被せると、シリコンゴム４１が各制御基板８０ａ〜８０ｃ（図３参照）を上から押さえ付けるようになる。その結果、シリコンゴム４１の加圧により、各制御基板８０ａ〜８０ｃが動かないようにしっかりと保持される。

さらにまた、トップパネル４０のコ字状の開口部４０ａをボトムパネル３０（図３参照）に向けて被せることにより、放熱金具９０（図３参照）が実際に機能する。
そこで次に、トップパネル４０と放熱金具９０との相互関係について説明する。

図５は、本実施形態のビデオカメラ１におけるトップパネル４０と放熱金具９０との相互関係を示す側面図であり、トップパネル４０を取り外した状態を示すものである。
また、図６は、図５と同様に、本実施形態のビデオカメラ１におけるトップパネル４０と放熱金具９０との相互関係を示す側面図であり、トップパネル４０を取り付けた状態を示すものである。

図５に示すように、ボトムパネル３０の各台座３１ａ〜３１ｃには、各制御基板８０ａ〜８０ｃが立設されている。そして、制御基板８０ａには、外側に向けて発熱部品８１ａが実装されるとともに、制御基板８１ｂに向けて横向きにコネクタ８３ａが実装されている。また、制御基板８１ｂには、発熱の少ない（発熱が問題とならない）電子部品８１が実装されるとともに、制御基板８１ｂの両側には、下向きのコネクタ８３ｂが実装されている。さらにまた、制御基板８１ｃには、発熱の少ない電子部品８１が実装されるとともに、制御基板８１ｂに向けて横向きにコネクタ８３ｂが実装されている。さらに、制御基板８０ａと制御基板８１ｂとの間は、ＦＦＣ８２ａによって電気的に接続され、制御基板８０ｂと制御基板８１ｃとの間は、ＦＦＣ８２ｂによって電気的に接続されている。

ここで、各制御基板８１ａ〜８１ｃの上部には、放熱金具９０が配置され、Ｌ字状に折り曲げられた放熱部９３は、トップパネル４０を取り外した状態では、反発弾性のつり合い（板バネが作用していない）によって外側に開いている。すなわち、放熱部９３に形成された凸状部９３ａは、ボトムパネル３０に被さるトップパネル４０のコ字状の開口部４０ａよりも外側に突出している。そのため、この状態では、放熱部９３の内側に貼り付けられている熱伝導性ゴム９９が制御基板８０ａに実装された発熱部品８１ａと密着せず、放熱金具９０は機能しないが、放熱金具９０の組立性に優れたものとなっている。

そして、本実施形態のビデオカメラ１は、トップパネル４０をボトムパネル３０に被せるだけで、放熱金具９０が実際に機能するようになる。すなわち、図６に示すように、トップパネル４０の段差部４０ｂをボトムパネル３０にはめ込み、トップパネル４０を取り付けた状態では、凸状部９３ａがトップパネル４０の内面と接触するので、その変形圧により、放熱部９３の反発弾性（板バネ）に逆らって凸状部９３ａが内側に押圧される。そのため、振動環境下でビデオカメラ１が使用された場合であっても、熱伝導性ゴム９９が制御基板８０ａの発熱部品８１ａと密着するようになる。その結果、発熱部品８１ａの発生熱が放熱金具９０の全体に拡散し、トップパネル４０に放熱されるので、安定した放熱効果が得られる。

ここで、凸状部９３ａは、曲面状となっている。そのため、トップパネル４０をボトムパネル３０に被せた際に、凸状部９３ａが円滑に内側に押圧される。また、振動環境下でビデオカメラ１が使用された場合であっても、凸状部９３ａがトップパネル４０の内面に食い込んでしまうことはない。さらにまた、トップパネル４０をボトムパネル３０から取り外す際にも、凸状部９３ａがトップパネル４０の内面に引っかからず、トップパネル４０を簡単に抜き出せる。

しかも、放熱金具９０は、支持部９２の片側が折り曲げられて放熱部９３となっているだけでなく、放熱部９３の反対側も折り曲げられている。すなわち、放熱金具９０は、全体的にＬ字状であるが、支持部９２の両肩がＲ形状となっている。そのため、振動環境下でビデオカメラ１が使用された場合であっても、放熱金具９０がトップパネル４０の内面と擦れ、トップパネル４０の内面側を削ってしまったり、放熱金具９０の擦れによる金属粉が発生したりすることがない。

このように、ＦＡ用として小型軽量化が図られ、高耐振動性（品質信頼性）を有する本実施形態のビデオカメラ１は、振動環境下であっても、放熱金具９０により、制御基板８０ａの発熱部品８１ａの発生熱が効率良く熱伝導性ゴム９９、放熱部９３、支持部９２と伝わり、放熱金具９０が取り付けられたフロントパネル１０（図２参照）、リアパネル２０（図２参照）、及びトップパネル４０を介して大気中に放熱される。

また、放熱金具９０は、支持部９２により、ボトムパネル３０の反対側で各制御基板８０ａ〜８０ｃを支持しているので、保持金具の別に設ける必要がなくなり、部品点数を削減できる。さらにまた、振動環境下であっても、各制御基板８０ａ〜８０ｃを確実に支持できる。しかも、放熱金具９０により、各制御基板８０ａ〜８０ｃのＧＮＤが強化され、不要輻射及び静電気等の対策に有効なものとなっている。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、例えば、以下のような種々の変形が可能である。
（１）本実施形態では、撮像装置として、ＦＡ用のビデオカメラ１を例に挙げたが、これに限らず、各種の用途のビデオカメラやビデオカメラ以外の撮像装置であっても良い。また、本実施形態では、撮像素子として、ＣＣＤデバイス１４０を例に挙げたが、これに限らず、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）デバイス等の他の撮像素子であっても良い。

（２）本実施形態では、放熱金具９０の放熱部９３に曲面状の凸状部９３ａを形成しているが、凸状部９３ａは、曲面状に限らず、例えば、へ字状等であっても良い。また、放熱部９３の内側に熱伝導性ゴム９９を貼り付けているが、熱伝導性ゴム９９は、発熱部品８１ａの表面に貼り付けても良い。さらにまた、熱伝導性ゴム９９に限らず、放熱部９３が発熱部品８１ａの表面と密着すれば良い。

（３）本実施形態では、支持部９２の片側の折り曲げ部を伸ばして放熱部９３としているが、支持部９２の両側の折り曲げ部を伸ばすことにより、制御基板８０ａだけでなく、制御基板８０ｃにも平行に位置するようにすれば、制御基板８０ａ及び制御基板８０ｃの両方に実装されている電子部品８１（発熱部品８１ａ）の発熱をそれぞれ放熱させることができる。

本実施形態のビデオカメラを示す斜視図である。 本実施形態のビデオカメラを示す分解斜視図であり、図１に示すトップパネルを取り外した状態を示すものである。 本実施形態のビデオカメラにおける制御基板と放熱金具との位置関係を示す斜視図である。 本実施形態のビデオカメラにおけるトップパネルを示す斜視図である。 本実施形態のビデオカメラにおけるトップパネルと放熱金具との相互関係を示す側面図であり、トップパネルを取り外した状態を示すものである。 本実施形態のビデオカメラにおけるトップパネルと放熱金具との相互関係を示す側面図であり、トップパネルを取り付けた状態を示すものである。

符号の説明

１ ビデオカメラ（撮像装置）
３０ ボトムパネル（ベースケース）
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ 台座
４０ トップパネル（カバーケース）
４０ａ 開口部
８０ａ，８０ｂ，８０ｃ 制御基板（回路基板）
８１ 電子部品
８１ａ 発熱部品（電子部品）
９０ 放熱金具（放熱部材）
９２ 支持部
９３ 放熱部
９３ａ 凸状部（押圧片）
９９ 熱伝導性ゴム

Claims (6)

1. 発熱する電子部品が表面に実装された回路基板と、
   前記電子部品の表面側に接触して前記電子部品から発生する熱を逃がす放熱部材と、
   前記回路基板を収容するベースケース及びカバーケースと
   を備える撮像装置の放熱構造であって、
   前記放熱部材は、前記カバーケースの外側に向かう反発弾性を有するとともに、前記カバーケースの内面に接触して押圧されることにより、前記電子部品の表面側に接触する放熱部を備える
   ことを特徴とする撮像装置の放熱構造。
2. 請求項１に記載の撮像装置の放熱構造において、
   前記ベースケースは、前記回路基板を立設するはめ込み用の台座を備え、
   前記放熱部材は、前記ベースケースの反対側で前記回路基板を支持する支持部を備える
   ことを特徴とする撮像装置の放熱構造。
3. 請求項１に記載の撮像装置の放熱構造において、
   前記放熱部材の前記放熱部は、前記カバーケースの内面との接触部が曲面状の押圧片を備える
   ことを特徴とする撮像装置の放熱構造。
4. 請求項１に記載の撮像装置の放熱構造において、
   前記放熱部材の前記放熱部は、前記電子部品の表面側との接触部に熱伝導性ゴムを備える
   ことを特徴とする撮像装置の放熱構造。
5. 請求項１に記載の撮像装置の放熱構造において、
   前記カバーケースは、断面がコ字状であり、コ字状の開口部を前記ベースケースに向けて被せることにより、コ字状の内側に前記回路基板及び前記放熱部材を収容し、
   前記放熱部材の前記放熱部は、前記カバーケースのコ字状の側面よりも外側に突出している
   ことを特徴とする撮像装置の放熱構造。
6. 発熱する電子部品が表面に実装された回路基板と、
   前記電子部品の表面側に接触して前記電子部品から発生する熱を逃がす放熱部材と、
   前記回路基板を収容するベースケース及びカバーケースと
   を備える撮像装置であって、
   前記放熱部材は、前記カバーケースの外側に向かう反発弾性を有するとともに、前記カバーケースの内面に接触して押圧されることにより、前記電子部品の表面側に接触する放熱部を備える
   ことを特徴とする撮像装置。

Images