JP4634562B2 - 光ファイバと自動的に位置合わせをする光通信デバイス用統合型パッケージングシステム - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的に光通信デバイス用のパッケージングシステムに関し、より具体的には、光通信デバイスと光ファイバ・コネクタに取り付けられた光ファイバとの間で自動的に位置合わせをする、光通信デバイスを収容する為の統合型パッケージングシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
代表的な光ファイバ式光通信システムにおいては、光通信デバイスが光学信号を１本以上の光ファイバに送信し又はそれから受信する。光ファイバは、光ファイバ・コネクタに取り付けられており、光ファイバ・コネクタは、光通信デバイス近傍の光ファイバの末端に位置する。信号伝送の際には、光通信デバイスは電気信号を光学信号へと変換し、その光学信号を光ファイバへと伝送する。受信する際には、光通信デバイスは光学信号を光ファイバから受信し、その光学信号を電気信号へと変換する。
【０００３】
光学信号を光ファイバに送信し又はそれから受信するには、光通信デバイスの位置は光ファイバの末端に対して三次元的に精密に合わせられていなければならない。光通信デバイス中の、光学信号を送受信する素子の位置が光ファイバのコアに正確に合っていない場合、その光通信の品質は著しく劣化する。しかしながら、光ファイバのコアの断面寸法は数ミクロンから数百ミクロン程度であり、その光ファイバのコアを光通信デバイスに正確に位置合わせすることは難しいと言える。
【０００４】
光通信デバイスの光ファイバに対する位置合わせ機能を持つ光通信デバイス用パッケージは存在するものの、そのようなパッケージには欠点がある。通常、従来型のパッケージは複雑であり、光ファイバと光通信デバイスとの間の最適な光学信号伝送に必要とされる精度で光ファイバ位置を光通信デバイスへと合わせる為に用いることが難しい。例えば、従来型の光通信デバイス用パッケージの多くでは、光ファイバの光通信デバイスに対する自動位置合わせが必要とされる精度で提供されない。従って、必要な精度を得るには光ファイバに若干位置を変えることが必要である。このような位置合わせは困難であり、実行するには費用がかかる。加えて、多くの従来型光通信デバイス用パッケージは複雑であり、多数の部品を利用している。従来型の光通信デバイス用パッケージが複雑で利用困難なことから、このようなパッケージのコストが大幅に増大する。
【０００５】
従って、光通信デバイスと光ファイバ・コネクタに取り付けた光ファイバとの間の自動位置合わせを提供する、単純で低コストの光通信デバイス用パッケージングシステムに対するニーズは、未だ満たされていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以下に説明するように従来型の光通信デバイス用パッケージングシステムの欠点を解消するものである。広義に言えば本発明は、光通信デバイスと光ファイバ・コネクタに固定した光ファイバとの自動位置合わせを提供する、単純で効率的な光通信デバイス用統合型パッケージングシステムを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光通信デバイスを収容する為の統合型パッケージングシステムを提供する。パッケージングシステムは、一体型の機械的支持体と、プリント回路基板と、光通信デバイスと、光ファイバ・コネクタと、カバー組立部品とを含む。機械的支持体は、第一の支持要素と第二の支持要素とを含み、第一の支持要素は、非零度の角度で第二の支持要素から伸びている。プリント回路基板は、第一の支持要素及び第二の支持要素にそれぞれ接触する第一の部分と第二の部分とを含む。光通信デバイスは、プリント回路基板の第一の部分に対して第一の支持要素とは反対側に位置して該第一の部分に電気的に接続し、機械的支持体の第一の支持要素に機械的に結合している。光ファイバ・コネクタは、コネクタ本体を有し、光通信デバイスに光学的に接続される光ファイバを該コネクタ本体に保持する。カバー組立部品は、機械的支持体とコネクタ本体との間に介装されるカバーを有し、光通信デバイスを収める開口部を該カバーに有する。
【０００８】
この統合型パッケージングシステムは、光通信デバイスと光ファイバとの自動位置合わせを提供し、この為には、機械的支持体の第一の支持要素がデバイス位置合わせ機構を含み、コネクタ本体がコネクタ位置合わせ機構を有する。デバイス位置合わせ機構と光通信デバイスとは、互いに対して決められた位置関係を有し、コネクタ位置合わせ機構と光ファイバとは、互いに対して決められた位置関係を有する。これに加え、カバー組立部品に光学素子が備わる場合、光通信デバイス及び光ファイバに対する該光学素子の位置合わせ機能を併せ持つのが望ましい。
【０００９】
光通信デバイスと光学素子との間に自動位置合わせを提供するような構造とする場合、パッケージングシステムは更に、カバーとカバーに結合した光学素子とを含むカバー組立部品を含むことになる。カバーは、デバイス位置合わせ機構と嵌合する形状とした第一のカバー位置合わせ機構を含む。光学素子及びカバー位置合わせ機構は、光通信デバイスとデバイス位置合わせ機構との間で決められた位置関係に対応する、決められた位置関係を互いに対して有している。
【００１０】
光通信デバイスと光ファイバとの間に自動位置合わせを提供するような構造とする場合、パッケージングシステムは更に、コネクタ本体と、コネクタ本体に結合する光ファイバとを含むことになる。コネクタ本体は、カバーの第二の位置合わせ機構と嵌合する形状としたコネクタ位置合わせ機構を含む。光ファイバとコネクタ位置合わせ機構とは、光通信デバイスとデバイス位置合わせ機構との間で決められた位置関係に対応する、決められた位置関係を互いに対して有している。
【００１１】
本発明は多くの利点を提供するものであるが、その内の幾つかを以下に具体例としてあげる。
【００１２】
本発明の利点は、光ファイバの位置をパッケージングシステム中に取り付けられた光通信デバイスに対して自動的かつ正確に合わせられることにある。
【００１３】
本発明の他の利点は、光ファイバの位置をパッケージングシステム中に取り付けられた光通信デバイスに正確に合わせる統合型パッケージングシステムを、従来に対して比較的低コストで容易に製造可能としたところにある。
【００１４】
本発明の他の利点は、単一の機械的構成要素が、パッケージングシステムに含まれる光通信デバイス及び電気回路、又はこれら一方に対する機械的支持機能、ヒートシンク機能及び低インピーダンス電流経路、又はこれらのうち一つ若しくは幾つかを提供するところにある。
【００１５】
本発明の他の利点は、統合型パッケージングシステムが、従来と比べて小数の部品を利用して作製可能であるところにある。
【００１６】
本発明の他の利点は、電気信号を光通信デバイスに接続する為にプリント回路基板が用いられるところにある。
【００１７】
本発明のその他の特徴及び利点は、以下の詳細説明を添付の図を参照しつつ読むことにより当業者に明らかとなる。添付請求項に定義した本発明の範囲は、そのような特徴及び利点を全て含むことを意図している。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明は、光通信デバイス用の統合型パッケージングシステムを提供する。この統合型パッケージングシステムは、光通信デバイスと光ファイバ・コネクタに取り付けた光ファイバとの間の正確な位置合わせを自動的に提供するものである。光ファイバは通常、光ファイバ・コネクタに取り付けられた光ファイバ・リボンケーブルの一部、或は他の規則的な光ファイバ配列の一部である。図１は、本発明に基づく統合型パッケージングシステム（１０）の一例の分解等角側面図である。統合型パッケージングシステムの主要部品は、デバイスパッケージ（２０）及び光ファイバ・コネクタ（６４）である。図示したデバイスパッケージには、デバイス取付け台（２２）及びカバー組立部品（５２）が含まれている。
【００１９】
デバイス取付け台（２２）は、光通信デバイス（３２）に対する機械的支持と電気的接続を提供している。デバイス取付け台には更に、光通信デバイスのヒートシンクとしての働きを持たせても良い。光通信デバイスは、光学信号を送受信する能力を持つレーザー、ＬＥＤ及びフォトダイオード等のような光電素子のアレイを含む。最も単純な形態においては、光通信デバイスは単一の光電素子を含む。デバイス取付け台はまた、光通信デバイスに直接的又は間接的に電気接続する更なる電子回路を受容するものであっても良い。このような電子回路は、例えば光通信デバイスの光電素子の１つを形成するレーザーを駆動する為のものであっても良いし、光通信デバイスの光電素子の１つを形成するフォトダイオードにより生成された電気信号を増幅するものであっても良い。電子回路の一例を（３６）として示す。
【００２０】
デバイス取付け台はまた、統合型パッケージングシステム（１０）への電気的接続を提供する電気コネクタ（４４）をも含む場合がある。電気コネクタはまた、図６に示すマザーボード（４７）のようなプリント回路基板上において、統合型パッケージングシステム（１０）に機械的に取り付けられたものでも良い。
【００２１】
デバイスパッケージ（２０）は、光通信デバイス（３２）を覆って光通信デバイスを保護するカバー組立部品（５２）を更に含む。カバー組立部品は、カバー（５５）及び位置合わせ部材（６１）から構成される。カバー中に定められたウィンドウ（５８）により、光を光通信デバイスから又はそれへと通過させることが出来る。ウィンドウ中又はウィンドウ上に取り付けられた透光性素子（５９）が光通信デバイスの更なる保護機構を提供する。この透光性素子は、ガラス又はプラスチックのような透明材料のシートでも良いし、或はマイクロレンズアレイ又は光ファイバアレイの様な光学素子アレイを含むものでも良い。最も単純な形態においては、光学素子のアレイは単一の光学素子から構成される。ウィンドウ（５８）、透光性素子（５９）及びカバー（５５）は、カバーを透光性材料から作製することにより、単一の要素として一体に作っても良い。カバーを透光性の材料から作成することにより、カバーで光通信デバイスを保護すると同時に光を光通信デバイスへと又は光通信デバイスから通過させることが可能となる。
【００２２】
光通信デバイス（３２）は光学信号を、光ファイバ・コネクタ（６４）に取り付けた光ファイバ・リボン（７１）へと送信し又はそれから受信する。最も単純な形態においては、光ファイバ・リボンは単一の光ファイバから構成される。
【００２３】
光ファイバ・リボンと光通信デバイスとの間で光学信号の最適な伝送を確実に行う為には、光ファイバ・リボン（７１）位置を光通信デバイスに対して正確に合わせなければならない。統合型パッケージングシステム（１０）は、必要とされる精度をもって光ファイバ・リボンの位置を光通信デバイスに対して自動的に合わせる。この位置調整を実現する為に、図示した実施例においては、デバイス取付け台（２２）とカバー組立部品（５２）のデバイス取付け台に面した部分とが相補型の位置合わせ機構を含み、また、光ファイバ・コネクタ（６４）とカバー組立部品（５２）の光ファイバ・コネクタに面した部分とが相補型の位置合わせ機構を含む。加えて、光通信デバイス及びデバイス取付け台の位置合わせ機構が互いに対して精密に決められた位置関係を有し、光ファイバ・リボン及び光ファイバ・コネクタの位置合わせ機構が互いに対して精密に決められた位置関係を有し、そしてカバー組立部品の位置合わせ機構同士が互いに対して精密に決められた位置関係を有している。更に、カバー位置合わせ機構と、カバー（５５）中に取り付けられた光学素子とは、いずれも互いに対して精密に決められた位置関係を有している。
【００２４】
デバイスパッケージ（２０）の組立工程においてカバー組立部品（５２）がデバイス取付け台（２２）に据え付けられると、カバー組立部品及びデバイス取付け台の相補型位置合わせ機構同士が嵌合し、デバイス取付け台に対するカバー組立部品の位置を精密に定める。光ファイバ・コネクタ（６４）が後にデバイスパッケージへと挿入されると、光ファイバ・コネクタ及びカバー組立部品の相補型位置合わせ機構同士が嵌合し、カバー組立部品に対する光ファイバ・コネクタの位置を精密に定める。光通信デバイス（３２）及び光ファイバ・リボン（７１）は、それらそれぞれの位置合わせ機構に対して精密に決められた位置関係を持っている為、それらの位置合わせ機構が光通信デバイスに対する光ファイバ・リボンの位置を集合的に、精密に定めるものである。
【００２５】
図１に示した実施例においては、デバイス取付け台の位置合わせ機構（以下「デバイス位置合わせ機構」と称する）はデバイス取付け台の一部を構成する機械的支持体中に設けられた位置合わせ穴（４３）から構成され、光ファイバ・コネクタの位置合わせ機構（以下「コネクタ位置合わせ機構」と称する）は光ファイバ・コネクタ中に設けられた位置合わせ穴（６６）から構成され、そしてカバーの位置合わせ機構（以下「カバー位置合わせ機構」と称する）はカバー（５５）を貫通してその両側に伸びる位置合わせ部材（６１）から構成される。各カバー位置合わせ部材の各々は、（６２）に示す位置合わせ部材部分及び（６３）に示す位置合わせ部材部分から構成される。位置合わせ部材（６２）はデバイス取付け台の位置合わせ穴（４３）の１つと嵌合し、位置合わせ部材（６３）は光ファイバ・コネクタの位置合わせ穴（６６）の１つと嵌合する。
【００２６】
上述した位置合わせ機構はまた、カバー（５５）のウィンドウ（５８）に取り付けられた光学素子アレイ位置を光通信デバイス（３２）及び光ファイバ・リボン（７１）のいずれか一方又は両方に対して所望の精度をもって合わせる為に用いることも可能である。これは、光学素子アレイをカバー位置合わせ機構（６１）に対して精密に決められた位置関係に配置することにより実現される。ウィンドウ（５８）中又は上に取付けられているものが透明層である場合、又は光通信デバイス又は光ファイバ・リボンに対する精密な位置合わせを必要としない他の何等かの要素がウィンドウ（５８）中に取り付けられている場合、カバー位置合わせ機構を省略しても良い。
【００２７】
以下に統合型パッケージングシステム（１０）のデバイス取付け台（２２）について、図２〜図６、更には図１を参照しつつ説明する。デバイス取付け台は、機械的支持体（２９）を基盤としている。機械的支持体は、支持要素（３０）及び支持要素（３１）の２つの主要素から構成される。支持要素（３１）は、支持要素（３０）から非零度の角度で伸びており、支持要素（３０）に対して実質的に直角の関係にあることが望ましい。機械的支持体は、好適な材料を成形加工して形成し、支持要素（３０）及び（３１）をそれぞれ形成するようにしても良いし、単一片の材料を折り曲げて支持要素（３０）及び（３１）を形成するようにしても良い。また、機械的支持体は、かわりに支持要素（３０）及び（３１）を互いに対して接合し、一体のユニットを形成したものでも良い。機械的支持体は、図示のものと異なる形状をしていても良いが、この実施例においては、図示の通りＬ字形とする。この形状の利点は後に説明する。
【００２８】
機械的支持体（２９）は、プリント回路基板（２５）を支持する。プリント回路基板は、機械的支持体に接着されていることが望ましい。機械的支持体は、プリント回路基板の位置が機械的支持体に機械的に結合する他の部品の位置に対して正確に定められるように、プリント回路基板に対して機械的安定性を提供するものである。プリント回路基板は、電子部品へと又はそれから、及び電子部品間において電気信号伝送を行う、それらに電気的に接続する導電性トラック（図を単純化する為に図示せず）を含む。剛性の回路基板又はプリント回路基板以外の回路基板を利用することも可能ではあるが、プリント回路基板（２５）は、フレキシブルプリント回路基板であることが望ましい。フレキシブルプリント回路基板（２５）を利用した場合、後に詳細を説明するが製造が容易になる。フレキシブルプリント回路基板の柔軟性により、プリント回路基板で機械的支持体の支持要素（３０）及び（３１）の外表面（３３）及び（３４）のまわりを包むことが出来る。表面（３３）及び（３４）を図１７に示す。フレキシブルプリント回路基板は、支持要素（３０）から支持要素（３１）へと伸び、プリント回路基板の支持要素（３１）表面（３４）を覆う部分（２７）上に取り付けられた電気コネクタ（４４）から、プリント回路基板の支持要素（３０）表面（３３）を覆う部分（２６）に電気的に接続する電子部品へと電気信号を伝える。電気信号の同様の伝送は、非フレキシブルプリント回路基板を利用して実現することも可能である。
【００２９】
光通信デバイス（３２）は、機械的支持体（２９）へと機械的に結合しており、プリント回路基板（２５）上の導電性トラックの１つ以上と電気的に接続している。光通信デバイスは、１つ以上の光学信号を、プリント回路基板を介して受信したそれぞれの電気信号に呼応して伝送することが出来るものでも良いし、或は１つ以上の電気信号を、対応する光学信号に呼応してプリント回路基板へと伝送することが出来るものでも良い。また或は、それぞれの電気信号に対応する光学信号の送受信の両方が可能なものでも良い。伝送する場合、光通信デバイスは、電気信号をプリント回路基板（２５）から受信し、その電気信号をそれぞれの光学信号へと変換し、その光学信号を光ファイバ・リボン（７１）を構成する光ファイバへと伝送する。受信の場合、光通信デバイスは、光学信号を光ファイバ・リボン（７１）を構成する光ファイバから受信し、その光学信号を電気信号へと変換し、電気信号をプリント回路基板（２５）へと伝送する。
【００３０】
説明をわかりやすくする為に、統合型パッケージングシステム（１０）を、光通信デバイス（３２）が光ファイバ・リボン（７１）から光学信号を受信する場合の事例を利用して以下に詳細を説明するが、統合型パッケージングシステム（１０）は、光学信号を受信する光通信デバイスのパッケージに限られたものではない。統合型パッケージングシステムは、光学信号を光ファイバ・リボンへと伝送する、或は光学信号を光ファイバ・リボンを構成する光ファイバの何本かに伝送し、他の光ファイバから光学信号を受信する光通信デバイスのパッケージとしても利用可能である。
【００３１】
光通信デバイス（３２）へ送信し又はそれから受信される電気信号を処理する為に、抵抗器、コンデンサ、誘導器、トランジスタやＩＣ、そして抵抗器、コンデンサ、誘導器、トランジスタ及びＩＣを含む副組立部品等、様々な電子部品をプリント回路基板（２５）上に搭載することが出来る。電気信号に適用される実際の処理は、統合型パッケージングシステム（１０）が利用されるアプリケーションにより異なる。例えば、光ファイバ・リボン（７１）から受信した光学信号に反応して光通信デバイス（３２）により生成された電気信号は、一般的に増幅することが望ましい。図１〜図６に示した実施例は、光通信デバイスにより生成された電気信号を増幅する電子回路（ＩＣ等）を含んだものである。電子回路はまた、増幅に加えて電気信号の処理を実行するものであっても良い。電子回路は、プリント回路基板（２５）に電気的に接続しており、これを介して直接的又は間接的に電気信号を光通信デバイスから入力信号として受信する。また、電子回路から出力信号が直接的に又は他の回路を介して電気コネクタ（４４）へと送られ、そのような信号が統合型パッケージングシステム（１０）により出力されるようになっていても良い。
【００３２】
更に電子回路（３６）は、プリント回路基板（２５）に電気的に接続していると同時に、機械的及び電気的に機械的支持体（２９）と結合していることが望ましい。機械的支持体（２９）は、銅等のような高い導電性及び熱伝導性を持つ材料から作られていることが望ましい。これらの特性により、機械的支持体が電子回路のヒートシンクとして、そして電子回路と電圧源との間の低インピーダンスの電流経路としての機能を果たすことが可能となる。かわりに機械的支持体は高い導電性と熱伝導性を持つ、銅等以外の他の材料から作製しても良い。
【００３３】
図４は、電子回路（３６）と機械的支持体（２９）との間の接触を設ける方法の一例を示したものである。ここではプリント回路基板にアクセス穴（３８）が設けられており、電子回路の少なくとも一部がこの穴を通して伸び、機械的支持体へと接触する。
【００３４】
機械的支持体（２９）を熱伝導率の高い材料から製作し、電子回路（３６）を機械的支持体へと機械的に結合した場合、機械的支持体に電子回路のヒートシンクとしての作用を持たせることが可能となる。電子回路中で発生した熱を機械的支持体が排除することで電子回路のパフォーマンスは改善される。
【００３５】
機械的支持体（２９）を導電率の高い材料から製作し、電子回路（３６）を機械的支持体へと電気的に結合し、機械的支持体を電子回路が必要とする電圧源へと電気的に接続した場合、機械的支持体により電子回路と電圧源との間の電流の低インピーダンス経路を提供することが可能となる。電圧源は、アース接続、或はそれと電子回路との間に低インピーダンス経路を必要とする電源、信号源又は他のいかなる電圧源でも良い。機械的支持体を介して接続する電子回路同様に、プリント回路基板（２５）上の１つ以上のトラックを同じ電圧源に接続しても良い。
【００３６】
プリント回路基板（２５）に電気的に接続する他の電子部品もまた、ヒートシンクとして利用する為に、電圧源への低インピーダンス経路として利用する為に、或はその両方の目的の為に、上述したように機械的支持体（２９）へと機械的に結合させることが出来る。高い熱伝導率を持つ好適な絶縁体を使って部品を機械的支持体から絶縁しつつも機械的支持体のヒートシンク能力を利用することも可能である。機械的支持体をヒートシンクとして、低インピーダンスの電流経路として、或はその両方として利用することで、ヒートシンク或は低インピーダンスの電流経路を提供する為の更なる別個のサブシステムや部品を必要としないので、統合型パッケージングシステム（１０）の繁雑さが低減される。従って、機械的支持体をヒートシンクとして、そして低インピーダンスの電流経路として利用した場合、統合型パッケージングシステム（１０）を単純化することになり、製造もより容易になるのである。
【００３７】
加えて、機械的支持体（２９）を使って電子回路（３６）への低インピーダンスの電流経路を設けた場合、プリント回路基板（２５）上のトラックが提供し得るものよりもより低いインピーダンスの電流経路が得られるのである。機械的支持体の導電性の面積は、プリント回路基板の一般的なトラックのそれよりも何桁か大きい。従って、機械的支持体により提供される電流経路のインピーダンスは、一般的なトラックのそれよりも何桁か小さいのである。
【００３８】
上述したように、光通信デバイス（３２）は、機械的支持体（２９）に機械的に結合している。光通信デバイスを機械的支持体に機械的に結合することにより、ヒートシンク機能や低インピーダンスの電流経路が光通信デバイスに提供されると同時に、以下に詳細を説明するように、光通信デバイスの位置を機械的支持体中に位置する位置合わせ穴（４３）に対して精密に合わせることが出来る。
【００３９】
図５は、機械的支持体の面（図１７の３３）に向いたプリント回路基板（２５）の表面（２８）のそれぞれの部分を露出するように切り抜き（４１）が形成されたことを特徴とする機械的支持体の実施例を示したものである。切り抜き（４１）により露出した面（２８）の部分には、更なる電子部品（図示せず）を取り付けることが出来る。プリント回路基板（２５）の両面に電子部品を搭載することにより、プリント回路基板の面積を最大限に活用すること出来る。機械的支持体の寸法制限にあってプリント回路基板の有効面積を更に増大させる方法は、後に図２０を参照しつつ説明する。
【００４０】
上述したように、２つの位置合わせ穴（４３）は、図２〜図５に示したように機械的支持体（２９）中に、或は支持体を貫通して伸びていることが望ましい。位置合わせ穴は、この実施例におけるデバイス位置合わせ機構として働く。図３は、位置合わせ穴（４３）への通路を提供する為にプリント回路基板（２５）を通じて伸びるアクセス穴（４２）を示している。アクセス穴は、プリント回路基板の部分（２６）の主面に対して平行の平面における寸法が、同じ平面中にある位置合わせ穴（４３）の寸法と同寸、又はそれより大きいことが望ましい。光通信デバイスは、機械的支持体に結合し、位置合わせ穴（４３）に対して精密に決められた位置関係を持っており、これにより、以下により詳細を説明するが、コネクタ位置合わせ機構が直接的又は間接的に位置合わせ穴（４３）と連携して光ファイバ・リボン（７１）の光通信デバイス（３２）に対する正確な位置合わせが得られるようになっている。
【００４１】
プリント回路基板（２５）の、機械的支持体（２９）の一部を構成する支持要素（３１）上にある部分（２７）は、図２に示すように電気コネクタ（４４）を含んでいることが望ましい。電気コネクタは、プリント回路基板（２５）と電気コネクタとの間での電気信号の送受信が可能なように、プリント回路基板（２５）上の複数のトラックに電気的に接続していることが望ましい。図６に例示したマザーボード（４７）上にあるパッド（４６）のような、デバイスパッケージ外部の電気接触を電気コネクタ（４４）に嵌合させることにより、電気信号及び電源接続を電気コネクタへと供給するようにしても良い。これにより、光通信デバイス（３２）が受信した光学信号に呼応して生成された電気信号を、プリント回路基板（２５）及び電気コネクタ（４４）を介して他のシステムへと送ることが可能となる。かわりに、他のシステムが受信した電気信号を、電気コネクタ（４４）及びプリント回路基板（２５）を介して光通信デバイス（３２）へと送ることも可能である。実施例においては、電気コネクタは図２に示したようにはんだボールの配列から構成されている。はんだボールの具体例を（４５）として示した。
【００４２】
図６は、電気コネクタ（４４）の手段によりマザーボード（４７）上に取り付けたデバイスパッケージ（２０）の側面図である。電気コネクタを構成する各はんだボール（４５）は、プリント回路基板（２５）の部分（２７）のパッド上に位置する。このパッドの例を（４８）として示す。対応するパッドアレイは、デバイスパッケージが取り付けられたマザーボード上に位置する。このパッドの例を（４６）として示す。デバイスパッケージがマザーボードに取り付けられると、電気コネクタは、強固な機械的結合と低インピーダンスの電気接続とをデバイスパッケージとマザーボードとの間に確立する。デバイスパッケージは、はんだボールをマザーボード上のそれぞれのパッドへと接触させ、はんだボールを溶融させる為に熱を加えることによりマザーボード上に取り付けられる。溶けたはんだボールの表面張力がデバイスパッケージ位置をマザーボードへと整合させ、はんだが冷めて固化するとデバイスパッケージのマザーボード上の位置が正確に定まる。図６は、はんだボールを融解した後のデバイスパッケージを示す。かわりにマザーボードのパッド上に付着させたはんだペーストに熱を加えて溶かしても良い。溶けたはんだが冷めて固体化すると、はんだボールがパッドに固定される。
【００４３】
図２及び図６に示したはんだボール式の電気コネクタ（４４）が推奨されるが、プリント回路基板（２５）を電気的に接続する為に好適な電気接続法は他にも数多く知られており、所望であればそれらを採用することも可能である。
【００４４】
光通信デバイス（３２）を保護する為にデバイス取付け台（２２）に嵌合させるカバー組立部品（５２）について図１、図７及び図８を参照しつつ以下に説明する。任意選択により、カバー組立部品を、プリント回路基板（２５）の部分（２６）上に取り付けられた１つ以上の電気部品を更に保護出来るような寸法に作っても良い。図９においては、カバー組立部品を電子回路（３６）を更に保護するものとして描いた。カバー組立部品（５２）は、カバー（５５）と位置合わせ部材（６１）とから構成される。位置合わせ部材（６１）は、カバーからデバイス取付け台に向かって伸びる位置合わせ部材部分（６２）が第一のカバー位置合わせ機構を、そして光ファイバ・コネクタ（６４）に向かって伸びる位置合わせ部材部分が第二のカバー位置合わせ機構を構成するように、カバー厚を貫通して伸びるものが望ましい。
【００４５】
ウィンドウ（５８）は、光通信デバイス（３２）への又はそれからの光の経路をカバーが遮断しないようにカバー（５５）中に定められている。カバーにウィンドウが空けられていても光通信デバイスを保護することが出来るように、図８に示すような透光性素子（５９）がウィンドウ中に取り付けられている。透光性素子は、かわりにウィンドウを覆うものでも良い。透光性素子は、光通信デバイスへ送信し又はそれから受信しなければならない光学信号の波長の光を通過させるガラス等のような材料の層を含んでいても良い。光通信デバイスが、図示のカバー組立部品の実施例が提供し得る程度の保護を必要としない実施例においては、透光性素子をウィンドウから省略しても良い。
【００４６】
透光性素子（５９）はかわりに、レンズアレイ又は回折性光学素子アレイ等のような光学素子アレイを含んでいても良い。光学素子は、光通信デバイス（３２）と光ファイバ・リボン（７１）との間を通過する光を処理することが出来る。透光性素子が光学素子アレイを含んでいる場合、光学素子アレイの位置が光通信デバイス及び光ファイバ・リボンのうち、いずれか一方又は両方に対して確実に一致するようにする為には、デバイス取付け台（２２）及び光ファイバ・コネクタ（６４）のうち、いずれか一方又は両方に対するカバー（５５）のｙｚ平面における精密な位置合わせが重要となる。この精密な位置合わせは、光学素子アレイを位置合わせ部材（６１）に対して精密に決められた位置関係に来るようにカバー中に取り付けることにより実現される。
【００４７】
上述したように、カバー組立部品（５２）は、カバー（５５）を貫通してｘ方向に伸びる位置合わせ部材（６１）を含む。各位置合わせ部材（６１）の部分（６２）の断面形状及び大きさは、機械的支持体（２９）に決められた対応する位置合わせ用窪みの断面形状及び大きさと実質的に同じである。図示した例においては、機械的支持体中へと又は機械的支持体を貫通して伸びる位置合わせ穴（４３）が位置合わせ用窪みを提供している。結果的に、位置合わせ部材の部分（６２）を位置合わせ穴（４３）に挿入することにより、機械的支持体に対するカバー（５５）位置が、図９に示すようにｙ及びｚ方向の両方において精密に定められる。例えば、位置合わせ穴（４３）が機械的支持体の面（図１７の３３）に平行の平面において円形の形状であった場合、各位置合わせ部材部分（６２）は、対応する位置合わせ穴（４３）の直径よりも数ミクロン小さい直径を有する円筒形であることが望ましい。この寸法関係により、位置合わせ部材を容易に位置合わせ穴（４３）へとはめ込むことが可能となると同時に、カバー（５５）の光通信デバイス（３２）に対する位置決めをｙ及びｚ方向の両方において必要な許容範囲内で行うことが出来るのである。図９〜図１１は、デバイス取付け台（２２）に嵌合し、プリント回路基板の部分（２６）に電気的に接続する光通信デバイス（３２）と電気回路（３６）とを保護するカバー組立部品（５２）を様々な側面から示したものである。
【００４８】
図１２は、カバー組立部品（５２）と嵌合する光ファイバ・コネクタ（６４）を示したものである。光ファイバ・コネクタは、コネクタ位置合わせ機構として決められた位置合わせ用窪みが設けられたコネクタ本体（６７）から構成される。図示した例においては、位置合わせ穴（６６）が位置合わせ用窪みを提供している。位置合わせ穴は第二のカバー位置合わせ機構（例えばカバー（５５）の光ファイバ・コネクタに向いた面から伸びる位置合わせ部材（６１）の部分（６３））と嵌合する形状と寸法に作られている。各位置合わせ穴（６６）の、コネクタ本体の主面（６５）に平行な平面における形状は、位置合わせ部材（６１）の部分（６３）の形状と同一平面において同じである。面（６５）の平面における各位置合わせ穴の大きさは、対応する位置合わせ部材（６１）の部分（６３）よりも、同一平面において数ミクロン大きい。この寸法関係により、各位置合わせ部材の部分（６３）を対応する位置合わせ穴（６６）へと容易にはめ込むことが出来ると同時に、位置合わせ部材部分（６３）が位置合わせ穴（６６）へと挿入された際にはカバーに対する光ファイバ・コネクタの位置合わせを、ｙ及びｚ方向の両方における条件公差内において容易に行うことが可能である。
【００４９】
コネクタ本体（６７）もまた、図１３に示すように光ファイバ・リボン（７１）を通すウィンドウ（６８）を有している。コネクタ本体は、光ファイバ・リボンを位置合わせ穴（６６）に対して精密に決められた位置関係に固定する為の要素（図示せず）を含む。光ファイバ・コネクタ（６４）と同様の光ファイバ・コネクタに好適な固定要素は従来から周知である。
【００５０】
図１４は、完成した本発明に基づく統合型パッケージングシステム（１０）を示しており、光ファイバ・コネクタ（６４）がデバイス取付け台（２２）及びカバー組立部品（５２）から構成されるデバイスパッケージと嵌合している。位置合わせ部材の部分（６２）及び（６３）は、カバー（５５）から反対方向に伸び、機械的支持体（２９）の位置合わせ穴（４３）及びコネクタ本体（６７）の位置合わせ穴（６６）にそれぞれ嵌合しており、これにより、光ファイバ・リボン（７１）を構成する光ファイバのコアが精密かつ自動的に機械的支持体上に取り付けられた光通信デバイス（図１の３２）に対して位置合わせされている。この位置合わせの結果、光学信号は、光ファイバ・リボン（７１）と光通信デバイス（図１）との間を、コネクタ本体（図１２）及びカバー（図７の５２）のそれぞれのウィンドウ（６８）及び（５８）を介して送られる。光ファイバ・リボンが光通信デバイスに対して正確に位置合わせされている為に、光ファイバ・リボンにより伝送される光学信号に呼応して光通信デバイスが生成する電気信号のＳＮ比に対して、或は光通信デバイスにより光ファイバ・リボンへと伝送された光ファイバ・リボン中の光学信号に対してのいかなる残留位置合わせ誤差の悪影響も最小化される。
【００５１】
位置合わせ穴（図１の４３、図１２の６６）と嵌合する位置合わせ部材（６１）は、光ファイバ・リボン（７１）の位置を光通信デバイス（３２）に正確に合わせるものである。位置合わせ穴（４３）及び（６６）と嵌合する位置合わせ部材（６１）は、位置合わせ穴（４３）及び（６６）の位置を互いに対して整合させるものである。光通信デバイス（３２）及び位置合わせ穴（４３）は、互いに対して精密に決められた位置関係を有している為、そして光ファイバ・リボン及び位置合わせ穴（６６）は、光通信層と位置合わせ穴（４３）との間の位置関係に対応する、精密に決められた位置関係を互いに対して有している為、位置合わせ穴（４３）と（６６）とを互いに対して精密に位置合わせすることにより、光ファイバ・リボンの位置が光通信デバイスに対して自動的に整合するのである。
【００５２】
光通信デバイス（３２）及び電子回路（３６）は、図２に示すようにプリント回路基板（２５）の部分（２６）に電気的に接続していることが望ましい。光通信デバイス（３２）及び電子回路（３６）の内のいずれか、又は両方をプリント回路基板（２５）上に取り付けることは一般的に可能であるが、実施例においては、上述したように光通信デバイス（３２）及び電子回路（３６）は機械的支持体（２９）には機械的に結合しており、プリント回路基板（２５）には電気的に接続している。
【００５３】
機械的支持体（２９）のＬ字形の構造により、プリント回路基板の部分（２６）は、プリント回路基板の電気コネクタ（４４）を設けた部分（２７）に対して実質的に垂直となっている。この機械的支持体の構成により、光ファイバ・リボン（７１）がマザーボードに対して実質的に平行に伸びるようにしつつも電気コネクタ（４４）でデバイスパッケージ（２０）をマザーボード（図６の４７）へと接続することが可能となり、光ファイバ・コネクタ付近の光ファイバ・リボンを折り曲げる必要を生じずに光ファイバ・コネクタ（６４）をデバイスパッケージ（２０）のカバー組立部品（５２）へと嵌合させることが出来るのである。支持要素（３０）と（３１）との間の角度が９０度ではない機械的支持体（２９）の形態は、光ファイバ・リボンがマザーボード平面に対して平行に伸びていない場合のアプリケーションに利用することが出来る。
【００５４】
図１５は、統合型パッケージングシステム（１０）の一部を構成し得るハウジング（８１）を示したものである。ハウジング（８１）は開口（８３）を有しており、ここにデバイスパッケージ（２０）を、図１６に示すようにピン（８６）がプリント回路基板（２５）の部分（２７）と嵌合するまで挿入するようになっている。ピン（８６）は、統合型パッケージングシステムをハウジング（８１）内の所定位置に保持する。ハウジングはまた、光ファイバ・コネクタ（６４）をデバイスパッケージのカバー組立部品（５２）と嵌合させる為の通路を提供する開口（９３）をも有している。光ファイバ・コネクタ（６４）は、ハウジングのこの開口（９３）へと挿入され、位置合わせ部材（６１）の部分（６３）がコネクタ本体（６７）の位置合わせ穴（６６）に入るまでハウジングの側壁により導かれる。その後、光ファイバ・コネクタは、コネクタ本体がカバー（５５）上に載るまで押し進められる。
【００５５】
図示した位置合わせ部材（６１）と位置合わせ穴（４３、６６）として具体例をあげた位置合わせ機構の実施態様は、本発明にとって重要ではなく、他の位置合わせ機構を採用することも出来る。例えば、位置合わせ穴（４３）を事例としてあげた位置合わせ用窪みは、機械的支持体（２９）全体を貫通している必要はなく、かわりに各々が対応する位置合わせ部材（６１）を受容する開口を一方にのみ有するものであっても良い。図示した数とは異なる位置合わせ部材（６１）の数としても良く、位置合わせ部材及び位置合わせ用窪みは図示したものとは異なる形状及び構造であっても良い。例えば、位置合わせ部材の部分（６２、６３）は、円形又は非円形の断面形状を持つ球形、円錐形、或は他の適当な形状で良く、位置合わせ用窪みはそれに準じた形状とすれば良い。
【００５６】
位置合わせ部材の部分（６３）はまた、コネクタ本体（６７）にある位置合わせ穴（６６）により例示した位置合わせ用窪み以外の位置合わせ機構と嵌合させるような形状としても良い。例えば、位置合わせ部材の各部分にカバー（５５）の主面に平行な平面においてＬ字形の断面形状を持たせ、コネクタ本体の少なくとも対角に嵌合させるような位置に配置しても良い。このような実施形態においては、コネクタ本体の対角がコネクタ位置合わせ機構として作用する。コネクタ本体の対角と嵌合するＬ字形位置合わせ部材部分は、光ファイバ・コネクタ（６４）の位置をｙ及びｚ方向において定める。カバーの位置を支持体（２９）に対して合わせる為に同様の方法を利用することも出来る。
【００５７】
次に本発明に基づく統合型パッケージングシステムの製作、推奨される使用例、及び操作を説明する。
【００５８】
まず最初に図１〜図６を参照すると、適切な寸法の一片のシート材料をその長さの半分あたりで略直角に曲げることにより、支持要素（３１）から略直角で伸びる支持要素（３０）を含む機械的支持体（２９）が設けられる。この処理を実施する為の技術は周知であり、これ以上の説明は行なわない。機械的支持体の材料は、約１ミリメートル厚の銅が望ましいが、他の材料及び厚みを採用することも可能である。例えば、機械的支持体は、アルミニウム中でダイカスト作製することにより上述した曲げ処理を必要としなくて済む。更なる事例としては、支持要素（３０）及び（３１）を別々に作製し、その後互いに接合して機械的支持体を形成することも出来る。機械的支持体が電気及び熱を伝導する必要が無い実施例においては、機械的支持体はポリカーボネート等の好適なプラスチックで成形しても良い。
【００５９】
位置合わせ穴（４３）を機械的支持体（２９）に、そして切り抜き（４１）を機械的支持体の一部を構成する支持要素（３０）に形成する為には、ドリル加工、ファインブランキング又はその他の好適な機械加工処理が利用される。位置合わせ穴（４３）は、機械的支持体の面（３３）から機械的支持体中に伸びている。完成した機械的支持体を図１７に示す。
【００６０】
次にフレキシブルプリント回路基板（２５）を従来のプリント回路基板製造技術を利用して製作する。プリント回路基板には、プリント回路基板を貫通して、機械的支持体（２９）の位置合わせ穴（４３）への通路を提供するアクセス穴（図４の４２）が含まれる。アクセス穴（４２）は、機械的支持体の位置合わせ穴（４３）を露出するものである限り、そしてプリント回路基板が機械的支持体に取り付けられた際に位置合わせ部材（６１）の位置合わせ穴（４３）への挿入を妨害しないものである限りは、いかなる大きさ及び形状でも良い。この為には、アクセス穴（４２）は位置合わせ穴（４３）よりも若干大きくするべきである。
【００６１】
かわりに、プリント回路基板の形状が機械的支持体（２９）の位置合わせ穴（４３）露出させるような形状に作られている場合、プリント回路基板にアクセス穴（４２）を設けなくとも良い。図１８及び図１９は、プリント回路基板の他の２つの実施例を示すものであるが、プリント回路基板はアクセス穴（４２）を含んでおらず、プリント回路基板の幅を位置合わせ穴間の間隔よりも小さくすることにより（図１８）、或はプリント回路基板にスロットを設けることにより（図１９）、機械的支持体の位置合わせ穴（４３）を露出させたものである。
【００６２】
プリント回路基板（２５）の作製には、様々な電子部品をプリント回路基板上に設けること、そして光通信デバイス（３２）及び電子回路（３６）のような、後に機械的支持体（２９）へと機械的に取り付けられる部品をプリント回路基板に電気的に接続することが含まれる。プリント回路基板の製作には、電気コネクタ（４４）をプリント回路基板の部分（２７）に電気的に接続することも含まれる。実施例においては、（４５）に示したようなはんだボールをプリント回路基板の部分（２７）上にあるパッド（図６の４８としてパッド例を示す）のアレイ上に形成することにより、プリント回路基板上に電気コネクタが形成される。
【００６３】
その後、プリント回路基板は、プリント回路基板中のアクセス穴（４２）と機械的支持体中の位置合わせ穴（４３）とに同一中心を持たせるように、機械的支持要素（２９）へと取り付けられる。プリント回路基板（２５）を機械的支持体（２９）へと取り付ける、又は付着させる為の、ラミネート加工等の技術は従来より周知であり、よって本願においては説明しない。プリント回路基板の機械的支持体への取付けには、プリント回路基板に電気的に接続している光通信デバイス（３２）及び電子回路（３６）を機械的支持体へと機械的に結合することも含まれる。完成したデバイス取付け台（２２）を図２に示す。プリント回路基板を機械的支持体へと取り付ける工程により、光通信デバイスは、機械的支持体の位置合わせ穴（４３）に対して精密に決められた位置関係に来るように配置される。光通信デバイスを位置合わせ穴（４３）に対して正確に位置合わせすることにより、位置合わせ部材（６１）が位置合わせ穴（４３）へと挿入された際に光通信デバイスが位置合わせ部材（６１）に対して精密に位置合わせされることになる。
【００６４】
光通信デバイス（３２）を機械的支持体（２９）の位置合わせ穴（４３）に対して必要とされる精度で位置合わせする為に採用し得るプロセスとして、複数の視覚的位置合わせプロセスが周知である。マルチモード光ファイバが光ファイバ・リボン（７１）を構成する実施例においては、光ファイバ・リボンと光通信デバイスとの間に有効な光通信を確立する為には、この位置合わせ処理は光通信デバイスを位置合わせ穴（４３）に対して約±１５μmの公差内で位置合わせするものでなければならない。しかしながら、この公差を約±１０μｍよりも小さくすることで、より良好な結果を得ることが出来る。シングルモード光ファイバが光ファイバ・リボンを構成する実施例においては、公差は約±２μｍよりも小さくなければならず、±１μｍよりも小さいことが望ましい。
【００６５】
上述した工程により、光通信デバイス（３２）と機械的支持体（２９）の位置合わせ穴（４３）との間に精密に決められた位置関係が確立される。更に、光ファイバ・コネクタ（６４）のコネクタ本体（６７）は、光通信デバイスと位置合わせ穴（４３）との間の位置関係に対応する位置関係を、光ファイバ・リボン（７１）とコネクタ本体の位置合わせ穴（６６）との間に確立するように作製される。カバー組立部品（５２）の一部を構成する位置合わせ部材（６１）は、機械的支持体の位置合わせ穴（４３）位置とコネクタ本体の位置合わせ穴（６６）位置とを合わせる。従って、位置合わせ部材（６１）が機械的支持体及びコネクタ本体それぞれの位置合わせ穴（４３）及び（６６）と嵌合した場合、光ファイバ・リボン（７１）を構成する光ファイバの位置は、光通信デバイス（３２）に対して精密に合わせられるのである。
【００６６】
本発明に基づく統合型パッケージングシステムの一実施例においては、図１４に示すように光ファイバ・コネクタ（６４）がカバー組立部品（５２）に嵌合した場合、光ファイバ・リボン（７１）を構成する光ファイバのうちの１本のコアが位置合わせ穴（４３）の１つの中心からｘ方向に１ｍｍ離れた位置に、またその位置合わせ穴（４３）の中心からｙ方向に０ｍｍの位置にある。光通信デバイス（３２）は、その中の対応する発信素子又は受信素子の中心の位置合わせ穴（４３）からの距離が、位置合わせ穴（４３）の中心からｘ方向に１ｍｍ地点から約±１５μｍ内、そして位置合わせ穴（４３）の中心からｙ方向に０ｍｍ地点から約±１５μｍ内となるように配置される。光ファイバ・コネクタがカバー組立部品に嵌合した場合、上述の光ファイバが光通信デバイス中の対応する発信素子又は受信素子と正確に位置合わせされ、光ファイバと光通信デバイスの素子との間には有効な光通信が確立されることになる。上記の距離は単に説明する目的で提示したものであり、本発明は光通信デバイスの素子と位置合わせ穴（４３）との間に異なる距離を採用しても実現可能である。
【００６７】
図２に示すデバイス取付け台（２２）を完成した後、カバー組立部品（５２）を取り付けてデバイスパッケージ（２０）を形成する。カバー（図１の５５）から伸びる位置合わせ部材（６１）の部分（６２）をアクセス穴（４２）を通して位置合わせ穴（４３）へと挿入し、そしてカバー組立部品をカバーがプリント回路基板（２５）上に載るまで押し進める。カバーをプリント回路基板上に載せた後、位置合わせ部材（６１）の部分（６２）を機械的支持体に固定し、カバー組立部品がｘ方向に動かないようにする。位置合わせ部材は、機械的支持体にエポキシ又は他の好適な接着剤を用いて固定する。かわりに位置合わせ部材のねじ状部分（図示せず）にナットを取り付けたり、位置合わせ部材にクリップを取り付けたり、位置合わせ部材を通して放射状にピンを挿入したり、或はその他の好適な固定具を利用することも出来る。
【００６８】
統合型パッケージングシステムがハウジング（８１）を含む場合、デバイスパッケージ（２０）をハウジング中に挿入、固定する。
【００６９】
実施例においてデバイスパッケージ（２０）は、電気コネクタ（４４）を構成するはんだボールアレイ（４５）に対応するパッドアレイ（４６）を持つマザーボード（図６の４７）上に設置される。デバイスパッケージはマザーボード上に、はんだボールをパッドと接触させるように置く。その後、はんだボールを加熱して溶融する。はんだが冷めて固まると、はんだはデバイスパッケージをマザーボードのパッドに固定し、電気的に接続する。マザーボードに形成したスロットと嵌合させるハウジング（８１）上のピン（８６）により、更なる機械的取付け手段が提供される。
【００７０】
統合型パッケージングシステム（１０）の製造は、光ファイバ・コネクタ（６４）をデバイスパッケージ（２０）に接続することにより完了する。光ファイバ・リボン（７１）の一端は、光ファイバ・コネクタのコネクタ本体（６７）中に据え付けられる。光ファイバ・コネクタは、ハウジング（８１）の開口（９３）に挿入され、位置合わせ部材（６１）の部分（６３）がコネクタ本体の位置合わせ穴（６６）に嵌合するまでハウジングの側壁に導かれる。光ファイバ・コネクタは、カバー（５５）に載るまでハウジング内へと押し進められる。光ファイバ・コネクタをカバーに載せた後、光ファイバ・コネクタを位置合わせ部材（６１）の部分（６３）に固定して光ファイバ・コネクタがｘ方向に動かないようにする。光ファイバ・コネクタを固定するのに好適なスプリングロック機構を利用しても良い。このような機構によれば、後にロックを解除して光ファイバ・コネクタをデバイスパッケージから抜き取ることが可能となる。
【００７１】
光ファイバ・リボン（７１）は光ファイバ・コネクタ（６４）のコネクタ本体（６７）の位置合わせ穴（６６）に対して精密に決定された位置にある為、光ファイバ・コネクタがカバー（５５）上に載った時点で、光ファイバ・リボンを構成する光ファイバは、光通信デバイス（３２）の対応する素子に直接的に向き合い、その位置がこの対応する素子に対して精密に合わせられることになる。この結果、光学信号は、光ファイバ・リボンと光通信デバイスとの間を通過することが出来るようになるのである。
【００７２】
光学信号が光ファイバ・リボン（７１）により発信され、光通信デバイス（３２）により受信される場合、光通信デバイスは光学信号を電気信号へと変換する。その後、電気信号はプリント回路基板（２５）上の導電性トラックを通過し、電気信号を増幅する電子回路（３６）へと至る。増幅された電気信号は次に、プリント回路基板上の更なる導電性トラック及び電子部品を経て電気コネクタ（４４）へと至り、これを介して増幅された電気信号がマザーボード上の導電性トラックへと送られる。
【００７３】
かわりに、光通信デバイス（３２）が光学信号を発信する場合、統合型パッケージングシステム（１０）は、電気信号を電気コネクタ（４４）を介して受信する。電気信号は、プリント回路基板（２５）上の導電性トラックを通じて電子回路（３６）へと送られる。電子回路は、電気信号を処理する。電子回路は、例えば光通信デバイス（３２）を駆動するのに好適な駆動信号を生成するものであっても良い。その後、駆動信号は、プリント回路基板上の更なる導電性トラックを通じて光通信デバイス（３２）へと送られる。光通信デバイス（３２）は、その駆動信号を光学信号へと変換し、光学信号を光ファイバ・リボン（７１）へと伝送する。光学信号は、カバー（５５）のウィンドウ（５８）に取り付けられた透明層を介し、そしてコネクタ本体（６７）のウィンドウ（６８）を介して光ファイバ・リボンへと送られる。
【００７４】
従って、統合型パッケージングシステム（１０）においては、光ファイバ・リボン（７１）を取り付けた光ファイバ・コネクタ（６４）をデバイスパッケージ（２０）へと差し込むだけで、光ファイバ・リボンの位置をデバイスパッケージに含まれる光通信デバイス（３２）に正確に合わせることが出来、光学信号を光ファイバ・リボンと光通信デバイスとの間で交わすことが可能となるのである。光通信デバイス用の従来型のパッケージングシステムと比較して、本発明に基づく統合型パッケージングシステムは、その単純でかつ効率的であることにより、光ファイバ・リボンを光通信デバイスへと正確に位置合わせする為のコストを大幅に削減するものである。本発明に基づく統合型パッケージングシステムは、位置合わせ穴（４３）及び（６６）に嵌合する位置合わせ部材（６１）により、自動的に光ファイバ・リボンの位置を光通信デバイスに対して正確に合わせるものである。
【００７５】
上述した実施例においては、プリント回路基板（２５）を機械的支持体（２９）の面（３３）及び（３４）と実質的に同一の広がりを持つものとして描いたが、これは本発明にとっては重要な事ではない。フレキシブルプリント回路基板は、機械的支持体の面（３３）及び（３４）の合計面積よりも小さい面積を持つものであっても良いのである。かわりに、フレキシブルプリント回路基板は、機械的支持体の表面積よりも大きい面積を持つものでも良い。図２０に、フレキシブルプリント回路基板が機械的支持体の合計の表面積よりも大きい面積をもつことを特徴とするデバイスパッケージ（１２０）の実施例を示す。２１に示すデバイスパッケージの構成要素で、図１〜図６に示したデバイス取付け台及び図９〜図１１に示したデバイスパッケージの構成要素に対応するものは同様の符号で表わしており、ここで改めて説明はしない。
【００７６】
図２０に示したデバイスパッケージにおいては、プリント回路基板（１２５）は、その幅が機械的支持体（１２９）と実質的に同じであるが、その長さは機械的支持体の面（３３）及び（３４）の合計長よりも大幅に長い。機械的支持体の一部を構成する支持要素（１３１）の端部（９１）は丸められており、支持要素（１３１）の端部（９１）を越えて伸びるプリント回路基板の部分（９２）はその端部を包み込んでおり、支持要素（１３１）の内部面（９４）に接着されている。プリント回路基板を機械的支持体に取り付ける前に、更なる能動及び受動電子部品をプリント回路基板の部分（９２）に設けても良い。そのような更なる電子部品の例を（９５）として示す。
【００７７】
更なる電子部品は、プリント回路基板（１２５）の部分（９２）に電気的に接続させることが出来、また、機械的支持体（１２９）に機械的に結合させて機械的支持体をヒートシンクとして、低インピーダンスの電流経路として或はその両方として利用することも出来る。プリント回路基板を図示のように機械的支持体の端部の回りを折り曲げることにより、光通信デバイスパッケージの全体のサイズを増すことなくプリント回路基板の面積を増大させることが可能となる。図示したものよりも大きい面積を持つプリント回路基板は、プリント回路基板を支持要素（１３０）と（１３１）との間のスペースに巻き込むことにより収容することが出来る。更なる選択肢としては、別個の剛性の又はプリント回路基板組立部品（図示せず）をプリント回路基板の部分（９２）の露出した領域にある利用可能の接続に好適な導体を用いて取り付けることが出来る。
【００７８】
本発明の説明的実施例を詳細にわたって説明したものであるが、本発明は、説明した特定の実施例に限られたものではなく、添付請求項により決められた本発明の範囲内で様々な変更を行うことが可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づく光通信デバイス用の統合型パッケージングシステムの実施例を側面から見た分解等角図である。
【図２】本発明に基づく統合型パッケージングシステムのデバイスパッケージの側面から見た等角側面図である。
【図３】図２のデバイスパッケージの上面図である。
【図４】図２のデバイスパッケージの正面図である。
【図５】図２のデバイスパッケージの後面図である。
【図６】図２のデバイスパッケージをプリント回路マザーボード上に設置した状態の側面図である。
【図７】本発明に基づく統合型パッケージングシステムのカバー組立部品の等角側面図である。
【図８】カバーのウィンドウに取り付けられた光学素子を示すカバー組立部品の等角側面図である。
【図９】図８のカバー組立部品を装着した状態の図２のデバイスパッケージの等角側面図である。
【図１０】図９の配列の上面図である。
【図１１】図１０の配列の断面図である。
【図１２】本発明に基づく統合型パッケージングシステムの光ファイバ・コネクタの等角側面図である。
【図１３】図１２の光ファイバ・コネクタの、コネクタ本体中に光ファイバ・リボンを配した状態の等角側面図である。
【図１４】本発明に基づく統合型パッケージングシステムの等角側面図であり、デバイス上に図７に示したカバー組立部品が取り付けられ、図１３に示した光ファイバ・コネクタがカバー組立部品に嵌合した状態を示すものである。
【図１５】図１４に示した統合型パッケージングシステムを取り付けることが可能のハウジングの等角側面図である。
【図１６】図１５のハウジングを、ハウジング中に設置した図１４の統合型パッケージングシステムと共に示した等角側面図である。
【図１７】図２〜図６に示したデバイスパッケージの一部を形成する機械的支持要素の等角側面図である。
【図１８】プリント回路基板の第一の代替実施態様を取り付けた機械的支持体の一部分の正面図である。
【図１９】プリント回路基板の第二の代替実施態様を取り付けた機械的支持体の一部分の正面図である。
【図２０】フレキシブルプリント回路基板が、機械的支持体を構成する支持要素の表面の合計面積よりも大きいことを特徴とするデバイスパッケージの他の実施態様の等角側面図である。
【符号の説明】
１０ 統合型パッケージングシステム
２０ デバイスパッケージ
２２ デバイス取付け台
２５ プリント基板
２９ 機械的支持体
３０ 支持要素
３１ 支持要素
３２ 光通信デバイス
３６ 電子回路
４１ ノッチ
４２ アクセス穴
４３ 位置合わせ穴
４４ 電気コネクタ
４７ マザーボード
５２ カバー組立部品
５５ カバー
５８ ウィンドウ
６１ 位置合わせ部材
６２ 位置合わせ部材
６４ 光ファイバ・コネクタ
６６ 位置合わせ穴
６７ コネクタ本体
６８ ウィンドウ
７１ 光ファイバ・リボン

Claims (14)

1. 光通信デバイスをパッケージングする為の統合型パッケージングシステムであって、
   第一の支持要素及び第二の支持要素を含む一体型の機械的支持体であって、第一の支持要素が非零度の角度で第二の支持要素から出ていることを特徴とする機械的支持体と、
   第一の支持要素に接触する第一の部分及び第二の支持要素に接触する第二の部分を含むプリント回路基板と、
   プリント回路基板の第一の部分に対して第一の支持要素とは反対側に位置して該第一の部分に電気的に接続する光通信デバイスであって、機械的支持体の第一の支持要素に機械的に結合する光通信デバイスと、
   コネクタ本体を有し、光通信デバイスに光学的に接続される光ファイバを該コネクタ本体に保持する光ファイバ・コネクタと、
   機械的支持体とコネクタ本体との間に介装されるカバーを有し、光通信デバイスを収める開口部を該カバーに有するカバー組立部品と、
   を含み、
   機械的支持体の第一の支持要素が、光通信デバイスに対して決められた位置関係にある第一の位置合わせ用窪みを有し、
   光ファイバ・コネクタのコネクタ本体が、光ファイバに対し、光通信デバイスと第一の位置合わせ用窪みとの間で定められた位置関係に対応する、決められた位置関係にある第二の位置合わせ用窪みを有し、
   カバー組立部品のカバーが、該カバーからその両側に伸びる位置合わせ部材を有し、該位置合わせ部材が、該カバーからその一側に伸びて第一の位置合わせ用窪みに嵌合する第一の位置合わせ部材と、該カバーから第一の位置合わせ部材とは反対方向に伸びて第二の位置合わせ用窪みに嵌合する第二の位置合わせ部材とからなる、
   ことを特徴とする統合型パッケージングシステム。
2. 機械的支持体が導電性であることを特徴とする請求項１に記載の統合型パッケージングシステム。
3. 機械的支持体が光通信デバイスに接続する電流経路を構成することを特徴とする請求項２に記載のパッケージングシステム。
4. 機械的支持体が熱伝導性を持ち、光通信デバイスのヒートシンクとして作用することを特徴とする請求項１に記載の統合型パッケージングシステム。
5. 光通信デバイスが機械的支持体から電気的に絶縁されていることを特徴とする請求項４に記載の統合型パッケージングシステム。
6. プリント回路基板上に配置され、光通信デバイスに対してプリント回路基板を介して電気的に接続する電子部品を更に備え、機械的支持体が熱伝導性を有して該電子部品のヒートシンクとして作用することを特徴とする請求項１に記載の統合型パッケージングシステム。
7. プリント回路基板上に配置され、光通信デバイスに対してプリント回路基板を介して電気的に接続する電子部品を更に備え、機械的支持体が導電性を有して該電子部品に接続する電流経路を構成することを特徴とする請求項１に記載の統合型パッケージングシステム。
8. プリント回路基板がフレキシブルプリント回路基板を含むことを特徴とする請求項１に記載の統合型パッケージングシステム。
9. プリント回路基板の第二の部分が電気コネクタを含むことを特徴とする請求項１に記載の統合型パッケージングシステム。
10. 光通信デバイスと協働する光学素子をカバー組立部品に備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１つに記載の統合型パッケージングシステム。
11. 光学素子が、カバー組立部品の第一の位置合わせ部材に対して決められた位置関係のもとでカバーに結合することを特徴とする請求項１０に記載の統合型パッケージングシステム。
12. 光学素子と第一の位置合わせ部材との間の位置関係が、光通信デバイスと第一の位置合わせ用窪みとの間で決められた位置関係に対応することを特徴とする請求項１１に記載の統合型パッケージングシステム。
13. 光学素子と第二の位置合わせ部材との間の位置関係が、光ファイバと第二の位置合わせ用窪みとの間で決められた位置関係に対応することを特徴とする請求項１２に記載の統合型パッケージングシステム。
14. 第一の位置合わせ部材と第二の位置合わせ部材とが一体であり、カバーから互いに反対方向に伸びていることを特徴とする請求項１３に記載の統合型パッケージングシステム。

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