JP7111174B2 - 光トランシーバ - Google Patents

光トランシーバ Download PDF

Info

Publication number
JP7111174B2
JP7111174B2 JP2020555543A JP2020555543A JP7111174B2 JP 7111174 B2 JP7111174 B2 JP 7111174B2 JP 2020555543 A JP2020555543 A JP 2020555543A JP 2020555543 A JP2020555543 A JP 2020555543A JP 7111174 B2 JP7111174 B2 JP 7111174B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
substrate
optical transceiver
transmission
signal processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020555543A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2020100685A1 (ja
Inventor
聖 増田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Publication of JPWO2020100685A1 publication Critical patent/JPWO2020100685A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7111174B2 publication Critical patent/JP7111174B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40—Transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0239—Combinations of electrical or optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

本発明は、光トランシーバに関する。
光ネットワークでは、光電気変換機能を有する光トランシーバが設けられる。光トランシーバのひとつとして、光伝送装置（ホスト）に挿抜可能に構成されるプラガブル光トランシーバが知られている。
各種の光伝送装置（ホスト）に対する互換性を確保するため、プラガブル光トランシーバの筐体サイズや、光伝送装置（ホスト）と接続されるコネクタの配置などが、標準規格や仕様として定められている。プラガブル光トランシーバの製造ベンダは、規定された筐体内の限られたスペースに、必要な光デバイスや電気部品を搭載する必要がある。
プラガブル光トランシーバの一例として、１ｃｈ分の一芯双方向光送受信デバイス（ＢＯＳＡ：Bi-directional Optical SubAssembly）を筐体内に実装するプラガブル光トランシーバが提案されている（特許文献１）。この構成では、１ｃｈ分の送受信信号を伝送する配線が基板上に設けられ、基板とＢＯＳＡとがフレキシブルプリント配線を介して接続される。
また、ＳＦＰ（Small Form Factor Pluggable）で規定される筐体サイズに２ｃｈ分の光デバイスが実装されたプラガブル光トランシーバが提案されている（特許文献２）。本構成では、２ｃｈの光デバイスそれぞれに対応する２枚の基板が設けられる。各基板は光伝送装置（ホスト）と接続され、各ｃｈの送受信信号は各基板上で伝送される。
特開２０１３－１２８０１６号公報 特開２０１１－２３３８３７号公報
近年、さらなる光トランシーバの小型化や、光トランシーバをホストへ高密度に接続することを目的として、２ｃｈ分の一芯双方向光通信デバイスを筐体内に搭載し、かつ、２ｃｈ分の信号をホストとの間で送受信するための接続端子を１枚の基板に実装するプラガブル光トランシーバが求められ、たとえば標準規格や仕様においても要求されている。しかしながら、特許文献１及び２で提案されたプラガブル光トランシーバでは、こうした要求を満たすことはできない。
本発明は、上記の事情に鑑みて成されたものであり、単一の基板に２つの一芯双方向光通信デバイスが搭載された光トランシーバを提供することを目的とする。
本発明の一態様である光トランシーバは、第１の光送受信モジュールと、第２の光送受信モジュールと、光伝送装置と接続される電気コネクタと、前記第１及び第２の光送受信モジュールに入出力する電気信号を処理する信号処理回路と、を有する第１の基板と、前記信号処理回路へ制御信号を出力する部品が搭載された第２の基板と、前記第１の基板と前記第１及び第２の光送受信モジュールとを接続するフレキシブルプリント配線と、を有するものである。
本発明によれば、単一の基板に２つの一芯双方向光通信デバイスが搭載された光トランシーバを提供することができる。
実施の形態１にかかる光トランシーバを光ファイバの差込側から見た場合の斜視図である。 実施の形態１にかかる光トランシーバを光伝送装置側から見た場合の斜視図である。 実施の形態１にかかる光トランシーバの筐体内部の構成について模式的に示す図である。 ＢＯＳＡのＹ－Ｚ平面における断面図である。 ＢＯＳＡに接続される送信配線とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板上に設けられた配線の構成を模式的に示す図である。 ＢＯＳＡに接続される送信配線とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板上に設けられた配線の構成を模式的に示す図である。 ＢＯＳＡに接続される受信配線とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板上に設けられた配線の構成を模式的に示す図である。 ＢＯＳＡに接続される受信配線とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板上に設けられた配線の構成を模式的に示す図である。 送信配線及び受信配線と基板との接続部の部分上面図である。 実施の形態２にかかる光トランシーバの構成を模式的に示す図である。 実施の形態３にかかる光トランシーバの構成を模式的に示す図である。 図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線における実施の形態３にかかる光トランシーバのＹ－Ｚ平面における断面を模式的に示す図である。 実施の形態４にかかる光トランシーバの構成を模式的に示す図である。 筐体、基板及びスペーサの配置を模式的に示す図である。 スペーサの構成を模式的に示す図である。 基板、基板及びスペーサの実装について模式的に示す図である。 スペーサとヒートシンクとの嵌合について示す図である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。各図面においては、同一要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略される。
実施の形態１
実施の形態１にかかる光トランシーバ１００について説明する。光トランシーバ１００は、光ファイバに接続されたコネクタが挿抜可能に構成される。また、光トランシーバ１００は、例えばホストである光伝送装置に挿抜可能に構成される。
光トランシーバ１００の外観について説明する。図１は、実施の形態１にかかる光トランシーバ１００を光ファイバの差込側から見た場合の斜視図である。図１に示す符号１０１Ａは、光トランシーバ１００の筐体１０１の上面を示す。図１に示す符号１００Ａは、光ファイバのコネクタの差込口を示す。光トランシーバ１００では、上面１０１Ａは、取り外しが可能なカバーとして構成されている。
図２は、実施の形態１にかかる光トランシーバ１００を光伝送装置側から見た場合の斜視図である。図２に示す符号１０１Ｂは、光トランシーバ１００の筐体１０１の下面を示す。図２に示す符号１００Ｂは、光伝送装置との接続部（電気コネクタ）を示す。
光トランシーバ１００は、筐体１０１の内部に、光部品、基板、配線などの必要な部品が実装される。以下、光トランシーバ１００の内部構造について説明する。図３は、光トランシーバ１００の筐体内部の構成について模式的に示す。なお、図３では、内部構造をわかりやすく表示するため、筐体１０１を省略している。
光トランシーバ１００は、筐体１０１の内部にＢＯＳＡ１、ＢＯＳＡ２、基板３及び４、フレキシブルプリント配線５及び６を有する。ＢＯＳＡ（ＢＯＳＡ：Bi-directional Optical SubAssembly）は、一芯双方向の光送受信モジュール又は光送受信デバイスとして構成される。
基板３（第１の基板）は、図３のＸ－Ｙ平面を主面とする平板上の部材であり、両面（Ｚ（＋）側の上面３Ａ及びＺ（－）側の下面３Ｂ）には、少なくとも信号処理回路及び配線（プリント配線）が設けられている。基板３の一端は、ＢＯＳＡ１（第１の光送受信モジュール）及びＢＯＳＡ２（第２の光送受信モジュール）とフレキシブルプリント配線５によって接続される。基板３の上面３Ａには、信号処理回路３１及び３２が実装される。基板３の他端にはコネクタ端子が設けられ、外部の光伝送装置（ホスト）と接続可能に構成される。これにより、ＢＯＳＡ１及びＢＯＳＡ２と光伝送装置とは、基板３に形成された配線を介して送信信号及び受信信号のやりとりを行うことが可能である。
信号処理回路３１は、ＢＯＳＡ１（すなわち、一方のチャネル）にかかる信号処理を行うドライバ回路として構成される。すなわち、信号処理回路３１は、光伝送装置から受け取った信号に応じてＢＯＳＡ１を駆動して、ＢＯＳＡ１から光信号を出力する。信号処理回路３１は、ＢＯＳＡ１から出力される受信信号を復調し、復調した信号を光伝送装置へ出力することができる。
同様に、信号処理回路３２は、ＢＯＳＡ２（すなわち、他方のチャネル）にかかる信号処理を行うドライバ回路として構成される。すなわち、信号処理回路３２は、光伝送装置から受け取った信号に応じてＢＯＳＡ２を駆動して、ＢＯＳＡ２から光信号を出力する。信号処理回路３２は、ＢＯＳＡ２から出力される受信信号を復調し、復調した信号を光伝送装置へ出力することができる。
基板４（第２の基板）は、図３のＸ－Ｙ平面を主面とする平板上の部材であり、両面（Ｚ（＋）側の上面３Ａ及びＺ（－）側の下面３Ｂ）に、基板３に搭載されていない各種の部品と、配線とが形成されている。基板３と基板４とは、例えばフレキシブルプリント配線６によって接続される。基板４に搭載された部品は、フレキシブルプリント配線６を介して信号処理回路３１及び３２との間で制御信号をやり取りすることが可能である。基板４には、ＢＯＳＡ１及び２の一方又は両方の動作を制御する制御回路が設けられてもよい。この場合、基板４に設けられた制御回路は、ＢＯＳＡ１を制御する制御信号を、フレキシブルプリント配線６、基板３に設けられた配線、信号処理回路３１、送信配線５１及び受信配線５３を介して、ＢＯＳＡ１に出力してもよい。ＢＯＳＡ１は、ＢＯＳＡ１の動作状態を示す信号を、送信配線５１及び受信配線５３、信号処理回路３１、基板３に設けられた配線及びフレキシブルプリント配線６を介して、基板４に設けられた制御回路に出力してもよい。また、基板４に設けられた制御回路は、ＢＯＳＡ２を制御する制御信号を、フレキシブルプリント配線６、基板３に設けられた配線、信号処理回路３２、送信配線５２及び受信配線５４を介して、ＢＯＳＡ２に出力してもよい。ＢＯＳＡ２は、ＢＯＳＡ２の動作状態を示す信号を、送信配線５２及び受信配線５４、信号処理回路３２、基板３に設けられた配線及びフレキシブルプリント配線６を介して、基板４に設けられた制御回路に出力してもよい。
本構成では、基板３と基板４とは主面（Ｘ－Ｙ平面）と垂直な方向（Ｚ方向、第２の方向）に積層されるように、筐体１０１の内部に実装される。
ＢＯＳＡ１及び２は、光ファイバへ光信号を出力する発光素子（例えば、レーザダイオード）が搭載された送信ユニットと、光ファイバから入力する光信号を受信する受光素子（例えば、フォトダイオード）が搭載された受信ユニットと、を有する。この例では、例えば、送信ユニットは、レーザダイオードが搭載されたＣＡＮパッケージとして構成され、受信ユニットはフォトダイオードが搭載されたＣＡＮパッケージとして構成される。
ＢＯＳＡ１は、送信ユニット１１、受信ユニット１２及びコネクタ部１３を有する。コネクタ部１３は、光ファイバが接続可能に構成される。
送信ユニット１１は、出力する光信号の光軸が筐体１０１の長手方向（Ｘ方向、第１の方向）に向くように実装される。送信ユニット１１のケース１１Ａ（ＣＡＮパッケージにおけるステム）ののＹ－Ｚ平面と平行な底面１１Ｂからは、１つ以上の送信端子１１Ｃが筐体１０１の長手方向（Ｘ方向）に引き出されている。
受信ユニット１２は、受け取る光信号の光軸が筐体１０１の長手方向（Ｘ方向）と垂直な方向（Ｚ方向）に向くように実装される。受信ユニット１２のケース１２Ａ（ＣＡＮパッケージにおけるステム）のＸ－Ｙ平面と平行な底面１２Ｂからは、１つ以上の受信端子１２ＣがＺ方向に引き出されている。
ＢＯＳＡ２は、ＢＯＳＡ１と同様の構成を有する。ＢＯＳＡ２は、送信ユニット２１、受信ユニット２２及びコネクタ部２３を有する。送信ユニット２１、受信ユニット２２及びコネクタ部２３は、それぞれＢＯＳＡ１の送信ユニット１１、受信ユニット１２及びコネクタ部１３に対応する。コネクタ部２３は、光ファイバが接続可能に構成される。
送信ユニット２１は、出力する光信号の光軸が筐体１０１の長手方向（Ｘ方向）に向くように実装される。送信ユニット２１のケース２１Ａ（ＣＡＮパッケージにおけるステム）のＹ－Ｚ平面と平行な底面２１Ｂからは、１つ以上の送信端子２１Ｃが筐体１０１の長手方向（Ｘ方向）に引き出されている。
受信ユニット２２は、受け取る光信号の光軸が筐体１０１の長手方向（Ｘ方向）と垂直な方向（Ｚ方向）に向くように実装される。受信ユニット２２のケース２２Ａ（ＣＡＮパッケージにおけるステム）のＸ－Ｙ平面と平行な底面２２Ｂからは、１つ以上の受信端子２２ＣがＺ方向に引き出されている。
ＢＯＳＡ１及び２と基板３とは、フレキシブルプリント配線５によって接続される。フレキシブルプリント配線５は、送信配線５１及び５２、受信配線５３及び５４を有する。
送信配線５１（第１の送信配線）の一端は基板３の上面３Ａの端部と接続され、他端はＢＯＳＡ１の送信ユニット１１の送信端子１１Ｃと接続される。送信配線５１は短冊状のフレキシブルプリント配線であり、その主面がＹ方向（第３の方向）と平行になるように実装される。この例では、送信配線５１は、上方（Ｚ方向）に撓むことで余長が収容され、かつ、送信端子１１Ｃと接続される送信配線５１側の端部において、主面が底面１１Ｂ（Ｙ－Ｚ平面）と平行となるように実装される。
送信配線５２（第２の送信配線）の一端は基板３の上面３Ａの端部と接続され、他端はＢＯＳＡ２の送信ユニット２１の送信端子２１Ｃと接続される。送信配線５２は短冊状のフレキシブルプリント配線であり、その主面がＹ方向と平行になるように実装される。この例では、送信配線５２は、上方（Ｚ方向）に撓むことで余長が収容され、かつ、送信端子２１Ｃと接続される送信配線５２側の端部において、主面が底面２１Ｂ（Ｙ－Ｚ平面）と平行となるように実装される。
受信配線５３（第１の受信配線）は、一端が基板３の下面３Ｂの端部と接続され、基板３からＢＯＳＡ１の受信ユニット１２の受信端子１２Ｃへ向けて延在している。受信配線５３は短冊状のフレキシブルプリント配線であり、受信端子１２Ｃと接続される受信配線５３側の端部において、主面が底面１２Ｂ（Ｘ－Ｙ平面）と平行となるように実装される。
受信配線５４（第２の受信配線）は、一端が基板３の下面３Ｂの端部と接続され、基板３からＢＯＳＡ２の受信ユニット２２の受信端子２２Ｃへ向けて延在している。受信配線５４は短冊状のフレキシブルプリント配線であり、受信端子２２Ｃと接続される受信配線５４側の端部において、主面が底面２２Ｂ（Ｘ－Ｙ平面）と平行となるように実装される。
フレキシブルプリント配線５（すなわち、送信配線５１及び５２、受信配線５３及び５４）は、容易に屈曲する層のみからなるフレキシブル基板として構成されもよいし、ＢＯＳＡ及び基板との接続部に高い剛性のリジット基板が設けられたリジットフレキシブル基板として構成されてもよい。
基板３とフレキシブルプリント配線５との接続は、特に限定されるものではない。例えば、リジットフレキシブル基板として構成されたフレキシブルプリント配線５の端部と、基板３に設けられた配線の端部とが、直接的に接続されてもよい。基板３に設けられた配線の端部に設けられたコネクタと、フレキシブルプリント配線５の端部に設けられたコネクタと、を嵌合させることで、基板３に設けられた配線とフレキシブルプリント配線５とを接続してもよい。また、圧接、融着、導電性シートの挿入、ボンディングなど、各種の接続方法で基板３に設けられた配線とフレキシブルプリント配線５とを接続してもよい。
上述したように、受信ユニット１２及び２２は、Ｚ方向を軸として実装されるため、これらの底面１２Ｂ及び２２Ｂが筐体１０１に近接することとなる。かつ、受信端子が筐体へ向けて突き出ているため、受信端子と筐体１０１との間の絶縁性を確保することが求められる。
例えば、板状部材１０２がＢＯＳＡ１及び２の突出部である受信端子と接触しないように、板状部材１０２の厚みを減らすことが考え得る。この場合には板状部材１０２の強度が低下してしまうため、光トランシーバ１００の機械的強度を確保する上で不利となる。
これに対し、本構成では、板状部材１０２の厚みを確保しつつ、ＢＯＳＡ１及び２の突出部と板状部材１０２との接触を防止する収容部が設けられる。図４は、ＢＯＳＡ１及び２のＹ－Ｚ平面における断面図である。図面の簡略化のため、ＢＯＳＡ１及び２の内部構造については表示を省略している。図４に示すように、筐体１０１の上面（Ｚ（＋）側の面）は板状部材１０２として構成されている。板状部材の内面（下面、すなわちＺ（－）側の面）には、ＢＯＳＡ１及びＢＯＳＡ２の突出部を収容するための座繰り部が収容部１０２Ａ及び１０２Ｂとして設けられている。これにより、収容部１０２Ａ及び１０２Ｂを設けることで、板状部材１０２の大部分の強度を担保しつつ、絶縁性を確保することが可能となる。
ＢＯＳＡ１の突出部は、上方（Ｚ（＋）方向）に設けられた収容部１０２Ａに板状部材１０２と接触することなく収容される。ＢＯＳＡ２の突出部は、上方（Ｚ（＋）方向）に設けられた収容部１０２Ｂに板状部材１０２と接触することなく収容される。これにより、受信端子と板状部材１０２との間には間隙が生じ、両者の絶縁性を確保することができる。
次に、基板３における配線について説明する。図５に、ＢＯＳＡ１に接続される送信配線５１とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板３上に設けられた配線の構成を模式的に示す。送信配線５１と信号処理回路３１との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ１１によって接続される。ＢＯＳＡ１を用いた送信、すなわち送信配線５１に対応するコネクタ端子Ｔ１は、基板３の上面３Ａに設けられる。信号処理回路３１とコネクタ端子Ｔ１との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ１２によって接続される。
図６に、ＢＯＳＡ２に接続される送信配線５２とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板３上に設けられた配線の構成を模式的に示す。送信配線５２と信号処理回路３２との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ２１によって接続される。ＢＯＳＡ２を用いた送信、すなわち送信配線５２に対応するコネクタ端子Ｔ２は、基板３の下面３Ｂに設けられる。信号処理回路３２とコネクタ端子Ｔ２との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ２２、基板３を貫通するビアＶ２１（第１のビア）及び基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ２３を介して接続される。換言すれば、信号処理回路３２とビアＶ２１の上端（Ｚ（＋）側の端部）との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ２２で接続される。ビアＶ２１の下端（Ｚ（－）側の端部）とコネクタ端子Ｔ２との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ２３で接続される。
図７に、ＢＯＳＡ１に接続される受信配線５３とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板３上に設けられた配線の構成を模式的に示す。受信配線５３と信号処理回路３１との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ３１、基板３を貫通するビアＶ３１（第２のビア）及び基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ３２を介して接続される。換言すれば、受信配線５３とビアＶ３１の下端（Ｚ（－）側の端部）との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ３１で接続される。ビアＶ３１の上端（Ｚ（＋）側の端部）と信号処理回路３１との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ３２で接続される。ＢＯＳＡ１を用いた受信、すなわち受信配線５３に対応するコネクタ端子Ｔ３は、基板３の上面３Ａに設けられる。信号処理回路３２とコネクタ端子Ｔ３との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ３３によって接続される。
図８に、ＢＯＳＡ２に接続される受信配線５４とこれに対応するコネクタ端子と接続する基板３上に設けられた配線の構成を模式的に示す。受信配線５４と信号処理回路３２との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ４１、基板３を貫通するビアＶ４１（第３のビア）及び基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ４２を介して接続される。換言すれば、受信配線５４とビアＶ４１の下端（Ｚ（－）側の端部）との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ４１で接続される。ビアＶ４１の上端（Ｚ（＋）側の端部）と信号処理回路３２との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ４２で接続される。ＢＯＳＡ２を用いた受信、すなわち受信配線５４に対応するコネクタ端子Ｔ４は、基板３の下面３Ｂに設けられる。信号処理回路３２とコネクタ端子Ｔ４との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ４３、基板３を貫通するビアＶ４２（第４のビア）及び基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ４４を介して接続される。換言すれば、信号処理回路３２とビアＶ４２の上端（Ｚ（＋）側の端部）との間は、基板３の上面３Ａに設けられた配線Ｗ４３で接続される。ビアＶ４２の下端（Ｚ（－）側の端部）とコネクタ端子Ｔ４との間は、基板３の下面３Ｂに設けられた配線Ｗ４４で接続される。
図５～８では、配線の経路をわかりやすく表示したものであり、配線がＸ方向に直線的に形成されていることを意味するものではなく、適宜、Ｘ－Ｙ平面において屈曲していてもよいことは言うまでもない。
図５～８に示すように基板３に配線を設けることで、ＢＯＳＡ１の送受信にかかる信号は、基板３の上面３Ａに設けられたコネクタ端子Ｔ１及びＴ３を介して、ホストである光伝送装置とやり取りされる。ＢＯＳＡ２の送受信にかかる信号は、基板３の下面３Ｂに設けられたコネクタ端子Ｔ２及びＴ４を介して、ホストである光伝送装置とやり取りされる。
なお、いうまでもないが、上記のコネクタ端子Ｔ１～Ｔ４は、光伝送装置に接続される電気コネクタを構成する。
これにより、１つの光トランシーバに２つのＢＯＳＡを実装した場合でも、光伝送装置と接続されるコネクタ端子を、基板３の上面及び下面に、ＢＯＳＡごと（すなわちチャネルごと）に配置することで、各ＢＯＳＡ（チャネル）ごとに送受信を実現することができる。
また、基板３の両面にコネクタ端子を配置することで、基板３の表面積を効率的に利用することがきる。その結果、基板３のＹ方向の寸法を小さくすることができるので、２つのＢＯＳＡを搭載する光トランシーバを小型化することが可能となる。
なお、図５～８で説明した構成は例示に過ぎない。すなわち、光伝送装置と接続されるコネクタ端子を基板３の上面及び下面にＢＯＳＡごと（すなわちチャネルごと）に配置する構成に限られるものではなく、コネクタ端子の配置を適宜変更してもよい。例えば、送信配線５１及び５２に対応するコネクタ端子（すなわち、送信用コネクタ端子）を基板３の一方の面に設け、受信配線５３及び５４に対応するコネクタ端子（すなわち、受信用コネクタ端子）を基板３の他方の面に設けてもよい。
次いで、送信配線及び受信配線と基板３との接続部について説明する。図９は、送信配線及び受信配線と基板３との接続部の部分上面図である。送信配線５１の端部５１Ａと送信配線５２の端部５２Ａとは、基板３の端部３Ｃの上面３Ａに、Ｙ方向に離隔して配置されている。これに対し、受信配線５３の端部５３Ａと受信配線５４の端部５４Ａとは、基板３の端部３Ｃの下面３Ｂに、Ｙ方向に離隔して配置されている。なお、本実施の形態では、送信配線と受信配線とは、主面がＹ方向に平行となるように配置される。
但し、送信配線５１の端部５１Ａ及び送信配線５２の端部５２Ａは、受信配線５３の端部５３Ａ及び受信配線５４の端部５４Ａに対してＹ方向にシフトしている。換言すれば、Ｚ方向から見たときに、送信配線５１の端部５１Ａ、受信配線５３の端部５３Ａ、送信配線５２の端部５２Ａ、及び、受信配線５４の端部５４ＡがＹ方向に順に整列している。
よって、Ｙ方向からみたときに、送信配線及び受信配線を干渉することなく、かつ、効率的に、Ｙ方向に並べて実装することができる。これにより、光トランシーバ１００の小型化を実現する上で有利である。
また、送信配線５１の配線部５１Ｂは、Ｚ方向から見たときに、屈曲することなくＸ方向に沿って延在して端部５１Ａに到達している。同様に、送信配線５２の配線部５２Ｂ、受信配線５３の配線部５３Ｂ及び受信配線５４の配線部５４Ｂも、屈曲することなくＸ方向に沿って延在して、それぞれ端部５２Ａ、５３Ａ及び端部５４Ａに到達している。これにより、送信配線及び受信配線の長さを最短にすることができ、光トランシーバ１００に要求される高速伝送を実現する上で有利である。
以上、本構成によれば、光伝送装置とＢＯＳＡとの間における光信号の送受信にかかる信号の伝送を、基板３及び信号処理回路３１及び３２を介して行うことができる。換言すれば、光伝送装置とＢＯＳＡとの間における光信号の送受信にかかる信号の伝送を、例えば基板４などの基板３以外へ転送又は迂回させることなく行うことができる。これにより、光伝送装置とＢＯＳＡとの間における光信号の送受信にかかる信号の伝送距離を短くし、光トランシーバに要求される高速伝送に対応することが可能となる。
実施の形態２
実施の形態２にかかる光トランシーバ２００について説明する。図１０に、実施の形態２にかかる光トランシーバ２００の構成を模式的に示す。
光トランシーバ２００は光トランシーバ１００の変形例であり、基板４に放熱孔４Ｃを設けた構成を有する。放熱孔４Ｃは、基板３に設けられた信号処理回路の上方に設けられる。換言すれば、基板４の上面４Ａ側から観察したとき、放熱孔４Ｃを通して信号処理回路の全部又は一部が見えるように、放熱孔４Ｃが設けられる。
信号処理回路は、送受信にかかる信号を処理する比較的負荷の高い部品であり、動作に応じて発熱する。しかし、信号処理回路は基板４に覆われるため、放熱性が低下することが考え得る。本実施の形態では、信号処理回路の放熱性を改善するため、基板４に放熱孔４Ｃを設けている。信号処理回路で生じた熱は、対流によって放熱孔４Ｃを通じて、筐体１０１に到達し、放熱される。また、放熱孔４Ｃと対向する筐体１０１の外面（Ｚ（＋）側の面）に接触するヒートシンクが設けられる場合、放熱孔４Ｃを通じて筐体に到達した熱は、速やかに筐体１０１からヒートシンクへ放熱される。これにより、放熱効果をより高めることが可能となる。
よって、本構成によれば、放熱孔４Ｃを有しない光トランシーバ１００と比べて、信号処理回路で生じた熱をより効率的に放熱することができる。これにより、信号処理回路の温度を低く保つことができ、信号処理回路の熱による影響を低減することが可能となる。
実施の形態３
実施の形態３にかかる光トランシーバ３００について説明する。図１１に、実施の形態３にかかる光トランシーバ３００の構成を模式的に示す。光トランシーバ３００は光トランシーバ２００の変形例であり、信号処理回路と筐体１０１との間に、放熱孔４Ｃに挿通された放熱部材７が追加された構成を有する。
図１２に、図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線における光トランシーバ３００のＹ－Ｚ平面における断面を模式的に示す。放熱孔４Ｃに挿通された放熱部材７を有する。放熱部材７は、ヒートシンク７１で構成される。なお、放熱部材７は、図１２に示すように、ヒートシンク７１に加えて、放熱シート７２及び７３を含んでもよい。
ヒートシンク７１は、基板４の放熱孔４Ｃに挿通され、信号処理回路３１及び３２の上面と筐体１０１との間に配置される。ヒートシンク７１は、ステンレスやアルミニウムなど、熱伝導率の高い材料でからなるブロック状の部材として構成されてもよい。なお、ヒートシンク７１は、放熱シートを介することなく、直接的に信号処理回路及び筐体の一方又は両方と接触してもよい。
なお、この例では、放熱孔４Ｃを覆うようにフレキシブルプリント配線６が設けられており、フレキシブルプリント配線６にも必要に応じてヒートシンク７１を挿通可能な孔が設けられる。
また、基板４とヒートシンク７１との間の絶縁を確保するため、Ｚ方向から見たときに、放熱孔４Ｃとヒートシンク７１との間には間隙があることが望ましい。換言すれば、Ｚ方向から見たときに、放熱孔４Ｃの開口面積は、放熱孔４Ｃに挿通された箇所のヒートシンク７１の断面積よりも大きいことが望ましい。
ヒートシンク７１と信号処理回路３１及び３２の上面との間には、放熱シート７２が挿入される。換言すれば、ヒートシンク７１と信号処理回路３１及び３２の上面との間の隙間に放熱シート７２が充填されることで、両者の間の熱伝導性が確保される。
ヒートシンク７１と筐体１０１との間には、放熱シート７３が挿入される。換言すれば、ヒートシンク７１と筐体１０１との間の隙間に放熱シート７３が充填されることで、両者の間の熱伝導性が確保される。
放熱シート７２及び７３は、熱伝導性の高い柔軟な材料のシートとして構成されることが好ましい。また、放熱性を確保できる限りにおいて、放熱シート７２及び７３の一方又は両方に代えて、塗布後に硬化する樹脂などの材料や、放熱ゲルなどの他の材料を用いてもよい。
また、本構成では、ヒートシンク７１は、信号処理回路３１及び３２の側の下面（Ｘ－Ｙ平面）の面積が、筐体１０１側の上面（Ｘ－Ｙ平面）の面積よりも大きくなるように構成されてもよい。この例では、ヒートシンク７１は、信号処理回路側の下面（Ｘ－Ｙ平面）側がＹ方向に突き出たフランジ部７１Ａを有し、そのため「Ｔ」を逆さまにしたような形状を有している。
これにより、信号処理回路と放熱部材７との間の接触面積を大きくすることができ、信号処理回路３１及び３２で生じた熱を効率的にヒートシンク７１に伝導させることができる。また、ヒートシンク７１のうち、放熱孔４Ｃに挿通される部分のＸ－Ｙ平面における寸法を小さくすることができるので、放熱孔４Ｃの面積を小さくすることも可能となる。これにより、放熱孔４Ｃを小さくすることで、基板４において部品や配線を実装できる面積を増加させることが可能となる。
以上、本構成によれば、光トランシーバ２００と比べて、信号処理回路３１及び３２の放熱性をより向上させることができる。さらに、光トランシーバ２００と比べて、基板４に設ける部品及び配線を増加させることができる。
実施の形態４
実施の形態４にかかる光トランシーバ４００について説明する。図１３に、実施の形態４にかかる光トランシーバ４００の構成を模式的に示す。光トランシーバ４００は光トランシーバ３００の変形例であり、基板３と基板４との間に、スペーサ８が追加された構成を有する。
図１４に、筐体１０１、基板４及びスペーサ８の配置を模式的に示す。図１４は、スペーサ８をＺ（－）側から見た場合について示しており、スペーサ８を見やすくするため、基板３を省略している。また、図１５に、スペーサ８の構成を模式的に示す。
本実施の形態では、スペーサ８は、筐体１０１に設けられた突起部に嵌合することで位置決めされるフレーム８１及び８２と、フレームを連結するビーム８３とで構成される。
フレーム８１は、基板４及びＹ（－）方向の筐体１０１の内面の突起に接触する、Ｘ方向に延在する部材として構成される。フレーム８１は、筐体１０１に設けられたＹ（＋）方向に突出した突起部Ｐ１及びＰ２に嵌合する形状を有しており、これによって筐体１０１対する位置が固定される。
フレーム８２は、基板４及びＹ（＋）方向の筐体１０１の内面に接触する、Ｘ方向に延在する部材として構成される。フレーム８２は、筐体１０１に設けられたＹ（－）方向に突出した突起部Ｐ３及びＰ４に嵌合する形状を有しており、これによって筐体１０１対する位置が固定される。
ビーム８３は、基板４に接触し、フレーム８１のＸ（＋）側の端部とフレーム８２のＸ（＋）側の端部とを連結する、Ｙ方向に延在する部材として構成される。
図１６に、基板３、基板４及びスペーサ８の実装について模式的に示す。図１４及び１５に示したように、フレーム８１には、Ｘ方向に延在し、かつ、Ｚ（－）方向に突出したコラム８１Ａが設けられている。また、フレーム８２には、Ｚ（－）方向に突出したコラム８２Ａ及び８２ＢがＸ方向に離隔して設けられている。これにより、図１６に示すように、コラム８１Ａ、８２Ａ及び８２Ｂが基板３を支持することで、基板３と基板４との相対的な距離が維持される。なお、スペーサ８は、基板３と基板４との間の絶縁性を確保するため、絶縁体で構成されることが望ましい。
また、フレーム８１には座繰り８１Ｂが設けられ、フレーム８２には座繰り８２Ｃが設けられる。座繰り８１Ｂと座繰り８２Ｃとは、Ｙ方向で対向する位置に設けられる。この座繰り８１Ｂ及び８２Ｃには、ヒートシンク７１のフランジ部７１Ａが嵌合する。図１７に、スペーサ８とヒートシンク７１との嵌合について示す。図１７に示すように、ヒートシンク７１のフランジ部７１Ａが座繰り８１Ｂ及び８２Ｃに嵌合することで、基板３及び４、スペーサ８に対するヒートシンク７１の位置が決定される。
これにより、冷却対象である信号処理回路３１及び３２に対して、ヒートシンク７１を容易に適切な位置に実装することが可能である。また、ヒートシンク７１はスペーサに嵌合するので、Ｚ方向に沿って見た場合、ヒートシンク７１と基板３との間には絶縁体からなる座繰り部が介在することとなる。これにより、基板３とヒートシンク７１とが直接的に接触することを防止でき、基板３とヒートシンク７１との間の絶縁性を容易に確保することができる。
本実施の形態にかかる光トランシーバ４００は、筐体１０２の内部に、基板４、スペーサ８、放熱部材７及び基板３をこの順で設置することで作製することができる。これで、比較的簡易な組み立て作業にて、基板４、スペーサ８、放熱部材７及び基板３の位置関係を固定し、かつ、基板間の絶縁性及び信号処理回路の放熱性が確保されうた光トランシーバを容易に作製することが可能である。
その他の実施の形態
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上述の実施の形態では、ＢＯＳＡが送信ユニットと受信ユニットを有するものとして説明したが、送信ユニットと受信ユニットとはＢＯＳＡにおいて適宜位置を入れ替えてもよい。但し、ＢＯＳＡが出力する光信号の品質を考慮した場合、上述の実施の形態と同様に、送信配線が受信配線よりも短いことが望ましい。
上述の実施の形態において、ヒートシンク７１の構成は例示に過ぎず、信号処理回路３１及び３２で生じた熱を放熱可能な他の構成を適宜適用してもよい。
上述の実施の形態では、２つの信号処理回路３１及び３２が基板３に設けられる例について説明したが、信号処理回路３１及び３２は、１つの信号処理回路に統合されてもよい。
上述の実施の形態では、スペーサ８がビーム８３を有するものとして説明したが、スペーサ８の位置を固定できるならば、ビームを有しないスペーサを用いてもよい。例えば、スペーサ８のフレーム８１及び８２を筐体１０１に嵌合させてＹ方向の位置を固定できるならば、ビームを設けることなくスペーサの位置を固定することが可能である。また、ここで説明したスペーサの構成は例示に過ぎず、基板３、基板４及びヒートシンク７１の位置を固定できるならば、適宜他の構成としてもよいことは言うまでもない。
上記の実施の形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
（付記１）第１の光送受信モジュールと、第２の光送受信モジュールと、光伝送装置と接続される電気コネクタと、前記第１及び第２の光送受信モジュールに入出力する電気信号を処理する信号処理回路と、を備える第１の基板と、前記信号処理回路へ制御信号を出力する部品が搭載された第２の基板と、前記第１の基板と前記第１及び第２の光送受信モジュールとを接続するフレキシブルプリント配線と、を有する、光トランシーバ。
（付記２）前記第１の光送受信モジュールは、 第１の方向を軸として配置され、光信号を送信する第１の送信ユニットと、第１の方向と直交する第２の方向を軸として配置され、光信号を受信する第１の受信ユニットとを備え、前記第２の光送受信モジュールは、 前記第１の方向を軸として配置され、光信号を送信する第２の送信ユニットと、前記第２の方向を軸として配置され、光信号を受信する第２の受信ユニットとを備え、前記第１及び第２の基板の主面は、前記第１の方向と、前記第２の方向と直交する第３の方向と、に平行な面である、付記１に記載の光トランシーバ。
（付記３）前記第１及び第２の光送受信モジュールと、前記第１及び第２の基板と、前記フレキシブルプリント配線と、を収容する、前記第１の方向を長手方向とする筐体を更に備える、付記２に記載の光トランシーバ。
（付記４）前記第１及び第２の受信ユニットは、前記筐体に向けて前記第２の方向へ突き出した突出部を有し、前記筐体には、前記突出部と接触しないように前記突出部を収容する収容部が設けられる、付記３に記載の光トランシーバ。
（付記５）前記収容部は、前記筐体のうちで前記突出部に対向する位置に設けられた凹部として構成される、付記４に記載の光トランシーバ。
（付記６）前記第１の基板と前記第２の基板とは、前記第２の方向に積層され、前記第２の基板には、前記第１の基板に設けられた前記信号処理回路に対向する位置に、前記信号処理回路で生じた熱を前記筐体へ放熱する放熱孔が形成される、付記３乃至５のいずれか一に記載の光トランシーバ。
（付記７）前記信号処理回路と前記筐体の内側の面との間に設けられた、前記第２の方向に延在する放熱部材を更に備える、付記６に記載の光トランシーバ。
（付記８）前記放熱部材は、前記放熱孔に挿通される、付記７に記載の光トランシーバ。
（付記９）前記放熱孔と前記放熱部材との間には間隙が設けられる、付記８に記載の光トランシーバ。
（付記１０）前記第１の基板と前記第２の基板との間に挿入され、前記筐体に対する前記第１及び第２の基板の位置を決定するスペーサを更に備える、付記７乃至９のいずれか一に記載の光トランシーバ。
（付記１１）前記放熱部材の前記信号処理回路側の端部には、前記第２の方向に直交する方向に突き出したフランジ部が設けられ、前記スペーサには、前記フランジ部が嵌合することで前記第１の基板に対する前記放熱部材の位置を決定する座繰り部が設けられる、付記１０に記載の光トランシーバ。
（付記１２）前記フレキシブルプリント配線は、前記第１及び第２の送信ユニットのそれぞれを前記第１の基板と接続する第１及び第２の送信配線と、前記第１及び第２の受信ユニットのそれぞれを前記第１の基板と接続する第１及び第２の受信配線と、を有し、前記第１及び第２の送信配線と前記第１及び第２の受信配線とは、前記第１の方向に延在し、かつ、前記第３の方向で重複することなく並んで配置される、付記２乃至１１のいずれか一に記載の光トランシーバ。
（付記１３）前記第１及び第２の送信配線は、前記第１の基板の第１の面に設けられた配線と接続され、前記第１及び第２の受信配線は、前記第１の基板の前記第１の面とは反対の第２の面に設けられた面に接続される、付記１２に記載の光トランシーバ。
（付記１４）前記第１及び第２の送信配線と前記第１及び第２の受信配線とは、前記第３の方向で重複しない位置で、前記第１の基板と接続される、付記１３に記載の光トランシーバ。
（付記１５）前記第１の送信配線、前記第１の受信配線、前記第２の送信配線及び前記第２の受信配線は、前記第３の方向で重複しない位置で、この順に前記第１の基板と接続される、付記１４に記載の光トランシーバ。
（付記１６）前記電気コネクタは、前記第１の面に設けられた第１及び第２の端子と、前記第２の面に設けられた第３及び第４の端子とが設けられ、前記信号処理回路を介して、前記第１の送信配線と前記第１の端子との間、前記第１の受信配線と前記第２の端子との間、前記第２の送信配線と前記第３の端子との間及び前記第２の受信配線と前記第４の端子との間で、信号が伝送される、付記１３乃至１５のいずれか一に記載の光トランシーバ。
（付記１７）前記第１の送信配線と前記第１の端子との間の信号の伝送経路は、前記第１の送信配線と前記信号処理回路とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、前記信号処理回路と前記第１の端子とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、で構成され、前記第２の送信配線と前記第３の端子との間の信号の伝送経路は、前記第２の送信配線と前記信号処理回路とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、前記第１の基板を貫通する第１のビアと、一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第１のビアの一端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、一端が前記第３の端子と接続され、他端が前記第１のビアの他端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、で構成され、前記第１の受信配線と前記第２の端子との間の信号の伝送経路は、前記第１の基板を貫通する第２のビアと、一端が第１の受信配線と接続され、他端が前記第２のビアの一端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第２のビアの他端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、前記信号処理回路と前記第２の端子とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、で構成され、前記第２の受信配線と前記第４の端子との間の信号の伝送経路は、前記第１の基板を貫通する第３及び第４のビアと、一端が第２の受信配線と接続され、他端が前記第３のビアの一端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第３のビアの他端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、 一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第４のビアの一端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、一端が前記第４の端子と接続され、他端が前記第４のビアの他端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、で構成される、付記１６に記載の光トランシーバ。
以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
この出願は、２０１８年１１月１３日に出願された日本出願特願２０１８－２１３１６６を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１、２ ＢＯＳＡ
３、４ 基板
５、６ フレキシブルプリント配線
７ 放熱部材
８ スペーサ
１１、２１ 送信ユニット
１２、２２ 受信ユニット
１３、２３ コネクタ部
５１、５２ 送信配線
５３、５４ 受信配線
７１ ヒートシンク
７１Ａ フランジ部
７２、７３ 放熱シート
８１、８２ フレーム
８１Ａ、８２Ａ、８２Ｂ コラム
８１Ｂ、８２Ｃ 座繰り部
８３ ビーム
１００、２００、３００、４００ 光トランシーバ
１０１ 筐体
３１、３２ 信号処理回路
Ｐ１～Ｐ４ 突起部
Ｔ１～Ｔ４ コネクタ端子
Ｖ２１、Ｖ３１、Ｖ４１、Ｖ４２ ビア
Ｗ１１、Ｗ１２、Ｗ２１～Ｗ２３、Ｗ３１～Ｗ３３、Ｗ４１～Ｗ４４ 配線

Claims (14)

  1. 第１の光送受信モジュールと、
    第２の光送受信モジュールと、
    光伝送装置と接続される電気コネクタと、前記第１及び第２の光送受信モジュールに入出力する電気信号を処理する信号処理回路と、を備える第１の基板と、
    前記信号処理回路へ制御信号を出力する部品が搭載された第２の基板と、
    前記第１の基板と前記第１及び第２の光送受信モジュールとを接続するフレキシブルプリント配線と、を有し、
    前記第１の光送受信モジュールは、
    第１の方向を軸として配置され、光信号を送信する第１の送信ユニットと、
    第１の方向と直交する第２の方向を軸として配置され、光信号を受信する第１の受信ユニットとを備え、
    前記第２の光送受信モジュールは、
    前記第１の方向を軸として配置され、光信号を送信する第２の送信ユニットと、
    前記第２の方向を軸として配置され、光信号を受信する第２の受信ユニットとを備え、
    前記第１及び第２の基板の主面は、前記第１の方向と、前記第２の方向と直交する第３の方向と、に平行な面であり、
    前記フレキシブルプリント配線は、
    前記第１及び第２の送信ユニットのそれぞれを前記第１の基板と接続する第１及び第２の送信配線と、
    前記第１及び第２の受信ユニットのそれぞれを前記第１の基板と接続する第１及び第２の受信配線と、を有し、
    前記第１及び第２の送信配線と前記第１及び第２の受信配線とは、前記第１の方向に延在し、かつ、前記第３の方向で重複することなく並んで配置される、
    光トランシーバ。
  2. 前記第１及び第２の光送受信モジュールと、前記第１及び第２の基板と、前記フレキシブルプリント配線と、を収容する、前記第１の方向を長手方向とする筐体を更に備える、
    請求項１に記載の光トランシーバ。
  3. 前記第１及び第２の受信ユニットは、前記筐体に向けて前記第２の方向へ突き出した受信端子を有し、
    前記筐体には、前記受信端子と接触しないように前記受信端子を収容する収容部が設けられる、
    請求項２に記載の光トランシーバ。
  4. 前記収容部は、前記筐体のうちで前記受信端子に対向する位置に設けられた凹部として構成される、
    請求項３に記載の光トランシーバ。
  5. 前記第１の基板と前記第２の基板とは、前記第２の方向に積層され、
    前記第２の基板には、前記第１の基板に設けられた前記信号処理回路に対向する位置に、前記信号処理回路で生じた熱を前記筐体へ放熱する放熱孔が形成される、
    請求項２乃至４のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
  6. 前記信号処理回路と前記筐体の内側の面との間に設けられた、前記第２の方向に延在する放熱部材を更に備える、
    請求項５に記載の光トランシーバ。
  7. 前記放熱部材は、前記放熱孔に挿通される、
    請求項６に記載の光トランシーバ。
  8. 前記放熱孔と前記放熱部材との間には間隙が設けられる、
    請求項７に記載の光トランシーバ。
  9. 前記第１の基板と前記第２の基板との間に挿入され、前記筐体に対する前記第１及び第２の基板の位置を決定するスペーサを更に備える、
    請求項６乃至８のいずれか一に記載の光トランシーバ。
  10. 前記第１及び第２の送信配線は、前記第１の基板の第１の面に設けられた配線と接続され、
    前記第１及び第２の受信配線は、前記第１の基板の前記第１の面とは反対の第２の面に設けられた面に接続される、
    請求項１乃至９のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
  11. 前記第１及び第２の送信配線と前記第１及び第２の受信配線とは、前記第３の方向で重複しない位置で、前記第１の基板と接続される、
    請求項１０に記載の光トランシーバ。
  12. 前記第１の送信配線、前記第１の受信配線、前記第２の送信配線及び前記第２の受信配線は、前記第３の方向で重複しない位置で、この順に前記第１の基板と接続される、
    請求項１１に記載の光トランシーバ。
  13. 前記電気コネクタは、前記第１の面に設けられた第１及び第２の端子と、前記第２の面に設けられた第３及び第４の端子とが設けられ、
    前記信号処理回路を介して、前記第１の送信配線と前記第１の端子との間、前記第１の受信配線と前記第２の端子との間、前記第２の送信配線と前記第３の端子との間及び前記第２の受信配線と前記第４の端子との間で、信号が伝送される、
    請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
  14. 前記第１の送信配線と前記第１の端子との間の信号の伝送経路は、
    前記第１の送信配線と前記信号処理回路とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、
    前記信号処理回路と前記第１の端子とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、で構成され、
    前記第２の送信配線と前記第３の端子との間の信号の伝送経路は、
    前記第２の送信配線と前記信号処理回路とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、
    前記第１の基板を貫通する第１のビアと、
    一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第１のビアの一端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、
    一端が前記第３の端子と接続され、他端が前記第１のビアの他端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、で構成され、
    前記第１の受信配線と前記第２の端子との間の信号の伝送経路は、
    前記第１の基板を貫通する第２のビアと、
    一端が第１の受信配線と接続され、他端が前記第２のビアの一端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、
    一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第２のビアの他端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、
    前記信号処理回路と前記第２の端子とを接続する、前記第１の面に設けられた配線と、で構成され、
    前記第２の受信配線と前記第４の端子との間の信号の伝送経路は、
    前記第１の基板を貫通する第３及び第４のビアと、
    一端が第２の受信配線と接続され、他端が前記第３のビアの一端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、
    一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第３のビアの他端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、
    一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第４のビアの一端と接続される、前記第１の面に設けられた配線と、
    一端が前記第４の端子と接続され、他端が前記第４のビアの他端と接続される、前記第２の面に設けられた配線と、で構成される、
    請求項１３に記載の光トランシーバ。
JP2020555543A 2018-11-13 2019-11-06 光トランシーバ Active JP7111174B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018213166 2018-11-13
JP2018213166 2018-11-13
PCT/JP2019/043479 WO2020100685A1 (ja) 2018-11-13 2019-11-06 光トランシーバ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2020100685A1 JPWO2020100685A1 (ja) 2021-09-24
JP7111174B2 true JP7111174B2 (ja) 2022-08-02

Family

ID=70731388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020555543A Active JP7111174B2 (ja) 2018-11-13 2019-11-06 光トランシーバ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11817905B2 (ja)
JP (1) JP7111174B2 (ja)
CN (1) CN113170582A (ja)
WO (1) WO2020100685A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12085770B2 (en) * 2021-10-13 2024-09-10 Electronics And Telecommunications Research Institute Optical submodule

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201584973U (zh) 2009-12-24 2010-09-15 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 万兆epon光网络单元端光收发一体模块
CN204694888U (zh) 2015-07-01 2015-10-07 四川泰瑞创通讯技术有限公司 紧凑型内连器件csfp光收发模块

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008091777A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 光トランシーバ
US10128953B2 (en) * 2006-10-13 2018-11-13 Menara Networks, Inc. High-speed pluggable optical transceivers with advanced functionality
JP2011233837A (ja) 2010-04-30 2011-11-17 Nec Corp 光トランシーバ
JP2013098292A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Yamaichi Electronics Co Ltd 光モジュール
JP5839274B2 (ja) * 2011-11-11 2016-01-06 日立金属株式会社 光モジュール
JP5780148B2 (ja) 2011-12-16 2015-09-16 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光送受信器、及び光送受信器の製造方法
JP6409288B2 (ja) * 2014-03-03 2018-10-24 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
US10989870B2 (en) * 2018-08-29 2021-04-27 Applied Optoelectronics, Inc. Transmitter optical subassembly with hermetically-sealed light engine and external arrayed waveguide grating

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201584973U (zh) 2009-12-24 2010-09-15 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 万兆epon光网络单元端光收发一体模块
CN204694888U (zh) 2015-07-01 2015-10-07 四川泰瑞创通讯技术有限公司 紧凑型内连器件csfp光收发模块

Also Published As

Publication number Publication date
CN113170582A (zh) 2021-07-23
WO2020100685A1 (ja) 2020-05-22
US20210399805A1 (en) 2021-12-23
US11817905B2 (en) 2023-11-14
JPWO2020100685A1 (ja) 2021-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8466409B2 (en) Photoelectric conversion module for optical communication
US8545111B2 (en) Optical module
US8669515B2 (en) Photoelectric conversion module
US11456393B2 (en) Optical module
JP5804071B2 (ja) 光送受信装置及びその製造方法
US9325418B2 (en) Optical module with flexible wiring board
JP2007271998A (ja) 光コネクタ及び光モジュール
JP2006086433A (ja) 光モジュール
US11415764B2 (en) Optical module
JP2009141166A (ja) 光トランシーバ及び光トランシーバが接続されるホスト基板
JP7111174B2 (ja) 光トランシーバ
JP5655594B2 (ja) 光トランシーバ
JP5029193B2 (ja) 光送受信サブアセンブリ、及び光送受信モジュール
JP2016015405A (ja) 光モジュール、及び光アクティブケーブル
US6492698B2 (en) Flexible circuit with two stiffeners for optical module packaging
JP4758397B2 (ja) 光通信用モジュール
CN114647038B (zh) 一种光模块
WO2017134953A1 (ja) 光コネクタ、電子機器および光インターコネクションシステム
CN113093349B (zh) 一种光模块
WO2023026963A1 (ja) 光モジュール及び光通信デバイス
JP2013149667A (ja) 光モジュールおよび光送信器
JP2014052587A (ja) 通信モジュール及び通信装置
JP2015028513A (ja) 光モジュール
CN114647039B (zh) 一种光模块
CN114647040B (zh) 一种光模块

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210428

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220303

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220307

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220621

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220704

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7111174

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151