KR20070073594A - 레이저 패키지 어댑터 - Google Patents

레이저 패키지 어댑터 Download PDF

Info

Publication number
KR20070073594A
KR20070073594A KR1020060136811A KR20060136811A KR20070073594A KR 20070073594 A KR20070073594 A KR 20070073594A KR 1020060136811 A KR1020060136811 A KR 1020060136811A KR 20060136811 A KR20060136811 A KR 20060136811A KR 20070073594 A KR20070073594 A KR 20070073594A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
adapter
package
construct
clamshell
Prior art date
Application number
KR1020060136811A
Other languages
English (en)
Inventor
롱셍 미아오
니아 레오 카
토드 올슨
Original Assignee
엠코어 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엠코어 코포레이션 filed Critical 엠코어 코포레이션
Publication of KR20070073594A publication Critical patent/KR20070073594A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4283—Electrical aspects with electrical insulation means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09172—Notches between edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 광전자 회로 기판(optoelectronic circuit board)에서 이용하기 위해 적합한 어댑터(adaptor)를 개시하고 있다. 본 발명에 따른 어댑터는 인쇄 회로 기판 상에서 패키지 핀-아웃 구성체를 원하는 핀-아웃 구성체로 어댑팅하는데(adapt) 도움이 된다. 이 어댑터는 패키지 핀-아웃 구성체와 전기적으로 결합하는 핀-인 구성체를 포함한다. 또한, 이 어댑터는, 원하는 핀-아웃 구성체와 기하학적으로 일치하는 어댑터 핀-아웃 구성체, 및 어댑터 핀-아웃 구성체와 핀-인 구성체를 접속하는 복수의 전기적 경로를 제공하는 연성 회로도 포함한다. 또한 다양한 실시예들에 있어서, 어댑터는 단일의 편평한 포맷으로 어댑터 핀-아웃과 연성 회로를 함께 홀딩(holding)하기 위한 클램쉘(clamshell)도 포함한다.
레이저 패키지 어댑터, 광전자 회로 기판, 핀-아웃 구성체, 핀-인 구성체, 연성 회로, 클램쉘

Description

레이저 패키지 어댑터{LASER PACKAGE ADAPTOR}
도1은 종래 기술에서 알려진 바와 같은 버터플라이 레이저 패키지를 도시한 등각 투상도(isometric view).
도2a는 종래 기술에서 알려진 바와 같은 동축 레이저 패키지(coaxial laser package)를 도시한 등각 투상도.
도2b는 동축 핀-아웃(coaxial pin-out)에서의 핀의 알려진 하나의 배치를 도시한 도면.
도2c는 동축 핀-아웃에서의 핀의 알려진 다른 배치를 도시한 도면.
도3은 종래 기술에 따라 패키지를 히트 싱크(heat sink)에 접속하기 위하여 동축 레이저에 이용되는 금속 클램프를 도시한 도면.
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 어댑터에서 이용되는 연성 회로를 도시한 등각 투상도.
도5는 본 발명의 예시적 일실시예에 따라 연성 회로와 결합하는 동축 레이저 패키지를 도시한 등각 투상도.
도6은 본 발명의 일실시예에 따라 연성 회로와 함께 이용하기 위한 클램쉘을 도시한 등각 투상도.
도7은 동축 레이저 패키지와 결합한, 본 발명의 일실시예에 따른 어댑터를 도시한 등각 투상도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
400: 연성 회로 402: 원하는 핀-아웃
404: 환상체 홀(annular holes) 602: 상부
604: 하부
본 발명은 광전자 회로 기판 상에 레이저를 장착하는데 이용되는 반도체 레이저 패키지에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은, 인쇄 회로 기판 상에서 제1 레이저 패키지의 핀-아웃을 원하는 핀-아웃으로 어댑팅(adapting)하기 위하여, 광전자 회로 기판에서 이용하는데 적합한 어댑터에 관한 것이다.
현재 반도체 레이저 장치는 다양한 애플리케이션에서 여러 목적으로 이용되고 있다. 단면-발광 레이저 및 VCSEL(vertical cavity surface emitting lasers)와 같은 이러한 장치는 광전자 및 텔레커뮤니케이션 산업에서 애플리케이션을 찾을 수 있다. 광전자 회로 기판에서 레이저의 배치는 종종 밀봉된 하우징(housing) 또는 레이저와 가능한 다른 다양한 광전자 장치를 하우징하기 위한 패키지를 이용하여 이루어진다. 이러한 반도체 레이저 패키지는, 대기 중의 습기 및 먼지와 같은 해로운 주위 불순물에 의한 성능저하로부터 광전자 장치를 보호한다. 또한, 반도체 레이저 패키지는 밀봉된 구성요소를 내부에서 냉각시키기 위한 히트 디시페이터(heat dissipater)의 역할을 한다.
종래 기술에서, VCSEL 및 단면-발광 레이저를 위한 많은 반도체 레이저 패키지 설계가 알려져 있다. 광전자 회로 기판을 위해 이용되는 2가지 반도체 레이저 패키지 설계로는, 동축 레이저 패키지(또는 TO-can("Transistor outline-can"))와 직사각의 편평한 "버터플라이" 레이저 패키지가 있다.
버터플라이 레이저 패키지 설계는 광전자 산업에서 널리 수용되어 있다. 도1은 편평한 패키지 하부조립체(102) 및 파이버 모듈(104)을 포함하는 버터플라이 레이저 패키지(100)를 도시한 도면이다. 또한, 버터플라이 레이저 패키지(100)는, 편평한 패키지 하부조립체(102)에 있어서 반대측으로 뻗어있는 2행의 핀을 갖는 버터플라이 핀-아웃(106)을 포함한다. 버터플라이 핀-아웃의 2행의 핀은 동일한 면 상에 있으며, 이는 패키지를 광전자 회로 기판(도시되어 있지 않음)과 통합하는 것을 편리하게 한다. 따라서, 버터플라이 패키지 설계가 광전자 산업에서 널리 이용된다.
또한, 동축 레이저 패키지 설계가, 그 제조의 용이성 및 저비용으로 인하여 우수한 어댑팅 가능성을 보여주었다. 도2a, 도2b, 도2c는 동축 레이저 패키지(200)를 도시하고 있다. 도2a는 TO 헤더 하부조립체(202) 및 파이버 모듈(204)을 포함하 는 동축 레이저 패키지(200)를 도시한 등각 투상도이다. 또한, 동축 레이저 패키지(200)는, TO 헤더 하부조립체(202)의 헤더 표면과 직교하여 뻗어있는 핀을 갖는 동축 핀-아웃(206)을 포함한다. 종래 기술에서, 동축 핀-아웃(206)을 위한 다양한 형태의 핀 배치가 알려져 있다. 예를 들어, 동축 핀-아웃(206)의 핀은 도2b에 도시된 바와 같이 원형으로 배치되거나, 또는 도2c에 도시된 바와 같이 행을 이루어 배치될 수 있다.
파이버 모듈(204)은 레이저광을 결합하기 위해 이용되며, 이어서 광전자 장치에서 이용하기 위하여 TO 헤더 하부조립체(202) 밖으로 나와 있다. 레이저 다이오드, 다른 광학 장치 및 IC 구성요소(도시되어 있지 않음)는 TO 헤더 하부조립체(202) 내부에 장착되어 있고 TO-can(208)에 의해 밀봉되어 있다.
도3은, 냉각을 위해 동축 레이저 패키지(200)의 TO-can(208)을 히트 싱크(도시되어 있지 않음)에 장착하기 위한 금속 클램프(302)를 갖는 동축 레이저 패키지(200)를 도시한 도면이다.
광전자 회로 기판에서는 그 제조의 용이성 및 저비용으로 인하여 동축 레이저 패키지를 이용하는 것이 바람직하다. 그러나, 기존의 광전자 회로 기판은 버터플라이 레이저 패키지를 이용하도록 어댑팅되어 있다. 버터플라이 핀-아웃(106)과 동축 핀-아웃(206) 사이의 상이성은, 기존의 광전자 회로 기판 설계에 있어서 버터플라이 레이저 패키지를 동축 레이저 패기지로 직접 교체하는 것을 불가능하게 한다. 따라서, 버터플라이 레이저 패키지 대신에 동축 레이저 패키지의 이용을 용이하게 하는 것이 본 발명에 대하여 요구된다.
본 발명은, 인쇄 회로 기판 상에서, 패키지 핀-아웃 구성체를 원하는 핀-아웃 구성체로 어댑팅하기 위하여, 광전자 회로 기판에서 이용하는데 적합한 어댑터를 개시하고 있다.
일실시예에 있어서, 본 발명은, 인쇄 회로 기판 상에서, 패키지 핀-아웃 구성체를 원하는 핀-아웃 구성체로 어댑팅하기 위하여, 광전자 회로 기판에서 이용하는데 적합한 어댑터를 개시하고 있다. 어댑터는, 패키지 핀-아웃 구성체와 전기적으로 결합하도록 설계된 핀-인 구성체, 원하는 핀-아웃 구성체와 기하학적으로 일치하는 어댑터 핀-아웃 구성체, 및 핀-인 구성체와 어댑터 핀-아웃 구성체를 접속하기 위한 복수의 전기적 경로를 제공하는 연성 회로를 포함한다.
또다른 실시예에 있어서, 본 발명은, 본 발명은 인쇄 회로 기판 상에서, 패키지 핀-아웃 구성체를 원하는 패키지 핀-아웃 구성체로 어댑팅하기 위하여, 광전자 회로 기판에서 이용하는데 적합한 어댑터를 개시하고 있다. 어댑터는 연성 회로를 포함한다. 또한, 연성 회로는, 패키지 핀-아웃 구성체와 전기적으로 결합하도록 설계된 핀-인 구성체, 원하는 핀-아웃과 기하학적으로 일치하는 핀-아웃, 및 패키지 핀-아웃 구성체와 어댑터 핀-아웃 구성체의 핀-아웃 사이의 원투원(one-to-one) 접속도 포함한다.
본 발명의 다양한 실시예들은 동축 레이저 패키지의 핀-아웃을 버터플라이 레이저 패키지의 핀-아웃으로 어댑팅하는데 적합하다.
전술된 설명에서, 본 발명의 구체적인 실시예들이 설명되었다. 그러나, 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 청구범위에서 설명되는 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않으면서, 다양한 변형 및 변화가 이루어질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 상세한 설명 및 도면은 제한적이라기보다 예시적인 것으로 간주되어야 하고, 모든 변형은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다. 어떠한 이득, 장점 또는 해결책이 발견되거나 보다 명백해지도록 야기할 수도 있는, 이득, 장점, 문제 해결책 및 어떠한 다른 요소도, 모든 또는 일부의 청구범위의 결정적이고 필수적이며 중요한 특징 또는 요소로서 해석되지 않아야 한다.
본 발명은, 인쇄 회로 기판 상에서, 제1 레이저 패키지의 핀-아웃 구성체를 원하는 핀-아웃 구성체로 어댑팅하기 위한 어댑터를 개시하고 있다. 종래 기술에 있어서, 하나의 반도체 레이저 패키지 설계는 대응하는 설계의 광전자 회로 기판과만 이용될 수 있다. 이는 제1 레이저 패키지의 핀-아웃이 광전자 회로 기판과 함께 이용하기 위한 원하는 핀-아웃에 대응하지 않을 수도 있기 때문이다. 본 발명에 따른 어댑터는, 상이한 핀-아웃(여기서는, 원하는 핀-아웃)을 요구하는 광전자 회로 기판과 함께 이용하기 위하여, 제1 레이저 패키지의 핀-아웃을 어댑팅하기 위한 유연성을 제공한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 어댑터는 제1 레이저 패키지의 핀-아웃 구성체와 결합하는 핀-인 구성체를 포함한다. 또한, 어댑터는 원하는 핀-아웃 구성체와 기하학적으로 일치하는 어댑터 핀-아웃 구성체도 포함한다. 핀-인 구성체와 어 댑터 핀-아웃 구성체는 복수의 전기적 경로를 통해서 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 어댑터 핀-아웃 구성체는 광전자 회로 기판과 접속되어 있을 수도 있다. 이는 어떠한 원하는 광전자 회로 기판과도 함께 이용하기 위하여 제1 레이저 패키지의 핀-아웃을 어댑팅하는 저렴하고 편리한 방법을 제공한다.
일실시예에 있어서, 본 발명은 동축 레이저 패키지의 핀-아웃을 버터플라이 레이저 패키지의 핀-아웃으로 어댑팅하는데 이용될 수도 있다.
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 어댑터에서 이용되는 연성 회로를 도시한 등각 투상도이다. 도면에 도시된 연성 회로는 동축 핀-아웃(206)을 버터플라이 핀-아웃(106)으로 어댑팅한다. 도면은 원하는 핀-아웃(402)(여기서는, 버터플라이 핀-아웃)과 기하학적으로 일치하는 설계로 구성된 2행의 핀을 포함하는 연성 회로(400)를 도시하고 있다. 또한, 연성 회로(400)는 동축 레이저 패키지 핀-아웃과 전기적으로 결합하도록 설계된 환상체 홀(404)도 포함한다. 원하는 핀-아웃(402)에서의 2개의 평행한 행은 동일한 편 상에 있으면, 이는 패키지를 광전자 회로 기판과 통합하는 것을 편리하게 한다. 또한, 연성 회로(400)는 원형 표면(406)도 포함한다. 원형 표면(406)은 동축 핀-아웃(206)(도2에 도시되어 있음)과 결합하도록 구성된 환상체 홀(404)을 가지며, 그에 따라 핀-인 구성체를 형성하게 된다. 연성 회로(400)의 원형 표면(406) 상에 형성된 환상체 홀(404)은 어댑터의 핀-인 구성체를 형성하며, 이는 동축 핀-아웃(206)과 결합하게 된다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 연성 회로(400)는, 동박(copper foils), 폴리이미드, 접착제 라미네이트로 만들어진다. 연성 회로(400)의 형성을 위해, 이 기술 분야에서 알려진 다양한 적합한 재료가 이용될 수도 있다는 것을 이해할 것이다.
원하는 핀-아웃(402)은 버터플라이 레이저 패키지(100)의 버터플라이 핀-아웃(106)(도1에 도시되어 있음)과 기하학적으로 유사하다. 즉, 연성 회로(400)의 원하는 핀-아웃(402)의 패턴 및 크기는 버터플라이 핀-아웃(106)과 실질적으로 일치한다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 연성 회로(400)는 적절한 형성 기기를 이용하여 원하는 형상을 취하도록 구부러질 수 있다. 연성 회로(400)의 배치 또는 형상이 이 기술에서 알려진 적절한 형성 기기를 이용하여 달성될 수 있다는 것은, 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
또한, 연성 회로(400)는 내부에서 동작하는 전자 트레이스(electronic traces)(도시되어 있지 않음)를 포함하며, 이는 연성 회로(400) 상에 형성된 원하는 핀-아웃(402)의 핀에 동축 핀-아웃(206)의 대응하는 핀을 접속하게 된다. 이러한 특성에 의해, 버터플라이 애플리케이션에 대하여 어댑팅가능하도록 하기 위하여, 동축 레이저 패키지(200) 상에 형성된 동축 핀-아웃(206)을 구부릴 필요가 없어진다.
도5는 동축 레이저 패키지 연성 회로 하부조립체(500)를 도시한 등각 투상도이다. 동축 레이저 패키지(200)의 동축 핀-아웃(206)은 연성 회로(400)의 원형 표면(406) 상에 형성된 환상체 홀(404)을 통과한다. 이러한 구성은 동축 핀-아웃(206)과 원하는 핀-아웃(402) 사이의 지속적인 전기적 접속의 형성을 가능하게 한다.
도6은 본 발명의 일실시예에 따라 연성 회로(400)와 함께 이용하기 위한 클램쉘(600)을 도시한 등각 투상도이다. 클램쉘(600)은 상부(602)와 하부(604)를 갖는 2부품 구성체(two-piece arrangement)이다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 클램쉘(600)은 원통형 보어(606)를 가지며, 이는 상부(602) 내에 형성된 반원을 하부(604) 내에 형성된 또다른 반원과 결합함으로써 형성된다. 다양한 실시예들에 있어서는, 제1 레이저 패키지 및 연성 회로(400)를 적절히 수용하기 위하여, 클램쉘(600) 내에 형성된 다른 내부 공동(internal cavities)(도시되어 있지 않음)이 존재할 수도 있다.
클램쉘(600)은 연성 회로(400)와 동축 레이저 패키지(200)를 단일의 편평한 포맷으로 함께 홀딩하는데 도움이 된다. 또한, 이는 레이저 다이오드 및 다른 내부 열원으로부터 발생하는 열을 방산하기 위한 히트 싱크의 역할도 한다. 예를 들어, 클램쉘(600)은 냉각된 제1 레이저 패키지에서의 TEC(Thermal Electronic Cooler)의 고온측(hot side)에 대하여 열전도성을 갖고(thermally conductive), 제1 레이저 패키지의 레이저 다이오드 및 TEC에 의해 생성되는 열을 방산하는데 도움이 된다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상부(602)와 하부(604)는 나사를 이용하여 함께 고정된다. 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상부(602)와 하부(604)는 에폭시 접합에 의해 함께 홀딩된다. 애플리케이션에 따라, 다양한 고정 수단이 클램쉘(600)의 상부(602)와 하부(604)를 결합하기 위해 이용될 수 있다는 것은, 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 클램쉘(600)은, 알루미늄, 구리 또는 다른 금속과 같이 높은 열전도성을 갖는 재료를 이용하여 몰딩하거나, 또는 기계화함으로써 만들어질 수 있다. 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않으면서, 다양한 다른 알려진 재료가 클램쉘(600)의 형성을 위해 이용될 수 있다는 것은, 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
본 발명의 또다른 실시예에 있어서, 열접촉(thermal contact)을 위하여, 동축 레이저 패키지(200)의 TO-can(208)과 클램쉘(600)의 원통형 보어(606) 사이에, 경계 물질이 삽입될 수 있다. 열 에폭시 및 열 패드를 포함하여 다양한 알려진 재료가 이러한 열접촉을 위하여 이용될 수 있다는 것은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 클램쉘(600)의 풋프린트(footprint)는 버터플라이 레이저 패키지(100)의 풋프린트와 동일하다. 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 클램쉘(600)의 풋프린트는 어댑터를 이용하는 애플리케이션에 따라 선택된다.
도7은 연성 회로(400) 및 클램쉘(600)과 함께 동축 레이저 패키지(200)를 포함하는 어댑팅된 반도체 레이저 패키지(700)의 완전한 조립체를 도시하고 있다. 동축 레이저 패키지(200), 연성 회로(400) 및 클램쉘(600)은 함께 조립되어 밀봉된다. 어댑팅된 레이저 패키지(700)는 어떠한 변형 없이도 버터플라이 레이저 패키지 애플리케이션에서 이용되는 것이 용이하다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 연성 회로(400) 내의 전자 트레이스는 동축 핀-아웃(206)과 원하는 핀-아웃(402)의 핀들 사이에 원투원 접속을 제공할 수도 있다. 다른 실시예에 있어서, 동축 핀-아웃(206)의 특정 핀은 원하는 핀-아웃(402)의 하나 이상의 핀에 접속될 수도 있다. 대안적으로, 동축 핀-아웃(206)의 특정 핀은 원하는 핀-아웃(402)의 핀에 접속되지 않을 수도 있다. 본 발명의 사상 및 범위에서 벗어나지 않으면서, 동축 핀-아웃(206)의 핀과 원하는 핀-아웃(402)의 핀 사이의 다양한 접속이 어댑터의 애플리케이션에 기초하여 이용될 수도 있다는 것은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상부(602)와 하부(604)를 함께 나사로 고정하는 것은 어댑팅된 레이저 패키지(700)를 밀봉하는데 도움이 된다. 다른 실시예에 있어서는, 어댑팅된 레이저 패키지(700)를 밀봉하기 위해, 에폭시 접합이 이용된다. 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않으면서 제1 레이저 패키지를 밀봉하는 다양한 다른 수단이 이용될 수 있다는 것은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
연성 회로(400) 및 클램쉘(600)이 핀-인 구성체를 어댑터 핀-아웃 구성체와 접속하기 위해 복수의 전기적 경로를 제공하는 어댑터로서 기능하도록, 이 기술 분야에서 알려진 여러 다양한 설계 및 재료가 이용될 수도 있다는 것은, 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
여기에 포함되어 예시적으로 설명된 본 발명에서의 예들은, 주로 동축 레이저 패키지를 버터플라이 애플리케이션을 위해 어댑팅하는 어댑터로부터의 용어 및 구조를 이용하여 설명된다. 그러나, 이러한 예들의 이용이, 본 발명을 이러한 반도체 레이저 패키지로 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명에 의해 개시된 방법 및 원리는 어떠한 레이저 패키지를 어떠한 애플리케이션을 위해서도 어댑팅하 도록 유용하게 제공될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예들이 도시 및 설명되었지만, 본 발명이 이 실시예들에만 한정되지 않는다는 것은 명백하다. 청구범위에 설명된 바와 같은 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않는, 수많은 변형물, 변화물, 변동물, 치환물 및 등가물이, 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따르면, 인쇄 회로 기판 상에서, 패키지 핀-아웃 구성체를 원하는 핀-아웃 구성체로 어댑팅하기 위하여, 광전자 회로 기판에서 이용하는데 적합한 어댑터가 제공된다.

Claims (20)

  1. 패키지 핀-아웃 구성체(package pin-out arrngement)를 원하는 핀-아웃 구성체로 어댑팅(adapting)하기 위하여, 광전자 회로 기판(optoelectronic circuit board)에서 이용하는데 적합한 어댑터에 있어서,
    a. 상기 패키지 핀-아웃 구성체와 전기적으로 결합하도록 설계된 핀-인 구성체;
    b. 상기 원하는 핀-아웃 구성체와 기하학적으로 일치하는 어댑터 핀-아웃 구성체; 및
    c. 상기 핀-인 구성체를 상기 어댑터 핀-아웃 구성체에 접속하기 위한 복수의 전기적 경로를 제공하는 연성 회로
    를 포함하는 어댑터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연성 회로와 패키지 핀-아웃 구성체를 단일의 편평한 포맷으로 함께 홀딩(holding)하는 클램쉘(clamshell)
    을 더 포함하는 어댑터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 클램쉘은 적어도 부분적으로 열전도체로부터 제조되는
    어댑터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 열전도체는 금속 및 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택되는
    어댑터.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 열전도체는 알루미늄, 구리, 냉간압연강 또는 다른 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택되는
    어댑터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 클램쉘은 원통형 보어를 갖는
    어댑터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 원통형 보어는 상기 패키지의 TO-can(Transistor outline-can)을 수용하는
    어댑터.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 클램쉘은 상기 연성 회로를 수용하기 위한 내부 공동(internal cavities)을 갖는
    어댑터.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 클램쉘은 2부품 구성체(two-piece arrangement)인
    어댑터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 2부품 구성체는 나사에 의해 함께 홀딩되는
    어댑터.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 2부품 구성체는 에폭시 접합에 의해 함께 홀딩되는
    어댑터.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 클램쉘의 원통형 보어는 경계 물질을 통하여 상기 패키지의 TO-can과 열접촉(thermal contact)하고 있는
    어댑터.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 경계 물질은 에폭시, 열 패드 또는 열 그리스로 구성된 그룹으로부터 선택되는
    어댑터.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 연성 회로는 적어도 부분적으로 동박(copper foils), 폴리이미드, 접착제 라미네이트로 만들어지는
    어댑터.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 어댑터 핀-아웃 구성체는 버터플라이 레이저 패키지 핀-아웃 구성체와 기하학적으로 대응하는
    어댑터.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 패키지는 동축 레이저 패키지인
    어댑터.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 핀-인 구성체는 기하학적으로 상기 패키지의 핀-아웃과 결합하도록 구 성된 복수의 환상체 홀(annular holes)을 포함하는
    어댑터.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 핀-인 구성체의 환상체 홀과 상기 어댑터 핀-아웃 구성체의 핀-아웃 사이에 원투원(one-to-one) 전자 결합이 존재하는
    어댑터.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 패키지 핀-아웃 구성체는 조립되어 밀봉된 장치인
    어댑터.
  20. 패키지 핀-아웃 구성체를 원하는 핀-아웃 구성체로 어댑팅하기 위하여, 광전자 회로 기판에서 이용하는데 적합한 어댑터에 있어서,
    상기 어댑터는,
    연성 회로를 포함하고,
    상기 연성 회로는,
    i. 상기 패키지 핀-아웃 구성체와 전기적으로 결합하도록 설계된 핀-인 구성체;
    ii. 상기 원하는 핀-아웃 구성체와 기하학적으로 일치하는 어댑터 핀-아웃 구성체; 및
    iii. 상기 패키지 핀-아웃 구성체와 상기 어댑터 핀-아웃 구성체의 핀-아웃 사이의 원투원 전기적 접속을 포함하는
    어댑터.
KR1020060136811A 2006-01-05 2006-12-28 레이저 패키지 어댑터 KR20070073594A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/325,396 US20070155197A1 (en) 2006-01-05 2006-01-05 Laser package adaptor
US11/325,396 2006-01-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070073594A true KR20070073594A (ko) 2007-07-10

Family

ID=38225036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060136811A KR20070073594A (ko) 2006-01-05 2006-12-28 레이저 패키지 어댑터

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20070155197A1 (ko)
EP (1) EP1837963A2 (ko)
JP (1) JP5349750B2 (ko)
KR (1) KR20070073594A (ko)
CN (1) CN1996686A (ko)
TW (1) TW200742210A (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099587A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Yagi Antenna Co Ltd 光送信機
US8189645B2 (en) * 2008-10-13 2012-05-29 Emcore Corporation Adapted semiconductor laser package
CN102623888A (zh) * 2011-02-01 2012-08-01 昂科公司 适应式半导体激光封装
CN102361218B (zh) * 2011-10-28 2013-02-06 中国科学院半导体研究所 半导体激光器二极管封装夹具
CN103633552B (zh) * 2012-08-29 2016-08-03 山东华光光电子有限公司 一种贴片式激光器封装结构及其在光电电路中的封装方法
KR102031914B1 (ko) * 2013-11-08 2019-10-15 한국전자통신연구원 레이저 모듈
CN105334585B (zh) * 2014-07-17 2017-03-08 华为技术有限公司 热桥及光器件
CN110095844A (zh) * 2019-05-31 2019-08-06 武汉火石光电有限公司 一种低成本光器件
CN110635350B (zh) * 2019-08-02 2020-12-01 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 一种插拔类半导体激光器的耐压制备方法
US20230188241A1 (en) * 2021-12-15 2023-06-15 Applied Optoelectronics, Inc. Holder for mounting optical components and an optical subassembly implementing same

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5604831A (en) * 1992-11-16 1997-02-18 International Business Machines Corporation Optical module with fluxless laser reflow soldered joints
JP3624360B2 (ja) * 1996-04-24 2005-03-02 富士通株式会社 光モジュール
JP2001284697A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュールおよびその製造方法
US6508595B1 (en) * 2000-05-11 2003-01-21 International Business Machines Corporation Assembly of opto-electronic module with improved heat sink
JP2002076496A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Kyocera Corp 光モジュール
US6802748B2 (en) * 2000-12-22 2004-10-12 Tyco Electronics Corporation Spring contact for connectors
US6614659B2 (en) * 2001-12-07 2003-09-02 Delphi Technologies, Inc. De-mountable, solderless in-line lead module package with interface
JP2003198026A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Mitsubishi Electric Corp 電子機器
JP3926724B2 (ja) * 2002-10-28 2007-06-06 富士通株式会社 レセプタクル型光送信又は受信モジュール及びレセプタクル型光送受信モジュール
JP2005109357A (ja) * 2003-10-01 2005-04-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 光送信器および発光素子の劣化判定方法
US6976854B2 (en) * 2003-10-17 2005-12-20 Andreas Stockhaus Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement
JP4105647B2 (ja) * 2004-03-09 2008-06-25 日本オプネクスト株式会社 半導体レーザモジュール及び光伝送器
US7118292B2 (en) * 2005-01-24 2006-10-10 Emcore Corporation Coaxial cooled laser modules with integrated thermal electric cooler and optical components

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007184593A (ja) 2007-07-19
EP1837963A2 (en) 2007-09-26
US20070155197A1 (en) 2007-07-05
JP5349750B2 (ja) 2013-11-20
CN1996686A (zh) 2007-07-11
TW200742210A (en) 2007-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070073594A (ko) 레이저 패키지 어댑터
JP5714899B2 (ja) Ｌｅｄ用の、無半田で一体化されたパッケージ・コネクタ及び放熱器
US8238108B2 (en) Power semiconductor module system
JP5943372B2 (ja) 小型高速光モジュール
KR101203296B1 (ko) Ｌｅｄ 상호연결 조립체
US20110180819A1 (en) Light-emitting arrangement
JP4552897B2 (ja) Ｌｅｄ点灯ユニット及びそれを用いた照明器具
US8592830B2 (en) LED unit
KR20100133491A (ko) 인쇄 회로판을 히트 싱크에 부착하기 위한 열전도성 마운팅 소자
US8189645B2 (en) Adapted semiconductor laser package
US20090095971A1 (en) Wire bond led lighting unit
US20080303050A1 (en) Light emitting module
CN110223974A (zh) 发光模块
KR102514901B1 (ko) 회로 보드를 포함하는 조명 디바이스
JP2008235493A (ja) 発光素子収納用パッケージ
US11430933B2 (en) Lighting device with high flexibility in connecting electrical components
JP2011003798A (ja) 電気接続部材およびそれを用いたソケットコネクタ
KR101646949B1 (ko) Led 패키지를 실장하는 조명장치용 패널
JP2016533621A (ja) 少なくとも１つの光源を電力供給システムに電気的に接続するためのシステム
CN110504818B (zh) 一种点电源模块及电源组件
JP2008218607A (ja) 光半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid