JP2014074869A - 光モジュール - Google Patents
光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014074869A JP2014074869A JP2012223593A JP2012223593A JP2014074869A JP 2014074869 A JP2014074869 A JP 2014074869A JP 2012223593 A JP2012223593 A JP 2012223593A JP 2012223593 A JP2012223593 A JP 2012223593A JP 2014074869 A JP2014074869 A JP 2014074869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical element
- electric signal
- waveguide
- optical waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 706
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 33
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 34
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 21
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 8
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/25—Arrangements specific to fibre transmission
- H04B10/2507—Arrangements specific to fibre transmission for the reduction or elimination of distortion or dispersion
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/40—Transceivers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
【解決手段】光導波路6の第1の面側に、複数の第1の光素子2が実装され、第1の電気信号配線3が、第1の電気信号配線3により伝送される電気信号の伝送方向に交差する方向に並んで配置される。光導波路6の第2の面側に、複数の第2の光素子4が実装され、第2の電気信号配線5が、第2の電気信号配線5により伝送される電気信号の伝送方向に交差する方向に並んで配置される。光導波路6は、光導波路6により導波される光信号の導波方向に交差する方向に並んで配置され、第1の光素子2もしくは第2の光素子4から出射される光信号または第1の光素子2もしくは第2の光素子4に入射する光信号を導波する。光導波路6は、隣り合う第1の電気信号配線3の間隔及び隣り合う第2の電気信号配線5の間隔よりも狭い間隔で並ぶ。
【選択図】図1
Description
図1は、実施の形態にかかる光モジュールの一例を示す平面図である。図1に示すように、光モジュール1は、複数の第1の光素子2、複数の第1の電気信号配線3、複数の第2の光素子4、複数の第2の電気信号配線5及び複数の光導波路6を有する。
図2は、実施の形態にかかる光モジュールの別の例を示す上面図である。図3は、実施の形態にかかる光モジュールの別の例を示す下面図である。図4は、図2の切断線A−A’における断面図である。切断線A−A’は、第1の電気信号配線3及び第1の光素子2を通る。図5は、図3の切断線B−B’における断面図である。切断線B−B’は、第2の電気信号配線5及び第2の光素子4を通る。
図6は、実施の形態にかかる光モジュールの光導波路の製造手順の一例を示す図である。図6に示すように、まず、露光工程61において、下部クラッド層62のラミネート処理及びコア層63のラミネート処理を行って、下部クラッド層62とコア層63とを一体化させる。そして、マスク64を用いてコア層63のコアとなる部分を露光する。
図7は、実施の形態にかかる光モジュールのミラーの製造工程の一例を示す図である。図7に示すように、ダイシング工程71において、例えば先端が45°の角度で傾斜するブレード72を用いて光導波路69を切断することによって、溝73を形成してもよい。図7の平面図74に示すように、溝73は光導波路69を横断するように形成される。溝73は、例えば図4または図5に示す溝25,26となり、溝73の傾斜面が、例えば図4または図5に示す第1のミラー11または第2のミラー12となる。
図8は、実施の形態にかかる光モジュールのミラーの製造工程の別の例を示す図(その1)である。図8に示すように、スタンパ工程81において、例えば先端に45°ミラー形状を有するスタンパ82を光導波路69に押しつけることによって、溝83を形成してもよい。図8の平面図84に示すように、小さいサイズのスタンパ82を用いることによって、光導波路69のチャネルごと、すなわちコア66ごとに溝83を形成することができる。溝83は、例えば図4または図5に示す溝25,26となり、溝83の傾斜面が、例えば図4または図5に示す第1のミラー11または第2のミラー12となる。
図9は、実施の形態にかかる光モジュールのミラーの製造工程の別の例を示す図(その2)である。図9に示すように、レーザー加工工程91において、光導波路69にレーザ光92を照射し、レーザーアブレーションにより光導波路69を削ることによって、溝93を形成してもよい。図9の平面図94に示すように、光導波路69のチャネルごと、すなわちコア66ごとに溝93を形成することができる。溝93は、例えば図4または図5に示す溝25,26となり、溝93の傾斜面が、例えば図4または図5に示す第1のミラー11または第2のミラー12となる。
図10は、実施の形態にかかる光モジュールの製造手順の一例を示す図である。図11は、図10の続きを示す図である。図10に示すように、光素子実装工程101において、例えばフレキシブルプリント基板などの電気回路基板102のおもて面及び裏面に電気信号配線及び電極を形成する。フレキシブルプリント基板を用いる場合、露光、現像及びエッチングを利用するリソグラフィー技術によって電気信号配線及び電極を形成することができる。また、エッチングやレーザー加工によってポリイミド層に孔を貫通させることができる。
図12は、実施の形態にかかる光モジュールの別の例を示す上面図である。図13は、実施の形態にかかる光モジュールの別の例を示す下面図である。図14は、図12の切断線C−C’における断面図である。切断線C−C’は、第1の電気信号配線3及び第1の光素子2を通る。図15は、図12の切断線D−D’における断面図である。切断線D−D’は、第3の電気信号配線123及び第3の光素子122を通る。
図16は、実施の形態にかかる光モジュールの別の例を示す断面図である。図16に示すように、光モジュール151においては、第1の光素子2と第2の光素子4とが、光導波路6により導波される光信号の導波方向にずれて配置される。また、第1の光素子2から出射される光信号もしくは第1の光素子2に入射する光信号の偏光方向と、第2の光素子4から出射される光信号もしくは第2の光素子4に入射する光信号の偏光方向とは、直交している。
図17は、実施の形態にかかる光モジュールの実装例を示す図である。図18は、図17に示す実装例における光モジュールを通る断面を示す断面図である。図17及び図18に示すように、光モジュール1の第1の光素子2を有する第1の電気回路基板8が、サブボード161の一方の面に設けられる電気コネクタ162に装着されてもよい。光モジュール1の第2の光素子4を有する第2の電気回路基板10は、サブボード161の他方の面に設けられる電気コネクタ163に装着されてもよい。
図19は、実施の形態にかかる光モジュールの別の実装例を示す図(その1)である。図20は、図19に示す実装例における光モジュールを通る断面を示す断面図である。図19及び図20に示すように、光モジュール1の第1の光素子2を有する第1の電気回路基板8が、第1のサブボード181に設けられる電気コネクタ162に装着されてもよい。光モジュール1の第2の光素子4を有する第2の電気回路基板10は、第2のサブボード182に設けられる電気コネクタ163に装着されてもよい。
図21は、実施の形態にかかる光モジュールの別の実装例を示す図(その2)である。図21に示すように、光モジュール1の第1の光素子2を有する第1の電気回路基板8が、サーバーのボード164の一方の面に設けられる電気コネクタ162に装着されてもよい。光モジュール1の第2の光素子4を有する第2の電気回路基板10は、サーバーのボード164の他方の面に設けられる電気コネクタ(図には現れていない)に装着されてもよい。光導波路6の先端の光コネクタ166は、例えばサーバー内の別のボードに接続されてもよい。
図22は、実施の形態にかかる光モジュールを適用する通信システムの一例を示す図である。図22に示すように、サーバーのボードなどのボード191に、光信号の送信及び受信を行う光送受信モジュール192が実装されていてもよい。
図25は、実施の形態にかかる光モジュールを適用する通信システムの別の例を示す図である。図25に示すように、サーバーのボードなどのボード191に、光信号の送信を行う光送信モジュール211、及び光信号の受信を行う光受信モジュール212が実装されていてもよい。
2 第1の光素子
3 第1の電気信号配線
4 第2の光素子
5 第2の電気信号配線
6 光導波路
11 第1のミラー
12 第2のミラー
24 光導波路アレイ
25,26 溝
152 反射膜
153 偏光ビームスプリッタ
Claims (5)
- 電気信号と光信号との間の変換を行う複数の第1の光素子と、
前記第1の光素子に入力される電気信号または前記第1の光素子から出力される電気信号を伝送する複数の第1の電気信号配線と、
電気信号と光信号との間の変換を行う複数の第2の光素子と、
前記第2の光素子に入力される電気信号または前記第2の光素子から出力される電気信号を伝送する複数の第2の電気信号配線と、
前記第1の光素子もしくは前記第2の光素子から出射される光信号または前記第1の光素子もしくは前記第2の光素子に入射する光信号を導波する複数の光導波路と、
を備え、
前記第1の光素子は前記光導波路の第1の面側に実装され、
前記第1の電気信号配線は、前記光導波路の前記第1の面側に、前記第1の電気信号配線により伝送される電気信号の伝送方向に交差する方向に並んで配置され、
前記第2の光素子は前記光導波路の第2の面側に実装され、
前記第2の電気信号配線は、前記光導波路の前記第2の面側に、前記第2の電気信号配線により伝送される電気信号の伝送方向に交差する方向に並んで配置され、
前記光導波路は、前記光導波路により導波される光信号の導波方向に交差する方向に、隣り合う前記第1の電気信号配線の間隔及び隣り合う前記第2の電気信号配線の間隔よりも狭い間隔で並んで配置されることを特徴とする光モジュール。 - 前記第1の光素子と前記光導波路とを光学的に結合させる第1のミラーと、
前記第2の光素子と前記光導波路とを光学的に結合させる第2のミラーと、
を備え、
前記第1のミラーは前記光導波路の一端に前記光導波路の前記第2の面側からV字状の溝に形成されており、
前記第2のミラーは前記光導波路の一端に前記光導波路の前記第1の面側からV字状の溝に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 - 前記第1の光素子から出射される光信号または前記第1の光素子に入射する光信号の偏光方向は、前記第2の光素子から出射される光信号または前記第2の光素子に入射する光信号の偏光方向に対して直交しており、
前記光導波路の一端に前記光導波路の前記第2の面側からV字状の溝にミラーが形成されており、
前記ミラーは、前記溝の一方の傾斜面に、前記第2の光素子から出射される光信号または前記第2の光素子に入射する光信号を反射する反射膜を備え、前記溝の他方の傾斜面に、前記第2の光素子から出射される光信号または前記第2の光素子に入射する光信号を透過し、かつ前記第1の光素子から出射される光信号または前記第1の光素子に入射する光信号を反射する偏光ビームスプリッタを備えることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 - 前記第1の光素子及び前記第1の電気信号配線は、複数の層に分散して設けられることを特徴とする請求項2または3に記載の光モジュール。
- 前記第2の光素子及び前記第2の電気信号配線は、複数の層に分散して設けられることを特徴とする請求項4に記載の光モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012223593A JP6115067B2 (ja) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | 光モジュール |
US13/968,704 US9184840B2 (en) | 2012-10-05 | 2013-08-16 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012223593A JP6115067B2 (ja) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | 光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014074869A true JP2014074869A (ja) | 2014-04-24 |
JP6115067B2 JP6115067B2 (ja) | 2017-04-19 |
Family
ID=50432753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012223593A Active JP6115067B2 (ja) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | 光モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9184840B2 (ja) |
JP (1) | JP6115067B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017090909A (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-25 | アクアオプティックス コーポレイション. | 光電変換アセンブリ |
JP2020079893A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-28 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路搭載基板、光通信装置及び光導波路搭載基板の製造方法 |
JP2021018409A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路、光導波路装置及び光導波路の製造方法 |
WO2021177463A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 住友電気工業株式会社 | 光装置、発光装置、光ケーブル、及び光装置の接続方法 |
WO2023026963A1 (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-02 | 京セラ株式会社 | 光モジュール及び光通信デバイス |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102008909B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2019-08-08 | 삼성전자주식회사 | 광 커넥터 및 이를 구비하는 스택 모듈 |
CN107896418B (zh) * | 2017-10-10 | 2020-11-06 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
US10575382B2 (en) * | 2017-04-06 | 2020-02-25 | Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. | Optical module |
JP7349445B2 (ja) * | 2018-04-02 | 2023-09-22 | マジック リープ, インコーポレイテッド | 統合型光学要素を伴う導波管および同一物を作製する方法 |
JP7330810B2 (ja) * | 2019-08-13 | 2023-08-22 | 日本ルメンタム株式会社 | 光サブアッセンブリ |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000098153A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光デバイス実装構造 |
JP2003029070A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Canon Inc | 光電融合配線基板、および光配線基板 |
JP2004251976A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Toshiba Corp | 光モジュール |
JP2006120956A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2006333139A (ja) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 偏波モード分散の補償方法 |
JP2007078605A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 界面の位置測定方法及び位置測定装置 |
JP2009098432A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Central Glass Co Ltd | 貼り合わせ多チャンネル光路変換素子とその作製方法 |
JP2009162882A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Hitachi Cable Ltd | 光伝送アセンブリ |
JP2009162883A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Hitachi Cable Ltd | 光伝送アセンブリ |
JP2011099921A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器 |
JP2011164292A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Hitachi Cable Ltd | 光配線基板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6684007B2 (en) * | 1998-10-09 | 2004-01-27 | Fujitsu Limited | Optical coupling structures and the fabrication processes |
JP3897688B2 (ja) * | 2002-12-11 | 2007-03-28 | キヤノン株式会社 | 光電融合配線基板 |
JP4290065B2 (ja) | 2004-05-20 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | 光モジュールおよびその製造方法 |
US7474815B2 (en) | 2006-03-14 | 2009-01-06 | International Business Machines Corporation | Interconnecting (mapping) a two-dimensional optoelectronic (OE) device array to a one-dimensional waveguide array |
WO2007114384A1 (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-11 | The University Of Tokyo | 信号伝送機器 |
JP2008158440A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Toshiba Corp | 光電気配線板及び光電気配線装置の製造方法 |
JP5538118B2 (ja) | 2010-07-29 | 2014-07-02 | 株式会社エンプラス | レンズアレイおよびこれを備えた光モジュール |
WO2012090901A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | 京セラ株式会社 | 光モジュールおよび光配線基板 |
-
2012
- 2012-10-05 JP JP2012223593A patent/JP6115067B2/ja active Active
-
2013
- 2013-08-16 US US13/968,704 patent/US9184840B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000098153A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光デバイス実装構造 |
JP2003029070A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Canon Inc | 光電融合配線基板、および光配線基板 |
JP2004251976A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Toshiba Corp | 光モジュール |
JP2006120956A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2006333139A (ja) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 偏波モード分散の補償方法 |
JP2007078605A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 界面の位置測定方法及び位置測定装置 |
JP2009098432A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Central Glass Co Ltd | 貼り合わせ多チャンネル光路変換素子とその作製方法 |
JP2009162882A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Hitachi Cable Ltd | 光伝送アセンブリ |
JP2009162883A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Hitachi Cable Ltd | 光伝送アセンブリ |
JP2011099921A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器 |
JP2011164292A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Hitachi Cable Ltd | 光配線基板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017090909A (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-25 | アクアオプティックス コーポレイション. | 光電変換アセンブリ |
JP2020079893A (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-28 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路搭載基板、光通信装置及び光導波路搭載基板の製造方法 |
JP7280031B2 (ja) | 2018-11-14 | 2023-05-23 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路搭載基板、光通信装置及び光導波路搭載基板の製造方法 |
JP2021018409A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路、光導波路装置及び光導波路の製造方法 |
JP7321907B2 (ja) | 2019-07-17 | 2023-08-07 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路、光導波路装置及び光導波路の製造方法 |
WO2021177463A1 (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-10 | 住友電気工業株式会社 | 光装置、発光装置、光ケーブル、及び光装置の接続方法 |
WO2023026963A1 (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-02 | 京セラ株式会社 | 光モジュール及び光通信デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6115067B2 (ja) | 2017-04-19 |
US9184840B2 (en) | 2015-11-10 |
US20140099121A1 (en) | 2014-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6115067B2 (ja) | 光モジュール | |
TWI376038B (ja) | ||
JP4603581B2 (ja) | 半導体チップモジュール | |
JP5532929B2 (ja) | 光配線プリント基板の製造方法 | |
JP5139375B2 (ja) | 光インターフェースモジュールの製造方法、及び、光インターフェースモジュール | |
JP5445579B2 (ja) | 光導波路モジュール | |
JP4457545B2 (ja) | 光・電気配線基板、実装基板及び光電気配線基板の製造方法 | |
JP4655042B2 (ja) | 光電気混載回路実装基板およびそれを用いた伝送装置 | |
JP5102815B2 (ja) | 光電気複合配線モジュールおよびその製造方法 | |
WO2013179522A1 (ja) | 光電気混載フレキシブルプリント配線板の製造方法、及び光電気混載フレキシブルプリント配線板 | |
JP2006147878A (ja) | 光モジュール | |
JP2010028006A (ja) | 光学装置 | |
JP6084027B2 (ja) | 光導波路装置及びその製造方法 | |
JP2007101571A (ja) | 光ケーブル及び送受信サブアセンブリ | |
JP5267426B2 (ja) | 光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器 | |
TWI393509B (zh) | 光電混載電路板及其製造方法 | |
JP2012215876A (ja) | 光結合回路及びこれを用いた信号送受信用光モジュール | |
JP2012013726A (ja) | 光インターコネクションモジュールおよびそれを用いた光電気混載回路ボード | |
JP2010192883A (ja) | 光電気混載基板および光電気混載基板の製造方法 | |
JP2007187870A (ja) | 光素子の基板埋め込み構造を有する光モジュール | |
JP5477041B2 (ja) | 光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器 | |
JP5898732B2 (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
JP2015106099A (ja) | 光配線部品、光モジュール、光電気混載基板および電子機器 | |
JPWO2017013711A1 (ja) | 内視鏡、光伝送モジュールおよび光伝送モジュールの製造方法 | |
JP2006258851A (ja) | 電気光複合接続手段及びそれを備えた電気光集積素子並びに電気光混在基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160425 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161205 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20161212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170221 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170306 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6115067 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |