JPH10270724A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
- Publication number
- JPH10270724A JPH10270724A JP9071716A JP7171697A JPH10270724A JP H10270724 A JPH10270724 A JP H10270724A JP 9071716 A JP9071716 A JP 9071716A JP 7171697 A JP7171697 A JP 7171697A JP H10270724 A JPH10270724 A JP H10270724A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- light receiving
- fixed
- electronic element
- optical module
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンパクトであり、しかもコストを低減でき
る光モジュールを提供する。 【解決手段】 受光素子１１とこの受光素子１１に接続
される電子素子１２と、少なくとも前記受光素子１１と
前記電子素子１２とを内部に保持するパッケージ１４
と、このパッケージ１４の外部に前記受光素子１１への
光を導入する光ファイバ等の光学ユニットが固定された
光モジュールにおいて、前記電子素子１２上に前記受光
素子１１の受光部が垂直になるように配置固定される。
る光モジュールを提供する。 【解決手段】 受光素子１１とこの受光素子１１に接続
される電子素子１２と、少なくとも前記受光素子１１と
前記電子素子１２とを内部に保持するパッケージ１４
と、このパッケージ１４の外部に前記受光素子１１への
光を導入する光ファイバ等の光学ユニットが固定された
光モジュールにおいて、前記電子素子１２上に前記受光
素子１１の受光部が垂直になるように配置固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信等に用いら
れる光モジュールに関するものである。
れる光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、以下に示すようなものがあった。図７はかかる
従来の光モジュールの断面図である。この図において、
１はヘッダ上に搭載された受光素子、２は電子素子、３
は受光素子１と電子素子２とを搭載する基板、４は光フ
ァイバ、５はレンズ、６はパッケージである。
例えば、以下に示すようなものがあった。図７はかかる
従来の光モジュールの断面図である。この図において、
１はヘッダ上に搭載された受光素子、２は電子素子、３
は受光素子１と電子素子２とを搭載する基板、４は光フ
ァイバ、５はレンズ、６はパッケージである。
【０００３】この図に示すように、光ファイバ４から発
光された光は、レンズ５を介してパッケージ６内に固定
された基板３上の受光素子１に入射され、基板３上に固
定され、電気的に接続された電子素子２に導かれる。
光された光は、レンズ５を介してパッケージ６内に固定
された基板３上の受光素子１に入射され、基板３上に固
定され、電気的に接続された電子素子２に導かれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来の光モジュールでは、次のような問題点が
あった。受光素子１はパターンを形成したヘッダに搭載
した上で、更に基板３上に搭載しなければならない。基
板３に受光素子１から電子素子２への電気配線パターン
が必要である。そのためにコスト高となり、モジュール
としての大きさも大きくなる等の問題点があった。
たような従来の光モジュールでは、次のような問題点が
あった。受光素子１はパターンを形成したヘッダに搭載
した上で、更に基板３上に搭載しなければならない。基
板３に受光素子１から電子素子２への電気配線パターン
が必要である。そのためにコスト高となり、モジュール
としての大きさも大きくなる等の問題点があった。
【０００５】本発明は、上記問題点を除去し、コンパク
トであり、しかもコストを低減できる光モジュールを提
供することを目的とする。
トであり、しかもコストを低減できる光モジュールを提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕光学素子とこの光学素子に接続される電子素子
と、少なくとも前記光学素子と前記電子素子とを内部に
保持するパッケージと、このパッケージの外部に前記光
学素子に光が作用する光ファイバ等の光学ユニットが固
定された光モジュールにおいて、前記電子素子上に前記
光学素子の受発光部が垂直になるように配置固定するよ
うにしたものである。
成するために、 〔１〕光学素子とこの光学素子に接続される電子素子
と、少なくとも前記光学素子と前記電子素子とを内部に
保持するパッケージと、このパッケージの外部に前記光
学素子に光が作用する光ファイバ等の光学ユニットが固
定された光モジュールにおいて、前記電子素子上に前記
光学素子の受発光部が垂直になるように配置固定するよ
うにしたものである。
【０００７】このように、電子素子上に光学素子を直接
搭載固定するようにしたので、光学素子を保持固定する
ヘッダ、基板上のパターン等が不要であり、安価なもの
となる。また、モジュールの大きさも小さなものとな
る。 〔２〕受光素子とこの受光素子に接続される電子素子
と、少なくとも前記受光素子と前記電子素子とを内部に
保持するパッケージと、このパッケージの外部に前記受
光素子への光を導入する光ファイバ等の光学ユニットが
固定された光モジュールにおいて、前記電子素子上に前
記受光素子の受光部が垂直になるように配置固定するよ
うにしたものである。
搭載固定するようにしたので、光学素子を保持固定する
ヘッダ、基板上のパターン等が不要であり、安価なもの
となる。また、モジュールの大きさも小さなものとな
る。 〔２〕受光素子とこの受光素子に接続される電子素子
と、少なくとも前記受光素子と前記電子素子とを内部に
保持するパッケージと、このパッケージの外部に前記受
光素子への光を導入する光ファイバ等の光学ユニットが
固定された光モジュールにおいて、前記電子素子上に前
記受光素子の受光部が垂直になるように配置固定するよ
うにしたものである。
【０００８】このように、電子素子上に受光素子を直接
搭載固定するようにしたので、受光素子を保持固定する
ヘッダ、基板上のパターン等が不要であり、安価なもの
となる。また、モジュールの大きさも小さなものとな
る。 〔３〕発光素子とこの発光素子に接続される電子素子
と、少なくとも前記発光素子と前記電子素子とを内部に
保持するパッケージと、このパッケージの外部に前記発
光素子からの光を導入する光ファイバ等の光学ユニット
が固定された光モジュールにおいて、前記電子素子上に
前記発光素子の発光部が垂直になるように配置固定する
ようにしたものである。
搭載固定するようにしたので、受光素子を保持固定する
ヘッダ、基板上のパターン等が不要であり、安価なもの
となる。また、モジュールの大きさも小さなものとな
る。 〔３〕発光素子とこの発光素子に接続される電子素子
と、少なくとも前記発光素子と前記電子素子とを内部に
保持するパッケージと、このパッケージの外部に前記発
光素子からの光を導入する光ファイバ等の光学ユニット
が固定された光モジュールにおいて、前記電子素子上に
前記発光素子の発光部が垂直になるように配置固定する
ようにしたものである。
【０００９】このように、電子素子上に発光素子を直接
搭載固定するようにしたので、発光素子を保持固定する
ヘッダ、基板上のパターン等が不要であり、安価なもの
となる。また、モジュールの大きさも小さなものとな
る。 〔４〕上記〔１〕記載の光モジュールにおいて、前記光
学素子の配線端部と電子素子の配線端部とを半田により
配線接続及び固定するようにしたものである。
搭載固定するようにしたので、発光素子を保持固定する
ヘッダ、基板上のパターン等が不要であり、安価なもの
となる。また、モジュールの大きさも小さなものとな
る。 〔４〕上記〔１〕記載の光モジュールにおいて、前記光
学素子の配線端部と電子素子の配線端部とを半田により
配線接続及び固定するようにしたものである。
【００１０】このように、前記光学素子の配線端部と電
子素子の配線端部とを半田により配線接続及び固定する
ことにより、電気的接続と、機械的固定とを単純に、し
かも容易に行うことができる。 〔５〕上記〔１〕記載の光モジュールにおいて、前記光
学素子の配線端部と電子素子の配線端部とを樹脂により
配線接続及び接着固定するようにしたものである。
子素子の配線端部とを半田により配線接続及び固定する
ことにより、電気的接続と、機械的固定とを単純に、し
かも容易に行うことができる。 〔５〕上記〔１〕記載の光モジュールにおいて、前記光
学素子の配線端部と電子素子の配線端部とを樹脂により
配線接続及び接着固定するようにしたものである。
【００１１】このように、前記光学素子の配線端部と電
子素子の配線端部とを配線接続及び接着固定するように
したので、電気的接続と、機械的固定とを高温に加熱す
ることなく行うことができる。 〔６〕上記〔１〕記載の光モジュールにおいて、前記光
学素子と電子素子とをＴＡＢテープにより配線接続及び
固定するようにしたものである。
子素子の配線端部とを配線接続及び接着固定するように
したので、電気的接続と、機械的固定とを高温に加熱す
ることなく行うことができる。 〔６〕上記〔１〕記載の光モジュールにおいて、前記光
学素子と電子素子とをＴＡＢテープにより配線接続及び
固定するようにしたものである。
【００１２】このように、前記発光素子と電子素子とを
ＴＡＢテープにより配線接続及び固定するようにしたの
で、より多い配線でも容易に電気的接続と実装を行うこ
とができる。
ＴＡＢテープにより配線接続及び固定するようにしたの
で、より多い配線でも容易に電気的接続と実装を行うこ
とができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示す光モジュールの断面図、図２はその光モジ
ュールの平面図、図３はその光モジュールの要部断面
図、図４はその光モジュールの要部斜視図である。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示す光モジュールの断面図、図２はその光モジ
ュールの平面図、図３はその光モジュールの要部断面
図、図４はその光モジュールの要部斜視図である。
【００１４】これらの図において、１１は受光素子、１
２は電子素子、１３は基板、１４は窓１４ａを有するパ
ッケージ、１５はレンズ、１６は光ファイバ、１７はレ
ンズ１５と光ファイバ１６を保持したスリーブ、１８は
電気接続用端子である。受光素子１１は通常ＩｎＰ等の
基板に、基板の平面側から光が入射されるように、受光
部１１ａが作製され、ダイシング等によりチップ状に切
り出される。この受光素子１１は電気接続用の配線パタ
ーンが施されている。また、前置増幅器等の電子素子１
２はＳｉ，ＧａＡｓ等の基板で作製され、受光素子１１
との接続用配線パターン、パッケージ１４に設けられた
電気接続用端子１８への接続用配線パッケージ等が施さ
れている。
２は電子素子、１３は基板、１４は窓１４ａを有するパ
ッケージ、１５はレンズ、１６は光ファイバ、１７はレ
ンズ１５と光ファイバ１６を保持したスリーブ、１８は
電気接続用端子である。受光素子１１は通常ＩｎＰ等の
基板に、基板の平面側から光が入射されるように、受光
部１１ａが作製され、ダイシング等によりチップ状に切
り出される。この受光素子１１は電気接続用の配線パタ
ーンが施されている。また、前置増幅器等の電子素子１
２はＳｉ，ＧａＡｓ等の基板で作製され、受光素子１１
との接続用配線パターン、パッケージ１４に設けられた
電気接続用端子１８への接続用配線パッケージ等が施さ
れている。
【００１５】受光素子１１は、電子素子１２のパターン
面上に、かつ受光素子１１の受光部１１ａが電子素子１
２のパターン面と垂直になる状態で、受光素子１１の配
線端部と、電子素子１２の配線端部とを半田１９によ
り、配線接続及び固定する。このようにして、受光素子
１１に設けられた電気接続用配線パターン１１ｂと、電
子素子１２に設けられた受光素子１１との接続用配線パ
ターン１２Ａとは、半田１９等により電気的に接続され
る。
面上に、かつ受光素子１１の受光部１１ａが電子素子１
２のパターン面と垂直になる状態で、受光素子１１の配
線端部と、電子素子１２の配線端部とを半田１９によ
り、配線接続及び固定する。このようにして、受光素子
１１に設けられた電気接続用配線パターン１１ｂと、電
子素子１２に設けられた受光素子１１との接続用配線パ
ターン１２Ａとは、半田１９等により電気的に接続され
る。
【００１６】この半田による配線接続及び固定は、半田
に代えて、導電性樹脂でもって、配線接続及び機械的に
固定することもできる。上記したように、受光素子１１
を搭載した電子素子１２は、基板１３を介してパッケー
ジ１４に固定され、電気接続用端子１８に、電源、信号
等の電気配線が接続されている。
に代えて、導電性樹脂でもって、配線接続及び機械的に
固定することもできる。上記したように、受光素子１１
を搭載した電子素子１２は、基板１３を介してパッケー
ジ１４に固定され、電気接続用端子１８に、電源、信号
等の電気配線が接続されている。
【００１７】レンズ１５、光ファイバ１６が光学的最適
距離で内部に固定されたスリーブ１７は、パッケージ１
４の側壁に設けられた窓１４ａを介して、パッケージ１
４の外部に受光素子１１の受光部１１ａに相対する最適
位置（光ファイバ１６からの光が最も多く受光素子に入
光する位置、換言すれば、光ファイバ１６からの一定の
出射光量で、受光素子１１からの出力電流が最大になる
位置）に、ＹＡＧ溶接等により固定される。
距離で内部に固定されたスリーブ１７は、パッケージ１
４の側壁に設けられた窓１４ａを介して、パッケージ１
４の外部に受光素子１１の受光部１１ａに相対する最適
位置（光ファイバ１６からの光が最も多く受光素子に入
光する位置、換言すれば、光ファイバ１６からの一定の
出射光量で、受光素子１１からの出力電流が最大になる
位置）に、ＹＡＧ溶接等により固定される。
【００１８】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図５は本発明の第２実施例を示す光モジュールの要
部断面図、図６はその光モジュールの要部斜視図であ
る。これらの図において、２１は銅箔パターン２１Ａを
有し、直角に曲げられたポリイミド樹脂等によるＴＡＢ
テープである。受光素子１１と電子素子１２とは、ＴＡ
Ｂテープ２１により固定され、かつ電気的接続は、ＴＡ
Ｂテープ２１の銅箔パターン２１Ａにより行われる。
る。図５は本発明の第２実施例を示す光モジュールの要
部断面図、図６はその光モジュールの要部斜視図であ
る。これらの図において、２１は銅箔パターン２１Ａを
有し、直角に曲げられたポリイミド樹脂等によるＴＡＢ
テープである。受光素子１１と電子素子１２とは、ＴＡ
Ｂテープ２１により固定され、かつ電気的接続は、ＴＡ
Ｂテープ２１の銅箔パターン２１Ａにより行われる。
【００１９】上記実施例では、受光素子の受光部と光フ
ァイバを各単一のものとして説明したが、受光素子に一
定の間隔で配置された受光部が複数であり、光ファイバ
も受光部の間隔と同一の間隔で並べられたアレイ状であ
っても、何ら差し支えない。もちろん、電子素子もそれ
に伴ったものであることは言うまでもない。なお、上記
実施例においては、光学素子として、受光素子について
説明したが、発光素子の場合においても、同様の構造と
することができる。つまり、受光素子の場合とは逆に、
発光素子から出射される光が光ファイバに入射される点
を除くと、その実装構造は同様の構造となる。
ァイバを各単一のものとして説明したが、受光素子に一
定の間隔で配置された受光部が複数であり、光ファイバ
も受光部の間隔と同一の間隔で並べられたアレイ状であ
っても、何ら差し支えない。もちろん、電子素子もそれ
に伴ったものであることは言うまでもない。なお、上記
実施例においては、光学素子として、受光素子について
説明したが、発光素子の場合においても、同様の構造と
することができる。つまり、受光素子の場合とは逆に、
発光素子から出射される光が光ファイバに入射される点
を除くと、その実装構造は同様の構造となる。
【００２０】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、電子素子上に光学
素子を直接搭載固定するようにしたので、光学素子を保
持固定するヘッダ、基板上のパターン等が不要であり、
安価なものとなる。また、モジュールの大きさも小さな
ものとなる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、電子素子上に光学
素子を直接搭載固定するようにしたので、光学素子を保
持固定するヘッダ、基板上のパターン等が不要であり、
安価なものとなる。また、モジュールの大きさも小さな
ものとなる。
【００２２】（２）請求項２記載の発明によれば、電子
素子上に受光素子を直接搭載固定するようにしたので、
受光素子を保持固定するヘッダ、基板上のパターン等が
不要であり、安価なものとなる。また、モジュールの大
きさも小さなものとなる。 （３）請求項３記載の発明によれば、電子素子上に発光
素子を直接搭載固定するようにしたので、発光素子を保
持固定するヘッダ、基板上のパターン等が不要であり、
安価なものとなる。また、モジュールの大きさも小さな
ものとなる。
素子上に受光素子を直接搭載固定するようにしたので、
受光素子を保持固定するヘッダ、基板上のパターン等が
不要であり、安価なものとなる。また、モジュールの大
きさも小さなものとなる。 （３）請求項３記載の発明によれば、電子素子上に発光
素子を直接搭載固定するようにしたので、発光素子を保
持固定するヘッダ、基板上のパターン等が不要であり、
安価なものとなる。また、モジュールの大きさも小さな
ものとなる。
【００２３】（４）請求項４記載の発明によれば、前記
光学素子の配線端部と電子素子の配線端部とを半田によ
り配線接続及び固定することにより、電気的接続と、機
械的固定とを単純に、しかも容易に行うことができる。 （５）請求項５記載の発明によれば、前記光学素子の配
線端部と電子素子の配線端部とを樹脂により配線接続及
び接着固定するようにしたので、電気的接続と、機械的
固定とを高温に加熱することなく行うことができる。
光学素子の配線端部と電子素子の配線端部とを半田によ
り配線接続及び固定することにより、電気的接続と、機
械的固定とを単純に、しかも容易に行うことができる。 （５）請求項５記載の発明によれば、前記光学素子の配
線端部と電子素子の配線端部とを樹脂により配線接続及
び接着固定するようにしたので、電気的接続と、機械的
固定とを高温に加熱することなく行うことができる。
【００２４】（６）請求項６記載の発明によれば、前記
発光素子と電子素子とをＴＡＢテープにより配線接続及
び固定するようにしたので、より多い配線でも容易に電
気的接続と実装を行うことができる。
発光素子と電子素子とをＴＡＢテープにより配線接続及
び固定するようにしたので、より多い配線でも容易に電
気的接続と実装を行うことができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す光モジュールの断面
図である。
図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す光モジュールの平面
図である。
図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す光モジュールの要部
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す光モジュールの要部
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本発明の第２実施例を示す光モジュールの要部
断面図である。
断面図である。
【図６】本発明の第２実施例を示す光モジュールの要部
斜視図である。
斜視図である。
【図７】従来の光モジュールの斜視図である。
１１ 受光素子 １２ 電子素子 １３ 基板 １４ パッケージ １４ａ 窓 １５ レンズ １６ 光ファイバ １７ スリーブ １８ 電気接続用端子 １１ａ 受光部 １１ｂ 電気接続用配線パターン １２Ａ 接続用配線パターン １９ 半田 ２１ ＴＡＢテープ ２１Ａ 銅箔パターン
Claims (6)
- 【請求項１】 光学素子と該光学素子に接続される電子
素子と、少なくとも前記光学素子と前記電子素子とを内
部に保持するパッケージと、該パッケージの外部に前記
光学素子に光が作用する光ファイバ等の光学ユニットが
固定された光モジュールにおいて、 前記電子素子上に前記光学素子の受発光部が垂直になる
ように配置固定するようにしたことを特徴とする光モジ
ュール。 - 【請求項２】 受光素子と該受光素子に接続される電子
素子と、少なくとも前記受光素子と前記電子素子とを内
部に保持するパッケージと、該パッケージの外部に前記
受光素子への光を導入する光ファイバ等の光学ユニット
が固定された光モジュールにおいて、 前記電子素子上に前記受光素子の受光部が垂直になるよ
うに配置固定するようにしたことを特徴とする光モジュ
ール。 - 【請求項３】 発光素子と該発光素子に接続される電子
素子と、少なくとも前記発光素子と前記電子素子とを内
部に保持するパッケージと、該パッケージの外部に前記
発光素子からの光を導入する光ファイバ等の光学ユニッ
トが固定された光モジュールにおいて、 前記電子素子上に前記発光素子の発光部が垂直になるよ
うに配置固定するようにしたことを特徴とする光モジュ
ール。 - 【請求項４】 請求項１記載の光モジュールにおいて、
前記光学素子の配線端部と電子素子の配線端部とを半田
により配線接続及び固定するようにしたことを特徴とす
る光モジュール。 - 【請求項５】 請求項１記載の光モジュールにおいて、
前記光学素子の配線端部と電子素子の配線端部とを樹脂
により配線接続及び接着固定するようにしたことを特徴
とする光モジュール。 - 【請求項６】 請求項１記載の光モジュールにおいて、
前記光学素子と電子素子とをＴＡＢテープにより配線接
続及び固定するようにしたことを特徴とする光モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071716A JPH10270724A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071716A JPH10270724A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270724A true JPH10270724A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13468539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9071716A Withdrawn JPH10270724A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270724A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101464268B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2014-11-25 | 인하대학교 산학협력단 | 광 인쇄회로기판의 구조 및 제조방법 |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP9071716A patent/JPH10270724A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101464268B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2014-11-25 | 인하대학교 산학협력단 | 광 인쇄회로기판의 구조 및 제조방법 |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |