JP2019165128A - 光モジュールパッケージおよび光モジュールパッケージ実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本開示の目的は、かかる事情に鑑み、光学的性能を確保しつつ、サイズの小型化が可能な光モジュールパッケージおよび光モジュールパッケージ実装方法を提供することにある。
筐体内における光学系部品と電気系部品との実装場所が分離してあり、該筐体の上面が蓋部により封止された密封構造を有し、
前記光学系部品は、光導波路を形成する基板上に実装してあり、前記電気系部品は、前記基板上を除く領域である前記筐体内の空きスペースに実装してあることを特徴とする。
光学系部品と電気系部品との実装場所を筐体内で分離して、前記光学系部品は、光導波路を形成する基板上に実装し、前記電気系部品は、前記基板上を除く領域である前記筐体内の空きスペースに実装し、
前記筐体の上面を蓋部により封止する
ことを特徴とする。
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、光学系部品と電気系部品とを筐体内に実装して該筐体の上面を蓋部により封止した密封構造からなるハイブリッド型の光モジュールパッケージにおいて、光モジュールパッケージを構成する光学系部品と電気系部品とを同一基板上に実装しないで、光導波路が形成される基板上には光学系部品を実装し、電気系部品は、光モジュールパッケージの筐体および蓋部の空きスペースを有効活用して、筐体の底面または側面あるいは蓋部の裏面のうちいずれか1ないし複数の場所に分散して実装することを主要な特徴とする。而して、光モジュールパッケージを構成する光学系部品の配置箇所の自由度を向上させて、光軸合わせ、光強度等の光学系の性能を優先的に確保することができる。さらには、光モジュールパッケージの小型化を可能にすると同時に、実装部品数の増加を可能にして多機能化を実現することも可能になる。
次に、本発明に係る光モジュールパッケージの実装構造の一例を、図面を用いて説明する。図1は、本発明に係る光モジュールパッケージの実装構造の一例を示す模式図であり、図1(A)は、光モジュールパッケージの外観を示す斜視図であり、図1(B)は、蓋部を取り除いた状態の上面図を示し、図1(C)は、蓋部を筐体から離そうとしている状態において図1(B)の矢印Aに示す方向から筐体内を矢視した断面を示している。なお、図1に示す光モジュールパッケージにおいては、光学系部品については光導波路が形成される基板上に実装するが、電気系部品により構成される電気回路の実装位置については、光学系部品が実装されている基板上ではなく、筐体内の空きスペース例えば筐体の底面および側面さらには蓋部の裏面の3ヶ所に分散して実装されている場合について例示している。
以上に詳細に説明したように、本実施形態においては、以下のような効果が得られる。
1a 筐体底面
1b 筐体側面
2 蓋部
2c 蓋部裏面
3 基板
3a 電気回路
3b 電気回路
3c 電気回路
4 光学回路
5 LD(Laser Diode)
6 モニタPD(Photo Diode)
7a スペーサ
7b スペーサ
8 光導波路
31 電気回路
Claims (10)
- 筐体内における光学系部品と電気系部品との実装場所が分離してあり、該筐体の上面が蓋部により封止された密封構造を有し、
前記光学系部品は、光導波路を形成する基板上に実装してあり、前記電気系部品は、前記基板上を除く領域である前記筐体内の空きスペースに実装してあることを特徴とする光モジュールパッケージ。 - 前記電気系部品により形成される1ないし複数の電気回路それぞれを、前記筐体の内側の底面を形成する筐体底面、前記筐体の内側の側面を形成する筐体側面および前記蓋部の裏面を形成する蓋部裏面のうちいずれか1ないし複数の場所に、分散実装することを特徴とする請求項1に記載の光モジュールパッケージ。
- 前記基板が前記筐体底面を覆うように実装されている場合、前記電気系部品により形成される前記電気回路のうち、発熱系の部品もしくは回路が存在する電気回路、または、ノイズを発生する部品もしくは回路が存在する電気回路を、前記筐体底面に実装することを特徴とする請求項2に記載の光モジュールパッケージ。
- 前記電気系部品のそれぞれの間、および、前記電気系部品と前記光学系部品との間は、フレキシブル基板、前記筐体内部に形成した配線パターンまたはワイヤボンディングのいずれかを用いて、相互に、電気的に接続することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の光モジュールパッケージ。
- 前記筐体および前記蓋部は、少なくとも内面側がセラミック材によって形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の光モジュールパッケージ。
- 光学系部品と電気系部品との実装場所を筐体内で分離して、前記光学系部品は、光導波路を形成する基板上に実装し、前記電気系部品は、前記基板上を除く領域である前記筐体内の空きスペースに実装し、
前記筐体の上面を蓋部により封止する
ことを特徴とする光モジュールパッケージ実装方法。 - 前記電気系部品により形成される1ないし複数の電気回路それぞれを、前記筐体の内側の底面を形成する筐体底面、前記筐体の内側の側面を形成する筐体側面、および前記蓋部の裏面を形成する蓋部裏面のうちいずれか1ないし複数の場所に、分散実装することを特徴とする請求項6に記載の光モジュールパッケージ実装方法。
- 前記基板が前記筐体底面を覆うように実装されている場合、前記電気系部品により形成される前記電気回路のうち、発熱系の部品や回路が存在する電気回路、または、ノイズを発生する部品や回路が存在する電気回路を、前記筐体底面に実装することを特徴とする請求項7に記載の光モジュールパッケージ実装方法。
- 前記電気系部品のそれぞれの間、および、前記電気系部品と前記光学系部品との間は、フレキシブル基板、前記筐体内部に形成した配線パターンまたはワイヤボンディングのいずれかを用いて、相互に、電気的に接続することを特徴とする請求項6ないし8のいずれかに記載の光モジュールパッケージ実装方法。
- 前記筐体および前記蓋部は、少なくとも内面側がセラミック材によって形成されていることを特徴とする請求項6ないし9のいずれかに記載の光モジュールパッケージ実装方法。
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