JP3116900B2 - 電子冷却器およびこれを用いた光部品モジュール - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信システム等
の各種システムに広く使用されている電子冷却器、およ
びこれを用いた光部品モジュール関する。

【０００２】

【従来の技術】光ファイバを使用した伝送システム等通
信装置の高信頼化および小型化が進んでおり、装置に収
容する各種の回路基板に搭載される電気部品及び光部品
にも高信頼化、小型化が求められている。一方、伝送効
率の高い光ファイバを用いて、複数の波長の光を一括し
て伝送する波長多重伝送技術の開発が急速に進められて
いる。とくに光ファイバ増幅器の登場によって高密度の
波長多重技術が重要となってきている。光ファイバ増幅
器の利得偏差の小さい増幅帯域は２０〜３０ｎｍと非常
に狭く、この帯域内に１６チャンネルも３２チャンネル
も収容して伝送出来るためには、半導体レーザ信号光源
の波長の揺らぎや、合波器、分波器並びにフィルタ等の
波長多重用光部品の挿入損失やチャンネル間クロストー
ク特性の温度変動に対して厳しい特性が要求される。こ
のため上記各種光部品は通常モジュール化が行われてい
る。

【０００３】例えば、半導体レーザモジュールは、非常
に小さな半導体レーザチップを駆動するための信号を生
成する電気回路と光ファイバ伝送路との間の接続のイン
ターフェースを備え、さらに出力光の波長や強度の安定
化を図る機能を具備するものであって、モジュール化す
ることによって、光信号発生機能の高性能化や高安定化
が図れ、また他の電気部品と同時に組み込まれる回路ボ
ード基板への実装の容易化、組立時のハンドリングや基
板実装への自動化が容易となり、装置の生産性や信頼性
が高まる。

【０００４】さらに、特性安定化を図るためには、波長
多重用の各種光部品のモジュールは電子冷却器が用いら
れているが、モジュールの大型化を招く。したがって、
上記の他の電気部品等との関係で、電子冷却器ならびに
これを用いた光部品モジュールについても小型化が求め
られている。

【０００５】図５は、従来の電子冷却器を用いた光部品
モジュールのうち、半導体レーザモジュールを例にとっ
てその構造を示したもので、とくにその断面を表してい
る。半導体レーザモジュール２０は、筐体である直方体
形状のモジュールパッケージ２１の中に、半導体レーザ
２５と該半導体レーザ２５の発振光を集光するレンズ２
６と半導体レーザ２５の発振する光信号を伝送するため
の光ファイバ２２からなる光学系と、半導体レーザ２５
と結合レンズ２６を搭載したマウント２４が、上面基板
３２及び下面基板３３の間に熱伝素子３１を挟んだ構造
の電子冷却器２３の上に設置され、さらにこの電子冷却
器２３の下面がモジュールパッケージ２１の内部底面に
熱的に接続された構成の伝熱系とからなっており、光フ
ァイバ２２の一端はパッケージの側壁を貫通して設置さ
れている。電子冷却器２３に印加する電流を制御するこ
とによって、半導体レーザ２５及び結合レンズ２６を搭
載したマウント２４とモジュールパッケージ２１との間
の吸熱ならびに放熱を制御し、半導体レーザおよび結合
レンズを恒温化し、発振波長や発振出力の安定化や光学
的アライメントの安定化を図っている。

【０００６】この半導体レーザモジュール２０では、モ
ジュール全体を小さくするために、電子冷却器２３を可
能な限り小型化し、小さくしてもなお所要の冷却能力を
発揮できるように、所要の吸熱量と熱抵抗を下げるため
に、電子冷却器２３の上面の面積とマウント２４の下面
の面積をほぼ等しくなるようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】通常、上記半導体レー
ザ及び結合レンズを搭載するマウントと電子冷却器及び
モジュールパッケージ内部底面とのそれぞれの熱的な接
続には半田接合が用いられており、半田中に生じた酸化
膜や汚れや気泡を接合時に排除して接合の信頼性を高め
るために半田のスクラブを行っているが、この時、電子
冷却器２３の上面と基板２４の下面の面積がほぼ等しい
ために、電子冷却器２３の上面とマウント２４の下面と
の間の半田が、電子冷却器に流れ込みやすくなり、電子
冷却器が電気的に短絡して機能しなくなる場合がある。

【０００８】このことは半導体レーザモジュール以外の
電子冷却器を用いた他の光部品モジュールにおいても同
様である。

【０００９】本発明の目的は、構成する部材の構造を工
夫することにより、小型にしてかつ信頼性を従来より向
上させることができる電子冷却器および、これを用いた
光部品モジュールを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の電子冷却器は、
上面に部品が実装される上面基板と、下面がパッケージ
底面に固着される下面基板と、上面基板の下面裏面と下
面基板の上面の間に挟まれて配置された熱電素子とを備
えている。そして、上面基板又は下面基板は、これら上
面基板の上面又は下面基板の下面に半田溶融処理を施す
際に溶融した半田が上面基板の下面又は下面基板の上面
に回り込まないように熱電素子の外周を覆うように上面
基板の下面側又は下面基板の上面側に設けられた側壁部
により凹部形状をなしていることを特徴としている。こ
こで、熱電素子は、上面基板又は下面基板の凹部の底面
に固着されていることを特徴としている。本発明の光部
品モジュールは、上記構成の電子冷却素子と、電子冷却
素子の上面基板の上面に配置された光部品搭載用マウン
トと、電子冷却素子の下面基板の下面に固着されたモジ
ュールパッケージとを備えている。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。

【００１２】図１は本発明の第一の実施の形態の半導体
レーザモジュールの構造を示す図で、半導体レーザ１５
の発光点と、その出射光を伝送する光ファイバのコアの
中心、とを結ぶ光軸を切断面に含んで上下に切った断面
図を表す。

【００１３】図１において半導体レーザモジュール１０
ａのモジュールパッケージ１３ａの内部底面１１ａに
は、凹部を備えた絶縁体である上面基板１３２と凹部を
備えた同じく絶縁体の下面基板１３３とを、それらの凹
部が向かい合い、その間に熱電素子１３１を挟んだ構造
の電子冷却器１００ａが固定されている。この断面とは
直交した断面、すなわち前記光軸に垂直な断面でも、上
面基板１３２と下面基板１３３とは凹部を備え、それら
の凹部が向かい合い、その間に熱電素子１３１を挟んだ
構造である。したがって、上面基板１３２と下面基板１
３３とは、周囲に縁を有する凹底部を備えている。電子
冷却器１００ａの上面には、半導体レーザ１５及びレン
ズ１６を固定した伝熱性の高い金属製のマウント１４が
熱的に接続されている。モジュールパッケージ１３ａの
一側壁面には、光ファイバ１２の一端が固定されてお
り、光ファイバ１２、半導体レーザ１５及びレンズ１６
との位置関係は、半導体レーザ１５の出射光が効率よく
光ファイバに結合するように調整されている。

【００１４】半導体レーザモジュール１０ａの組立の概
略を記すと、まず、凹部を備えた上面基板１３２と下面
基板１３３の両方の凹部を向かいにして、その間にペル
チェ素子で代表される熱電素子１３１を挟んで固定した
構造の電子冷却器１００ａをモジュールパッケージ１１
の内部底面１１ａに半田融着によって固定する。電子冷
却器１００ａの上面には、上面に半導体レーザ１５を半
田によって固定した金属製のマウント１４をやはり半田
を用いて固定する。モジュールパッケージ１３ａの側壁
には、光信号を送出するための光ファイバ１２を、ま
た、マウント１４の上面にはレンズ１６を半導体レーザ
１５の出射光が光ファイバ１２にレンズ１６によって光
学的に効率よく結合するように光軸調整し、高出力のレ
ーザ光を使ったレーザ溶接技術の一つであるＹＡＧレー
ザ溶接によってそれぞれを固定する。

【００１５】このような半導体レーザモジュールを回路
基板に実装し、半導体レーザを駆動すると、半導体レー
ザ１５で発生した熱は、マウント１４を介して電子冷却
器１３に流す電流を制御することによって、ペルチエ効
果を通じて基板１４から熱が吸熱されモジュールパッケ
ージ底面１１ａへと放熱される。これによって半導体レ
ーザ１５の温度は、所要の温度範囲に保たれ、波長や出
力レベルや光ファイバ１２への結合効率などが一定に保
持される。

【００１６】本実施の形態の半導体レーザモジュール１
０ａでは、電子冷却器１００ａの上面基板１３２の下面
に凹部を備え、電子冷却器１００ａの下面基板１３３の
上面に凹部を備えた構成にすることにより、電子冷却器
１００ａとマウント１４との半田固定時および、電子冷
却器１００ａとモジュールパッケージ底面１１ａとの半
田固定時に、半田が電子冷却器１００ａの上面基板１３
２と下面基板１３３の間に固定された熱電素子１３１に
流れ込むことを防ぎ、電子冷却器１００ａの上面基板１
３２と下面基板１３３との間に固定された熱電素子１３
１がショートすることを回避することができるので、半
導体レーザモジュール１０ａの組立を容易にすることが
できる。

【００１７】上記の実施の形態では、電子冷却器１００
ａの上面基板１３２と電子冷却器１００ａの下面基板１
３３の両方に凹部を設ける場合を示したが、電子冷却器
１００ａ上に配置される各種部品（マウント１４および
マウント１４上のレンズ１６等）の形状やサイズに応じ
てその形状、厚さを各種変形することが可能である。

【００１８】図２は本発明の第二の実施の形態の半導体
レーザモジュールの構造を示す図で、図１と同様、半導
体レーザ１５の発光点と、その出射光を集光するレンズ
１６の中心、とを結ぶ光軸を切断面に含んで上下に切断
した断面図を表す。

【００１９】図２において、半導体レーザモジュール１
０ｂのモジュールパッケージ１３ｂの内部底面１１ｂに
は、凹部を備えた絶縁体である上面基板２３２と、凹部
を備えた同じく絶縁体の下面基板２３３とを、上面基板
２３２の凹部を備えた面とは対向する面である平面と凹
部を備えた下面基板２３３の凹部が向かい合い、その間
に熱電素子１３１を挟んだ構造の電子冷却器１００ｂが
半田溶着によって固定されている。この断面とは直交し
た断面、すなわち前記光軸に垂直な断面でも、上面基板
２３２と下面基板２３３とは凹部を備え、それらの凹部
が向かい合い、その間に熱電素子１３１を挟んだ構造で
ある。したがって、上面基板２３２と下面基板２３３と
は、周囲に縁を有する凹底部を備えている。電子冷却器
１００ｂの上面には、半導体レーザ１５及びレンズ１６
を固定した伝熱性の高い金属製のマウント１４が半田溶
着によって熱的に接続されている。モジュールパッケー
ジの一側壁面には、光ファイバの一端が固定されてお
り、半導体レーザ１５とレンズ１６及び光ファイバ１２
の位置関係は、図１の第一の実施の形態と同様半導体レ
ーザ１５の出射光が効率よく光ファイバ１２に結合する
ように調整されている。

【００２０】本第二の実施の形態の半導体レーザモジュ
ール１０ｂでは、電子冷却器１００ｂの上面基板２３２
の上面に凹部を備え、電子冷却器１００ｂの上面基板２
３３の上面に凹部を備えた構成にすることにより、電子
冷却器１００ｂとマウント１４との半田固定時および、
電子冷却器１００ｂとモジュールパッケージ底面１１ｂ
との半田固定時に、半田が電子冷却器１００ｂの上面基
板２３２と下面基板２３３の間に固定された熱電素子１
３１に流れ込むことを防ぎ、電子冷却器１００ｂの上面
基板２３２と下面基板２３３との間に固定された熱電素
子１３１がショートすることを回避することができるの
で、半導体レーザモジュール１０ｂの組立を容易にする
ことができる。

【００２１】図３は本発明の第三の実施の形態の半導体
レーザモジュールの構造を示す図で、図１と同様、半導
体レーザ１５の発光点と、その出射光を集光するレンズ
１６の中心、とを結ぶ光軸を切断面に含んで上下に切っ
た断面図を表す。

【００２２】図３において、半導体レーザモジュール１
０ｃのモジュールパッケージ１３ｃの内部底面１１ｃ
は、電子冷却器１００ｃと接合する部位に凸部を設けて
ある。電子冷却器１００ｃは、凹部を備えた絶縁体であ
る上面基板３３２と凹部を備えた同じく絶縁体の下面基
板３３３とを、上面基板３３２の凹部を備えた面と、凹
部を備えた下面基板３３３の凹部と対向する面である平
面とを向かい合わせ、その間に熱電素子１３１を挟んだ
構造となっている。この断面とは直交した断面、すなわ
ち前記光軸に垂直な断面でも、上面基板３３２と下面基
板３３３とは凹部を備え、それらの凹部と平面とが向か
い合い、その間に熱電素子１３１を挟んだ構造である。
したがって、上面基板３３２と下面基板３３３とは、周
囲に縁を有する凹底部を備えている。この電子冷却器１
００ｃはモジュールパッケージ１３ｃの内部底面１１ｃ
の凸部と前記凹部を備えた下面基板３３３の凹部とがか
み合うようにして半田溶着によって固定されている。電
子冷却器１００ｃの上面には、半導体レーザ１５及びレ
ンズ１６を固定した伝熱性の高い金属製のマウント１４
が半田溶着によって熱的に接続されている。モジュール
パッケージの一側壁面には、光ファイバの一端が固定さ
れており、半導体レーザ１５とレンズ１６及び光ファイ
バ１２の位置関係は、図１の第一の実施の形態と同様半
導体レーザ１５の出射光が効率よく光ファイバ１２に結
合するように調整されている。

【００２３】本第三の実施の形態の半導体レーザモジュ
ール１０ｃでは、電子冷却器１００ｃの上面基板３３２
の下面に凹部を備え、電子冷却器１００ｃの下面基板３
３３の下面に凹部を備えた構成にすることにより、電子
冷却器１００ｃとマウント１４との半田固定時および、
電子冷却器１００ｃとモジュールパッケージ底面１１ｃ
との半田固定時に、半田が電子冷却器１００ｃの上面基
板３３２と下面基板３３３の間に固定された熱電素子１
３１に流れ込むことを防ぎ、電子冷却器１００ｃの上面
基板３３２と下面基板３３３との間に固定された熱電素
子１３１がショートすることを回避することができるの
で、半導体レーザモジュール１０ｃの組立を容易にする
ことができる。

【００２４】図４本発明の第四の実施の形態の半導体レ
ーザモジュールの構造を示す図で、図１と同様、半導体
レーザ１５の発光点と、その出射光を集光するレンズ１
６の中心、とを結ぶ光軸を切断面に含んで上下に切った
断面図を表す。

【００２５】図４において、半導体レーザモジュール１
０ｄのモジュールパッケージ１３ｄの内部底面１１ｄ
は、電子冷却器１００ｄと接合する部位に凸部を設けて
ある。電子冷却器１００ｄは、凹部を備えた絶縁体であ
る上面基板４３２と凹部を備えた同じく絶縁体の下面基
板４３３とを、それぞれの凹部と対向する面である平面
を向かい合わせ、その間に熱電素子１３１を挟んだ構造
となっている。この断面とは直交した断面、すなわち前
記光軸に垂直な断面でも、上面基板４３２と下面基板４
３３とは凹部を備え、それらの凹部と対向する面すなわ
ち平面が向かい合い、その間に熱電素子１３１を挟んだ
構造である。したがって、上面基板４３２と下面基板４
３３とは、周囲に縁を有する凹底部を備えている。この
電子冷却器１００ｄはモジュールパッケージ１３ｄの内
部底面１１ｄの凸部と前記凹部を備えた下面基板４３３
の凹部とがかみ合うようにして半田溶着によって固定さ
れている。電子冷却器１００ｄの上面には、半導体レー
ザ１５及びレンズ１６を固定した伝熱性の高い金属製の
マウント１４が半田溶着によって熱的に接続されてい
る。モジュールパッケージの一側壁面には、光ファイバ
１２の一端が固定されており、半導体レーザ１５とレン
ズ１６及び光ファイバ１２の位置関係は、図１の第一の
実施の形態と同様半導体レーザ１５の出射光が効率よく
光ファイバ１２に結合するように調整されている。

【００２６】本第四の実施の形態の半導体レーザモジュ
ール１０ｄでは、電子冷却器１００ｄの上面基板４３２
の上面に凹部を備え、電子冷却器１００ｄの下面基板４
３３の下面に凹部を備えた構成にすることにより、電子
冷却器１００ｄとマウント１４との半田固定時および、
電子冷却器１００ｄとモジュールパッケージ底面１１ｄ
との半田固定時に、半田が電子冷却器１００ｄの上面基
板４３２と下面基板４３３の間に固定された熱電素子１
３１に流れ込むことを防ぎ、電子冷却器１００ｄの上面
基板４３２と下面基板４３３との間に固定された熱電素
子１３１がショートすることを回避することができるの
で、半導体レーザモジュール１０ｄの組立を容易にする
ことができる。

【００２７】上記の実施形態の説明では、恒温化すべき
光部品として、半導体レーザの場合を述べたが、前記従
来の技術に述べたように、波長多重伝送システムに用い
る光分波器や光合波器は、波長間隔が１ｎｍ以下と極め
て高密度になって来ており、部品そのものを恒温化する
ことなくしては、チャンネル間クロストークが増大し使
用に耐えられない。波長多重用の分波器や合波器は波長
間隔が高密度のため、従来の干渉膜フィルタ用いた方式
のデバイスでは波長分解能が低く、このため近年回折格
子による分光の原理を導波路に適用したタイプのアレイ
導波路回折格子が使われるようになってきている。これ
は光を長さの異なる多数本の導波路を透過させると、透
過する導波路の長さが異なるため導波路出射後波長に応
じて回折角度が異なることを原理としており、高密度の
分波器や合波器を実現出来る特長を持っているが、導波
路の温度による僅かな屈折率変化が回折角度を変化さ
せ、本来透過すべきチャンネルとは別なるチャンネルの
波長が透過することがおこり、厳格な温度一定化が必要
である。

【００２８】また、光ファイバのコア部に光透過方向に
沿って紫外光によって屈折率格子を形成し、この格子の
波長フィルタリング特性を用いた、ファイバーグレーテ
ィング型の光フィルタなども同様に温度変化に対してフ
ィルタ波長が敏感に変わり、やはり厳格な温度一定化を
必要とする。

【００２９】また、これらの光部品は実装上からは、前
述の半導体レーザモジュールと同様小型で薄いモジュー
ルが求められている。本発明はこれらの光部品モジュー
ルに対しても有効である。

【００３０】また、近年光非線形効果を用いた和周波発
生素子や差周波発生素子、二次高調波発生素子は半導体
レーザの光から青や紫外等の短い波長の光を発生する手
段として注目されているが、これらの素子では基本波と
変換波との間の位相を常に合わせることが変換効率を高
める上に、非線形効果の高い材料を用いると同様に必要
である。この位相整合は温度変化に対して極めて敏感で
ある。このような波長変換部品をモジュール化する上に
も本発明は有効である。

【００３１】また、導波路を使った小型で高能率の光ス
イッチや光変調器などの光機能部品の実現が図られてい
る。これらのデバイスの原理の多くが、異なる光モード
間の結合を、外場として印加する電界や磁界等を介して
制御する方法が採られているが、光モード間の結合すな
わちデバイスの透過効率を左右するのが上述の光非線形
効果を使った波長変換部品の場合と同様、温度に敏感な
位相整合条件を常に保つことが重要である。このような
導波路型光機能部品をモジュール化する上にも本発明は
有効である。

【００３２】また、電子冷却を用いたモジュールは、光
部品だけにとどまらず、電子回路部品や電子部品または
各種センサー等においても小型で薄いモジュールが求め
られている。本発明はこれらのモジュールに対しても有
効である。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
電子冷却器を用いた光部品モジュールの構成部品である
電子冷却器において、電子冷却器の上面基板、下面基板
のいずれかまたは両方に凹部を備えた構成にして、電子
冷却器の上面基板の上面に半導体レーザや結合レンズを
搭載するマウントの下面を半田固定し、モジュールパッ
ケージの内部底面に電子冷却器の下面基板の下面を半田
固定するようにした。これにより、電子冷却器とマウン
トとの半田固定時および、電子冷却器とモジュールパッ
ケージとの半田固定時に、電子冷却器とマウントとの間
の半田や、電子冷却器とモジュールパッケージとの間の
半田が溢れても、電子冷却器の上面基板と下面基板との
間に固定された熱電素子に半田が流れ込まなくなり、電
子冷却器の上面基板と下面基板との間に固定された熱電
素子がショートすることを回避することができる。した
がって、電子冷却器と基板との半田固定および、電子冷
却器とモジュールパッケージとの半田固定が容易にな
り、光部品のモジュールの製造方法が容易になる。

【００３４】また、同時に、電子冷却器と基板との半田
固定時および、電子冷却器とモジュールパッケージとの
半田固定時に、電子冷却器の上面基板と下面基板との間
に固定された熱電素子へ半田が流れ込まないため、半田
のスクラブを効果的に行うことができるので、電子冷却
器と基板との半田固定部および、電子冷却器とモジュー
ルパッケージとの半田固定部の信頼性を従来より向上す
ることができる。

【００３５】さらに、電子冷却器の上面の面積と基板の
下面の面積をほぼ同じ面積にして、電子冷却器と基板と
の半田固定を行っても、電子冷却器の上面基板と下面基
板との間に固定された熱電素子へ半田が流れ込まないた
め、電子冷却器の上面とマウントの下面との間の熱抵抗
を下げることが出来、面積の小さい電子冷却器でも効率
の良い伝熱効果を上げることが出来、モジュールをより
小型化することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の半導体レーザモジュー
ルを表す図である。

【図２】本発明の第２の実施例の半導体レーザモジュー
ルを表す図である。

【図３】本発明の第３の実施例の半導体レーザモジュー
ルを表す図である。

【図４】本発明の第４の実施例の半導体レーザモジュー
ルを表す図である。

【図５】従来の半導体レーザモジュールを示す図であ
る。

【符号の説明】

１０ 半導体レーザモジュール １１ モジュールパッケージ底面 １２ 光ファイバ １３ モジュールパッケージ １４ マウント １５ 半導体レーザ １６ 結合レンズ ２０ 半導体レーザモジュール ２１ モジュールパッケージ ２２ 光ファイバ ２３ 電子冷却器 ２４ マウント ２５ 半導体レーザ ２６ 結合レンズ ３１ 熱電素子 ３２ 上面基板 ３３ 下面基板 １３１ 熱電素子 １３２、２３２、３３２、４３２ 上面基板 １３３、２３３、３３３、４３３ 下面基板

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−275795（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−38083（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−22581（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−37087（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−49254（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−56653（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−110442（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01S 5/00 - 5/50 H01L 31/02 G02B 6/42 H01L 23/34 - 23/46 H01L 35/28

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に部品が実装される上面基板と、 下面がパッケージ底面に固着される下面 基板と、 前記上面基板の下面裏面と前記下面基板の上面の間に挟
   まれて配置された熱電素子とを備え、 前記上面基板又は下面基板は、該上面基板の上面又は前
   記下面基板の下面に半田溶融処理を施す際に溶融した半
   田が前記上面基板の下面又は前記下面基板の上面に回り
   込まないように前記熱電素子の外周を覆うように前記上
   面基板の下面側又は前記下面基板の上面側に設けられた
   側壁部により凹部形状をなすことを特徴とする電子冷却
   器。
2. 【請求項２】 前記熱電素子は、前記上面基板又は前記
   下面基板の凹部の底面に固着されていることを特徴とす
   る前記請求項１記載の電子冷却器。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の電子冷却素
   子と、 前記電子冷却素子の上面基板の上面に配置された光部品
   搭載用マウントと、 前記電子冷却素子の下面基板の下面に固着された モジュ
   ールパッケージとを備えていることを特徴とする光部品
   モジュール。
4. 【請求項４】 前記光部品搭載用マウントに半導体レー
   ザが搭載されていることを特徴とする請求項３記載の光
   部品モジュール。