WO2006131976A1 - レセプタクル及びレセプタクルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】　光コネクタを構成する部品であるレセプタクルは、プラグを挿入する挿入部と、光素子を配設する本体部の少なくとも２部品から構成されるため、プラグ先端部の光ファイバの光軸と光素子の光軸を略一致させるために、レセプタクルを組立する際に光軸の調整工程が必要であるという問題があった。 【解決手段】　本体部及び挿入部を一体的に成形し、本体部の表面に複数のパッドとこのパッドを電気的に接続する複数の配線を形成し、本体部の表面、パッド上又は配線上に光素子を配設して、この光素子と一部のパッドとを電気的に直接接続した。  

Description

明 細 書

レセプタクル及びレセプタクルの製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、光ファイバと光素子を光結合させる光コネクタにおけるレセプタクルに関 する。

背景技術

[0002] 光ファイバと、光素子 (例えば、発光素子、受光素子等)を光結合させるため、一般 に光コネクタが使用されている。この光コネクタは、少なくとも 1本の光ファイバが設け られたプラグと、少なくとも 1つの光素子が配設されたレセプタクルカゝら構成されてい る。

[0003] 従来、このレセプタクルは、光素子が配設される本体部と、プラグを挿入して位置決 め固定する挿入部の少なくとも 2部品から構成されて 、た。

特許文献 1：特開 2000— 321467号公報

特許文献 2 :特開 2003— 075686号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] 前記したように、レセプタクルが少なくとも本体部と挿入部の 2部品から構成されるた め、光ファイバの光軸と光素子の光軸を略一致させるために、レセプタクルを組立す る際に光軸の調整工程が必要であるという問題があった。すなわち、本体部上に配 設された光素子と挿入部の位置を高精度に位置決めし、本体部と挿入部を着剤等 により固定してレセプタクルを完成させる必要があった。

[0005] また、前記調整工程で光軸を調整した後であっても、何らかの原因で本体部と挿入 部の位置ズレが発生し、これがレセプタクルの不良となり、歩留まりが悪くなるという問 題もあった。

[0006] 本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、前記した調整ェ 程を不要にし、光ファイバの光軸と光素子の光軸の位置決め精度が高 、レセプタク ルを提供することを目的とする。 課題を解決するための手段

[0007] 請求項 1に記載のレセプタクルは、プラグ先端部を挿入する挿入部と、該プラグ先 端部の光ファイバと対向する位置に光素子が配設される本体部とを有するレセプタク ルにおいて、前記本体部及び前記挿入部が一体的に形成され、前記本体部の表面 には、複数のパッドと、該パッドを電気的に接続する複数の配線が形成され、前記本 体部の表面、前記パッド上又は前記配線上に前記光素子が配設され、該光素子と 一部の前記パッドが電気的に直接接続されているため、プラグ先端部の光ファイバ の光軸と光素子の光軸を高精度に位置決めすることができる。

[0008] 請求項 2に記載のレセプタクルは、請求項 1に記載のレセプタクルにお!、て、前記 本体部の表面、前記光素子が直接接続されて!ヽな ヽ前記パッド上又は前記配線上 に前記光素子の制御素子が配設され、該制御素子と、前記光素子が直接接続され ていない前記パッド又は前記光素子が電気的に直接接続されているため、光素子と 制御素子の距離を短くでき、ノイズの影響をより少なくすることができる。また、光素子 力もの信号のなまり及び減衰を低減することができるため、光信号の高速処理を実現 することができる。

[0009] 請求項 3に記載のレセプタクルは、請求項 1又は請求項 2に記載のレセプタクルに おいて、一部の前記配線がベタパターンであり、該ベタパターン力 前記本体部の少 なくとも一面に形成されているため、光素子および Zまたは制御素子の放熱効果を 向上させることができる。

[0010] 請求項 4に記載のレセプタクルは、請求項 1、請求項 2又は請求項 3に記載のレセ プタクルにおいて、一部の前記配線が前記本体部の下面にまで伸びて形成され、該 配線とプリント配線板とを電気的に接続する接合部が前記本体部の下面に形成され ているため、レセプタクルを直接プリント配線板に実装することができる。

[0011] 請求項 5に記載のレセプタクルは、請求項 2、請求項 3又は請求項 4に記載のレセ プタクルにおいて、前記制御素子が、前記光素子と同一面に配設されているため、 光素子と制御素子間の距離を近くすることができ、ノイズの影響をより少なくすること ができる。

[0012] 請求項 6に記載のレセプタクルは、請求項 5に記載のレセプタクルにおいて、前記 制御素子と前記光素子を近接させて一対にした光ユニットを、前記本体部の長手方 向に複数配設されているため、複数の光素子の光軸と複数の光ファイバの光軸を高 精度に位置決めすることができる。また、光素子の数に関係なぐ同一の制御素子を 利用でき、光ユニットの数を任意に設定することもできる。

[0013] 請求項 7に記載のレセプタクルは、請求項 1〜6に記載のレセプタクルにおいて、前 記光素子が千鳥状に配設されているため、光素子を高密度に配設することができる

[0014] 請求項 8に記載のレセプタクルは、請求項 2〜7に記載のレセプタクルにおいて、前 記制御素子又は前記べタパターンに放熱部材が付着されているため、光素子およ び Zまたは制御素子の放熱効果をさらに向上させることができる。

[0015] 請求項 9に記載のレセプタクルは、請求項 1〜8に記載のレセプタクルにおいて、揷 入部および Zまたは本体部におけるプラグと対向する面に、位置決めマークが設け られているため、該位置決めマークを基準として、光素子を配設でき、かつ、プラグを 位置決めできるので、光素子の光軸と光ファイバの光軸を高精度に位置決めするこ とがでさる。

[0016] 請求項 10に記載のレセプタクルの製造方法は、プラグ先端部を挿入する挿入部と 、該プラグ先端部の光ファイバと対向する位置に光素子が配設される本体部とを有 するレセプタクルの製造方法において、挿入部、本体部を一体的に成形する際に、 挿入部および zまたは本体部に位置決めマークを同時に形成し、本体部の表面に、 複数のパッドと、該パッドを電気的に接続する複数の配線を形成し、該光素子と一部 の前記パッドとを電気的に直接接続するため、光ファイバの光軸と光素子の光軸とを 高精度に位置決めできるレセプタクルを製造できる。

発明の効果

[0017] 本発明は、プラグをセットした際に、光ファイバの光軸と光素子の光軸の位置決め 精度の高 、レセプタクルを容易に製造でき、安価に提供することができると 、う効果 を奏する。

発明を実施するための最良の形態

[0018] 本発明を以下に詳細に説明する。 実施例 1

[0019] 図 1及び図 2に、本発明に係るレセプタクルの一実施例を示す。図 1はレセプタクル 1を斜め上方から見た斜視図であり、図 2はレセプタクル 1を斜め下方から見た斜視 図である。また、図 3にレセプタクル 1に挿入するプラグ 10を斜め上方から見た斜視 図を示す。

[0020] 図 1に示すように、レセプタクル 1は、本体部 2と、図 3に示すプラグ 20の先端部 21 を挿入する挿入部 3とが一体的に形成されたものがベース部材となっている。

挿入部 3は、溝 6が形成されており、プラグ 20の先端部 21を溝 6に沿って挿入し、 プラグ 20の先端部 21を挿入部 3に突き当てることにより、プラグ 20の位置決めが高 精度にできるように構成されている。

この際、溝 6の突き当て面 6Aと、本体部 2の前面 7との間に段差が形成されている ため、プラグ先端部 21が、前面 7に配設された光素子 10に衝突することがない。 そして、前記したように、挿入部 3は、プラグ 20を高精度に位置決めする機能を有し ているため、複雑な形状になっている。しかし、本体部 2及び挿入部 3からなるベース 部材は、榭脂、例えば、液晶ポリマーで一体的に成形することにより複雑な形状であ つても容易に製造することができる。

[0021] また、図 1及び図 2に示すように、本体部 2の表面には、複数のパッド 4、 12と、該パ ッド 4およびパッド 12間を電気的に接続する複数の配線 5が形成されている。

ノ ッド 4は、プラグ 20の先端部 21に位置している光ファイバ 22の先端と対向する本 体部 2の前面 7に形成されている。また、図 2に示すように、ノッド 12は、前面 7に隣り 合う底面 8に形成されており、前面 7及び底面 8に形成されたパッド 4、 12間を電気的 に接続するように配線 5が形成されて 、る。

このパッド 4、 12及び配線 5は、例えば、メツキ法や、銅箔のスタンビング法、真空蒸 着法、スパッタ、導電性物質の印刷、ゾルゲル法等を用いて形成することができる。

[0022] そして、本体部 2の前面 7には、光素子 10が配設されている。該光素子 10を配設 する際、プラグ 20を位置決めする面、例えば、面 9を基準に光素子 10を配設すること により、該面 9に接するプラグ 20の面 23を基準に位置決め配設された光ファイバ 22 との光軸の位置決めを高精度に行うことができる。 [0023] ここで、図 1においては、本体部 2の前面 7に光素子 10を配設したものを示したが、 該光素子 10は前面 7に形成されたパッド 4又はパッド 4、 12間を電気的に接続する 配線 5の上に配設しても構わない。

[0024] また、光素子 10は、前面 7に形成したパッド 4との間を、例えば、ワイヤボンディング 等で電気的に直接接続している。図 1及び図 2に示したレセプタクル 1は、光素子 10 力 つに対し、ノ ッド 4、 ノッド 12および配線 5の組み合わせが 2組形成されている。 これは、 1組がグランドまたはコモン、 1組が信号線の機能を持たせるためである。 ここで、直接接続とは、素子自体に設けられたパッドと、ベース部材の表面に形成さ れたパッド (例えば、パッド 4等）とをワイヤボンディング等で電気的に導通するように 接続することをいう。

[0025] さらに、図 1及び図 2に示したレセプタクル 1は、その底面 8にパッド 12が形成されて いるため、これをプリント配線板との電気的な接合部として用いれば、そのまま図示し ないプリント配線板に実装して使用することができる。すなわち、底面 8に形成したパ ッド 12と対応するプリント配線板の位置にパッドを形成し、該パッドにクリームハンダ を印刷した後、該プリント配線板にレセプタクル 1を実装し、リフロー等でノヽンダ付け すれば、レセプタクル 1をプリント配線板に容易に実装することができる。その他の方 法として、クリームハンダを用いることなぐ異方性導電膜を用いてレセプタクルをプリ ント配線板に実装しても良い。この場合は、レセプタクルの固定をネジ等の簡易な方 法で行うことにより、レセプタクルの取付け取外しが容易にできるため、メンテナンスや レセプタクルのリサイクルが容易に行えるようになる。

[0026] ここで、レセプタクル 1の底面 8に、大きさの異なる位置決めピン 11、 13を設け、プリ ント配線板の対応する位置に同様な大きさの孔を設けることにより、逆付けを防止し、 かつ高精度な位置決めを可能にすることができる。

また、本実施例においては、光素子 10を制御するための制御素子をプリント配線 板に実装すべきことは言うまでもな 、。

実施例 2

[0027] 図 4及び図 5に本発明に係る他の実施例を示す。尚、実施例 1に係るレセプタクル と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例 1との相違点 についてのみ詳細に説明する。

[0028] 図 4は、レセプタクル 30を斜め上方から見た斜視図であり、図 5はレセプタクル 30を 斜め下方から見た斜視図である。実施例 1との相違点は、グランドまたは、コモンの機 能を有する配線をべタパターンにしたことである。

[0029] 光素子 10は、ベタパターン 32の上に銀エポキシ榭脂等を用いて配設されており、 該ベタパターン 32と電気的に接続されている。該ベタパターン 32は、広い面積で形 成することにより、放熱効果を向上させ、かつノイズ吸収機能を向上させることができ る。このべタパターン 32は、放熱効果等を向上させるために厚くすることが望ましい。 また、本体部 2の裏面 31の全体に形成されていても良ぐ前面 7、底面 8、裏面 31及 び上面を連結して本体部 2の表面を取り囲むように形成しても良！、。

[0030] また、光素子 10は、前面 7に形成されたパッド 4と、例えば、ワイヤボンディング等で 電気的に直接接続されている。ベタパターンが前記したような機能を有するため、こ のパッド 4に接続された配線 5は信号線の機能を有する。

実施例 3

[0031] 図 6に本発明に係る他の実施例を示す。尚、実施例 1に係るレセプタクルと同一の 部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例 1との主な相違点につ いてのみ詳細に説明する。

[0032] 図 6は、レセプタクル 40を斜め上方力も見た斜視図である。実施例 1との主な相違 点は、光素子 10の制御素子 41を、本体部 2の上面 42に接着剤等により配設したこと である。

[0033] 図 6に示すように、レセプタクル 40の本体部 2には、前面 7にパッド 4、上面 42にパ ッド 43が形成され、ノッド 4、 42間は、配線 5によって電気的に接続されている。 また、本体部 2には、前面 7に光素子 10、上面 42にその制御素子 41がそれぞれ配 設され、光素子 10とパッド 4、および制御素子 41とパッド 43は、それぞれワイヤボン デイングにより電気的に直接接続されている。

[0034] 光素子 10からの信号又は光素子 10への信号は、制御素子 41を介して図示しない プリント配線板に実装された素子と送受信される。図示を省略したが、制御素子 41へ の信号線等は、本体部 2の裏面 31に配線 5を形成し、該配線 5により底面 8に形成し たパッド 12を介してプリント配線板と接続されている。

[0035] 前記した構成により、光素子 10と制御素子 41の距離を短くすることができるため、 ノイズによる影響を少なくすることができ、かつ、信号の送受信を高速化することがで きる。

また、光素子 10及び制御素子 41が配設済みのレセプタクルであるため、プリント配 線板を設計する際、レセプタクルを実装する位置の近くに (光素子の近くに)制御素 子を実装しなければならな 、と 、う設計上の制約を受けることがな 、。

実施例 4

[0036] 図 7に本発明に係る他の実施例を示す。尚、実施例 3に係るレセプタクル 40と同一 の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例 3との主な相違点に ついてのみ詳細に説明する。

[0037] 図 7は、レセプタクル 50を斜め上方力も見た斜視図である。実施例 3との主な相違 点は、光素子 10の制御素子 51を共に、本体部 2の前面 7に接着剤等を用いて配設 したことである。

[0038] 図 7に示すように、レセプタクル 50は、 1個の光素子 10と、 1個の制御素子 51からな り、互いにワイヤボンディングで電気的に直接接続された一組の光ユニット 52が、本 体部 2の長手方向に複数組 (複数ユニット)配設されているものである。図 7において は、 9組 (9ユニット）配設したものを示している。

[0039] このような構成をとることにより、光素子 10と制御素子 51間の距離を更に短くするこ とができ、光素子 10からの電気信号又は光素子 10への電気信号にのるノイズの影 響をより少なくすることができ、かつ、信号の送受信を高速ィ匕することができる。

実施例 5

[0040] 図 8に本発明に係る他の実施例を示す。尚、実施例 4に係るレセプタクル 50と同一 の部分については、同一の符号を付して説明を省略し、実施例 4との主な相違点に ついてのみ詳細に説明する。

[0041] 図 8は、レセプタクル 60を斜め上方力も見た斜視図である。実施例 4との主な相違 点は、挿入部 3に位置決めマークとしての孔 61が設けられ、該孔を基準にして光素 子 10が千鳥状に配設されて ヽることである。 [0042] 図 8に示すように、レセプタクル 60は、本体部 2の前面 7に光素子 10が千鳥状に配 設されているため、実施例 4と比較して光素子の配設密度を向上させることができる。

[0043] また、実施例 2で説明したベタパターンを採用することにより、ワイヤボンディング、 配線、ノ ッドの数を減らすことができ、ノイズの影響を少なくすることができ、かつ、放 熱効果を向上させることができる。

[0044] さらに、図 8に示すように制御素子として、複数個の光素子を 1個で制御できる制御 素子 62を採用することにより、素子の配設工数を短縮することができ、ひいては、レ セプタクルの製造コストを安価にすることができる。

[0045] 次に、図 1に示すレセプタクルの製造方法について詳細に説明する。

榭脂からなる本体部 2と挿入部 3を一体成形する際に、同時に前記孔 61を成形す る。このように本体部 2、挿入部 3及び孔 61を同時に成形することにより、挿入部 3と 孔 61の位置精度を高精度にすることができ、後述するように該孔 61を基準に光素子

10を位置決めして配設するため、光素子 10とプラグ先端部の光ファイバの光軸を高 精度に合わせることができる。

[0046] ベース部材を一体的に成形した後、メツキ法、銅箔のホットスタンビング法等を用い て複数のパッド 4、 12及び複数の配線 5を形成し、前記孔 61を基準に光素子 10を配 設する。この際に、制御素子 62も前記孔 61を基準に配設しても良い。

[0047] 光素子 10及び制御素子 62を配設後、光素子 10の端子、制御素子 62の端子及び ノッド 4をワイヤボンディングにて電気的に直接接続することによりレセプタクルを製 造することができる。

[0048] 前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに 限定されるものではなぐ特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載か ら当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および 付カロが可能である。

[0049] 例えば、図 9に示すように、光素子 10が 1個の場合であっても良いし、制御素子 41 力 個の場合であっても良い。また、光素子 10として、発光素子と受光素子が複数混 在しても良ぐこの場合は、光トランシーバとしての機能を持たせることができる。 また、図 9において、制御素子 41がフリップチップであっても良い。図 15に示すよう に制御素子としてフリップチップを採用することにより、ワイヤボンディングが不要にな るため、本発明に力かるレセプタクルを低コスト、短時間で量産することができる。

[0050] また、図 10に示すように、ベタパターン 32上に放熱部材 70を付着しても良い。こう することにより、ベタパターン 32の放熱効果を更に向上させることができる。この放熱 部材 70は、放熱性の良いものであれば材質は問わない。例えば、金属製のヒートシ ンクであっても良い。また、放熱部材 70は、制御素子に付着させても良い。

[0051] さらに、前記した実施例は、本体部 2の表面又はべタパターン 32上に素子 (光素子 2、制御素子 41)を配設するレセプタクルを示した力 該素子は、配線 5上又はパッド 4、 12上であっても良い。この場合は、さらに素子の配設密度を向上させることができ る。

[0052] 例えば、裏面にパッド等の接続端子が形成されている素子であれば、素子を直接 ノッド 4に配設することにより、ワイヤボンディングをすることなぐ電気的に直接接続 することができる。また、素子の裏面と配線とを電気的に絶縁したい場合は、裏面に 絶縁層が形成されて ヽる素子を用いれば、配線 5上に直接素子を配設しても良 ヽ。 さらに、素子の配設（固着）に用いる接着剤が絶縁性のものであれば、素子の裏面に 前記した絶縁層は必要な 、。

[0053] また、ベース部材を成形する際、光素子 10を配設し、ワイヤボンディングをした後、 該光素子 10上をエポキシ系の光学用パシベーシヨン膜で覆うことにより、埃や水分 等による悪影響をなくすことができる。この時、光素子 10及び Z又は制御素子 41を 配設する箇所を凹部にしておくことにより、表面の凹凸を少なくすることができる。

[0054] また、ノッド 4、 12、配線 5等の幅については、一般的には、配線 5の幅よりも、パッ ド 4、 12の幅の方が広いが、同一の幅であっても良い。

[0055] また、図 11に示すように、揷入部 3としてピン 71、 72が突出したものであっても良い 。この場合は、光素子 10を、ピン 71を基準に位置決めして配設することができ、かつ 、ピン 71を基準にプラグを位置決めすることができる。そうすると、光素子 10とプラグ の光ファイバの光軸を高精度に位置決めすることができる。図示を省略するが、図 3 に示したようなプラグにおいて、リセプタクルのピン 71および 72に対応する箇所に、 ピン 71および 72を挿入する穴が必要になる。 [0056] また、図 13に示すように、挿入部 3の下面に、基準ピン 77を設けても良い。こうする ことにより、レセプタクルをプリント配線板に実装する際に容易に位置決めすることが できる。

また、図 13に示すように、パターン 32の一部を位置決めマーク 74、 75として形成し ても良い。こうすることにより、パターン 32を形成する際に、同時に位置決めマークを 形成することができる。この位置決めマーク 74および 75は、実施例 5で説明した孔 6 1と同じ機能を有するものであり、光素子等を配設する際に位置決めの基準となるも のである。このため、位置決めマーク 74および 75のエッジ部は精度よく加工されてい るのが望ましいため、位置決めマーク 74および 75は、突起部の上にベタパターン 32 と同じ材料で、ベタパターン 32を形成するのと同時に、同じ製膜方法で形成するの が望ましい。そして、位置決めマーク 74および 75の大きさは、光素子のマウントとワイ ャボンダのァライメントカメラの許容範囲内であって、できるだけ大きい方が望ましい。 エッジ部を形成する際に、何らかの原因でエッジ部の一部が欠けても、光素子等の 位置決めに影響を与えな 、ためである。

[0057] 本発明に力かるレセプタクルをプリント配線板 79に実装した場合の斜視図を図 14 に示す。実装の際は、レセプタクルをクリームハンダ等でプリント基板 79に接合する 方法の他、クリームハンダを使うことなぐレセプタクルとプリント基板 79の間 90に異 方導電性膜を挟む方法も可能である。また、図 14に示すように、レセプタクルの挿入 部 3に穴 78を設け、ネジ止めすることにより容易にレセプタクルをプリント基板 79に取 付け取外しができる。

[0058] また、図 12に示すように、光素子 80は、発光素子 81及び受光素子 82が複数存在 する素子であっても良いし、複数の発光素子又は複数の受光素子が存在する素子 であっても良い。

産業上の利用可能性

[0059] 素子が実装済みのレセプタクルであるため、レセプタクノレを従来の実装機等で プリント配線板に実装するだけで、光電変換装置を製造することができる。

図面の簡単な説明

[0060] [図 1]本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。（実施例 1) 圆 2]本発明に係るレセプタクルを斜め下方力も見た斜視図である。（実施例 1) 圆 3]プラグを説明するための斜視図である。

[図 4]本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。（実施例 2) 圆 5]本発明に係るレセプタクルを斜め下方カゝら見た斜視図である。（実施例 2)

[図 6]本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。（実施例 3)

[図 7]本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。（実施例 4)

[図 8]本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。（実施例 5)

[図 9]本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。

[図 10]本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。

[図 11]本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。

圆 12]光素子の一形態を説明する図である。

[図 13]本発明に係るレセプタクルの正面図である。

[図 14]本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。

[図 15]本発明に係るレセプタクルを斜め上方から見た斜視図である。

符号の説明

1 レセプタクル

2 本体部

3 挿入部

4 ノ ッド、

5 酉己線

10 光素子

12 パッド (接合部）

21 プラグ先端部

22 光ファイバ

32 ベタパターン

41 制御素子

Claims

請求の範囲

[1] プラグ先端部を挿入する挿入部と、

該揷入部と一体的に成形された本体部とを有するレセプタクルにおいて、 前記本体部の表面には、複数のパッドと、該パッドを電気的に接続する複数の配線 が形成され、

前記本体部の表面、前記パッド上又は前記配線上には、前記プラグ先端部の光フ アイバと対向する位置に光素子が配設され、

該光素子と前記パッドが電気的に接続されて ヽることを特徴とするレセプタクル

[2] 前記本体部の表面、前記光素子が接続されて!、な!、前記パッド上又は前記配線 上に前記光素子の制御素子が配設され、

該制御素子と、前記光素子が接続されて!、な!、前記パッド又は前記光素子が電気 的に接続されて 、ることを特徴とする請求項 1に記載のレセプタクル

[3] 一部の前記配線がベタパターンであり、

該ベタパターン力 前記本体部の少なくとも一面に形成されていることを特徴とする 請求項 1又は請求項 2に記載のレセプタクル

[4] 前記配線の一部が前記本体部の下面にまで伸びて形成され、

該配線とプリント配線板とを電気的に接続する接合部が前記本体部の下面に形成 されていることを特徴とする請求項 1〜3に記載のレセプタクル

[5] 前記制御素子が、前記光素子と同一面に配設されていることを特徴とする請求項 2

〜4に記載のレセプタクル

[6] 前記制御素子と前記光素子を近接させて一対にした光ユニットが、前記本体部の 長手方向に複数配設されていることを特徴とする請求項 5に記載のレセプタクル

[7] 前記光素子が千鳥状に配設されていることを特徴とする請求項 1〜6に記載のレセ プタクル

[8] 前記制御素子又は前記べタパターンに放熱部材が付着されていることを特徴とす る請求項 2〜7に記載のレセプタクル

[9] 前記挿入部および Zまたは前記本体部におけるプラグと対向する面に、位置決め マークが設けられていることを特徴とする請求項 1〜8に記載のレセプタクル プラグ先端部を挿入する挿入部と、

該プラグ先端部と一体的に成形された本体部とを有するレセプタクルの製造方法 において、

前記挿入部、前記本体部を一体的に成形する際に、前記挿入部および Zまたは 前記本体部に位置決めマークを同時に形成し、

前記本体部の表面に、複数のパッドと、該パッドを電気的に接続する複数の配線を 形成し、

前記本体部の表面、前記パッド上又は前記配線上に、前記位置決めマークを基準 に前記光素子を配設し、

該光素子と前記パッドとを電気的に接続することを特徴とするレセプタクルの製造 方法