JP5349750B2 - レーザパッケージアダプタ - Google Patents
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Description
バタフライレーザパッケージ設計は、光電子工学産業で広く受け入れられている。図1は、平坦パッケージサブアセンブリ102とファイバモジュール104とを含むバタフライレーザパッケージ100を示している。バタフライレーザパッケージ100は、更に、平坦パッケージサブアセンブリ102の対向する側面上に延びる2列のピンを備えたバタフライピンアウト106を含む。バタフライピンアウト106の2列のピンは、同じ平面上にあり、パッケージを光電回路基板(図示しない)に一体化するのを便利にしている。従って、バタフライパッケージ設計は、光電子工学産業で広く使用されている。
図3は、同軸レーザパッケージ200のTO缶208を冷却用の放熱板(図示しない)上に取り付けるための金属クランプ302を備えた同軸レーザパッケージ200を示す図である。
実施形態において、本発明は、光電回路基板での使用に適する、パッケージピンアウト配置をプリント基板上の所望のピンアウト配置に適応させるためのアダプタを開示する。アダプタは、パッケージピンアウト配置と電気的に結合するように設計されたピンイン配置と、所望のピンアウトと幾何学的に同一のアダプタピンアウト配置と、ピンイン配置をアダプタピンアウト配置に接続する複数の電気経路を提供するフレックス回路とを含む。
本発明の様々な実施形態は、同軸レーザパッケージのピンアウトをバタフライレーザパッケージのピンアウトに適応させるのに適している。
本発明を例示するために提供された添付図面に関連して本発明を以下に説明するが、図中、同じ記号表示は同じ要素を表すものである。
実施形態において、本発明を使用して同軸レーザパッケージのピンアウトをバタフライレーザパッケージに適応させることができる。
所望のピンアウト402は、バタフライレーザパッケージ100のバタフライピンアウト106を幾何学的に模擬している(図1に示すように)。換言すれば、フレックス回路400の所望のピンアウト402のパターンと寸法は、バタフライピンアウト106と実質的に同一である。
フレックス回路400は、更に、同軸ピンアウト206のピンをフレックス回路400上に形成された所望のピンアウト402の対応するピンに接続するためのフレックス回路400内を走る電子トレース(図示しない)を含む。これらの特徴は、同軸レーザパッケージ200上に形成された同軸ピンアウト206を曲げてそれをバタフライ用途に対して適応可能にする必要性を解消する。
図6は、本発明の実施形態に従ってフレックス回路400と共に使用されるクラムシェル600の等角投影図である。クラムシェル600は、上部部分602と下部部分604を有する2部構成である。
クラムシェル600は、フレックス回路400と同軸レーザパッケージ200を単一の平坦な方式で一緒に保持する役目をする。更に、それは、放熱板としての役目をして、レーザダイオードと他の内部熱源から発生した熱を放散する。例えば、クラムシェル600は、冷却された第1のレーザパッケージ内の「熱電冷却器(TEC)」の高温側に対して熱伝導性であり、第1のレーザパッケージ内のレーザダイオードとTECによって発生した熱を放散する役目をする。
本発明の別の実施形態では、クラムシェル600は、アルミニウム、銅、又は他の金属のような熱伝導率が高い材料を使用して機械加工又は成形法によって作ることができる。クラムシェル600を構成するために、本発明の範囲から逸脱することなく様々な他の公知の材料を使用することができることは当業者には明白であろう。
本発明の実施形態では、クラムシェル600の設置面積は、バタフライレーザパッケージ100の設置面積と同じである。本発明の別の実施形態では、クラムシェル600の設置面積は、アダプタを使用する用途次第で選択される。
ピンイン配置をアダプタピンアウト配置に接続する複数の電気経路をもたらすアダプタとして機能させるために、フレックス回路400とクラムシェル600に対して当業技術で公知の広範な設計と材料を使用することができることは当業者には明白であろう。
本発明の好ましい実施形態を示して説明したが、本発明がこれらの実施形態だけに制限されないことは明白である。特許請求の範囲に説明されている本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、多くの修正、変更、変形、置換、及び均等物が当業者には明白であろう。
402 所望のピンアウト
404 環状の穴
Claims (17)
- 光電回路基板での使用に適する、パッケージのピンアウト配置を所望のピンアウト配置に適応させるためのアダプタであって、
a.前記パッケージのピンアウト配置に電気的に結合するように設計されたピンイン配置、
b.所望のピンアウト配置と幾何学的に同一のアダプタピンアウト配置、及び
c.前記ピンイン配置を前記アダプタピンアウト配置に接続する複数の電気経路、
を含むフレックス回路を備え、
前記パッケージが、同軸レーザパッケージであり、
前記ピンイン配置は、前記パッケージのピンアウトと嵌合するように幾何学的に環状に配置された複数の穴を含み、
前記アダプタピンアウト配置は、バタフライレーザパッケージのピンアウト配置と幾何学的に対応しており、
前記フレックス回路は、平板上の材料を折り曲げ加工することにより、前記ピンイン配置及び前記アダプタピンアウト配置が一体的に形成されており、
前記複数の電気経路は、前記フレックス回路内を走っている、ことを特徴とするアダプタ。 - 前記フレックス回路と前記パッケージピンアウト配置を単一の平坦な方式で一緒に保持するクラムシェルを更に含むことを特徴とする請求項1に記載のアダプタ。
- 前記クラムシェルは、少なくとも部分的には熱伝導体から組み立てられることを特徴とする請求項2に記載のアダプタ。
- 前記熱伝導体は、金属及び合金から成る群から選択されることを特徴とする請求項3に記載のアダプタ。
- 前記熱伝導体は、Al、Cu、冷延鋼板、又は他の合金から成る群から選択されることを特徴とする請求項3に記載のアダプタ。
- 前記クラムシェルは、円筒形の内腔を有することを特徴とする請求項2に記載のアダプタ。
- 前記円筒形の内腔は、パッケージのTO缶を収容することを特徴とする請求項6に記載のアダプタ。
- 前記クラムシェルは、前記フレックス回路を収容するための内部空洞を有することを特徴とする請求項2に記載のアダプタ。
- 前記クラムシェルは、2部構成であることを特徴とする請求項2に記載のアダプタ。
- 前記2部構成は、ネジによって互いに保持されることを特徴とする請求項9に記載のアダプタ。
- 前記2部構成は、エポキシ結合によって互いに保持されることを特徴とする請求項9に記載のアダプタ。
- 前記クラムシェルの前記円筒形の内腔は、インタフェース材料を通じて前記パッケージの前記TO缶と熱接触していることを特徴とする請求項7に記載のアダプタ。
- 前記インタフェース材料は、熱エポキシ、熱パッド、又は熱グリースから成る群から選択されることを特徴とする請求項12に記載のアダプタ。
- 前記フレックス回路は、少なくとも部分的には、銅箔、ポリイミド、及び粘着性積層体で作られることを特徴とする請求項1に記載のアダプタ。
- 前記ピンイン配置の前記環状の穴と前記アダプタピンアウト配置の前記ピンアウトとの間に1対1の電子的結合が存在することを特徴とする請求項1に記載のアダプタ。
- 前記パッケージピンアウト配置は、組み立てられて密封された装置であることを特徴とする請求項1に記載のアダプタ。
- 光電回路基板での使用に適する、パッケージのピンアウト配置を所望のピンアウト配置に適応させるためのアダプタであって、
a.前記パッケージのピンアウト配置に電気的に結合するように設計されたピンイン配置、
b.所望のピンアウト配置と幾何学的に同一のアダプタピンアウト配置、及び
c.前記パッケージのピンアウト配置のピンアウトと前記アダプタピンアウト配置との間の1対1の電気接続、
を含むフレックス回路を備え、
前記パッケージが、同軸レーザパッケージであり、
前記ピンイン配置は、前記パッケージのピンアウトと嵌合するように幾何学的に環状に配置された複数の穴を含み、
前記アダプタピンアウト配置は、バタフライレーザパッケージのピンアウト配置と幾何学的に対応しており、
前記フレックス回路は、平板上の材料を折り曲げ加工することにより、前記ピンイン配置及び前記アダプタピンアウト配置が一体的に形成されており、
前記電気接続は、前記フレックス回路内を走っている、ことを特徴とするアダプタ。
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