JPH0735956A - 光パッケージ - Google Patents
光パッケージInfo
- Publication number
- JPH0735956A JPH0735956A JP5180398A JP18039893A JPH0735956A JP H0735956 A JPH0735956 A JP H0735956A JP 5180398 A JP5180398 A JP 5180398A JP 18039893 A JP18039893 A JP 18039893A JP H0735956 A JPH0735956 A JP H0735956A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- photoelectric conversion
- optical
- insulating fluid
- conversion element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】パッケージがフィルム状被覆部材で構成され、
内部に絶縁性流体を封入する光パッケージ。 【効果】パッケージがフィルム状被覆部材であるため
に、絶縁性流体の対流によって光パッケージ内部の熱を
放熱しやすくなり、小型で効率の良い冷却方法を有する
光パッケージとなる。
内部に絶縁性流体を封入する光パッケージ。 【効果】パッケージがフィルム状被覆部材であるため
に、絶縁性流体の対流によって光パッケージ内部の熱を
放熱しやすくなり、小型で効率の良い冷却方法を有する
光パッケージとなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光信号と電気信号との
送受信を行う光パッケージに関する。
送受信を行う光パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、発光ダイオード（ＬＥＤ）、
レーザーダイオード（ＬＤ）、フォトダイオード（Ｐ
Ｄ）、光集積回路チップ（ＯＥＩＣ）に代表されるよう
な電気信号と光信号との送受信を行わせるための光電変
換素子を使用すると、光電変換素子が発熱し、この発熱
により光パッケージ内で温度上昇が起こり、光電変換素
子自体の特性が大きく変化してしまうために、図５の断
面図に示すように、パッケージ１１の底面に冷却通路用
溝１２または冷却通路用孔１３ａ、１３ｂを有する各基
板１４ａ、１４ｂ、１４ｃを一体化して形成させ、冷却
通路用孔１３ｂにつながっている流体出入口用配管部１
５ａ、１５ｂから流体を出入力させ、冷却通路用溝１２
と冷却通路用孔１３ａ、１３ｂで循環させる方法により
（特開昭４７−３６９７３号公報参照）、あるいは図６
の断面図に示すように、電子素子２２や発光または受光
素子２３を有するパッケージ２１につながれている光信
号の送受信手段である光ファイバにより形成される導波
路基板２４の上面に冷却手段２５を設ける方法により
（実開昭６３−１８２５５５号公報参照）、光パッケー
ジ内部の冷却を行い、光電変換素子の温度変化による特
性の変化を極力抑えようとしていた。
レーザーダイオード（ＬＤ）、フォトダイオード（Ｐ
Ｄ）、光集積回路チップ（ＯＥＩＣ）に代表されるよう
な電気信号と光信号との送受信を行わせるための光電変
換素子を使用すると、光電変換素子が発熱し、この発熱
により光パッケージ内で温度上昇が起こり、光電変換素
子自体の特性が大きく変化してしまうために、図５の断
面図に示すように、パッケージ１１の底面に冷却通路用
溝１２または冷却通路用孔１３ａ、１３ｂを有する各基
板１４ａ、１４ｂ、１４ｃを一体化して形成させ、冷却
通路用孔１３ｂにつながっている流体出入口用配管部１
５ａ、１５ｂから流体を出入力させ、冷却通路用溝１２
と冷却通路用孔１３ａ、１３ｂで循環させる方法により
（特開昭４７−３６９７３号公報参照）、あるいは図６
の断面図に示すように、電子素子２２や発光または受光
素子２３を有するパッケージ２１につながれている光信
号の送受信手段である光ファイバにより形成される導波
路基板２４の上面に冷却手段２５を設ける方法により
（実開昭６３−１８２５５５号公報参照）、光パッケー
ジ内部の冷却を行い、光電変換素子の温度変化による特
性の変化を極力抑えようとしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の図５
の場合による冷却方法は、パッケージ１１の外部を冷却
させるために、パッケージ１１の内部の冷却方法として
は非常に効率が悪く、しかも流体を循環させるための装
置が必要となるために大型化してしまうという問題があ
った。また、図６の場合による冷却方法は、導波路基板
２４の上面に冷却手段２５を設けても、光ファイバ自体
は熱伝達を行わないためにパッケージ２１の内部の冷却
方法としては非常に効率が悪く、しかも冷却手段２５を
有するためにどうしても大型化してしまうという問題が
あった。
の場合による冷却方法は、パッケージ１１の外部を冷却
させるために、パッケージ１１の内部の冷却方法として
は非常に効率が悪く、しかも流体を循環させるための装
置が必要となるために大型化してしまうという問題があ
った。また、図６の場合による冷却方法は、導波路基板
２４の上面に冷却手段２５を設けても、光ファイバ自体
は熱伝達を行わないためにパッケージ２１の内部の冷却
方法としては非常に効率が悪く、しかも冷却手段２５を
有するためにどうしても大型化してしまうという問題が
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点に
鑑みてなされたものであり、パッケージ内部に光伝送手
段と、前記光伝送手段に接続される光電変換素子とが具
備され、光信号と電気信号との送受信を行う光パッケー
ジにおいて、前記光パッケージがフィルム状被覆部材で
構成され、絶縁性流体が封入された光パッケージであ
る。
鑑みてなされたものであり、パッケージ内部に光伝送手
段と、前記光伝送手段に接続される光電変換素子とが具
備され、光信号と電気信号との送受信を行う光パッケー
ジにおいて、前記光パッケージがフィルム状被覆部材で
構成され、絶縁性流体が封入された光パッケージであ
る。
【０００５】
【作用】本発明によれば、光伝送手段、光電変換素子を
絶縁性流体が封入されている気密状態のフィルム状被覆
部材で覆うことにより、絶縁性流体の対流によって光パ
ッケージ内部の熱をフィルム状被覆部材の外部へ放出す
るようになる。
絶縁性流体が封入されている気密状態のフィルム状被覆
部材で覆うことにより、絶縁性流体の対流によって光パ
ッケージ内部の熱をフィルム状被覆部材の外部へ放出す
るようになる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１乃至図４は本発明の４つの実施例を示し、図に
おいて同じ部材は同じ符号で示す。図１は、本発明の第
１の実施例を示す図であり、光ファイバ１と電気回路２
により光信号と電気信号の送受信を行う場合であるが、
光パッケージは、光信号を電気信号に、あるいは電気信
号を光信号に変換させるＬＤやＬＥＤなどの発光素子３
ａとＰＤなどの受光素子３ｂなどよりなる光電変換素子
３、光ファイバ１と電気回路２との送受信を低損失に行
うために光ファイバ１・電気回路２・光電変換素子３の
相対的位置関係を好ましい状態で固定させるための保持
部材４、光ファイバ１・電気回路２・光電変換素子３・
保持部材４を気密状態で覆うフィルム状被覆部材５、フ
ィルム状被覆部材５の内部に封入されている絶縁性流体
６よりなる。
る。図１乃至図４は本発明の４つの実施例を示し、図に
おいて同じ部材は同じ符号で示す。図１は、本発明の第
１の実施例を示す図であり、光ファイバ１と電気回路２
により光信号と電気信号の送受信を行う場合であるが、
光パッケージは、光信号を電気信号に、あるいは電気信
号を光信号に変換させるＬＤやＬＥＤなどの発光素子３
ａとＰＤなどの受光素子３ｂなどよりなる光電変換素子
３、光ファイバ１と電気回路２との送受信を低損失に行
うために光ファイバ１・電気回路２・光電変換素子３の
相対的位置関係を好ましい状態で固定させるための保持
部材４、光ファイバ１・電気回路２・光電変換素子３・
保持部材４を気密状態で覆うフィルム状被覆部材５、フ
ィルム状被覆部材５の内部に封入されている絶縁性流体
６よりなる。
【０００７】このように、保持部材４により光信号と電
気信号が低損失な送受信となるように固定しておき、光
ファイバ１・電気回路２・光電変換素子３・保持部材４
を気密状態であるフィルム状被覆部材５で覆い、内部に
絶縁性流体６を封入することによって、光電変換素子３
が発熱し、フィルム状被覆部材５の内部において温度上
昇が起こった場合に、絶縁性流体６が対流して、フィル
ム状被覆部材５の表面付近に熱が移動し、フィルム状被
覆部材５の外部との温度差による放熱作用が起こること
により熱が冷却するようになる。なお、パッケージをフ
ィルム状被覆部材５としたのは、外部との温度差による
放熱作用の効率を良くするためであり、例えばプラスチ
ックスシートを使用すればよい。
気信号が低損失な送受信となるように固定しておき、光
ファイバ１・電気回路２・光電変換素子３・保持部材４
を気密状態であるフィルム状被覆部材５で覆い、内部に
絶縁性流体６を封入することによって、光電変換素子３
が発熱し、フィルム状被覆部材５の内部において温度上
昇が起こった場合に、絶縁性流体６が対流して、フィル
ム状被覆部材５の表面付近に熱が移動し、フィルム状被
覆部材５の外部との温度差による放熱作用が起こること
により熱が冷却するようになる。なお、パッケージをフ
ィルム状被覆部材５としたのは、外部との温度差による
放熱作用の効率を良くするためであり、例えばプラスチ
ックスシートを使用すればよい。
【０００８】ここで、保持部材４は、光信号と電気信号
との送受信を低損失に行えるように少なくとも光ファイ
バ１・電気回路２・光電変換素子３のいずれか１つを保
持できるものであればよい。また、フィルム状被覆部材
５としては、封入する絶縁性流体６に影響されずに気密
状態を長時間維持でき、耐熱性を有し、外部からの光を
遮断するものであればどのようなものであってもよい。
そして、絶縁性流体６は、絶縁性を有し、かつ内部の素
子の酸化や劣化を促進させないものであればよく、例え
ばヘリウムなどの不活性ガス、フロンまたは窒素ガスで
あればよい。さらに４塩化フッ素などのような潜熱の大
きいものを絶縁性流体６として使用すると、発熱量の大
きな光電変換素子３に対しても放熱特性を向上させるこ
とができるようになる。
との送受信を低損失に行えるように少なくとも光ファイ
バ１・電気回路２・光電変換素子３のいずれか１つを保
持できるものであればよい。また、フィルム状被覆部材
５としては、封入する絶縁性流体６に影響されずに気密
状態を長時間維持でき、耐熱性を有し、外部からの光を
遮断するものであればどのようなものであってもよい。
そして、絶縁性流体６は、絶縁性を有し、かつ内部の素
子の酸化や劣化を促進させないものであればよく、例え
ばヘリウムなどの不活性ガス、フロンまたは窒素ガスで
あればよい。さらに４塩化フッ素などのような潜熱の大
きいものを絶縁性流体６として使用すると、発熱量の大
きな光電変換素子３に対しても放熱特性を向上させるこ
とができるようになる。
【０００９】また、図１（ｂ）に示すように、フィルム
状被覆部材５の内面または外面に振動子７を載置する
と、フィルム状被覆部材５が振動するために、放熱の効
果をより高めるようにすることができる。なお、振動子
７としては、フィルム状被覆部材５を全体的に振動させ
ることができるものであればよく、例えば水晶振動子、
ピエゾ素子、ダイヤフラム型振動子、バイメタル振動
子、静電アクチュエータなどを使用すればよい。
状被覆部材５の内面または外面に振動子７を載置する
と、フィルム状被覆部材５が振動するために、放熱の効
果をより高めるようにすることができる。なお、振動子
７としては、フィルム状被覆部材５を全体的に振動させ
ることができるものであればよく、例えば水晶振動子、
ピエゾ素子、ダイヤフラム型振動子、バイメタル振動
子、静電アクチュエータなどを使用すればよい。
【００１０】図２は、本発明の第２の実施例を示す断面
図であり、フィルム状被覆部材５の内部に電気回路２に
つながれている集積回路基板８をも設置させた場合であ
るが、このようにファイルム状被覆部材５内部に集積回
路基板８を設置させることにより、より小型化なもの
に、かつ光集積回路基板８が外部からの変動を受けにく
くすることができるようになる。
図であり、フィルム状被覆部材５の内部に電気回路２に
つながれている集積回路基板８をも設置させた場合であ
るが、このようにファイルム状被覆部材５内部に集積回
路基板８を設置させることにより、より小型化なもの
に、かつ光集積回路基板８が外部からの変動を受けにく
くすることができるようになる。
【００１１】図３は、本発明の第３の実施例を示す断面
図であり、電気信号として外部へ接続するためのピン９
を有するＩＣパッケージ１０の面上に、光電変換素子３
として光集積回路チップを設置した場合である。ここ
で、光ファイバ１や光電変換素子３をＩＣパッケージ１
０に載置する前に、ＩＣパッケージ１０の面上の光ファ
イバ１や光電変換素子３を載置する部分に目印等を付け
る、あるいは定位置に載置しやすいような凹部または凸
部を形成させるとにより、通常のＩＣパッケージ１０を
使用した場合でも光信号と電気信号を低損失に送受信さ
せることができるようになる。
図であり、電気信号として外部へ接続するためのピン９
を有するＩＣパッケージ１０の面上に、光電変換素子３
として光集積回路チップを設置した場合である。ここ
で、光ファイバ１や光電変換素子３をＩＣパッケージ１
０に載置する前に、ＩＣパッケージ１０の面上の光ファ
イバ１や光電変換素子３を載置する部分に目印等を付け
る、あるいは定位置に載置しやすいような凹部または凸
部を形成させるとにより、通常のＩＣパッケージ１０を
使用した場合でも光信号と電気信号を低損失に送受信さ
せることができるようになる。
【００１２】図４は、本発明の第４の実施例を示す断面
図であり、電気信号から光信号へ変換させるのみの場合
であり、光ファイバ１と電気回路２間に発光素子３ａを
設置させている。このように目的に応じて光電変換素子
３を最小限必要なもののみを使用することにより、被覆
部材５内部の発熱量が少なくなり、しかもより小型にす
ることができるようになる。
図であり、電気信号から光信号へ変換させるのみの場合
であり、光ファイバ１と電気回路２間に発光素子３ａを
設置させている。このように目的に応じて光電変換素子
３を最小限必要なもののみを使用することにより、被覆
部材５内部の発熱量が少なくなり、しかもより小型にす
ることができるようになる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明の光パッケージに
よれば、パッケージがフィルム状被覆部材で構成され、
絶縁性流体を封入することにより、フィルム状被覆部材
であるために、絶縁性流体の対流によって光パッケージ
内部の熱を放熱しやすくなり、小型で効率の良い冷却方
法を有する光パッケージを提供することができる。
よれば、パッケージがフィルム状被覆部材で構成され、
絶縁性流体を封入することにより、フィルム状被覆部材
であるために、絶縁性流体の対流によって光パッケージ
内部の熱を放熱しやすくなり、小型で効率の良い冷却方
法を有する光パッケージを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図であり、図
（ａ）は斜視概略図、図（ｂ）はＸ−Ｘ線断面概略図で
ある。
（ａ）は斜視概略図、図（ｂ）はＸ−Ｘ線断面概略図で
ある。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面概略図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施例を示す断面概略図であ
る。
る。
【図４】本発明の第４の実施例を示す断面概略図であ
る。
る。
【図５】従来の冷却手段を示す断面概略図である。
【図６】従来の冷却手段を示す断面概略図である。
１ ：光ファイバ ２ ：電気回路 ３ａ：発光素子 ３ｂ：受光素子 ３ ：光電変換素子 ４ ：保持部材 ５ ：フィルム状被覆部材 ６ ：絶縁性流体 ７ ：振動子 ８ ：集積回路基板 ９ ：ピン １０：ＩＣパッケージ １１、２１：パッケージ １２：冷却用溝 １３ａ、１３ｂ：冷却用孔 １４ａ、１４ｂ、１４ｃ：基板 １５ａ、１５ｂ：流体出入口用配管部 ２２：電子素子 ２３：受光素子または発光素子 ２４：導波路基板 ２５：冷却手段
Claims (1)
- 【請求項１】パッケージ内部に光伝送手段と、前記光伝
送手段に接続される光電変換素子とが具備され、光信号
と電気信号との送受信を行う光パッケージにおいて、前
記光パッケージがフィルム状被覆部材で構成され、内部
に絶縁性流体が封入されたことを特徴とする光パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18039893A JP3241176B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 光パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18039893A JP3241176B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 光パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0735956A true JPH0735956A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3241176B2 JP3241176B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=16082545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18039893A Expired - Fee Related JP3241176B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 光パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241176B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5878807A (en) * | 1996-02-16 | 1999-03-09 | Takahashi; Kei | Fluid channeling unit |
| US5954129A (en) * | 1996-02-14 | 1999-09-21 | Takahashi; Kei | Flow control unit |
| WO2013039209A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日本電気株式会社 | 光送受信装置及びその製造方法 |
| JP2021044506A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 豊田合成株式会社 | 紫外光照射装置 |
-
1993
- 1993-07-21 JP JP18039893A patent/JP3241176B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5954129A (en) * | 1996-02-14 | 1999-09-21 | Takahashi; Kei | Flow control unit |
| US5878807A (en) * | 1996-02-16 | 1999-03-09 | Takahashi; Kei | Fluid channeling unit |
| WO2013039209A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日本電気株式会社 | 光送受信装置及びその製造方法 |
| CN103782211A (zh) * | 2011-09-15 | 2014-05-07 | 日本电气株式会社 | 光发送器/接收器设备及其制造方法 |
| CN103782211B (zh) * | 2011-09-15 | 2015-12-02 | 日本电气株式会社 | 光发送器/接收器设备及其制造方法 |
| JP2021044506A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 豊田合成株式会社 | 紫外光照射装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3241176B2 (ja) | 2001-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4267559A (en) | Low thermal impedance light-emitting diode package | |
| JP3711332B2 (ja) | 電子機器 | |
| US6992895B2 (en) | Heat controlled optoelectrical unit | |
| JP2015088641A (ja) | 光モジュール | |
| US6735353B2 (en) | Module for optical transmitter | |
| US20220350089A1 (en) | Sealed optical transceiver | |
| EP1282206A1 (en) | Method and apparatus for cooling electronic or optoelectronic devices | |
| JP2006171398A (ja) | 光伝送モジュール | |
| JP2002134825A (ja) | レーザダイオードモジュールおよび実装基板 | |
| KR100720789B1 (ko) | 방열구조가 개선된 양방향 광송수신 모듈 | |
| JPH0735956A (ja) | 光パッケージ | |
| CN210518345U (zh) | 高导热收发一体光模块 | |
| EP0911923B1 (en) | Semiconductor laser module | |
| CN113341513B (zh) | 光模块 | |
| JPH05175608A (ja) | 光半導体素子モジュール | |
| US11864354B2 (en) | Optical communication module equipped with heatsink | |
| JP3183247B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JP2005093507A (ja) | 光伝送モジュール | |
| JP2002094170A (ja) | 光モジュール | |
| JP4186058B2 (ja) | レーザ光源装置 | |
| JP2003198026A (ja) | 電子機器 | |
| KR100575639B1 (ko) | 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈 | |
| JPH03296288A (ja) | 光通信モジュール | |
| CN113620234B (zh) | 芯片封装结构、控制方法以及光计算设备 | |
| JP3619697B2 (ja) | 電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |