CN114911011A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括电路板、第一光收发组件、第二光收发组件、第一保护罩和第二保护罩，其中，第一保护罩用于保护第一光收发组件的打线区域，第二保护罩用于保护第二光收发组件的打线区域，第一保护罩具体保护主体和主体前端设置的支臂，支臂上设有光纤限位结构，第一光收发组件的光纤带可以穿过光纤限位结构从而实现对光纤带的约束；支臂上具有卡接部，第二保护罩具有定位部，卡接部与定位部卡合连接实现所述第一保护罩与所述第二保护罩的连接；本申请提供第一保护罩和第二保护罩二者的组合形式可以满足更高传输速率光模块的需求，且第一保护罩和第二保护罩为分体式结构，容易封装且节省电路板空间。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。

在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板表面，通过大量密集的打线与电路板实现电连接，打线的材质通常为金线，由于金线非常细并且极易受到损坏，因此需要对金线进行保护，而电路板空间有限，在保护金线的同时实现光纤的约束，为目前主要解决的问题。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以同时解决金线保护、合理约束光纤的技术问题。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

第一光收发组件，与所述电路板电连接，包括第一光纤带和第二光纤带；

第二光收发组件，与所述电路板电连接；

第一保护罩，罩设在所述第一光收发组件上，包括主体，所述主体前端的两侧边缘处分别设有第一支臂和第二支臂，所述第一支臂和第二支臂上均具有卡接部和光纤限位结构，所述光纤限位结构用于约束所述第一光纤带和第二光纤带；

第二保护罩，罩设在所述第二光收发组件上，具有定位部，所述卡接部与所述定位部卡合连接以实现所述第一保护罩与所述第二保护罩的连接。

有益效果：

本申请提供了一种光模块，包括电路板、第一光收发组件、第二光收发组件、第一保护罩和第二保护罩，其中，第一保护罩用于保护第一光收发组件的打线区域，第二保护罩用于保护第二光收发组件的打线区域，第一保护罩具体保护主体，主体前端的两侧边缘处分别设有第一支臂和第二支臂，两个支臂上设有光纤限位结构，第一光收发组件的光纤带可以穿过光纤限位结构从而实现对光纤带的约束；支臂上具有卡接部，第二保护罩具有定位部，卡接部与定位部卡合连接实现所述第一保护罩与所述第二保护罩的连接。

本申请提供第一保护罩和第二保护罩二者的组合形式可以满足更高传输速率光模块的需求，在有限电路板空间上保护光收发组件的打线区域，且第一保护罩和第二保护罩为分体式结构，容易封装且节省电路板空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图；

图5为本申请实施例提供的电路板上各组件的装配关系示意图；

图6为本申请实施例提供的电路板与光收发组件之间的装配关系示意图；

图7为本申请实施例提供的光收发组件的结构示意图；

图8为本申请实施例中将第一保护罩和第二保护罩装配至电路板上的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的第一保护罩和第二保护罩两者之间的装配结构示意图；

图10为本申请实施例提供的第一保护罩和第二保护罩的相对关系示意图；

图11为本申请实施例提供的第一保护罩的结构示意图之一；

图12为本申请实施例提供的第一保护罩的结构示意图之二；

图13为本申请实施例提供的第二保护罩的结构示意图之一；

图14为本申请实施例提供的第二保护罩的结构示意图之二；

图15为本申请实施例提供的第二保护罩的结构示意图之三；

图16为本申请实施例提供的光纤带与第一保护罩之间的装配状态示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络单元100完成。

光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接。光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接。光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤101与光网络单元100之间建立连接。

具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息的载体在光与电之间变换，但信息本身并未发生变化。

光网络单元100具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接。光网络单元具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络单元建立连接。具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器依次通过光纤101、光模块200、光网络单元100及网线103，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端OLT等。

图2为光网络单元结构示意图。下面结合图2对前述实施例中光通信终端中的光网络单元进行说明。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有与电路板105连接的电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。

光模块200插入光网络单元100中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于光网络单元100的电路板105上，将电路板105上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本发明实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图，如图3、图4所示，本发明实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板300、衬底、第一光收发组件400、第二光收发组件500、第一保护罩600和第二保护罩700、光纤接口301，第一光收发组件400和第二光收发组件可设置在电路板300的同侧，也可设置在电路板300的两侧；第一保护罩600和第二保护罩700分别罩设在电路板300上，用于保护第一光收发组件400和第二光收发组件500各自的打线区域。

需要说明的是，本申请实施例保护范围不限于上述两个光收发组件和两个保护罩，选择适用于光收发组件的第一保护罩或第二保护罩或第一保护罩和第二保护罩的组合或第一保护罩和第二保护罩的多组组合都属于本申请实施例的保护范围。

上壳体201和下壳体202形成具有两个开口的包裹腔体，具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，用于插入光网络单元等上位机中，另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接内部光纤，第一光收发组件400、第二光收发组件500、第一保护罩600和第二保护罩700等光电器件位于包裹腔体中。

上壳体201和下壳体202一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁表面相对移动；光模块插入上位机时由解锁手柄将光模块固定在上位机的笼子里，通过拉动解锁手柄以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

图5为本申请实施例提供的电路板上各组件的装配关系示意图，图6为本申请实施例提供的电路板与光收发组件之间的装配关系示意图，图7为本申请实施例提供的光收发组件的结构示意图；下面结合图5、图6、图7集中对电路板300相关的结构进行说明。

图5为本申请实施例提供的电路板上各组件的装配关系示意图，如图5所示，本申请实施例中电路板3上设置有第一光收发组件400、第二光收发组件500，第一光收发组件包括第一硅光芯片401、第一激光组件402、第一光纤接头403和第二光纤接头404。同样地，第二光收发组件500包括第二硅光芯片501、第二激光组件502、第三光纤接头503和第四光纤接头504。光纤带800a的一端与光纤接口301连接，另一端与第二光纤接头404连接，光纤带800b的一端与光纤接口301连接，另一端与第一光纤接头403连接，光纤带800c的一端与光纤接口301连接，另一端与第四光纤接头504连接，光纤带800d的一端与光纤接口301连接，另一端与第三光纤接头503连接。第一硅光芯片401、第一激光组件402、第一光纤接头403位于电路板300上开设的第一开口302内，第二光纤接头404、第二硅光芯片501、第二激光组件502、第三光纤接头503和第四光纤接头504位于电路板300上开设的第二开口303内，这样有利于将各结构工作时产生的热量传递至下壳体202上，由下壳体202将热量释放至外界，从而保证各结构的正常工作。

图6为本申请实施例提供的电路板与光收发组件之间的装配关系示意图，如图6所示，电路板300具有贯穿上下表面的第一开口302和第二开口303。随着光模块集成度越来越高，光模块的功率密度不断增大，使光模块在工作过程中内部产生大量的热量，本申请通过设置第一开口302和第二开口303，将第一光收发组件400、第二光收发组件500分别设置在第一开口302和第二开口303内，将第一光收发组件400、第二光收发组件500中的各结构均直接固定于下壳体上，减少了第一光收发组件400、第二光收发组件500中的各结构与下壳体之间的阻隔物，方便第一光收发组件400、第二光收发组件500中的各结构产生的热量及时散出，保证光模块的工作性能；第一开口302和第二开口303的形态可以为凹槽，贯穿电路板300。

图7为第一光收发组件400的结构示意图，如图7所示，第一光收发组件400包括第一硅光芯片401、第一激光组件402、第一光纤接头403和第二光纤接头404。同样地，第二光收发组件500包括第二硅光芯片501、第二激光组件502、第三光纤接头503和第四光纤接头504。下面以第一光收发组件400的各结构说明其工作原理。

第一激光组件402的底面设置在衬底上，第一激光组件402通过侧面出光，其发出的光进入第一硅光芯片401中。硅光芯片采用硅为主要的基材，而硅不是理想的发光材料，所以硅光芯片内无法集成光源，需要外部的激光组件提供光源。第一激光组件402向硅光芯片提供的光为波长单一、功率稳定的光，不携带数据，由硅光芯片对该光进行调制，以实现将数据加载到光中。

第一硅光芯片401的底面设置在衬底上，第一硅光芯片401的侧面接收来自第一激光组件402的光；发射光的调制以及接收光的解调由第一硅光芯片401完成，第一硅光芯片401的表面设置与电路板打线电连接的焊盘；具体地，电路板向第一硅光芯片401提供来自上位机的数据信号，由第一硅光芯片401将数据信号调制到光中，来自外部的光信号经第一硅光芯片401解调成电信号后，通过电路板输出至上位机中。硅光芯片内部具有马赫曾德调制器，以实现功率调制。马赫曾德调制器调制采用了同波长光干涉原理，一个马赫曾德调制器设置有两个干涉臂，单个干涉臂上输入一束光，一共需要向一个马赫曾德调制器提供两束同波长的光，经马赫曾德调制器调制后，干涉臂上的光会融合为一束光。可以向硅光芯片提供一束单一波长的光，由硅光芯片内部的分光波导，将一束单一波长的光分为两束同波长的光，分别输入马赫曾德调制器的两个干涉臂上；也可以向硅光芯片提供两束同波长的光，这两束同波长的光直接分别输入马赫曾德调制器的两个干涉臂上；由于马赫曾德调制器最终将各干涉臂上的光进行融合，在采用单个相同光功率芯片的前提下，向硅光芯片提供两束光的方案，比提供一束光的方案，可以提供更高的光功率。

第一硅光芯片401的底面及第一激光组件402的底面分别设置在衬底上，第一硅光芯片401与第一激光组件402之间具有光连接，光路对硅光芯片及激光组件之间的位置关系非常敏感，不同膨胀系数的材料会导致不同程度的形变，不利于预设光路的实现；本发明实施例中，将第一硅光芯片401与第一激光组件402设置在同一衬底上，同一材料的衬底发生形变，将等同的影响硅光芯片及激光组件的位置，避免对硅光芯片与激光组件的相对位置产生较大的改变；该衬底材料的膨胀系数与硅光芯片和/或激光组件材质的膨胀系数相近为优选，硅光芯片的主材料是硅，激光组件可以采用可伐金属，衬底一般选用硅或玻璃等。

多根光纤合并成光纤带，光纤带连接光纤接头以及光纤接口301，光纤接头与硅光芯片连接，光纤接口用于与外部光纤连接。具体地，第一光纤接头403与第一光纤带800b连接，第二光纤接头404与第二光纤带800a连接，第一光纤带800b和第二光纤带800a分别于光纤接口301连接，第一光纤接头403用于将硅光芯片传来的发射光传输至光纤接口301中，第二光纤接头404用于将光纤接口301传来的接收光传输至第一硅光芯片401中。

硅光芯片分别与第一光纤接头403、第二光纤接头404进行光耦合；第一光纤接头403一端与硅光芯片进行光耦合，另一端与第一光纤带800b连接；第二光纤接头404一端与硅光芯片进行光耦合，另一端与第二光纤带800a连接；第一光纤接头403、第二光纤接头404与第一激光组件402以相同的高度位阶设置在第一硅光芯片401的侧边，第一光纤带800b、第二光纤带800a位于电路板的同侧表面；激光盒的轴线方向A与硅光芯片的耦合的侧面呈非垂直角度，硅光芯片相对与激光盒倾斜设置，激光盒与硅光芯片耦合的侧面为斜面；两个光纤接头与硅光芯片耦合的侧面均为斜面，硅光芯片与激光盒及光纤接头耦合的侧面为平面，且该平面与激光盒的侧面平行。

第一硅光芯片401的侧面上具有第一光孔、第二光孔及第三光孔，光孔中具有若干个光通道，其中，第一光孔与第一光纤接头403进行光耦合；第二光孔与第一激光组件402进行光耦合，具体地，第二光孔中具有接收相同波长光的两个以上入光通道；第三光孔与第二光纤接头404进行光耦合。

第二光收发组件500中的第二硅光芯片501、第二激光组件502、第三光纤接头503和第四光纤接头504的结构及各结构之间连接关系均与第一光收发组件400相同，在此不再赘述。

上述的第一光收发组件400和第二光收发组件500可以实现800G光模块形态，本申请中不仅限于该两个光收发组件。

可以看出，本申请实施例中当光收发组件大于等于2个时，光纤带数量就略较多，电路板300的空间有限，在有限空间内要做到更好地约束光纤；同时，通过大量密集的打线实现硅光芯片与电路板电连接，如前述，打线需要被保护起来，那么在有限的电路板空间上，同时实现光纤的集束和打线的保护是需要考虑的问题。

图8为本申请实施例中将第一保护罩和第二保护罩装配至电路板上的结构示意图，图9为本申请实施例提供的第一保护罩和第二保护罩两者之间的装配结构示意图，图10为本申请实施例提供的第一保护罩和第二保护罩的相对关系示意图；下面结合图8、图9和图10对两个保护罩与电路板之间的装配关系进行说明。

如图8所述，第一保护罩600的主体的位置与第一光收发组件400的位置一致，第二保护罩700的位置与第二光收发组件500的位置一致，具体地，将第一保护罩600罩设在第一光收发组件400的打线区域上，将第二保护罩700罩设在第二光收发组件500的打线区域上，第一保护罩600和第二保护罩700为两个独立的结构，也就是二者为分体式结构，分体式结构在封装时难度降低，且更节省电路板空间。

图9为本申请实施例提供的两个保护罩装配后的状态结构示意图，第一保护罩600和第二保护罩700二者可以很好地匹配和组合到一起，二者的组合形式可以满足更高传输速率光模块的保护打线的需求。

图10为本申请实施例提供的两个保护罩拆分后的状态结构示意图，从图10中可以看出，将第二保护罩700卡接到第一保护罩600内，也可以以其他形式将二者匹配到一起。这两个保护罩适用于各种结构的光模块，当光模块为400G光模块时，将第二保护罩700罩设在光收发组件的打线区域上即可，当光模块为800G光模块时，将第一保护罩600和第二保护罩700二者组合的形式罩设在光收发组件的打线区域上即可，当光模块为更大传输速率时，合理选择第一保护罩、第二保护罩的任意组合形态即可，因此本申请实施例的保护范围不限于一个第一保护罩和一个第二保护罩的组合，任一第一保护罩和第二保护罩的组合形态都属于本申请实施例保护范围内。

下面分别介绍本申请实施例提供的第一保护罩和第二保护罩的结构。

图11和图12分别为本申请实施例提供的第二保护罩的结构，如图11和图12所示，第二保护罩700开设有缺口，这些缺口都是贯穿第二保护罩壳体上下表面的，为了便于与第一保护罩区分，本申请实施例中将这些缺口分别描述为第五缺口、第六缺口、第七缺口和第八缺口。第二保护罩700的壳体上开设第五缺口701、第六缺口702、第七缺口703和第八缺口704，第五缺口701、第六缺口702、第七缺口703和第八缺口704可以分别将第二硅光芯片501、第二激光组件502、第三光纤接头503和第四光纤接头504裸露出来，避免将第二硅光芯片501、第二激光组件502工作时产生的热量积聚在第二保护罩700的壳体内，具体地，上壳体201上的散热结构穿过第五缺口701、第六缺口702与第二硅光芯片501、第二激光组件502上的导热胶接触实现第二硅光芯片501、第二激光组件502的散热。

本申请实施例中为了最大限度地节省电路板空间，将第二保护罩和第一保护罩设为分体结构，为了将第二保护罩装配到第一保护罩上，本申请实施例中的第二保护罩的壳体的两侧分别设有第一定位部705和第二定位部706，第一定位部705和第二定位部706的形式可以为凸起结构，也可以为其他形式。第一定位部705和第二定位部706用于将第二保护罩定位装配到第一保护罩上。

图13和图14为第一保护罩正面的结构示意图，图15为第一保护罩背面的结构示意图，本申请实施例中朝向电路板的一面定义为第一保护罩背面，与背面相对的一面定义为第一保护罩正面，从图13和图14可以看出，本申请实施例中提供的第一保护罩保护主体600a和设置在主体前端两侧边缘处的两个支臂600b，第一保护罩保护主体600a上开设有缺口，这些缺口都是贯穿第一保护罩壳体上下表面的，为了便于与第二保护罩区分，本申请实施例中将这些缺口分别描述为第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口。第一保护罩600的壳体上开设第一缺口601、第二缺口602、第三缺口603和第四缺口604，第一缺口601、第二缺口602、第三缺口603和第四缺口604可以分别将第一硅光芯片401、第一激光组件402、第一光纤接头403和第二光纤接头404裸露出来，避免将第一硅光芯片401、第一激光组件402工作时产生的热量积聚在第一保护罩600的壳体内，具体地，上壳体201上的散热结构穿过第一缺口601、第二缺口602与第一硅光芯片401、第一激光组件402上的导热胶接触实现第一硅光芯片401、第一激光组件402的散热。

在本申请实施例中，第一保护罩600和第二保护罩700是分体结构，在装配时第二保护罩700是被夹持在第一保护罩600的两个支臂600b之间的。

为了将第二保护罩装配到第一保护罩上，同时为了约束光纤带，本申请实施例中的第一保护罩还包括两个支臂600b，两个支臂600b的内侧表面分别开设有第一卡接部605和第二卡接部606，第一卡接部605和第二卡接部606分别与第一定位部705和第二定位部706卡合连接，具体地将第一定位部705和第二定位部706卡接到第一卡接部605和第二卡接部606从而实现将第二保护罩卡接到第一保护罩上，第一卡接部605和第二卡接部606的形态可以为凹陷结构，第一定位部705和第二定位部706的形式可以为凸起结构，对应的凹陷结构和凸起结构相卡接实现两个保护罩的匹配。本申请实施例的保护范围不限于这种形式来实现两个保护罩的装配，其他能够实现两个保护罩装配到一起的方式也是本申请实施例的保护范围。

如图13所示，本申请实施例中两个支臂600b上还分别开设有光纤限位结构607a和607b；第一光收发组件的两个光纤带分别穿过光纤限位结构607a和607b，光纤限位结构607a和607b对光纤带有集束和约束的作用，使得两个光收发组件可以在有限电路板空间上合理走纤，光纤带布局得到优化。第一光收发组件的两个光纤带在光纤限位结构607a和607b的状态示意图可参考图16，图16明显示出第一光收发组件的两个光纤带在第一保护罩上的走纤状态示意图，从图16中可以看出，本申请中第一光收发组件的两个光纤带分别沿着第二光收发组件的左右两侧从光纤限位结构607a和607b中穿过。

本申请实施例中为了将第一保护罩固定在电路板上，在两个支臂600b的背面设置了对称设置了4个定位柱608，其中一个支臂600b上设置两个定位柱608，另一个支臂600b相应位置处对称设有两个定位柱608，定位柱608的数量可以设为多个，对应地，在电路板300上设有定位孔304，定位孔304与定位柱608卡接以将述第一保护罩固定在电路板上；其中电路板300上的定位孔304的结构可以参考图6，图6中示出了定位孔304的结构。

在第一保护罩600通过定位孔304与定位柱608的卡接定位到电路板之后，为了在封装过程中更好地界定第一保护罩和电路板之间的最终装配状态，本申请实施例中的第一保护罩的背面还设置有定位面609，定位面609的位置和结构可参考图15。安装时，带有光组件的电路板已就位，先将第一保护罩扣下，使定位柱608插入定位孔304，向下按压使定位面609接触电路板，然后将定位柱608点胶固化，将第一光收发组件的两个光纤带分别放置到第一保护罩的光纤限位结构中，然后安装第二保护罩，使第一定位部705和第二定位部70落入第一保护罩上的第一卡接部605和第二卡接部606中，然后点胶固定；最后安装上壳体201，上壳体201上的散热结构穿过第一缺口601、第二缺口602与第一硅光芯片401、第一激光组件402上的导热胶接触实现第一硅光芯片401、第一激光组件402的散热；上壳体201上的散热结构穿过第五缺口701、第六缺口702与第二硅光芯片501、第二激光组件502上的导热胶接触实现第二硅光芯片501、第二激光组件502的散热。

综述，本申请实施例在有限电路板空间上提供独立结构的第一保护罩和第二保护罩，第一保护罩和第二保护罩的组合可以保护光收发组件中光电器件的打线区域，且本申请提供了第一保护罩和第二保护罩二者之间的装配方式；同时本申请中的第一保护罩和第二保护罩的结构可以很好地实现硅光芯片和激光组件的散热，保证其正常工作；且同时在第一保护罩的支臂上设置有光纤限位结构，使光纤带沿着光纤限位结构穿过第一保护罩，第一保护罩在保护打线的同时可以很好地约束光纤带。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

第一光收发组件，与所述电路板电连接，包括第一光纤带和第二光纤带；

第二光收发组件，与所述电路板电连接；

第一保护罩，罩设在所述第一光收发组件上，包括主体，所述主体前端的两侧边缘处分别设有第一支臂和第二支臂，所述第一支臂和第二支臂上均具有卡接部和光纤限位结构，所述光纤限位结构用于约束所述第一光纤带和第二光纤带；

第二保护罩，罩设在所述第二光收发组件上，具有定位部，所述卡接部与所述定位部卡合连接以实现所述第一保护罩与所述第二保护罩的连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一支臂上具有第一光纤限位结构，所述第二支臂上具有第二光纤限位结构，所述第一光纤带沿所述第二光收发组件的左侧沿所述第一光纤限位结构穿过，所述第二光纤带沿所述第二光收发组件的右侧沿所述第二光纤限位结构穿过。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二光收发组件被夹持于所述第一支臂和所述第二支臂之间。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一保护罩用于保护所述第一光收发组件的打线区域，所述第二保护罩用于保护所述第二光收发组件的打线区域。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一光收发组件和所述第二光收发组件均包括激光组件、硅光芯片、第一光纤接头和第二光纤接头；

所述第一保护罩的主体上具有第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，用于分别使所述第一光收发组件的激光组件、硅光芯片、第一光纤接头和第二光纤接头裸露；

所述第二保护罩的主体上具有第五缺口、第六缺口、第七缺口和第八缺口，用于分别使所述第二光收发组件的激光组件、硅光芯片、第一光纤接头和第二光纤接头裸露。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括上壳体，所述上壳体的内壁具有散热结构；

所述第一缺口和所述第二缺口使所述第一光收发组件的激光组件和硅光芯片与所述散热结构相接触；

所述第五缺口和所述第六缺口使所述第二光收发组件的激光组件和硅光芯片与所述散热结构相接触。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板具有贯穿上下表面的第一开口和第二开口，所述第一光收发组件设置于所述第一开口内，所述第二光收发组件设置于所述第二开口内。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板具有定位孔，所述支臂具有定位柱，所述定位孔与所述定位柱卡接以将所述第一保护罩固定在所述电路板上。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述卡接部为凹陷部，所述定位部为凸起部，所述凸起部与所述凹陷部卡合连接。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一光纤限位结构和所述第二光纤限位结构分别为第一光纤限位槽和第二光纤限位槽。

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