WO2023026963A1 - 光モジュール及び光通信デバイス - Google Patents

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WO2023026963A1
WO2023026963A1 PCT/JP2022/031300 JP2022031300W WO2023026963A1 WO 2023026963 A1 WO2023026963 A1 WO 2023026963A1 JP 2022031300 W JP2022031300 W JP 2022031300W WO 2023026963 A1 WO2023026963 A1 WO 2023026963A1
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WO
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optical
ics
fiber bundle
power supply
module
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PCT/JP2022/031300
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French (fr)
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知幸 赤星
崇 山本
咲季 辻野
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京セラ株式会社
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Publication date
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    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements

Definitions

  • the present disclosure relates to an optical module that performs at least one of conversion from an optical signal to an electrical signal and vice versa, and an optical communication device that includes the optical module.
  • Patent Document 1 A device that performs mutual conversion between an optical signal and an electrical signal is known (for example, Patent Document 1 below).
  • a plurality of optical communication devices are attached to a host circuit board.
  • Each optical communication device is configured to be capable of inputting and/or outputting multi-channel optical signals.
  • optical signals can be transmitted by one host circuit board in the number of channels obtained by multiplying the number of channels of each optical communication device by the number of optical communication devices.
  • Each optical communication device is attached to a host circuit board by a connector.
  • An optical module includes a module substrate, multiple optical ICs, multiple fiber bundles, multiple optical connectors, at least one control IC, and at least one power supply IC. ing.
  • the module substrate has a first surface extending in a first direction and a second direction orthogonal to the first direction.
  • the plurality of optical ICs are mounted on the first surface at different positions in the first direction, and perform photoelectric conversion.
  • the plurality of fiber bundles each have a plurality of optical fibers extending parallel to each other, and extend from the plurality of optical ICs to the first side in the second direction.
  • the plurality of optical connectors are positioned at ends of the plurality of fiber bundles opposite to the plurality of optical ICs, and are connected to an external optical element so as to be capable of transmitting optical signals.
  • the at least one control IC is mounted on the module substrate and controls at least one of the plurality of optical ICs.
  • the at least one power IC is mounted on the module substrate and supplies power to at least one of the plurality of optical ICs.
  • An optical communication device includes the above optical module and a motherboard electrically connected to the optical module.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical module according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. FIG. 2 is an exploded perspective view of the optical module in FIG. 1 as seen from a direction different from that in FIG. 1
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of the configuration of a part of the signal processing system of the optical module in FIG. 1
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing another example of arrangement of a plurality of optical ICs included in an optical module
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing still another example of the arrangement of a plurality of optical ICs included in an optical module
  • FIG. 4 is a schematic plan view showing another example of the configuration of the signal processing system of the optical module
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing another example of a cooling component included in the optical module; Sectional drawing in the VIIa-VIIa line of FIG. Sectional drawing in the VIIb-VIIb line of FIG.
  • FIG. 7 is a side view of the cooling component of FIG. 6;
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing still another example of a cooling component;
  • FIG. 8B is a cross-sectional view showing the cooling component of FIG. 8A in a different state than FIG. 8A;
  • FIGS. 1 to 3 will be described first, and then various other examples (FIGS. 4A to 8B) will be described.
  • the description of the other examples basically only describes the differences from the previously described aspects (embodiments, etc.). Matters that are not particularly mentioned may be the same as or inferred from the previously described aspects. Also, the description of one aspect may be incorporated into other aspects as long as there is no contradiction.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical module 1 according to an embodiment of the present disclosure, viewed from the +z side.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the optical module 1 viewed from the -z side.
  • the optical module 1 performs at least one of conversion from an optical signal to an electrical signal and conversion from an electrical signal to an optical signal.
  • the optical module 1 is configured to be capable of inputting and/or outputting multi-channel optical signals.
  • the optical module 1 is electrically connected to, for example, an external electronic device (for example, the motherboard 3 indicated by the dotted line in FIG. 2). Also, the optical module 1 is optically connected to an optical element (for example, an optical waveguide (not shown)) outside the optical module 1 .
  • the optical module 1 is used for signal transmission between the mother board 3 and a mating device (not shown) connected to the tip of the optical waveguide (or a mating device having an optical waveguide; hereinafter the same). contribute. From another point of view, the optical module 1 contributes to the transmission of information between the motherboard 3 and the mating device.
  • optical waveguides include those having a sheet-like or plate-like structure in addition to optical fibers.
  • the optical module 1 may be optically connected to an external light emitting element or light receiving element without an external optical waveguide.
  • expressions may be made on the premise that the optical module 1 is connected to an external optical waveguide.
  • the mating device to be optically connected may be, for example, another electronic device that performs optical communication with the electronic device including the motherboard 3 or a device within the electronic device including the motherboard 3 .
  • the optical module 1 does not substantially modify the information contained in the input and/or output optical signals, but only contributes to information transmission. Furthermore, the optical module 1 does not perform signal modulation and/or demodulation, signal frequency change, signal filtering, or signal AD conversion, but performs only photoelectric conversion and signal amplification. However, in the above description, at least part of the processing that is not performed by the optical module 1 may be performed by the optical module 1 . Also, the optical and/or electrical signals input to and/or output from the optical module 1 may be, for example, binary digital signals or other types of signals.
  • the optical module 1 has, for example, the following components.
  • ⁇ Module board 5 A plurality of (four in the illustrated example) optical ICs 7 that are mounted on the module substrate 5 and perform photoelectric conversion -
  • a plurality of optical connectors 11 located on the opposite side of the plurality of optical ICs 7 of the plurality of fiber bundles 9
  • At least one control IC 13 one in the illustrated example) that is mounted on the module substrate 5 and controls the plurality of optical ICs 7
  • An electrical connector 17 mounted on the module substrate 5 and electrically connected to an external electronic device (here, the motherboard 3) for the optical module 1;
  • ⁇ Passive components 19 mounted on the module substrate 5 - A cooling
  • Each fiber bundle 9 has a plurality of (four in the illustrated example) optical fibers 23 extending parallel to each other.
  • each optical IC 7 is capable of inputting and/or outputting multi-channel optical signals.
  • the optical module 1 is capable of inputting and/or outputting optical signals with the number of channels obtained by adding up the number of channels of the plurality of optical ICs 7 .
  • a plurality of optical ICs 7 are mounted on the module substrate 5, and a control IC 13, a power supply IC 15, and an electrical connector 17 are also mounted.
  • the optical module 1 is thus configured. Therefore, compared with the structure etc. which mount optical IC7 to a circuit board with a connector, size reduction is achieved. Note that the optical module 1 does not have to include the passive component 19 and the cooling component 21 .
  • the ICs (7, 13, 15, etc.) are mounted on the module substrate 5
  • the ICs are mounted by a conductive bonding material (not shown) such as solder (including lead-free solder). It is joined to the module substrate 5 . Therefore, for example, a mode of detachably arranged on the module substrate 5 by means of a connector is not included in the mounting here.
  • the number of ICs may be counted based on the unit of direct mounting on the module substrate 5 .
  • the entirety of the plurality of optical ICs 7 is not conceptually treated as one IC.
  • one optical IC 7 is not regarded as a plurality of ICs.
  • the module substrate 5 is, for example, a flat member.
  • the front and back of the flat plate are a first mounting surface 5a and a second mounting surface 5b, respectively, on which electronic components (optical IC 7, etc.) are mounted.
  • the module substrate 5 is composed of, for example, a rigid printed wiring board.
  • the basic configuration (excluding the specific configuration corresponding to the arrangement of the optical IC 7, etc.) may be various configurations, for example, it may be a known configuration. do not have.
  • the printed wiring board may be a double-sided board or a multilayer board on which electronic components (here, the optical IC 7, etc.) can be mounted on both sides.
  • the double-sided board has a plate-like insulator and conductor layers (not shown) overlapping both sides of the insulator.
  • a multilayer board has a plate-like insulator and three or more conductor layers (not shown) located on both sides and inside the insulator.
  • the conductor layers may be connected to each other by, for example, solid or hollow via conductors (not shown) penetrating part or all of the thickness of the insulator.
  • the conductor layers on the front and back of the insulator may be partially covered with an insulating film (solder resist).
  • the printed wiring board may be a single-sided board in which a conductor layer is formed only on one side of a plate-shaped insulator.
  • the material of the insulator and the material of the conductor may be appropriate.
  • the insulator may be composed of organic or inorganic materials, or a combination thereof. More specifically, the insulator may be, for example, a base material such as glass cloth impregnated with a resin, or may be ceramic.
  • the conductor may be a metal such as copper.
  • the conductor layer may be composed entirely of the same material, or may be composed of a laminate of two or more layers partially or wholly made of different materials.
  • the via conductors may be entirely made of the same material, or may be made of different materials inside and outside.
  • the conductors (conductor layers and via conductors) (not shown) of the module substrate 5 may include portions that play appropriate roles.
  • the conductor may have lands on which various electronic components (7, 13, 15, 17 and 19) are mounted, and wires connecting the lands.
  • the land may be a pad for surface mounting or may be for through-hole mounting.
  • the conductor may include a portion that constitutes an electric element.
  • Electronic elements are, for example, passive elements such as resistors, inductors or capacitors.
  • the planar shape and various dimensions of the module substrate 5 may be appropriately set according to the number and size of electronic components (optical ICs 7, etc.) mounted on the module substrate 5.
  • the planar shape of the module substrate 5 is a rectangular shape having four sides parallel to the x-direction or the y-direction.
  • the length of each side of the module substrate 5 in plan view is 30 mm or more and 50 mm or less. If the module substrate 5 is not rectangular, each side of the smallest rectangle that includes the module substrate 5 may satisfy the above range of dimensions.
  • optical IC 7 The configuration of the plurality of optical ICs 7 is, for example, the same as each other. Unlike the illustrated example, the configuration of at least some of the optical ICs 7 may be different from the configuration of the other optical ICs 7 internally and/or externally. For example, some of the optical ICs 7 may transmit optical signals and the remaining optical ICs 7 may receive optical signals. Moreover, the number of channels of some optical IC7 may differ from the number of channels of other optical IC7. In addition, in description of this embodiment, for convenience, it may be expressed on the assumption that the plurality of optical ICs 7 have the same configuration.
  • the optical IC 7 is generally a thin rectangular parallelepiped component (the length in the z direction is shorter than the lengths in the x and y directions).
  • a fiber bundle 9 (a plurality of optical fibers 23) extends from one surface (the surface on the +x side) of the rectangular parallelepiped.
  • the optical IC 7 photoelectrically converts a plurality of optical signals transmitted through a plurality of optical fibers 23 .
  • the optical IC 7 may have, for example, an electronic element (described later) such as a photoelectric conversion element, and a package 7a that houses the electronic element.
  • the size of the optical IC 7 (package 7a) may be appropriately set according to the number and diameter of the optical fibers 23, the number and size of the internal electronic elements, and the like.
  • the configuration of the package 7a of the optical IC 7 may be various configurations except that the optical fiber 23 is extended, and may be the same as a known configuration, for example.
  • the material of the sealing portion 7b of the package 7a may be ceramic or resin.
  • the package 7a may be surface-mounted (example shown) or through-hole mounted.
  • the terminals 7c may be pins (example shown) or pads (or bumps bonded to pads).
  • the shape and number of pins are arbitrary.
  • the illustrated example shows a mode in which pins as terminals extend from two side surfaces along the xz plane. In the description of the embodiments, for the sake of convenience, expressions based on this aspect may be used.
  • a plurality of optical ICs 7 are mounted together on the first mounting surface 5 a of the module substrate 5 . Moreover, the plurality of optical ICs 7 are mounted so that the directions in which the fiber bundles 9 extend are the same, for example. The plurality of optical ICs 7 are mounted at different positions in a direction (y-direction) perpendicular to the direction in which the fiber bundles 9 extend, for example, so that the plurality of fiber bundles 9 do not overlap each other. In the illustrated example, the plurality of optical ICs 7 are arranged in a row in the y direction. In other words, the x-direction positions of the plurality of optical ICs 7 are the same. The array pitch is constant, for example.
  • the positions of the electronic components in plan view are the same or different, for example, the position of the geometric center of the electronic components in plan view may be referred to.
  • the number of optical ICs 7 may be any number of 2 or more. In the illustrated example, four optical ICs 7 are illustrated. This is only an example, and for example, the number of optical ICs 7 may be two, or may be ten or more. It does not matter if the number is odd or even.
  • each optical IC 7 may be contained in one of the areas, or may span two or more areas.
  • the center of each optical IC 7 may coincide with the center of the module substrate 5 in the x direction, or may be located on the +x side or the -x side.
  • the center of the arrangement range in the y direction of the plurality of optical ICs 7 may coincide with the center of the module substrate in the y direction (example shown), or may be located on the +y side or the -y side.
  • the pitch of the plurality of optical ICs 7 may be relatively small, and the length of the module substrate 5 in the y direction is the length of the arrangement range of the entire plurality of optical ICs 7 in the y direction. may be reduced.
  • the pitch of the plurality of optical ICs 7 may be the minimum size that does not cause a short circuit between adjacent optical ICs 7 .
  • the arrangement range of the entire plurality of optical ICs 7 in the y direction (for example, the minimum rectangular range including all the optical ICs 7) is 2/3 or more, 3/4 or more, or 4/4 of the length of the module substrate 5 in the y direction. /5 or more.
  • the optical IC 7 may be mounted on the second mounting surface 5b. Also, there may be an optical IC 7 from which the fiber bundle 9 extends in a direction other than the +x side.
  • the configurations of the plurality of fiber bundles 9 are, for example, identical to each other. Contrary to the illustrated example, the configuration of at least some fiber bundles 9 may differ from the configuration of other fiber bundles 9 .
  • the number of optical fibers 23 included in some fiber bundles 9 may differ from the number of optical fibers 23 included in other fiber bundles 9 .
  • the length of some fiber bundles 9 may be different from the length of the other fiber bundles 9 .
  • the plurality of optical fibers 23 may be covered and bundled with a sheath, or may not be bundled.
  • the drawings of the present disclosure illustrate embodiments without a sheath to better show that the fiber bundle 9 has optical fibers 23 .
  • the plurality of optical fibers 23 may not be bundled, when the plurality of optical fibers 23 extend in parallel, the plurality of optical fibers 23 extend parallel to each other. does not require
  • the number of optical fibers 23 included in each fiber bundle 9 may be any number of two or more. In the illustrated example, four optical fibers 23 are illustrated. This is only an example, and for example, the number of optical fibers 23 included in each fiber bundle 9 may be two, or may be ten or more. It does not matter if the number is odd or even.
  • the arrangement of the optical fibers 23 in its cross section is arbitrary.
  • all the optical fibers 23 are arranged in a line in one radial direction (y direction) of the optical fibers 23 at least inside the optical IC 7 and inside the optical connector 11 .
  • the arrangement direction of the optical fibers 23 is, for example, the longitudinal direction of the side surface (+x side surface) of the optical IC 7, and from another viewpoint, the direction along the first mounting surface 5a of the module substrate 5.
  • the optical fibers 23 may be arranged in two or more rows, or may be arranged in a manner not consistent with the concept of arrangement.
  • each optical fiber 23 may be various configurations, for example, it may be a known configuration.
  • the optical fiber 23 has a core and a clad that covers the core and has a higher refractive index than the core.
  • the core and clad are made of translucent material (for example, quartz glass or plastic).
  • the optical fiber 23 may further have a coating made of an appropriate material (for example, resin or fiber) covering the clad.
  • the optical fiber 23 may be of single mode or of multimode.
  • the diameter of the optical fiber 23 is arbitrary.
  • the optical fiber 23 has some degree of flexibility, for example. As a result, the fiber bundle 9 has flexibility. Accordingly, the optical connector 11 can be oriented in various directions other than the orientation illustrated in the drawings. In the illustrated example, since the plurality of optical fibers 23 are arranged in the y-direction, deformation in the z-direction is relatively easy.
  • the fiber bundle 9 is irremovably fixed to the optical IC 7. In other words, the fiber bundle 9 cannot be separated from the optical IC 7 unless the optical IC 7 is destroyed.
  • the fiber bundle 9 and the sealing portion 7b are fixed by an adhesive or by direct contact and/or the sealing portion 7b is fixed by clamping the fiber bundle 9 .
  • the optical connector 11 may be configured by fixing two or more members with screws or the like, and some or all of the members may be separable from the fiber bundle 9 .
  • optical connector 11 is detachably connected to a mating connector (not shown) of an optical waveguide (not shown) outside the optical module 1 to optically connect the optical IC 7 and the external optical waveguide.
  • the configurations of the plurality of optical connectors 11 are, for example, identical to each other. Unlike the illustrated example, the configuration of at least some optical connectors 11 may differ from the configuration of other optical connectors 11 .
  • each optical connector 11 may be various configurations, for example, it may be a known configuration.
  • the optical connector 11 and the mating connector may be positioned in the radial direction of the optical fiber 23 by inserting (fitting) one housing into the other housing, and/or a
  • the optical fiber 23 may be positioned in the radial direction by inserting (fitting) the guide pin provided on the other side into the guide hole provided on the other side.
  • the end face of the optical fiber 23 and the end face of the external optical waveguide may be directly opposed to each other, or may be optically connected via an optical component (for example, a lens) provided in at least one of the connectors. good.
  • control IC The control IC 13 is mounted on the module substrate 5 and electrically connected to at least one optical IC 7 via conductors (wiring) of the module substrate 5 .
  • the control IC 13 then inputs a control signal to at least one optical IC 7 .
  • the specific operation of the optical IC 7 controlled by the control IC 13 may be various, and an example will be shown later with reference to FIG.
  • the number of control ICs 13 is arbitrary. In the illustrated example, only one control IC 13 is provided, and one control IC 13 controls all the optical ICs 7 . Unlike the illustrated example, for example, the same number of control ICs 13 as the plurality of optical ICs 7 may be provided, and one control IC 13 may control only one optical IC 7 . Further, for example, even if the number of control ICs 13 that is two or more and is smaller than the number of the plurality of optical ICs 7 is provided, or the number of control ICs 13 that is larger than the number of the plurality of optical ICs 7 is provided, good.
  • the number of optical ICs 7 to be controlled may differ among the control ICs 13 , or two or more control ICs 13 may perform mutually different controls for one optical IC 7 .
  • the optical module 1 may have at least one control IC 13 that controls at least one optical IC 7 .
  • the configurations of the plurality of control ICs 13 are identical to each other in terms of internal configuration and/or external configuration. There may be, or they may be different from each other.
  • the configuration of the control IC 13 may be various configurations, and for example, it may be a publicly known configuration except for specific configurations corresponding to the contents of processing or the like.
  • the description of the package 7a of the optical IC 7 described above may be applied to the package (reference numerals omitted) of the control IC 13 as long as there is no contradiction. Since the fiber bundle 9 does not protrude from the control IC 13 unlike the optical IC 7, pin-like terminals (reference numerals omitted) may be provided on four side surfaces of the control IC 13, unlike the illustrated example.
  • the position where the control IC 13 is mounted is arbitrary.
  • the control IC 13 is mounted on the first mounting surface 5a.
  • the control IC 13 is mounted on the same mounting surface as the mounting surface on which the plurality of optical ICs 7 are mounted.
  • one or more control ICs 13 may be mounted on the second mounting surface 5b.
  • the plurality of control ICs 13 may be dispersedly mounted on the first mounting surface 5a and the second mounting surface 5b.
  • the power supply IC 15 is mounted on the module substrate 5 and electrically connected to at least one optical IC 7 via conductors (wiring) of the module substrate 5 .
  • the power supply IC 15 supplies power to at least one optical IC 7 .
  • the number of power supply ICs 15 is arbitrary. In the illustrated example, only one power supply IC 15 is provided, and the one power supply IC 15 supplies power to all the optical ICs 7 . Unlike the illustrated example, for example, the same number of power supply ICs 15 as the plurality of optical ICs 7 may be provided, and one power supply IC 15 may supply power to only one optical IC 7 . Further, for example, even if the number of power supply ICs 15 that is two or more and is smaller than the number of the plurality of optical ICs 7 is provided, or the number of power supply ICs 15 that is larger than the number of the plurality of optical ICs 7 is provided, good.
  • the power supply ICs 15 may have different numbers of optical ICs 7 to which power is supplied, or two or more power supply ICs 15 may supply different powers to one optical IC 7 .
  • the optical module 1 may have at least one power supply IC 15 that supplies power to at least one optical IC 7 .
  • the configurations of the plurality of power supply ICs 15 are identical to each other in terms of internal configuration and/or external configuration. There may be, or they may be different from each other.
  • the configuration of the power supply IC 15 may be various configurations, and for example, it may be a known configuration except for a specific configuration corresponding to the content of the role or the like.
  • the description of the package 7a of the optical IC 7 described above may be applied to the package (reference numerals omitted) of the power supply IC 15 as long as there is no contradiction.
  • the power supply IC 15 does not extend the fiber bundle 9, so unlike the illustrated example, pin-shaped terminals (reference numerals omitted) may be provided on four side surfaces.
  • the power supply IC 15 may be configured as, for example, a DC (Direct Current)/DC converter.
  • the power supply IC 15 converts DC power supplied from the outside (motherboard 3 ) through the electrical connector 17 into DC power of an appropriate voltage or current, and supplies the DC power to the optical IC 7 .
  • the power supply IC 15 may be a constant voltage power supply or a constant current power supply.
  • the power supply IC 15 may be capable of supplying a plurality of types of power with different voltages or currents, or may be capable of supplying one type of power.
  • the power supply IC 15 may be a converter other than the DC/DC converter.
  • the power supply IC 15 may or may not contribute to power supply to the control IC 13 . Different from the illustrated example, another power supply IC may be interposed between the electrical connector 17 and the power supply IC 15 .
  • the position where the power supply IC 15 is mounted is arbitrary.
  • the power supply IC 15 is mounted on the first mounting surface 5a.
  • the power supply IC 15 is mounted on the same mounting surface as the plurality of optical ICs 7 are mounted.
  • one or more power supply ICs 15 may be mounted on the second mounting surface 5b (the surface on which the optical IC 7 is not mounted).
  • the plurality of power supply ICs 15 may be dispersedly mounted on the first mounting surface 5a and the second mounting surface 5b.
  • the electrical connector 17 is detachably connected to a mating connector (not shown) of the motherboard 3 (or a cable that mediates the motherboard 3 and the optical module 1) to electrically connect the module substrate 5 and the motherboard 3. connect to.
  • the electrical connector 17 (from another point of view, the motherboard 3 connected to the electrical connector 17) is electrically connected to electronic components mounted on the module substrate 5 via conductors (wiring) of the module substrate 5. It is connected.
  • the electrical connector 17 is connected to the optical IC 7, the control IC 13 and the power supply IC 15 directly or indirectly via other electronic elements.
  • Other electronic elements are, for example, active elements or passive elements mounted on the module substrate 5 or passive elements constituted by conductors of the module substrate 5 .
  • the number of electrical connectors 17 is arbitrary. In the illustrated example, only one electrical connector 17 is provided. Unlike the illustrated example, in a mode in which two or more electrical connectors 17 are provided, the two or more electrical connectors 17 may be connected to the same device (here, motherboard 3), or may be connected to different devices. may be connected to
  • the position where the electrical connector 17 is mounted is arbitrary.
  • the electrical connector 17 is mounted on the second mounting surface 5b (the surface on which the optical IC 7 is not mounted) and fits with the connector of the mating device in the z-direction.
  • one or more electrical connectors 17 may be mounted on the first mounting surface 5a (the surface on which the optical IC 7 is mounted), or may be arranged on the edge of the module substrate 5.
  • the electrical connector of the mating device may be fitted in the direction along the module substrate 5 .
  • the plurality of electrical connectors 17 may be dispersedly mounted on the first mounting surface 5a and the second mounting surface 5b.
  • each electrical connector 17 may be various configurations, for example, may be a known configuration.
  • the electrical connector 17 and the mating connector may be positioned relative to each other by inserting (fitting) one housing into the other, and/or may be positioned relative to each other by contact between terminals.
  • the electrical connector 17 and the mating connector may be electrically connected to each other by inserting a plurality of pin-shaped terminals of one connector into a plurality of tubular terminals of the other connector, or may be electrically connected to each other.
  • a plurality of layered terminals formed on the surface of the substrate of one connector may be electrically connected to each other by coming into contact with leaf spring-like terminals provided in the concave portion of the other connector.
  • Passive components 19 are, for example, resistors, capacitive elements or inductors.
  • One passive component 19 may be interposed between any two of the electrical connector 17, the optical IC 7, the control IC 13, and the power supply IC 15 to contribute to impedance matching, for example.
  • the number, function (resistor, capacitive element, inductor, etc.), shape (chip type, etc.), size, mounting method (surface mounting, through-hole mounting, etc.), mounting position, etc. of the passive components 19 are arbitrary.
  • the cooling component 21 (heat sink) is made of a material with high heat conductivity. Also, the cooling component 21 is thermally connected to at least one of the module substrate 5 and the electronic components mounted on the module substrate 5, either directly or via another material (for example, grease). Thereby, the cooling component 21 contributes to improving the heat dissipation of the optical module 1 .
  • Materials with high thermal conductivity include, for example, metals (eg, aluminum).
  • the cooling component 21 may, for example, be integrally formed entirely of the same material.
  • the cooling component 21 is arranged, for example, on the first mounting surface 5a side with respect to the module substrate 5 . Although not particularly shown, a cooling component arranged on the second mounting surface 5b side with respect to the module substrate 5 may be provided in place of or in addition to the cooling component 21 .
  • the cooling component 21 may have a plurality of fins 21d.
  • the plurality of fins 21d increase the surface area of the cooling component 21 and improve heat dissipation.
  • a plurality of fins 21d protrude to the +z side (the side opposite to the first mounting surface 5a with respect to the cooling component 21) and extend along the first mounting surface 5a.
  • the thickness (the length in the y direction in the illustrated example), the height (the length in the z direction), the length of extension (the length in the x direction in the illustrated example), and the direction of extension (from the x direction) of the plurality of fins 21d y-direction, etc.), pitch and number, etc. are arbitrary.
  • a plurality of pins projecting to the +z side and two-dimensionally arranged on the xy plane may be provided.
  • the cooling component 21 is configured to function also as a housing that protects the electronic components (7, 13, 15, etc.) mounted on the first mounting surface 5a.
  • the cooling component 21 has a concave portion 21a formed on the surface facing the first mounting surface 5a.
  • the cooling component 21 has an annular wall portion (from another point of view, four wall portions 21b along four sides) extending along the edges of the surface facing the first mounting surface 5a.
  • the cooling component 21 is arranged on the first mounting surface 5a such that the top surfaces (surfaces on the -z side) of the four walls 21b abut against the first mounting surface 5a.
  • An electronic component mounted on the first mounting surface 5a is accommodated in the recess 21a.
  • a notch 21c is formed in the wall portion 21b on the +x side so as to lower the height of the wall portion 21b. This allows the fiber bundle 9 to extend outside the cooling component 21 .
  • a plurality of cutouts 21c are formed, and one cutout 21c allows one fiber bundle 9 to extend.
  • the number of notches 21c may be one or a plurality smaller than the number of fiber bundles 9, and one notch 21c may allow two or more fiber bundles 9 to extend.
  • the shape and dimensions of the notch 21c are arbitrary. For example, the depth (length in the z direction) of the notch 21c may be smaller than the height (length in the z direction) of the wall portion 21b (example shown), or may be the same.
  • the cooling component 21 contributes to the contact of the surface facing the first mounting surface 5a with the first mounting surface 5a and/or the electronic component mounted on the first mounting surface 5a (for example, the surface on the +z side thereof). It may have a convex portion 25 (25A to 25D).
  • the wall portion 21 b may be regarded as an example of the convex portion 25 .
  • the convex portion 25 may be provided even in a mode in which the cooling component 21 does not function as a housing.
  • the shape and size of the convex portion 25 are arbitrary.
  • the protrusion 25 is provided for each IC, but one protrusion 25 corresponds to two or more ICs (which may be of the same type or of different types). You can come in contact with me.
  • the contact area between one protrusion 25 and one IC may or may not occupy most of the area (e.g., 80% or more) of the top surface of the IC (surface on the +z side).
  • the convex portions 25B and 25C are in contact with most of the top surfaces of the control IC 13 and power supply IC 15 .
  • the convex portion 25A is in contact with the top surface of the optical IC 7 within a range that overlaps with the processing portion 29 (see FIG. 3 described later) and does not overlap with the converting portion 27 (see FIG. 3 described later) in planar see-through. is 30% or more and less than 80% of the area of the top surface of the optical IC 7 .
  • the convex portion 25D may not be provided, or conversely, may be provided over a wider range than the illustrated example.
  • the cooling component 21 may be in direct contact with the object to be cooled (the first mounting surface 5a or the electronic component), or may be in indirect contact with the object to be cooled via another material.
  • Other materials include, for example, grease.
  • Other materials include a highly heat-conductive and elastic sheet that is attached to the convex portion 25 and/or the object to be cooled. Note that the sheet attached to the convex portion 25 may be regarded as part of the convex portion 25 .
  • the grease and/or sheet may be arranged without providing the protrusion 25 to achieve thermal connection between the cooling component 21 and the object to be cooled. In this case, the contact object, contact area, etc. of the convex portion 25 described above may be used for the contact object, contact area, etc. of the grease and/or the sheet.
  • the fixing of the cooling component 21 to the module substrate 5 may be done by an appropriate method. For example, they may be fixed by screws (not shown) (nuts if necessary) or by engaging claws.
  • FIG. 3 is a block diagram showing an example of the configuration of the signal processing system of the optical module 1. As shown in FIG. Here, one optical IC 7, one control IC 13 and one power supply IC 15 are shown.
  • the optical IC 7 has, for example, a conversion section 27 that directly performs photoelectric conversion, a processing section 29 that processes electrical signals related to the conversion section 27, and a sensor 31 that detects temperature.
  • the conversion unit 27 has, for example, the same number of photoelectric conversion elements 33 as the number of channels (the number of optical fibers 23 connected to one optical IC 7).
  • the photoelectric conversion element 33 is, for example, a laser diode for optical signal transmission or a photodiode for optical signal reception.
  • the laser diode generates an optical signal corresponding to the electrical signal input from the processing unit 29 and outputs the optical signal to the optical fiber 23 .
  • the photodiode generates an electrical signal corresponding to the optical signal input from the optical fiber 23 and outputs the electrical signal to the processing section 29 .
  • the processing unit 29 has, for example, the same number of individual circuits 35 as the number of channels.
  • the plurality of individual circuits 35 are individually (one-to-one) connected to the plurality of photoelectric conversion elements 33 .
  • the individual circuit 35 is a drive circuit for optical signal transmission or an amplifier circuit for optical signal reception.
  • the drive circuit outputs an electrical signal to the photoelectric conversion element 33 according to the electrical signal input from the outside of the optical module 1 through the electrical connector 17 .
  • the amplifier circuit amplifies the electrical signal input from the photoelectric conversion element 33 and outputs it to the outside of the optical module 1 via the electrical connector 17 .
  • the plurality of photoelectric conversion elements 33 may be manufactured as elements separated from each other and mounted on the same substrate, or may be manufactured on the same substrate.
  • the plurality of individual circuits 35 may be fabricated as IC chips separated from each other and mounted on the same substrate, or may be fabricated in one IC chip.
  • the conversion unit 27 and the processing unit 29 may be fabricated as separate chips and mounted on the same substrate, or may be fabricated on the same chip. The same applies to the sensor 31 as well.
  • the positional relationship between the conversion unit 27 and the processing unit 29 when seen through a plane is also arbitrary.
  • the conversion unit 27 may be located on the side where the fiber bundle 9 extends from the optical IC 7 (+x side in FIG. 1) with respect to the processing unit 29 .
  • the cooling component 21 may directly or indirectly contact the top surface of the optical IC 7 within a range that overlaps the processing section 29 but does not overlap the conversion section 27 when seen from above.
  • the cooling component 21 may abut on the top surface of the optical IC 7 in the range overlapping the conversion section 27 .
  • the sensor 31 outputs an electrical signal corresponding to the temperature to the control IC 13.
  • the control IC 13 controls the individual circuit 35 based on the temperature detected by the sensor 31 so as to compensate for characteristic changes in the photoelectric conversion elements 33 caused by temperature changes, for example. Specifically, for example, the individual circuit 35 biases the anode or cathode of the photoelectric conversion element 33 with a voltage or current corresponding to the value stored in its own register.
  • the control IC 13 rewrites the value stored in the register according to the detection value of the sensor 31 . This reduces temperature-induced changes in the relative relationship between the intensity of the optical signal and the intensity of the electrical signal.
  • the configuration, number and position of the sensors 31 are arbitrary.
  • the sensor 31 is composed of a thermistor or a resistance temperature detector, and changes electrical resistance according to temperature.
  • the sensor 31 may have only a transducer, or may have a circuit for performing predetermined processing (for example, amplification) in addition to the transducer. Further, only one sensor 31 may be provided in one optical IC 7 (example shown), or a plurality of sensors 31 may be individually provided in a plurality of photoelectric conversion elements 33 .
  • a plurality of sensors 31 are provided in a number smaller than the number of photoelectric conversion elements 33, and the detection value of the nearest sensor 31 is used for each photoelectric conversion element 33, or the representative value of the detection values is used. good too.
  • the example of the above processing may be modified as appropriate.
  • the plurality of individual circuits 35 individually applied the bias to the plurality of photoelectric conversion elements 33 .
  • one circuit that applies a common bias to the plurality of photoelectric conversion elements 33 may be provided.
  • the control IC 13 may generate the bias instead of the processing unit 29 in the optical IC 7 generating the bias.
  • control IC 13 is not interposed between the electrical connector 17 and the optical IC 7 in the illustrated example. In other words, the control IC 13 does not have the function of transmitting the electrical signal converted into the optical signal and/or the electrical signal converted from the optical signal. However, the control IC 13 may have such functions. Also, the control IC 13 may have other functions such as a function of monitoring the current applied to the photoelectric conversion element 33 .
  • the optical module 1 includes the module substrate 5, multiple optical ICs 7, multiple fiber bundles 9, multiple optical connectors 11, at least one control IC 13, and at least one power supply IC 15.
  • the module substrate 5 has a first surface (first mounting surface 5a) extending in a first direction (y direction) and a second direction (x direction) orthogonal to the first direction.
  • the plurality of optical ICs 7 are mounted on the first mounting surface 5a at different positions in the y direction, and perform photoelectric conversion.
  • the plurality of fiber bundles 9 each have a plurality of optical fibers 23 extending parallel to each other, and extend from the plurality of optical ICs 7 toward the first side (+x side) in the second direction.
  • the plurality of optical connectors 11 are located at the ends of the plurality of fiber bundles 9 opposite to the plurality of optical ICs 7, and are connected to external optical elements (for example, optical waveguides (not shown)) so as to be capable of transmitting optical signals. be done.
  • At least one control IC 13 is mounted on the module substrate 5 and controls at least one of the plurality of optical ICs 7 .
  • At least one power supply IC 15 is mounted on the module substrate 5 and supplies power to at least one of the plurality of optical ICs 7 .
  • the transmission band can be expanded.
  • a plurality of optical ICs 7, control ICs 13, and power supply ICs 15 are all mounted on the module substrate 5 to form a module, miniaturization is achieved.
  • the at least one control IC 13 may include only one control IC 13.
  • One control IC 13 may control a plurality of (all) optical ICs 7 .
  • the module substrate 5 can be miniaturized compared to a mode in which the same number of control ICs 13 as the plurality of optical ICs 7 are provided (this mode is also included in the technology according to the present disclosure). This is because, for example, packages are shared to reduce the volume occupied by the packages, and the gaps between packages for preventing short circuits between packages are eliminated.
  • the at least one power supply IC 15 may include only one power supply IC.
  • One power supply IC 15 may supply power to a plurality of optical ICs 7 .
  • the module board 5 can be miniaturized in the same manner as in the case where only one control IC 13 is provided.
  • the optical module 1 is in direct or indirect contact with the plurality of optical ICs 7 and the module substrate 5 and may further have a cooling component 21 for cooling them.
  • the cooling component 21 covering a wide range covering the module substrate 5 dissipates heat from the plurality of optical ICs 7, and stable optical communication can be performed. Further, for example, by being in contact with both the plurality of optical ICs 7 and the module substrate 5, the temperature difference between the two can be reduced and the transitional period of temperature change can be shortened. As a result, for example, it is possible to reduce the possibility that the optical communication becomes unstable when the device including the optical module 1 is activated.
  • FIG. 4A and 4B are schematic plan views showing another example and still another example of the arrangement of a plurality of optical ICs 7.
  • FIG. 7 show an optical module 1A according to another example and an optical module 1B according to yet another example.
  • At least one optical IC 7 is displaced in the x direction from one (one side) or two (both sides) optical ICs 7 adjacent in the y direction.
  • the distance in the y direction can be reduced between the optical ICs 7 adjacent to each other in the order of arrangement in the y direction.
  • adjacent optical ICs 7 can partially overlap the arrangement ranges in the y direction.
  • the arrangement range in the y direction of the entire plurality of optical ICs 7 can be reduced.
  • the interval (in the y direction) between adjacent optical ICs 7 for reducing the probability of short circuits is dead space, but such space can be reduced. As a result, miniaturization of the module substrate 5 is facilitated.
  • a specific aspect of shifting the positions of the plurality of optical ICs 7 in the x direction as described above may be set as appropriate. For example, all of the optical ICs 7 may be shifted from the adjacent optical ICs 7 (FIG. 4B), or some of the optical ICs 7 may be shifted from the adjacent optical ICs 7 (FIG. 4A).
  • the plurality of optical ICs 7 are shifted one by one to the opposite side.
  • the plurality of optical ICs 7 are shifted one by one to the same side.
  • the two or more optical ICs 7 are displaced to the same side one by one, the two or more optical ICs 7 are displaced one by one to the side opposite to the same side (furthermore, the above two types of displacement are repeated). mentioned.
  • two or more (two in the illustrated example) optical ICs 7 on the central side and two or more (two in the illustrated example) optical ICs 7 on both sides are misaligned.
  • two or more optical ICs 7 on one side in the y direction and at least one optical IC 7 on the other side in the y direction are arranged in the x direction.
  • a mode of deviation is mentioned.
  • the two optical ICs 7 arranged next to each other in the y-direction and displaced in the x-direction may overlap each other in the arrangement range in the y-direction as shown in the figure. region R1 may be formed), and unlike the illustrated example, they do not have to overlap each other. Even in the latter case, compared to the mode of FIG. 1, it is easier to reduce the arrangement range in the y direction of the entire plurality of optical ICs 7 .
  • the pin-shaped terminals 7c may overlap each other (example shown in the figure), or the sealing portions 7b may overlap each other.
  • the overlapping of the sealing portions 7b is based on the overlapping of the pin-shaped terminals 7c.
  • the terminals 7c may be, for example, pins for through-hole mounting or pads or bumps for surface mounting. It does not have to be the premise of The size of the overlapping region R1 in the y direction is arbitrary.
  • the two optical ICs 7 that form the overlapping region R1 and are displaced from each other in the x direction do not overlap each other in the arrangement range in the x direction, for example.
  • the distance between the two in the x direction is arbitrary. It is also possible to overlap the arrangement ranges in the x direction between the two optical ICs 7 forming the overlapping region R1.
  • the terminal 7c is a pin for surface mounting
  • the terminal 7c closest to the +x side and the side surface of the sealing portion 7b on the +x side are separated by a predetermined distance.
  • the arrangement ranges in the x direction may overlap each other by a length shorter than the above distance.
  • the fiber bundle 9 extending from the optical IC 7 located on the -x side may extend so as not to overlap the optical IC 7 located on the +x side (illustration example), they may extend so as to partially overlap in the y direction. In the former case, the fiber bundle 9 may or may not be in contact with the optical IC 7 on the +x side in the y direction.
  • the fiber bundle 9 extending from the optical IC 7 on the ⁇ x side overlaps the optical IC 7 on the +x side
  • the fiber bundle 9 extending from the optical IC 7 on the ⁇ x side and the light on the +x side do not overlap each other.
  • optical ICs 7 adjacent to each other in the y direction may have different external configurations, it may be rationally determined whether or not they are displaced from each other in the x direction.
  • the geometric centers of the sealing portion 7b may be compared to determine whether or not they are shifted from each other.
  • At least one of the plurality of optical ICs 7 includes one or two adjacent optical ICs 7 arranged in the first direction (y direction) and the second direction (x direction, the fiber bundle 9 The direction extending from the optical IC 7) may be misaligned.
  • the optical IC 7 located on the +x side (the side where the fiber bundle 9 extends) of the adjacent optical IC 7 in the y direction restricts movement in the y direction of the fiber bundle 9 extending from the adjacent optical IC 7. It can function as a member for Therefore, not only can the size be easily reduced, but the optical IC 7 can also be used as a positioning member for the fiber bundle 9 . Also from this point of view, the size of the module substrate 5 can be reduced.
  • the at least one optical IC 7 does not overlap the adjacent one or two optical ICs 7 in the arrangement range in the second direction (x direction) and is arranged in the first direction (y direction). Some of the ranges may overlap.
  • the effect of reducing the arrangement range in the y direction of the entire plurality of optical ICs 7 is improved.
  • the effect of facilitating miniaturization of the module substrate 5 is improved.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing another example of the power supply IC 15. As shown in FIG. In other words, FIG. 5 shows an optical module 1C according to another example.
  • the optical module 1C is an example of such a mode.
  • a plurality of (three in the illustrated example) power supply ICs 15 (15A, 15B, and 15C) can supply power of different voltages (or currents), for example.
  • each power supply IC 15 supplies power to a plurality of (for example, all) optical ICs 7 as indicated by dotted lines.
  • Each optical IC 7 uses, for example, a plurality of types of power supplied from a plurality of power supply ICs 15A to 15C for different purposes.
  • the optical IC 7 distributes a plurality of types of power to at least two or more of an internal core logic circuit, an I/O (input/output) circuit, an auxiliary logic circuit, a circuit that applies voltage to the photoelectric conversion element 33, and memory. you can
  • the number of power types (in the illustrated example, the number of power supply ICs 15) is arbitrary. As described in the description of the embodiment, the mounting positions of the plurality of power supply ICs 15 are arbitrary.
  • the layout of FIG. 4A is taken as an example of the layout of the optical ICs 7, but it is obvious that other layouts may be used.
  • At least one power supply IC 15 may include two or more power supply ICs 15. Two or more power supply ICs 15 may supply power with different voltages. Each power supply IC 15 may supply power to a plurality of optical ICs 7 .
  • each power supply IC 15 is shared by a plurality of optical ICs 7 . Therefore, it is possible to reduce the size of the optical module 1C compared to a mode (this mode is also included in the technology according to the present disclosure) in which the power supply IC 15 is provided for each optical IC 7 and for each voltage. Moreover, compared with the optical module 1 (FIG. 1) having only one power supply IC 15, for example, the configuration of the power supply IC 15 can be simplified, and the cost can be reduced.
  • the optical ICs 7 may have different positions in the x direction (the direction in which the fiber bundle 9 extends).
  • the lengths of the plurality of fiber bundles 9 are the same, the lengths of the plurality of fiber bundles 9 extending from the +x side end of the module substrate 5 are different from each other.
  • the positions of the plurality of optical connectors 11 are different from each other. This difference may cause inconvenience depending on the configuration of equipment to which the plurality of optical connectors 11 are connected.
  • a regulating member is provided for aligning the lengths of the plurality of fiber bundles 9 extending from the +x side end of the module substrate 5 .
  • the cooling component is also used as the regulating member. Specifically, it is as follows.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing part of an optical module 1D according to another example.
  • 7A is a cross-sectional view taken along line VIIa-VIIa of FIG. 6.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line VIIb-VIIb of FIG. 6.
  • FIG. 7C is a side view of the optical module 1D viewed from the +x side (wherein the cross section of the fiber bundle 9 is shown).
  • the arrangement shown in FIG. 4A is taken as an example of the arrangement of the plurality of optical ICs 7 .
  • the arrangement of the plurality of optical ICs 7 may be another arrangement.
  • the cooling component 121 included in the optical module 1D may have a plurality of fins 21d (or a plurality of pins) and convex portions 25, like the cooling component 21. FIG. However, illustration of such a part is omitted here.
  • the fiber bundle 9 extending from the optical IC 7 located relatively on the -x side may be referred to as the first fiber bundle 9A.
  • the fiber bundle 9 extending from the optical IC 7 located relatively on the +x side is sometimes called a second fiber bundle 9B.
  • the optical connector 11 provided on the first fiber bundle 9A may be called a first optical connector 11A.
  • the optical connector 11 provided on the second fiber bundle 9B may be called a second optical connector 11B.
  • the first fiber bundle 9A extends substantially linearly from the optical IC 7 and reaches the end of the module substrate 5 on the +x side.
  • the second fiber bundle 9B is bent in the middle and reaches the +x-side end of the module substrate 5 (in plan view). That is, the second fiber bundle 9B has a larger deviation from the linear shape than the first fiber bundle 9A, and the difference in length from the optical IC 7 to the end of the module substrate 5 is , is smaller than the difference in position in the x direction of the optical IC 7 to which both are connected (the position of the +x side side face).
  • the difference in the path of the fiber bundle 9 as described above may be realized by bending in any direction, and in the illustrated example is realized by bending in the z-direction. Moreover, the number of bending times is also arbitrary.
  • the cooling element 121 may define the path of the fiber bundle 9 in any number of positions. In the illustrated example, the first fiber bundle 9A extends linearly, but the first fiber bundle 9A may also be bent at an appropriate position. In another aspect, the cooling component 121 may define only the length over which the second fiber bundle 9B extends from the module substrate 5, and in addition the length over which the first fiber bundle 9A extends from the module substrate 5. may be specified.
  • cooling component 121 may define (regulate) at least part of the path of at least part of the fiber bundle 9 .
  • the cooling component 121 may define (regulate) at least part of the path of at least part of the fiber bundle 9 .
  • the cooling component 121 has four wall portions 121b. Notches (121ca and 121cb) for extending the fiber bundle 9 to the outside of the cooling component 121 are formed in the wall portion 121b on the +x side.
  • the notch 121cb corresponding to the second fiber bundle 9B cuts the wall portion 121b deeper (longer in the z direction) than the notch 121ca corresponding to the first fiber bundle 9A.
  • the optical module 1D also has an auxiliary member 37 fixed to the module substrate 5. As shown in FIG.
  • the auxiliary member 37 has a protrusion 37a that protrudes from the first mounting surface 5a of the module substrate 5 toward the +z side and is inserted into a portion of the notch 121cb on the ⁇ z side.
  • the cooling component 121 when the cooling component 121 is attached to the module substrate 5, as shown in FIG. 7C, an opening for passing the first fiber bundle 9A is formed at the height of the first mounting surface 5a and the second fiber bundle 9B is formed. is formed on the +z side of the former opening. Both openings are, for example, of the same shape and size.
  • the auxiliary member 37 may be regarded as a part of the cooling component 121 or may be regarded as a member separate from the cooling component 121 . In the following, for the sake of convenience, expressions based on the latter way of understanding will be used. In any case, the cooling component 121 functions as a regulating member that regulates the path of the fiber bundle 9.
  • FIG. 7C an opening for passing the first fiber bundle 9A is formed at the height of the first mounting surface 5a and the second fiber bundle 9B is formed. is formed on the +z side of the former opening. Both openings are, for example, of the same shape and size.
  • the auxiliary member 37 may be regarded as a part
  • the cooling component 121 has a convex portion 121f that protrudes toward the -z side from the surface facing the first mounting surface 5a.
  • the convex portion 121f abuts on the portion of the second fiber bundle 9B extending from the optical IC 7 to the notch 121cb from the +z side to regulate the path. Therefore, the second fiber bundle 9B bends to the +z side at the position of the convex portion 121f and extends into the notch 121cb.
  • the second optical connector 11B is moved to the +x side as much as possible.
  • the x-direction position of the first optical connector 11A and the x-direction position of the second optical connector 11B may, for example, substantially match.
  • the difference between the two may be 1/3 or less or 1/5 or less of the x-direction positional difference between the optical IC 7 on the ⁇ x side and the optical IC 7 on the +x side.
  • a state is assumed in which each of the first optical connector 11A and the second optical connector 11B is positioned on the +x side as much as possible. That is, unlike FIG. 7B, the second fiber bundle 9B is assumed to extend parallel to the x-direction from the opening position defined by the notch 121cb. At this time, the difference between the x-direction position of the first optical connector 11A and the x-direction position of the second optical connector 11B is, for example, the x-direction positions of the optical IC 7 on the -x side and the optical IC 7 on the +x side. less than the difference.
  • the length of the fiber bundle 9 extending from the +x side end of the module substrate 5 in the state assumed here is an example of the extension length described later.
  • the positions in the z direction when the first fiber bundle 9A and the second fiber bundle 9B extend from the +x side end of the module substrate 5 may be the same for the first fiber bundle 9A and the second fiber bundle 9B. That is, while the cutouts 121ca and 121cb have the same shape and size, the -z side surface of the cooling component 21 and/or the first mounting surface 5a are appropriately formed with convex portions to form the second fiber bundle 9B. The length extending from the +x side end of the module substrate 5 may be adjusted.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams corresponding to FIGS. 7A and 7B showing still another example.
  • the notch through which the first fiber bundle 9A and the second fiber bundle 9B pass is the notch 121ca shown in FIG. That is, the first fiber bundle 9A and the second fiber bundle 9B pass through apertures of the same height.
  • a stopper 39 is provided on each of the first fiber bundle 9A and the second fiber bundle 9B. The length of the fiber bundle 9 from the optical connector 11 to the stopper 39 is the same between the first fiber bundle 9A and the second fiber bundle 9B. The position of the stopper 39 in the x direction is regulated by the opening formed by the notch 121ca. Cooling element 121 may define part of the path of fiber bundle 9 in this manner.
  • the optical module 1D may have defining members (the cooling component 121 and the auxiliary member 37) that define at least a part of the path of at least one of the plurality of fiber bundles 9.
  • the plurality of optical ICs 7 includes a first optical IC (optical IC 7 on the -x side) and a second optical IC positioned on the first side (the side where the fiber bundle 9 extends, the +x side) of the first optical IC. (Optical IC 7 on the +x side).
  • the plurality of fiber bundles 9 may have a first fiber bundle 9A extending from the optical IC 7 on the -x side and a second fiber bundle 9B extending from the optical IC 7 on the +x side.
  • the length of each fiber bundle 9 from the corresponding optical IC 7 to the corresponding optical connector 11 is called the total length.
  • the length of each fiber bundle 9 that can extend from the +x side end of the module substrate 5 to the +x side in parallel with the first direction (x direction) is referred to as extension length.
  • the first fiber bundle 9A and the second fiber bundle 9B may have the same total length as each other.
  • the regulation member (cooling component 121 and auxiliary member 37) is such that the difference between the extension length of the first fiber bundle 9A and the extension length of the second fiber bundle 9B is the optical IC 7 on the -x side and the optical IC 7 on the +x side. At least a portion of the second fiber bundle 9B may be routed so as to be smaller than the positional difference in the x-direction of .
  • the difference in the positions of the optical connectors 11 can be reduced, improving convenience. do.
  • the need to make the lengths of the plurality of fiber bundles 9 different from each other in order to make the positions of the optical connectors 11 the same is reduced. be done.
  • the configurations of the plurality of fiber bundles 9 and the like can be made the same, and productivity can be improved.
  • the defining member as described above is in contact with the plurality of optical ICs 7 and may cool the plurality of optical ICs 7 . That is, at least part of the regulation member may be configured by the cooling component 121 .
  • the cooling component 121 also as a regulation member, the simplification of the optical module 1D is achieved, and thus the miniaturization is achieved.
  • the optical IC not only the fiber bundle but also wiring for transmitting electrical signals may extend.
  • separate connectors may be provided for the fiber bundle and the wiring, or a common connector may be provided.
  • the optical connector may double as an electrical connector.
  • the cooling component may be a Peltier element instead of a heat sink.
  • a different concept can be extracted from this disclosure than the concept of mounting a plurality of optical ICs, at least one control IC, at least one power supply IC and an electrical connector together on a module substrate.
  • the technique of shifting the positions of a plurality of optical ICs in the second direction or adjusting the length of a plurality of fiber bundles with a cooling component is implemented by mounting a control IC and a power supply IC on a module substrate together with the optical ICs. This requirement does not have to be assumed.
  • SYMBOLS 1 Optical module, 3... Mother board (external electronic device), 5... Module board, 5a... First mounting surface (first surface), 7... Optical IC, 9... Fiber bundle, 11... Optical connector, 13... Control IC, 15... power supply IC, 17... electric connector, 23... optical fiber.

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Abstract

複数の光ＩＣ（７）は、第１方向（ｙ方向）の位置を互いに異ならせてモジュール基板（５）の第１実装面（５ａ）に実装されており、光電変換を行う。複数のファイバ束（９）は、互いに並列に延びている複数の光ファイバ（２３）をそれぞれ有しており、複数の光ＩＣから第２方向（ｘ方向）の第１側へ延び出ている。複数の光コネクタ（１１）は、複数のファイバ束の複数の光ＩＣとは反対側の端部に位置しており、外部の光学要素と光信号を伝達可能に接続される。少なくとも１つの制御ＩＣ（１３）は、モジュール基板に実装されており、複数の光ＩＣの少なくとも１つを制御する。少なくとも１つの電源ＩＣ（１５）は、モジュール基板に実装されており、複数の光ＩＣの少なくとも１つに電力を供給する。

Description

光モジュール及び光通信デバイス
　本開示は、光信号から電気信号への変換、及び電気信号から光信号への変換の少なくとも一方を行う光モジュール、及び該光モジュールを含む光通信デバイスに関する。
　光信号と電気信号との相互変換を行うデバイスが知られている（例えば下記特許文献１）。特許文献１では、複数の光通信デバイスがホスト回路基板に装着されている。各光通信デバイスは、多チャンネルの光信号の入力及び／又は出力が可能に構成されている。これにより、特許文献１では、１枚のホスト回路基板によって、各光通信デバイスのチャンネル数に光通信デバイスの数を乗じた数のチャンネル数で、光信号の伝達が可能となっている。各光通信デバイスは、コネクタによって、ホスト回路基板に装着されている。
特開２００３－９８３９２号公報
　本開示の一態様に係る光モジュールは、モジュール基板と、複数の光ＩＣと、複数のファイバ束と、複数の光コネクタと、少なくとも１つの制御ＩＣと、少なくとも１つの電源ＩＣと、を有している。前記モジュール基板は、第１方向及び該第１方向に直交する第２方向に広がる第１面を有している。前記複数の光ＩＣは、前記第１方向の位置を互いに異ならせて前記第１面に実装されており、光電変換を行う。前記複数のファイバ束は、互いに並列に延びている複数の光ファイバをそれぞれ有しており、前記複数の光ＩＣから前記第２方向の第１側へ延び出ている。前記複数の光コネクタは、前記複数のファイバ束の前記複数の光ＩＣとは反対側の端部に位置しており、外部の光学要素と光信号を伝達可能に接続される。前記少なくとも１つの制御ＩＣは、前記モジュール基板に実装されており、前記複数の光ＩＣの少なくとも１つを制御する。前記少なくとも１つの電源ＩＣは、前記モジュール基板に実装されており、前記複数の光ＩＣの少なくとも１つに電力を供給する。
　本開示の一態様に係る光通信デバイスは、上記光モジュールと、前記光モジュールと電気的に接続されるマザーボードと、を有している。
本開示の実施形態に係る光モジュールの分解斜視図。 図１の光モジュールを図１とは異なる方向から見た分解斜視図。 図１の光モジュールの一部の信号処理系の構成の一例を示す模式図。 光モジュールが含む複数の光ＩＣの配置の別の例を示す模式的な平面図。 光モジュールが含む複数の光ＩＣの配置の更に別の例を示す模式的な平面図。 光モジュールの信号処理系の構成の別の例を示す模式的な平面図。 光モジュールが有する冷却部品の別の例を示す分解斜視図。 図６のVIIａ－VIIａ線における断面図。 図６のVIIｂ－VIIｂ線における断面図。 図６の冷却部品の側面図。 冷却部品の更に別の例を示す断面図。 図８Ａとは異なる状態で図８Ａの冷却部品を示す断面図。
　以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。以下の説明で用いられる図は模式的なものである。従って、例えば、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、細部の図示が省略されることがあり、一部の形状が誇張されて図示されることがある。図面には、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを付す。直交座標系ｘｙｚと鉛直方向等との関係は任意である。
　以下では、先に１つの実施形態（図１～図３）について述べ、その後、種々の別の例（図４Ａ～図８Ｂ）について説明する。別の例の説明では、基本的に、先に説明された態様（実施形態等）との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項は、先に説明された態様と同様とされたり、類推されたりしてよい。また、一の態様における説明は、矛盾等が生じない限り、他の態様に援用されて構わない。
（光モジュールの概略構成）
　図１は、本開示の実施形態に係る光モジュール１を＋ｚ側から見た分解斜視図である。図２は、光モジュール１を－ｚ側から見た分解斜視図である。
　光モジュール１は、光信号から電気信号への変換、及び電気信号から光信号への変換の少なくとも一方を行うものである。光モジュール１は、多チャンネルの光信号の入力及び／又は出力を可能に構成されている。
　光モジュール１は、例えば、外部の電子デバイス（例えば図２に点線で示されるマザーボード３）と電気的に接続される。また、光モジュール１は、光モジュール１の外部の光学要素（例えば不図示の光導波路）と光学的に接続される。そして、光モジュール１は、マザーボード３と、光導波路の先に接続されている不図示の相手デバイス（又は光導波路を有している相手デバイス。以下、同様。）との間の信号の伝達に寄与する。別の観点では、光モジュール１は、マザーボード３と相手デバイスとの間の情報の伝達に寄与する。
　なお、光導波路は、光ファイバの他、シート状または板状の構造のものを含む。光モジュール１は、外部の光導波路を介さずに、外部の発光素子又は受光素子と光学的に接続されてもよい。ただし、本実施形態の説明では、光モジュール１が外部の光導波路に接続されることを前提とした表現をすることがある。光学的に接続される相手デバイスは、例えば、マザーボード３を含む電子機器と光通信を行う他の電子機器であってもよいし、マザーボード３を含む電子機器内のデバイスであってもよい。
　マザーボード３と光モジュール１との役割分担は適宜に設定されてよい。例えば、光モジュール１は、入力及び／又は出力される光信号に含まれる情報の実質的な改変は行わず、情報の伝達のみに寄与する。さらに、光モジュール１は、信号の変調及び／又は復調、信号の周波数の変更、信号のフィルタリング、信号のＡＤ変換も行わず、光電変換及び信号の増幅のみを行う。ただし、上記において、光モジュール１が行わないと述べた処理の少なくとも一部が光モジュール１によって行われても構わない。また、光モジュール１に入力及び／又は出力される光信号及び／又は電気信号は、例えば、２値のデジタル信号又は他の形式の信号とされてよい。
　上記のような動作を実現するために、光モジュール１は、例えば、以下の構成要素を備えている。
　・モジュール基板５
　・モジュール基板５に実装されており、光電変換を行う複数（図示の例では４つ）の光ＩＣ７
　・複数の光ＩＣ７から延び出ている複数（光ＩＣ７と同数）のファイバ束９
　・複数のファイバ束９の複数の光ＩＣ７とは反対側に位置している複数（ファイバ束９と同数）の光コネクタ１１
　・モジュール基板５に実装されており、複数の光ＩＣ７を制御する少なくとも１つ（図示の例では１つ）の制御ＩＣ１３
　・モジュール基板５に実装されており、複数の光ＩＣ７に電力を供給する少なくとも１つ（図示の例では１つ）の電源ＩＣ１５
　・モジュール基板５に実装されており、光モジュール１にとっての外部の電子デバイス（ここではマザーボード３）と電気的に接続される電気コネクタ１７
　・モジュール基板５に実装されている受動部品１９
　・複数の光ＩＣ７の冷却に寄与する冷却部品２１（図示の例ではヒートシンク）
　各ファイバ束９は、互いに並列に延びている複数（図示の例では４つ）の光ファイバ２３を有している。換言すれば、各光ＩＣ７は、多チャンネルの光信号の入力及び／又は出力が可能である。そして、光モジュール１は、複数の光ＩＣ７のチャンネル数を足し合わせた数のチャンネル数で光信号の入力及び／又は出力が可能である。
　モジュール基板５は、複数の光ＩＣ７が実装されているとともに、制御ＩＣ１３、電源ＩＣ１５、及び電気コネクタ１７が実装されている。これにより、光モジュール１が構成されている。従って、光ＩＣ７をコネクタによって回路基板に装着する構成等に比較して小型化が図られる。なお、光モジュール１は、受動部品１９及び冷却部品２１を含んでいなくても構わない。
　なお、本開示において、ＩＣ（７、１３、１５等）がモジュール基板５に実装されているというとき、ＩＣは、はんだ（鉛フリーはんだを含む）等の導電性の接合材（不図示）によってモジュール基板５に接合されている。従って、例えば、コネクタによって着脱可能にモジュール基板５に配置されている態様は、ここでいう実装に含まれない。
　また、本開示において、ＩＣがモジュール基板に実装されているという場合のＩＣの数は、モジュール基板５に対する直接的な実装の単位を基準に数えられてよい。例えば、複数の光ＩＣ７の全体を１つのＩＣとして概念的に捉えることはしない。また、逆に、１つの光ＩＣ７が複数のＩＣチップを含んでいても、１つの光ＩＣ７を複数のＩＣとして捉えることはしない。
　以下、図１及び図２を参照して、光モジュール１の構成要素の構成について、概略、上記において列挙した順に説明する。その後、図３を参照して、光ＩＣ７及び制御ＩＣ１３の処理の一例について説明する。
（モジュール基板）
　モジュール基板５は、例えば、平板状の部材である。平板の表裏は、それぞれ電子部品（光ＩＣ７等）が実装される第１実装面５ａ及び第２実装面５ｂとなっている。モジュール基板５は、例えば、リジッド式のプリント配線板によって構成されている。リジッド式のプリント配線板において、基本的な構成（光ＩＣ７等の配置に応じた具体的な構成を除いた構成）は、種々の構成とされてよく、例えば、公知の構成とされても構わない。
　例えば、プリント配線板は、表裏に電子部品（ここでは光ＩＣ７等）を実装可能な両面板又は多層板とされてよい。両面板は、板状の絶縁体と、該絶縁体の両面に重なる導体層（不図示）とを有している。多層板は、板状の絶縁体と、絶縁体の両面及び内部に位置する３層以上の導体層（不図示）とを有している。導体層同士は、例えば、絶縁体の厚みの一部又は全部を貫通する中実又は中空のビア導体（不図示）によって互いに接続されてよい。絶縁体の表裏の導体層は、その一部が絶縁膜（ソルダーレジスト）によって覆われてよい。図示の例とは異なり、プリント配線板は、板状の絶縁体の片面のみに導体層が形成された片面板とされてもよい。
　また、例えば、プリント配線板において、絶縁体の材料及び導体の材料は、適宜なものとされてよい。例えば、絶縁体は、有機材料若しくは無機材料又はこれらの組み合わせによって構成されてよい。より具体的には、絶縁体は、例えば、ガラス布等の基材に樹脂を含浸させたものであってもよいし、セラミックであってもよい。導体は、銅等の金属とされてよい。導体層は、例えば、概略全体が同一の材料で構成されていてもよいし、その一部又は全部が互いに異なる材料からなる２以上の層が積層されて構成されていてもよい。ビア導体は、例えば、その全体が同一材料から構成されてもよいし、内側と外側とで材料が異なっていてもよい。
　モジュール基板５が有する不図示の導体（導体層及びビア導体）は、適宜な役割の部位を含んでよい。例えば、導体は、各種の電子部品（７、１３、１５、１７及び１９）が実装されるランドと、ランド同士を接続する配線とを有してよい。ランドは、表面実装用のパッドであってもよいし、スルーホール実装用のものであってもよい。また、導体は、上記の他、電素素子を構成する部分を含んでいてもよい。電子素子は、例えば、抵抗体、インダクタ又はキャパシタ等の受動素子である。
　モジュール基板５の平面形状及び各種の寸法は、モジュール基板５に実装される電子部品（光ＩＣ７等）の数及び大きさ等に応じて適宜に設定されてよい。図示の例では、モジュール基板５の平面形状はｘ方向又はｙ方向に平行な４辺を有する矩形状である。比較的小型の光モジュール１における寸法の例を挙げると、モジュール基板５の平面視における各辺の長さは、３０ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。なお、モジュール基板５が矩形状でない場合は、モジュール基板５を包含する最小の矩形の各辺が上記の寸法の範囲を満たしてもよい。
（光ＩＣ７）
　複数の光ＩＣ７の構成は、例えば、互いに同一である。図示の例とは異なり、少なくとも一部の光ＩＣ７の構成は、内部の構成的に、及び／又は外部に現れる構成的に、他の光ＩＣ７の構成と異なっていてもよい。例えば、一部の光ＩＣ７は、光信号を送信するものとされ、残りの光ＩＣ７は、光信号を受信するものとされてもよい。また、一部の光ＩＣ７のチャンネル数は、他の光ＩＣ７のチャンネル数と異なっていてもよい。なお、本実施形態の説明では、便宜上、複数の光ＩＣ７が互いに同一の構成である態様を前提とした表現をすることがある。
　光ＩＣ７は、概略、薄型（ｚ方向の長さがｘ方向及びｙ方向の長さよりも短い）の直方体状の部品である。直方体の一の面（＋ｘ側の面）からは、ファイバ束９（複数の光ファイバ２３）が延び出ている。光ＩＣ７は、複数の光ファイバ２３によって伝えられる複数の光信号に関して光電変換を行う。光ＩＣ７は、例えば、光電変換素子等の電子素子（後述）と、電子素子を収容するパッケージ７ａとを有してよい。光ＩＣ７（パッケージ７ａ）の大きさは、光ファイバ２３の本数及び径、並びに内部の電子素子の数及び大きさ等に応じて適宜に設定されてよい。
　光ファイバ２３が延び出ている点を除いて、光ＩＣ７のパッケージ７ａの構成は、種々の構成とされてよく、例えば、公知の構成と同様とされて構わない。例えば、パッケージ７ａの封止部７ｂの材料は、セラミックであってもよいし、樹脂であってもよい。また、パッケージ７ａは、表面実装されるものであってもよいし（図示の例）、スルーホール実装されるものであってもよい。表面実装の場合において、端子７ｃは、ピンであってもよいし（図示の例）、パッド（又はパッドに接合されたバンプ）であってもよい。ピンの形状及び数は任意である。図示の例では、ｘｚ平面に沿う２つの側面から端子としてのピンが延び出る態様が示されている。実施形態の説明では、便宜上、当該態様を前提とした表現をすることがある。
　複数の光ＩＣ７は、モジュール基板５の第１実装面５ａに共に実装されている。また、複数の光ＩＣ７は、例えば、ファイバ束９が延び出る方向が互いに同一になるように実装されている。複数の光ＩＣ７は、例えば、複数のファイバ束９が互いに重ならないように、ファイバ束９が延びる方向に直交する方向（ｙ方向）の位置を互いに異ならせて実装されている。図示の例では、複数の光ＩＣ７は、ｙ方向に１列に並べられている。換言すれば、複数の光ＩＣ７のｘ方向の位置は互いに同一である。配列のピッチは、例えば、一定である。
　なお、平面視における電子部品の位置について、同一である、又は異なっているという場合、例えば、平面視における電子部品の幾何中心の位置が参照されてよい。
　光ＩＣ７の数は２以上の任意の数とされてよい。図示の例では、４個の光ＩＣ７が例示されている。これは一例にすぎず、例えば、光ＩＣ７の数は、２個でもよいし、１０個以上であってもよい。奇数及び偶数のいずれであるかも問わない。
　複数の光ＩＣ７のｘ方向及びｙ方向における位置及び配置範囲等は任意である。例えば、モジュール基板５をｘ方向において３等分したとき、各光ＩＣ７は、いずれかの領域に収まってもよいし、２以上の領域に跨ってもよい。また、各光ＩＣ７の中心は、ｘ方向において、モジュール基板５の中心に対して、一致してもよいし、＋ｘ側又は－ｘ側に位置してもよい。また、複数の光ＩＣ７全体のｙ方向における配置範囲の中心は、ｙ方向において、モジュール基板の中心に対して、一致してもよいし（図示の例）、＋ｙ側又は－ｙ側に位置してもよい。
　ただし、小型化の観点からは、複数の光ＩＣ７のピッチは比較的小さくされてよく、また、モジュール基板５のｙ方向の長さは、複数の光ＩＣ７全体のｙ方向における配置範囲の長さとの差が小さくされてよい。例えば、複数の光ＩＣ７のピッチは、隣り合う光ＩＣ７同士で短絡が生じない最小限の大きさとされてよい。また、複数の光ＩＣ７全体のｙ方向における配置範囲（例えば全ての光ＩＣ７を包含する最小の矩形範囲）は、モジュール基板５のｙ方向の長さの２／３以上、３／４以上又は４／５以上とされてよい。
　なお、図示の例とは異なり、第２実装面５ｂに実装される光ＩＣ７が存在しても構わない。また、＋ｘ側以外の方向にファイバ束９が延び出る光ＩＣ７が存在しても構わない。
（ファイバ束）
　複数のファイバ束９の構成は、例えば、互いに同一である。図示の例とは異なり、少なくとも一部のファイバ束９の構成は、他のファイバ束９の構成と異なっていてもよい。例えば、一部のファイバ束９が含む光ファイバ２３の数は、他のファイバ束９が含む光ファイバ２３の数と異なっていてもよい。また、例えば、一部のファイバ束９の長さは、他のファイバ束９の長さと異なっていてもよい。
　各ファイバ束９において、複数の光ファイバ２３は、シースによって覆われて束ねられていてもよいし、束ねられていなくてもよい。本開示の図面は、ファイバ束９が光ファイバ２３を有していることを分かりやすく示すために、シースが設けられていない態様を例示している。なお、複数の光ファイバ２３が束ねられていなくてもよいことから明らかなように、複数の光ファイバ２３が並列に延びているという場合、複数の光ファイバ２３は、互いに平行に延びていることを要しない。
　各ファイバ束９が含む光ファイバ２３の数は２以上の任意の数とされてよい。図示の例では、４本の光ファイバ２３が例示されている。これは一例にすぎず、例えば、各ファイバ束９が含む光ファイバ２３の数は、２本でもよいし、１０本以上であってもよい。奇数及び偶数のいずれであるかも問わない。
　各ファイバ束９において、その横断面における光ファイバ２３の配置は任意である。図示の例では、全ての光ファイバ２３は、少なくとも光ＩＣ７の内部、及び光コネクタ１１の内部において、光ファイバ２３の一の径方向（ｙ方向）に一列に配列されている。光ＩＣ７内において、光ファイバ２３の配列方向は、例えば、光ＩＣ７の側面（＋ｘ側の面）の長手方向であり、別の観点では、モジュール基板５の第１実装面５ａに沿う方向である。図示の例とは異なり、光ファイバ２３は、２列以上で配列されていたり、配列の概念に合致しない態様で配置されていたりしてもよい。
　各光ファイバ２３の構成は、種々の構成とされてよく、例えば、公知の構成とされて構わない。例えば、特に図示しないが、光ファイバ２３は、コアと、コアを覆い、コアよりも屈折率が高いクラッドを有している。コア及びクラッドは、透光性を有する材料（例えば石英ガラス又はプラスチック）によって構成されている。光ファイバ２３は、更に、クラッドを覆う適宜な材料（例えば樹脂又は繊維）からなる被覆を有していてもよい。また、例えば、光ファイバ２３は、シングルモードのものであってもよいし、マルチモードのものであってもよい。光ファイバ２３の径は任意である。
　光ファイバ２３は、例えば、ある程度の可撓性を有している。ひいては、ファイバ束９は、可撓性を有している。従って、光コネクタ１１は、図面で例示されている向き以外の種々の方向に向けられることが可能である。図示の例では、複数の光ファイバ２３は、ｙ方向に配列されているから、ｚ方向へ撓む変形が相対的に容易になっている。
　ファイバ束９は、光ＩＣ７に対して取外し不可能に固定されている。換言すれば、ファイバ束９は、光ＩＣ７を破壊しなければ、光ＩＣ７と分離できない。例えば、ファイバ束９と封止部７ｂとは、接着剤によって又は直接的な密着によって固定され、及び／又は封止部７ｂがファイバ束９を締め付けていることによって固定されている。同様のことは、ファイバ束９と光コネクタ１１との固定についても成立してよい。ただし、光コネクタ１１は、２以上の部材がねじ等によって固定されることによって構成されてよく、一部又は全部の部材は、ファイバ束９と分離可能であってもよい。
（光コネクタ）
　光コネクタ１１は、光モジュール１の外部の光導波路（不図示）が有している相手コネクタ（不図示）に取り外し可能に接続されて、光ＩＣ７と外部の光導波路とを光学的に接続する。複数の光コネクタ１１の構成は、例えば、互いに同一である。図示の例とは異なり、少なくとも一部の光コネクタ１１の構成は、他の光コネクタ１１の構成と異なっていてもよい。
　各光コネクタ１１（及び相手コネクタ）の構成は、種々の構成とされてよく、例えば、公知の構成とされて構わない。例えば、光コネクタ１１及び相手コネクタは、一方のハウジングが他方のハウジングに挿入（嵌合）されることによって光ファイバ２３の径方向における位置決めがなされてもよいし、及び／又は一方のコネクタに設けられたガイドピンが他方に設けられたガイド穴に挿入（嵌合）されることによって光ファイバ２３の径方向における位置決めがなされてもよい。光ファイバ２３の端面と、外部の光導波路の端面とは、直接的に対向してもよいし、少なくとも一方のコネクタに設けられた光学部品（例えばレンズ）を介して光学的に接続されてもよい。
（制御ＩＣ）
　制御ＩＣ１３は、モジュール基板５に実装され、モジュール基板５の導体（配線）を介して少なくとも１つの光ＩＣ７と電気的に接続される。そして、制御ＩＣ１３は、少なくとも１つの光ＩＣ７に制御信号を入力する。制御ＩＣ１３が制御する光ＩＣ７の具体的な動作は種々のものとされてよく、後に図３を参照して一例を示す。
　制御ＩＣ１３の数は任意である。図示の例では、１つの制御ＩＣ１３のみが設けられており、１つの制御ＩＣ１３が全ての光ＩＣ７を制御する。図示の例とは異なり、例えば、複数の光ＩＣ７と同数の制御ＩＣ１３が設けられ、１つの制御ＩＣ１３が、１つの光ＩＣ７のみを制御してもよい。また、例えば、２以上の数であって、複数の光ＩＣ７の数よりも少ない数の制御ＩＣ１３が設けられたり、複数の光ＩＣ７の数よりも多い数の制御ＩＣ１３が設けられたりしてもよい。別の観点では、制御する光ＩＣ７の数が制御ＩＣ１３同士で異なっていたり、２以上の制御ＩＣ１３が１つの光ＩＣ７に対して互いに異なる制御を行ったりしてよい。以上のように、光モジュール１は、少なくとも１つの光ＩＣ７の制御を行う少なくとも１つの制御ＩＣ１３を有してよい。
　上記の説明からも理解されるように、複数の制御ＩＣ１３が設けられている態様において、複数の制御ＩＣ１３の構成は、内部の構成的に、及び／又は外部に現れる構成的に、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。また、制御ＩＣ１３の構成は種々の構成とされてよく、例えば、処理内容等に応じた具体的な構成を除けば、公知の構成とされて構わない。既述の光ＩＣ７のパッケージ７ａの説明は、矛盾等が生じない限り、制御ＩＣ１３のパッケージ（符号省略）に援用されてよい。制御ＩＣ１３は、光ＩＣ７とは異なり、ファイバ束９が延び出ないから、図示の例とは異なり、４つの側面にピン状の端子（符号省略）が設けられても構わない。
　制御ＩＣ１３が実装される位置は任意である。図示の例では、制御ＩＣ１３は、第１実装面５ａに実装されている。換言すれば、制御ＩＣ１３は、複数の光ＩＣ７が実装されている実装面と同一の実装面に実装されている。図示の例とは異なり、１又は複数の制御ＩＣ１３は、第２実装面５ｂに実装されていてもよい。また、複数の制御ＩＣ１３は、第１実装面５ａ及び第２実装面５ｂに分散して実装されていてもよい。
（電源ＩＣ）
　電源ＩＣ１５は、モジュール基板５に実装され、モジュール基板５の導体（配線）を介して少なくとも１つの光ＩＣ７と電気的に接続される。そして、電源ＩＣ１５は、少なくとも１つの光ＩＣ７に電力を供給する。
　電源ＩＣ１５の数は任意である。図示の例では、１つの電源ＩＣ１５のみが設けられており、１つの電源ＩＣ１５が全ての光ＩＣ７に電力を供給する。図示の例とは異なり、例えば、複数の光ＩＣ７と同数の電源ＩＣ１５が設けられ、１つの電源ＩＣ１５が、１つの光ＩＣ７のみに電力を供給してもよい。また、例えば、２以上の数であって、複数の光ＩＣ７の数よりも少ない数の電源ＩＣ１５が設けられたり、複数の光ＩＣ７の数よりも多い数の電源ＩＣ１５が設けられたりしてもよい。別の観点では、電源ＩＣ１５同士で電力を供給する光ＩＣ７の数が異なっていたり、２以上の電源ＩＣ１５が１つの光ＩＣ７に対して互いに異なる電力を供給したりしてよい。以上のように、光モジュール１は、少なくとも１つの光ＩＣ７に電力を供給する少なくとも１つの電源ＩＣ１５を有してよい。
　上記の説明からも理解されるように、複数の電源ＩＣ１５が設けられている態様において、複数の電源ＩＣ１５の構成は、内部の構成的に、及び／又は外部に現れる構成的に、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。また、電源ＩＣ１５の構成は種々の構成とされてよく、例えば、役割内容等に応じた具体的な構成を除けば、公知の構成とされて構わない。既述の光ＩＣ７のパッケージ７ａの説明は、矛盾等が生じない限り、電源ＩＣ１５のパッケージ（符号省略）に援用されてよい。電源ＩＣ１５は、光ＩＣ７とは異なり、ファイバ束９が延び出ないから、図示の例とは異なり、４つの側面にピン状の端子（符号省略）が設けられても構わない。
　電源ＩＣ１５は、例えば、ＤＣ（Direct Current）／ＤＣコンバータとして構成されてよい。例えば、電源ＩＣ１５は、電気コネクタ１７を介して外部（マザーボード３）から供給される直流電力を適宜な電圧又は適宜な電流の直流電力に変換して光ＩＣ７に供給する。電源ＩＣ１５は、定電圧電源であってもよいし、定電流電源であってもよい。また、電源ＩＣ１５は、電圧又は電流が互いに異なる複数種類の電力を供給可能であってもよいし、１種類の電力を供給可能であってもよい。上記の説明とは異なり、電源ＩＣ１５は、ＤＣ／ＤＣコンバータ以外のコンバータであってもよい。また、電源ＩＣ１５は、制御ＩＣ１３への電力供給に寄与してもよいし、寄与しなくてもよい。図示の例とは異なり、電気コネクタ１７と電源ＩＣ１５との間に他の電源ＩＣが介在してもよい。
　電源ＩＣ１５が実装される位置は任意である。図示の例では、電源ＩＣ１５は、第１実装面５ａに実装されている。換言すれば、電源ＩＣ１５は、複数の光ＩＣ７が実装されている実装面と同一の実装面に実装されている。図示の例とは異なり、１又は複数の電源ＩＣ１５は、第２実装面５ｂ（光ＩＣ７が実装されていない面）に実装されていてもよい。また、複数の電源ＩＣ１５は、第１実装面５ａ及び第２実装面５ｂに分散して実装されていてもよい。
（電気コネクタ）
　電気コネクタ１７は、マザーボード３（又はマザーボード３と光モジュール１とを仲介するケーブル）が有している相手コネクタ（不図示）に取り外し可能に接続されて、モジュール基板５とマザーボード３とを電気的に接続する。電気コネクタ１７（別の観点では電気コネクタ１７と接続されるマザーボード３）は、モジュール基板５が有している導体（配線）を介して、モジュール基板５に実装されている電子部品と電気的に接続されている。例えば、電気コネクタ１７は、光ＩＣ７、制御ＩＣ１３及び電源ＩＣ１５と直接的に又は他の電子素子を介して間接的に接続されている。他の電子素子は、例えば、モジュール基板５に実装されている能動素子若しくは受動素子、又はモジュール基板５の導体によって構成されている受動素子である。
　電気コネクタ１７の数は任意である。図示の例では、１つの電気コネクタ１７のみが設けられている。図示の例とは異なり、２以上の電気コネクタ１７が設けられている態様において、２以上の電気コネクタ１７は、互いに同一のデバイス（ここではマザーボード３）に接続されてもよいし、互いに異なるデバイスに接続されてもよい。
　電気コネクタ１７が実装される位置は任意である。図示の例では、電気コネクタ１７は、第２実装面５ｂ（光ＩＣ７が実装されていない面）に実装されており、ｚ方向において相手デバイスのコネクタと嵌合する。図示の例とは異なり、１又は複数の電気コネクタ１７は、第１実装面５ａ（光ＩＣ７が実装されている面）に実装されていてもよいし、モジュール基板５の縁部に配置されて、モジュール基板５に沿う方向において相手デバイスの電気コネクタに嵌合してもよい。また、複数の電気コネクタ１７は、第１実装面５ａ及び第２実装面５ｂに分散して実装されていてもよい。
　各電気コネクタ１７（及び相手コネクタ）の構成は、種々の構成とされてよく、例えば、公知の構成とされて構わない。例えば、電気コネクタ１７及び相手コネクタは、一方のハウジングが他方のハウジングに挿入（嵌合）されることによって互いに位置決めされてもよいし、及び／又は端子同士の接触によって互いに位置決めされてもよい。また、例えば、電気コネクタ１７及び相手コネクタは、一方のコネクタが有する複数のピン状端子が他方のコネクタが有する複数の筒状端子に挿入されて互いに電気的に接続されてもよいし、一方のコネクタが有する基板の表面に形成された複数の層状端子が他方のコネクタが有する凹部に設けられた板ばね状端子に当接して互いに電気的に接続されてもよい。
（受動部品）
　受動部品１９は、例えば、抵抗体、容量素子又はインダクタである。１つの受動部品１９は、例えば、電気コネクタ１７、光ＩＣ７、制御ＩＣ１３及び電源ＩＣ１５のうちのいずれか２つの間に介在して、インピーダンスの整合に寄与してよい。受動部品１９の数、機能（抵抗体、容量素子又はインダクタ等）、形状（チップ型等）、大きさ、実装の方式（表面実装又はスルーホール実装等）、実装位置等は任意である。
（冷却部品）
　冷却部品２１（ヒートシンク）は、伝熱性が高い材料によって構成されている。また、冷却部品２１は、モジュール基板５及びモジュール基板５に実装されている電子部品の少なくとも一方に対して直接的に又は他の材料（例えばグリース）を介して熱的に接続されている。これにより、冷却部品２１は、光モジュール１の放熱性向上に寄与している。伝熱性が高い材料としては、例えば、金属（例えばアルミニウム）が挙げられる。冷却部品２１は、例えば、その全体が同一材料によって一体的に形成されてよい。冷却部品２１は、例えば、モジュール基板５に対して第１実装面５ａ側に配置されている。特に図示しないが、冷却部品２１に代えて、又は加えて、モジュール基板５に対して第２実装面５ｂ側に配置される冷却部品が設けられてもよい。
　冷却部品２１は、複数のフィン２１ｄを有してよい。複数のフィン２１ｄによって、冷却部品２１の表面積が増加し、放熱性が向上する。図示の例では、複数のフィン２１ｄが、＋ｚ側（冷却部品２１に対して第１実装面５ａとは反対側）に突出し、第１実装面５ａに沿って延びている。複数のフィン２１ｄの厚さ（図示の例ではｙ方向の長さ）、高さ（ｚ方向の長さ）、延びる長さ（図示の例ではｘ方向の長さ）、延びる方向（ｘ方向かｙ方向か等）、ピッチ及び数等は任意である。複数のフィン２１ｄに代えて、＋ｚ側に突出し、ｘｙ平面に２次元的に配置される複数のピンが設けられてもよい。
　図示の例では、冷却部品２１は、第１実装面５ａに実装されている電子部品（７、１３及び１５等）を保護する筐体としても機能するように構成されている。具体的には、冷却部品２１は、第１実装面５ａに対向する面に凹部２１ａが形成されている。別の観点では、冷却部品２１は、第１実装面５ａに対向する面の縁部に沿って延びる環状壁部（別の観点では４辺に沿う４つの壁部２１ｂ）を有している。冷却部品２１は、４つの壁部２１ｂの頂面（－ｚ側の面）が第１実装面５ａに当接するように第１実装面５ａに配置される。そして、第１実装面５ａに実装されている電子部品は、凹部２１ａに収容される。
　＋ｘ側の壁部２１ｂには、壁部２１ｂの高さを低くするように切欠き２１ｃが形成されている。これにより、ファイバ束９は、冷却部品２１の外部へ延び出ることが可能になっている。図示の例では、複数の切欠き２１ｃが形成されており、１つの切欠き２１ｃは、１つのファイバ束９を延び出させる。図示の例とは異なり、切欠き２１ｃの数は、１つ、又はファイバ束９の数よりも少ない複数とされ、１つの切欠き２１ｃが２以上のファイバ束９を延び出させてもよい。切欠き２１ｃの形状及び寸法等は任意である。例えば、切欠き２１ｃの深さ（ｚ方向の長さ）は、壁部２１ｂの高さ（ｚ方向の長さ）よりも小さくてもよいし（図示の例）、同等でもよい。
　冷却部品２１は、第１実装面５ａに対向する面に、第１実装面５ａ及び／又は第１実装面５ａに実装されている電子部品（例えばその＋ｚ側の面）との当接に寄与する凸部２５（２５Ａ～２５Ｄ）を有してよい。図示の例では、複数の光ＩＣ７に個別に当接する複数の凸部２５Ａ、制御ＩＣ１３に当接する凸部２５Ｂ、電源ＩＣ１５に当接する凸部２５Ｃ及び第１実装面５ａに当接する凸部２５Ｄが例示されている。なお、壁部２１ｂは、凸部２５の一例として捉えられてもよい。また、凸部２５は、冷却部品２１が筐体として機能しない態様においても設けられてよい。
　凸部２５の形状及び大きさは任意である。例えば、図示の例では、ＩＣ毎に凸部２５を設けているが、１つの凸部２５は、２以上のＩＣ（同種であってもよいし、異なる種類であってもよい。）に当接してよい。また、１つの凸部２５と１つのＩＣとの接触面積は、ＩＣの天面（＋ｚ側の面）の面積の大部分（例えば８割以上）を占めてもよいし、占めなくてもよい。図示の例では、凸部２５Ｂ及び２５Ｃは、制御ＩＣ１３及び電源ＩＣ１５の天面の大部分に当接している。一方、凸部２５Ａは、平面透視において、処理部２９（後述する図３）に重なり、変換部２７（後述する図３）に重ならない範囲で光ＩＣ７の天面に当接しており、接触面積は、光ＩＣ７の天面の面積の３割以上８割未満である。凸部２５Ｄは、設けられなくてもよいし、逆に、図示の例よりも広い範囲に亘って設けられてもよい。
　冷却部品２１（別の観点では凸部２５）は、直接的に冷却対象（第１実装面５ａ又は電子部品）に接していてもよいし、他の材料を介して間接的に冷却対象に接していてもよい。他の材料としては、例えば、グリースが挙げられる。また、他の材料としては、凸部２５及び／又は冷却対象に貼り付けられる、伝熱性が高く、かつ弾性を有しているシートが挙げられる。なお、凸部２５に貼り付けられるシートは、凸部２５の一部として捉えられてもよい。図示の例とは異なり、凸部２５が設けられずに、グリース及び／又はシートが配置されて、冷却部品２１と冷却対象との熱的な接続が実現されてもよい。この場合にグリース及び／又はシートの接触対象及び接触面積等については、上記の凸部２５の接触対象及び接触面積等の説明が援用されてよい。
　冷却部品２１のモジュール基板５に対する固定は、適宜な方法によりなされてよい。例えば、不図示のねじ（必要に応じてナット）によって固定されてもよいし、係合爪によって固定されてもよい。
（光ＩＣ及び制御ＩＣの処理の一例）
　図３は、光モジュール１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。ここでは、１つの光ＩＣ７、１つの制御ＩＣ１３及び１つの電源ＩＣ１５が示されている。
　光ＩＣ７は、例えば、光電変換を直接的に担う変換部２７と、変換部２７に係る電気信号を処理する処理部２９と、温度を検出するセンサ３１と、を有している。
　変換部２７は、例えば、チャンネル数（１つの光ＩＣ７に接続されている光ファイバ２３の数）と同数の光電変換素子３３を有している。光電変換素子３３は、例えば、光信号の送信用のレーザダイオード、又は光信号の受信用のフォトダイオードである。レーザダイオードは、処理部２９から入力された電気信号に応じた光信号を生成して光ファイバ２３に出力する。フォトダイオードは、光ファイバ２３から入力された光信号に応じた電気信号を生成して処理部２９に出力する。
　処理部２９は、例えば、チャンネル数と同数の個別回路３５を有している。複数の個別回路３５は、複数の光電変換素子３３と個別に（１対１で）接続されている。個別回路３５は、光信号の送信用の駆動回路、又は光信号の受信用の増幅回路である。駆動回路は、光モジュール１の外部から電気コネクタ１７を介して入力された電気信号に応じた電気信号を光電変換素子３３に出力する。増幅回路は、光電変換素子３３から入力された電気信号を増幅して電気コネクタ１７を介して光モジュール１の外部へ出力する。
　信号処理の観点における上記の構成と、光ＩＣ７のハードウェア的な観点の構成との関係は任意である。例えば、複数の光電変換素子３３は、互いに分離した素子として作製されて同一の基板に実装されていてもよいし、同一の基板上に作製されていてもよい。複数の個別回路３５は、互いに分離したＩＣチップとして作製されて同一の基板に実装されていてもよいし、１つのＩＣチップ内に作製されていてもよい。変換部２７及び処理部２９は、互いに別個のチップとして作製されて同一の基板に実装されていてもよいし、互いに同一のチップに作製されていてもよい。センサ３１についても同様である。
　平面透視したときにおける、変換部２７及び処理部２９の位置関係も任意である。例えば、変換部２７は、処理部２９に対して、光ＩＣ７からファイバ束９が延び出る側（図１の＋ｘ側）に位置してよい。そして、既述のように、冷却部品２１は、平面透視において、処理部２９に重なり、変換部２７に重ならない範囲において、光ＩＣ７の天面に直接的に又は間接的に当接してよい。もちろん、上記の説明とは異なり、冷却部品２１は、変換部２７に重なる範囲において光ＩＣ７の天面に当接してもよい。
　センサ３１は、温度に応じた電気信号を制御ＩＣ１３に出力する。制御ＩＣ１３は、例えば、温度変化に起因する光電変換素子３３の特性変化を補償するように、センサ３１の検出温度に基づいて個別回路３５を制御する。具体的には、例えば、個別回路３５は、自己のレジスタに記憶されている値に応じた電圧又は電流で光電変換素子３３のアノード又はカソードにバイアスを加える。制御ＩＣ１３は、センサ３１の検出値に応じて、上記レジスタに記憶されている値を書き換える。これにより、光信号の強度と電気信号の強度との相対関係における、温度変化に起因する変化が低減される。
　センサ３１の構成、数及び配置位置は任意である。例えば、センサ３１は、サーミスタ又は測温抵抗体によって構成されており、温度に応じて電気抵抗を変化させる。センサ３１は、トランスデューサーのみを有していてもよいし、トランスデューサーに加えて、所定の処理（例えば増幅）を行う回路を有していてもよい。また、１つの光ＩＣ７に１つのセンサ３１のみが設けられてもよいし（図示の例）、複数の光電変換素子３３に個別に複数のセンサ３１が設けられてもよい。複数の光電変換素子３３の数よりも少ない複数の数でセンサ３１が設けられ、光電変換素子３３毎に最寄りのセンサ３１の検出値が利用されたり、検出値の代表値が利用されたりしてもよい。
　上記の処理の一例は、適宜に変形されてよい。例えば、上記の説明では、複数の個別回路３５が個別に複数の光電変換素子３３にバイアスを印加した。しかし、複数の光電変換素子３３に共通のバイアスを印加する１つの回路が設けられてもよい。また、例えば、光ＩＣ７内の処理部２９がバイアスを生成するのではなく、制御ＩＣ１３がバイアスを生成してもよい。
　なお、上記のように、図示の例では、制御ＩＣ１３は、電気コネクタ１７と光ＩＣ７との間に介在していない。換言すれば、制御ＩＣ１３は、光信号に変換される電気信号、及び／又は光信号から変換された電気信号を伝達する機能は有していない。ただし、制御ＩＣ１３は、そのような機能を有していてもよい。また、制御ＩＣ１３は、光電変換素子３３に印加される電流をモニタリングする機能等の他の機能を有していてもよい。
（実施形態のまとめ）
　以上のとおり、光モジュール１は、モジュール基板５と、複数の光ＩＣ７と、複数のファイバ束９と、複数の光コネクタ１１と、少なくとも１つの制御ＩＣ１３と、少なくとも１つの電源ＩＣ１５と、を有してよい。モジュール基板５は、第１方向（ｙ方向）及び該第１方向に直交する第２方向（ｘ方向）に広がる第１面（第１実装面５ａ）を有している。複数の光ＩＣ７は、ｙ方向の位置を互いに異ならせて第１実装面５ａに実装されており、光電変換を行う。複数のファイバ束９は、互いに並列に延びている複数の光ファイバ２３をそれぞれ有しており、複数の光ＩＣ７から第２方向の第１側（＋ｘ側）へ延び出ている。複数の光コネクタ１１は、複数のファイバ束９の複数の光ＩＣ７とは反対側の端部に位置しており、外部の光学要素（例えば不図示の光導波路）と光信号を伝達可能に接続される。少なくとも１つの制御ＩＣ１３は、モジュール基板５に実装されており、複数の光ＩＣ７の少なくとも１つを制御する。少なくとも１つの電源ＩＣ１５は、モジュール基板５に実装されており、複数の光ＩＣ７の少なくとも１つに電力を供給する。
　従って、例えば、多チャンネルの光信号をそれぞれ伝達可能な複数の光ＩＣ７が設けられることによって、伝送帯域を拡大できる。その一方で、複数の光ＩＣ７、制御ＩＣ１３及び電源ＩＣ１５が共にモジュール基板５に実装されてモジュール化されていることによって、小型化が図られる。
　上記少なくとも１つの制御ＩＣ１３は、１つの制御ＩＣ１３のみを含んでよい。１つの制御ＩＣ１３は、複数（全ての）の光ＩＣ７を制御してよい。
　この場合、例えば、複数の光ＩＣ７と同数の制御ＩＣ１３が設けられる態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる）に比較して、モジュール基板５を小型化することができる。これは、例えば、パッケージが共通化されてパッケージが占める体積が縮小されたり、パッケージ同士の短絡を防止するためのパッケージ間の隙間が無くされたりすることによる。
　上記少なくとも１つの電源ＩＣ１５は、１つの電源ＩＣのみを含んでよい。１つの電源ＩＣ１５は、複数の光ＩＣ７に電力を供給してよい。
　この場合、例えば、１つの制御ＩＣ１３のみが設けられる態様と同様に、モジュール基板５を小型化することができる。
　光モジュール１は、複数の光ＩＣ７及びモジュール基板５に直接又は間接に接しており、これらを冷却する冷却部品２１を更に有してよい。
　この場合、例えば、モジュール基板５を覆うような広い範囲に亘る冷却部品２１によって複数の光ＩＣ７の放熱を行い、光通信を安定して行うことができる。また、例えば、複数の光ＩＣ７とモジュール基板５との双方に接していることによって、両者の温度差を低減し、温度変化の過渡期を短くすることができる。その結果、例えば、光モジュール１を含む機器の起動時において光通信が不安定になる蓋然性を低減できる。
＜種々の別の例＞
　以下、光モジュール１の種々の別の例について説明する。
（光ＩＣの配置に係る別の例）
　図４Ａ及び図４Ｂは複数の光ＩＣ７の配置の別の例及び更に別の例を示す模式的な平面図である。換言すれば、これらの図は、別の例に係る光モジュール１Ａ及び更に別の例に係る光モジュール１Ｂを示している。
　これらの例では、少なくとも１つの光ＩＣ７は、ｙ方向における配置順が隣となる１つ（片側）又は２つ（両側）の光ＩＣ７と、ｘ方向に位置がずれている。これにより、例えば、ｙ方向における配置順が隣り合う光ＩＣ７同士で、ｙ方向における間隔を小さくできる。さらには、重複領域Ｒ１によって示されているように、隣り合う光ＩＣ７同士で、ｙ方向の配置範囲の一部同士を重複させることもできる。ひいては、複数の光ＩＣ７全体のｙ方向における配置範囲を小さくできる。別の観点では、図１に示した例では、短絡の蓋然性を低減するための隣り合う光ＩＣ７間の間隔（ｙ方向）は、デッドスペースとなっているが、このようなスペースを縮小できる。これらの結果、モジュール基板５の小型化が容易化される。
　上記のように複数の光ＩＣ７のｘ方向の位置をずらす場合の具体的な態様は適宜に設定されてよい。例えば、その全ての光ＩＣ７が隣の光ＩＣ７とずれていてもよいし（図４Ｂ）、一部の光ＩＣ７が隣の光ＩＣ７とずれていてもよい（図４Ａ）。
　より具体的には、図４Ｂの例では、複数の光ＩＣ７は、１つずつ互いに逆側にずれている。この他、全ての光ＩＣ７が隣の光ＩＣ７とずれる態様としては、例えば、全ての複数の光ＩＣ７が１つずつ同一側にずれる態様が挙げられる。また、２以上の光ＩＣ７が１つずつ同一側にずれた後、２以上の光ＩＣ７が１つずつ上記同一側とは逆側にずれる（さらには上記２種のずれが繰り返される）態様が挙げられる。
　図４Ａの例では、中央側の２以上（図示の例では２つ）の光ＩＣ７と、両側の２以上（図示の例では２つ）の光ＩＣ７との位置がずれている。この他、一部の光ＩＣ７が隣の光ＩＣ７とずれる態様としては、例えば、ｙ方向の一方側の２以上の光ＩＣ７と、ｙ方向の他方側の少なくとも１つの光ＩＣ７とがｘ方向にずれる態様が挙げられる。
　ｙ方向の配置順が互いに隣り合っており、ｘ方向の位置が互いにずれている２つの光ＩＣ７は、図示の例のように、ｙ方向の配置範囲が互いに重複していてもよいし（重複領域Ｒ１が形成されていてもよいし）、図示の例とは異なり、互いに重複していなくてもよい。後者の場合であっても、図１の態様に比較すれば、複数の光ＩＣ７全体のｙ方向における配置範囲を小さくすることが容易である。
　重複領域Ｒ１が形成される態様において、ピン状の端子７ｃ同士のみが重複していてもよいし（図示の例）、封止部７ｂ同士が重複していてもよい。なお、図示の例では、端子７ｃは、表面実装用のピン状とされていることから、封止部７ｂ同士の重複は、ピン状の端子７ｃの重複が前提となっている。ただし、既述のように、端子７ｃは、例えば、スルーホール実装用のピン、又は表面実装用のパッド若しくはバンプとされてよく、ひいては、端子７ｃ同士の重複は、封止部７ｂ同士の重複の前提でなくてもよい。重複領域Ｒ１のｙ方向における大きさは任意である。
　重複領域Ｒ１を形成しており、ｘ方向の位置が互いにずれている２つの光ＩＣ７は、例えば、ｘ方向の配置範囲が互いに重複していない。両者のｘ方向の距離（両者の間のｘ方向の隙間の大きさ）は任意である。なお、重複領域Ｒ１を形成している２つの光ＩＣ７同士において、ｘ方向の配置範囲を重複させることも可能である。例えば、図示の例のように、端子７ｃが表面実装用のピンである態様においては、最も＋ｘ側の端子７ｃと、封止部７ｂの＋ｘ側の側面とは所定の距離で離れている。－ｘ側についても同様である。従って、上記距離よりも短い長さで、ｘ方向の配置範囲同士が重複してもよい。
　重複領域Ｒ１を形成している２つの光ＩＣ７において、－ｘ側に位置する光ＩＣ７から延び出るファイバ束９は、＋ｘ側に位置する光ＩＣ７に重ならないように延びていてもよいし（図示の例）、ｙ方向の一部が重なるように延びていてもよい。前者の場合において、ファイバ束９は、＋ｘ側の光ＩＣ７にｙ方向において接触していてもよいし、接触していなくてもよい。－ｘ側の光ＩＣ７から延び出ているファイバ束９の一部が＋ｘ側の光ＩＣ７に重なっている態様において、－ｘ側の光ＩＣ７から延び出ているファイバ束９と、＋ｘ側の光ＩＣ７から延び出ているファイバ束９とは、例えば、互いに重なっていない。
　なお、ｙ方向における配置順が互いに隣り合う光ＩＣ７の外観上の構成が互いに同一でない場合においては、両者がｘ方向において互いにずれているか否かは、合理的に判断されてよい。例えば、封止部７ｂ（又は封止部７ｂ及び端子７ｃを囲む仮想的な最小の矩形）の幾何中心同士が比較され、互いにずれているか否かが判定されてよい。
　以上のとおり、複数の光ＩＣ７の少なくとも１つの光ＩＣ７は、第１方向（ｙ方向）における配置順が隣となる１つ又は２つの光ＩＣ７と、第２方向（ｘ方向、ファイバ束９が光ＩＣ７から延び出る方向）の位置がずれていてよい。
　この場合、例えば、既述のように、モジュール基板５の小型化が容易化される。ｙ方向における配置順が隣となる光ＩＣ７よりも＋ｘ側（ファイバ束９が延び出る側）に位置する光ＩＣ７は、隣の光ＩＣ７から延び出ているファイバ束９のｙ方向における移動を規制する部材として機能し得る。従って、単に小型化が容易化されるだけでなく、光ＩＣ７をファイバ束９の位置決め部材として兼用できる。この観点からも、モジュール基板５の小型化が図られる。
　また、上記少なくとも１つの光ＩＣ７は、上記隣となる１つ又は２つの光ＩＣ７と、第２方向（ｘ方向）の配置範囲が重複しておらず、かつ第１方向（ｙ方向）における配置範囲の一部同士が重複してよい。
　この場合、例えば、複数の光ＩＣ７全体のｙ方向における配置範囲を小さくする効果が向上する。ひいては、モジュール基板５の小型化が容易化される効果が向上する。
（電源ＩＣに係る別の例）
　図５は、電源ＩＣ１５に係る別の例を示す模式的な平面図である。換言すれば、図５は、別の例に係る光モジュール１Ｃを示している。
　実施形態の説明では、２以上の電源ＩＣ１５が設けられてよいことに触れた。光モジュール１Ｃは、そのような態様の一例となっている。複数（図示の例では３つ）の電源ＩＣ１５（１５Ａ、１５Ｂ及び１５Ｃ）は、例えば、互いに異なる電圧（又は電流）の電力を供給可能である。また、各電源ＩＣ１５は、点線で示されているように、複数（例えば全て）の光ＩＣ７に電力を供給する。各光ＩＣ７は、例えば、複数の電源ＩＣ１５Ａ～１５Ｃから供給された複数種類の電力を互いに異なる用途に利用する。例えば、光ＩＣ７は、内部コアロジック回路、Ｉ／Ｏ（インプット／アウトプット）回路、補助ロジック回路、光電変換素子３３に電圧を印加する回路及びメモリの少なくとも２つ以上に複数種類の電力を振り分けてよい。
　電力の種類の数（図示の例では電源ＩＣ１５の数）は任意である。実施形態の説明で述べたように、複数の電源ＩＣ１５の実装位置は任意である。図５では、光ＩＣ７の配置として、図４Ａの配置を例に取っているが、他の配置であってもよいことは明らかである。
　以上のとおり、光モジュール１Ｃにおいて、少なくとも１つの電源ＩＣ１５は、２以上の電源ＩＣ１５を含んでよい。２以上の電源ＩＣ１５は、互いに異なる電圧の電力を供給してよい。各電源ＩＣ１５は、複数の光ＩＣ７に電力を供給してよい。
　この場合、例えば、１種類の電圧（又は電流）に着目した場合においては、各電源ＩＣ１５は、複数の光ＩＣ７に共用されている。従って、光ＩＣ７毎かつ電圧毎に電源ＩＣ１５を設ける態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる）に比較して、光モジュール１Ｃの小型化を図ることができる。また、電源ＩＣ１５が１つのみの光モジュール１（図１）に比較すると、例えば、電源ＩＣ１５の構成を簡素化でき、コスト削減が図られる。
（冷却部品に係る別の例）
　図４Ａ及び図４Ｂに示したように、光ＩＣ７は、ｘ方向（ファイバ束９が延び出る方向）の位置が互いに異なっていてもよい。このような態様において、複数のファイバ束９の長さが互いに同一である場合においては、複数のファイバ束９は、モジュール基板５の＋ｘ側の端部から延び出る長さが互いに相違する。ひいては、複数の光コネクタ１１の位置が互いに相違する。この相違は、複数の光コネクタ１１が接続される機器の構成等によっては、不都合を生じることがある。そこで、以下に述べる例では、複数のファイバ束９がモジュール基板５の＋ｘ側の端部から延び出る長さを揃えるための規定部材を設ける。また、以下に述べる例では、冷却部品が上記の規定部材として兼用される。具体的には、以下のとおりである。
　図６は、別の例に係る光モジュール１Ｄの一部を示す分解斜視図である。図７Ａは、図６のVIIａ－VIIａ線における断面図である。図７Ｂは、図６のVIIｂ－VIIｂ線における断面図である。図７Ｃは、光モジュール１Ｄを＋ｘ側から見た側面図（ただし、ファイバ束９は横断面が示されている）である。
　図６に示すように、ここでの説明では、複数の光ＩＣ７の配置として、図４Ａに示した配置を例に取る。ただし、複数の光ＩＣ７の配置は、他の配置であっても構わない。光モジュール１Ｄが有している冷却部品１２１は、冷却部品２１と同様に、複数のフィン２１ｄ（又は複数のピン）及び凸部２５を有してよい。ただし、ここでは、そのような部位の図示は省略する。
　以下の説明では、便宜上、相対的に－ｘ側に位置している光ＩＣ７から延び出ているファイバ束９を第１ファイバ束９Ａと呼称することがある。相対的に＋ｘ側に位置している光ＩＣ７から延び出ているファイバ束９を第２ファイバ束９Ｂと呼称することがある。第１ファイバ束９Ａに設けられている光コネクタ１１を第１光コネクタ１１Ａと呼称することがある。第２ファイバ束９Ｂに設けられている光コネクタ１１を第２光コネクタ１１Ｂと呼称することがある。
　図７Ａに示されているように、第１ファイバ束９Ａは、例えば、光ＩＣ７から概ね直線状に延びてモジュール基板５の＋ｘ側の端部へ到達している。一方、図７Ｂに示されているように、第２ファイバ束９Ｂは、途中で曲げられてモジュール基板５の＋ｘ側の端部へ（平面透視において）到達している。すなわち、第２ファイバ束９Ｂは、第１ファイバ束９Ａに比較して、直線形状からの乖離が大きくされており、ひいては、両者の光ＩＣ７からモジュール基板５の端部までの長さの差は、両者が接続されている光ＩＣ７のｘ方向における位置（＋ｘ側の側面の位置）の差よりも低減されている。
　上記のようなファイバ束９の経路の相違は、任意の方向への曲げによって実現されてよく、図示の例では、ｚ方向における曲げにより実現されている。また、曲げられる回数も任意である。別の観点では、冷却部品１２１がファイバ束９の経路を規定する位置の数は任意である。図示の例では、第１ファイバ束９Ａは直線状に延びているが、第１ファイバ束９Ａも適宜な位置で曲げられて構わない。別の観点では、冷却部品１２１は、第２ファイバ束９Ｂがモジュール基板５から延び出る長さのみを規定してもよいし、加えて、第１ファイバ束９Ａがモジュール基板５から延び出る長さを規定してもよい。
　冷却部品１２１が少なくとも一部のファイバ束９の経路の少なくとも一部を規定（規制）するための構成は、種々可能である。図示の例では、以下のとおりである。
　図６に示すように、冷却部品１２１は、冷却部品２１と同様に、４つの壁部１２１ｂを有している。＋ｘ側の壁部１２１ｂには、ファイバ束９を冷却部品１２１の外部へ延び出させるための切欠き（１２１ｃａ及び１２１ｃｂ）が形成されている。第２ファイバ束９Ｂに対応する切欠き１２１ｃｂは、第１ファイバ束９Ａに対応する切欠き１２１ｃａよりも深く（ｚ方向に長く）壁部１２１ｂを切り欠いている。また、光モジュール１Ｄは、モジュール基板５に固定される補助部材３７を有している。補助部材３７は、モジュール基板５の第１実装面５ａから＋ｚ側へ突出し、切欠き１２１ｃｂの－ｚ側の一部に挿入される凸部３７ａを有している。
　従って、冷却部品１２１がモジュール基板５に取り付けられると、図７Ｃに示すように、第１ファイバ束９Ａを通過させる開口が第１実装面５ａの高さに形成されるとともに、第２ファイバ束９Ｂを通過させる開口が前者の開口よりも＋ｚ側に形成される。両開口は、例えば、互いに同等の形状及び大きさとされる。なお、補助部材３７は、冷却部品１２１の一部として捉えられてもよいし、冷却部品１２１とは別の部材として捉えられてもよい。以下では、便宜上、後者の捉え方に基づく表現を行う。いずれにせよ、冷却部品１２１は、ファイバ束９の経路を規制する規定部材として機能する。
　また、図７Ｂに示すように、冷却部品１２１は、第１実装面５ａに対向する面から－ｚ側へ突出する凸部１２１ｆを有している。凸部１２１ｆは、第２ファイバ束９Ｂのうち、光ＩＣ７から切欠き１２１ｃｂへ延びる部分に＋ｚ側から当接して、その経路を規制する。従って、第２ファイバ束９Ｂは、凸部１２１ｆの位置で＋ｚ側へ曲がり、切欠き１２１ｃｂ内へ延びる。
　図７Ａに示されているように、第１光コネクタ１１Ａを最大限＋ｘ側に位置させた状態を想定する。さらに、図７Ｂに示されているように、第２光コネクタ１１Ｂのｚ方向の位置を第１光コネクタ１１Ａのｚ方向の位置と揃えることを条件として、第２光コネクタ１１Ｂを最大限＋ｘ側に位置させた状態を想定する。このとき、第１光コネクタ１１Ａのｘ方向の位置と、第２光コネクタ１１Ｂのｘ方向の位置は、例えば、概ね一致してよい。例えば両者の差は、－ｘ側の光ＩＣ７及び＋ｘ側の光ＩＣ７のｘ方向の位置の差の１／３以下又は１／５以下とされてよい。
　第１光コネクタ１１Ａ及び第２光コネクタ１１Ｂのそれぞれを最大限＋ｘ側に位置させた状態を想定する。すなわち、図７Ｂとは異なり、第２ファイバ束９Ｂを、切欠き１２１ｃｂによって構成された開口位置からｘ方向に平行に延ばした状態を想定する。このとき、第１光コネクタ１１Ａのｘ方向の位置と、第２光コネクタ１１Ｂのｘ方向の位置との差は、例えば、－ｘ側の光ＩＣ７及び＋ｘ側の光ＩＣ７のｘ方向の位置の差よりも小さい。なお、ここで想定した状態における、ファイバ束９がモジュール基板５の＋ｘ側の端部から延び出る長さは、後述する延出長さの一例である。
　なお、図示の例とは異なり、第１ファイバ束９Ａ及び第２ファイバ束９Ｂがモジュール基板５の＋ｘ側の端部から延び出る（冷却部品１２１の切欠きから延び出る）ときのｚ方向の位置は、第１ファイバ束９Ａと第２ファイバ束９Ｂとで同じであってもよい。すなわち、切欠き１２１ｃａ及び１２１ｃｂの形状及び大きさは同一としつつ、冷却部品２１の－ｚ側の面及び／又は第１実装面５ａに適宜に凸部を形成して、第２ファイバ束９Ｂのモジュール基板５の＋ｘ側の端部から延び出る長さを調整してよい。
　図８Ａ及び図８Ｂは、更に別の例を示す図７Ａ及び図７Ｂに相当する図である。
　この例における冷却部品１２１Ａにおいて、第１ファイバ束９Ａ及び第２ファイバ束９Ｂを通過させる切欠きは、図６に示した切欠き１２１ｃａとされている。すなわち、第１ファイバ束９Ａ及び第２ファイバ束９Ｂは、互いに同じ高さの開口を通過している。また、第１ファイバ束９Ａ及び第２ファイバ束９Ｂのそれぞれには、ストッパ３９が設けられている。光コネクタ１１からストッパ３９までのファイバ束９の長さは、第１ファイバ束９Ａと第２ファイバ束９Ｂとで互いに同一とされている。ストッパ３９は、切欠き１２１ｃａが構成する開口によってｘ方向の位置が規制されている。冷却部品１２１は、このような態様でファイバ束９の経路の一部を規定してもよい。
　以上のとおり、光モジュール１Ｄは、複数のファイバ束９の少なくとも１つのファイバ束９の少なくとも一部の経路を規定する規定部材（冷却部品１２１及び補助部材３７）を有してよい。複数の光ＩＣ７は、第１光ＩＣ（－ｘ側の光ＩＣ７）と、第１光ＩＣよりも第１側（ファイバ束９が延び出る側。＋ｘ側）に位置している第２光ＩＣ（＋ｘ側の光ＩＣ７）と、を有してよい。複数のファイバ束９は、－ｘ側の光ＩＣ７から延び出ている第１ファイバ束９Ａと、＋ｘ側の光ＩＣ７から延び出ている第２ファイバ束９Ｂと、を有してよい。各ファイバ束９の、対応する光ＩＣ７から対応する光コネクタ１１までの長さを全長と呼称するものとする。各ファイバ束９の、モジュール基板５の＋ｘ側の端部よりも第１方向（ｘ方向）に平行に＋ｘ側へ延び出ることができる長さを延出長さと呼称するものとする。第１ファイバ束９Ａ及び第２ファイバ束９Ｂは互いに同じ全長を有してよい。規定部材（冷却部品１２１及び補助部材３７）は、第１ファイバ束９Ａの延出長さと、第２ファイバ束９Ｂの延出長さとの差が、－ｘ側の光ＩＣ７及び＋ｘ側の光ＩＣ７のｘ方向における位置の差よりも小さくなるように、少なくとも第２ファイバ束９Ｂの少なくとも一部の経路を規定してよい。
　この場合、例えば、既述のように、光ＩＣ７のｘ方向の位置が異なり、かつファイバ束９の長さが互いに同一の態様において、光コネクタ１１の位置の差を低減でき、利便性が向上する。別の観点では、光コネクタ１１の位置を同等にするために、複数のファイバ束９の長さを互いに異ならせる（このようにした態様も本開示に係る技術に含まれる。）必要性が低減される。その結果、例えば、複数のファイバ束９等の構成を互いに同一にして、生産性を向上させることができる。
　上記のような規定部材は、複数の光ＩＣ７に接しており、複数の光ＩＣ７を冷却してよい。すなわち、冷却部品１２１によって規定部材の少なくとも一部が構成されてよい。
　この場合、例えば、冷却部品１２１が規定部材に兼用されることによって、光モジュール１Ｄの簡素化が図られ、ひいては、小型化が図られる。
　本開示に係る技術は、以上の実施形態及び別の例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
　例えば、光ＩＣからは、ファイバ束だけでなく、電気信号を伝達するための配線が延び出ていてもよい。この場合において、ファイバ束と配線とで別個のコネクタが設けられていてもよいし、共通のコネクタが設けられていてもよい。後者について換言すれば、光コネクタは、電気コネクタを兼ねるものであってもよい。冷却部品は、ヒートシンクではなく、ペルチェ素子であってもよい。
　本開示からは、複数の光ＩＣ、少なくとも１つの制御ＩＣ、少なくとも１つの電源ＩＣ及び電気コネクタをモジュール基板に共に実装する概念とは異なる概念を抽出可能である。例えば、複数の光ＩＣの第２方向における位置を互いにずらしたり、冷却部品によって複数のファイバ束の長さを調整したりする技術は、制御ＩＣ及び電源ＩＣが光ＩＣと共にモジュール基板に実装されるという要件が前提とされなくてもよい。
　１…光モジュール、３…マザーボード（外部の電子デバイス）、５…モジュール基板、５ａ…第１実装面（第１面）、７…光ＩＣ、９…ファイバ束、１１…光コネクタ、１３…制御ＩＣ、１５…電源ＩＣ、１７…電気コネクタ、２３…光ファイバ。

Claims (10)

  1. 　第１方向及び該第１方向に直交する第２方向に広がる第１面を有しているモジュール基板と、
    　前記第１方向の位置を互いに異ならせて前記第１面に実装されている、光電変換を行う複数の光ＩＣと、
    　互いに並列に延びている複数の光ファイバをそれぞれ有しており、前記複数の光ＩＣから前記第２方向の第１側へ延び出ている複数のファイバ束と、
    　前記複数のファイバ束の前記複数の光ＩＣとは反対側の端部に位置しており、外部の光学要素と光信号を伝達可能に接続される複数の光コネクタと、
    　前記モジュール基板に実装されており、前記複数の光ＩＣの少なくとも１つを制御する、少なくとも１つの制御ＩＣと、
    　前記モジュール基板に実装されており、前記複数の光ＩＣの少なくとも１つに電力を供給する、少なくとも１つの電源ＩＣと、
    　を有している光モジュール。
  2. 　前記複数の光ＩＣにおいて、少なくとも１つの光ＩＣは、前記第１方向における配置順が隣となる１つ又は２つの光ＩＣと、前記第２方向の位置がずれている
    　請求項１に記載の光モジュール。
  3. 　前記少なくとも１つの光ＩＣは、前記隣となる１つ又は２つの光ＩＣと、前記第２方向の配置範囲が重複しておらず、かつ前記第１方向における配置範囲の一部同士が重複している
    　請求項２に記載の光モジュール。
  4. 　前記少なくとも１つの制御ＩＣは、１つの制御ＩＣのみを含み、
    　前記１つの制御ＩＣは、前記複数の光ＩＣを制御する
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の光モジュール。
  5. 　前記少なくとも１つの電源ＩＣは、１つの電源ＩＣのみを含み、
    　前記１つの電源ＩＣは、前記複数の光ＩＣに電力を供給する
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の光モジュール。
  6. 　前記少なくとも１つの電源ＩＣは、２以上の電源ＩＣを含み、
    　前記２以上の電源ＩＣは、互いに異なる電圧の電力を供給し、かつ各電源ＩＣが前記複数の光ＩＣに電力を供給する
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の光モジュール。
  7. 　前記複数の光ＩＣ及び前記モジュール基板に直接又は間接に接しており、これらを冷却する冷却部品を更に有している
    　請求項１～６のいずれか１項に記載の光モジュール。
  8. 　前記複数のファイバ束のうちの少なくとも１つのファイバ束の少なくとも一部の経路を規定する規定部材を更に有しており、
    　前記複数の光ＩＣは、
    　　第１光ＩＣと、
    　　前記第１光ＩＣよりも前記第１側に位置している第２光ＩＣと、を有しており、
    　前記複数のファイバ束は、
    　　前記第１光ＩＣから延び出ている第１ファイバ束と、
    　　前記第２光ＩＣから延び出ている第２ファイバ束と、を有しており、
    　各ファイバ束の、対応する光ＩＣから対応する光コネクタまでの長さを全長と呼称し、各ファイバ束の、前記モジュール基板の前記第１側の端部よりも前記第２方向に平行に前記第１側へ延び出ることができる長さを延出長さと呼称するときに、
    　　前記第１ファイバ束及び前記第２ファイバ束は互いに同じ全長を有しており、
    　　前記規定部材は、前記第１ファイバ束の延出長さと、前記第２ファイバ束の延出長さとの差が、前記第１光ＩＣ及び前記第２光ＩＣの前記第１方向における位置の差よりも小さくなるように、少なくとも前記第２ファイバ束の少なくとも一部の経路を規定する
    　請求項１～７のいずれか１項に記載の光モジュール。
  9. 　前記規定部材は、前記複数の光ＩＣに接しており、前記複数の光ＩＣを冷却する
    　請求項８に記載の光モジュール。
  10. 　請求項１～９のいずれか１項に記載の光モジュールと、
    　前記光モジュールと電気的に接続されるマザーボードと、
    　を有している光通信デバイス。
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