JPH05175608A - 光半導体素子モジュール - Google Patents
光半導体素子モジュールInfo
- Publication number
- JPH05175608A JPH05175608A JP3337390A JP33739091A JPH05175608A JP H05175608 A JPH05175608 A JP H05175608A JP 3337390 A JP3337390 A JP 3337390A JP 33739091 A JP33739091 A JP 33739091A JP H05175608 A JPH05175608 A JP H05175608A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- semiconductor element
- housing
- mount member
- optical
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- Withdrawn
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ファイバを用いた光通信において用いられ
る光半導体素子モジュールに関し、その小型化を目的と
する。 【構成】 光半導体素子（２）と該光半導体素子との間
で所定の信号授受を行なうＩＣ（１）とをマウント部材
を介してハウジング（５）内で対設せしめた光半導体素
子モジュールにおいて、ＩＣを取り付ける第１のマウン
ト部材（３）と光半導体素子を取り付ける第２のマウン
ト部材（４）とを独立させ、これらマウント部材をハウ
ジングの対向両側に固設して構成する。
る光半導体素子モジュールに関し、その小型化を目的と
する。 【構成】 光半導体素子（２）と該光半導体素子との間
で所定の信号授受を行なうＩＣ（１）とをマウント部材
を介してハウジング（５）内で対設せしめた光半導体素
子モジュールにおいて、ＩＣを取り付ける第１のマウン
ト部材（３）と光半導体素子を取り付ける第２のマウン
ト部材（４）とを独立させ、これらマウント部材をハウ
ジングの対向両側に固設して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ファイバを用いた光通
信において用いられる光半導体素子モジュールに関す
る。
信において用いられる光半導体素子モジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年の通信の高度化にともない通信装置
の小型化が要求されている。このため、光半導体素子に
所望の電気通信を送るためあるいは光半導体素子からの
光信号を所望の電気信号に変換するＩＣを光半導体素子
と同一のモジュール内に組み込み、半導体素子モジュー
ルを構成する。従来の光半導体素子モジュールにおいて
は、図１１に示すように光軸に沿ってＩＣ１、光半導体
素子２、光ファイバ１０を順に並べモジュール２０を実
現していた。
の小型化が要求されている。このため、光半導体素子に
所望の電気通信を送るためあるいは光半導体素子からの
光信号を所望の電気信号に変換するＩＣを光半導体素子
と同一のモジュール内に組み込み、半導体素子モジュー
ルを構成する。従来の光半導体素子モジュールにおいて
は、図１１に示すように光軸に沿ってＩＣ１、光半導体
素子２、光ファイバ１０を順に並べモジュール２０を実
現していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このためモジュールの
サイズ、特に光軸方向のサイズが大きくなっていた。ま
た、ＩＣと光半導体素子が同一のマウント部材（図示せ
ず）上で光軸方向に並べられるためＩＣで発生した熱が
隣接する光半導体素子に影響を及ぼし、光半導体素子の
特性を劣化させる可能性があった。このＩＣからの熱の
影響を除去するために例えばペルチェ効果を用いたクー
ラーをモジュール内に組み込んで冷却することが考えら
れるが、モジュールのサイズがさらに大きくなってしま
い、小型化の要求に反するのみならずコストアップにも
つながる。本発明はコストアップを伴わずにＩＣ内臓タ
イプの光半導体素子モジュールの小型化を可能にするこ
とを目的とする。
サイズ、特に光軸方向のサイズが大きくなっていた。ま
た、ＩＣと光半導体素子が同一のマウント部材（図示せ
ず）上で光軸方向に並べられるためＩＣで発生した熱が
隣接する光半導体素子に影響を及ぼし、光半導体素子の
特性を劣化させる可能性があった。このＩＣからの熱の
影響を除去するために例えばペルチェ効果を用いたクー
ラーをモジュール内に組み込んで冷却することが考えら
れるが、モジュールのサイズがさらに大きくなってしま
い、小型化の要求に反するのみならずコストアップにも
つながる。本発明はコストアップを伴わずにＩＣ内臓タ
イプの光半導体素子モジュールの小型化を可能にするこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、光半導体素子と該光半導体素子と
の間で所定の信号授受を行なうＩＣとをマウント部材を
介してハウジング内で対設せしめた光半導体素子モジュ
ールにおいて、ＩＣを取り付ける第１のマウント部材と
光半導体素子を取り付ける第２のマウント部材とを独立
させ、これらマウント部材をハウジングの対向両側に固
設したことを特徴とする。
に、本発明によれば、光半導体素子と該光半導体素子と
の間で所定の信号授受を行なうＩＣとをマウント部材を
介してハウジング内で対設せしめた光半導体素子モジュ
ールにおいて、ＩＣを取り付ける第１のマウント部材と
光半導体素子を取り付ける第２のマウント部材とを独立
させ、これらマウント部材をハウジングの対向両側に固
設したことを特徴とする。
【０００５】好ましくは第１マウント部材と第２マウン
ト部材との間に光ファイバが配置され、該光ファイバは
少なくともいずれか一方のマウント部材に固定される。
この場合、ハウジングに光を導入するための開口を設け
ることも出来る。さらに、この開口にガラス等を用いて
機密封止できるようにすることも出来る。
ト部材との間に光ファイバが配置され、該光ファイバは
少なくともいずれか一方のマウント部材に固定される。
この場合、ハウジングに光を導入するための開口を設け
ることも出来る。さらに、この開口にガラス等を用いて
機密封止できるようにすることも出来る。
【０００６】
【作用】本発明では、ハウジングの上下に設けた夫々の
マウント部材にＩＣと光半導体素子を別々に配置される
ので、モジュールが全体的に小型化される。また、熱は
夫々のマウント部材を介して反対の方向に逃げ、そのた
め、光半導体素子に影響を及ぼすＩＣの発熱が小さくな
る。
マウント部材にＩＣと光半導体素子を別々に配置される
ので、モジュールが全体的に小型化される。また、熱は
夫々のマウント部材を介して反対の方向に逃げ、そのた
め、光半導体素子に影響を及ぼすＩＣの発熱が小さくな
る。
【０００７】
【実施例】図１に本発明の基本構成を示す。図中１はＩ
Ｃ，２は光半導体素子、３はＩＣ１を固定する第１マウ
ント部材、４は光半導体素子２を固定する第２マウント
部材、５は第１、第２マウント部材３，４を対向して固
定するための開口６付ハウジングである。ＩＣ１、光半
導体装置２、第１マウント部材３及び第２マウント部材
４は夫々ワイヤ７，８により接続されている。開口６は
光半導体素子２から出た光を外部に通すため、あるいは
ハウジング５外部からの光を光半導体素子２に導くため
に用いられる。
Ｃ，２は光半導体素子、３はＩＣ１を固定する第１マウ
ント部材、４は光半導体素子２を固定する第２マウント
部材、５は第１、第２マウント部材３，４を対向して固
定するための開口６付ハウジングである。ＩＣ１、光半
導体装置２、第１マウント部材３及び第２マウント部材
４は夫々ワイヤ７，８により接続されている。開口６は
光半導体素子２から出た光を外部に通すため、あるいは
ハウジング５外部からの光を光半導体素子２に導くため
に用いられる。
【０００８】本発明の最大の特徴はＩＣ１と光半導体素
子２を夫々独立のマウント部材３，４に取り付け、これ
らマウント部材をハウジング５の上下に分離して対向さ
せたことにある。これにより図１１に示す従来技術に比
べて光軸方向のサイズが大幅に減少される。
子２を夫々独立のマウント部材３，４に取り付け、これ
らマウント部材をハウジング５の上下に分離して対向さ
せたことにある。これにより図１１に示す従来技術に比
べて光軸方向のサイズが大幅に減少される。
【０００９】また、図１に示す如く、熱を上下別々の方
向に逃がすことが出来るためＩＣ１の発熱が光半導体素
子２に影響を及ぼすことが僅少となり素子性能の向上を
はかることが可能である。マウント部材３，４は放熱板
としての機能を持たせるために熱伝導率の良好な材料で
形成するのが好ましい。
向に逃がすことが出来るためＩＣ１の発熱が光半導体素
子２に影響を及ぼすことが僅少となり素子性能の向上を
はかることが可能である。マウント部材３，４は放熱板
としての機能を持たせるために熱伝導率の良好な材料で
形成するのが好ましい。
【００１０】図２以下に本発明に係る光半導体素子モジ
ュールの具体的構成例を示す。図２では、ＩＣ１は第１
マウント部材３を介してハウジング半体部５Ａに固定さ
れる。光半導体素子２は第２マウント部材４を介してハ
ウジング半体部５Ｂの反対側に固定される。さらに第２
マウント部材４上には光ファイバ１０が光半導体素子２
と光結合が取れるように同一光軸線上に固定される。ハ
ウジング半体部５Ａ，５Ｂは上下合わせて固定される。
第１マウント部材３と第２マウント部材４の側面にはボ
ンディングパッド（図示せず）が設けられワイヤ８によ
りＩＣ１と光半導体素子２との電気的結線を行なう。略
Ｌ字形断面のハウジング半体部５Ａ，５Ｂの開放端には
端板１１が固定され最終的にシールされたハウジングを
形成する。開口６はハウジング半体部の一方、例えば第
２ハウジング半体部５Ｂに形成される。図２に示す実施
例によれば、従来に比べて光軸方向のサイズが略半分に
なる。
ュールの具体的構成例を示す。図２では、ＩＣ１は第１
マウント部材３を介してハウジング半体部５Ａに固定さ
れる。光半導体素子２は第２マウント部材４を介してハ
ウジング半体部５Ｂの反対側に固定される。さらに第２
マウント部材４上には光ファイバ１０が光半導体素子２
と光結合が取れるように同一光軸線上に固定される。ハ
ウジング半体部５Ａ，５Ｂは上下合わせて固定される。
第１マウント部材３と第２マウント部材４の側面にはボ
ンディングパッド（図示せず）が設けられワイヤ８によ
りＩＣ１と光半導体素子２との電気的結線を行なう。略
Ｌ字形断面のハウジング半体部５Ａ，５Ｂの開放端には
端板１１が固定され最終的にシールされたハウジングを
形成する。開口６はハウジング半体部の一方、例えば第
２ハウジング半体部５Ｂに形成される。図２に示す実施
例によれば、従来に比べて光軸方向のサイズが略半分に
なる。
【００１１】図３は第２図とは別の実施例を示すもの
で、光ファイバ１０がＩＣ１を固定する第１マウント部
材３に固定されている。この場合には開口６は第１ハウ
ジング半体部５Ａに形成される。尚、図３に示す実施例
においても、光ファイバ１０と光半導体素子２との光軸
整列関係は確保されている。
で、光ファイバ１０がＩＣ１を固定する第１マウント部
材３に固定されている。この場合には開口６は第１ハウ
ジング半体部５Ａに形成される。尚、図３に示す実施例
においても、光ファイバ１０と光半導体素子２との光軸
整列関係は確保されている。
【００１２】図４では、光ファイバ１０は第１マウント
部材３と第２マウント部材４との間に挾持される。開口
６はハウジング半体部５Ａ，５Ｂの接合面間に形成され
る。図２〜４において、第１マウント部材３及び第２マ
ウント部材４のどちらか一方または両方に光ファイバの
位置出し用の溝や突起等によるガイド２２を設けて光フ
ァイバ１０の位置出しを簡単にすることも可能である。
ガイド２２は以下の実施例においても同様に適用可能で
ある。
部材３と第２マウント部材４との間に挾持される。開口
６はハウジング半体部５Ａ，５Ｂの接合面間に形成され
る。図２〜４において、第１マウント部材３及び第２マ
ウント部材４のどちらか一方または両方に光ファイバの
位置出し用の溝や突起等によるガイド２２を設けて光フ
ァイバ１０の位置出しを簡単にすることも可能である。
ガイド２２は以下の実施例においても同様に適用可能で
ある。
【００１３】第５〜７図は、以上の実施例の光ファイバ
１０の変わりにレンズ１２及びこれを保持するレンズホ
ルダー１３を用いた実施例を示し、夫々図２〜４に対応
する。即ち、レンズ１２及びレンズホルダ１３を第２マ
ウント部材４上に固設した場合（図５）、第１マウント
部材３上に固設した場合（図６）、及び第１マウント部
材３と第２マウント部材４との間に挾持した場合（図
７）を夫々示す。光の入出力路としての開口６は第１ハ
ウジング５Ａ（図６）、第２ハウジング５Ｂ（図５）あ
るいは第１ハウジング５Ａと第２ハウジング５Ｂとの双
方に半円ずつ（図７）に形成されている。尚、図７に示
す実施例の場合にはレンズホルダ１３は不要である。
１０の変わりにレンズ１２及びこれを保持するレンズホ
ルダー１３を用いた実施例を示し、夫々図２〜４に対応
する。即ち、レンズ１２及びレンズホルダ１３を第２マ
ウント部材４上に固設した場合（図５）、第１マウント
部材３上に固設した場合（図６）、及び第１マウント部
材３と第２マウント部材４との間に挾持した場合（図
７）を夫々示す。光の入出力路としての開口６は第１ハ
ウジング５Ａ（図６）、第２ハウジング５Ｂ（図５）あ
るいは第１ハウジング５Ａと第２ハウジング５Ｂとの双
方に半円ずつ（図７）に形成されている。尚、図７に示
す実施例の場合にはレンズホルダ１３は不要である。
【００１４】第８〜９図は、本発明の更に別の実施例を
示す光半導体素子として半導体レーザ２′が用いられて
いる。図８では、半導体レーザ２′を固定する第２マウ
ント部材４上に、図９ではＩＣ１を固定する第１マウン
ト部材３上に光検知器１４が設けられ、その出力により
半導体レーザ２′の前方向出力が一定になるようにモニ
ター制御する。
示す光半導体素子として半導体レーザ２′が用いられて
いる。図８では、半導体レーザ２′を固定する第２マウ
ント部材４上に、図９ではＩＣ１を固定する第１マウン
ト部材３上に光検知器１４が設けられ、その出力により
半導体レーザ２′の前方向出力が一定になるようにモニ
ター制御する。
【００１５】図１０は、本発明の放熱効果を更に向上さ
せるためにハウジングの片側、例えばハウジング５Ａに
放熱フィン１５を設け、反対側のハウジング５Ｂにフラ
ンジ１６を設けて放熱板１７に固定するようになってい
る。図１０の場合には、ＩＣ１からの発熱を放熱フィン
１５により空気中に、光半導体素子２からの発熱を放熱
板１７中に夫々逃がすようになっている。ＩＣ１と光半
導体素子２を上下逆に配置してもよい。尚、以上の実施
例では単体のモジュールについて述べてきたが、並列に
並んだアレー状素子やアレー状ファイバにも本発明は適
用可能である。
せるためにハウジングの片側、例えばハウジング５Ａに
放熱フィン１５を設け、反対側のハウジング５Ｂにフラ
ンジ１６を設けて放熱板１７に固定するようになってい
る。図１０の場合には、ＩＣ１からの発熱を放熱フィン
１５により空気中に、光半導体素子２からの発熱を放熱
板１７中に夫々逃がすようになっている。ＩＣ１と光半
導体素子２を上下逆に配置してもよい。尚、以上の実施
例では単体のモジュールについて述べてきたが、並列に
並んだアレー状素子やアレー状ファイバにも本発明は適
用可能である。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣと光半導体素子を
ハウジングの上下に対向して置くことによりモジュール
全体を小型化出来るのみならず、ＩＣと光半導体素子の
放熱を別々に行なえることが出来るため放熱性の向上も
計れる。
ハウジングの上下に対向して置くことによりモジュール
全体を小型化出来るのみならず、ＩＣと光半導体素子の
放熱を別々に行なえることが出来るため放熱性の向上も
計れる。
【図１】本発明の基本構成を示す図解断面図である。
【図２】本発明の１実施例を示す図１と同様の図であ
る。
る。
【図３】図２の別の実施例を示す同様の図である。
【図４】図２の更に別の実施例を示す同様の図である。
【図５】図２の光ファイバの代りにレンズを用いた場合
の実施例を示す図２と同様の図である。
の実施例を示す図２と同様の図である。
【図６】図３に対応する図５と同様の実施例を示す図で
ある。
ある。
【図７】図４に対応する図５と同様の実施例を示す図で
ある。
ある。
【図８】光検知器を付設した実施例を示す図２に対応す
る図である。
る図である。
【図９】光検知器を付設した実施例を示す図３に対応す
る図である。
る図である。
【図１０】放熱フィン及び放熱板を付設した実施例を示
す図２に対応する図である。
す図２に対応する図である。
【図１１】従来の光半導体素子モジュールを示す図解図
である。
である。
１…ＩＣ ２…光半導体素子 ３，４…マウント部材 １０…光ファイバ
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｍ 8934−4Ｍ
Claims (3)
- 【請求項１】 光半導体素子（２）と該光半導体素子と
の間で所定の信号授受を行なうＩＣ（１）とをマウント
部材を介してハウジング（５）内で対設せしめた光半導
体素子モジュールにおいて、ＩＣを取り付ける第１のマ
ウント部材（３）と光半導体素子を取り付ける第２のマ
ウント部材（４）とを独立させ、これらマウント部材を
ハウジングの対向両側に固設したことを特徴とする光半
導体素子モジュール。 - 【請求項２】 第１マウント部材と第２マウント部材と
の間に光ファイバ（１０）を配置し、該光ファイバを少
なくともいずれか一方のマウント部材に固定したことを
特徴とする請求項１に記載の光半導体素子モジュール。 - 【請求項３】 ハウジングに光を導入するための開口
（６）を設けたことを特徴とする請求項２に記載の光半
導体素子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3337390A JPH05175608A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 光半導体素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3337390A JPH05175608A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 光半導体素子モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175608A true JPH05175608A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18308185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3337390A Withdrawn JPH05175608A (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 光半導体素子モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175608A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07168058A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-07-04 | Nec Corp | 光モジュール |
| JP2002094170A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Hitachi Ltd | 光モジュール |
| JP2002329873A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュールおよび半導体装置 |
| JP2003110182A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュール |
| JP4965781B2 (ja) * | 1999-09-02 | 2012-07-04 | インテル・コーポレーション | ２重格納部光電子パッケージ |
| WO2013039209A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日本電気株式会社 | 光送受信装置及びその製造方法 |
| JP2015065255A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 沖電気工業株式会社 | 光電融合モジュール |
| US10558063B2 (en) | 2014-02-14 | 2020-02-11 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical module |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP3337390A patent/JPH05175608A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07168058A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-07-04 | Nec Corp | 光モジュール |
| JP4965781B2 (ja) * | 1999-09-02 | 2012-07-04 | インテル・コーポレーション | ２重格納部光電子パッケージ |
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| JP2003110182A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュール |
| WO2013039209A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日本電気株式会社 | 光送受信装置及びその製造方法 |
| CN103782211A (zh) * | 2011-09-15 | 2014-05-07 | 日本电气株式会社 | 光发送器/接收器设备及其制造方法 |
| CN103782211B (zh) * | 2011-09-15 | 2015-12-02 | 日本电气株式会社 | 光发送器/接收器设备及其制造方法 |
| JP2015065255A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 沖電気工業株式会社 | 光電融合モジュール |
| US10558063B2 (en) | 2014-02-14 | 2020-02-11 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical module |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |