JPH0735956A - 光パッケージ - Google Patents

光パッケージ

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JPH0735956A
JPH0735956A JP5180398A JP18039893A JPH0735956A JP H0735956 A JPH0735956 A JP H0735956A JP 5180398 A JP5180398 A JP 5180398A JP 18039893 A JP18039893 A JP 18039893A JP H0735956 A JPH0735956 A JP H0735956A
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俊治 永野
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Abstract

(57)【要約】 【構成】パッケージがフィルム状被覆部材で構成され、
内部に絶縁性流体を封入する光パッケージ。 【効果】パッケージがフィルム状被覆部材であるため
に、絶縁性流体の対流によって光パッケージ内部の熱を
放熱しやすくなり、小型で効率の良い冷却方法を有する
光パッケージとなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光信号と電気信号との
送受信を行う光パッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、発光ダイオード(LED)、
レーザーダイオード(LD)、フォトダイオード(P
D)、光集積回路チップ(OEIC)に代表されるよう
な電気信号と光信号との送受信を行わせるための光電変
換素子を使用すると、光電変換素子が発熱し、この発熱
により光パッケージ内で温度上昇が起こり、光電変換素
子自体の特性が大きく変化してしまうために、図5の断
面図に示すように、パッケージ11の底面に冷却通路用
溝12または冷却通路用孔13a、13bを有する各基
板14a、14b、14cを一体化して形成させ、冷却
通路用孔13bにつながっている流体出入口用配管部1
5a、15bから流体を出入力させ、冷却通路用溝12
と冷却通路用孔13a、13bで循環させる方法により
(特開昭47−36973号公報参照)、あるいは図6
の断面図に示すように、電子素子22や発光または受光
素子23を有するパッケージ21につながれている光信
号の送受信手段である光ファイバにより形成される導波
路基板24の上面に冷却手段25を設ける方法により
(実開昭63−182555号公報参照)、光パッケー
ジ内部の冷却を行い、光電変換素子の温度変化による特
性の変化を極力抑えようとしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の図5
の場合による冷却方法は、パッケージ11の外部を冷却
させるために、パッケージ11の内部の冷却方法として
は非常に効率が悪く、しかも流体を循環させるための装
置が必要となるために大型化してしまうという問題があ
った。また、図6の場合による冷却方法は、導波路基板
24の上面に冷却手段25を設けても、光ファイバ自体
は熱伝達を行わないためにパッケージ21の内部の冷却
方法としては非常に効率が悪く、しかも冷却手段25を
有するためにどうしても大型化してしまうという問題が
あった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点に
鑑みてなされたものであり、パッケージ内部に光伝送手
段と、前記光伝送手段に接続される光電変換素子とが具
備され、光信号と電気信号との送受信を行う光パッケー
ジにおいて、前記光パッケージがフィルム状被覆部材で
構成され、絶縁性流体が封入された光パッケージであ
る。
【0005】
【作用】本発明によれば、光伝送手段、光電変換素子を
絶縁性流体が封入されている気密状態のフィルム状被覆
部材で覆うことにより、絶縁性流体の対流によって光パ
ッケージ内部の熱をフィルム状被覆部材の外部へ放出す
るようになる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図1乃至図4は本発明の4つの実施例を示し、図に
おいて同じ部材は同じ符号で示す。図1は、本発明の第
1の実施例を示す図であり、光ファイバ1と電気回路2
により光信号と電気信号の送受信を行う場合であるが、
光パッケージは、光信号を電気信号に、あるいは電気信
号を光信号に変換させるLDやLEDなどの発光素子3
aとPDなどの受光素子3bなどよりなる光電変換素子
3、光ファイバ1と電気回路2との送受信を低損失に行
うために光ファイバ1・電気回路2・光電変換素子3の
相対的位置関係を好ましい状態で固定させるための保持
部材4、光ファイバ1・電気回路2・光電変換素子3・
保持部材4を気密状態で覆うフィルム状被覆部材5、フ
ィルム状被覆部材5の内部に封入されている絶縁性流体
6よりなる。
【0007】このように、保持部材4により光信号と電
気信号が低損失な送受信となるように固定しておき、光
ファイバ1・電気回路2・光電変換素子3・保持部材4
を気密状態であるフィルム状被覆部材5で覆い、内部に
絶縁性流体6を封入することによって、光電変換素子3
が発熱し、フィルム状被覆部材5の内部において温度上
昇が起こった場合に、絶縁性流体6が対流して、フィル
ム状被覆部材5の表面付近に熱が移動し、フィルム状被
覆部材5の外部との温度差による放熱作用が起こること
により熱が冷却するようになる。なお、パッケージをフ
ィルム状被覆部材5としたのは、外部との温度差による
放熱作用の効率を良くするためであり、例えばプラスチ
ックスシートを使用すればよい。
【0008】ここで、保持部材4は、光信号と電気信号
との送受信を低損失に行えるように少なくとも光ファイ
バ1・電気回路2・光電変換素子3のいずれか1つを保
持できるものであればよい。また、フィルム状被覆部材
5としては、封入する絶縁性流体6に影響されずに気密
状態を長時間維持でき、耐熱性を有し、外部からの光を
遮断するものであればどのようなものであってもよい。
そして、絶縁性流体6は、絶縁性を有し、かつ内部の素
子の酸化や劣化を促進させないものであればよく、例え
ばヘリウムなどの不活性ガス、フロンまたは窒素ガスで
あればよい。さらに4塩化フッ素などのような潜熱の大
きいものを絶縁性流体6として使用すると、発熱量の大
きな光電変換素子3に対しても放熱特性を向上させるこ
とができるようになる。
【0009】また、図1(b)に示すように、フィルム
状被覆部材5の内面または外面に振動子7を載置する
と、フィルム状被覆部材5が振動するために、放熱の効
果をより高めるようにすることができる。なお、振動子
7としては、フィルム状被覆部材5を全体的に振動させ
ることができるものであればよく、例えば水晶振動子、
ピエゾ素子、ダイヤフラム型振動子、バイメタル振動
子、静電アクチュエータなどを使用すればよい。
【0010】図2は、本発明の第2の実施例を示す断面
図であり、フィルム状被覆部材5の内部に電気回路2に
つながれている集積回路基板8をも設置させた場合であ
るが、このようにファイルム状被覆部材5内部に集積回
路基板8を設置させることにより、より小型化なもの
に、かつ光集積回路基板8が外部からの変動を受けにく
くすることができるようになる。
【0011】図3は、本発明の第3の実施例を示す断面
図であり、電気信号として外部へ接続するためのピン9
を有するICパッケージ10の面上に、光電変換素子3
として光集積回路チップを設置した場合である。ここ
で、光ファイバ1や光電変換素子3をICパッケージ1
0に載置する前に、ICパッケージ10の面上の光ファ
イバ1や光電変換素子3を載置する部分に目印等を付け
る、あるいは定位置に載置しやすいような凹部または凸
部を形成させるとにより、通常のICパッケージ10を
使用した場合でも光信号と電気信号を低損失に送受信さ
せることができるようになる。
【0012】図4は、本発明の第4の実施例を示す断面
図であり、電気信号から光信号へ変換させるのみの場合
であり、光ファイバ1と電気回路2間に発光素子3aを
設置させている。このように目的に応じて光電変換素子
3を最小限必要なもののみを使用することにより、被覆
部材5内部の発熱量が少なくなり、しかもより小型にす
ることができるようになる。
【0013】
【発明の効果】以上のように、本発明の光パッケージに
よれば、パッケージがフィルム状被覆部材で構成され、
絶縁性流体を封入することにより、フィルム状被覆部材
であるために、絶縁性流体の対流によって光パッケージ
内部の熱を放熱しやすくなり、小型で効率の良い冷却方
法を有する光パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す図であり、図
(a)は斜視概略図、図(b)はX−X線断面概略図で
ある。
【図2】本発明の第2の実施例を示す断面概略図であ
る。
【図3】本発明の第3の実施例を示す断面概略図であ
る。
【図4】本発明の第4の実施例を示す断面概略図であ
る。
【図5】従来の冷却手段を示す断面概略図である。
【図6】従来の冷却手段を示す断面概略図である。
【符号の説明】
1 :光ファイバ 2 :電気回路 3a:発光素子 3b:受光素子 3 :光電変換素子 4 :保持部材 5 :フィルム状被覆部材 6 :絶縁性流体 7 :振動子 8 :集積回路基板 9 :ピン 10:ICパッケージ 11、21:パッケージ 12:冷却用溝 13a、13b:冷却用孔 14a、14b、14c:基板 15a、15b:流体出入口用配管部 22:電子素子 23:受光素子または発光素子 24:導波路基板 25:冷却手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パッケージ内部に光伝送手段と、前記光伝
    送手段に接続される光電変換素子とが具備され、光信号
    と電気信号との送受信を行う光パッケージにおいて、前
    記光パッケージがフィルム状被覆部材で構成され、内部
    に絶縁性流体が封入されたことを特徴とする光パッケー
    ジ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2021044506A (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 豊田合成株式会社 紫外光照射装置

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