JP2011120065A - 撮像素子パッケージの放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】PGA型の撮像素子パッケージ11を実装した回路基板13は、放熱シリコーンゲル等の熱伝導部材15を介して放熱部材である金属製の筐体16に取り付けられている。撮像素子パッケージ11の裏面中央の平坦面部分には、グラファイトシート等で形成された変形可能なシート状熱伝導部材17が密着した状態で伝熱性接着剤によって貼り付けられている。シート状熱伝導部材17は、撮像素子パッケージ11の裏面中央部分から両側に突出し、撮像素子パッケージ11と筐体16とに跨がって回路基板13の外側方をバイパスするように配置され、該シート状熱伝導部材17の先端部分が筐体16の平坦面に密着した状態で伝熱性接着剤又は粘着性ゲル等によって貼り付けられている。
【選択図】図1
Description
撮像素子パッケージ11は、その裏面に複数のピン12が所定の配列パターンで配列されたPGA型のパッケージであり、その表面の中央部分が撮像面10となっている。撮像素子パッケージ11の各ピン12は、根元部12aの径が先端側の基板挿入部12bの径より太い段付き形状に形成されている。この撮像素子パッケージ11を実装する回路基板13には、撮像素子パッケージ11の各ピン12の基板挿入部12bを挿入するスルーホール14が形成され、各ピン12の基板挿入部12bの長さが回路基板13の厚みよりも長くなるように形成されている。
Claims (4)
- 回路基板上に撮像素子パッケージを実装し、該回路基板の裏面側に放熱部材を配置した撮像素子パッケージの放熱構造において、
前記撮像素子パッケージと前記放熱部材との間の熱伝達経路を構成する変形可能なシート状熱伝導部材を備え、前記シート状熱伝導部材は、前記撮像素子パッケージと前記放熱部材とに跨がって前記回路基板の外側方をバイパスするように配置されていることを特徴とする撮像素子パッケージの放熱構造。 - 前記撮像素子パッケージは、その裏面に複数のピンが配列されたPGA型のパッケージであり、各ピンは根元部の径が先端側の基板挿入部の径より太い段付き形状に形成され、各ピンの基板挿入部を前記回路基板のスルーホールに挿入して電気的に接続した状態で各ピンの根元部が前記撮像素子パッケージと前記回路基板との間に該根元部の厚み相当の隙間を確保するスペーサとして機能するように構成され、
前記シート状熱伝導部材は、前記撮像素子パッケージと前記回路基板との間の隙間に配置されて該撮像素子パッケージの裏面に密着されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像素子パッケージの放熱構造。 - 前記放熱部材は、前記回路基板を固定する金属製の筐体であり、該筐体には、ヒートシンクと冷却ファンの両方又はいずれか一方が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像素子パッケージの放熱構造。
- 前記シート状熱伝導部材は、グラファイトシートにより形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の撮像素子パッケージの放熱構造。
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