CN117836685A - 光模块以及光通信器件 - Google Patents

Abstract

复数个光IC(7)以在第一方向(y方向)上的位置相互不同的方式安装于模块基板(5)的第一安装面(5a)，进行光电转换。复数个光纤束(9)分别具有相互并列地延伸的复数个光纤(23)，并从复数个光IC向第二方向(x方向)的第一侧延伸出来。复数个光连接器(11)位于复数个光纤束的与复数个光IC相反的一侧的端部，并与外部的光学元件以能够传递光信号的方式连接。至少一个控制IC(13)安装于模块基板，控制复数个光IC中的至少一个。至少一个电源IC(15)安装于模块基板，向复数个光IC中的至少一个供给电力。

Description

光模块以及光通信器件

技术领域

本公开涉及进行从光信号向电信号的转换、以及从电信号向光信号的转换中的至少一方的光模块、以及包括该光模块的光通信器件。

背景技术

已知有进行光信号和电信号的相互转换的器件(例如下述专利文献1)。在专利文献1中，复数个光通信器件安装于主机电路基板。各光通信器件构成为能够输入和/或输出多通道的光信号。由此，在专利文献1中，利用一张主机电路基板，能够以各光通信器件的通道数乘以光通信器件的数量而得到的数量的通道数来传递光信号。各光通信器件通过连接器安装于主机电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-98392号公报。

发明内容

根据本公开的一个方式的光模块具有：模块基板、复数个光IC、复数个光纤束、复数个光连接器、至少一个控制IC、以及至少一个电源IC。所述模块基板具有在第一方向以及与该第一方向正交的第二方向上扩展的第一面。所述复数个光IC以在所述第一方向上的位置相互不同的方式安装于所述第一面，进行光电转换。所述复数个光纤束分别具有相互并列地延伸的复数个光纤，并从所述复数个光IC向所述第二方向的第一侧延伸出来。所述复数个光连接器位于所述复数个光纤束的与所述复数个光IC相反的一侧的端部，并与外部的光学元件以能够传递光信号的方式连接。所述至少一个控制IC安装于所述模块基板，控制所述复数个光IC中的至少一个。所述至少一个电源IC安装于所述模块基板，向所述复数个光IC中的至少一个供给电力。

本公开的一个方式的光通信器件具有：上述光模块；以及与所述光模块电连接的母板。

附图说明

图1是本公开的实施方式的光模块的立体分解图。

图2是从与图1不同的方向观察图1的光模块的立体分解图。

图3是表示图1的光模块的一部分的信号处理系统的结构的一个例子的示意图。

图4A是表示包含光模块的复数个光IC的配置的其他例子的示意性的俯视图。

图4B是表示包含光模块的复数个光IC的配置的又一例子的示意性的俯视图。

图5是表示光模块的信号处理系统的结构的其他例子的示意性的俯视图。

图6是表示光模块所具有的冷却部件的其他例子的立体分解图。

图7A是图6的VIIa-VIIa线的剖视图。

图7B是图6的VIIb-VIIb线的剖视图。

图7C是图6的冷却部件的侧视图。

图8A是表示冷却部件的又一例子的剖视图。

图8B是以与图8A不同的状态示出图8A的冷却部件的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。在以下的说明中使用的图是示意性的图。因此，例如，图面上的尺寸比率等不一定与现实的尺寸比率一致。另外，有时会省略细节的图示，有时会夸张地图示出一部分的形状。为了方便起见，在图中标注了正交坐标系xyz。正交坐标系xyz与铅垂方向等之间的关系是任意的。

以下，首先说明一个实施方式(图1～图3)，然后说明各种其他例子(图4A～图8B)。在其他例子的说明中，基本上仅对与之前说明的方式(实施方式等)的不同点进行说明。没有特别提及的事项可以与之前说明的方式相同或进行类推。另外，一个方式中的说明只要不产生矛盾等，也可以引用于其他方式。

(光模块的概略结构)

图1是从+z侧观察本公开的实施方式的光模块1的立体分解图。图2是从-z侧观察光模块1的立体分解图。

光模块1是进行从光信号向电信号的转换、以及从电信号向光信号的转换中的至少一方的光模块。光模块1构成为能够进行多通道的光信号的输入和/或输出。

光模块1例如与外部的电子器件(例如图2中虚线所示的母板3)电连接。另外，光模块1与光模块1的外部的光学元件(例如未图示的光波导)光学连接。并且，光模块1有助于母板3与连接在光波导的顶端的未图示的对方器件(或者具有光波导的对方器件。以下相同。)之间的信号的传递。从另一观点来看，光模块1有助于母板3与对方器件之间的信息的传递。

此外，光波导除了光纤以外，还包括片状或板状的结构的光波导。光模块1也可以不经由外部的光波导而与外部的发光元件或受光元件光学连接。但是，在本实施方式的说明中，有时会进行以光模块1与外部的光波导连接为前提的表述。光学连接的对方器件例如可以是与包含母板3的电子设备进行光通信的其他的电子设备，也可以是包含母板3的电子设备内的器件。

可以适当地设定母板3和光模块1的作用分担。例如，光模块1不对输入和/或输出的光信号中包含的信息进行实质性的改变，而仅有助于信息的传递。而且，光模块1也不进行信号的调制和/或解调、信号的频率的改变、信号的过滤、以及信号的AD转换，而仅进行光电转换以及信号的放大。但是，在上述中，也可以由光模块1进行表述为光模块1不进行的处理的至少一部分。另外，输入和/或输出到光模块1的光信号和/或电信号例如可以是二进制的数字信号或其他形式的信号。

为了实现上述那样的动作，光模块1例如具有以下的构成要素。

·模块基板5

·安装于模块基板5，并进行光电转换的复数个(在图示的例子中为4个)光IC(integrated circuit：集成电路)7

·从复数个光IC7延伸出来的复数个(与光IC7的数量相同)光纤束9

·位于复数个光纤束9的与复数个光IC7相反的一侧的复数个(与光纤束9的数量相同)光连接器11

·安装于模块基板5，并控制复数个光IC7的至少一个(在图示的例子中为1个)的控制IC13

·安装于模块基板5，并向复数个光IC7供给电力的至少一个(在图示的例子中为1个)电源IC15

·安装于模块基板5，并与光模块1的外部的电子器件(在此为母板3)电连接的电连接器17

·安装于模块基板5的无源部件19

·有助于复数个光IC7的冷却的冷却部件21(在图示的例子中为散热器)

各光纤束9具有相互并列地延伸的复数个(在图示的例子中为4个)光纤23。换言之，各光IC7能够进行多通道的光信号的输入和/或输出。并且，光模块1能够以将复数个光IC7的通道数相加后而得到的数量的通道数来进行光信号的输入和/或输出。

模块基板5安装有复数个光IC7，并且安装有控制IC13、电源IC15、以及电连接器17。由此，构成光模块1。因此，与利用连接器将光IC7安装于电路基板的结构等相比，能够实现小型化。此外，光模块1也可以不包括无源部件19以及冷却部件21。

此外，在本公开中，当IC(7、13、15等)安装于模块基板5时，IC通过焊料(包括无铅焊料)等导电性的接合材料(未图示)接合于模块基板5。因此，例如，利用连接器可装卸地配置于模块基板5的方式不包含在这里所说的安装中。

另外，在本公开中，在模块基板上安装有IC的情况下的IC的数量可以以直接安装于模块基板5的单位为基准来计算。例如，不将复数个光IC7的整体概念性地看作一个IC。另外，相反地，即使1个光IC7包括复数个IC芯片，也不将1个光IC7看作复数个IC。

以下，参照图1以及图2，对光模块1的构成要素的结构，大致按照上述列举的顺序进行说明。然后，参照图3，对光IC7以及控制IC13的处理的一个例子进行说明。

(模块基板)

模块基板5例如是平板状的构件。平板的表面和背面分别为安装有电子部件(光IC7等)的第一安装面5a以及第二安装面5b。模块基板5例如由刚性的印刷线路板构成。在刚性的印刷线路板中，基本的结构(除了与光IC7等的配置对应的具体结构以外的结构)可以是各种结构，例如，可以是公知的结构。

例如，印刷线路板可以是能够在其表面和背面安装电子部件(在此为光IC7等)的双面板或多层板。双面板具有板状的绝缘体和与该绝缘体的两面重叠的导体层(未图示)。多层板具有板状的绝缘体以及位于绝缘体的两面以及内部的3层以上的导体层(未图示)。导体层彼此例如可以通过贯通绝缘体的厚度的一部分或者全部的实心或中空的过孔导体(未图示)而相互连接。绝缘体的表面和背面的导体层的一部分可以被绝缘膜(阻焊剂)覆盖。与图示的例子不同，印刷线路板也可以是仅在板状的绝缘体的单面上形成有导体层的单面板。

另外，例如，在印刷线路板中，绝缘体的材料以及导体的材料可以是适当的材料。例如，绝缘体可以由有机材料或无机材料或它们的组合构成。更具体而言，绝缘体例如也可以是在玻璃布等基材中浸渍树脂而成的绝缘体，也可以是陶瓷。导体可以是铜等金属。导体层例如可以大致整体由相同的材料构成，也可以其一部分或全部由相互不同的材料构成的2个以上的层层叠而构成。过孔导体例如可以其整体由相同的材料构成，也可以其内侧和外侧的材料不同。

模块基板5所具有的未图示的导体(导体层以及过孔导体)可以包括适当作用的部位。例如，导体可以具有安装有各种电子部件(7、13、15、17以及19)的焊盘和连接焊盘之间的布线。焊盘(land)可以是表面安装用的焊垫(pad)，也可以是通孔安装用的焊盘。另外，导体除了上述之外，也可以包括构成电子元件的部分。电子元件例如是电阻体、电感器或电容器等的无源元件。

模块基板5的平面形状以及各种尺寸可以根据安装于模块基板5的电子部件(光IC7等)的数量以及大小等适当设定。在图示的例子中，模块基板5的平面形状具有与x方向或y方向平行的四边的矩形形状。若列举相对小型的光模块1的尺寸的例子，则模块基板5的俯视时的各边的长度为30mm以上且50mm以下。此外，在模块基板5不是矩形形状的情况下，包含模块基板5的最小的矩形的各边也可以满足上述尺寸的范围。

(光IC7)

复数个光IC7的结构例如相互相同。与图示的例子不同，至少一部分的光IC7的结构可以在内部的结构上，和/或在外部出现的结构上与其他的光IC7的结构不同。例如，也可以是一部分的光IC7发送光信号，而其余的光IC7接收光信号。另外，一部分的光IC7的通道数也可以与其他的光IC7的通道数不同。此外，在本实施方式的说明中，为了方便，有时以复数个光IC7为相互相同的结构的方式为前提进行表述。

光IC7大致是薄型(z方向的长度比x方向以及y方向的长度短)的长方体状的部件。从长方体的一个面(+x侧的面)延伸出光纤束9(复数个光纤23)。光IC7对由复数个光纤23传送的复数个光信号进行光电转换。光IC7例如可以具有光电转换元件等电子元件(后述)、以及容纳电子元件的封装体7a。光IC7(封装体7a)的大小可以根据光纤23的根数和直径、以及内部的电子元件的数量和大小等适当设定。

除了光纤23延伸出来这一点以外，光IC7的封装体7a的结构可以是各种结构，例如可以与公知的结构相同。例如，封装体7a的密封部7b的材料可以是陶瓷，也可以是树脂。另外，封装体7a可以进行表面安装(图示的例子)，也可以进行通孔安装。在表面安装的情况下，端子7c可以是销(pin)(图示的例子)，也可以是焊垫(或者与焊垫接合的凸块(bump))。销的形状和数量是任意的。在图示的例子中，示出了作为端子的销从沿着xz平面的两个侧面延伸出的方式。在实施方式的说明中，为了方便，有时以该方式为前提进行表述。

复数个光IC7都安装于模块基板5的第一安装面5a。另外，复数个光IC7例如以光纤束9延伸出来的方向相互相同的方式安装。复数个光IC7例如以使与光纤束9延伸的方向正交的方向(y方向)上的位置相互不同的方式安装，以使复数个光纤束9互不重叠。在图示的例子中，复数个光IC7在y方向上排列成一列。换言之，复数个光IC7的x方向的位置相互相同。排列的间距例如是恒定的。

此外，关于俯视时的电子部件的位置，在相同或不同的情况下，例如，可以参照俯视时的电子部件的几何中心的位置。

光IC7的数量可以是2个以上的任意数量。在图示的例子中，例示了4个光IC7。这只是一个例子，例如，光IC7的数量可以是2个，也可以是10个以上。并没有限定是奇数还是偶数。

复数个光IC7的x方向以及y方向上的位置以及配置范围等是任意的。例如，在将模块基板5在x方向上进行三等分时，各光IC7可以收纳在任意一个区域中，也可以横跨2个以上的区域。另外，各光IC7的中心在x方向上可以与模块基板5的中心一致，也可以位于+x侧或者-x侧。另外，复数个光IC7整体的y方向上的配置范围的中心在y方向上可以与模块基板的中心一致(图示的例子)，也可以位于+y侧或-y侧。

但是，从小型化的观点出发，复数个光IC7的间距可以比较小，或者，模块基板5的y方向的长度与复数个光IC7整体的y方向上的配置范围的长度之差可以较小。例如，复数个光IC7的间距可以是在相邻的光IC7之间不产生短路的最小限度的大小。另外，复数个光IC7整体的y方向上的配置范围(例如包含全部的光IC7的最小的矩形范围)可以为模块基板5的y方向上的长度的2/3以上、3/4以上或4/5以上。

此外，与图示的例子不同，也可以存在安装于第二安装面5b的光IC7。另外，也可以存在光纤束9向+x侧以外的方向上延伸的光IC7。

(光纤束)

复数个光纤束9的结构例如相互相同。与图示的例子不同，至少一部分的光纤束9的结构也可以与其他的光纤束9的结构不同。例如，一部分的光纤束9所包含的光纤23的数量也可以与其他的光纤束9所包含的光纤23的数量不同。另外，例如，一部分的光纤束9的长度也可以与其他的光纤束9的长度不同。

在各光纤束9中，复数个光纤23可以被护套覆盖而成束，也可以不成束。本公开的附图为了容易清楚地示出光纤束9具有光纤23的情况而例示了没有设置护套的方式。此外，从复数个光纤23可以不成束这一点可以看出，在复数个光纤23并列地延伸的情况下，复数个光纤23不需要相互平行地延伸。

各光纤束9所包含的光纤23的数量可以是2个以上的任意数量。在图示的例子中，例示了4根光纤23。这只是一个例子，例如，各光纤束9所包含的光纤23的数量可以是2根，也可以是10根以上。并没有限定是奇数还是偶数。

在各光纤束9中，光纤23在其横截面中的配置是任意的。在图示的例子中，全部的光纤23至少在光IC7的内部、以及光连接器11的内部，沿光纤23的一个径向(y方向)排列成一列。在光IC7内，光纤23的排列方向例如是光IC7的侧面(+x侧的面)的长度方向，从另一观点来看，是沿着模块基板5的第一安装面5a的方向。与图示的例子不同，光纤23也可以排列为2列以上，或者以不符合排列的概念的方式配置。

各光纤23的结构可以是各种结构，例如可以是公知的结构。例如，虽然未特别图示，但光纤23具有芯、以及覆盖芯并且折射率比芯高的包层。芯以及包层由具有透光性的材料(例如石英玻璃或塑料)构成。光纤23还可以具有覆盖包层的由适当的材料(例如树脂或纤维)构成的包覆层。另外，例如，光纤23可以是单模光纤、多模光纤。光纤23的直径是任意的。

光纤23例如具有一定程度的挠性。进而，光纤束9具有挠性。因此，光连接器11能够朝向图面中例示的方向以外的各种方向。在图示的例子中，由于复数个光纤23在y方向上排列，因此向z方向的挠曲变形相对容易。

光纤束9不可拆卸地固定于光IC7。换言之，如果不破坏光IC7，则光纤束9不能与光IC7分离。例如，光纤束9与密封部7b通过粘接剂或者直接的紧贴而固定，和/或通过密封部7b夹紧光纤束9而固定。同样的情况在光纤束9与光连接器11的固定上也可以成立。但是，光连接器11也可以通过利用螺钉等固定2个以上的构件而构成，一部分或全部的构件也可以能够与光纤束9分离。

(光连接器)

光连接器11可拆卸地与光模块1的外部的光波导(未图示)所具有的对方连接器(未图示)连接，并将光IC7与外部的光波导光学连接。复数个光连接器11的结构例如相互相同。与图示的例子不同，至少一部分的光连接器11的结构也可以与其他的光连接器11的结构不同。

各光连接器11(以及对方连接器)的结构可以是各种结构，例如可以是公知的结构。例如，光连接器11以及对方连接器可以通过将一方的壳体插入(嵌合)到另一方的壳体中来进行光纤23的径向上的定位，和/或也可以通过将设置于一方的连接器的引导销插入(嵌合)到设置于另一方的引导孔中来进行光纤23的径向上的定位。光纤23的端面与外部的光波导的端面可以直接相对，也可以经由设置于至少一方的连接器的光学部件(例如透镜)进行光学连接。

(控制IC)

控制IC13安装于模块基板5，并经由模块基板5的导体(布线)与至少一个光IC7电连接。并且，控制IC13向至少一个光IC7输入控制信号。控制IC13控制的光IC7的具体的动作可以是各种动作，之后参照图3来示出一个例子。

控制IC13的数量是任意的。在图示的例子中，仅设置有1个控制IC13，1个控制IC13控制全部的光IC7。与图示的例子不同，例如，也可以设置与复数个光IC7相同数量的控制IC13，1个控制IC13也可以仅控制1个光IC7。另外，例如，也可以设置2个以上数量且比复数个光IC7的数量少的数量的控制IC13，或者设置比复数个光IC7的数量多的数量的控制IC13。在另一观点中，控制的光IC7的数量在控制IC13之间不同，或者2个以上的控制IC13对1个光IC7进行相互不同的控制。如上所述，光模块1可以具有对至少一个光IC7进行控制的至少一个控制IC13。

从上述的说明也可以理解，在设置有复数个控制IC13的方式中，复数个控制IC13的结构在内部的结构上和/或在外部出现的结构上可以相互相同，也可以相互不同。另外，控制IC13的结构可以是各种结构，例如，除了与处理内容等对应的具体结构以外，也可以是公知的结构。上述的光IC7的封装体7a的说明，只要不产生矛盾等，也可以引用于控制IC13的封装体中(省略附图标记)。控制IC13与光IC7不同，光纤束9没有延伸出来，因此与图示的例子不同，也可以在4个侧面设置销状的端子(省略附图标记)。

安装控制IC13的位置是任意的。在图示的例子中，控制IC13安装于第一安装面5a。换言之，控制IC13安装于与安装有复数个光IC7的安装面相同的安装面。与图示的例子不同，1个或复数个控制IC13也可以安装于第二安装面5b。另外，复数个控制IC13也可以分散地安装于第一安装面5a以及第二安装面5b。

(电源IC)

电源IC15安装于模块基板5，并经由模块基板5的导体(布线)与至少一个光IC7电连接。并且，电源IC15向至少一个光IC7供给电力。

电源IC15的数量是任意的。在图示的例子中，仅设置有1个电源IC15，1个电源IC15向全部的光IC7供给电力。与图示的例子不同，例如，也可以设置与复数个光IC7相同数量的电源IC15，1个电源IC15也可以仅向1个光IC7供给电力。另外，例如，也可以设置2个以上数量且比复数个光IC7的数量少的数量的电源IC15，或者设置比复数个光IC7的数量多的数量的电源IC15。在另一观点中，由电源IC15彼此供给电力的光IC7的数量可以不同，或者2个以上的电源IC15可以对1个光IC7供给相互不同的电力。如上所述，光模块1可以具有向至少一个光IC7供给电力的至少一个电源IC1 5。

从上述的说明也可以理解，在设置有复数个电源IC15的方式中，复数个电源IC15的结构在内部的结构上和/或在外部出现的结构上可以相互相同，也可以相互不同。另外，电源IC15的结构可以是各种结构，例如，除了与作用内容等对应的具体结构以外，也可以是公知的结构。上述的光IC7的封装体7a的说明，只要不产生矛盾等，可以引用于电源IC15的封装体中(省略附图标记)。电源IC15与光IC7不同，光纤束9没有延伸出来，因此与图示的例子不同，也可以在4个侧面设置销状的端子(省略附图标记)。

电源IC15例如可以构成为DC(Direct Current：直流电)/DC转换器。例如，电源IC15将经由电连接器17从外部(母板3)供给的直流电力转换为适当的电压或适当的电流的直流电力并供给至光IC7。电源IC15可以是恒压电源，也可以是恒流电源。另外，电源IC15可以能够供给电压或电流相互不同的多种电力，也可以能够供给一种电力。与上述的说明不同，电源IC15也可以是DC/DC转换器以外的转换器。另外，电源IC15可以对向控制IC13的电力供给起作用，也可以不起作用。与图示的例子不同，也可以在电连接器17与电源IC15之间安装其他的电源IC。

安装电源IC15的位置是任意的。在图示的例子中，电源IC15安装于第一安装面5a。换言之，电源IC15安装于与安装有复数个光IC7的安装面相同的安装面。与图示的例子不同，1个或复数个电源IC15也可以安装于第二安装面5b(未安装光IC7的面)。另外，复数个电源IC15也可以分散地安装于第一安装面5a以及第二安装面5b。

(电连接器)

电连接器17可拆卸地与母板3(或者连接母板3和光模块1的线缆)所具有的对方连接器(未图示)连接，从而将模块基板5和母板3电连接。电连接器17(在另一观点中是与电连接器17连接的母板3)经由模块基板5所具有的导体(布线)，与安装于模块基板5的电子部件电连接。例如，电连接器17与光IC7、控制IC13以及电源IC15直接地或经由其他的电子元件间接地连接。其他的电子元件例如是安装于模块基板5的有源元件或无源元件，或者是由模块基板5的导体构成的无源元件。

电连接器17的数量是任意的。在图示的例子中，仅设置有1个电连接器17。与图示的例子不同，在设置有2个以上的电连接器17的方式中，2个以上的电连接器17既可以与相互相同的器件(在此为母板3)连接，也可以与相互不同的器件连接。

安装电连接器17的位置是任意的。在图示的例子中，电连接器17安装于第二安装面5b(未安装光IC7的面)，并在z方向上与对方器件的连接器嵌合。与图示的例子不同，1个或复数个电连接器17可以安装于第一安装面5a(安装有光IC7的面)，也可以配置在模块基板5的边缘部，在沿着模块基板5的方向上与对方器件的电连接器嵌合。另外，复数个电连接器17也可以分散地安装于第一安装面5a以及第二安装面5b。

各电连接器17(以及对方连接器)的结构可以是各种结构，例如可以是公知的结构。例如，电连接器17以及对方连接器可以通过将一方的壳体插入(嵌合)到另一方的壳体来相互定位，和/或也可以通过端子之间的接触来相互定位。另外，例如，电连接器17以及对方连接器可以将一方的连接器所具有的复数个销状端子插入到另一方的连接器所具有的复数个筒状端子中而相互电连接，形成在一方的连接器所具有的基板的表面的复数个层状端子也可以与设置在另一方的连接器所具有的凹部的板簧状端子抵接而相互电连接。

(无源部件)

无源部件19例如是电阻体、容量元件或电感器。1个无源部件19例如可以介于电连接器17、光IC7、控制IC13以及电源IC15中的任意两个之间，从而有助于阻抗的匹配。无源部件19的数量、功能(电阻体、容量元件或电感器等)、形状(芯片型等)、大小、安装的方式(表面安装或通孔安装等)、安装位置等是任意的。

(冷却部件)

冷却部件21(散热器)由导热性高的材料构成。另外，冷却部件21直接地或经由其他的材料(例如润滑脂)与模块基板5以及安装于模块基板5的电子部件的至少一方热连接。由此，冷却部件21有助于提高光模块1的散热性。作为导热性高的材料，例如可举出金属(例如铝)。冷却部件21例如可以整体由相同材料一体地形成。冷却部件21例如相对于模块基板5配置在第一安装面5a侧。虽然未特别图示，但也可以代替冷却部件21或者在冷却部件21的基础上，设置相对于模块基板5配置在第二安装面5b侧的冷却部件。

冷却部件21可以具有复数个散热片21d。通过复数个散热片21d，冷却部件21的表面积增加，散热性提高。在图示的例子中，复数个散热片21d向+z侧(相对于冷却部件21与第一安装面5a相反的一侧)凸出，并沿着第一安装面5a延伸。复数个散热片21d的厚度(在图示的例子中为y方向的长度)、高度(z方向的长度)、延伸的长度(在图示的例子中为x方向的长度)、延伸方向(x方向或y方向等)、间距以及数量等是任意的。也可以设置向+z侧凸出，并在xy平面上二维地配置的复数个销，来代替复数个散热片21d。

在图示的例子中，冷却部件21构成为还作为保护安装于第一安装面5a的电子部件(7、13以及15等)的框体发挥作用。具体而言，冷却部件21在与第一安装面5a相对的面上形成有凹部21a。在另一观点中，冷却部件21具有沿着与第一安装面5a相对的面的边缘部延伸的环状壁部(在另一观点中，沿着4条边的4个壁部21b)。冷却部件21以4个壁部21b的顶面(-z侧的面)与第一安装面5a抵接的方式配置在第一安装面5a。并且，安装于第一安装面5a的电子部件被容纳在凹部21a中。

在+x侧的壁部21b上，以降低壁部21b的高度的方式形成有切口21c。由此，光纤束9能够向冷却部件21的外部延伸出来。在图示的例子中，形成有复数个切口21c，1个切口21c使1个光纤束9延伸出来。与图示的例子不同，切口21c的数量为一个或比光纤束9的数量少的复数个，1个切口21c也可以使2个以上的光纤束9延伸出来。切口21c的形状以及尺寸等是任意的。例如，切口21c的深度(z方向的长度)可以比壁部21b的高度(z方向的长度)小(图示的例子)，也可以相等。

冷却部件21可以在与第一安装面5a相对的面上具有凸部25(25A～25D)，该凸部25(25A～25D)有助于与第一安装面5a和/或安装于第一安装面5a的电子部件(例如其+z侧的面)抵接。在图示的例子中，例示了与复数个光IC7分别抵接的复数个凸部25A、与控制IC13抵接的凸部25B、与电源IC15抵接的凸部25C以及与第一安装面5a抵接的凸部25D。此外，壁部21b也可以看作凸部25的一个例子。另外，凸部25也可以在冷却部件21不作为框体发挥功能的方式中设置。

凸部25的形状以及大小是任意的。例如，在图示的例子中，虽然针对每个IC设置凸部25，但1个凸部25也可以与2个以上的IC(可以是相同种类，也可以是不同种类)抵接。另外，1个凸部25与1个IC的接触面积可以占IC的顶面(+z侧的面)的面积的大部分(例如8成以上)，也可以不占大部分。在图示的例子中，凸部25B以及25C与控制IC13以及电源IC15的顶面的大部分抵接。另一方面，凸部25A在俯视透视中，在与处理部29(后述的图3)重叠而不与转换部27(后述的图3)重叠的范围内与光IC7的顶面抵接，接触面积为光IC7的顶面的面积的3成以上且小于8成。也可以不设置凸部25D，相反地，也可以在比图示的例子更宽的范围内设置凸部25D。

冷却部件21(在另一观点中为凸部25)可以直接与冷却对象(第一安装面5a或电子部件)接触，也可以经由其他的材料间接地与冷却对象接触。作为其他的材料，例如可举出润滑脂。另外，作为其他的材料，可举出粘贴在凸部25和/或冷却对象上的、导热性高且具有弹性的片材。此外，粘贴在凸部25上的片材也可以看作是凸部25的一部分。与图示的例子不同，也可以不设置凸部25而配置润滑脂和/或片材，来实现冷却部件21与冷却对象的热连接。在该情况下，关于润滑脂和/或片材的接触对象以及接触面积等，可以引用上述的凸部25的接触对象以及接触面积等的说明。

冷却部件21相对于模块基板5的固定可以通过适当的方法进行。例如，可以通过未图示的螺钉(根据需要也可以是螺母)进行固定，也可以通过卡合爪进行固定。

(光IC以及控制IC的处理的一个例子)

图3是表示光模块1的信号处理系统的结构的一个例子的框图。其中，示出了1个光IC7、1个控制IC13以及1个电源IC15。

光IC7例如具有直接负责光电转换的转换部27、处理转换部27的电信号的处理部29、以及检测温度的传感器31。

转换部27例如具有与通道数(与1个光IC7连接的光纤23的数量)相同数量的光电转换元件33。光电转换元件33例如是用于发送光信号的激光二极管，或者是用于接收光信号的光电二极管。激光二极管生成与从处理部29输入的电信号对应的光信号并输出到光纤23。光电二极管生成与从光纤23输入的光信号对应的电信号并输出到处理部29。

处理部29例如具有与通道数相同数量的单独电路35。复数个单独电路35与复数个光电转换元件33单独地(一对一地)连接。单独电路35是用于发送光信号的驱动电路或者是用于接收光信号的放大电路。驱动电路将与从光模块1的外部经由电连接器17输入的电信号对应的电信号输出到光电转换元件33。放大电路对从光电转换元件33输入的电信号进行放大，并经由电连接器17向光模块1的外部输出。

信号处理方面的上述结构与光IC7的硬件方面的结构之间的关系是任意的。例如，复数个光电转换元件33可以被制作成相互分离的元件并安装在同一基板上，也可以被制作在同一基板上。复数个单独电路35可以被制作成相互分离IC芯片并安装在同一基板上，也可以被制作在1个IC芯片内。转换部27以及处理部29可以被制作成彼此独立的芯片并安装在同一基板上，也可以被制作在同一芯片上。对于传感器31也同样。

俯视透视时的转换部27以及处理部29的位置关系也是任意的。例如，转换部27也可以相对于处理部29位于光纤束9从光IC7延伸出来的一侧(图1的+x侧)。并且，如上所述，冷却部件21在俯视透视中，在与处理部29重叠而不与转换部27重叠的范围中，可以直接地或间接地与光IC7的顶面抵接。当然，与上述的说明不同，冷却部件21也可以在与转换部27重叠的范围中与光IC7的顶面抵接。

传感器31向控制IC13输出与温度对应的电信号。控制IC13例如基于传感器31的检查温度来控制单独电路35，以补偿因温度变化而引起的光电转换元件33的特性变化。具体而言，例如，单独电路35以与存储在自己的寄存器中的值对应的电压或电流对光电转换元件33的阳极或阴极施加偏压。控制IC13根据传感器31的检测值，改写存储在上述寄存器中的值。由此，能降低光信号的强度与电信号的强度的相对关系中的、由温度变化引起的变化。

传感器31的结构、数量以及配置位置是任意的。例如，传感器31由热敏电阻或测温电阻体构成，根据温度使电阻变化。传感器31可以仅具有换能器，也可以除了换能器之外还具有进行规定的处理(例如放大)的电路。另外，也可以在1个光IC7上仅设置1个传感器31(图示的例子)，也可以针对复数个光电转换元件33分别设置复数个传感器31。也可以设置比复数个光电转换元件33的数量少的复数个传感器31，并利用最靠近每个光电转换元件33的传感器31的检测值，或者利用检测值的代表值。

上述的处理的一个例子可以适当地进行变形。例如，在上述的说明中，复数个单独电路35一对一地对复数个光电转换元件33施加偏压。但是，也可以设置对复数个光电转换元件33施加共同的偏压的1个电路。另外，例如，也可以不是光IC7内的处理部29生成偏压，而是控制IC13生成偏压。

此外，如上所述，在图示的例子中，控制IC13可以不介于电连接器17与光IC7之间。换言之，控制IC13可以不具有传递被转换为光信号的电信号、和/或从光信号转换的电信号的功能。但是，控制IC13也可以具有这样的功能。另外，控制IC13也可以具有监视施加于光电转换元件33的电流的功能等其他功能。

(实施方式的总结)

如上所述，光模块1可以具有：模块基板5、复数个光IC7、复数个光纤束9、复数个光连接器11、至少一个控制IC13、以及至少一个电源IC15。模块基板5具有在第一方向(y方向)以及与该第一方向正交的第二方向(x方向)上扩展的第一面(第一安装面5a)。复数个光IC7以在y方向上的位置相互不同的方式安装于第一安装面5a，进行光电转换。复数个光纤束9分别具有相互并列地延伸的复数个光纤23，并从复数个光IC7向第二方向的第一侧(+x侧)延伸出来。复数个光连接器11位于复数个光纤束9的与复数个光IC7相反的一侧的端部，并与外部的光学元件(例如未图示的光波导)以能够传递光信号的方式连接。至少一个控制IC13安装于模块基板5，控制复数个光IC7中的至少一个。至少一个电源IC15安装于模块基板5，向复数个光IC7中的至少一个供给电力。

因此，例如，通过设置能够分别传递多通道的光信号的复数个光IC7，从而能够扩大传输频带。另一方面，通过将复数个光IC7、控制IC13以及电源IC15一起安装于模块基板5而进行模块化，从而实现小型化。

上述至少一个控制IC13可以仅包括1个控制IC13。1个控制IC13可以控制复数个(全部的)光IC7。

在该情况下，例如，与设置有与复数个光IC7相同数量的控制IC13的方式(该方式也包含在本公开的技术中)相比，能够使模块基板5小型化。这是因为，例如，封装体被共同化而缩小了封装体所占的体积，或者消除了用于防止封装体之间的短路的封装体之间的间隙。

上述至少一个电源IC15可以仅包括1个电源IC。1个电源IC15可以向复数个光IC7供给电力。

在该情况下，例如，与仅设置有1个控制IC13的方式同样地，能够使模块基板5小型化。

光模块1还可以具有直接地或间接地与复数个光IC7以及模块基板5接触并对它们进行冷却的冷却部件21。

在该情况下，例如，通过覆盖模块基板5这样的宽范围的冷却部件21来进行复数个光IC7的散热，能够稳定地进行光通信。另外，例如，通过与复数个光IC7和模块基板5两者接触，能够降低两者的温度差，并能够缩短温度变化的过渡期。其结果，例如，能够降低在起动包含光模块1的设备时光通信变得不稳定的可能性。

<各种其他例子>

以下，对光模块1各种其他例子进行说明。

(光IC的配置的其他例子)

图4A以及图4B是表示复数个光IC7的配置的其他例子例以及又一例子的示意性的俯视图。换言之，这些图示出了其他例子的光模块1A以及又一例子的光模块1B。

在这些例子中，至少一个光IC7和y方向上的配置顺序与所述至少一个光IC7相邻的1个(单侧)或2个(两侧)的光IC7在x方向上位置错开。由此，例如，能够减小在y方向上的配置顺序相邻的光IC7彼此的y方向上的间隔。进而，如重叠区域R1所示，也能够在相邻的光IC7彼此之间，使y方向的配置范围的一部彼此重叠。进而，能够缩小复数个光IC7整体的y方向上的配置范围。在另一观点中，在图1所示的例子中，虽然用于降低短路的可能性的相邻的光IC7间的间隔(y方向)成为死空间，但能够缩小这样的空间。其结果，容易实现模块基板5的小型化。

如上所述，可以适当地设定使复数个光IC7的x方向的位置错开的情况下的具体的方式。例如，该全部的光IC7可以与相邻的光IC7错开(图4B)，一部分光IC7也可以与相邻的光IC7错开(图4A)。

更具体而言，在图4B的例子中，复数个光IC7逐个地相互向相反侧错开。此外，作为全部的光IC7与相邻的光IC7错开的方式，例如，可举出全部的复数个光IC7逐个地向同一侧错开的方式。另外，可举出2个以上的光IC7逐个地向同一侧错开后，2个以上的光IC7逐个地向与上述同一侧相反的一侧错开(进而重复上述2种错开)的方式。

在图4A的例子中，中央侧的2个以上(在图示的例子中为2个)的光IC7与两侧的2个以上(在图示的例子中为2个)的光IC7的位置错开。此外，作为一部分光IC7与相邻的光IC7错开的方式，例如，可举出y方向的一侧的2个以上的光IC7与y方向的另一侧的至少一个光IC7在x方向上错开的方式。

y方向上的配置顺序相互相邻并且x方向上的位置相互错开的2个光IC7可以如图示的例子那样，在y方向上的配置范围相互重叠(也可以形成重叠区域R1)，也可以与图示的例子不同，不相互重叠。即使在后者的情况下，与图1的方式相比，也能够容易减小复数个光IC7整体的y方向上的配置范围。

在形成有重叠区域R1的方式中，可以仅使销状的端子7c彼此重叠(图示的例子)，也可以使密封部7b彼此重叠。此外，在图示的例子中，端子7c由于为表面安装用的销状，因此密封部7b彼此的重叠以销状的端子7c的重叠为前提。但是，如上所述，端子7c例如可以是通孔安装用的销，或者表面安装用的焊垫或凸块，进而端子7c彼此的重叠也可以不是密封部7b彼此的重叠的前提。重叠区域R1在y方向上的大小是任意的。

形成重叠区域R1且x方向上的位置相互错开的2个光IC7，例如x方向上的配置范围相互不重叠。两者的x方向的距离(两者之间的x方向的间隙的大小)是任意的。此外，在形成重叠区域R1的2个光IC7彼此之间，也可以使x方向的配置范围重叠。例如，如图示的例子所示，在端子7c为表面安装用的销的方式中，最+x侧的端子7c与密封部7b的+x侧的侧面分开规定的距离。关于-x侧也同样。因此，也可以以比上述距离短的长度，使x方向上的配置范围彼此重叠。

在形成重叠区域R1的2个光IC7中，从位于-x侧的光IC7延伸出来的光纤束9可以以不与位于+x侧的光IC7重叠的方式延伸(图示的例子)，也可以以y方向的一部分重叠的方式延伸。在前者的情况下，光纤束9可以在y方向上与+x侧的光IC7接触，也可以不接触。在从-x侧的光IC7延伸出来的光纤束9的一部分与+x侧的光IC7重叠的方式中，从-x侧的光IC7延伸出来的光纤束9和从+x侧的光IC7延伸出来的光纤束9例如相互不重叠。

此外，在y方向上的配置顺序相互相邻的光IC7的外观上的结构相互不同的情况下，可以合理地判断两者在x方向上是否相互错开。例如，可以比较密封部7b(或者包围密封部7b以及端子7c的假想的最小的矩形)的几何中心彼此来判断是否相互错开。

如上所述，复数个光IC7中的至少一个光IC7和第一方向(y方向)上的配置顺序与所述至少一个光IC7相邻的1个或2个光IC7在第二方向(x方向、光纤束9从光IC7延伸出来的方向)上的位置可以错开。

在该情况下，例如，如上所述，容易实现模块基板5的小型化。比位于y方向上的配置顺序相邻的光IC7更靠+x侧(光纤束9延伸出来的一侧)的光IC7能够作为限制从相邻的光IC7延伸出来的光纤束9的y方向上的移动的构件而发挥作用。因此，不仅容易实现小型化，还能够将光IC7兼用作光纤束9的定位构件。从该观点来看，也能够实现模块基板5的小型化。

另外，上述至少一个光IC7与上述相邻的1个或2个光IC7可以在第二方向(x方向)上的配置范围不重叠，且第一方向(y方向)上的配置范围的一部分彼此重叠。

在该情况下，例如，提高减小复数个光IC7整体的y方向上的配置范围的效果。进而，提高容易实现模块基板5的小型化的效果。

(电源IC的其他例子)

图5是表示电源IC15的其他例子的示意性的俯视图。换言之，图5示出了其他例子的光模块1C。

在实施方式的说明中，提到了可以设置2个以上的电源IC15。光模块1C是这种方式的一个例子。复数个(在图示的例子中为3个)电源IC15(15A、15B以及15C)例如能够供给相互不同的电压(或电流)的电力。另外，如虚线所示，各电源IC15向复数个(例如全部的)光IC7供给电力。各光IC7例如将从复数个电源IC15A～15C供给的多种电力用于相互不同的用途。例如，光IC7可以向内部核心逻辑电路、I/O(输入/输出)电路、辅助逻辑电路、对光电转换元件33施加电压的电路以及存储器中的至少2个以上分配多种电力。

电力的种类的数量(在图示的例子中为电源IC15的数量)是任意的。如实施方式的说明所述，复数个电源IC15的安装位置是任意的。在图5中，作为光IC7的配置，虽然以图4A的配置为例，但显然也可以是其他配置。

如上所述，在光模块1C中，至少一个电源IC15可以包括2个以上的电源IC15。2个以上的电源IC15可以供给相互不同的电压的电力。各电源IC15可以向复数个光IC7供给电力。

在该情况下，例如，在着眼于一种电压(或电流)的情况下，各电源IC15被复数个光IC7所共用。因此，与针对每个光IC7且针对每个电压设置电源IC15的方式(该方式也包含在本公开的技术中)相比，能够实现光模块1C的小型化。另外，与电源IC15仅有1个光模块1(图1)相比，例如，能够简化电源IC15的结构，实现成本削减。

(冷却部件的其他例子)

如图4A以及图4B所示，光IC7的x方向(光纤束9延伸出来的方向)上的位置也可以相互不同。在这样的方式中，在复数个光纤束9的长度相互相同的情况下，复数个光纤束9从模块基板5的+x侧的端部延伸出来的长度相互不同。进而，复数个光连接器11的位置相互不同。该不同有时会根据连接复数个光连接器11的设备的结构等而产生不良情况。因此，在以下所述的例子中，设置用于使复数个光纤束9从模块基板5的+x侧的端部延伸出来的长度一致的限定构件。另外，在以下所述的例子中，冷却部件兼用作上述的限定构件。具体而言，如下所述。

图6是表示其他例子的光模块1D的一部分的立体分解图。图7A是图6的VIIa-VIIa线的剖视图。图7B是图6的VIIb-VIIb线的剖视图。图7C是从+x侧观察光模块1D的侧视图(但是，示出了光纤束9的横截面)。

如图6所示，在这里的说明中，作为复数个光IC7的配置，以图4A所示的配置为例子。但是，复数个光IC7的配置也可以是其他配置。光模块1D所具有的冷却部件121与冷却部件21同样地，可以具有复数个散热片21d(或复数个销)以及凸部25。但是，在此省略了这样部位的图示。

在以下的说明中，为了方便，有时将从相对地位于-x侧的光IC7延伸出来的光纤束9称为第一光纤束9A。有时将从相对位于+x侧的光IC7延伸出来的光纤束9称为第二光纤束9B。有时将设置于第一光纤束9A的光连接器11称为第一光连接器11A。有时将设置于第二光纤束9B的光连接器11称为第二光连接器11B。

如图7A所示，第一光纤束9A例如从光IC7以大致直线状延伸而到达模块基板5的+x侧的端部。另一方面，如图7B所示，第二光纤束9B在中途弯曲而到达模块基板5的+x侧的端部(在俯视透视中)。即，第二光纤束9B与第一光纤束9A相比，从直线形状的偏离较大，进而，两者的从光IC7到模块基板5的端部的长度的差与两者所连接的光IC7的x方向上的位置(+x侧的侧面的位置)之差相比减小。

上述那样的光纤束9的路径的不同可以通过向任意的方向的弯曲来实现，在图示的例子中，通过z方向上的弯曲来实现。另外，弯曲的次数也是任意的。在另一观点中，冷却部件121限定光纤束9的路径的位置的数量是任意的。在图示的例子中，虽然第一光纤束9A呈直线状地延伸，但第一光纤束9A也可以在适当的位置弯曲。在另一观点中，冷却部件121可以仅限定第二光纤束9B从模块基板5延伸出来的长度，除此以外，也可以限定第一光纤束9A从模块基板5延伸出来的长度。

冷却部件121用于限定(限制)至少一部分的光纤束9的路径的至少一部分的结构可以是各种结构。在图示例子中如下所述。

如图6所示，冷却部件121与冷却部件21同样地，具有4个壁部121b。在+x侧的壁部121b形成有用于使光纤束9向冷却部件121的外部延伸出的切口(121ca以及121cb)。与第二光纤束9B对应的切口121cb比与第一光纤束9A对应的切口121ca更深地(在z方向上较长地)在壁部121b上切口。另外，光模块1D具有固定于模块基板5的辅助构件37。辅助构件37具有从模块基板5的第一安装面5a向+z侧凸出，并插入到切口121cb的-z侧的一部分的凸部37a。

因此，当冷却部件121安装于模块基板5时，如图7C所示，使第一光纤束9A通过的开口形成在第一安装面5a的高度，并且使第二光纤束9B通过的开口形成在比前者的开口更靠+z侧。两个开口例如彼此具有相同的形状和尺寸。此外，辅助构件37可以被看作冷却部件121的一部分，也可以被看作与冷却部件121不同的构件。以下，为了方便，进行基于后者的理解方式的表述。总之，冷却部件121作为限制光纤束9的路径的限定构件发挥作用。

另外，如图7B所示，冷却部件121具有从与第一安装面5a相对的面向-z侧凸出的凸部121f。凸部121f从+z侧与第二光纤束9B中的从光IC7向切口121cb延伸的部分抵接，限制其路径。因此，第二光纤束9B在凸部121f的位置向+z侧弯曲，并向切口121cb内延伸。

如图7A所示，假设使第一光连接器11A最大限度地位于+x侧的状态。进而，如图7B所示，以使第二光连接器11B的z方向的位置与第一光连接器11A的z方向的位置一致的情况作为条件，假设使第二光连接器11B最大限度地位于+x侧的状态。此时，第一光连接器11A的x方向的位置和第二光连接器11B的x方向的位置例如可以大致一致。例如两者之差可以为-x侧的光IC7以及+x侧的光IC7的x方向的位置的差的1/3以下或1/5以下。

假设使第一光连接器11A以及第二光连接器11B分别最大限度地位于+x侧的状态。即，与图7B不同，假设使第二光纤束9B从由切口121cb构成的开口位置向x方向平行地延伸的状态。此时，第一光连接器11A的x方向的位置与第二光连接器11B的x方向的位置之差例如比-x侧的光IC7以及+x侧的光IC7的x方向的位置之差小。此外，在此假设的状态下的光纤束9从模块基板5的+x侧的端部延伸出来的长度是后述的延伸出来的长度的一个例子。

此外，与图示的例子不同，第一光纤束9A以及第二光纤束9B从模块基板5的+x侧的端部延伸出来(从冷却部件121的切口延伸出来)时的z方向的位置在第一光纤束9A和第二光纤束9B中可以相同。即，可以使切口121ca以及121cb的形状以及大小相同，并且可以在冷却部件21的-z侧的面和/或第一安装面5a上适当地形成凸部，来调整第二光纤束9B的从模块基板5的+x侧的端部延伸出来的长度。

图8A以及图8B是表示又一例子的相当于图7A以及图7B的图。

在本例的冷却部件121A中，使第一光纤束9A以及第二光纤束9B通过的切口为图6所示的切口121ca。即，第一光纤束9A以及第二光纤束9B通过相互相同高度的开口。另外，在第一光纤束9A以及第二光纤束9B上分别设置有止挡件39。从光连接器11到止挡件39的光纤束9的长度在第一光纤束9A和第二光纤束9B中相互相同。止挡件39的x方向的位置由切口121ca构成的开口限制。冷却部件121可以以这种方式限定光纤束9的路径的一部分。

如上所述，光模块1D可以具有限定复数个光纤束9中的至少一个光纤束9的至少一部分的路径的限定构件(冷却部件121以及辅助构件37)。复数个光IC7可以具有第一光IC(-x侧的光IC7)、以及位于比第一光IC更靠第一侧(光纤束9延伸出来的一侧。+x侧)的第二光IC(+x侧的光IC7)。复数个光纤束9可以具有从-x侧的光IC7延伸出来的第一光纤束9A、以及从+x侧的光IC7延伸出来的第二光纤束9B。将各光纤束9的、从对应的光IC7到对应的光连接器11的长度称为总长度。将各光纤束9的、能够从模块基板5的+x侧的端部与第一方向(x方向)平行地向+x侧延伸出来的长度称为伸出长度。第一光纤束9A以及第二光纤束9B可以具有相同的总长度。限定构件(冷却部件121以及辅助构件37)可以至少限定第二光纤束9B的至少一部分的路径，以使第一光纤束9A的伸出长度与第二光纤束9B的伸出长度之差比-x侧的光IC7以及+x侧的光IC7的x方向上的位置之差小。

在该情况下，例如，如上所述，在光IC7的x方向的位置不同并且光纤束9的长度相互相同的方式中，能够降低光连接器11的位置的差，提高便利性。在另一观点中，为了使光连接器11的位置相同，降低了使复数个光纤束9的长度相互不同(这样的方式也包含在本公开的技术中)的必要性。其结果，例如，能够使复数个光纤束9等的结构相互相同，从而能够提高生产率。

上述那样的限定构件与复数个光IC7接触，可以冷却复数个光IC7。即，可以由冷却部件121构成限定构件的至少一部分。

在该情况下，例如，通过将冷却部件121兼用作限定构件，能够实现光模块1D的简化，进而实现小型化。

本公开的技术不限于上述的实施方式和其他例子，可以在各种方式中实施。

例如，从光IC不仅可以延伸出光纤束，也可以延伸出用于传递电信号的布线。在该情况下，在光纤束和布线中可以设置独立的连接器，也可以设置共用的连接器。关于后者，换言之，光连接器也可以兼作电连接器。冷却部件也可以不是散热器，而是珀耳贴元件。

从本公开中，可以提取出与将复数个光IC、至少一个控制IC、至少一个电源IC和电连接器一起安装在模块基板上的概念不同的概念。例如，使复数个光IC的第二方向上的位置相互错开，或利用冷却部件调整复数个光纤束的长度的技术，也可以不以控制IC及电源IC与光IC一起安装于模块基板这样的必要条件为前提。

附图标记的说明：

1：光模块、3：母板(外部的电子器件)、5：模块基板、5a：第一安装面(第一面)、7：光IC、9：光纤束、11：光连接器、13：控制IC、15：电源IC、17：电连接器、23：光纤。

Claims (10)

1.一种光模块，其中，

具有：

模块基板，具有在第一方向以及与该第一方向正交的第二方向上扩展的第一面；

复数个光IC，以在所述第一方向上的位置相互不同的方式安装于所述第一面上，进行光电转换；

复数个光纤束，分别具有相互并列地延伸的复数个光纤，并从所述复数个光IC向所述第二方向的第一侧延伸出来；

复数个光连接器，位于所述复数个光纤束的与所述复数个光IC相反的一侧的端部，并与外部的光学元件以能够传递光信号的方式连接；

至少一个控制IC，安装于所述模块基板，控制所述复数个光IC中的至少一个；以及

至少一个电源IC，安装于所述模块基板，向所述复数个光IC中的至少一个供给电力。

2.根据权利要求1所述的光模块，其中，

在所述复数个光IC中，至少一个光IC和所述第一方向上的配置顺序与所述至少一个光IC相邻的1个或2个光IC在所述第二方向上的位置错开。

3.根据权利要求2所述的光模块，其中，

所述至少一个光IC与所述相邻的1个或2个光IC在所述第二方向上的配置范围不重叠，并且在所述第一方向上的配置范围的一部分彼此重叠。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光模块，其中，

所述至少一个控制IC仅包括1个控制IC，

所述1个控制IC控制所述复数个光IC。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光模块，其中，

所述至少一个电源IC仅包括1个电源IC，

所述1个电源IC向所述复数个光IC供给电力。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的光模块，其中，

所述至少一个电源IC包括2个以上的电源IC，

所述2个以上的电源IC供给相互不同的电压的电力，并且各电源IC向所述复数个光IC供给电力。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的光模块，其中，

所述光模块还具有冷却部件，所述冷却部件与所述复数个光IC以及所述模块基板直接地或间接地接触，对所述复数个光IC以及所述模块基板进行冷却。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的光模块，其中，

所述光模块还具有限定构件，所述限定构件对所述复数个光纤束中的至少一个光纤束的至少一部分的路径进行限定，

所述复数个光IC具有：

第一光IC；以及

位于比所述第一光IC更靠所述第一侧的第二光IC；

所述复数个光纤束具有：

从所述第一光IC延伸出来的第一光纤束；以及

从所述第二光IC延伸出来的第二光纤束；

当将各光纤束的、从对应的光IC到对应的光连接器的长度称为总长度，将各光纤束的、能够从所述模块基板的所述第一侧的端部与所述第二方向平行地向所述第一侧延伸出来的长度称为伸出长度，

所述第一光纤束以及所述第二光纤束具有相互相同的总长度，

所述限定构件至少限定所述第二光纤束的至少一部分的路径，以使所述第一光纤束的伸出长度与所述第二光纤束的伸出长度之差小于所述第一光IC以及所述第二光IC的所述第一方向上的位置之差。

9.根据权利要求8所述的光模块，其中，

所述限定构件与所述复数个光IC接触，对所述复数个光IC进行冷却。

10.一种光通信器件，其中，

具有：

权利要求1至9中任一项所述的光模块；以及

与所述光模块电连接的母板。